DE1267738B - Process for making electrical connections between the circuits of multilayer printed electrical circuits - Google Patents

Description

Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungsanordnungen, bei welchem ein Stromkreis aus elektrisch leitendem Material in einem bestimmten Muster auf eine Basis, auf diesen Stromkreis eine Isolierschicht und auf diese Isolierschicht elektrisch leitendes Material in Form eines zweiten Stromkreises aufgebracht wird.Process for making electrical connections between the Multilayer Printed Electrical Circuit Circuits The invention relates to a process for making electrical connections between circuits of multilayer printed electrical circuit arrangements in which a circuit made of electrically conductive material in a certain pattern on a base this circuit has an insulating layer and an electrically conductive layer on this insulating layer Material is applied in the form of a second circuit.

Gedruckte Schaltungen sind gewöhnlich zweidimensional und häufig kompliziert ausgelegt, um ein Kreuzen von Leitungsbahnen zu vermeiden. Es sind bereits auch mehrlagige Schaltungen entwickelt und angewandt worden, welche jedoch mannigfaltige Nachteile hinsichtlich Größe, Leistung und Wirtschaftlichkeit aufweisen. Bei mehrlagigen Schaltungen ist auch bereits vorgeschlagen worden, die verschiedenen, auf zwei einander entgegengesetzten Seiten einer Isolierplatte angeordneten Stromkreise mit Hilfe von durch die Platte hindurchgeführten Leitungen zu verbinden. Zu diesem Zweck werden vorgefertigte massive Stifte oder Röhrchen verwendet, die an der gewünschten Stelle in Öffnungen der Isolierplatte eingesetzt werden, wodurch die Stromkreise miteinander verbunden werden. Diese Verbindungsteile haben den Nachteil, daß sie nicht kontinuierlich im Arbeitsgang während der Herstellung der eigentlichen gedruckten Schaltungen geschaffen werden können, sondern nachträglich in die fertige Schaltung eingepaßt bzw. eingelötet werden müssen, was erhebliche Kosten verursacht. Darüber hinaus stehen diese nachträglichen Einsätze über die Fläche des Isolationsträgers vor, was ein dichtes Auflegen weiterer Schaltungsträger unmöglich macht und weiter die Gefahr mit sich bringt, daß aufgelegte Isolationsschichten von den erhöhten Verbindungsstellen durchgescheuert oder durchgedrückt werden.Printed circuits are usually two-dimensional and often complex designed to avoid crossing lines. There are already multilayer circuits have been developed and used, but which are manifold Have disadvantages in terms of size, performance and economy. With multilayer Circuits has also been proposed that are different, on two each other opposite sides of an insulating plate arranged with the help of circuits to be connected by lines passed through the plate. Be for this purpose Pre-made massive pens or tubes used that are in the desired location are inserted into openings in the insulating plate, causing the circuits to interconnect get connected. These connecting parts have the disadvantage that they are not continuous created in the process during the manufacture of the actual printed circuits can be, but subsequently fitted or soldered into the finished circuit must be, which causes considerable costs. In addition, these are available after the fact Inserts over the surface of the insulation support in front of what a tight placement of further Circuit carrier makes impossible and further brings with it the risk of being hung up Insulation layers chafed through or pushed through by the raised connection points will.

Die Erfindung hat demgemäß zur Aufgabe ein Verfahren anzugeben, nach dem in bisher nicht erreichter Wirtschaftlichkeit mehrlagige »gedruckte Schaltungen« mit untereinander verbundenen Stromkreisen hergestellt werden können. Weiterhin soll das erfindungsgemäße Verfahren aufzeigen, wie rationell und mit einem Mindestmaß an Arbeitsgängen derartige Schaltungen in einer Weise aufgebaut werden können, daß sie einerseits hohen mechanischen Belastungen standhalten, andererseits aber nur ein absolutes Minimum an Bauhöhe erreichen.Accordingly, the object of the invention is to provide a method according to multi-layer »printed circuits« in a previously unattainable economy can be made with interconnected circuits. Farther the method according to the invention is intended to show how efficient and with a minimum at operations such circuits can be constructed in such a way that they can withstand high mechanical loads on the one hand, but only on the other hand achieve an absolute minimum in height.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß zunächst die Isolierschicht in einer Weise aufgebracht wird, daß sie mindestens diejenigen Teile des ersten Stromkreises bedeckt, die vom zweiten Stromkreis zu isolieren sind, und diejenigen Bereiche des ersten Stromkreises frei läßt, die mit dem zweiten Stromkreis zu verbinden sind, daß danach mindestens auf Teilflächen der freiliegenden Bereiche des ersten Stromkreises eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Material aufgebracht wird, daß sodann durch Elektroplattierung elektrisch leitendes Material auf die freiliegenden Bereiche des ersten Stromkreises in einer die freiliegenden Bereiche bis auf die Höhe der Isolierschicht auffüllenden Weise aufgebracht wird, daß weiterhin eine zweite Schicht aus elektrisch leitendem Material auf die dünne leitende Schicht in einem den zweiten elektrischen Stromkreis entsprechenden Muster aufgebracht wird und daß schließlich die durch die zweite Schicht nicht abgedeckte dünne Schicht entfernt wird.According to the invention this object is achieved in that initially the Insulating layer is applied in such a way that it at least those parts of the first circuit, which are to be isolated from the second circuit, and leaves those areas of the first circuit free that connect to the second circuit are to be connected that afterwards at least on partial areas of the exposed areas of the first circuit applied a thin layer of electrically conductive material is that then by electroplating electrically conductive material on the exposed areas of the first circuit in one of the exposed areas up to the level of the insulating layer filling manner is applied that continues a second layer of electrically conductive material on the thin conductive layer is applied in a pattern corresponding to the second electrical circuit and finally the thin layer not covered by the second layer Will get removed.

Nach diesem Verfahren hergestellte mehrlagige Schaltungsanordnungen weisen einen eine Öffnung der Isolierschicht ausfüllenden und die Verbindungsabschnitte der beiden Stromkreise miteinander verbindenden, galvanisch erzeugten Metallstöpsel auf, der über die gesamte Verbindungszone genau ebene obere und untere Stirnflächen besitzt.Multi-layer circuit arrangements produced by this process have an opening of the insulating layer filling and the connecting sections of the galvanically generated metal plugs connecting the two electrical circuits on, the top and bottom end faces that are exactly flat over the entire connection zone owns.

Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie keinen Beschränkungen hinsichtlich der zu verwendenden Anzahl von Stromkreislagen unterworfen ist und dennoch die gewünschte feste elektrische Verbindung zwischen allen Lagen gewährleistet. Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren sind bereits Schaltungsanordnungen erfolgreich hergestellt worden, die zwölf Stromkreislagen aufweisen und bei denen die Gesamtstärke aller Lagen etwa 1,78 mm beträgt.A major advantage of the invention is that they do not Subject to restrictions on the number of circuit layers that can be used is and yet the desired solid electrical connection between all layers guaranteed. According to the method according to the invention are already Circuit arrangements have been successfully manufactured, the twelve circuit layers and in which the total thickness of all layers is about 1.78 mm.

So kann ohne weiteres auf eine bestehende zweilagige Anordnung ein dritter elektrischer Stromkreis aufgebracht werden, indem eine zweite Isolierschicht auf den zweiten Stromkreis aufgebracht wird, die zumindestens diejenigen Bereiche dieses zweiten Stromkreises abdeckt, welche gegenüber dem dritten Stromkreis isoliert werden sollen, und diejenigen Bereiche frei läßt, welche mit dem dritten Stromkreis elektrisch verbunden werden sollen, danach auf die Anordnung eine zweite dünne Schicht aus leitfähigem Material aufgebracht wird, sodann der dritte Stromkreis aus elektrisch leitfähigem Material in einem vorgegebenen Muster auf die zweite dünne Schicht aufgebracht wird und schließlich der Rest der dünnen Schicht entfernt wird.An existing two-layer arrangement can be used without further ado Third electrical circuit can be applied by adding a second insulating layer is applied to the second circuit, at least those areas this second circuit covers, which isolates from the third circuit should be, and leaves those areas free, which with the third circuit are to be electrically connected, then a second thin layer on the arrangement of conductive material is applied, then the third circuit is made of electrical conductive material is applied to the second thin layer in a predetermined pattern and finally the remainder of the thin layer is removed.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird sichergestellt, daß die in den Isolierschichten zwischen den Stromkreislagen vorgesehenen Öffnungen unterschiedlicher Tiefe vollkommen mit Metall gefüllt werden, das fest mit dem jeweiligen Stromkreis verbunden ist. Die dadurch gebildeten Metallstöpsel eignen sich infolge ihrer mechanischen Festigkeit besonders gut zum Anbohren als Stützpunkte von Drähten und zugeordneten Schaltelementen. Die Isolierschichten können mit Verstärkungsstreifen versehen sein, welche dazu dienen, die Metallstöpsel in ihrer richtigen Lage zu verankern. Die mehrlagige Schaltung kann entweder auf einer Isolierstoffbasis oder auf einer Basis aus leitendem Material aufgebaut und in Verbindung mit zusätzlichen Schaltelementen verwendet werden. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Schaltung auch als Stromkreisplan mit der Oberfläche abschließenden Leitungsbahnen ausgebildet werden, so daß er für Schalt- und Umschaltzwecke geeignet ist.The inventive method ensures that the in the insulating layers between the circuit layers provided openings of different Depth to be completely filled with metal that is firmly attached to the respective circuit connected is. The metal plugs thus formed are suitable because of their mechanical properties Strength particularly good for tapping as support points for wires and associated Switching elements. The insulating layers can be provided with reinforcement strips, which serve to anchor the metal plugs in their correct position. the multilayer circuitry can be either on an insulating material basis or on one basis made of conductive material and in connection with additional switching elements be used. In addition, the circuit according to the invention can also be used as a circuit diagram be formed with the surface final conductor tracks so that it is for Switching and switching purposes is suitable.

Im folgenden ist das erfindungsgemäße Verfahren an Hand von Ausführungsbeispielen und Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt F i g.1 eine schematische Darstellung einer typischen, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten »gedruckten« Schaltung, F i g. 2 bis 7 Verfahrensstufen einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, F i g. 8 bis 10 schematische Darstellungen der einzelnen Stromkreise, die zwecks Herstellung der Schaltung gemäß F i g. 1 miteinander kombiniert werden, F i g.11 bis 14 Verfahrensstufen einer ähnlichen Ausführungsform der Erfindung und F i g.15 und 16 Verfahrensstufen einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.In the following, the method according to the invention is based on exemplary embodiments and drawings explained in more detail. FIG. 1 shows a schematic representation a typical "printed" produced by the process according to the invention Circuit, F i g. 2 to 7 process stages of a preferred embodiment of the Invention, F i g. 8 to 10 schematic representations of the individual circuits, for the purpose of producing the circuit according to FIG. 1 can be combined with each other, FIG. 11 to 14 process steps of a similar embodiment of the invention and FIG FIGS. 15 and 16 process steps of a further embodiment of the invention.

In F i g.1 ist eine elektrische Schaltung dargestellt, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden soll. Die Schaltung weist eine Anzahl durch die Punkte 20 angedeuteter Klemmen auf, welche in einem bestimmten Schema mit Hilfe der durch die Linien 21 angedeuteten Leitungen untereinander verbunden werden sollen. Dabei wird vorausgesetzt, daß zwischen den einzelnen Leitungen außer an den Klemmen keine elektrischen Verbindungen bestehen sollen, was bedeutet, daß eine Schaltung der Auslegung gemäß F i g. 1 nicht in einer einzigen Lage hergestellt werden kann. Bei der dargestellten Ausführungsform wird die Schaltung gemäß F i g.1 in drei Lagen aufgebaut, die durch Isolierschichten voneinander getrennt sind. Es müssen infolgedessen entsprechende Verfahrensschritte vorgenommen werden, um die erforderlichen Verbindungen zwischen den Leitungsbahnen der einzelnen Lagen herzustellen. Die Auslegung der ersten Lage bzw, des ersten Stromkreises ist in F i g. 8, die der zweiten Lage bzw. Stromkreis in F i g. 9 und die der dritten Lage bzw. Stromkreis in F i g.10 dargestellt. Die einander überlagernden Klemmen werden in der nachfolgend beschriebenen Weise durch die Isolierschichten hindurch miteinander verbunden.In F i g.1 an electrical circuit is shown, which after the Process according to the invention is to be produced. The circuit has a number by the points 20 indicated terminals, which in a certain scheme connected to one another by means of the lines indicated by the lines 21 should be. It is assumed that between the individual lines except there should be no electrical connections at the terminals, which means that a circuit of the design according to FIG. 1 not made in a single layer can be. In the illustrated embodiment, the circuit according to F i g.1 built up in three layers, which are separated from one another by insulating layers. As a result, appropriate procedural steps must be taken in order to the necessary connections between the conductor tracks of the individual layers to manufacture. The design of the first layer or the first circuit is in F i g. 8, the second layer or circuit in F i g. 9 and those of the third tier or circuit shown in FIG. 10. The overlapping terminals will be in the manner described below through the insulating layers with one another tied together.

