DE2031734A1 - casing - Google Patents

Description

Gehäuse Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Baugruppen und insbesondere zur Verwendung in der Raumfahrt. Housing The invention relates to a housing for accommodating electronic devices Assemblies and in particular for use in space travel.

Von einem Gehäuse für elektronische Baugruppen und der Verwendung in der Raumfahrt wird erwartet, dass es kompakt und leicht ist. Ausserdem wird eine gute Wärmeableitung bzw. -verteilung von den elektronischen Bauteilen und eine hohe Stabilität gefordert.Of a housing for electronic assemblies and the use in space it is expected to be compact and lightweight. In addition, a good heat dissipation or distribution from the electronic components and a high Stability required.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Gehäuse zu schaffen, das die obigen Forderungen verfüllt und darüber hinaus bei guter Volumenausnutzung auch stapelbar ist. Erfindungsgemäss wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Gehäuse eine quaderförmige Gestalt hat und aus einer Bodenplatte, einem Rahmen, einer Deckplatte, einer Steckerplatte und einer Verschlussplatte besteht. Ein platzsparender Einbau und eine gute Volumenausnutzung bei kompakten Abmessungen resultiert hieraus als Vorteil.It is an object of the invention to provide a housing that incorporates the above Requirements filled and also stackable with good volume utilization is. According to the invention, the object is achieved in that the housing is cuboid Has shape and consists of a base plate, a frame, a cover plate, a connector plate and a closure plate. Space-saving installation and good volume utilization with compact dimensions, this results in an advantage.

Vorteilhafterweeise kann der Rahmen ein Gitter und Nuten zur Führung von Verdrahtungsplatten auSweisen, wodurch einerseits die in den eingesetzten elektronischen Bausteinen entstehende Wärme gut abgeführt und andererseits die Verdrahtungsplatten sicher gehalten werden. Auch wird die Steifheit des Rahmens erhöht.Advantageously, the frame can have a grid and grooves for guidance of wiring boards, whereby on the one hand the electronic The heat generated by the building blocks is dissipated well and, on the other hand, the wiring boards be kept safe. The rigidity of the frame is also increased.

Gemäss weiteren Ausbildungen stimmt die einzusetzende Leiterplatte in ihren Abmaßen mit dem Rahmen überein und sind zur Versteifung der Boden- und Deckplatten Rippen an diesen Platten angebracht. Hierdurch werden glatte Aussenflächen und eine Versteifung-der Abdeckplatten erreicht.According to further training, the circuit board to be used is correct in their dimensions match the frame and are used to stiffen the floor and Cover plates ribs attached to these plates. This results in smooth outer surfaces and a stiffening of the cover plates is achieved.

Je nach Bedarf kann an einer oder an beiden Schmal seiten bei Einsatz einer Steckerplatte eine Steckverbindung angebracht werden. Diese Steckverbindung kann auch durch einen Kabelanschluss-ersetzt werden, wobei eine in den Rahmen eingehängte, als Zugentlastung ausgebildete Gehäusedurchführung verwendet wird.Depending on requirements, it can be used on one or both narrow sides A plug connection can be attached to a connector plate. This connector can also be replaced by a cable connection, whereby a housing bushing designed as strain relief is used.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist die Bodenplatte-und die Deckplatte an den Ecken Ausnehmungen und Befestigungsbohrungen zur Aufnahme von Befestigungsmitteln auf.In a further embodiment of the invention, the base plate and the cover plate at the corners recesses and mounting holes for receiving of fasteners.

Beim Stapeln von mehreren Leiterplatten brauchen nur entsprechend viele Rahmen aufeinandergesetzt und oben und unten Je eine Boden- bzw.Deckplatte aufgesetzt zu werden. Die glatten Aussenflächen'gewährleisten eine gute Wärmeabführung an die Umwelt.When stacking multiple circuit boards, only need accordingly many frames stacked on top of each other and a base or cover plate each at the top and bottom to be put on. The smooth outer surfaces guarantee good heat dissipation to the environment.

Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen beschrieben. Es zeigt: Fig.l das Gehäuse in einer auseinander gezogenen Darstellung; Fig.2 Einzelheiten der Leiterplatte; Fig.3 ein gestapeltes Gehäuse in perspektivischer Darstellung; Fig.4 ein gestapeltes Gehäuse in einer Schnittdarstellung und Fig.5 eine schematische Darstellung einer als Zugentlastung ausgebildeten Gehäusedurchführung für Bandkabel.The invention is described with reference to drawings. It shows: Fig.l the housing in an exploded view; Fig.2 details of the circuit board; 3 shows a stacked housing in a perspective illustration; Fig. 4 a stacked Housing in a sectional view and Figure 5 is a schematic representation of a Housing bushing designed as strain relief for ribbon cables.

