DE202013101646U1 - Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich - Google Patents
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000012946 outsourcing Methods 0.000 abstract 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005007 materials handling Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
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- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
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- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L27/146—Imager structures
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- H01L27/14618—Containers
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
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- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4554—Coating
- H01L2224/45565—Single coating layer
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/45599—Material
- H01L2224/456—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45617—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45624—Aluminium (Al) as principal constituent
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- H01L2924/11—Device type
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- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- H01L2924/12043—Photo diode
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- H01L33/52—Encapsulations
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Abstract
Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (11) mit dem Lagerbereich (1) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale, getrennt durch Lagerregalgassen, mit jeweils mehreren Lagerregalebenen aufweist, wobei pro Lagerregalgasse mindestens ein Regalbediengerät für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist.
- Bei einem Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, also einem Lager bei dem der Lagerbereich in der Regel auf unter ca. –18 Grad Celsius abgekühlt und/oder dessen Atmosphäre sauerstoffabgereichert ist, besteht die Schwierigkeit unter diesen widrigen Umgebungsbedingungen eine Wartung oder Instandhaltung vorzunehmen. Dies trifft insbesondere für eine Sauerstoffkonzentration unter 15 Vol% zu.
- Ein inertisierter Lagerbereich ist ein Bereich in welchem der Sauerstoffgehalt im Wesentlichen zur Brandvermeidung von normalem-Außenluft-Sauerstoffgehalt von ca. 20,9 Vol% auf ca. 13 Vol% bis 17 Vol% abgesenkt wird.
- Die tiefen Temperaturen bewirken zwar eine gute und lange Haltbarkeit der gelagerten Waren und die sauerstoffabgereicherte Atmosphäre verhindert Brände und verbessert ebenfalls die Haltbarkeit, Reifung von Früchten, Oxidation von Wein etc., allerdings kann das Wartungspersonal nur mit Schutzkleidung und ggf. Atemgeräten, die die Arbeit erschweren oder gar behindern, den Lagerbereich betreten.
- Zudem müssen Werkzeuge und Ersatzteile sowie Ersatzgeräte zusätzlich zur Anpassung an die niedrigen Temperaturen und die besondere Atmosphäre noch temperiert und ggf. entgast zur werden. Dabei muss darauf geachtet werden, dass keine Feuchtigkeit kondensiert und eingeschleppt wird bzw. in Kugellagern und anderen Teilen ausfriert und diese beschädigt. Dies kann zu Anlagenstörungen und durch die verzögerte Verfügbarkeit von Teilen zu einer geringeren Verfügbarkeit der Anlage oder Anlagenteilen führen.
- Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Regallager bereitzustellen, bei dem trotz der widrigen Umgebung eine einfache Wartung und Instandhaltung möglich ist.
- Diese Aufgabe wird durch das in Anspruch 1 angegebene Regallager gelöst.
- Dadurch, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich, ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse mit dem Lagerbereich verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist, ist es möglich, die Wartungsarbeiten zwar in einer Umgebung unter 0 Grad Celsius durchzuführen und so die beschriebenen Probleme zu umgehen und trotzdem auf die für diese Bereiche erforderliche, aufwendige Schutzkleidung bzw. arbeitsmedizinischen Anforderungen für den Zutritt zu dem tiefgekühlten Lagerbereich verzichten zu können.
- Somit können auch aufwendigere längere Reparaturen an den Regalbediengeräten durchgeführt werden, wozu diese in den Wartungsbereich verbracht werden. Bei einem inertisierten Lager kann somit die Wartung unter weniger bzw. nicht erschwerten Bedingungen bzw. erforderlichen Arbeitsschutzmaßnahmen – u. a. durch Verzicht auf den beschwerlichen Atemschutz – durchgeführt werden.
