DE2202801A1 - Verfahren zum Anbringen eines Leitermusters auf einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie - Google Patents

Verfahren zum Anbringen eines Leitermusters auf einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie

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DE2202801A1 DE19722202801 DE2202801A DE2202801A1 DE 2202801 A1 DE2202801 A1 DE 2202801A1 DE 19722202801 DE19722202801 DE 19722202801 DE 2202801 A DE2202801 A DE 2202801A DE 2202801 A1 DE2202801 A1 DE 2202801A1
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Description

GÜNTHER M. DAVID
vci'fT-.iar.y.rxzr
Anmelder: N.V. FmL!?:' GLuEiLAMPENFABRIEKEN 2202801
Aktei EHH- 5430 von» 19.1.72 PHN. 5430.
Wij / WJM.
"Verfahren zum Anbringen eines Leitermusters auf einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie".
Die Erfinding bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen eines Leitermusters auf einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie, welches Leitermuster aus zwei Gruppen von Leitern besteht, wobei an einander zugewandten Saiden d«r zwei Gruppen von Leitern Kontaktstellen eines Halbleiterkörpers befestigbar sind.
Bei einem derartigen Verfahren ist es bekannt, die Folie durch Aufdampfen mit einer Metallschicht asu bedecken und die Leiter dadurch zu erhalten, dass die ganze Metallschicht mit Ausnahme der Leiter mit Hilfe •In·· Photoätzverfahren· durch Atzen entfernt wird« Diese H«r«tellungawei·· iet verhttltniamaaalc teuer und zeitraubend. 20983W1U7
PHN. 5^30. - 2-
DIe Erfindung bezweckt, ein billigeres und schnelleres Verfahren zu schaffen, wobei man die Genauigkeit der sehr fein gebildeten Leitermuster durchaus beherrscht und die Dicke der Leiter nach Wunsch erhalten kann. Dazu wird nach der Erfindung auf der Folie eine Anzahl Leiterspurreihen angebracht, wobei die äusseren Enden der Leiterspuren entsprechender Gruppen in einer Reihe mit einer durchlaufenden Metallspurbahn verbunden werden, während zwischen wenigstens einer Anzahl aufeinanderfolgender Leitermuster in einer Reihe eine Verbindungsspur zwischen den Metallspurbahnen angebracht wird, welche Spuren durch galvanisches Anwachsen mit wenigstens einer Metallschicht verstärkt werden.
Durch das galvanische Anwachsen können die Leiter schneller und billiger in einem kontinuierlichen Prozess erhalten werden. Ein besonders feines und genaues Muster von Leiterspuren lässt' sich unter Verwendung einer lichtempfindlichen Verbindung erhalten, die nach Belichtung imstande ist, Metallkeime aus einer Lösung von Metallsalzen zu ergeben, welches Keimbild danach verstärkt werden kann. Beim Galvanisieren müssen jedoch sämtliche Leiter eines Mustere dieselbe elektrische Spannung führen, damit eine absolut gleiche Stärke der Leiter erhalten wird. Um dieses Problem auf für Massenfertigung günstige Weise zu lösen, werden die Metallspurbahnen und die Verbindungsspuren vorgesehen. Durch diese Massnahmen wird Galvanisieren möglich, wobei dann eine grosso Gleichmässigkeit der Schichtdicke erhalten wird. 209834/1147
PHN. 5^30.
Bei einer günstigen Ausführungsform wird
zwischen jedem der aufeinanderfolgenden Leiterspurmuster eine Verbindungaspur vorgesehen. Dabei werden dann vorzugsweise die Verbindungsspuren durch zwei im wesentlichen senkrecht auf den Metallspurbahnen liegende Teile gebildet, die in der Längsrichtung der Metallspurbahnen untereinander verschoben sind, wobei diese zwei Teile durch einen sich in Richtung der Metallspurbahnen erstreckenden Teil verbunden sind. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass die Verbindungsspuren dann zugleich als Ausrichtkennzeichen bei späteren Bearbeitungen, wie bei der Befestigung des Halbleiterkörpers, der elektrischen Messung u.dgl. dienen können.
Bei einer weiteren Ausführungsform wird wenigstens eine Leiterspur jedes Leitermusters mit einer Verbindungsspur verbunden. Der betreffende Leiter wird im allgemeinen den Erdkontakt für die Halbleiteranordnung bilden, wobei mit der Verbindungsspur ein anderes zu erdendes Einzelteil einer Halbleiterumhüllung kontaktiert werden kann.
Zur Erhaltung eines einzigen Trägers für einen Halbleiterkörper wird aus der Folie ein Teil mit einem Leitermuster ohne die Metallspurbahnen ausgeschnitten.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
209834/1 14 7
PHN.