Fig. 1 zeigt ein einer auseinander gezogenen Darstellung-die hauptsächlichen Teile und den prinzipiellen Aufbau des Gehäuses. Das Gehäuse besteht aus einer Bodenplatte 1, einem Rahmen 2 und einer Deckplatte 3, die alle aus einer leichten und die Wärme gut leitenden Aluminiumlegierung hergestellt sind. Der Rahmen 2 kann mit einem Gitter 4 zur besseren Wärmeleitung und oberen Stabilität versehen sein. Die vier Ecken 5 des Rahmens 2 sind mit BeSestigungsbohrungen 6 für die Gehäusemontage und Gewindebohrungen 7 für die Befestigung einer Steckerplatte 8 oder einer Verschlussplatte 9 versehen.Fig. 1 shows an exploded view - the main ones Parts and the basic structure of the housing. The housing consists of a base plate 1, a frame 2 and a cover plate 3, all made of a light and warmth made of highly conductive aluminum alloy are. The frame 2 can be provided with a grid 4 for better heat conduction and upper stability be. The four corners 5 of the frame 2 have mounting holes 6 for mounting the housing and threaded holes 7 for attaching a connector plate 8 or a closure plate 9 provided.

Zur weiteren Versteifung sind die Bodenplatte 1 und die Deckplatte 3 mit Rippen 16 und die gleichen Teile an den Ecken zur Aufnahme der Befestigungsteile mit Aussparungen 17 ausgestattet.The base plate 1 and the cover plate are used for further reinforcement 3 with ribs 16 and the same parts at the corners for receiving the fastening parts equipped with recesses 17.

Das Gehäuse kann für die Unterbringung von elektronischen Baugruppen, z.B. elektronischen Bausteinen 10, verwendet werden.The housing can be used to accommodate electronic assemblies, e.g. electronic components 10 can be used.

Die Bausteine lo sind in einer gedruckten Leiterplatte 11 eingebaut. Bei Verwendung einer Verdrahtungsplatte 12 wird diese in den Nuten 13 des Rahmens 2 geführt. Die Lochreihen 14 in der Leiterplatte 11 dienen zur Aufnahme der Anschlussdrähte einer Steckverbindung 15.The modules lo are built into a printed circuit board 11. When using a wiring board 12, this is in the grooves 13 of the frame 2 led. The rows of holes 14 in the circuit board 11 are used to accommodate the connecting wires a connector 15.

In der Fig. 2a ist eine Leiterplatte 11 mit aufgesetzter Verdrahtungsplatte 12 und in Fig. 2b mit einem Kabelanschluss 18 dargestellt. Der Kabelanschluss 18 wird mit der in Fig.5 dargestellten Kombination von Zugentlastung und GehRusedurchfUhrung angewendet. Die Verdrahtungsplatte 12 dient zum internen Verdrahten der elektronischen Bausteine 1o und der Kabelanschluss 18 zum Ahschluss der Leiterplatte ohne Steokverbinder an weiters Geräte oder Gehäuse. Die Leiterplatte 11 kann eine einfache Isolierstoffplatte mit einer einseitig gedruckten Schaltung oder auch einer zweiseitigen sein.In Fig. 2a is a circuit board 11 with an attached wiring board 12 and shown with a cable connection 18 in FIG. 2b. The cable connector 18 is with the combination of strain relief and GehRuse feedthrough shown in Fig. 5 applied. The wiring board 12 is used for internal wiring of the electronic Building blocks 1o and the cable connection 18 for connecting the circuit board without a Steok connector to further devices or housings. The circuit board 11 can be a simple sheet of insulating material with a one-sided printed circuit or a two-sided.

Sollte es erforderlich sein, so können auch Mehrebenenleiterplatten verwendet werden. Der konstruktive Aufbau der bestückten Leiterplatte 11 erlaubt die elektrische Prüfung vor dem Einbau in das Gehäuse. Dabei entsprechen alle Leiterplatten in den äusseren Abmessungen dem Rahmen 2.If necessary, multilevel circuit boards can also be used be used. The structural design of the assembled circuit board 11 allows the electrical test before installation in the housing. All printed circuit boards correspond in the outer dimensions of the frame 2.

Beim Zusammenbau wird der Rahmen 2 und die fertig bestückte Leiterplatte 11 ineinander gesetzt, so dass die Bausteine lo in die von dem Gitter 4 gebildeten Fenster eintauchen.When assembling the frame 2 and the fully assembled circuit board 11 placed one inside the other, so that the building blocks lo into those formed by the grid 4 Immerse the window.

Sollte auf der Leiterplatte eine Verdrahtungsplatte 12 vorhanden sein, so wird sie in den Nuten 13 geführt.If there is a wiring board 12 on the circuit board, so it is guided in the grooves 13.

