DE202019105231U1

DE202019105231U1 - Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann

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Publication number: DE202019105231U1
Application number: DE202019105231.7U
Authority: DE
Original assignee: Kunshan Shou Yuan Electronic Tech Co Ltd; Kunshan Shou Yuan Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Kunshan Shou Yuan Electronic Tech Co Ltd; Kunshan Shou Yuan Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2019-08-03
Publication date: 2019-10-10
Anticipated expiration: 2029-08-04
Also published as: WO2020258446A1; CN210120704U

Abstract

Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, umfassend ein Leiterplattensubstrat (1), wobei das Leiterplattensubstrat einen Leiterplattenbereich umfasst, Prozesskanten (11) an zwei Seiten des Leiterplattenbereichs angeordnet sind, der Leiterplattenbereich mit einer Vielzahl von horizontalen Aussparungsbereichen (12) und einer Vielzahl von vertikalen Schlitzen (13) versehen ist und eine Vielzahl von Leiterplatteneinheiten (14) durch die Vielzahl von Aussparungsbereichen und die Vielzahl von Schlitzen im Leiterplattenbereich definiert ist und matrixartig im Leiterplattenbereich angeordnet ist;
wobei vier Positionierungsstrukturen jeweils an vier Ecken des Leiterplattensubstrats angeordnet sind und an den Prozesskanten liegen, wobei eine erste Positionierungsstruktur einen ersten optischen Positionierungspunkt (151) und ein erstes Leiterplattenpositionierungsloch (152) umfasst, wobei der erste optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine zweite Positionierungsstruktur einen zweiten optischen Positionierungspunkt (161) und ein zweites Leiterplattenpositionierungsloch (162) umfasst, wobei der zweite optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine dritte Positionierungsstruktur einen dritten optischen Positionierungspunkt (171) und ein drittes Leiterplattenpositionierungsloch (172) umfasst, wobei der dritte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer unteren Seite entfernt ist, und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; und wobei ein vierter Positionierungsstruktur einen vierten optischen Positionierungspunkt (181) und ein viertes Leiterplattenpositionierungsloch (182) umfasst, wobei der vierte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von der unteren Seite entfernt ist, und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist;
wobei wenigstens eine der Vielzahl von Leiterplatteneinheiten mit Halblöchern (19) versehen ist, wobei jeweils zwei benachbarte Aussparungsbereiche symmetrisch mit Halblöchern versehen sind, wobei die Halblöchern der Leiterplatteneinheiten mit den Halblöchern der Aussparungsbereiche verbunden sind, wobei eine Verbindungsstelle von jeweils zwei Halblöchern mit einem Hilfsloch (110) tangential zur Verbindungsstelle versehen ist, wobei die Hilfslöcher in den Aussparungsbereichen liegen, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,0-2,5 mm aufweisen und ein Durchmesser der Hilfslöcher 0,15 mm kleiner als derjenige der Halblöcher ist;
wobei wenigstens eine Ecke jeder Leiterplatteneinheit mit einem Fräsplattenpositionierungsloch (111) versehen ist, das einen Durchmesser von 2,8-3,2 mm aufweist; und
wobei das Leiterplattensubstrat eine mehrschichtige Struktur aufweist und eine erste Leiterplattenschicht (112), eine erste Schirmungsschicht (113), eine Zwischenschicht (114), eine zweite Schirmungsschicht (115) und eine zweite Leiterplattenschicht (116) umfasst, die nacheinander von oben nach unten angeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Einführenden (117) und eine Vielzahl von Schlitzen (118) alternierend an einer unteren Endfläche der ersten Leiterplattenschicht sind und die zweite Leiterplattenschicht mit Schlitzen, die den Einführenden der ersten Leiterplattenschicht entsprechen, und Einführenden versehen ist, die den Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht entsprechen; wobei ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt sind, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet ist und die zweite Schirmungsschicht im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet ist; wobei die Einführenden der ersten Leiterplattenschicht nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt sind; und wobei die Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der ersten Leiterplattenschicht eingeführt sind.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung gehört dem technischen Gebiet gedruckter Leiterplatten an und betrifft insbesondere eine Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann.
