DE202019102894U1

DE202019102894U1 - RFID transponder

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Publication number: DE202019102894U1
Application number: DE202019102894.7U
Authority: DE
Original assignee: Smartrac Technology GmbH
Current assignee: Smartrac Technology GmbH
Priority date: 2019-05-22
Filing date: 2019-05-22
Publication date: 2019-06-03
Anticipated expiration: 2029-05-23
Also published as: CN213276713U

Abstract

RFID-Transponder, insbesondere zur Verwendung beim In-Mold-Labeling, mit einer RFID-Anordnung, bestehend aus einem RFID-Chip (2) und einer mit diesem verbundenen oder gekoppelten Antenne (3), die beide auf einem flächigen Substrat (4), das durch einen Rand begrenzt ist und eine erste (5) und eine zweite Seite (7) aufweist, angeordnet sind, wobei die RFID-Anordnung (2; 3; 4) mit einer Umhüllung auf der ersten und/oder der zweiten Seite, versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (6; 8) aus einem Schmelzklebstoff auf Polyolefinbasis besteht.

RFID transponder, in particular for use in in-mold labeling, with an RFID arrangement, consisting of an RFID chip (2) and an antenna (3) connected or coupled thereto, both on a planar substrate (4) which is bounded by an edge and has a first (5) and a second side (7), wherein the RFID arrangement (2; 3; 4) is provided with a cladding on the first and / or the second side, is provided, characterized in that the sheath (6; 8) consists of a polyolefin-based hot melt adhesive.

Description

Die Erfindung betrifft einen RFID-Transponder, insbesondere zur Verwendung beim In-Mold-Labeling. Dieser RFID-Transponder basiert auf einer einer RFID-Anordnung, bestehend aus einem RFID-Chip und einer mit diesem verbundenen Antenne. RFID-Chip und Antenne sind beide auf einem flächigen Substrat, das durch einen Rand begrenzt ist und eine erste und eine zweite Seite aufweist, angeordnet. Dabei ist die RFID-Anordnung mit einer Umhüllung auf der ersten und/oder der zweiten Seite versehen.The invention relates to an RFID transponder, in particular for use in in-mold labeling. This RFID transponder is based on an RFID arrangement consisting of an RFID chip and an antenna connected to it. The RFID chip and the antenna are both arranged on a planar substrate delimited by an edge and having a first and a second side. In this case, the RFID arrangement is provided with a cladding on the first and / or the second side.

Das sogenannte „In-Mold-Labeling“ wird beispielsweise in der Verpackungsindustrie angewandt. Dabei wird ein Etikett in eine Spritzgießform eingelegt und mit Kunststoff hinterspritzt. Der Kunststoff kann dabei in eine Form gebracht werden, die der Verpackung entspricht. Damit wird erreicht, dass die Verpackung zugleich mit dem Etikett fest verbunden ist.The so-called "in-mold labeling" is used for example in the packaging industry. A label is placed in an injection mold and back-injected with plastic. The plastic can be brought into a shape that corresponds to the packaging. This ensures that the packaging is firmly connected to the label at the same time.

In zunehmendem Maße wird das Etikett mit einer RFID-Anordnung versehen oder das Etikett besteht aus einer solchen.Increasingly, the label is provided with an RFID arrangement or the label consists of such.

Eine solche RFID-Anordnung kann für das In-Mold-Labeling nicht direkt, d.h. ungeschützt verwendet werden, da bei dem Hinter- oder Umspritzen in der Spritzgießform hohe Drücke und Temperaturen auftreten, die zu einer Beschädigung der RFID-Anordnung führen können. Das gleiche Problem tritt auf, wenn RFID-Bauelemente mittels Spritzgussverfahrens hergestellt werden, ohne dass diese zugleich Bestandteil einer Verpackung sind, also bei allen Verfahren, bei denen RFID-Bauelemente mittels eines thermischen Verfahrens oder in Kombination mit hohem Druck, hinterspritzt oder umhüllt werden.Such an RFID arrangement can not be used directly for in-mold labeling, i. be used unprotected, since in the injection or injection mold in the injection mold high pressures and temperatures occur, which can lead to damage to the RFID assembly. The same problem arises when RFID components are manufactured by injection molding, without these being at the same time part of a package, so in all processes in which RFID components are back-injected or enveloped by a thermal process or in combination with high pressure.

