DE2026766C3 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung ies Satzes von Treiberleitungen mit magnetischer ischirmung für einen Magnetspeicher, dessen Treiberleitungen und Magnetspeicherleitungen je aus einem Leiter und einem mit diesem gekoppelten magnetischen Film gebildet und zueinander orthogonal angeordnetThe invention relates to a method for producing this set of driver lines with magnetic ishielding for a magnetic memory, its driver lines and magnetic memory lines each from one Formed conductors and a magnetic film coupled to this and arranged orthogonally to one another

In einer magnetischen Speichermatrixfläche, in der eine Vielzahl ferromagnetischer dünner Filme angeordnet ist, sind für die Miniaturisierung und für die Erhöhung der Speicherkapazität magnetische Abschirmungen von Vorteil, da magnetische Beeinflussung zwischen benachbarten Speicherzellen durch diese Abschirmungen wirksam verringert werden können. Außerdem haben diese magnetischen Abschirmungen den Vorteil, daß die Treiberstromstärke, die durch die Treiberleitungen hindurchgeführt werden muß, verringert werden kann, da das magnetische Feld, das durch den Treiberstrom verursacht wird, tatsächlich nur den Speicherzellen zugeführt wird. Es werden deshalb oft bei magnetischen Matrixfachspeichern von hoher Speicherdichte magnetische Abschirmungen verwendet. Es ist jedoch sehr schwierig, in äußerst kleingebauten magnetischen Flachspeichern diese Abschirmungen unterzubringen. Dies bedeutet bis heute noch ein Hindernis, äußerst kleingebaute magnetische Flachspeichermatrizen zu bauen.In a magnetic storage matrix area in which a plurality of ferromagnetic thin films is arranged, are for miniaturization and for Increasing the storage capacity Magnetic shielding is an advantage, since magnetic influence between adjacent memory cells can be effectively reduced by these shields. In addition, these magnetic shields have the advantage that the drive current that is generated by the Driver lines must be passed through, can be reduced because the magnetic field that passes through the drive current is caused is actually only supplied to the memory cells. It will be so often magnetic shields are used in high-density magnetic array storage media. However, it is very difficult to use these shields in extremely small magnetic flat storage media accommodate. This still means an obstacle to this day, extremely small magnetic flat storage matrices to build.

Zum Beispiel sind bei einem bekannten Speicher der Satz von Treiberleitungen mit magnetischen Abschirmungen durch eine Anzahl Leiter gebildet, die in einer Anzahl paralleler Rillen in einer Ferritplatte untergebracht sind. Diese Rillen werden üblicherweise in die Platte eingeschnitten. Die Breite dieser Rillen und der Abstand zwischen benachbarten Rillen müssen besonders genau sein, um eine sehr kleine magnetische Flachspeichermatrix zu erhalten. Ein Schneidwerkzeug jedoch, das eine so schmale Schneide haben muß, wie es hier erforderlich ist, biegt sich leicht aus, so daß die erforderliche Genauigkeit bei der Herstellung der Rillen nur sehr schwer zu erzielen ist. Ist aber die Anordnung der Rillen mit der gewünschten Genauigkeit tatsächlich erzielt, so ergeben sich wiederum Schwierigkeiten, in diesen engen Rillen die Leiter unterzubringen, was bei der Herstellung der Flachspeichermatrix ein weiterer Nachteil ist. Es ist deshalb sehr schwer, eine sehr klein bauende Flachspeichermatrix von hoher Speicherdichte mit der herkömmlichen Art und Weise zu bauen. Die Schwierigkeiten treten genauso auf bei der in der DT-AS 12 77 928 beschriebenen magnetischen Speichermatrix.For example, in one known memory, the set of drive lines are with magnetic shields formed by a number of conductors housed in a number of parallel grooves in a ferrite plate are. These grooves are usually cut into the plate. The width of these grooves and the Distance between adjacent grooves must be particularly accurate in order to have a very small magnetic Obtain flat storage matrix. A cutting tool, however, that must have as narrow a cutting edge as it does is required here, bends slightly, so that the required accuracy in the manufacture of the grooves is very difficult to achieve. But is the arrangement of the grooves actually with the desired accuracy? achieved, there are again difficulties in accommodating the ladder in these narrow grooves, which is the case Another disadvantage is the manufacture of the flat memory matrix. It is therefore very difficult, a very small one building a high density flat memory array with the conventional manner. the Difficulties also arise with the magnetic described in DT-AS 12 77 928 Storage matrix.