Beschreibung des Stands der Technik
Trotz der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Leiterplattentechnik bleiben Fertigungsprozess und Ausrüstung relativ unverändert, während der Wettbewerb am Markt immer erbitterter wird. Vor diesem Hintergrund können traditionelle Auslegungsverfahren die Anforderungen der Kunden nicht länger erfüllen, und es ist zu einer schwierigen Aufgabe der Leiterplattenhersteller und der gesamten Leiterplattenbranche geworden, Leiterplatten zu entwickeln und zu fertigen, die die Anforderungen der Kunden erfüllen und mit der Entwicklung in dieser Branche mithalten.
Im Allgemeinen stellen Leiterplattenhersteller Leiterplatten mit Formungsmaschinen mit numerischer Steuerung oder durch Stanzformen her, wobei Leiterplattenhersteller Stanzformen aufgrund seiner günstigeren Kosten und hohen Effizienz bevorzugen; während der Produktion können sich jedoch Kupferbleche an Halblöchern von Substraten bei der schnellen Rotation eines Fräswerkzeugs im Zuführprozess nach innen aufwerfen, wobei die in die Halblöcher aufgeworfenen Kupferbleche in einem nachfolgenden Ätzprozess weggeätzt werden müssen, um die Ausbeute der Leiterplatten sicherzustellen, sodass die Produktionskosten für die Leiterplattenhersteller zunehmen und die Wettbewerbsfähigkeit verringert wird.
Kurzdarstellung der Erfindung
Die von der Erfindung zu lösende technische Aufgabe liegt darin, eine Leiterplattenstanzstruktur bereitzustellen, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann. Die Leiterplattenstanzstruktur ist mit Hilfslöchern versehen, die zum Abschneiden von Kupferblechen an Halblöchern dienen, wenn die Halblöchern gefräst werden, sodass beim Fräsen der Halblöcher während des Stanzens der Leiterplatten die Kupferbleche bereits geschnitten wurden und sich beim Zuführprozess zu einem Fräswerkzeug nicht in die Halblöcher aufwerfen, was die Ausbeute der Leiterplatten steigert.
Eine technische Lösung, die die Erfindung anwendet, um die genannte technische Aufgabe zu lösen, ist wie folgt: Eine Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, umfasst ein Leiterplattensubstrat, wobei das Leiterplattensubstrat einen Leiterplattenbereich umfasst, Prozesskanten an zwei Seiten des Leiterplattenbereichs angeordnet sind, der Leiterplattenbereich mit einer Vielzahl von horizontalen Aussparungsbereichen und einer Vielzahl von vertikalen Schlitzen versehen ist und eine Vielzahl von Leiterplatteneinheiten durch die Vielzahl von Aussparungsbereichen und die Vielzahl von Schlitzen im Leiterplattenbereich definiert ist und matrixartig im Leiterplattenbereich angeordnet ist; wobei vier Positionierungsstrukturen jeweils an vier Ecken des Leiterplattensubstrats angeordnet sind und an den Prozesskanten liegen, wobei eine erste Positionierungsstruktur einen ersten optischen Positionierungspunkt und ein erstes Leiterplattenpositionierungsloch umfasst, wobei der erste optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine zweite Positionierungsstruktur einen zweiten optischen Positionierungspunkt und ein zweites Leiterplattenpositionierungsloch umfasst, wobei der zweite optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine dritte Positionierungsstruktur einen dritten optischen Positionierungspunkt und ein drittes Leiterplattenpositionierungsloch umfasst, wobei der dritte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer unteren Seite entfernt ist, und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; und wobei ein vierter Positionierungsstruktur einen vierten optischen Positionierungspunkt und ein viertes Leiterplattenpositionierungsloch umfasst, wobei der vierte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von der unteren Seite entfernt ist, und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; wobei wenigstens eine der Vielzahl von Leiterplatteneinheiten mit Halblöchern versehen ist, wobei jeweils zwei benachbarte Aussparungsbereiche symmetrisch mit Halblöchern versehen sind, wobei die Halblöchern der Leiterplatteneinheiten mit den Halblöchern der Aussparungsbereiche verbunden sind, wobei eine Verbindungsstelle von jeweils zwei Halblöchern mit einem Hilfsloch tangential zur Verbindungsstelle versehen ist, wobei die Hilfslöcher in