Es ist daher bekannt, RFID-Anordnungen in Umhüllungen anzuordnen, die einen Schutz vor den negativen Umgebungseinflüssen bieten. Derart hergestellte RFID-Etiketten können dann sowohl beim In-Mold-Labeling, bei der Herstellung von RFID-Bauelementen oder dergleichen Verwendung finden.It is therefore known to arrange RFID devices in enclosures that provide protection against the negative environmental influences. RFID labels produced in this way can then be used both in in-mold labeling, in the manufacture of RFID components or the like.

Die US 2009/0033495 A1 beschreibt einen geformten Kunststoffartikel mit einem RFID-Etikett (in-mold label) und ein Verfahren des In-Mold-Labeling.The US 2009/0033495 A1 describes a molded plastic article with an in-mold label and a method of in-mold labeling.

Das Substrat der RFID-Anordnung beinhaltet eine erste Oberfläche, auf der sich Chip und Antenne befinden und eine zweite Oberfläche. Ein Primer wird sowohl auf die erste Oberfläche, einschließlich des Chip und der Antenne als auch auf die zweite Oberfläche aufgebracht. Auf diesen Primer wird eine Polymerabdeckung auf die Oberflächen appliziert.The substrate of the RFID assembly includes a first surface on which the chip and antenna are located and a second surface. A primer is applied to both the first surface, including the chip and the antenna, as well as the second surface. On this primer a polymer cover is applied to the surfaces.

Zur Herstellung eines Spritzgussteiles, das mit einem solchen In-Mold-Label versehen ist, wird das RFID-Etikett im Inneren einer Spritzgussform in der Nähe der Oberfläche der Form angeordnet. Dazu kann ein Klebstoff verwendet werden, um die Position des Etiketts in der Spritzgussform zu halten. Beim Spritzgießen wird das Material in die Form eingespritzt, um den geformten Kunststoffartikel zu bilden.To produce an injection-molded part which is provided with such an in-mold label, the RFID label is arranged in the interior of an injection mold in the vicinity of the surface of the mold. An adhesive may be used to hold the position of the label in the injection mold. In injection molding, the material is injected into the mold to form the molded plastic article.

Aus der US 2004/0094949 A1 ist ein RFID-Etikett zur Verwendung als In-Mold-Label bekannt. Die RFID-Anordnung aus auf dem Substrat angeordneten RFID-Chip und Antenne weist gegenüberliegend eine erste und eine zweite Oberfläche auf. Eine erste Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff ist auf der ersten Oberfläche der RFID-Anordnung und eine zweite Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff auf der zweiten Oberfläche angeordnet. Eine Oberflächenschicht, die einen Polymerfilm umfasst, ist auf der Oberfläche der ersten Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff gegenüber der ersten Oberfläche der RFID-Anordnung angeordnet. Das Etikett wird in eine Form gelegt, wobei die Oberflächenschicht die Form berührt. Danach wird ein Polymer in der Form so geformt, dass die zweite Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff (oder eine Oberflächenschicht über der zweiten Schicht aus wärmeaktiviertem Klebstoff) an dem Polymer haftet. Dadurch wird ein Label erzeugt, das mit Hilfe eines RFID-Lesegeräts identifiziert werden kann.From the US 2004/0094949 A1 For example, an RFID tag is known for use as an in-mold label. The RFID arrangement of RFID chip and antenna arranged on the substrate has opposite to a first and a second surface. A first layer of heat activated adhesive is disposed on the first surface of the RFID assembly and a second layer of heat activated adhesive is disposed on the second surface. A surface layer comprising a polymer film is disposed on the surface of the first layer of heat-activated adhesive opposite the first surface of the RFID assembly. The label is placed in a mold with the surface layer touching the mold. Thereafter, a polymer is molded in the mold so that the second layer of heat-activated adhesive (or a surface layer over the second layer of heat-activated adhesive) adheres to the polymer. This creates a label that can be identified using an RFID reader.