Bei dem Verfahren gemäß den F i g. 2 bis 7 wird ein erster Stromkreis 24 auf eine Basis 25 aufgetragen, die beispielsweise aus einem Keramik- oder Kunststoffstreifen bzw. ein an seiner Oberfläche mit einer Isolierschicht versehener Metallstreifen besteht. Der Stromkreis 24 kann auf herkömmliche Weise aufgetragen werden, beispielsweise durch ein Ätzfolienverfahren, durch Aufmalen oder durch abgedecktes Aufspritzen einer leitfähigen Paste auf die Basis.In the method according to FIGS. 2 through 7 becomes a first circuit 24 applied to a base 25, for example made of a ceramic or plastic strip or a metal strip provided on its surface with an insulating layer consists. The circuit 24 can be applied in a conventional manner, for example by an etching foil process, by painting on or by covered spraying a conductive paste on the base.

Als nächstes wird auf die Oberfläche der Anordnung eine Isolierschicht 26 aufgebracht. Diese Schicht wird normalerweise durch Aufspritzen bzw. abgedecktes Spritzen in einem derartigen Muster aufgetragen, daß zumindest diejenigen Abschnitte des ersten Stromkreises abgedeckt werden, welche gegenüber dem zweiten Stromkreis isoliert werden sollen, und daß weiter Öffnungen 27 für diejenigen Abschnitte des ersten Stromkreises frei gelassen werden, welche mit dem zweiten Kreis elektrisch verbunden werden sollen. Normalerweise ist es am einfachsten, die gesamte Oberfläche der Anordnung mit Ausnahme derjenigen Stellen, die sich über Klemmen befinden, welche mit den Klemmen des zweiten Kreises verbunden werden sollen, abzudecken. Als Isolierschicht 26 kann beispielsweise eine Epoxyharzfarbe verwendet werden, die mit einer Stärke von etwa 0,15 mm aufgetragen wird. Die eine Öffnung 27 aufweisende Isolierschicht 26 ist in F i g. 3 dargestellt.Next, an insulating layer is placed on the surface of the assembly 26 applied. This layer is usually sprayed on or covered Spray applied in such a pattern that at least those sections of the first circuit are covered, which opposite the second circuit are to be isolated, and that further openings 27 for those sections of the first circuit are left free, which is electrical with the second circuit should be connected. It's usually easiest to use the entire interface the arrangement with the exception of those points that are located above terminals, which to be connected to the terminals of the second circuit. As an insulating layer 26, for example, an epoxy resin paint can be used that has a strength of about 0.15 mm is applied. The insulating layer having an opening 27 26 is shown in FIG. 3 shown.

Beim nächsten Verfahrensschritt wird auf die gesamte Fläche der Anordnung eine dünne Schicht 28 eines elektrisch leitenden Materials aufgetragen. Diese Schicht besitzt vorzugsweise eine Stärke von etwa 1 g und kann mit Hilfe bekannter Verfahren aufgebracht werden; beispielsweise durch chemische Reduktionsverfahren oder Dampfablagerungsverfahren. Das chemische Reduktionsverfahren wird jedoch bevorzugt, da es eine gute metallische Verbindung der reduzierten Schicht 28 mit dem nicht abgedeckten Metall des darunterliegenden Stromkreises gewährleistet. Gewöhnlich wird die Schicht 28 aus Kupfer hergestellt, doch können gegebenenfalls auch andere Metalle verwendet werden.The next step is to cover the entire surface of the arrangement a thin layer 28 of an electrically conductive material is applied. This layer preferably has a strength of about 1 g and can be prepared using known methods be applied; for example by chemical reduction processes or vapor deposition processes. However, the chemical reduction method is preferred because it has good metallic properties Connection of the reduced layer 28 to the uncovered metal of the underlying Circuit guaranteed. Usually the layer 28 is made of copper, however, other metals can optionally be used.

Nach dem Auftragen der Isolierschicht 26 und nach dem Aufbringen der leitenden Schicht 28 werden die Öffnungen 27 beispielsweise durch Elektroplattierung auf die Schicht 28 bis auf die Höhe der Schicht 26 aufgebracht, wobei der Rest der dünnen Schicht abgedeckt ist. Hierdurch wird eine ebene Oberfläche für die anschließende Aufbringung des zweiten Stromkreises gewährleistet.After applying the insulating layer 26 and after applying the Conductive layer 28, the openings 27 are, for example, by electroplating applied to the layer 28 up to the level of the layer 26, the remainder of the thin layer is covered. This creates a flat surface for the subsequent Application of the second circuit guaranteed.

Beim nächsten Verfahrensschritt wird ein zweiter Stromkreis 31 auf die leitende Schicht 28 aufgetragen. Hierfür können zahlreiche Verfahren angewandt werden. Bei der Ausführungsform der Erfindung gemäß den F i g. 2 bis 7 wird über der Schicht 28 eine Maske bzw. Abdeckung 32 angeordnet, wobei dem zweiten Stromkreis 31 entsprechende blanke Stellen der Schicht 28 frei gelassen werden. Der zweite Stromkreis 31 wird dann unter Verwendung von Elektroplattiermetall, gewöhnlich Kupfer, galvanisch auf die freiliegenden Bereiche der Schicht 28 aufgebracht, um die Leitungsbahnen in der gewünschten Stärke aufzubauen. Dabei ist die chemisch abgelagerte Schicht 28 und damit auch der darauf aufgebrachte zweite Stromkreis durch die in der Isolierschicht 26 vorgesehenen Öffnungen mit dem ersten Kreis 24 metallisch verbunden.In the next process step, a second circuit 31 is on the conductive layer 28 is applied. Numerous methods can be used for this purpose will. In the embodiment of the invention according to the F i g. 2 to 7, a mask or cover 32 is arranged over the layer 28, wherein the second circuit 31 corresponding bare areas of the layer 28 left free will. The second circuit 31 is then made using electroplating metal, usually copper, galvanically applied to the exposed areas of layer 28, to build up the conduction pathways in the desired strength. This is chemical deposited layer 28 and thus also the second circuit applied thereon through the openings provided in the insulating layer 26 with the first circle 24 metallically connected.