den Aussparungsbereichen liegen, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,0-2,5 mm aufweisen und der Durchmesser der Hilfslöcher 0,15 mm kleiner als derjenige der Halblöcher ist; wobei wenigstens eine Ecke jeder Leiterplatteneinheit mit einem Fräsplattenpositionierungsloch versehen ist, das einen Durchmesser von 2,8-3,2 mm aufweist; und wobei das Leiterplattensubstrat eine mehrschichtige Struktur aufweist und eine erste Leiterplattenschicht, eine erste Schirmungsschicht, eine Zwischenschicht, eine zweite Schirmungsschicht und eine zweite Leiterplattenschicht umfasst, die nacheinander von oben nach unten angeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Einführenden und eine Vielzahl von Schlitzen alternierend an einer unteren Endfläche der ersten Leiterplattenschicht sind und die zweite Leiterplattenschicht mit Schlitzen, die den Einführenden der ersten Leiterplattenschicht entsprechen, und Einführenden versehen ist, die den Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht entsprechen; wobei ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt sind, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet ist und die zweite Schirmungsschicht im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet ist; wobei die Einführenden der ersten Leiterplattenschicht nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt sind; und wobei die Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der ersten Leiterplattenschicht eingeführt sind.
Außerdem ist der erste optischen Positionierungspunkt 11 mm von der linken Seite entfernt und 16 mm von der oberen Seite entfernt, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der linken Seite und 32 mm von der oberen Seite entfernt; der zweite optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der rechten Seite entfernt und 16 mm von der oberen Seite entfernt und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der rechten Seite entfernt und 32 mm von der oberen Seite entfernt; der dritte optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der rechten Seite entfernt und 16 mm von der unteren Seite entfernt und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der rechten Seite entfernt und 32 mm von der unteren Seite entfernt; und der vierte optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der linken Seite entfernt und 16 mm von der unteren Seite entfernt und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der linken Seite entfernt und 32 mm von der unteren Seite entfernt.
Außerdem weisen die Halblöcher einen Durchmesser von 2,2 mm auf.
Außerdem weisen die Fräsplattenpositionierungslöcher einen Durchmesser von 3,0 mm auf.
Außerdem sind die erste Schirmungsschicht und die zweite Schirmungsschicht Metallgitterschichten.
Außerdem sind die Einführenden mittels Presspassung mit den Schlitzen verbunden.
Die Erfindung weist die folgenden vorteilhaften Wirkungen auf:

Die Leiterplattenstanzstruktur ist mit den Hilfslöchern versehen, die zum Abschneiden von Kupferblechen an den Halblöchern dienen, wenn die Halblöchern gefräst werden, sodass beim Fräsen der Halblöcher während des Stanzens der Leiterplatten die Kupferbleche bereits geschnitten wurden und sich beim Zuführprozess zu einem Fräswerkzeug nicht in die Halblöcher aufwerfen, was die Ausbeute der Leiterplatten steigert.

Mehr bevorzugt ist das Substrat von mehrschichtiger Struktur und umfasst eine erste Leiterplattenschicht, eine erste Schirmungsschicht, eine Zwischenschicht, eine zweite Schirmungsschicht und eine zweite Leiterplattenschicht, Einführenden der ersten Leiterplattenschicht verlaufen nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht und sind in Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt, und Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht verlaufen nacheinander durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht und sind in Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht eingeführt; die Struktur ist fest und kompakt, der Produktionsprozess ist einfach und leicht umzusetzen, und es wird eine Schirmungswirkung erreicht; und es sind zwei Schirmungsschichten vorgesehen, sodass die Schirmungswirkung gut ist und die Signalübertragungsqualität der Leiterplatten verbessert ist.