Diese Verdraheungsplatten 12 können an der vorderen und an der hinteren Schmalseite der Leiterplatte 11 angebracht sein. Im Rahmen 2 sind an der vorderen und an der hinteren Schmalseite entsprechende Nuten 13 vorhanden. Der Steckverbinder 15 kommt an der vorderen Schmalseite vor den Gewindebohrungen zu liegen. Die hintere Schmalseite des Gehäuses wird mit der Verschlussplatte 9 verschlossen.These wiring plates 12 can be on the front and on the rear Be attached to the narrow side of the circuit board 11. In frame 2 are at the front and corresponding grooves 13 are provided on the rear narrow side. The connector 15 comes to rest on the front narrow side in front of the threaded holes. The rear The narrow side of the housing is closed with the closure plate 9.

Durch Anbringen der Boden- 1 und Deckplatte 3 wird das Gehäuse Yervollständigt, Boden- und Deckplatte werden durch Schraubverbindungen in den Befestigungsbohrungen 6 mit dem Rahmen zusammengeschraubt.By attaching the base plate 1 and cover plate 3, the housing is completed, The base and cover plate are screwed into the mounting holes 6 screwed together with the frame.

Sollten die Anschlusspunkte der Steckverbindung 15 an der vorderenSchmalseite des Gehäuses nicht ausreichen, dann kann die Leiterplatte 11 an der hinteren Schmalseite mit einem weiteren Steckverbinder versehen werden. In diesem Fall entfällt dann beim Zusammenbau des Gehäuses die Verschlussplatte 9.Should the connection points of the plug connection 15 on the front narrow side of the housing are not sufficient, then the circuit board 11 on the rear narrow side be provided with another connector. In this case it is not necessary the closing plate 9 when assembling the housing.

Rahmenhöhe, Boden- und Deckplatte sind so aufeinander abgestimmt, dass' sowohl in sich abgeschlossene Gehäuse als auch mehrere bestückte Leiterplatten innerhalb eines Gehäuses übereinander gestapelt werden können. Figur 3 zeigt die Anordnung eines derartigen Aurbaues. Aus dieser Figur 3 ist auch zu entnehmen, dass die Leiterplatten 11 in ihren äusseren Abmessungen mit den Rahmen 2 dbeéinstimmen. Ausserdem ist ersichtlich, dass die Rahmen 2 verschieden hoch sind. Die Höhe der Rahmen 2 richtet sich nach der Höhe der Leiterplatte 11 mit den aufgesetzten Bausteinen lo. Der Rahmen 2 kann der erforderlichen Bauhöhe individuell angepasst werden.Frame height, base and cover plate are coordinated so that that 'both self-contained housing and multiple assembled circuit boards can be stacked on top of each other within a housing. Figure 3 shows the Arrangement of such a building. From this Figure 3 it can also be seen that the circuit boards 11 match the frame 2 in their external dimensions. It can also be seen that the frames 2 are of different heights. The high of Frame 2 depends on the height of the printed circuit board 11 with the modules placed on it lo. The frame 2 can be individually adapted to the required overall height.

In der Fig. 4 ist ein Längsschnitt durch das Gehäuse nach Fig. 3 dargestellt. Die untere Leiterplatte 11 ist an beiden Schmalseiten mit Je einer Verdrahtungsplatte 12 versehen, während die obere Leiterplatte 11 nur an der dem Steckverbinder 15 zuweisenden Schmalseite eine Verdrahtungsplatte 12 trägt. Die auf der unteren Leiterplatte 11 an der der Verschlussplatte 9 gegenüberliegenden Schmalseite der Leiterplatte befestigte Verdrahtungsplatte 12 übernimmt die interne elektrische Verbindung zwischen beiden Leiterplatten, wenn dazu die an der Steckerseite befindlichen Verdrahtungsplatten nicht ausreichen.4 shows a longitudinal section through the housing according to FIG. 3. The lower circuit board 11 is on both narrow sides with a wiring board each 12, while the upper circuit board 11 is only attached to the connector 15 assigned narrow side carries a wiring board 12. The one on the lower circuit board 11 on the narrow side of the printed circuit board opposite the closure plate 9 attached wiring board 12 takes over the internal electrical connection between both circuit boards, if the wiring boards on the connector side are used not suffice.

Für Anwendungsfälle mit hohen Beschleunigungswerten und/ oder schwierigen Umgebungsbedingungen können die Hohlräume innerhalb des Gehäuses mit einem geeigneten Giessharz ganz oder teilweise ausgegossen werden.For applications with high acceleration values and / or difficult Ambient conditions can remove the cavities within the housing with a suitable Cast resin can be completely or partially poured out.