Aufgabe der Erfindung Bakelitplatte, es, ein Verfahren zu schaffen, mit dem in wirtschaftlicher Weise ein Satz von Treiberleitungen mit einer magnetischen Abschirmung hergestellt werden kann, der in einer magnetischen Miniaturflachspeichermatrix hoher Speicherdichte verwendet werden kann.Object of the invention Bakelite plate, it to create a method with which an economical way Set of driver lines with a magnetic shield that can be made into a magnetic miniature flat memory array of high storage density can be used.

Nach den Merkmalen der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß auf einem flexiblen, isolierfähigen Träger eine Anzahl mit Abstand zueinander paralleler, zusammengesetzter Streifen gebildet wird, die aus einem leitfähigen Streifen und aus einem ersten magnetischen Streifen bestehen, der zwischen dem Träger und dem leitfähigen Streifen liegt, und danach ein zweites magnetisches Material wenigstens auf den Seitenflächen der zusammengesetzten Streifen elektrisch aufplattiert wird, so daß unmittelbar um den leitfähigen Streifen eine magnetische Abschirmung gebildet wird, die aus dem zweiten magnetischen Material und aus dem ersten magnetischen Streifen besteht.According to the features of the invention, the object is achieved in that on a flexible, isolatable Carrier a number of mutually parallel, composite strips is formed, which are composed of a conductive strip and a first magnetic strip between the Carrier and the conductive strip, and then a second magnetic material at least on the Side surfaces of the composite strips is electrically plated so that immediately around the conductive strip a magnetic shield is formed from the second magnetic Material and consists of the first magnetic strip.

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nunThe invention will now be based on the drawing

nochmals im einzelnen beschrieben. Es zeigen:described again in detail. Show it:

F i g. IA, 1B, IC, 1D und 1E perspektivische Teilbilder bzw. Schnitte zur Erläuterung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung;F i g. IA, 1B, IC, 1D and 1E partial perspective images or sections to explain an embodiment of the invention;

F i g. 2A, 2B und 2C ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung in perspektivischer Ansicht bzw. im Schnitt;F i g. 2A, 2B and 2C show a further exemplary embodiment of the invention in a perspective view or in FIG Cut;

F i g. 3A, 3B, 3C und 3D Schnitt- und Ansichtsdarstellungen eines dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung; und _|0 F i g. 3A, 3B, 3C and 3D section and view representations of a third embodiment of the invention; and _{| 0}

F i g. 4 in perspektivischer Ansicht eine magnetische Flachspeichermatrix, in der Treiberleitungen mit magnetischer Abschirmung verwendet werden, die nach der Erfindung hergestellt sind.F i g. 4 is a perspective view of a magnetic flat memory matrix, in which driver lines with magnetic Shielding can be used, which are made according to the invention.