Nach diesem Verfahrensschritt wird zuerst die Abdeckschicht 32 entfernt, und sodann werden die freiliegenden Abschnitte der dünnen Schicht 28 beispielsweise durch chemisches Ätzen abgebaut. Da diese Schicht nur 1 u dick ist, wird hierdurch der zweite Stromkreis, der eine Stärke von etwa 0,076 bis 0,10 mm besitzt, nicht beeinträchtigt.After this process step, the cover layer 32 is first removed, and then the exposed portions of the thin layer 28 become, for example degraded by chemical etching. Since this layer is only 1 u thick, this makes the second circuit, which is about 0.076 to 0.10 mm thick, does not impaired.

Bei einem anderen Verfahrensschritt zum Aufbringen des zweiten Stromkreises 31 kann auch beispielsweise auf die gesamte dünne Schicht 28 eine Metallschicht elektroplattiert werden, bis die gewünschte Stärke des zweiten Stromkreises erreicht ist. Diese aufgalvanisierte Schicht wird anschließend in der dem zweiten Stromkreis entsprechenden Form abgedeckt, und dann werden die freiliegenden Abschnitte dieser Schicht sowie die darunterliegende dünne Schicht 28 - beispielsweise durch chemisches Ätzen - entfernt.In another process step for applying the second circuit 31 can also, for example, have a metal layer on the entire thin layer 28 are electroplated until the desired strength of the second circuit is achieved is. This electroplated layer is then used in the second circuit corresponding shape, and then the exposed sections of this Layer and the underlying thin layer 28 - for example by chemical Etching - removed.

Zum Aufbringen der Abdeckung können zahlreiche herkömmliche Verfahren verwendet werden, von denen das photographische Verfahren vorgezogen wird. Bei diesem Verfahren wird eine photoempfindliche Schicht auf die Oberfläche aufgetragen, und diese Schicht ist mit einem vorbestimmten Muster belichtet und dann entwickelt und fixiert. Die unbelichteten Bereiche der Photoemulsion werden weggewaschen und lassen einen Rückstand zurück, welcher die Abdeckung darstellt. Diese Abdeckung bzw. Maske selbst kann durch Verwendung entsprechender Lösungsmittel entfernt werden. Die Einzelheiten dieses Verfahrens sind bekannt und brauchen daher hier nicht wiederholt zu werden.Numerous conventional methods can be used to apply the cover of which the photographic method is preferred. With this one Method, a photosensitive layer is applied to the surface, and this layer is exposed to a predetermined pattern and then developed and fixed. The unexposed areas of the photo emulsion are washed away and left back a residue, which is the cover. This cover or mask itself can be removed by using appropriate solvents. The details these procedures are known and therefore do not need to be repeated here.

Die Schaltungsanordnung besitzt nunmehr die in F i g. 5 dargestellte Form und ist für den Fall einer zweilagigen Schaltung vollständig. Die beiden Stromkreise sind an der in der Isolierschicht 26 vorgesehenen Öffnung 27 durch die Elektroplattierung miteinander verbunden. Der dabei entstandene Metallstöpsel gemäß F i g. 5 weist einen Abschnitt 36 mit großem Durchmesser, einen Abschnitt 37 mit geringerem Durchmesser sowie einen zweiten dicken Abschnitt 38 auf, wobei die Abschnitte 36 und 38 den Klemmen 20 des ersten bzw. zweiten Stromkreises entsprechen. Die Isolierschicht 26 erstreckt sich in die durch den Abschnitt 37 gebildete Nut hinein, wodurch sich eine feste mechanische Verbindung zwischen dem Metallstöpsel und den einzelnen Lagen der Schaltungsanordnung ergibt. Bei einer typischen Anordnung besitzen die Abschnitte 36 und 38 des Metallstöpsels einen Durchmesser von etwa 3,3 mm, während der Verbindungsabschnitt 37 einen Durchmesser von etwa 2,3 mm aufweist.The circuit arrangement now has the one shown in FIG. 5 shown Shape and is complete in the case of a two-layer circuit. The two circuits are at the opening 27 provided in the insulating layer 26 through the electroplating connected with each other. The resulting metal plug according to FIG. 5 points a large diameter portion 36, a smaller diameter portion 37 and a second thick portion 38, the portions 36 and 38 den Terminals 20 of the first and second circuit correspond. The insulating layer 26 extends into the groove formed by the section 37, whereby a firm mechanical connection between the metal plug and the individual layers the circuit arrangement results. In a typical arrangement, the sections have 36 and 38 of the metal plug have a diameter of about 3.3 mm, while the connecting portion 37 has a diameter of about 2.3 mm.

Die Verankerung des Metallstöpsels kann dadurch wesentlich verbessert werden, daß die Isolierschicht 26 aus mehreren Lagen aufgebaut wird. Dies kann so geschehen, daß auf der Oberfläche eine erste Kunstharzschicht durch abgedecktes Spritzen aufgetragen, auf diese ein poröses Gewebe od. dgl. aufgelegt und darüber eine zweite Kunstharzschicht durch Spritzen mittels Maske auf das poröse Gewebe aufgetragen wird. Die beiden Kunstharzschichten werden, wie erwähnt, in einem vorbestimmten Muster aufgetragen, um Öffnungen für die Verbindung der beiden Stromkreise frei zu lassen. Das poröse Gewebe dagegen braucht keinerlei Aussparungen aufzuweisen, da das chemische Reduktionsverfahren und die Elektroplattierung durch dieses hindurch erfolgen kann.The anchoring of the metal plug can thereby be significantly improved be that the insulating layer 26 is built up from several layers. This can be so happen that on the surface a first layer of synthetic resin is covered by Syringes are applied, a porous fabric or the like is applied to them and placed over them a second synthetic resin layer by spraying through a mask onto the porous fabric is applied. The two synthetic resin layers are, as mentioned, in a predetermined Pattern applied to free openings for connecting the two circuits allow. The porous fabric, on the other hand, does not need to have any recesses, since the chemical reduction process and electroplating through this can be done.

