DE20215401U1

DE20215401U1 - Composite of a thin substrate and a carrier substrate with releasable connecting means

Info

Publication number: DE20215401U1
Application number: DE20215401U
Authority: DE
Original assignee: Schott Glaswerke AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2002-10-07
Filing date: 2002-10-07
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2012-10-08
Also published as: DE10323304A1; DE10323303A1; DE10323302A1; DE10323301A1; TW200420419A; TW200415679A; TW200414949A; TW200409700A

Abstract

Verbund, umfassendComprehensive, comprehensive

Description

Die Erfindung betrifft einen Verbund, umfassend ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite, einem Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite und einer Dicke im Bereich 0,3 – 5,0 mm, wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Oberseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates verbindet , bzw. das zwischen die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates eingebracht ist, lösbar verbunden ist.The invention relates to a composite, comprising a thin substrate with a thickness <0.3 mm and a top and a bottom, a carrier substrate with a top and a bottom and a thickness in the area 0.3 - 5.0 mm, the thinnest substrate with the carrier substrate through a bonding material that covers the top of the thinnest substrate with the top of the carrier substrate connects, or that between the underside of the thinnest substrate and the top of the carrier substrate is introduced, releasably connected is.

In der Dispiayindustrie werden gegenwärtig Gläser der Dicken 0,3 – 2 mm standardmäßig zum Herstellung von Displays verwendet. Insbesondere für Displays für Mobiltelefone, PDAs werden Glasdicken von 0,7 mm und 0,5 (0,4 mm) eingesetzt. Diese Gläser sind steif und selbsttragend und die Anlagen zur Displayherstellung sind auf diese Dicken optimiert.Glasses are currently being used in the display industry Thicknesses 0.3-2 mm as standard for Manufacture of displays used. Especially for displays for mobile phones, Glass thicknesses of 0.7 mm and 0.5 (0.4 mm) are used for PDAs. This glasses are rigid and self-supporting and the systems for display production are optimized for these thicknesses.

Will man jedoch Dünnstsubstrate mit Dicken kleiner 0.3 mm , wie z.B. Glas- oder Polymerfolien, für digitale oder analoge Anzeigen verwenden, die beispielsweise den Vorteil haben, dass sie biegbar sind, so können derartige Dünnstsubstrate in herkömmlichen Prozessen nicht mehr prozessiert werden, da sich die Substratflächen unter ihrem Eigengewicht stark durchbiegen, was als sagging bezeichnet wird. Des weiteren sind diese Dünnstsubstrate sehr empfindlich gegen zu starke mechanische Belastungen. Als Folge hiervon können die Scheiben bei unterschiedlichen Prozessschritten brechen, beispielsweise beim Waschprozess oder bei Beschichtungen aus der Flüssigphase. Weitere Quellen für eine Beschädigung sind mechanisches Verkanten oder Anstoßen. Auch besteht die Gefahr, dass die Dünnstsubstrate in den herkömmlichen Prozessen hängen bleiben, z.B. beim automatischen Substrattransport zwischen unterschiedlichen Fertigungsschritten. Durch das Verbiegen der Dünnstsubstrate können auch Toleranzanforderungen von Prozessen verletzt werden, beispielsweise die Ebenheitsanforderungen von Belichtungsprozessen, was zu einem Mismatch in den Abbildungseigenschaften führen kann. Die Belichtungsprozesse können z.B. Lithographieprozesse oder Maskenbelichtungsprozesse sein. Des weiteren neigen dünne flexible Substrate zu signifikanten Eigenschwingungen durch Aufnahme bzw. Anregungen von Raum und Körperschall aus der Umgebung.However, if you want thinner substrates with smaller thicknesses 0.3 mm, e.g. Glass or polymer films, for digital or analog displays use, for example, have the advantage that they are bendable are, so can such thin substrates in conventional Processes can no longer be processed because the substrate surfaces are under flex their own weight, what is called sagging becomes. Furthermore, these are very thin substrates very sensitive to excessive mechanical loads. As a result of this can break the panes at different process steps, for example in the washing process or in coatings from the liquid phase. More sources for damage are mechanical canting or bumping. There is also a risk that the thinnest substrates in the conventional Processes hang stay, e.g. in automatic substrate transport between different Production steps. By bending the thin substrates, too Process tolerance requirements are violated, for example the flatness requirements of exposure processes, resulting in a Mismatch in image properties can result. The exposure processes can e.g. Lithography processes or mask exposure processes. Of others tend to be thin flexible substrates to significant natural vibrations through absorption or suggestions of space and structure-borne noise from the area.

Andererseits ist es wünschenswert, dünnere, leichtere, gebogene bzw. biegbare Displays zur Verfügung zu stellen. Dies lässt sich durch die Verwendung von Dünnstsubstraten erreichen, die Dicken < 0,3 mm haben.On the other hand, it is desirable thinner, lighter, curved or bendable displays are available too put. This leaves themselves through the use of thin substrates reach the thicknesses <0.3 mm have.

Allerdings ergeben sich für die Handhabung von Dünnstsubstraten in konventionellen Anlagen zur Displayherstellung aus zuvor beschriebenen Gründen Probleme.However, for handling of thinnest substrates in conventional systems for display production from previously described establish Problems.

Aus der JP2000252342 ist bekannt, ein Glassubstrat, bereits mit einer leitfähigen IT0-Schicht beschichtet, vollflächig auf eine thermisch entfernbare Klebefolie und diese wiederum auf ein Trägersubstrat zu legen. Dieser 3-teilige Verbund wird an den Seiten verklebt und wird durch eine thermische Behandlung von einer Minute bei 100°C wieder gelöst. Nachteil dieses Verfahrens ist, dass durch die geringe Temperaturbeständigkeit dieser Verbund für viele Displayherstellungsprozesse ungeeignet ist. Prozessschritte, wie z.B. bei der OLED-Herstellung oder der ITO-Beschichtung, erfordern Temperaturen bis 230°C. Ein weiterer Nachteil der JP2000252342 ist, dass die Außenseite des Glassubstrates mit der Klebefolie in Berührung kommt und dies zu weiteren Kontaminationen führen kann.. Bei der Ausführungsform gemäß der JP2000252342 wird stets eine Zwischenfolie mit Kleber, bspw. Polyester verwendet. Hierdurch wird das Dünnstsubstrat verunreinigt. Vor einer weiteren Verwendung ist eine Reinigung des Dünnstsubstrates notwendig, was sehr leicht zu Beschädigungen der Glasoberfläche oder der Glaskanten führt.From JP2000252342 it is known a glass substrate, already coated with a conductive IT0 layer, entire area on a thermally removable adhesive film and this in turn a carrier substrate to lay. This 3-part composite is glued to the sides and is restored by thermal treatment at 100 ° C for one minute solved. The disadvantage of this method is that the low temperature resistance this composite for many display manufacturing processes is unsuitable. Process steps such as. in OLED production or ITO coating, require temperatures up to 230 ° C. Another disadvantage of JP2000252342 is that the outside of the glass substrate comes into contact with the adhesive film and this to others Cause contamination can .. In the embodiment according to JP2000252342 an intermediate film with glue, e.g. polyester, is always used. This will make the thinnest substrate contaminated. Before further use, the Dünnstsubstrates necessary, which can easily damage the glass surface or the glass edge leads.

Aufgabe der Erfindung ist es somit, die Nachteile des Standes der Technik zu überwinden und einen Verbund anzugeben, der die Handhabung, Bearbeitung und den Transport von Dünnstsubstraten ermöglicht. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist darin zu sehen, dass mögliche Beschädigungen der Oberfläche eines Dünnstsubstratverbundsystems verhindert werden.The object of the invention is therefore to overcome the disadvantages of the prior art and a composite indicate the handling, processing and transportation of Dünnstsubstraten allows. On Another aspect of the invention is that possible damage the surface a thin substrate composite system be prevented.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen Verbund gemäß Anspruch 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved by a composite according to claim 1 solved.

Der Verbund zeichnet sich durch eine so hohe Temperaturbeständigkeit aus, dass der Verbund alle Schritte bzw. Teilschritte zur Displayherstellung bzw. optoelektronische Bauteilherstellung unbeschadet übersteht.The network is characterized by a so high temperature resistance that the network includes all steps or sub-steps for display production or optoelectronic component production survives undamaged.