Es werden zunächst die Fig. IA bis IE betrachtet. Ei.ie magnetische Filmschicht 5 z. B. Permalloy, ist auf eine Trägerschicht 4 aufgeklebt, welche beispielsweise aus Poiyäthylentelephtalat besteht, die sowohl biegsam als auch isolierend ist. Auf die magnetische Filmschicht 5 wird durcii Elektropiattierung oder durch Aufdampfen eine leitfähige Schicht 6 (z. B. Kupfer) gelagert, die wiederum von einem lichtempfindlichen Material 7 überdeckt wird. Danach wird das lichtempfindliche Material 7 unter einer Maske mit regelmäßigen parallelen Linien belichtet und entwickelt, wodurch ein 2«; Parallelstreifenmuster des lichtempfindlichen Materials Ta auf der leitfähigen Schicht 6 erhalten wird, wie dies Fig. IB zeigt. Die leitfähige Schicht 6 und die magnetische Filmschicht 5 werden dann in einem elektrolytischen Verfahren oder nach einem chemischen Verfahren geätzt, wodurch sich eine Anzahl paralleler zusammengesetzter Streifen 9 ergibt, von denen jeder einen leitfähigen Streifen 6a und einen Magnetstreifen 5a enthält, welche auf dem isolierenden Träger 4 aufgebaut sind, wie dies Fig. IC zeigt. Das lichtempfindliche Material Ta befindet sich in diesem Fall noch auf dem Streifen 9. Danach werden magnetische Schichten 8 (z. B. ein Ferrit) auf den Seitenflächen jedes parallelen Streifenleiters 9 mittels Elektrophorese oder einem ähnlichen brauchbaren Verfahren aufgetragen, wie dies F1 g. 1D zeigt. Die Kanten dieser magnetischen Schichten erstrecken sich auch noch über die Seitenränder der Streifen von lichtempfindlichem Material Ta. First of all, FIGS. 1A to IE are considered. Ei.ie magnetic film layer 5 z. B. Permalloy, is glued to a carrier layer 4, which consists for example of Poiyäthylentelephtalat, which is both flexible and insulating. A conductive layer 6 (for example copper), which in turn is covered by a photosensitive material 7, is deposited on the magnetic film layer 5 by electroporation or by vapor deposition. Then the photosensitive material 7 is exposed and developed under a mask with regular parallel lines, whereby a 2 "; A parallel stripe pattern of the photosensitive material Ta is obtained on the conductive layer 6, as shown in Fig. 1B. The conductive layer 6 and the magnetic film layer 5 are then etched by an electrolytic process or by a chemical process, whereby a number of parallel composite strips 9, each of which includes a conductive strip 6a and a magnetic strip 5a, which are on the insulating substrate 4 are constructed as shown in FIG. IC. The photosensitive material Ta in this case is still on the strip 9. Then, magnetic layers 8 (e.g. a ferrite) are applied to the side surfaces of each parallel strip conductor 9 by means of electrophoresis or a similar useful method, as shown in F1g. 1D shows. The edges of these magnetic layers also extend over the side edges of the strips of photosensitive material Ta.

In diesem Fall ist die Dicke der Streifen aus lichtempfindlichem Material Ta von Nutzen, wenn nämlich die Anordnung mit Speicherstreifen zusammengebracht wird, die orthogonal zu diesen parallelen Streifen 9 liegen, was später noch beschrieben wird, da die durch kapazitive Kopplung zwischen den parallelen Streifen 9 und den Speicherstreifen bedingte Rauschspannung verringert wird, wogegen die Wirksamkeit der Treiberströme, die durch die leitfähigen Streifen 6a fließen, gegenüber den Speicherstreifen noch keine Einbuße erleidet.In this case, the thickness of the strips of photosensitive material Ta is useful when the assembly is brought together with memory strips which are orthogonal to these parallel strips 9, which will be described later, since the capacitive coupling between the parallel strips 9 and The noise voltage caused by the memory strips is reduced, whereas the effectiveness of the drive currents flowing through the conductive strips 6a is not yet impaired in relation to the memory strips.

Wenn erforderlich, können die obersten Flächen der parallelen Streifenleiter 9 auf ihrer Fläche A-A poliert werden, so daß zwischen den Treiberleitungen und dem Satz von Speicherstreifen ein gleichmäßiger Kontakt entsteht. Es können auch die Streifen von fotoempfindlichem Material 7a entfernt werden.If necessary, the uppermost surfaces of the parallel strip conductors 9 can be polished on their surface AA so that a uniform contact is made between the drive lines and the set of memory strips. The strips of photosensitive material 7a can also be removed.

Es kann dann ein Filmmaterial 10 in die Zwischenräume zwischen benachbarte parallele Streifen 9 eingebracht werden, wie dies Fig. IE zeigt. Es wird dann auch die Oberseite dieses Filmmaterials 10 poliert, damit eine glatte Fläche entsteht, und die leitfähigen Streifen 6a können nach dem Entfernen der Streifen aus lichtempfindlichem Material 7a weiter geätzt werden.A film material 10 can then be introduced into the spaces between adjacent parallel strips 9 as shown in Fig. IE. The top of this film material 10 is then also polished with it a smooth surface is created, and the conductive strips 6a can after removing the strips photosensitive material 7a are further etched.