Beispielsweise kann eine 0,15 mm starke Isolierschicht dadurch gebildet werden, daß eine 0,025 mm dicke Kunstharzschicht unter Freilassung von Aussparungen aufgespritzt, auf diese ein 0,10 mm starkes Glasfasergewebe gelegt und darauf eine weitere 0,025 mm dicke Kunstharzschicht mit Hilfe von Masken aufgespritzt wird. Das Glasfasergewebe weist vorteilhafterweise eine Gewebedichte von etwa 50 bis 100 Maschen pro Zoll auf. Die galvanisch erzeugten Verbindungen zwischen den einzelnen Stromkreisen, d. h. die Metallstöpsel, werden um die einzelnen Fasern des Gewebes herum gebildet. Eine derartige Konstruktion, ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Metallstöpsel als Klemmen für Schaltelemente und Drähte verwendet werden und somit mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.For example, a 0.15 mm thick insulating layer can thereby be formed be that a 0.025 mm thick synthetic resin layer leaving recesses sprayed on, placed on this a 0.10 mm thick glass fiber fabric and on top of it a another 0.025 mm thick synthetic resin layer is sprayed on with the help of masks. The glass fiber fabric advantageously has a fabric density of approximately 50 to 100 Stitches per inch. The galvanically generated connections between the individual Circuits, d. H. the metal plugs, are around the individual fibers of the fabric made around. Such a construction is particularly advantageous when the metal plugs are used as terminals for switching elements and wires and are therefore exposed to mechanical loads.

Als eine andere Möglichkeit kann an Stelle des Gewebes ein perforierter Streifen, beispielsweise ein Streifen aus Polyäthylenterephthalat, verwendet werden, der über seine ganze Fläche mit verhältnismäßig kleinen Öffnungen bzw. mit Aussparungen an den gewünschten Stellen versehen ist.Another option is to use a perforated fabric instead of the fabric Strips, for example a strip made of polyethylene terephthalate, are used, which over its entire surface with relatively small openings or with recesses is provided in the desired places.

Die zum Isolieren und Verkleben benötigten Kunstharzlagen können dabei nach verschiedenen Verfahren aufgebracht werden. Beispielsweise kann eine Lage in flüssiger Form unter Verwendung einer Seitenabdeckung oder mit einem Pinsel aufgetragen werden. Es kann auch eine Lage als trockene, ungehärtete Schicht geformt werden, aus der die gewünschten Aussparungen ausgestanzt werden, anschließend wird dann die Lage aufgelegt. Andererseits kann die Kunstharzschicht aber auch vor dem Auflegen der porösen Lage auf diese aufgebracht und getrocknet werden. Diese Kunstharzschichten können je nach Wunsch sowohl auf einer als auch auf beiden Seiten der porösen Lage vorgesehen werden.The synthetic resin layers required for insulating and gluing can be used can be applied by various methods. For example, a location in liquid form using a side cover or applied with a brush will. A layer can also be formed as a dry, uncured layer, from which the desired recesses are punched out, then is then the situation hung up. On the other hand, the synthetic resin layer can also be applied before it is applied the porous layer can be applied to this and dried. These synthetic resin layers can be used either on one side or on both sides of the porous layer, as desired are provided.

Im Zuge dieses Verfahrens zur Herstellung von mehrlagigen Isolierschichten können auch weitere Stromkreise in die Anordnung eingeschlossen werden. Beispielsweise kann die poröse Schicht eine oder mehrere Leitungen tragen, welche die Öffnungen 27 kreuzen bzw. an ihnen enden und im Laufe des nachfolgenden Elektroplattiervorgangs mit dem Barunterliegenden Stromkreis verbunden werden.In the course of this process for the production of multilayer insulating layers other circuits can also be included in the arrangement. For example the porous layer can carry one or more conduits that form the openings 27 cross or end at them and in the course of the subsequent electroplating process connected to the circuit below the bar.

Die Herstellung biegsamer Schaltungsanordnungen wird durch Auftragen einer sehr dünnen Kupferlage auf ein Glasfasergewebe bzw. einen Tetrafluoräthylenfilm od. dgl. und anschließendem - der gewünschten Leitungsanordnung entsprechendem - Ätzen ermöglicht.The manufacture of flexible circuit assemblies is done by application a very thin copper layer on a glass fiber fabric or a tetrafluoroethylene film or the like and then - corresponding to the desired line arrangement - Etching enabled.

Bei einer mehrlagigen »gedruckten Schaltung« kann beispielsweise eine solche biegsame Schaltungsanordnung als Teil der Isolierschicht auf einer Basis mit einer ersten Leitungsanordnung verwendet werden. Die zweilagige Schaltung wird nach dem Verkleben der biegsamen mit der festen Anordnung dadurch fertiggestellt, daß in bereits beschriebener Weise die Verbindungen zwischen den beiden Stromkreisen durch galvanisch erzeugte Stöpsel an den gewünschten, in den einzelnen Isolierschichten ausgesparten Stellen hergestellt werden.In the case of a multi-layer "printed circuit", for example, a such flexible circuitry as part of the insulating layer on a base can be used with a first line arrangement. The two-layer circuit is after gluing the flexible with the fixed arrangement thereby completed that in the manner already described, the connections between the both circuits through galvanically generated plugs to the desired, in the individual insulating layers recessed areas can be made.