RFID-Transponder können somit mehrschichtig aufgebaut werden, wobei die nach außen weisenden Schichten aus Polymermaterial bestehen.RFID transponders can thus be constructed in multiple layers, the outwardly facing layers consisting of polymer material.

RFID-Anordnungen auf Basis von PET (Polyethylenterephthalat)-Substrat bieten keine gute Haftung zwischen konventionellen Kunststoffen (PP (Polypropylen) oder PE (Polyethylen)) während des Spritzgießprozesses, da PET mit diesen unpolaren Polymeren nicht mischbar ist. Darüber hinaus kann das PET-Substratmaterial bei Hochtemperatur-Spritzgießprozessen beschädigt werden, insbesondere wenn diese konventionellen Kunststoffpolymere direkt auf der Antenne extrudiert werden.RFID assemblies based on PET (polyethylene terephthalate) substrate do not provide good adhesion between conventional plastics (PP (polypropylene) or PE (polyethylene)) during the injection molding process since PET is immiscible with these nonpolar polymers. In addition, the PET substrate material can be damaged in high temperature injection molding processes, especially if these conventional plastic polymers are extruded directly on the antenna.

Zur Verbesserung der Haftung ist es bekannt, dass RFID-Etiketten eine thermoplastische Verkapselung aufweisen. Diese ermöglicht auch einen Schutz während des Formprozesses.To improve the adhesion, it is known that RFID labels have a thermoplastic encapsulation. This also allows protection during the molding process.

In jedem Fall erfordert jedoch der mehrschichtige Aufbau mehrere Verarbeitungsschritte, sowie spezielle Spritzgussformen und erzeugt damit erhebliche Kosten.In any case, however, the multi-layer structure requires several processing steps, as well as special injection molds and thus generates considerable costs.

Es ist erforderlich, die bekannten RFID-Etiketten in der Spritzgießform zu positionieren und zu fixieren. Hierfür sind mehrere Verfahren bekannt.It is necessary to position and fix the known RFID labels in the injection mold. For this purpose, several methods are known.

Beim Hinterspritzen ist eine Befestigung und Positionierung des RFID-Etiketts mittels Klebstoffs an der Formoberfläche möglich. Allerdings wird dadurch keine Schutzschicht auf dem Etikett gebildet, da es nur hinterspritzt wird. Es ist also erforderlich, dass die Umhüllung die Funktion der Schutzschicht übernimmt. Dies kann zu einer Erhöhung des Aufwandes bei der Herstellung des RFID-Etiketts führen. Außerdem erfordert die Anordnung des Klebstoffs zwischen Etikett und Formoberfläche einen zusätzlichen Arbeitsschritt. In the case of back molding, an attachment and positioning of the RFID label by means of adhesive on the mold surface is possible. However, this does not form a protective layer on the label since it is only injected behind. It is therefore necessary that the sheath takes over the function of the protective layer. This can lead to an increase in the expense of producing the RFID tag. In addition, the arrangement of the adhesive between the label and the mold surface requires an additional step.

Eine andere Möglichkeit der Fixierung ist die Vakuummethode. Diese hält das RFID-Etikett während des Formprozesses wirkungsvoll an der Sollposition, erzeugt aber hohe Werkzeugkosten.Another possibility of fixation is the vacuum method. This keeps the RFID label effectively at the desired position during the molding process, but generates high tooling costs.

Zwei-Formmethoden ermöglichen es, im Gegensatz zu den beiden vorstehend genannten Methoden, bei denen das RFID-Etikett nur hinterspritzt wird, d.h. nur teilweise in den Kunstoffartikel eingebracht wird, das Etikett vollständig in den Kunststoffartikel einzubringen. Allerdings besteht auch hier die Problematik des Befestigens des Etiketts in der Vor-Form, die dann in die zweite Form eingebracht wird.Two-mold methods make it possible, in contrast to the two methods mentioned above, in which the RFID label is merely back-injected, i. is only partially introduced into the plastic article to fully insert the label in the plastic article. However, there is also the problem of attaching the label in the pre-form, which is then introduced into the second mold.