Fin Satz von Treiberleitungen mit magnetischen Abschirmungen, der nach dem Verfahren nach der Erfindung hergestellt worden ist, kann mit der Fläche eines Flachstreifenspeichers gleichmäßig in Berührung gebracht werden, da der isolierfähige Träger 4 etwas flexibel ist, auch wenn der Flachstreifenspeicher eine etwas unebene Oberfläche hat.Fin set of driver lines with magnetic shields made according to the method according to the Invention has been produced, can with the surface of a flat strip memory evenly in contact be brought, since the insulatable carrier 4 is somewhat flexible, even if the flat strip memory is a has a somewhat uneven surface.

In Fig.2A bis 2C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben. Bei diesem Beispiel sind die parallelen Streifen 9 in ähnlicher Weise erzeugt, wie dies vorstehend beschrieben wurde, und die Streifen aus lichtempfindlichem Material 7a sind entfernt, wie dies Fig. 2A zeigt. Anschließend wird ein Substrat 11, wie etwa eine Bakelitplatte, die gegen Chemikalien beständig ist, auf der Rückseite des Isolierträgers 4 aufgeklebt. Daraufhin wird ein nicht leitfähiges Material 12, wie etwa Ferrit, auf die Oberfläche des Isolierträgers 4 derart aufgetragen, daß es von beiden Seiten an den paralieien Streifen 9 zu liegen kommt, wie dies F i g. 2B zeigt. Die Oberflächen der parallelen Streifen 9 werden geätzt, so daß sie etwas tiefer zu liegen kommen, als die höchste Ebene B-B und das Substrat 11 wird dann wieder entfernt (s. F i g. 2C). Bei diesem Ausführungsbeispiel besteht die magnetische Abschirmung aus dem nichtleitenden magnetischen Material 12 und den magnetischen Streifen 5a.A further exemplary embodiment of the invention is described in FIGS. 2A to 2C. In this example, the parallel stripes 9 are produced in a manner similar to that described above, and the stripes of photosensitive material 7a are removed, as shown in Fig. 2A. A substrate 11, such as a Bakelite plate, which is resistant to chemicals, is then glued onto the rear side of the insulating carrier 4. A non-conductive material 12, such as ferrite, is then applied to the surface of the insulating support 4 in such a way that it comes to rest against the parallel strips 9 from both sides, as shown in FIG. 2B shows. The surfaces of the parallel strips 9 are etched so that they come to lie somewhat lower than the highest level BB and the substrate 11 is then removed again (see FIG. 2C). In this embodiment, the magnetic shield consists of the non-conductive magnetic material 12 and the magnetic strips 5a.