Die Figur zeigt eine Folie 1 aus einem biegsamen elektrisch isolierenden Kunststoff. Die Folie besteht vorzugsweise aus einem Polyimid und hat eine Stärke von beispielsweise 25 /um. Auf der Folie 1 wird eine Anzahl Reihen von Leitermustern 2, 3 angebracht. Die Leiter eines Musters bestehen aus zwei Gruppen, die Leiter 2 bilden eine Gruppe, die Leiter 3 die andere. Die Leiter dienen als Stromzuführungselemente für einen nicht dargestellten Halbleiterkörper, wie eine integrierter Schaltung. Die Kontaktstellen auf diesem Halbleiterkörper werden dazu mit den einander zugewandten Enden der Leiter 2, 3 verbunden. Zur Erhaltung einer guten Befestigung ist es dabei notwendig, dass die Stärke sämtlicher Leiter 2, 3 im Leitermuster denselben Wert hat. Zur Erhaltung einer schnellen wenig kostspieligen Herstellung erfolgt das Anwachsen der Leiter in einem galvanischen Prozess.
Vorzugsweise werden die Leiterspurenmuster auf der Folie 1 mit Hilfe einer nicht empfindlichen Verbindung angebracht, die nach Belichtung imstande ist, Metallkeime aus einer Lösung von Metallsalzen, wie Merkurosalzen, Silber-, Gold-, Platin- und Palladiumsalzen zu liefern. Beim Anbringen des Keimbildes von Leiterspuren werden zugleich Keimbilder von Metallspurbahnen k angebracht, mit denen die Enden der Leiterspuren, welche letzten Endes die Leiter 2 bzw. 3 bilden, verbunden sind. Die Metallspurbahnen werden beim Galvanisieren mit dem negativen Pol der Spannungsquelle verbunden, die Leiter-
209834/1147
PHN. 5430.
spuren stehen also auch auf dieser negativen Spannung. Beim galvanischen Anwachsen der Leiterspuren kann Jedoch der übergangswiderstand zwischen den Metallspurbahnen 4 und einer in das galvanische Bad gestellten Führungsrolle für die Folie, die zugleich die negative Spannung auf die Metallspurbahnen überträgt, untereinander verschieden sein·" Dadurch könnte eine Ungleichmässigkeit in der Leiterspurdicke auftreten, wobei die Dicke der Leiter aus der Gruppe 2 nicht dieselbe sein würde wie die der Leiter aus der Gruppe 3· Auch kann es passieren, dass die elektrische Leitfähigkeit in den Keimbildern nicht überall gleich ist, wodurch insbesondere bei langen und breiten Folien die Dicke der galvanisch niedergeschlagenen Schicht örtlich abweichen könnte. Um dies zu vermeiden wird wenigstens an einigen Stellen zwischen den Bahnen 4 eine elektrisch leitende Verbindungsspur 5 angebracht. Die Spannung sämtlicher Leiter aus allen Reihen wird nun gleich sein, so dass man der Sache sicher ist, das eine gleiche Leiterdicke erhalten wird. Diese Verbindungsspuren 5 werden vorzugsweise zwischen den aufeinanderfolgenden Mustern angebracht. Dabei braucht die Verbindungespur dann bei Verwendung des Leitermusters als Träger eines Halbleiterkörpers entfernt zu werden. Zugleich können die Verbindungespuren dann als Auerichtkennzeichen bei der Befestigung der Halbleiterkörper an den Leitern beim Schneiden der Metallspurbahnen 4 der Leiter und bei der automatischen elektrischen Messung dienen. Dazu hat die Verbindungen
209834/1U7
PHN. 5*00.
spur vorzugsweise die in der Figur dargestellte Form, die aus zwei senkrecht auf den Metallspurbahnen h stehenden untereinander verschobenen Teilen und einem in der Richtung der Metallspurbahnen sich erstreckenden Verbindungsteil besteht.
Bei einer günstigen Ausführungsform wurde auf dem Metallkeimbild zunächst eine 6 /um dicke Kupferschicht galvanisch angebracht. Auf dieser Kupferschicht wurde eine Nickelschicht mit einer Stärke von 2 /um niedergeschlagen, während danach eine Goldschicht von 1 /um Stärke angebracht wurde* In diesem Fall wurde das Halbleiterelement mit den Leitern verlötet.
Die Spurenmuster können auch auf eine andere Art und Weise angebracht werden, bevor galvanisiert wird. So kann beispielsweise eine sehr dünne Metallschicht auf der Folie angebracht werden und mit Hilfe eines photochemischen Atzverfahrens das Spurenmuster erhalten werden. Die schon weiter oben genannte Art und Weise, die Spuren anzubringen, wird jedoch bevorzugt.
Zum Gebrauch als Träger für Halbleiterkörper wird ein Halbleiterkörper auf jedem Leitermuster befestigt beispielsweise dadurch, dass die Kontaktstellen des Halbleiterkörpers mit den Leitern verlötet werden, wonach die Metallspurbahnen k weggeschnitten werden, beispielsweise entsprechend den angegebenen gestrichelten Linien. Ein auf diese Weise erhaltener Streifen kann elektrisch getestet werden und zu jedem gewünschten Zeitpunkt können
20983A/1U7
PHN.
gesonderte Folienteile mit einem Halbleiterkörper daraus geschnitten werden. Dieser Schnitt liegt dann vorzugsweise über den Mittelteil der Verbindungsspur 5·
209834/1 147