Mehr bevorzugt sind ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht ist im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet und die zweite Schirmungsschicht ist im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet, die erste Schirmungsschicht und die zweite Schirmungsschicht sind Metallgitterschichten und es werden eine Schirmungswirkung und eine Wärmeableitungswirkung erreicht.
Die vorstehende Beschreibung ist nur eine Kurzdarstellung der technischen Lösung der Erfindung. Zum besseren Verständnis der technischen Mittel der Erfindung kann die Erfindung unter Bezugnahme auf den Inhalt der Beschreibung umgesetzt werden. Die Erfindung wird nachstehend in Verbindung bevorzugten Ausführungsformen und begleitenden Zeichnungen weiter erörtert.
Figurenliste

1 ist eine erste Strukturansicht der Erfindung;
2 ist eine vergrößerte Ansicht von Teil A1 in 1;
3 ist eine zweite Strukturansicht der Erfindung.

Bezugszeichenliste
1: Leiterplattensubstrat; 11: Prozesskante; 12: Aussparungsbereich; 13: Schlitz; 14: Leiterplatteneinheit; 151: erster optischer Positionierungspunkt; 152: erstes Leiterplattenpositionierungsloch; 161: zweiter optischer Positionierungspunkt; 162: zweites Leiterplattenpositionierungsloch; 171: dritter optischer Positionierungspunkt; 172: drittes Leiterplattenpositionierungsloch; 181: vierter optischer Positionierungspunkt; 182: viertes Leiterplattenpositionierungsloch; 19: Halbloch; 110: Hilfsloch; 111: Fräsplattenpositionierungsloch; 112: erste Leiterplattenschicht; 113: erste Schirmungsschicht; 114: Zwischenschicht; 115: zweite Schirmungsschicht; 116: zweite Leiterplattenschicht; 117: Einführende; 118: Schlitz
Ausführliche Beschreibung der Erfindung
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen der Ausführungsformen erläutert, damit der Fachmann ein besseres Verständnis der Vorteile und Merkmale der Erfindung erhält und der Schutzumfang der Erfindung klarer definiert werden kann.
Ausführungsform: Wie in 1 bis 3 gezeigt, umfasst eine Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, ein Leiterplattensubstrat 1, wobei das Leiterplattensubstrat einen Leiterplattenbereich umfasst, Prozesskanten 11 an zwei Seiten des Leiterplattenbereichs angeordnet sind, der Leiterplattenbereich mit einer Vielzahl von horizontalen Aussparungsbereichen 12 und einer Vielzahl von vertikalen Schlitzen 13 versehen ist und eine Vielzahl von Leiterplatteneinheiten 14 durch die Vielzahl von Aussparungsbereichen und die Vielzahl von Schlitzen im Leiterplattenbereich definiert ist und matrixartig im Leiterplattenbereich angeordnet ist.
Vier Positionierungsstrukturen sind jeweils an vier Ecken des Leiterplattensubstrats angeordnet und liegen an den Prozesskanten, wobei eine erste Positionierungsstruktur einen ersten optischen Positionierungspunkt 151 und ein erstes Leiterplattenpositionierungsloch 152 umfasst, wobei der erste optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine zweite Positionierungsstruktur einen zweiten optischen Positionierungspunkt 161 und ein zweites Leiterplattenpositionierungsloch 162 umfasst, wobei der zweite optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine dritte Positionierungsstruktur einen dritten optischen Positionierungspunkt 171 und ein drittes Leiterplattenpositionierungsloch 172 umfasst, wobei der dritte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer unteren Seite entfernt ist, und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; und wobei ein vierter Positionierungsstruktur einen vierten optischen Positionierungspunkt 181 und ein viertes Leiterplattenpositionierungsloch 182 umfasst, wobei der vierte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von der unteren Seite entfernt ist, und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist.