Fig. 3A bis 3D zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. Hierin wird ein leitfähiger Film 13 (z. B. Kupfer) durch Aufdampfen auf eine flexible, isolierfähige Trägerschicht 4 aufgebracht, die gegen Chemikalien beständig ist (z. B. eine Plastiktafel aus Poiyäthylentelephtalat). Die leitfähige Filmschicht 13 wird im Fotoätzverfahren derart geätzt, daß sie eine Anzahl paralleler Streifen 13a bildet (Fig. 3B). Danach wird ein Permalloystreifen 5b und ein Kupferstreifen 66 im Elektroplattierverfahren auf den leitfähigen Streifen 13a aufgebracht, wie dies F i g. 3C zeigt. In diesem Fall wird das Material der Permalloystreifen 50 auch über die Seitenflächen der leitfähigen Streifen 13a plattiert, während das Material der leitfähigen Streifen 6b auf die Seitenflächen der leitfähigen Streifen 13a und der Permalloystreifen 5b plattiert wird. Dieses überflüssige Material wird durch Fotoätzen mit Hufe eines Parallelstreifen.Tiusters von fotoresistivem Material Tb wieder beseitigt, so daß eine Anzahl paralleler zusammengesetzter Streifen 9 entsteht. Das fotoresistive Material Tb ist noch erhalten. Die leitfähigen Streifen 13a werden dazu verwendet, auf dem Isolierträger 4 die Permalloystreifen 5fa und leitfähigen Streifen 6b zu bilden. Es ist deshalb erforderlich, aaß die leitfähigen Streifen 13a genügend fest auf dem Isolierträger 4 haften. Als nächstes werden Ferritschichten 8 auf den Seitenflächen der parallelen Streifen 9 mit einem Elektrophoreseverfahren aufgebracht. Das Ergebnis zeigt Fig. 3D. Wenn nötig, können die Streifen aus photoresistivem Material 7b wieder entfernt werden. Außerdem können die Zwischenräume benachbarter Streifen 9 mit einem Filmmaterial ausgefüllt werden, wie dies bereits an früherer Stelle gezeigt ist.3A to 3D show a further embodiment of the invention. A conductive film 13 (for example copper) is applied by vapor deposition to a flexible, insulating carrier layer 4 which is resistant to chemicals (for example a plastic sheet made of polyethylene telephthalate). The conductive film layer 13 is photo-etched to form a number of parallel stripes 13a (Fig. 3B). Thereafter, a permalloy strip 5b and a copper strip 66 are electroplated onto the conductive strip 13a, as shown in FIG. 3C shows. In this case, the material of the permalloy strips 50 is also plated over the side surfaces of the conductive strips 13a, while the material of the conductive strips 6b is plated on the side surfaces of the conductive strips 13a and the permalloy strips 5b . This excess material is removed by photoetching with hooves of a Parallelstreifen.Tiusters of fotoresistivem Tb material again, so that a number of parallel composite strips formed. 9 The photoresist material Tb is still preserved. The conductive strips 13a are used to form the permalloy strips 5fa and conductive strips 6b on the insulating substrate 4. It is therefore necessary for the conductive strips 13a to adhere sufficiently firmly to the insulating substrate 4. Next, ferrite layers 8 are deposited on the side surfaces of the parallel strips 9 by an electrophoresis method. The result is shown in FIG. 3D. If necessary, the strips of photoresist material 7b can be removed again. In addition, the spaces between adjacent strips 9 can be filled with a film material, as has already been shown earlier.

Ein Satz von Treiberleitungen mit magnetischer Abschirmung, wie sie nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt sind, sind in der Speichermatrix in Fig.4 gezeigt. Mit diesem Beispiel befindet sich der Satz von Treiberleitungen 23 mit magnetischer Abschirmung 24 auf einem isolierfähigen Träger 21, während die magnetischen Streifen 22, die aus einem leitfähigen Streifen bestehen, der von ferromagnetischen dünnen Filmschichten eingeschlossen ist, auf einem isolierfähigen Träger 27 untergebracht sind. Die isolierfähigeA set of driver lines with magnetic shielding, as they are according to the invention Procedures established are shown in the memory matrix in Fig.4. With this example the Set of driver lines 23 with magnetic shielding 24 on an insulating support 21, while the magnetic strips 22, which consist of a conductive strip of thin ferromagnetic Film layers is enclosed, are accommodated on an insulating carrier 27. The isolatable