Durch Wiederholung der Verfahrensschritte gemäß den F i g. 3 und 4 können gemäß F i g. 6 und 7 über den beiden ersten Stromkreisen weitere Stromkreise aufgebaut werden. Die Anordnung gemäß F i g. 5 wird dabei durch eine weitere Isolierschicht 41 abgedeckt, in welcher sich analog der Herstellung der zweilagigen Anordnung an den Stellen Öffnungen befinden, an denen der zweite und der dritte Stromkreis miteinander verbunden werden soll. Hierauf werden durch chemische Reduktion eine dünne leitfähige Schicht 42 sowie der dritte Stromkreis 44 in einem vorbestimmten Muster auf die neue Isolierschicht 41 aufgebracht, danach werden die nicht durch den dritten Kreis bedeckten Bereiche der dünnen Schicht 42 entfernt. Der fertige Dreilagenstromkreis ist in F i g. 7 dargestellt. Nach diesem Verfahren sind bereits äußerst komplizierte Stromkreise mit mehr als zweitausend Anschlüssen und zwölf Stromkreislagen aufgebaut worden. Solche Schaltungsanordnungen können in großer Stückzahl hergestellt werden und sind stets identisch, da die Lage der Leitungsbahnen durch die verwendeten Masken exakt bestimmt wird.By repeating the process steps according to FIGS. 3 and 4 can according to FIG. 6 and 7, additional circuits can be set up above the first two circuits. The arrangement according to FIG. 5 is covered by a further insulating layer 41, in which, analogous to the production of the two-layer arrangement, there are openings at the points where the second and third circuits are to be connected to one another. A thin conductive layer 42 and the third circuit 44 are then applied to the new insulating layer 41 in a predetermined pattern by chemical reduction, after which the areas of the thin layer 42 not covered by the third circle are removed. The finished three-layer circuit is shown in FIG. 7 shown. This method has already been used to build extremely complex circuits with more than two thousand connections and twelve circuit layers. Such circuit arrangements can be produced in large numbers and are always identical, since the position of the conductor tracks is exactly determined by the masks used.

In den F i g. 11 bis 14 ist eine ähnliche Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. Dieses Ausführungsbeispiel ist insbesondere auf die Herstellung von eingelegten, mit der Oberfläche der Anordnung plan abschließenden Leitungsbahnen, wie sie als Schaltvielfach u. dgl. Verwendung finden, ausgerichtet. Gemäß F i g. 11 wird dabei zur Herstellung ein erster Stromkreis 50 nach einem bekannten Verfahren auf eine vorläufige Grundplatte 51 aus Metall, Holz, Kunststoff od. dgl. aufgebracht. Falls diese Grundplatte 51 aus einem nichtleitenden Material besteht, muß sie an ihrer Oberfläche mit einer Metallschicht versehen sein. Daraufhin wird der erste Stromkreis durch Elektroplattieren aufgetragen, und zwar entweder mit Hilfe einer Maske oder durch Plattieren der Gesamtfläche und anschließendem Ätzen auf die gewünschte Form. Danach werden auf die im Zusammenhang mit der Ausführungsform gemäß den F i g. 2 und 7 beschriebene Weise eine Isolierschicht 52 und eine dünne leitfähige Schicht 53 aufgebracht. Anschließend wird der zweite Stromkreis gebildet und der Rest der Schicht 53 wieder entfernt.In the F i g. 11 to 14 show a similar embodiment of the method according to the invention. This exemplary embodiment is particularly geared towards the production of inlaid conductor tracks that terminate flush with the surface of the arrangement, such as are used as switching manifolds and the like. According to FIG. 11, a first circuit 50 is applied to a preliminary base plate 51 made of metal, wood, plastic or the like by a known method. If this base plate 51 is made of a non-conductive material, it must be provided with a metal layer on its surface. The first circuit is then applied by electroplating, either with the help of a mask or by plating the entire surface and then etching it to the desired shape. Thereafter, in connection with the embodiment according to FIGS. 2 and 7, an insulating layer 52 and a thin conductive layer 53 are applied. The second circuit is then formed and the remainder of the layer 53 is removed again.

Die Oberfläche der fertiggestellten Stromkreisanordnung wird dann auf die Trägerplatte 54 aufgelegt, und die gesamte Anordnung wird einer solchen Temperatur und einem solchen Druck ausgesetzt, daß diese Trägerplatte 54 mit dem Stromkreis verschmilzt. Die Trägerplatte besteht dabei vorzugsweise aus ungehärtetem thermoplastischem Kunststoff. Druck und Temperatur des Verschmelzungsvorgangs werden so ausgewählt, daß gleichzeitig ein Härten des Kunststoffs und eine Verbindung der Trägerplatte 54 mit der Schaltungsanordnung erreicht wird, anschließend wird die Trägerplatte 54, verbunden mit den eingelegten Stromkreisen, von der vorläufigen Grundplatte getrennt.The surface of the completed circuit arrangement is then placed on the carrier plate 54 , and the entire arrangement is subjected to such a temperature and pressure that this carrier plate 54 fuses with the circuit. The carrier plate is preferably made of uncured thermoplastic material. The pressure and temperature of the fusion process are selected so that curing of the plastic and a connection of the carrier plate 54 to the circuit arrangement is achieved at the same time, then the carrier plate 54, connected to the inserted circuits, is separated from the preliminary base plate.

Die bei diesem Verfahrensschritt entstandene Anordnung ist in F i g. 14 dargestellt. Die in der Oberfläche 56 verlaufenden Leitungsbahnen schließen bündig mit dieser ab, und die gesamte Oberfläche ist außergewöhnlich glatt.The arrangement produced in this process step is shown in FIG G. 14 shown. The conduction paths running in the surface 56 close flush with this, and the entire surface is exceptionally smooth.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in den F i g. 15 und 16 dargestellt. In diesem Fall werden eine erste Leitungsbahn 70 sowie eine Isolierschicht 71 auf die vorher beschriebene Weise auf eine Basis 72 aufgetragen. Gewünschtenfalls können, wie bereits erläutert, die freiliegenden aus der Isolierschicht 71 ausgesparten Flächen der ersten Leitungsbahn 70 galvanisch bis zur Höhe -der Oberfläche der Isolierschicht 71 verstärkt werden. Dieser Verfahrensschritt wurde bereits vorher im Zusammenhang mit F i g. 3 näher erläutert.Another embodiment of the invention is shown in FIGS. 15 and 16 shown. In this case, a first conductor track 70 and an insulating layer 71 are applied to a base 72 in the manner described above. If desired, as already explained, the exposed areas of the first conductor track 70 recessed from the insulating layer 71 can be galvanically reinforced up to the level of the surface of the insulating layer 71. This process step has already been described in connection with FIG. 3 explained in more detail.