Die Erfinder haben herausgefunden, dass es möglich ist, beispielsweise durch Verkleben, wiederlösbare Verbunde aus einem Dünnstsubstrat und einem Trägersubstrat herzustellen, die eine Temperaturbeständigkeit über 100°C aufweisen. Alternativ oder zusätzlich zu einem Verkleben des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat sind auch die folgenden Möglichkeiten der Halterung des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat möglich:The inventors found that it's possible is, for example by gluing, releasable composites from a thin substrate and a carrier substrate to produce, which have a temperature resistance above 100 ° C. Alternatively or additionally for gluing the thin substrate on the carrier substrate are also the following options the holder of the thinnest substrate on the carrier substrate possible:

– Halten durch adhäsive Kräfte- Hold through adhesive personnel
– Halten durch elektrostische Kräfte- Hold through electrostatic forces
– Halten durch Vakuum- Hold by vacuum

Durch den erfindungsgemäßen Verbund wird Prozesssicherheit beim Prozessieren von Dünnnstsubstraten hergestellt. Im Stand der Technik gemäß der JP2000252342 wird hingegen nur Bruchsicherheit gewährleistet.The composite according to the invention ensures process reliability when processing thin substances manufactured. In the prior art according to JP2000252342, however, only break resistance is guaranteed.

Beim erfindungsgemäßen Verbund ist die Eigendurchbiegung des Dünnstsubstrates sehr gering. Daher weist das Dünnstsubstrat nur geringe Abweichungen von der Ebenheit auf.In the composite according to the invention is the inherent deflection of the thin substrate very low. Therefore, the thinnest substrate only slight deviations from the flatness.

Die Prozessierung des Dünnstsubstrates erfolgt gemäß der Erfindung in der Regel im Verbund mit dem Trägersubstrat.Processing of the thinnest substrate takes place according to the invention usually in combination with the carrier substrate.

Als Verbindungsmittel für die Dünnstsubstrate mit dem Trägersubstrat können in einer Ausführungsform der Erfindung Kleber, Klebeband oder Polymere verwendet werden. Die Verbindungsmittel sind so gewählt, dass sie die verschiedenen Bedingungen des Displayprozesses aushalten, z.B. Temperaturen bis 230° C bei Sputterprozessen, mechanische Angriffe bei Reinigungsprozessen, chemische Angriffe bei Lithographieschritten.As a connector for the thinnest substrates with the carrier substrate can in one embodiment the invention adhesive, tape or polymers can be used. The lanyards are chosen so that they are different Endure conditions of the display process, e.g. Temperatures up to 230 ° C at Sputtering processes, mechanical attacks during cleaning processes, chemical attacks during lithography steps.

Des weiteren soll das Verbindungsmittel so gewählt werden, dass der Verbund nach erfolgter Displayherstellung bzw. Teilschritten der Displayherstellung wieder gelöst werden kann, so dass das Dünnstsubstrat alleine weiter verwendet werden kann.Furthermore, the lanyard so chosen that the network after the display has been manufactured or Partial steps of the display production can be solved again, so that Thin substrate alone can continue to be used.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird der Verbund nur am Rand verklebt, und zwar so, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat kein Kleber eingetragen wird. Dies kann man beispielsweise dadurch erreichen, dass die Oberseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates am Rand verklebt wird. Die Unterseite des Dünnstsubstrates liegt dann ohne eine Kleberzwischenschicht direkt auf der Oberseite des Trägersubstrates auf. Es erfolgt also eine Fixierung des Dünnstsubstrates weitgehend ohne dass die Qualitätsfläche der Dünnstsubstratoberfläche verunreinigt wird. Lediglich in den Randbereichen der Oberseite kann eine Verunreinigung durch Kleber auftreten. Diese verunreinigten Bereiche können aber beim fertigen Produkt ausgeschnitten und verworfen werden.In a particularly preferred embodiment the bond is only glued on the edge, in such a way that between Dünnstsubstrat and carrier substrate no glue is entered. You can do this, for example achieve the top of the thinnest substrate with the top of the carrier substrate is glued to the edge. The underside of the thin substrate is then without an intermediate layer of adhesive directly on the top of the carrier substrate on. The thin substrate is thus largely fixed without that the quality area of the Thin substrate surface contaminated becomes. Contamination can only occur in the edge areas of the upper side occur through glue. These contaminated areas can, however finished product can be cut out and discarded.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist der Kantenschutz der Dünnstsubstrate durch eine Verklebung am Rand wie oben beschrieben. So wird durch das Klebeband beispielsweise die direkte Einwirkung einer Bürste beim Reinigungsprozess auf die Substratkante verhindert.Another advantage of the present Invention is the edge protection of the thinnest substrates by gluing on the edge as described above. For example, the adhesive tape the direct action of a brush prevented on the substrate edge during the cleaning process.

Die zusätzliche Verwendung des Klebers bzw. des Klebebandes gemäß der Erfindung als Randversiegelung bringt einen enormen Qualitätsvorteil bei z.B. der Displayherstellung, die sich in einer feineren Pixelierung und damit besseren Auflösung niederschlägt.The additional use of the glue or the adhesive tape according to the invention as an edge seal brings an enormous quality advantage with e.g. the display production, which is reflected in a finer pixelation and thus better resolution.

In der Regel liegt das Dünnstsubstrat bei einer Verklebung ausschließlich am Rand aufgrund adhäsiver Kräfte, die zwischen dem Dünnst- und dem Trägersubstrat ausgebildet werden plan auf dem Trägersubstrat auf. Es besteht dann ein direkter Kontakt zwischen der Oberfläche des Dünnstsubstrates und des Trägersubstrates.The thin substrate is usually located with gluing only on the edge due to adhesive forces between the thinnest and the carrier substrate are formed flat on the carrier substrate. It exists then a direct contact between the surface of the thin substrate and the carrier substrate.

Diese adhäsive Kraft kann durch adhäsionsverstärkende Medien, wie bespielsweise Flüssigkeiten, insbesondere Wasser, Alkohole, organische Flüssigkeiten, Öle, Wachs oder Polymere vergrößert werden.This adhesive force can be increased by adhesion-enhancing media, such as liquids, in particular Water, alcohols, organic liquids, oils, wax or polymers are enlarged.

Alternativ oder zusätzlich zu adhäsionsverstärkenden Medien ist es auch möglich elektrostatische Kräfte oder Kräfte aufgrund eines Vakuums, das zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat ausgebildet wird zu nutzen.Alternatively or in addition to adhesion enhancing Media is also possible electrostatic forces or powers due to a vacuum between the underside of the thin substrate and the carrier substrate is trained to use.

Eine Halterung, d.h. eine lösbare Verbindung, des Dünnstsubstrates mit dem Trägersubstrat kann auch alleine durch diese elektrostatischen, adhäsiven oder durch das Vakuum aufgebrachten Kräfte erfolgen. Auch Kombiantionen, beispielsweise Halterung aufgrund adhäsiver Kräfte in Kombination mit Vakuum oder Halterung aufgrund elektrostatischer Kräfte in Kombination mit Vakuum und/oder adhäsiver Kräfte und/oder Klebekräften ist möglich.A bracket, i.e. a detachable connection, of the thinnest substrate with the carrier substrate can also be done by these electrostatic, adhesive or forces applied by the vacuum. Combination options, for example mounting due to adhesive forces in combination with vacuum or holder due to electrostatic forces in combination with vacuum and / or more adhesive personnel and / or adhesive forces is possible.

Wenn der Kleber über die notwendige Temperaturbeständigkeit verfügt, ist auch ein vollflächiger Auftrag möglich.If the glue has the necessary temperature resistance features, is also a full area Order possible.

Hierbei ist insbesondere die Temperaturbeständigkeit gegenüber der JP2000252342 von Bedeutung. Diese ermöglicht weitere Prozessschritte, insbesondere die ITO-Beschichtung.This is particularly the temperature resistance across from of JP2000252342 important. This enables further process steps especially the ITO coating.

Bei der JP2000252342 wird von bereits IT0-beschichteten Substraten ausgegangen, da die Verbunde gemäß der JP2000252342 nur für Niedrigtemperaturprozesse geeignet ist. Eine nachträgliche Beschichtung des aus dem Stand der Technik bekannten Verbundes mit einer IT0-Schicht ist aufgrund der hohen Temperaturen nicht möglich. Desweiteren besteht das in der JP2000252342 beschriebene Verbindungsmittel zwischen Trägersubstrat und Dünnglas explizit aus drei Schichten: Kleber – Kunststofffolie – Kleber.The JP2000252342 is already from IT0-coated substrates are assumed because the composites according to JP2000252342 only for Low temperature processes is suitable. A subsequent coating of the Composite known from the prior art with an IT0 layer is not possible due to the high temperatures. Furthermore there is the connecting means between carrier substrate described in JP2000252342 and thin glass explicitly from three layers: adhesive - plastic film - adhesive.