Claims (1)

  1. PHN. 5^30. - 8 PATENTA NS PRUCHE .
    Verfahren zum Anbringen eines Leitermusters auf einer isolierenden biegsamen Kunststoffolie, welches Leitermuster aus zwei Gruppen von Leitern besteht, wobei an einander zugewandten Enden der zwei Gruppen von Leitern Kontaktstellen eines Halbleiterkörpers befestigbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Folie eine Anzahl Leiterspurreihen angebracht wird, wobei die äusseren Enden der Leiterspuren entsprechender Gruppen in einer Reihe mit einer durchlaufenden Metallspurbahn verbunden werden, während zwischen wenigstens einer Anzahl aufeinanderfolgender Leitermuster in einer Reihe eine Verbindungsspur zwischen den Metallspurbahnen angebracht wird, welche Spuren durch galvanisches Anwachsen wenigstens einer Metallschicht verstärkt werden.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen jedem der aufeinanderfolgenden Leiterspurmuster eine Verbindungsspur angebracht wird.
    3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsspuren durch zwei in wesentlichen senkrecht auf den Metallspurbahnen liegende Teile gebildet werden, die in der Längsrichtung der Metallspurbahnen untereinander verschoben sind, wobei diese zwei Teile durch einen sich in der Richtung der Metallspurbahnen erstreckenden Teil verbunden sind.
    k. Verfahren nach Anspruch 2 oder 31 dadurch
    gekennzeichnet, dass wenigstens eine Leiterspur jedes
    209834/1U7
    PHN. 5^30.
    Leiteriauaters mit einer Verbindungs spur verbunden wird.
    5· Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - k,
    dadurch gekennzeichnet, dass aus der Folie ein Teil mit einem Leitermuster ohne die Metallspurbahnen geschnitten
    6. Nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche
    1-5 hergestellte Folie mit Leitern.
    20983W1U7
    Leerseite
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