Wenigstens eine der Vielzahl von Leiterplatteneinheiten ist mit Halblöchern 19 versehen, wobei jeweils zwei benachbarte Aussparungsbereiche symmetrisch mit Halblöchern versehen sind, wobei die Halblöchern der Leiterplatteneinheiten mit den Halblöchern der Aussparungsbereiche verbunden sind, wobei eine Verbindungsstelle von jeweils zwei Halblöchern mit einem Hilfsloch 110 tangential zur Verbindungsstelle versehen ist, wobei die Hilfslöcher in den Aussparungsbereichen liegen, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,0-2,5 mm aufweisen und der Durchmesser der Hilfslöcher 0,15 mm kleiner als derjenige der Halblöcher ist.
Wenigstens eine Ecke jeder Leiterplatteneinheit ist mit einem Fräsplattenpositionierungsloch 111 versehen, das einen Durchmesser von 2,8-3,2 mm aufweist.
Das Leiterplattensubstrat weist eine mehrschichtige Struktur auf und umfasst eine erste Leiterplattenschicht 112, eine erste Schirmungsschicht 113, eine Zwischenschicht 114, eine zweite Schirmungsschicht 115 und eine zweite Leiterplattenschicht 116, die nacheinander von oben nach unten angeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Einführenden 117 und eine Vielzahl von Schlitzen 118 alternierend an der unteren Endfläche der ersten Leiterplattenschicht sind und die zweite Leiterplattenschicht mit Schlitzen, die den Einführenden der ersten Leiterplattenschicht entsprechen, und Einführenden versehen ist, die den Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht entsprechen; wobei ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt sind, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet ist und die zweite Schirmungsschicht im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet ist; wobei die Einführenden der ersten Leiterplattenschicht nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt sind; und wobei die Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der ersten Leiterplattenschicht eingeführt sind.
Der erste optischen Positionierungspunkt ist 11 mm von der linken Seite entfernt und 16 mm von der oberen Seite entfernt, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der linken Seite und 32 mm von der oberen Seite entfernt; der zweite optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der rechten Seite entfernt und 16 mm von der oberen Seite entfernt und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der rechten Seite entfernt und 32 mm von der oberen Seite entfernt; der dritte optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der rechten Seite entfernt und 16 mm von der unteren Seite entfernt und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der rechten Seite entfernt und 32 mm von der unteren Seite entfernt; und der vierte optische Positionierungspunkt ist 11 mm von der linken Seite entfernt und 16 mm von der unteren Seite entfernt und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch ist 19 mm von der linken Seite entfernt und 32 mm von der unteren Seite entfernt.
Die Halblöcher weisen einen Durchmesser von 2,2 mm auf.
Die Fräsplattenpositionierungslöcher weisen einen Durchmesser von 3,0 mm auf.
Die erste Schirmungsschicht und die zweite Schirmungsschicht sind Metallgitterschichten.
Die Einführenden sind mittels Presspassung mit den Schlitzen verbunden.
Die vorstehenden Ausführungsformen sind lediglich bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung und sollen den Schutzumfang der Erfindung nicht einschränken. Alle äquivalenten strukturellen Abwandlungen auf Grundlage des Inhalts der Beschreibung und der Zeichnungen der Erfindung, oder direkte/indirekte Anwendungen auf andere relevante technische Gebiete fallen ebenfalls in den Schutzumfang der Erfindung.