Es ist somit Aufgabe der Erfindung, einen RFID-Transponder anzugeben, mit dem bei gleichzeitigem Schutz der RFID-Anordnung die Haftung zu dem Spritzgussmaterial verbessert wird und mit dem die Herstellungskosten gesenkt werden können.It is therefore an object of the invention to provide an RFID transponder, with the simultaneous protection of the RFID arrangement, the adhesion to the injection molding material is improved and with which the manufacturing cost can be reduced.

Diese Aufgabe wird mit einem RFID-Transponder nach Anspruch 1 gelöst. Die Ansprüche 2 bis 8 zeigen besondere Ausgestaltungen des Transponders.This object is achieved with an RFID transponder according to claim 1. Claims 2 to 8 show particular embodiments of the transponder.

Die erfindungsgemäße Lösung sieht vor, dass die Umhüllung aus einem Schmelzklebstoff auf Polyolefinbasis besteht. Diese Umhüllung bietet einerseits ausreichenden Schutz gegen hohe Temperaturen und Drücke während des Spritzgießvorganges und ermöglicht andererseits eine Fixierung des RFID-Transponders in dem Spritzgusswerkzeug ohne einen zusätzlichen Kleber oder teure Vakuum-Spritzgusswerkzeuge. Darüberhinaus erlaubt diese Umhüllung auf weitere Schutzschichten und damit verbundene zusätzliche Beschichtungsvorgänge zu verzichten.The solution according to the invention provides that the envelope consists of a polyolefin-based hot melt adhesive. On the one hand, this covering offers sufficient protection against high temperatures and pressures during the injection molding process and, on the other hand, allows the RFID transponder to be fixed in the injection molding tool without an additional adhesive or expensive vacuum injection molding tools. Moreover, this coating allows to dispense with further protective layers and associated additional coating processes.

Die Umhüllung kann aus einem reaktiven Schmelzklebstoff bestehen.The enclosure may consist of a reactive hot melt adhesive.

Reaktive Polyolefin-Schmelzklebstoffe basieren auf Polyolefinen mit thermoplastischem Charakter. Diese reagieren bei der Anwendung mit Luftfeuchtigkeit oder durch Erwärmen auf Temperaturen weit über der Verarbeitungstemperatur zu einem vernetzten Polymer. Diese Schmelzklebstoffe können durch Erwärmen einfach auf der RFID-Anordnung abgeschieden werden, vernetzen anschließend und bilden so eine beständige Umhüllung. Für eine Herstellung von RFID-Transpondern, deren thermoplastische Eigenschaften für nachfolgende Verarbeitungsschritte erhalten bleiben sollen, ist es erforderlich, eine Vernetzung bis zu diesen Verarbeitungsschritten zu vermeiden.Reactive polyolefin hot melt adhesives are based on polyolefins of thermoplastic character. These react when used with atmospheric moisture or by heating to temperatures well above the processing temperature to a crosslinked polymer. These hot melt adhesives can be easily deposited by heating on the RFID assembly, then crosslinked to form a durable sheath. For a production of RFID transponders whose thermoplastic properties are to be retained for subsequent processing steps, it is necessary to avoid crosslinking up to these processing steps.

In einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Umhüllung aus einem reaktiven feuchtigkeitshärtendem Schmelzklebstoff besteht.In a further embodiment it is provided that the envelope consists of a reactive moisture-curing hot melt adhesive.

Die reaktiven Gruppen in dem Schmelzklebstoff wirken sich äußerst positiv auf das Adhäsionsspektrum aus, da der Klebstoff zusätzlich mit geeigneten Reaktionspartnern sowohl auf den Oberflächen des Substrats als auch des Spritzgussmaterials feste (kovalente) chemische Bindungen eingehen kann.The reactive groups in the hot melt adhesive have a very positive effect on the adhesion spectrum, since the adhesive can additionally form solid (covalent) chemical bonds with suitable reactants on both the surfaces of the substrate and the injection molding material.

