DE2039726A1 - Screen printing metal mask - Google Patents

Description

Siebdruckmetallmaske Die Erfindung betrifft eine Siebdruckmetallmaske zum Bedrucken von abgesetzten Substraten für die Herstellung von elektrischen Schaltkreisen.Screen Printing Metal Mask The invention relates to a screen printing metal mask for printing on remote substrates for the production of electrical circuits.

In der Dickfilmtechnik ergeben sich z.B. bei der Herstellung von Leitungikreuzungen Schwierigkeiten dadurch, daß die Uberkreuzenden Leitungen von der Ebene des Substrats über die ebene des Dielektrikums geführt werden müssen. Je größer der Niveauunterschied zwischen den beiden Ebenen ist, desto größer ist die Verzerrung der Struktur der Uberkreuzenden Leitung, da die Druckfarbe in den sich zwangläufig bildenden Spalt zwischen Substratoberfläche und Naskenunterseite hineingepreßt wird.In thick-film technology, for example, they arise in the production of line crossings Difficulties in that the crossing lines from the plane of the substrate must be guided over the level of the dielectric. The greater the difference in level between the two levels, the greater the distortion in the structure of the Crossing line, because the printing ink in the inevitably forming gap is pressed in between the substrate surface and the underside of the nose.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Siebdruckmetallmaske anzugeben, die im Gegensatz zu den bekannten Siebdruckmasken ein praktisch verzerrungsfreies Drucken von z.B.The object of the present invention is to provide a screen printing metal mask indicate which, in contrast to the well-known screen printing masks, is a practically distortion-free Printing of e.g.

überkreuzenden Leitungen ermöglicht.Crossing lines allows.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Siebdruckmetallmaske an den Stellen, an denen die zu bedruckende Substratoberfläche Erhöhungen aufweist, Vertiefungen besitzt und umgekehrt.This object is achieved in that the screen printing metal mask the places where the substrate surface to be printed has bumps, Has depressions and vice versa.

Damit ergeben sich die Vorteile, daß sich die Maske den bereits aufgedruckten Strukturen anpaßt, so daß die oberen Schichten von iehrschichtig bedruckten Substraten wesentlich geringere Verzerrungen aufweisen und daß dadurch der Abstand zweier nebeneinanderliegender Leitungen verringert werden kann.This results in the advantages that the mask is the one that has already been printed on Structures adapts so that the top layers of layered printed substrates have significantly lower distortions and that thereby the distance between two adjacent Lines can be reduced.

Vorzugsweise sind die Vertiefungen in der Maskenoberfläche eingeätzt und die Erhöhungen galvanoplastisch aufgebaut. Es ist jedoch auch möglich, nur mit galvanoplastiychcn Verf,ahr¢<n zu arbeiten. Auf diese Weise läßt sich die bei der Herstellung der Siebdruckmaske unbedingt erforderliche Genauigkeit der Konturen leicht erreichen.The depressions are preferably in the mask surface etched in and the elevations built up by electroforming. However, it is also possible with just galvanoplastiychcn Verf, ahr ¢ <n to work. In this way, the The accuracy of the contours is essential for the production of the screen printing mask easy to get to.

An Hand der Zeichnungen soll die Erfindung näher erlutert werden.The invention will be explained in more detail with reference to the drawings.

Figur 1 zeigt in perspektivischer Darstellung eine elektrisches Dickfilmschaltung mit sich überkreuzenden Leitungen.Figure 1 shows a perspective view of an electrical thick film circuit with crossing lines.

Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf die Unterseite einer erfindungsgemäßen Siebdruckmetallmaske, die zum Drucken der Leitungsüberkreuzungen wie sie in Fig. 1 dargestellt sind, geeignet ist.Figure 2 shows a plan view of the underside of an inventive Screen printing metal mask used for printing the line crossings as shown in Fig. 1 shown is suitable.

Figur 3 zeigt einen Schnitt durch die erfindungsgemäße Siebdruckmaske entsprechend der Trennlinie III - III in Figur 2.FIG. 3 shows a section through the screen printing mask according to the invention corresponding to the dividing line III - III in Figure 2.