Je mehr Schichten aber verwendet werden, desto größer ist der Verzug durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten bei höheren Temperaturen- was gleichbedeutend mit einer geringen Temperaturstabilität des Verbundes ist. Des weiteren wird eine Kantenbeschichtung zum Schutz der Klebefolie in der JP2000252342 benötigt, weil die Klebefolie nur einen ungenügenden Chemikalienschutz aufweist. Des weiteren ist die Kraft zwischen Klebefolie und Glassubstrat bei dem aus der JP2000252342 bekannten Verbund nur gering.But the more layers used become, the larger the delay due to different expansion coefficients at higher temperatures which is synonymous with a low temperature stability of the composite is. Furthermore, an edge coating is used to protect the adhesive film needed in JP2000252342, because the adhesive film has insufficient chemical protection. Furthermore, the force between the adhesive film and the glass substrate only slight in the composite known from JP2000252342.

Durch die erfindungsgemäße vollflächigen 1-Schicht-Klebung können die Nachteile, insbesondere der thermischen Probleme der JP2000252342 überwunden werden.Through the full-surface 1-layer adhesive according to the invention can the disadvantages, especially the thermal problems of JP2000252342 are overcome become.

Der Kleber kann noch durch z.B. Füllstoffe oder Zuschlagstoffe modifiziert werden. Wenn z.B. Cu-Ionen dem Kleber hinzugefügt werden, kommt es bei einer thermischen Behandlung des Substrates ab einer bestimmten Temperatur zu einer erhöhten Belastung, der Kleber wird spröde und der Verbund kann getrennt werden. Es kann durch Zusatz von z.B. gut leitfähigen Metallen wie Silber ein induktives Aufheizen des Klebers gefördert werden, so dass es zur gewollten Zerstörung des Klebers kommt, das Substrat aber nicht angegriffen wird. Die Prozessstabilität des Verbundes während der Herstellung wird die ganze Zeit gewährleistet.The adhesive can also be modified using, for example, fillers or additives. If, for example, Cu-Io NEN added to the adhesive, thermal treatment of the substrate above a certain temperature leads to an increased load, the adhesive becomes brittle and the bond can be separated. Inductive heating of the adhesive can be promoted by adding, for example, highly conductive metals such as silver, so that the adhesive is deliberately destroyed, but the substrate is not attacked. The process stability of the composite during production is guaranteed all the time.

Bevorzugt werden zum Verkleben der Randflächen ein- oder zweiseitige Klebebänder eingesetzt.Are preferred for gluing the edge surfaces one- or two-sided adhesive tapes used.

Die Klebebänder können auch eine minimierte Haftwirkung besitzen, wobei die Haftwirkung ausreichen muss, um die Substrate währende der Prozesse lagestabil zu halten.The tapes can also have a minimized adhesive effect have, whereby the adhesive effect must be sufficient to the substrates ending to keep the processes stable.

Das Lösen des Klebebandes kann dadurch erleichtert werden, dass Teile des Verbundes, die mit dem Klebeband in Berührung kommen, zuvor hydrophobisiert, beispielsweise silikonisiert werden. Dadurch wird die Klebkraft zuvor etwas herabgesetzt – sie reicht aber zum Halten der Substrate aus – und das Ablösen des Klebers / Klebebandes wird deutlich vereinfacht.This can loosen the adhesive tape be relieved that parts of the composite with the tape in touch come, previously hydrophobized, for example siliconized. As a result, the adhesive strength is reduced somewhat beforehand - it is enough but to keep the substrates out - and detaching the Glue / adhesive tape is significantly simplified.

Um eventuelle Restluft zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat im Vakuum entweichen zu lassen, kann das Klebeband an der Stelle des Überganges von Dünnstsubstrat zu Trägersubstrat mit kleinen Löchern perforiert werden, so dass bei einem möglichen Überdruck Luft entweichen kann. Die Löcher sind aber so klein auszubilden, dass Lösungsmittel etc. nicht zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat gelangen kann.For any residual air between the thinnest substrate and carrier substrate To let it escape in vacuum, the tape can be put in place of the transition of thinnest substrate to carrier substrate with small holes be perforated so that air can escape if there is overpressure. The holes but should be designed so small that solvents etc. do not intervene Dünnstsubstrat and carrier substrate can reach.

So kann während des Ablösens das Substrat mit Vakuum, elektrostatisch oder, adhäsiv gehalten werden. Auch Kombinationen sind möglich.This can be done during detachment Substrate with vacuum, electrostatic or, can be kept adhesive. Combinations too are possible.

Das Abziehen selber kann beispielsweise mit einem Rollensystem erfolgen, wobei das abgezogene Band über mindestens eine Rolle läuft. Die Rolle nimmt das Band auf und nimmt so Kräfte vom Dünstsubstrat bspw. dem Dünnstglas. Um ein Abziehen zu erreichen, muss der Druck der Rolle auf das Substrat aber größer sein als die Ziehkraft des Bandes.The pulling itself can, for example done with a roller system, with the stripped tape over at least a role is running. The roll picks up the tape and thus absorbs forces from the vapor substrate, e.g. the thinnest glass. In order to achieve peeling, the pressure of the roll must be on the substrate but be bigger than the pulling force of the tape.

Als Dünnstsubstrate kommen in Frage:The following are possible as thin substrates:

– Dünnst- und Dünngläser mit einer Dicke < 0,3 mm - Thin and Thin glasses with a thickness <0.3 mm
– Polymer-Dünnglas-Verbunde mit einer Dicke < 0,3 mm- Polymer-thin glass composites with a thickness <0.3 mm
– Kunststofffolien mit einer Dicke < 0,3 mm- plastic films with a thickness <0.3 mm
– Kunststofffolien-Dünnglas-Verbund mit einer Dicke< 0,3 mm- Plastic film-thin glass composite with a thickness <0.3 mm
Keramiken mit einer Dicke < 0,3 mm Ceramics with a thickness <0.3 mm
– Metallfolien mit einer Dicke< 0,3 mm- metal foils with a thickness <0.3 mm
– mineralische Oxide und Oxidgemische mit einer Dicke< 0,3 mm- mineral Oxides and oxide mixtures with a thickness <0.3 mm
Mineralien und Gesteine mit einer Dicke< 0,3 mm Minerals and rocks with a thickness <0.3 mm
– Verbundwerkstoffe aus mehreren der zuvor genannten Dünnstsubstraten mit einer Dicke < 0,3 mm.- composite materials from several of the aforementioned thin substrates with a thickness <0.3 mm.

Betreffend die Polymer-Dünnstglas-Verbunde, wobei die Polymerschicht unmittelbar auf einer Glasfolie aufgebracht sind, wird auf die WO00/41978 verwiesen, betreffend Polymer-Dünnstglas-Verbunde, die als Laminate aus einem Glassubstrat und mindestens einem Träger ausgebildet sind, wird auf die WO 99/21707 und die WO 99/21708 verwiesen.Regarding the polymer-thin glass composites, the polymer layer being applied directly to a glass film are referred to WO00 / 41978 regarding polymer-thin glass composites, which are formed as laminates from a glass substrate and at least one carrier are referred to WO 99/21707 and WO 99/21708.

Auf einem Trägersubstrat können ein oder mehrere „Dünnstsubstrate" aufgebracht sein.On a carrier substrate, a or several “very thin substrates” can be applied.

Als Trägersubstrate kommen in Frage:Possible carrier substrates are:

– Glas- Glass
– Glaskeramik- glass ceramic
– Keramik, bspw. oxidische, silicatische, Sonderkeramiken.- ceramics, For example, oxidic, silicate, special ceramics.
– Metall- metal
– Kunststoff.- plastic.
– Gestein- rock

Die Keramiken können beispielsweise Klimafolien oder Schichtsilikate sein, die Kunststoffe beispielsweise Polymerfolien.The ceramics can, for example, climate films or layered silicates, the plastics, for example polymer films.

Die Trägersubstrate können eine ebene Oberfläche, eine strukturierte Oberfläche, eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern aufweisen.The carrier substrates can be one flat surface, a structured surface, a porous surface or a perforated surface with one or more holes exhibit.