Der Schmelzklebstoff kann insbesondere aus der Gruppe der Schmelzklebstoffe auf Polyolefinbasis mit den größten Haftkräften zwischen Spritzgussmaterialien, insbesondere von PP und PE Polymeren und RFID-SubstratMaterialien, insbesondere PET oder Polyimid, gewählt sein.The hot-melt adhesive may in particular be selected from the group of polyolefin-based hot melt adhesives having the greatest adhesive forces between injection molding materials, in particular PP and PE polymers and RFID substrate materials, in particular PET or polyimide.

Der Schmelzklebstoff kann aus einem in ausgehärtetem Zustand transparentem Material bestehen, um eine optische Inspektion zu ermöglichen.The hot melt adhesive may consist of a cured state cured material to allow optical inspection.

Die Umhüllung kann sowohl einseitig, das heißt auf einer Seite relativ zum Substrat oder auch beidseitig angeordnet werden. Es muss jedoch die Bedingung eingehalten werden, dass das RFID-Chip und die Antenne mit der Umhüllung gegen die Einwirkungen aus dem Spritzgiessprozess geschützt werden. Es ist somit beispielsweise möglich, die Umhüllung nur auf der ersten Seite des Substrats anzuordnen, wenn Chip und Antenne auf dieser Seite angeordnet sind. Es ist aber auch möglich, den Chip auf der ersten Seite des Substrats anzuordnen und die Antenne auf die zweite Seite, wobei dann die Antenne mit dem Chip gekoppelt ist. Dann würde die Umhüllung auf beiden Seiten anzubringen sein. In jedem Falle kann aber die Umhüllung auch auf beiden Seiten angeordnet sein.The envelope can be arranged on one side, ie on one side relative to the substrate or on both sides. However, the condition must be met that the RFID chip and the antenna with the enclosure are protected against the effects of the injection molding process. It is thus possible, for example, to arrange the cladding only on the first side of the substrate when the chip and the antenna are arranged on this side. But it is also possible to arrange the chip on the first side of the substrate and the antenna on the second side, in which case the antenna is coupled to the chip. Then the serving would be to install on both sides. In any case, but the wrapper can also be arranged on both sides.

In einer Ausgestaltung der Erfindung ist daher vorgesehen, dass RFID-Chip und Antenne auf der ersten Seite des Substrats angeordnet sind und die Umhüllung als eine Chip und Antenne überdeckende Schicht auf der ersten Seite des Substrats angeordnet ist.In one embodiment of the invention, it is therefore provided that RFID chip and antenna are arranged on the first side of the substrate and the sheath is arranged as a chip and antenna covering layer on the first side of the substrate.

Die Umhüllung kann in einer weiteren Ausgestaltung auch als eine die erste und die zweite Seite, jeweils auch Chip und Antenne überdeckende Schicht ausgebildet sein.In a further embodiment, the envelope can also be designed as a layer covering the first and the second side, in each case also chip and antenna.

Im Falle der Ausbildung der Umhüllung als eine beidseitig des Substrats angeordnete Schicht, kann die Umhüllung der ersten Seite und die Umhüllung der zweiten Seite jeweils über den Rand des Substrats lateral überstehen und damit die Umhüllung der RFID-Anordnung vervollständigen. In the case of the formation of the sheath as a layer arranged on both sides of the substrate, the sheath of the first side and the sheath of the second side can each protrude laterally over the edge of the substrate and thus complete the sheath of the RFID arrangement.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment.

Die zugehörige Zeichnung zeigt in 1 eine Explosivdarstellung eines erfindungsgemäßen RFID-Transponders.The accompanying drawing shows in 1 an exploded view of an RFID transponder according to the invention.

Wie darin dargestellt, beinhaltet ein RFID-Transponder 1 eine RFID-Anordnung, bestehend aus RFID-Chip 2, Antenne 3 und Substrat 4. Die Antenne 3 kann aus Kupfer oder Aluminium bestehen, was jedoch für die vorliegende Erfindung unerheblich ist. Das Substrat 4 kann aus PET oder Polyimide bestehen.As shown therein, includes an RFID transponder 1 an RFID arrangement consisting of RFID chip 2 , Antenna 3 and substrate 4 , The antenna 3 may be made of copper or aluminum, but this is irrelevant to the present invention. The substrate 4 may consist of PET or polyimide.