In Figur 1 ist auf einem Keramikeubstrat 1 zunächst eine Leitung 2 aufgedruckt und eingebrannt worden. Uber einem Teil der Leitung 2 befindet sich eine Dielektrikumsschicht 3. Auf die Dielektrikumeschieht 3 sind Uberkreuzende Leitungen 4 und 5 aufgedruckt. Dabei wiirde zum Aufdrucken der Leitung 4 ein herkömmliches Drucksieb verwendet, wodurch sich an der Niveaustufe zwischen der Substratciberfläche und dem Dielektrikum ein verschmiertes Leitugsbild 41 ergibt. Beim Drucken der Leitung 5 wurde dagegen eine erfindungagemäße Siebdruckmaske verwendet, wodurch die geometrische Verzerrungen der Leitungsbahn an der Niveaustufe 51 auf ein Minimum reduziert wurde.In FIG. 1, there is initially a line 2 on a ceramic substrate 1 printed and branded. Over part of the line 2 is located a dielectric layer 3. On the dielectric layer 3 are crossing lines 4 and 5 printed. In this case, a conventional one would be used for printing the line 4 Pressure screen is used, which means that it is at the level between the substrate surface and a smeared conductive pattern 41 results in the dielectric. When printing the line 5, however, a screen printing mask according to the invention was used, whereby the geometric Distortion of the line path at level 51 has been reduced to a minimum.

Figur 2 zeigt einen Blick auf die Unterseite einer erfindungsgemäßen Siebdruckmaske. In ein Grundbiech 6 wurde eine rechteckige Vertiefung 7 eingeätzt, die in Form und Abmessung genau den Abmessungen der Dielektrikumsschicht 3 entspricht, so daß die Druckmaske beim Auflegen auf das Substrat 1 überall satt anliegt. Ebenfalls auf der Maskenunterseite eingeätzt sind Öffnungen 8, die den zu druckenden überkreuzenden Leiterbahnen 4, 5 entsprechen. Auf der Maskenrückseite befinden sich die Sieböffnungen 9.Figure 2 shows a view of the underside of an inventive Screen printing mask. A rectangular recess 7 was etched into a base area 6, which exactly corresponds in shape and dimensions to the dimensions of the dielectric layer 3, so that the print mask when placed on the substrate 1 is fed up everywhere is present. Also etched into the underside of the mask are openings 8, which the to be printed crossing conductor tracks 4, 5 correspond. On the back of the mask are the sieve openings 9.

In dem in Figur 3 dargestellten Schnitt durch die erfindungsgemäße Druckmaske erkennt man die eingeätzte Vertiefung 7, die der auf der Substratoberfläche aufgebrachten Dielektrikumsschicht 3 entspricht und die Drukkonfiguration 8. Auf der Maskenoberseite befinden. sich die Sieböffnungen 9, durch die die Druckfarbe während des Druckvorgangs hidurchgepreß wird.In the section shown in Figure 3 through the inventive In the printing mask, one can see the etched recess 7 on the substrate surface Applied dielectric layer 3 corresponds and the Drukconfiguration 8. Auf the top of the mask. the screen openings 9 through which the printing ink is pressed through during the printing process.

Die Hergestellung der T)ruckmaske selbst erfolgt nach bekannten Verfahren.The T) ruck mask itself is produced according to known methods.

um hlu? sei darauf hingewiesen, daß die in den Zeichnungen dargestellten Grössenverhältnisse zur besseren Verdeutlichung übertrieben dargestellt sind und nicht Wirklichkeit entsprechen. Auch können mit der erfindungsgemäßen I)ruckmaske nicht nur schon bedruckte Substrate weiter bedruckt werden, sondern auch solch, deren Oberfläche aus anderen Gründen Erhöhungen oder Vertiefungen aufweist.um hlu? it should be noted that those shown in the drawings Size relationships are exaggerated for better clarity and do not correspond to reality. With the I) according to the invention, you can also use the jerk mask not only substrates that have already been printed are further printed, but also those, the surface of which has elevations or depressions for other reasons.

s Patentansprüche 2 Figurens claims 2 figures

Claims (3)

P a t e n t a n s p r t c h e 1- I-1. Siebdruckmetallmaske zum Bedrucken von abgesetzter Substraten für die Herstellung von elektrischen Schaltkreisen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß sie an den Stellen, an denen die zu bedruckende Substratobetfläche Erhöhungen (3) aufweist, Vertiefungen (7) besitzt und umgekehrt. P a t e n t a n s p r t c h e 1- I-1. Screen printing metal mask for printing of remote substrates for the manufacture of electrical circuits, d a d u r c h e k e k e n n n z e i n e i n e t that they are in the places where the to The printing substrate surface has elevations (3) and depressions (7) and vice versa. 2. Siebdruckmetallmaske nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß die Vertiefungen eingeätzt sind.2. Screen printing metal mask according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n e i c h e t that the recesses are etched. 3. Siebdruckmetallmaske nach Anspruch 1 und/oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Erhöhungen galvanoplastisch aufgebaut sind.3. Screen printing metal mask according to claim 1 and / or 2, d a d u r c h it is not noted that the elevations are built up by electroplating.