Als Trägersubstrat sind auch Kombinationen der zuvor genannten Trägersubstrate möglich.Combinations are also possible as the carrier substrate the above-mentioned carrier substrates possible.

Die Dicke des Trägersubstrates beträgt 0,3 mm – 5,0 mm. Als Verbindungsmittel kommen

– Kleber, z.B. Silicone, Epoxide, Polyimide, Acrylate,
– UV-härtbare, thermisch härtbare oder lufthärtende Kleber
– Kleber mit Füllstoffen;
– Kleber mit Zuschlagstoffen
– Klebebänder, z.B. einseitig klebendes, beidseitig klebendes, z.B. aus Kapton mit Silikonkieber bestehendes Klebeband
– Klebeband als Kleberahmen
– Polymere
– Kitte

in Frage.The thickness of the carrier substrate is 0.3 mm - 5.0 mm. Come as a lanyard

- adhesives, e.g. silicones, epoxies, polyimides, acrylates,
- UV-curable, thermally curable or air-curable adhesives
- glue with fillers;
- Adhesive with additives
- Adhesive tapes, for example one-sided, two-sided adhesive, for example consisting of Kapton with a silicone slide
- Adhesive tape as an adhesive frame
- polymers
- putty

in question.

Wie oben erwähnt ist eine Verbindung von Dünnstsubstrat und Trägersubstrat mit Hilfe eines Verbindungsmittels durch flächiges Verkleben lediglich im Bereich der Randzonen des Dünnstsubstrates bevorzugt. Des weiteren kann man auch eine Randversiegelung der Dünnstsubstrate vornehmen. Auch eine vollflächige Verklebung mit und ohne Kante ist möglich.As mentioned above is a link from Dünnstsubstrat and carrier substrate with the help of a connecting means by gluing flatly in the area of the edge zones of the thin substrate prefers. Furthermore, you can also seal the edge Dünnstsubstrate make. Also a full-surface gluing with and without edge is possible.

Die Klebefläche kann vorbehandelt sein, beispielsweise durch Silikonisierung, Hydrophobierung oder Easy-to clean-Effect.The adhesive surface can be pretreated for example by siliconization, hydrophobization or easy-to clean-Effect.

Der erfindungsgemäße Verbund zeichnet sich durch nachfolgende Eigenschaften aus:The composite according to the invention is characterized by following properties:

– eine Temperaturbeständigkeit bis 400° C, insbesondere bis 250° C bzw. 230° C sowie- one temperature resistance up to 400 ° C, especially up to 250 ° C or 230 ° C such as
– eine Temperaturbeständigkeit bis – 75° C; insbesondere bis – 40° C.- one temperature resistance down to - 75 ° C; in particular down to - 40 ° C.

Des weiteren ist der Verbund reinigungsprozessbeständig, beispielsweise bei Reinigung mit Bürste, Ultraschall, Sprühen und Kombinationen hiervon.Furthermore, the composite is resistant to the cleaning process, for example when cleaning with brush, ultrasound, spray and combinations thereof.

Der Verbund ist auch Beschichtungsprozesschemikalienbeständig, beispielsweise in Flüssigbeschichtungsprozessen z.B. beständig gegen Photolacke und des weiteren beständig im Ultrahochvakuum, Hochvakuum, Vakuum, oder in Sputter-, CVD-, PVD-, Plasma- und thermischen Aufdampfprozessen. Der Verbund gast während der Prozessierung nicht bzw. sehr gering aus, so dass beispielsweise Vakuum-Prozesse nicht beeinträchtigt werden.The composite is also resistant to coating process chemicals, for example in liquid coating processes e.g. resistant against photoresists and furthermore resistant in ultra high vacuum, high vacuum, Vacuum, or in sputtering, CVD, PVD, plasma and thermal vapor deposition processes. The association is visiting the processing is not or very little, so that for example Vacuum processes are not affected become.

Des weiteren ist der Verbund transportprozessbeständig sowohl waagerecht wie senkrecht. Er ist auch rotationsbeständig, chemikalienbeständig, beständig gegen Trockenätzprozesse bei kurzzeitigem Angriff und lageningsbeständig.Furthermore, the network is both resistant to the transport process horizontally and vertically. It is also rotation resistant, chemical resistant, resistant to dry etching in the event of a short-term attack and resistant to layers.

Der Verbund ist vereinzelbar, schneidbar, lichtbeständig (UV, VIS, IR), Ozonbeständig und beschichtbar sowie strukturierbar.The composite can be separated, cut, light resistant (UV, VIS, IR), ozone resistant and coatable and structurable.

Das Lösen des Verbundes kann durch

– mechanisches Entfernen
– Chemikalien
– Ultraschall
– Druckluft
– Strahlung (Wärme, Licht)
– Schneiden, Schleifen, Sägen
– Ansaugen von der Frontseite (Glassubstratseite)
– Abbrennen
– thermische Behandlung
– induktives Erhitzen

erfolgen.The bond can be released by

- mechanical removal
- chemicals
- ultrasound
- compressed air
- radiation (heat, light)
- cutting, grinding, sawing
- suction from the front (glass substrate side)
- Burn down
- thermal treatment
- inductive heating

respectively.

Dünnstsubstrat und Trägersubstrat können aus dem gleichen Material bestehen, was Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der Materialien verhindert.Dünnstsubstrat and carrier substrate can are made of the same material, which is caused by thermal stresses Differences in expansion of the materials prevented.

Bevorzugte Anwendungsgebiete sindPreferred areas of application are

– die Displayindustrie- the display industry
– die Optoleiektronik und optoelektronische Bauteile- the Optoelectronics and optoelectronic components
die Polymerelektronik polymer electronics
– die Photovoltaik- the photovoltaics
– die Sensorik- the sensors
– die Biotechnologie- the biotechnology
– medizinische Anwendungen.- medical Applications.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand der Figuren und der Ausführungsbeispiele beispielhaft beschrieben werden.The invention is intended to be explained below of the figures and the exemplary embodiments are described by way of example.

Es zeigenShow it

1 einen Verbund, bestehend aus einem Trägersubstrat und mehreren darauf angeordneten Dünnstsubstraten; 1 a composite consisting of a carrier substrate and a plurality of thin substrates arranged thereon;

2 das erfindungsgemäße Abziehen des Verbindungsmaterials, beispielsweise des Klebers mit Hilfe von Rollen. 2 the inventive removal of the connecting material, for example the adhesive with the help of rollers.

3a 3b Halter zum zweiseitigen Halten von Dünnstsubstraten 3a 3b Holder for holding thin substrates on both sides

In 1 ist ein Trägersubstrat 1 gezeigt, auf dem mehrere Dünnstsubstrate 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5 und 2.6 angeordnet sind. Die Dünnstsubstrate können mit Hilfe eines Verbindungsmittels, beispielsweise eines Klebebandes, lediglich am Rand temporär fixiert sein. Dies ist beispielsweise für das Dünnstsubstrat 2.1 der Fall. Die Klebestreifen am Rand des Dünnstsubstrates sind mit 4.1, 4.2, 4.3 und 4.4 bezeichnet. Bevorzugt werden einseitige Klebestreifen zum Befestigen des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat verwendet, die über den Rand des Dünnstsubstrates überstehen, so dass die Oberseite 2.1.1 des Dünnstsubstrates 2.1 mit der Oberseite 1.1.1 des Trägersubstrates 1 verbunden wird. Da die Oberseite 2.1.1 des Trägersubstrates und die nicht dargestellte Unterseite des Dünnstsubstrates direkt aneinander anliegen, befindet sich kein Verbindungsmittel, beispielsweise kein Kleber zwischen den beiden Substraten, insbesondere nicht auf dem Dünnstsubstrat. Eine Reinigung nach Lösen des Verbundes kann daher entfallen. Ein weiterer Vorteil einer derartigen Fixierung liegt darin, dass der Rand des Dünnstsubstrates durch das Klebeband vor Beschädigungen geschützt wird.In 1 is a carrier substrate 1 shown on which several thin substrates 2.1 . 2.2 . 2.3 . 2.4 . 2.5 and 2.6 are arranged. The thin substrates can be made using a connecting means, for example an adhesive bebandes, only temporarily fixed at the edge. This is, for example, for the thinnest substrate 2.1 the case. The adhesive strips on the edge of the thin substrate are included 4.1 . 4.2 . 4.3 and 4.4 designated. Single-sided adhesive strips are preferably used for attaching the thin substrate to the carrier substrate, which protrude beyond the edge of the thin substrate, so that the upper side 2.1.1 of the thinnest substrate 2.1 with the top 1.1.1 of the carrier substrate 1 is connected. Because the top 2.1.1 of the carrier substrate and the underside of the thin substrate (not shown) lie directly against one another, there is no connecting means, for example no adhesive between the two substrates, in particular not on the thin substrate. Cleaning after loosening the bond can therefore be omitted. Another advantage of such a fixation is that the edge of the thin substrate is protected from damage by the adhesive tape.