RFID-Chip 2 und Antenne 3 sind auf der ersten Seite 5 des Substrats 4 angeordnet.RFID chip 2 and antenna 3 are on the first page 5 of the substrate 4 arranged.

RFID-Chip 2 und Antenne 3 werden von einer ersten Schicht 6 auf der ersten Seite 5 des Substrats 4 eines reaktiven feuchtigkeitshärtenden Schmelzklebstoffs abgedeckt. Die zweite Seite 7 des Substrats 4 ist mit einer zweiten Schicht 8 ebenfalls eines reaktiven feuchtigkeitshärtenden Schmelzklebstoffs angeordnet. Damit wird durch die Schichten 6 und 8 eine Umhüllung realisiert.RFID chip 2 and antenna 3 be from a first shift 6 on the first page 5 of the substrate 4 covered by a reactive moisture-curing hotmelt adhesive. The second page 7 of the substrate 4 is with a second layer 8th also arranged a reactive moisture-curing hot melt adhesive. This is through the layers 6 and 8th realized an envelope.

Die beiden Schichten werden in einer für den jeweiligen Schmelzklebstoff bestimmten Verarbeitungsform aufgebracht, das heisst in fester, flüssiger oder geschmolzener Form, mittels entsprechende Spritz-, Streich- oder ähnlicher Vorrichtungen zur Heisskleberbeschichtung.The two layers are applied in a specific form for the respective hot melt processing form, that is, in solid, liquid or molten form, by means of appropriate injection, coating or similar devices for hot melt adhesive coating.

Der Transponder kann aber auch an eine Vor-Form in einem Zwei-Formverfahren angeklebt und vollständig in den Kunststoff des Kunststoffteiles eingespritzt werden. In diesem Fall ist es zudem möglich, dass keine Feuchtigkeit mehr an die Schichten 6 oder 8 gelangt, wodurch das feuchtigkeitsabhängige Aushärten unterbleibt oder stark verzögert wird und derart weitere Bearbeitungsschritte wie Beschriftung oder Bedrucken erleichtert werden.The transponder can also be glued to a pre-form in a two-molding process and injected completely into the plastic of the plastic part. In this case, it is also possible that no more moisture to the layers 6 or 8th passes, whereby the moisture-dependent curing is omitted or greatly delayed and so further processing steps such as labeling or printing can be facilitated.

Es ist auch möglich, einen thermovernetzenden Schmelzklebstoff für die beiden Schichten 6 und 8 einzusetzen. Dabei werden die Schichten 6 und 8 bei einer Temperatur unterhalb der Vernetzungstemperatur aufgebracht. Sobald es erforderlich wird, den Schmelzklebstoff zu vernetzen, wird der Transponder 1 oder das umgebende Kunststoffteil auf Vernetzungstemperatur erwärmt und die Umhüllung, bestehend aus den beiden Schichten 6 und 8 härtet aus. Es ist dabei auch möglich, die beim Spritzgießen auftretende Temperaturerhöhung zur Erreichung der gewünschten thermischen Vernetzung zu nutzen.It is also possible to use a thermocrosslinking hotmelt adhesive for the two layers 6 and 8th use. At the same time, the layers become 6 and 8th applied at a temperature below the crosslinking temperature. As soon as it becomes necessary to crosslink the hot melt adhesive, the transponder becomes 1 or the surrounding plastic part heated to crosslinking temperature and the enclosure consisting of the two layers 6 and 8th hardens. It is also possible to use the temperature increase occurring during injection molding to achieve the desired thermal crosslinking.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: RFID-TransponderRFID transponder
22: RFID-ChipRFID chip
33: Antenneantenna
44: Substratsubstratum
55: erste Seite des Substratsfirst side of the substrate
66: erste Schicht, Umhüllungfirst layer, serving
77: zweite Seite des Substratssecond side of the substrate
88th: zweite Schicht, Umhüllungsecond layer, serving