Beim nächsten Verfahrensschritt wird ein leitfähiges Material 76, beispielsweise eine Paste, in einem vorbestimmten Muster auf die Isolierschicht 71 bzw. die freiliegenden Teile des ersten Stromkreises aufgebracht. Dieses leitfähige Material bildet die Grundlage für den zweiten Stromkreis, überdeckt dabei aber die freiliegenden Oberflächen des ersten Stromkreises nur teilweise. Der zweite Stromkreis wird dann durch Elektroplattieren einer Metallage 77 auf dem leitfähigen Material 76 und auf der restlichen freiliegenden Fläche des ersten Kreises 70 aufgebracht. Hierdurch wird eine gute metallische Verbindung zwischen den Leitungsbahnen der beiden Stromkreise erreicht, und zwar ungeachtet der Güte der Verbindung zwischen dem leitfähigen Material 76 und dem ersten Stromkreis.In the next method step, a conductive material 76, for example a paste, is applied in a predetermined pattern to the insulating layer 71 or the exposed parts of the first circuit. This conductive material forms the basis for the second circuit, but only partially covers the exposed surfaces of the first circuit. The second circuit is then deposited by electroplating a layer of metal 77 on the conductive material 76 and on the remainder of the exposed area of the first circuit 70. This achieves a good metallic connection between the conductor tracks of the two circuits, regardless of the quality of the connection between the conductive material 76 and the first circuit.

Das leitfähige Material 76 kann nach zahlreichen bekannten Verfahren, beispielsweise durch Aufmalen bzw. Aufspritzen einer leitfähigen Paste auf die Oberfläche der Anordnung unter Verwendung von Masken und anschließendem Trocknen oder Brennen zur Erzeugung eines leitfähigen Metallfilms aufgebracht werden. Wahlweise kann aber auch eine entsprechende Maske auf die Oberfläche der Isolierschicht 71 aufgelegt und anschließend das Leitmaterial 76 durch chemische Reduktion bzw. Dampfablagerung od. dgl. aufgetragen werden. Nach dem Entfernen der Maske bleibt das Leitmaterial unter Ausbildung des gewünschten Musters zurück. Beim Auftragen des Leitmaterials 76 auf freiliegende Oberflächen der Leitungsbahnen des ersten Stromkreises ist es vorteilhaft, nicht mehr als etwa ein Drittel dieser Oberflächen abzudecken, damit für den Galvanisierprozeß eine möglichst große Fläche zur Verfügung steht.The conductive material 76 can be applied by numerous known methods, for example by painting or spraying a conductive paste onto the surface of the arrangement using masks and then drying or firing to produce a conductive metal film. Alternatively, however, a corresponding mask can also be placed on the surface of the insulating layer 71 and then the conductive material 76 can be applied by chemical reduction or vapor deposition or the like. After removing the mask, the conductive material remains with the formation of the desired pattern. When applying the conductive material 76 to exposed surfaces of the conductor tracks of the first circuit, it is advantageous not to cover more than about a third of these surfaces so that the largest possible area is available for the electroplating process.

Claims (12)

Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen den Stromkreisen von mehrlagigen gedruckten elektrischen Schaltungsanordnungen, bei welchem ein Stromkreis aus elektrisch leitendem Material in einem bestimmten Muster auf eine Basis, auf diesen Stromkreis eine Isolierschicht und auf diese Isolierschicht elektrisch leitendes Material in Form eines zweiten Stromkreises aufgebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die Isolierschicht (26) in einer Weise aufgebracht wird, daß sie mindestens diejenigen Teile des ersten Stromkreises (24) bedeckt, die vom zweiten Stromkreis (31) zu isolieren sind, und diejenigen Bereiche des ersten Stromkreises frei läßt, die mit dem zweiten Stromkreis zu verbinden sind, daß danach mindestens auf Teilflächen der freiliegenden Bereiche des ersten Stromkreises (24) eine dünne Schicht (28) aus elektrisch leitendem Material aufgebracht wird, daß sodann durch Elektroplattierung elektrisch leitendes Material auf die freiliegenden Bereiche des ersten Stromkreises (24) in einer die freiliegenden Bereiche bis auf die Höhe der Isolierschicht (26) auffüllenden Weise aufgebracht wird, daß weiterhin eine zweite Schicht aus elektrisch leitendem Material auf die dünne leitende Schicht (28) in einem den zweiten elektrischen Stromkreis (31) entsprechenden Muster aufgebracht wird und daß schließlich die durch die zweite Schicht (31) nicht abgedeckte dünne Schicht (28) entfernt wird. Claims: 1. A method for producing electrical connections between the circuits of multilayer printed electrical circuit arrangements, in which a circuit made of electrically conductive material in a certain pattern on a base, on this circuit an insulating layer and on this insulating layer electrically conductive material in the form of a second circuit is applied, characterized in that first the insulating layer (26) is applied in such a way that it covers at least those parts of the first circuit (24) which are to be isolated from the second circuit (31) and those areas of the first Leaves circuit free, which are to be connected to the second circuit, that then at least on partial surfaces of the exposed areas of the first circuit (24) a thin layer (28) of electrically conductive material is applied, that then by electroplating electrically conductive material on the exposed The lower areas of the first circuit (24) are applied in a manner that fills the exposed areas up to the level of the insulating layer (26) so that a second layer of electrically conductive material is also applied to the thin conductive layer (28) in a second electric circuit (31) corresponding pattern is applied and that finally the thin layer (28) not covered by the second layer (31) is removed. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung des zweiten elektrischen Stromkreises (31) eine Maske (32), welche die den zweiten Stromkreis bestimmenden Teile frei läßt, auf die dünne Schicht (28) aus elektrisch leitendem Material gemäß einem bestimmten Muster aufgelegt wird, danach auf die unmaskierten Bereiche der dünnen Schicht (28) in einer den zweiten Stromkreis (31) bildenden Weise Metall durch Elektroplattieren aufgebracht wird, sodann die Maske entfernt wird und schließlich die freiliegenden Bereiche der dünnen Schicht (28) entfernt werden. 2. The method according to claim 1, characterized characterized in that during the production of the second electrical circuit (31) a mask (32) which leaves the parts defining the second circuit free, on the thin layer (28) of electrically conductive material according to a certain Pattern is applied, then on the unmasked areas of the thin layer (28) in a manner forming the second circuit (31), metal by electroplating is applied, then the mask is removed and finally the exposed Areas of the thin layer (28) are removed. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite elektrische Stromkreis (31) durch Elektroplattieren von Metall auf die dünne Schicht (28) aus elektrisch leitendem Material aufgebracht wird, danach das elektroplattierte Metall mit einer ein vorgegebenes Muster aufweisenden, die den zweiten Stromkreis festlegenden Bereiche abdeckenden Maske (32) verdeckt wird und schließlich die freiliegenden Bereiche des elektroplattierten Metalls sowie der darunterliegenden dünnen Schicht (28) entfernt werden. 3. The method according to claim 1, characterized in that the second electrical circuit (31) is electroplated of metal applied to the thin layer (28) of electrically conductive material is then the electroplated metal with a predetermined pattern having, the mask (32) covering the areas defining the second circuit is covered and finally the exposed areas of the electroplated metal as well the underlying thin layer (28) are removed. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Schicht (28) aus elektrisch leitendem Material durch chemische Reduktion einer Metallbeschichtung aufgetragen wird. 4. Procedure after a of claims 1 to 3, characterized in that the thin layer (28) of electrically conductive material applied by chemical reduction of a metal coating will. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die auf die Basis (25) aufgetragene Isolierschicht (26) mit Ausnahme von in ihr vorgesehenen Öffnungen (27) durchgehend ausgebildet ist und daß die Öffnungen (27) diejenigen Abschnitte des ersten Stromkreises (24) freilegen, welche mit Abschnitten des zweiten Stromkreises (31) elektrisch verbunden werden sollen. 5. The method according to claim 4, characterized in that the on the base (25) applied insulating layer (26) with the exception of openings provided in it (27) is formed continuously and that the openings (27) those sections of the first circuit (24) uncover which is connected to sections of the second circuit (31) are to be electrically connected. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Stromkreis (50) aus elektrisch leitendem Material zuerst zu einem bestimmten Muster auf eine vorläufige Basis (51) aufgebracht wird und daß nach der Herstellung des zweiten Stromkreises (53) über dem ersten Stromkreis (50) eine Isolierschicht (54) auf den zweiten Stromkreis (53) und auf benachbarte Bereiche der zwischen dem ersten Stromkreis (50) und dem zweiten Stromkreis (53) eingefügten Isolierschicht (52) als endgültige Basis aufgebracht wird und daß schließlich die vorläufige Basis (51) von den Stromkreisen entfernt wird, wobei letztere in der endgültigen Basis (54) eingelegt verbleiben. 6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the first circuit (50) consists of electrically conductive Material first applied to a specific pattern on a preliminary base (51) and that after the production of the second circuit (53) over the first Circuit (50) an insulating layer (54) on the second circuit (53) and on adjacent areas between the first circuit (50) and the second circuit (53) inserted insulating layer (52) is applied as the final base and that finally the temporary base (51) is removed from the circuits, whereby the latter remain inserted in the final base (54). 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zum Aufbringen eines dritten elektrischen Stromkreises auf die Schaltungsanordnung, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Isolierschicht (41) auf den zweiten Stromkreis (31) aufgebracht wird, die zumindestens diejenigen Bereiche dieses zweiten Stromkreises (31) abdeckt, welche gegenüber dem dritten Stromkreis (44) isoliert werden sollen, und diejenigen Bereiche frei läßt, welche mit dem dritten Stromkreis (44) elektrisch verbunden werden sollen, danach auf die Anordnung eine zweite dünne Schicht (42) aus leitfähigem Material aufgebracht wird, sodann der dritte Stromkreis (44) aus elektrisch leitfähigem Material in einem vorgegebenen Muster auf die zweite dünne Schicht (42) aufgebracht wird und schließlich der Rest der dünnen Schicht (42) entfernt wird. B. 7. The method according to any one of claims 1 to 6 for applying a third electrical circuit to the circuit arrangement, characterized in that a second insulating layer (41) is applied to the second circuit (31) which at least those areas of this second circuit (31) covers which are to be isolated from the third circuit (44) and leaves those areas free which are to be electrically connected to the third circuit (44), after which a second thin layer (42) of conductive material is applied to the arrangement, then the third circuit (44) made of electrically conductive material is applied in a predetermined pattern to the second thin layer (42) and finally the remainder of the thin layer (42) is removed. B. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche zum Aufbringen der Isolierschicht auf den ersten Stromkreis, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Schicht aus Isoliermaterial in einem vorgegebenen Muster auf den ersten Stromkreis (24) aufgetragen wird, welches an denjenigen Stellen Öffnungen (27) aufweist, an denen der erste Stromkreis (24) mit dem zweiten Stromkreis (31) verbunden werden soll, danach eine Schicht eines porösen festen Isoliermaterials auf die erste Isoliermaterialschicht aufgelegt und schließlich auf die Schicht aus porösem festem Isoliermaterial eine weitere Schicht aus Isoliermaterial in dem Muster der ersten Isoliermaterialschicht aufgebracht wird. Method according to one of the preceding Claims for applying the insulating layer to the first circuit, characterized in that that first a layer of insulating material in a predetermined pattern on the first circuit (24) is applied, which openings at those points (27) on which the first circuit (24) with the second circuit (31) to be connected, then a layer of porous solid insulating material placed on the first insulating material layer and finally on the layer off porous solid insulating material another layer of insulating material in the pattern the first insulating material layer is applied. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse feste Lage ein Glasfasergewebe ist. 9. The method according to claim 8, characterized in that the porous solid layer is a glass fiber fabric. 10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse feste Schicht ein perforierter Kunststoffstreifen ist. 10. Procedure according to claim 8, characterized in that the porous solid layer is a perforated Plastic strip is. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das den zweiten Stromkreis (31) bildende elektrisch leitende Material durch siebdruckmäßiges Aufbringen einer elektrisch leitenden Paste auf die Oberfläche und Trocknung der Anordnung zur Herstellung eines metallischen Films hergestellt wird. 11. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the second circuit (31) forming electrically conductive material is produced by screen printing an electrically conductive paste on the surface and drying of the arrangement for producing a metallic film. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das den zweiten elektrischen Stromkreis (31) bildende elektrisch leitende Material durch Maskieren der Oberfläche, Aufbringen der dünnen elektrisch leitenden Schicht auf die maskierte Oberfläche und Entfernen der Maske aufgebracht wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr.1097 500; schweizerische Patentschrift Nr. 353 417; französische Patentschrift Nr.1256 632; USA.-Patentschriften Nr. 2 990 310, 3 042 741.12. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that that the second electrical circuit (31) forming the electrically conductive material by masking the surface, applying the thin electrically conductive layer applied to the masked surface and removing the mask. Into consideration Printed publications: German Auslegeschrift No. 1097 500; Swiss patent specification No. 353,417; French Patent No. 1256,632; U.S. Patents No. 2 990 310, 3 042 741.