Trägerschicht 21 und der Träger 27 werden so zusammengefügt, daß die Treiberleitungen 23 und die magnetischen Streifen 22 zueinander orhtogonal gerichtet sind. Als Rückleiter für die Treiberleitungen 23 und die magnetischen Streifen 22 dienen Leiterstreifen 25 bzw. 26.Carrier layer 21 and the carrier 27 are assembled so that the driver lines 23 and the magnetic strips 22 are directed orthogonally to each other. As a return line for the driver lines 23 and the magnetic strips 22 are used for conductor strips 25 and 26, respectively.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims (5)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zur Herstellung eines Satzes von Treiberleitungen mit magnetischer Abschirmung für einen Magnetspeicher, dessen Treiberleitungen und Magnetspeicherleitungen je aus einem Leiter und einem mit diesem gekoppelten magnetischen Film gebildet und zueinander orthogonal angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem flexiblen, isolierfähigen Träger (4) eine Anzahl mit Abstand zueinander paralleler, zusammengesetzter Streifen (9) gebildet wird, die aus einem leitfähigen Streifen (6a, 6b) und aus einem ersten magnetischen Streifen (5a, 5b) bestehen, der zwischen dem Träger (4) und dem leitfähigen Streifen (6a, 6b) liegt, und danach ein zweites magnetisches Material (8) wenigstens auf den Seitenflächen der zusammengesetzten Streifen (9) elektrisch aufplattiert wird, so daß unmittelbar um den leitfähigen Streifen (6a, 6b) eine magnetische Abschirmung gebildet wird, die aus dem zweiten magnetischen Material (8) und aus dem ersten magnetischen Streifen (5a, 5b) besteht.1. A method for producing a set of driver lines with magnetic shielding for a magnetic memory, the driver lines and magnetic memory lines of which are each formed from a conductor and a magnetic film coupled to this and are arranged orthogonally to one another, characterized in that on a flexible, insulative carrier (4 ) a number of mutually parallel, composite strips (9) is formed, which consist of a conductive strip (6a, 6b) and a first magnetic strip (5a, 5b) between the carrier (4) and the conductive strip (6a, 6b) , and then a second magnetic material (8) is electrically plated at least on the side surfaces of the composite strips (9) so that a magnetic shield is formed immediately around the conductive strip (6a, 6b), which consists of the second magnetic material (8) and the first magnetic strip (5a, 5b) . 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im ersten Schritt eine erste magnetische dünne Schicht (5) und eine leitfähige Schicht (6) auf dem flexiblen isolierfähigen Träger (4), der gegen chemische Einwirkungen resistent ist, aufgebracht werden und die erste magnetische Filmschicht (5) und die leitfähige Schicht (6) im Fotoätzverfahren zu einer Anzahl paralleler zusammengesetzter Streifen (9) geätzt wird, welche aus einem Streifen der ersten magnetischen dünnen Filmschicht (5a) und einem Streifen der leitfähigen Schicht (6a) bestehen, welch 3s letzterer eine Treiberleitung bildet.2. The method according to claim 1, characterized in that in the first step a first magnetic thin layer (5) and a conductive layer (6) on the flexible insulating support (4), which against chemical agents are resistant, are applied and the first magnetic film layer (5) and the conductive layer (6) photo-etched into a number of parallel composite strips (9) consisting of a strip of the first magnetic thin film layer (5a) and a Strips of the conductive layer (6a) exist, which 3s the latter forms a driver line. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im zweiten Schritt ein nicht leitendes magnetisches Material (12) in jeden Zwischenraum zwei parallelen zusammengesetzten Streifen (9) eingebracht wird, so daß das nicht leitende magnetische Material (12) und die parallelen Streifen (9) eine ebene Fläche bilden.3. The method according to claim 1, characterized in that in the second step a non-conductive magnetic material (12) in each space two parallel composite strips (9) is introduced, so that the non-conductive magnetic material (12) and the parallel Strips (9) form a flat surface. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß im zweiten Schritt die parallelen zusammengesetzten Streifen (9) geätzt werden, so daß ihre Oberseiten geringfügig unter der ebenen Fläche liegen.4. The method according to claim 3, characterized in that in the second step the parallel composite strips (9) are etched so that their tops are slightly below the flat Area. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im ersten Schritt auf einem flexiblen isolierfähigen Träger (4), der gegen chemische Einflüsse resistent ist, eine leitfähige Schicht (13) gleichmäßig aufgebracht wird und die erste leitfähige Schicht durch Fotoätzen in eine Anzahl paralleler Streifen (13a) unterteilt wird, worauf durch Elektroplattieren ein erster magnetischer Streifen (Sb) und ein zweiter leitfähiger Streifen (6b) auf jeden der parallelen Streifen (13a) der ersten leitfähigen Schicht (13) zur Bildung einer Anzahl paralleler zusammengesetzter Streifen (9) aufgebracht werden.5. The method according to claim 1, characterized in that in the first step on a flexible, insulating support (4) which is resistant to chemical influences, a conductive layer (13) is applied uniformly and the first conductive layer by photoetching in a number of parallel Strip (13a) is divided, whereupon by electroplating a first magnetic strip (Sb) and a second conductive strip (6b) on each of the parallel strips (13a) of the first conductive layer (13) to form a number of parallel composite strips (9) be applied.