In der Fig.5 ist eine Gehäusedurchführung für Bandkabel dargestellt, die gleichzeitig zur Zugentlastung dient. In Fig.5a ist der prinzipelle Aufbau in auseinandergezogenem Zustand gezeichnet. Der Klemmeinsatz 20 wird in den Rahmen 2 eingehängt und das bandkabel 19, mit einer U-förmigen Ausbiegung versehen, in die Klemmplatte 21 eingesetzt. Beide Teile werden in die nutenförmige Ausnehmung des Klemmeinsatzes 20 eingeschoben und durch Klemmeinsatz 22 nach oben hin abgeschlossen.In Fig. 5 a housing bushing for ribbon cables is shown, which also serves to relieve strain. In Fig. 5a, the basic structure is shown in drawn apart. The clamping insert 20 is in the frame 2 hooked and the ribbon cable 19, provided with a U-shaped bend, in the clamping plate 21 inserted. Both parts are in the groove-shaped recess of the clamping insert 20 inserted and closed by the clamping insert 22 towards the top.

Bei der Montage von Boden- und Deckplatte wird die Gehäuse durchführung im Rahmen 2 fixiert. Fig.5b zeigt die Wirkungsweise der Gehäusedurchführung. Fig. 5c stellt eine Variante für die Durchführung und Zugentlastung von zwei Bandkabeln 19 und 23 dar.When assembling the base and cover plate, the housing is lead through fixed in frame 2. Fig. 5b shows the mode of operation of the housing bushing. Fig. 5c represents a variant for the implementation and strain relief of two ribbon cables 19 and 23.

8 Patentansprüche 4 Blatt Zeichnungen mit 5 Figuren8 claims 4 sheets of drawings with 5 figures

Claims (8)

Patentansprüche Gehäuse rrur Aufnahme von elektronischen Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse eine quaderförmige Gestalt hat und aus einer Bodenplatte (1), einem Rahmen (2), einer Deckplatte (3), einer Steckerplatte (8) und einer Verschlüssplatte (9) besteht. Claims housing for the accommodation of electronic assemblies, characterized in that the housing has a cuboid shape and is made of a base plate (1), a frame (2), a cover plate (3), a connector plate (8) and a locking plate (9). 2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, däss der Rahmen (2) ein Gitter (4) und Nuten zurFuhrung von Verdrahtungsplatten (12) aufweist. 2. Housing according to claim 1, characterized in that the frame (2) has a grid (4) and grooves for guiding wiring boards (12). 3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die einzusetzende Leiterplatte (11) in ihrem Abmaßen mit dem Rahmen (2) übereinstimmt, 3. Housing according to claim 1, characterized in that the to be used The dimensions of the printed circuit board (11) match the frame (2), 4. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Versteifung der Boden- (1) und Deck platte (3) Rippen (16)-an diesen Platten angebracht sind.4. Housing according to claim 1, characterized in that to stiffen the bottom (1) and Cover plate (3) ribs (16) - are attached to these plates. 5. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an beiden Schmalseiten des Rahmens ein Steckverbinder (15) angebracht werden kann. 5. Housing according to claim 1, characterized in that on both A connector (15) can be attached to the narrow sides of the frame. 6. Gehäuse nach Anspruch 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (1) und die Deckplatte (3) an den Ecken Ausnehmungen (17) und Befestigungsbohrungen (6) zur Aufnahme von Befestigungsznittelnaufwist und die Aussenseite der Platten glatt iat. 6. Housing according to claim 1 and 4, characterized in that the The bottom plate (1) and the cover plate (3) have recesses (17) and mounting holes at the corners (6) to hold fasteners and the outside of the panels smooth iat. 7. . Gehäuse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass beim Stapeln von mehreren Rahmen (2) mit Leiterplatten (11) nur auf den obersten Rahmen (2) eine Deckplatte (3) und auf den untersten die Bodenplatte (1) angeschraubt wird.7.. Housing according to claim 1 to 5, characterized in that when Stacking several frames (2) with circuit boards (11) only on the top frame (2) a cover plate (3) and the bottom plate (1) is screwed onto the bottom. 8. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass an beiden Schmalseiten des Rahmens (2) Gehäusedurchführungen mit Zugentlastung, bestehend aus einer Klemmplatte (21), einem Klemmeinsatz (20) und einem weiteren Klemmeinsatz (22) oder aus einer Klemmplatte (21) und zwei gleichen KlemmeinsStzen (20) für Draht- und/oder Bandkabel (19, 25) angebracht werden können.8. Housing according to claim 1 to 7, characterized in that on both narrow sides of the frame (2) housing bushings with strain relief, consisting of from a clamping plate (21), a clamping insert (20) and a further clamping insert (22) or from a clamping plate (21) and two identical clamping inserts (20) for wire and / or ribbon cables (19, 25) can be attached.