Eine Randfixierung kann aber auch durch Einbringen einer Klebeschicht zwischen die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates erreicht werden. In einem solchen Fall würden beim Lösen des Verbundes an der Unterseite des Dünnstsubstrates Kleberreste verbleiben. Vorteilhafterweise werden Bereiche der Dünnstsubstrate, die nicht verklebt sind bei einer derartigen Ausführungsform ausgeschnitten.Edge fixation can also by inserting an adhesive layer between the underside of the thin substrate and the top of the carrier substrate can be achieved. In such a case, when loosening the bond on the underside of the thinnest substrate Adhesive residues remain. Areas of the thinnest substrates, which are not glued in such an embodiment cut out.

Auch eine nur teilweise Randfixierung beispielsweise an zwei gegenüberliegenden Seite wie beim Dünnstsubstrat 2.5 und 2.6 gezeigt ist möglich, ohne das von der Erfindung abgewichen wird.Also only a partial edge fixation, for example on two opposite sides as with the thinnest substrate 2.5 and 2.6 shown is possible without departing from the invention.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden zwei Dünnstsubstrate, die bevorzugt Dünnstgläser sind, miteinander auf dem Trägersubstrat verklebt. Es handelt sich hierbei um die Substrate 2.2 und 2.3 in 2. Selbstverständlich können auch mehr als 2 Substrate miteinander verklebt auf dem Trägersubstrat angebracht werden, ohne das von der Erfindung abgewichen wird.In a further embodiment of the invention, two very thin substrates, which are preferably ultra-thin glasses, are bonded to one another on the carrier substrate. These are the substrates 2.2 and 2.3 in 2 , Of course, more than 2 substrates can also be glued to one another on the carrier substrate without deviating from the invention.

Um zu verhindem, dass, wenn man lediglich die Randzone verklebt, Verwölbungen, Grundwelligkeiten oder Temperaturwelligkeiten auftreten, kann man ein zusätzliches Halten des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat mit Hilfe adhäsiver und/oder elektrostatischer Kräfte vorsehen und/oder ein Vakuum anlegen.To prevent that if you just the edge zone glued, warping, Basic ripples or temperature ripples can occur an additional Holding the thinnest substrate on the carrier substrate with the help of adhesive and / or electrostatic forces provide and / or create a vacuum.

Alternativ hierzu kann eine vollflächige Fixierung erfolgen, indem über die gesamte Fläche des Dünnstsubstrates ein Verbindungsmitel aufgebracht wird.Alternatively, a full-surface fixation be done by using the entire area of the thinnest substrate a compound is applied.

Hier werden insbesondere Verbindungsmittel bevorzugt, die wenn zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat eingebracht, die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrates nicht beeinflussen. Ein vollfädig verklebtes Dünnstsubstrat ist mit 2.4 bezeichnet.Here, in particular, connecting means are preferred which, when introduced between the thinnest substrate and the carrier substrate, do not influence the surface properties of the thinnest substrate. A fully threaded thin substrate is included 2.4 designated.

In 2 ist das Abziehen eines Verbindungsmittels, hier eines Klebebandes 10 vom Trägersubstrat 1 gezeigt. Das Klebeband 10 wird von Rollen 12.1, 12.2 aufgenommen. Die Rollen 12.1 und 12.2 üben auf das Klebeband 10 ine Zugkraft aus. Aufgrund dieser Zugkraft wir das Klebeband in der eingezeichneten Richtung 14 abgezogen. Die Rollen bewegen sich zum Abziehen in die eingezeichnete Richtung 16. Durch das Abziehen des Klebebandes ist es möglich, das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat zu trennen Bevorzugt ragt auch ein Überstand in Richtung des Klebebandes über das Dünnstsubstrat hinaus. Dieser ist in 1 mit 6 bezeichent. Dieser Überstand des Klebebandes kann zwischen die Rollen 12.1 und 12.2 eingefädelt werden.In 2 is peeling off a connection, here an adhesive tape 10 from the carrier substrate 1 shown. The tape 10 is of roles 12.1 . 12.2 added. The roles 12.1 and 12.2 practice on the tape 10 traction. Due to this tensile force, the adhesive tape moves in the direction shown 14 deducted. The rollers move in the direction shown for removal 16 , By pulling off the adhesive tape, it is possible to separate the thin substrate from the carrier substrate. A protrusion also preferably projects beyond the thin substrate in the direction of the adhesive tape. This is in 1 With 6 bezeichent. This excess of the adhesive tape can be between the rolls 12.1 and 12.2 be threaded.

Des weiteren ist es möglich, das Klebeband mechanisch abzuziehen, beispielsweise per Hand oder per Greifarm. Beim Abziehen des Klebebandes wird das Dünnstsubstrat bevorzugt gehalten, beispielsweise durch ein Vakuum, das zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat angelegt wird, durch elektrostatische oder adhäsive Kräfte. Ein derartiges Halten verhindert eine Beschädigung des Dünnstsubstrates durch mechanische Zugbeanspruchungen.Furthermore, it is possible that Peel off the adhesive tape mechanically, for example by hand or by Gripper arm. When the adhesive tape is peeled off, the thinnest substrate becomes preferably held, for example by a vacuum, between the underside of the thin substrate and the carrier substrate is applied by electrostatic or adhesive forces. Such a hold prevents damage of the thinnest substrate due to mechanical tensile loads.

Ist der Kleber an den Rändern oder vollflächig zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat eingebracht, so geschieht das Lösen des Verbundes beispielsweise durch Erwärmen.Is the glue on the edges or entire area between the underside of the thin substrate and the carrier substrate introduced, so the loosening happens the composite, for example by heating.

In den 3a und 3b ist ein Halter gezeigt, der auf Vorder- und Rückseite je ein Dünnstsubstrat 102 hält. In den Halter können Zu- bzw. Abführung für z.B.Vakuum, Pressluft vorgesehen sein. Die Aufhängung des Halters ist mit 103 bezeichnet. Halter wie in 3a gezeigt, sind insbesondere für Dünnstsubstrate geeignet, die zum Aufbringen einer Beschichtung beim Prozessieren bspw. durch Tauchen, Sprühen etc. beschichtet werden. Im Extremfall wäre es möglich auf den Halter 100 gänzlich zu verzichten und zwei Dünnstsubstrate direkt aufeinander anzubringen.In the 3a and 3b a holder is shown, the thin substrate on the front and back 102 holds. In the holder supply or discharge for e.g. vacuum, compressed air can be provided. The holder of the holder is included 103 designated. Holder as in 3a are particularly suitable for very thin substrates which are coated to apply a coating during processing, for example by dipping, spraying, etc. In extreme cases, it would be possible to use the holder 100 to be dispensed with entirely and to attach two very thin substrates directly to one another.

In 3b ist detailliert eine Ausführungsform eines Halters mit Vakuumsystem gezeigt. Der Halter ist mit 100 bezeichnet, die Dünnstsubstrate mit 102, die Zu-bzw. Abführung für Vakuum, Pressluft und Aufhängung des Halters mit 103. Das Vakuumsystem ist mit 104 bezeichnet, die Vakuumzuführung im Inneren des Halters mit 105. 106 bezeichnet die Fläche, auf der das Dünnstsubstrat aufliegt.In 3b an embodiment of a holder with a vacuum system is shown in detail. The holder is with 100 designated, the thinnest substrates with 102 , the Zu-resp. Exhaust for vacuum, compressed air and suspension of the holder with 103 , The vacuum system is with 104 designated, the vacuum supply inside the holder with 105. 106 denotes the area on which the thin substrate rests.

Die Kontaktflächen des Verbunds, d.h. die Oberseite des Substratträgers und die Unterseite des Dünnstsubstrates zeichnen sich durch eine große Reinheit aus, um zu verhindern, dass je nach Art der Verbundsausführung Partikel im Zwischenbereich die Anforderungen an die Oberfächeneigenschaften des Dünnstsubstrats, z.B. die Welligkeiten, Dickenuniformität des Verbunds negativ beeinflussen. Des weiteren kann so eine Schädigung durch Kratzer, Brüche vermieden werden.The contact areas of the composite, i.e. the Top of the substrate carrier and the underside of the thin substrate are characterized by a large Purity to prevent particles depending on the type of composite design in the intermediate area the requirements for the surface properties the thinnest substrate, e.g. negatively affect the waviness, thickness uniformity of the composite. Furthermore, damage can occur through scratches, breaks be avoided.