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 2009/0033495 A1 [0006]US 2009/0033495 A1 [0006]
US 2004/0094949 A1 [0009]US 2004/0094949 A1 [0009]

Claims

RFID-Transponder, insbesondere zur Verwendung beim In-Mold-Labeling, mit einer RFID-Anordnung, bestehend aus einem RFID-Chip (2) und einer mit diesem verbundenen oder gekoppelten Antenne (3), die beide auf einem flächigen Substrat (4), das durch einen Rand begrenzt ist und eine erste (5) und eine zweite Seite (7) aufweist, angeordnet sind, wobei die RFID-Anordnung (2; 3; 4) mit einer Umhüllung auf der ersten und/oder der zweiten Seite, versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (6; 8) aus einem Schmelzklebstoff auf Polyolefinbasis besteht.RFID transponder, in particular for use in in-mold labeling, with an RFID arrangement, consisting of an RFID chip (2) and an antenna (3) connected or coupled thereto, both on a planar substrate (4) which is bounded by an edge and has a first (5) and a second side (7), wherein the RFID arrangement (2; 3; 4) is provided with a cladding on the first and / or the second side, is provided, characterized in that the sheath (6; 8) consists of a polyolefin-based hot melt adhesive.

RFID-Transponder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (6; 8) aus einem reaktiven Schmelzklebstoff besteht.RFID transponder after Claim 1 , characterized in that the sheath (6; 8) consists of a reactive hot melt adhesive.

RFID-Transponder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (6; 8) aus einem reaktiven feuchtigkeitshärtenden Schmelzklebstoff besteht.RFID transponder after Claim 2 , characterized in that the sheath (6, 8) consists of a reactive moisture-curing hot melt adhesive.

RFID-Transponder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff aus der Gruppe der Schmelzklebstoffe auf Polyolefinbasis mit den größten Haftkräfte zu Spritzgussmaterial, insbesondere zu Polypropylen (PP) und Polyethylen (PE) und zu RFID-Substrat-Material, insbesondere zu PET (Polyethylenterephthalat) oder Polyimid, besteht.RFID transponder according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the hot melt adhesive from the group of melt adhesives based on polyolefin with the greatest adhesive forces to injection molding material, in particular polypropylene (PP) and polyethylene (PE) and RFID substrate material, in particular to PET (polyethylene terephthalate) or polyimide ,

RFID-Transponder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzklebstoff aus in ausgehärtetem Zustand transparentem Material besteht.RFID transponder according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that the hot melt adhesive consists of cured material in the cured state.

RFID-Transponder nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass RFID-Chip und Antenne auf der ersten Seite (5) des Substrats (4) angeordnet sind und die Umhüllung als eine Chip und Antenne überdeckende Schicht (6) auf der ersten Seite (5) des Substrats (4) angeordnet ist.RFID transponder according to one of Claims 1 to 5 characterized in that the RFID chip and antenna are disposed on the first side (5) of the substrate (4) and the cladding is disposed as a chip and antenna covering layer (6) on the first side (5) of the substrate (4) is.

RFID-Transponder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung als eine die erste (5) und die zweite Seite (7), jeweils auch Chip (2) und Antenne (3) überdeckende Schicht (6; 8) angeordnet ist.RFID transponder according to one of Claims 1 to 6 , characterized in that the sheath is arranged as a layer (6, 8) covering the first (5) and the second side (7), in each case also the chip (2) and the antenna (3).

RFID-Transponder nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Umhüllung (6) der ersten Seite (5) und die Umhüllung (8) der zweiten Seite (7) jeweils über den Rand des Substrats (4) lateral überstehen und beide im Bereich des lateralen Überstandes miteinander verbunden sind.RFID transponder after Claim 7 , characterized in that the sheath (6) of the first side (5) and the sheath (8) of the second side (7) each laterally beyond the edge of the substrate (4) and both are connected to each other in the region of the lateral projection.