Claims

Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, umfassend ein Leiterplattensubstrat (1), wobei das Leiterplattensubstrat einen Leiterplattenbereich umfasst, Prozesskanten (11) an zwei Seiten des Leiterplattenbereichs angeordnet sind, der Leiterplattenbereich mit einer Vielzahl von horizontalen Aussparungsbereichen (12) und einer Vielzahl von vertikalen Schlitzen (13) versehen ist und eine Vielzahl von Leiterplatteneinheiten (14) durch die Vielzahl von Aussparungsbereichen und die Vielzahl von Schlitzen im Leiterplattenbereich definiert ist und matrixartig im Leiterplattenbereich angeordnet ist; wobei vier Positionierungsstrukturen jeweils an vier Ecken des Leiterplattensubstrats angeordnet sind und an den Prozesskanten liegen, wobei eine erste Positionierungsstruktur einen ersten optischen Positionierungspunkt (151) und ein erstes Leiterplattenpositionierungsloch (152) umfasst, wobei der erste optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine zweite Positionierungsstruktur einen zweiten optischen Positionierungspunkt (161) und ein zweites Leiterplattenpositionierungsloch (162) umfasst, wobei der zweite optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine dritte Positionierungsstruktur einen dritten optischen Positionierungspunkt (171) und ein drittes Leiterplattenpositionierungsloch (172) umfasst, wobei der dritte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer unteren Seite entfernt ist, und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; und wobei ein vierter Positionierungsstruktur einen vierten optischen Positionierungspunkt (181) und ein viertes Leiterplattenpositionierungsloch (182) umfasst, wobei der vierte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von der unteren Seite entfernt ist, und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; wobei wenigstens eine der Vielzahl von Leiterplatteneinheiten mit Halblöchern (19) versehen ist, wobei jeweils zwei benachbarte Aussparungsbereiche symmetrisch mit Halblöchern versehen sind, wobei die Halblöchern der Leiterplatteneinheiten mit den Halblöchern der Aussparungsbereiche verbunden sind, wobei eine Verbindungsstelle von jeweils zwei Halblöchern mit einem Hilfsloch (110) tangential zur Verbindungsstelle versehen ist, wobei die Hilfslöcher in den Aussparungsbereichen liegen, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,0-2,5 mm aufweisen und ein Durchmesser der Hilfslöcher 0,15 mm kleiner als derjenige der Halblöcher ist; wobei wenigstens eine Ecke jeder Leiterplatteneinheit mit einem Fräsplattenpositionierungsloch (111) versehen ist, das einen Durchmesser von 2,8-3,2 mm aufweist; und wobei das Leiterplattensubstrat eine mehrschichtige Struktur aufweist und eine erste Leiterplattenschicht (112), eine erste Schirmungsschicht (113), eine Zwischenschicht (114), eine zweite Schirmungsschicht (115) und eine zweite Leiterplattenschicht (116) umfasst, die nacheinander von oben nach unten angeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Einführenden (117) und eine Vielzahl von Schlitzen (118) alternierend an einer unteren Endfläche der ersten Leiterplattenschicht sind und die zweite Leiterplattenschicht mit Schlitzen, die den Einführenden der ersten Leiterplattenschicht entsprechen, und Einführenden versehen ist, die den Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht entsprechen; wobei ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt sind, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet ist und die zweite Schirmungsschicht im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet ist; wobei die Einführenden der ersten Leiterplattenschicht nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt sind; und wobei die Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der ersten Leiterplattenschicht eingeführt sind.
Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, nach Anspruch 1, wobei die erste optischen Positionierungspunkt 11 mm von der linken Seite entfernt ist und 16 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 19 mm von der linken Seite und 32 mm von der oberen Seite entfernt ist; der zweite optische Positionierungspunkt 11 mm von der rechten Seite entfernt ist und 16 mm von der oberen Seite entfernt ist und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 19 mm von der rechten Seite entfernt ist und 32 mm von der oberen Seite entfernt ist; der dritte optische Positionierungspunkt 11 mm von der rechten Seite entfernt ist und 16 mm von der unteren Seite entfernt ist und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 19 mm von der rechten Seite entfernt ist und 32 mm von der unteren Seite entfernt ist; und der vierte optische Positionierungspunkt 11 mm von der linken Seite entfernt ist und 16 mm von der unteren Seite entfernt ist und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 19 mm von der linken Seite entfernt ist und 32 mm von der unteren Seite entfernt ist.
Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, nach Anspruch 1, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,2 mm aufweisen.
Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, nach Anspruch 1, wobei die Fräsplattenpositionierungslöcher einen Durchmesser von 3,0 mm aufweisen.
Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, nach Anspruch 1, wobei die erste Schirmungsschicht und die zweite Schirmungsschicht Metallgitterschichten sind.
Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, nach Anspruch 1, wobei die Einführenden mit den Schlitzen mittels Presspassung verbunden sind.