Das erfindungsgemäße Trägersubstrat weist bevorzugt Oberflächeneigenschaften wie Warp, Waviness, etc. auf, die die Prozessanforderungen der Weiterverarbeitung erfüllen. Die Formstabilität des Trägersubstrates sollte bevorzugt auch bei Temperaturänderungen gewährleistet sein.The carrier substrate according to the invention preferably has surface properties, such as warp, waviness, etc., which meet the process requirements for further processing. The shape stability of the carrier substrates should preferably be guaranteed even when the temperature changes.

Die erfindungsgemäßen Trägersubstrate sind so konstruiert, dass, wenn ein unterstützendes Vakuum eingesetzt wird, dieses auch über längere Zeiten, d.h. bei (Transport, Prozessierung etc.) aufrecht gehalten wird, bzw. leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt wird.The carrier substrates according to the invention are constructed in such a way that if a supportive Vacuum is used, this also over longer times, i.e. at (transport, Processing etc.) is maintained upright or easily accessible or is refreshed.

Der erfindungsgemäße Verbund ist so ausgelegt, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat keine Luft eingeschlossen wird. da diese in nachfolgenden Vakuumprozessen zu Problemen führen könnte. Dies wird dadurch erreicht, dass das Dünnstsubstrat auf die Trägeroberfläche aufgedrückt wird. Es kann auch eine elastische isolierende Beschichtung des Trägers, der Unebenheiten (Luftspalte) zwischen Träger und Substrat ausgleichen kann, vorgesehen sein.The composite according to the invention is designed that between the thinnest substrate and carrier substrate none Air is trapped. since these are in subsequent vacuum processes lead to problems could. This is achieved in that the thin substrate is pressed onto the carrier surface. It can also have an elastic insulating coating on the wearer Compensate for unevenness (air gaps) between the substrate and the substrate can be provided.

Eine weitere Möglichkeit ist die Beladung des Trägerssubstrates unter Vakuum oder eine Vakuumvorrichtung im Trägersubstrat um die eingeschlossene Luft zu entfernen.Another option is loading of the carrier substrate under vacuum or a vacuum device in the carrier substrate around the enclosed To remove air.

Vorteilhafterweise kann der Verbund durch Vakuum unterstützt werden.The composite can advantageously supported by vacuum become.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben werden:The invention is intended to be explained below of embodiments to be discribed:

1. D 263 mit Klebeband ε -Folie1. D 263 with adhesive tape ε film

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Standardglas, Dicke 0,5 mm; Größe 340 x400 mm²) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „ε -Folie" der Firma Mawi-Therm Temperatur-Prozeßtechnik GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gefangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Es wurden mehrere Verbund dieser Art hergestellt.On a cleaned carrier substrate made of soda-lime glass (standard glass, thickness 0.5 mm; size 340 x400 mm²) 4 thin glass panes (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6") placed and on all 4 edges the thin glass pane with adhesive tape "ε film" from Mawi-Therm Temperatur-Prozesstechnik GmbH completely glued so no liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can catch. The tape only covers the edge by 2-3 mm surface the thin glass panes. Several composites of this type were produced.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsanlage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 300° C.This thin glass carrier substrate composite was in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson cleaned and coated with ITO in a sputtering system. The substrate temperature in this sputtering process was 300 ° C.

Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.Then the substrates were on chemical resistance checked, that are used in a standard display process.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:

The substrates were tested against the following chemicals:

Anschließend wurde das Substrat bei Kälte –50° C getestet. Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen) rückstandsfrei entfernt. Das Dünnstglassubstrat wurde nicht visuell beschädigt (Kein Bruch, keine Verletzung, keine Verschmutzung der Qualitätsfläche).Then the substrate was Cold tested at –50 ° C. Finally, the adhesive tape was removed by mechanical treatment (peeling) residue away. The thinnest glass substrate was not visually damaged (No breakage, no injury, no contamination of the quality surface).

Ein weiterer Verbund wurde durch thermische Behandlung bei 460°C / 10 min gelöst. Dabei lagen die Substrate waagerecht, da das Klebeband sich bei dieser Temperatur vollständig ablöste. Das Dünnstglas wurde durch einen Vakuumsauger vom Trägersubstrat abgehoben.Another network was created by thermal treatment at 460 ° C / 10 min solved. The substrates were horizontal because the adhesive tape this temperature completely replaced. The thinnest glass was lifted off the carrier substrate by a vacuum suction device.

Durch Anritzen des Dünnstglases mit einem Diamanten neben der ehemaligen Klebespur und vorsichtigem Abbrechen der ehemaligen Klebekante konnten geringfügige Rückstände vom Klebeband entfernt werden.By scratching the very thin glass with a diamond next to the former adhesive track and careful Minor residues from the former adhesive edge could break off Adhesive tape to be removed.

2. D 263 mit Klebebarid tesa2. D 263 with adhesive barid tesa

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus der Glaskeramik Robax (Fa. Schott, Dicke 4 mm; Größe 340 x400 mm²) werden 6 polymerbeschichtete Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,05 mm; Größe 4"x4"; Polymerbeschichtung auf Siliconharzbasis Fa. Wacker-Chemie GmbH; Schichtdicke 5 μm) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnstglasscheibe mit Klebeband „tesa 51408 -hochtemperaturbeständiges Abdeckband" der Firma tesa-AG vollständig verklebt, so dass keine Fiüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.6 polymer-coated thin glass panes (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.05 mm; size 4 "x4"; polymer coating based on silicone resin) are placed on a cleaned carrier substrate made of Robax glass ceramic (Schott, thickness 4 mm; size 340 x400 mm²) Wacker-Chemie GmbH; Layer thickness 5 μm) and completely bonded on all 4 edges of the thin glass pane with adhesive tape "tesa 51408 - high-temperature-resistant masking tape" from tesa-AG, so that no external liquids can get between the thin glass pane and the carrier substrate. The adhesive tape only covers 2 -3 mm at the edge the surface of the thin glass panes.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Bürsten-Ultraschallreinigungsanlage von IMAI (Standardreinigungsaniage in der Displayindustrie) gereinigt und anschließend in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 250° C. Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.This thin glass carrier substrate composite was in a brush ultrasonic cleaning system cleaned by IMAI (standard cleaning system in the display industry) and subsequently coated with ITO in a sputtering system. The substrate temperature in this sputtering process was 250 ° C. The substrates were then opened chemical resistance checked, that are used in a standard display process.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:

The substrates were tested against the following chemicals:

Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen) entfernt. Das Dünnstglassubstrat wurde nicht beschädigt (Kein Bruch, keine Verletzung, keine Verschmutzung der Qualitätsfläche).Finally, the tape was through mechanical treatment (peeling) removed. The thinnest glass substrate was not damaged (No breakage, no injury, no contamination of the quality surface).

3. AF 45 mit Klebeband tesafix3. AF 45 with adhesive tape tesafix

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Metall (Edelstahl) (Dicke 2,5 mm; Größe 340 x400 mm²) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D AF 45 von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,2 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „Tesafix 4965" temperaturbeständiges doppelseitiges Klebeband" der Firma tesa AG vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Randbereich (3 mm) der Dünnstglasscheiben wurde vorher mit einer 2 % Silikon E4-Lösung der Firma Wacker bestrichen und 10 min bei 320°C „eingebrannt" , so dass die Klebwirkung des Bandes in dem Bereich herabgesetzt wurde. Die Klebkraft des Bandes reichte aber aus, um die Dünnstglasscheiben in der Position zu halten.On a cleaned carrier substrate made of metal (stainless steel) (thickness 2.5 mm; size 340 x400 mm²) 4 thin glass panes (Glass type D AF 45 from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.2 mm; size 6 "x6") placed and on all 4 edges the thin glass pane with adhesive tape “Tesafix 4965 "temperature resistant double sided Tape "from the company tesa AG completely glued so no liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The tape only covers the edge by 2-3 mm surface the thin glass panes. The edge area (3 mm) of the thin glass panes was previously coated with a 2% silicone E4 solution from Wacker and "baked" at 320 ° C for 10 min, so that the adhesive effect of the band in the area has been lowered. The adhesive strength of the However, tape was sufficient to position the thin glass panes to keep.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Sprühreinigungsanlage von Miele gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 200° C.This thin glass carrier substrate composite was in a spray cleaning system cleaned by Miele and coated with ITO in a sputtering system. The substrate temperature in this sputtering process was 200 ° C.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:

Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen} entfernt. Die Qualitätsfläche des Dünnstglassubstrates wurde nicht verschmutzt.The substrates were tested against the following chemicals:

Finally, the adhesive tape was removed by mechanical treatment (peeling off). The quality surface of the thin glass substrate was not contaminated.

4. D 263 mit Klebeband 3M VHB 94734. D 263 with tape 3M VHB 9473

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Teflon (Dicke 5 mm; Größe 340 x400 mm²) werden 4 Laminate, bestehend aus Dünnstglasscheiben mit PES-Folie (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Glasdicke 0,1 mm; Größe 6"x6", PES (Polyethersulfon)-Folie der Fa. Westlake, Dicke 2 mil), gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „3M VHB " der Firma 3M vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.On a cleaned carrier substrate made of Teflon (thickness 5 mm; size 340 x400 mm²) 4 laminates consisting of thin glass panes with PES film (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; glass thickness 0.1 mm; Size 6 "x6", PES (polyether sulfone) film from Westlake, thickness 2 mil), placed and on all 4 edges of the Thin glass pane with adhesive tape “3M VHB "of the company 3M completely glued so no liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The tape only covers the edge by 2-3 mm surface the thin glass panes.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Sprühreinigungsanlage von Miele gereinigt und anschließend bei einer Temperatur von 150° C 3 h in einem Umluftofen gelagert.This thin glass carrier substrate composite was in a spray cleaning system cleaned by Miele and then at a temperature of 150 ° C 3 h stored in a forced air oven.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet: Wasser 80° C, 1 h KOH (pH 14) r.t. 30 min Na₄P₂O₇*10 H₂O r.t. 60 min HCl 37 % r.t. 30 min HBr 40 % 60°C, 5 min Deconex r.t. 60 min The substrates were tested against the following chemicals: water 80 ° C, 1 h KOH (pH 14) rt 30 min Na ₄ P ₂ O ₇ * 10 H ₂ O rt 60 min HCl 37% rt 30 min HBr 40% 60 ° C, 5 min Deconex® rt 60 min

Zum Schluss wurde das Klebeband durch chemische Behandlung in Aceton und NMP und mechanischem Abziehen entfernt. Finally, the tape was through chemical treatment in acetone and NMP and mechanical stripping away.

5. D 263 mit Siliconkleber5. D 263 with silicone adhesive

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Floatglas, Dicke 0,4 mm; Größe 340 x 400 mm²) werden 4 Dünnstgiasscheiben mit aufgeschmolzener COC-Folie (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6", COC-Folie von JSR) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Siliconkleber „Elastosil" der Firma Wacker-Chemie GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt der Kleber nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Dieser Verbund wurde 30 min bei 230°C in einem Umluftofen ausgehärtet.On a cleaned carrier substrate made of soda-lime glass (float glass, thickness 0.4 mm; size 340 x 400 mm²) 4 thin glass slices with melted COC film (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6", COC film from JSR) placed and on all 4 edges the thin glass pane with "Elastosil" silicone adhesive from Wacker-Chemie GmbH completely glued so no liquids from Outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The adhesive only covers the surface of the surface by 2-3 mm Dünnstglasscheiben. This composite was cured in a forced air oven at 230 ° C. for 30 minutes.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsanlage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 180° C.This thin glass carrier substrate composite was in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson cleaned and coated with ITO in a sputtering system. The substrate temperature in this sputtering process was 180 ° C.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:

The substrates were tested against the following chemicals:

Zum Schluss wurde der Verbund in eine Mischung von chlorierten Lösungsmitteln 60 min getaucht. Der Kleber hatte sich soweit angelöst, dass er sowohl mit einer Druckluftpistole vorsichtig weggeblasen als auch mit einer Pinzette entfernt werden konnte.In the end, the association in a mixture of chlorinated solvents Submerged for 60 min. The glue had come off so far that he both carefully blown away with a compressed air gun as well could be removed with tweezers.

6. D 263 mit Kleber Loctite6. D 263 with Loctite adhesive

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm²) wurde eine polymerbeschichtete Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6"; Polymerbeschichtung aus Polyacrylat; Dicke 5 μm) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Kleber Loctite Cold Bloc II der Firma Loctite GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstgiasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Verbund wurde mit UV-Lampe (Wellenlängenbereich 240-365 nm) 2 min ausgehärtet.On a cleaned carrier substrate made of ceran (thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm²) a polymer-coated thin glass panes (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6"; polymer coating made of polyacrylate; Thickness 5 μm) placed and on all 4 edges the thin glass pane with Loctite Cold Bloc II adhesive from Loctite GmbH completely bonded, so no liquids from the outside between the thinest disk and the carrier substrate can reach. The adhesive only covered the edge by 2-3 mm surface the thin glass panes. The composite was 2 min with UV lamp (wavelength range 240-365 nm) hardened.

Der Verbund wurde bei 230° C / 1 h im Vakuumofen getestet.The composite was at 230 ° C / 1 h tested in a vacuum oven.

Der Verbund wurde durch Wasser mit einer Temperatur von 60-80° C wieder gelöst.The bond was made with water a temperature of 60-80 ° C solved again.

7. D 263 mit Vitralit7. D 263 with Vitralit

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Floatglas, Dicke 0,4 mm; Größe 340 x400 mm²) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und vollflächig verklebt (auch die Kanten der Dünnstglasscheiben wurden vernetzt) (Kleber Vitralit; Fa. Panacol-Elosol GmbH ), so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dieser Verbund wurde 2 min mit UV-Licht der Wellenlängen 240-365 nm ausgehärtet.On a cleaned carrier substrate made of soda-lime glass (float glass, thickness 0.4 mm; size 340 x400 mm²) 4 thin glass panes (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6") and fully glued (also the edges of the thin glass panes were crosslinked) (Kleber Vitralit; Panacol-Elosol GmbH), see above that no liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. This composite was 2 min with UV light of wavelengths 240-365 nm cured.

Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsaniage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 230° C.This thin glass carrier substrate composite was in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson cleaned and coated with ITO in a sputtering system. The substrate temperature in this sputtering process was 230 ° C.

Der Verbund wurde durch eine Temperaturbehandlung bei 440° C gelöst, das Substrat dabei elektrostatisch in Position gehalten.The composite was subjected to a heat treatment at 440 ° C solved, the substrate was held electrostatically in position.

8. D 263 mit Siliconkleber + Zuschlagstoff8. D 263 with silicone adhesive + Aggregate

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm²) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Kleber Dehesive der Firma Wacker-Chemie GmbH vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Kleber war zuvor mit 10 mol% Ag-Ionen angereichert worden..On a cleaned carrier substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm²) a thin glass pane (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6") placed and on all 4 edges the thin glass pane completely sealed with adhesive dehesive from Wacker-Chemie GmbH, so no liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The adhesive covered the maximum 1 mm from the edge surface the thin glass panes. The adhesive had previously been enriched with 10 mol% Ag ions.

Der Verbund wurde bei 230° C / 1 h im Vakuumofen ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.The composite was at 230 ° C / 1 h cured in a vacuum oven. Subsequently the substrates were tested for chemical resistance, the be used in a standard display process.

Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:

The substrates were tested against the following chemicals:

Der Verbund wurde durch induktives Aufheizen auf bei 450° C wieder gelöst.The bond was created by inductive Heating up at 450 ° C solved again.

9. D 263 mit Dymax9. D 263 with Dymax

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm²) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,03 mm; Größe 2"x2") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit dem Kleber Dymax 1136 der Fa. Dymax vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.On a cleaned carrier substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm²) a thin glass pane (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.03 mm; size 2 "x2") placed and on all 4 edges the thin glass pane completely sealed with Dymax 1136 adhesive from Dymax, so that none liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The adhesive covered the maximum 1 mm from the edge surface the thin glass panes.

Der Verbund wurde mit einer UV-Lampe der Wellenlängen 240 – 360 nm 20 sec. ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate bei 230°C/1h getestet, wobei eine Verfärbung auftrat, und wurden weiterhin auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.The composite was made with a UV lamp of the wavelengths 240-360 nm cured for 20 sec. Subsequently the substrates were at 230 ° C / 1h tested, showing discoloration occurred, and continued to be resistant to chemicals checked, that are used in a standard display process.

Der Verbund wurde bei 440°C / 1,5 h wieder gelöst, wobei die Substrate waagerecht gelagert wurden.The bond was at 440 ° C / 1.5 h solved again, the substrates were stored horizontally.

10. D 263 mit Kitt10. D 263 with putty

Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm²) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,03 mm; Größe 2"x2") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit dem Kitt Epotek 314, Fa. Polytec vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kit maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.On a cleaned carrier substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm²) a thin glass pane (Glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.03 mm; size 2 "x2") placed and on all 4 edges the thin glass pane completely sealed with the putty Epotek 314, from Polytec, so that none liquids from the outside between the thin glass pane and the carrier substrate can reach. The kit covered the maximum 1 mm from the edge surface the thin glass panes.

Der Verbund wurde bei 180°C / 1 h im Vakuumofen ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.The composite was at 180 ° C / 1 h in Vacuum oven hardened. Subsequently the substrates were tested for chemical resistance, the be used in a standard display process.

Der Verbund wurde mechanisch mit thermischer Unterstützung von 450°C gelöst.The bond was mechanical with thermal support of 450 ° C solved.

Claims

Verbund, umfassendComprehensive, comprehensive

ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;a thinnest substrate with a thickness <0.3 mm and a top and a bottom;

einem Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite und einer Dicke im Bereich 0,3 – 5,0 mm;a carrier substrate with a top and a bottom and a thickness in the area 0.3 - 5.0 mm;

wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Oberseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates verbindet, lösbar verbunden ist,being the thinnest substrate with the carrier substrate through a bonding material that covers the top of the thinnest substrate and the top of the carrier substrate connects, detachable connected is,

dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial im Bereich von – 75° C bis + 400° C temperaturbeständig ist. characterized in that the connecting material is temperature-resistant in the range from -75 ° C to + 400 ° C.

Verbund gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat des weiteren mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates verbindet, lösbar verbunden ist. Composite according to claim 1, characterized in that the thin substrate further with the carrier substrate through a bonding material that covers the bottom of the thinnest substrate and the top of the carrier substrate connects, detachable connected is.

Verbund, umfassend Comprehensive, comprehensive

ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite; a thinnest substrate with a thickness <0.3 mm and a top and a bottom;

einem Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite und einer Dicke im Bereich 0,3 – 5,0 mm; a carrier substrate with a top and a bottom and a thickness in the area 0.3 - 5.0 mm;

wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates verbindet, lösbar verbunden ist, being the thinnest substrate with the carrier substrate through a bonding material that covers the bottom of the thinnest substrate and the top of the carrier substrate connects, detachable connected is,

dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial im Bereich von – 75° C bis + 400° C temperaturbeständig ist.characterized in that the connecting material in the range of - 75 ° C to + 400 ° C is temperature resistant.

Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund im Bereich – 40° C bis 250° C temperaturbeständig ist.Association according to one of the claims 1 to 3, characterized in that the composite is temperature-resistant in the range - 40 ° C to 250 ° C.

Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat eines der nachfolgenden Dünnstsubstrate ist: – ein Dünnst- oder ein Dünnglas – ein Polymer-Dünnglas-Verbund – eine Kunststofffolie – ein Kunststofffolie-Dünnglas-Verbund – ein Dünnstkeramiksubstrat – eine Metallfolie – ein Dünnstsubstrat auf Basis eines mineralischen Oxides oder Oxidgemisches oder Gesteins – ein Dünnstsubstrat aus einem Verbundwerkstoff aus einem der zuvo genannten Dünnstsubstrate.Association according to one of the claims 1 to 4, characterized in that the thin substrate is one of the following Dünnstsubstrate is: - on the minimum thickness or a thin glass - a polymer-thin glass composite - a plastic film - a plastic film-thin glass composite - a very thin ceramic substrate - a metal foil - a thin substrate based on a mineral oxide or oxide mixture or rock - a thin substrate from a composite material from one of the aforementioned thin substrates.

Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat eines oder mehrere der nachfolgenden Substrate ist: – ein Glassubstrat –ein Glaskeramiksubstrat – ein Keramiksubstrat( – ein Metallsubstrat – ein KunststoffsubstratAssociation according to one of the claims 1 to 5, characterized in that the carrier substrate one or more of the following substrates is: - a glass substrate –A glass ceramic substrate - a ceramic substrate ( - a metal substrate - a plastic substrate

Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägersubstrates eine ebene Oberfläche oder eine strukturierte Oberfläche oder eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern ist.Association according to one of the claims 1 to 6, characterized in that the surface of the carrier substrate is a flat surface or a structured surface or a porous surface or a perforated surface with one or more holes is.

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial ein Kleber, insbesondere ein Kleber auf Silikon-, Epoxid-, Polyimid-, Acrylat-Basis istCompound according to one of claims 1 to 7, characterized in that the connecting material Adhesive, in particular an adhesive on silicone, epoxy, polyimide, Is based on acrylate

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial ein UV-härtbarer Kleber oder ein thermisch härtbarer Kleber oder ein lufthärtender Kleber ist,Compound according to one of claims 1 to 7, characterized in that the connecting material UV-curable Glue or a thermally curable Glue or an air hardening Glue is

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial temperaturstabil bis zu einer Temperatur von 400°C, bevorzugt bis 230°C, besonders bevorzugt bis 250°C ist.Compound according to one of claims 1 to 9, characterized in that the connecting material is temperature stable up to a temperature of 400 ° C, preferably up to 230 ° C, particularly preferably up to 250 ° C is.

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial derart gewählt wird, dass ein Ausgasen bis zu einem Vakuum von 10⁻⁷ mbar, vorzugsweise bis zu einem Vakuum von 10 ⁻³ mbar nicht beeinträchtigt werden.Composite according to one of claims 1 to 10, characterized in that the connecting material is selected such that outgassing up to a vacuum of 10 ⁻⁷ mbar, preferably up to a vacuum of 10 ⁻³ mbar, is not impaired.

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial eines oder mehrere der nachfolgenden Stoffe ist: – ein Kleber mit Füllstoffen – ein Kleber mit Zuschlagstoffen ein einseitig klebendes Klebeband – ein beidseitig klebendes Klebeband – Kapton mit Silikonkieber – ein Klebeband als Kleberahmen – ein Polymer – ein Kitt.Compound according to one of claims 1 to 11, characterized in that the connecting material of a or more of the following substances: - an adhesive with fillers - an adhesive with aggregates a single-sided adhesive tape - one on both sides adhesive tape - Kapton with silicone slide - on Adhesive tape as an adhesive frame - on polymer - on Putty.

Verbund gemäß Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der ausgehärtete Kleber und/oder das Klebeband Mikrolöcher aufweist, wobei die Größe der Mikrolöcher derart ausgebildet ist, dass zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat eingeschlossene Luft entweichen und keine Lösungsmittel zwischen das Dünnstsubstrat und das Trägersubstrat eindringen kann.Composite according to claim 12, characterized in that the cured adhesive and / or the adhesive tape microholes has, the size of the microholes such is formed between the thinnest substrate and the carrier substrate Trapped air escapes and no solvents between the thin substrate and the carrier substrate can penetrate.

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat flächig im Bereich der Randzonen mit dem Trägersubstrat verbunden istCompound according to one of claims 1 to 13, characterized in that the thinnest substrate in the area Area of the marginal zones with the carrier substrate connected is

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat vollflächig verklebt ist.Compound according to one of claims 1 to 13, characterized in that the thinnest substrate with the carrier substrate entire area is glued.

Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat auf dem Trägersubstrat durch eine oder mehrere der nachfolgenden Kräfte gehalten wird: – adhäsive Kräfte – elektrostatische Kräfte –VakuumCompound according to one of claims 1 to 15, characterized in that the thinnest substrate on the carrier substrate is held by one or more of the following forces: - adhesive forces - electrostatic personnel -Vacuum

Verbund aus einem Dünnstsubstrat und einem Trägersubstrat, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat lösbar mit dem Trägersubstrat verbunden ist und durch eine oder mehrere der nachfolgenden Kräfte gehalten wird: – adhäsive Kräfte –elektrostatische Kräfte – Vakuum – Kräfte eines VerbindungsmittelsComposite of a thin substrate and a carrier substrate, characterized in that the thin substrate releasably with the carrier substrate is connected and held by one or more of the following forces becomes: - adhesive forces -elektrostatische personnel - vacuum - Forces one connection means