- Als Regalbediengeräte kommen vorzugsweise sogenannte Einebeneregalbediengeräte zum Einsatz, also solche Regalbediengeräte, die jeweils nur eine oder wenige Lagerebenen bedienen. Besonders bevorzugt ist der Einsatz sogenannter Shuttle, insbesondere solcher, die nur eine einzige Ebene bedienen. Dies Fahrzeuge fahren auf Schienen in der Regalgasse, die Teil der Regale sind, und können jeweils 1 bis 4 Ladungseinheiten aufnehmen und diese wahlweise zu beiden Seiten der Gasse ein- bzw. auslagern.
- Solche Shuttle sind z. B. in der
EP 1 254 852 A1 beschrieben. Das Shuttle basiert auf autonomen, schienengeführten Fahrzeugen zum Behältertransport, die innerhalb und außerhalb des Lagers verkehren. Ein spezielles Lastaufnahmemittel ermöglicht kurze Lastwechselzeiten sowie simultane Be- und Entladungen. Das Shuttle fährt über Fahrschienen, die in jeder Ebene des Lagers beziehungsweise aufgeständert oder abgehangen in der Vorzone installiert sind. Sie übernehmen neben der Führung auch die Spannungsversorgung (Schleifleitung) der Fahrzeuge. Der Verzicht auf Akkumulatoren an Bord der Fahrzeuge erlaubt eine gewichtsoptimierte Gestaltung des Shuttle-Fahrzeugs. Über hochdynamische Lifte können die Fahrzeuge die Ebenen wechseln. Die Signalübertragung bzw. die Transportaufträge erhalten die Fahrzeuge per Funk über WLAN (Wireless Local Area Network) oder über eine in die Schleifleitung integrierte Signalübertragung, die dem Strom der Schleifleitung aufmoduliert ist. - Die Standardshuttle bestehen im wesentlichen aus für den Betrieb außerhalb der Tiefkühlung bereits eingesetzten Teile. Die Besonderheiten für die Anwendung im Tiefkühlbereich beschränken sich im Wesentlichen auf tiefkühlgeeignete Schmierstoffe und Kunststoffe bzw. werden diese werden durch Metallteile ersetzt.
- Vorzugsweise weisen tiefgekühlte Lagerbereiche Temperaturen zwischen ca. –18 und –32 Grad Celsius auf, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von ca. –5 Grad Celsius aufweist. Der nur gekühlte Wartungsbereich besitzt also vorzugsweise eine Temperatur unter 0 Grad Celsius, aber höher als der tiefgekühlte Bereich.
- Der nur weniger inertisierte Wartungsbereich weist vorzugsweise einen Sauerstoffgehalt unterhalb von 21 Vol% und oberhalb von 13 Vol% auf.
- In einer bevorzugten Ausführungsform sind mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen vorgesehen, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen. Somit ist einerseits ein Zugang zu den Regalen und deren Fächer gegeben und andererseits eine Plattform für die Wartungsarbeiten in entsprechender Höhe, so dass nicht immer alle Arbeiten am „Boden” stattfinden müssen und Wege gespart werden. Die Serviceebenen können untereinander über ein Treppenhaus und/oder Aufzug verbunden und zugänglich sein.
- Damit der Lagerbereich klimatisiert bzw. inertisiert bleibt, ist der Lagerbereich abgeschlossen gegenüber der Umwelt also auch dem Wartungsbereich abgeschottet. Damit ein kontrollierter Zutritt trotzdem möglich ist, kann jede Serviceebene über eine geeignete Schleuse für den Zugang zum eigentlichen Lagerbereich verfügen. Somit tritt die Kälte nicht aus bzw. Wärme oder Sauerstoff ein.
- Jede Serviceebene kann zudem im Wartungsbereich eine Wartungsstation für die Regalbediengeräte aufweisen, in der Werkzeug, Werkbänke etc. vorgehalten werden.
- Sinnvoll ist es weiterhin, wenn jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält, so dass diese bereits klimatisiert sind und ein reibungsloser Ablauf der Wartung und geringe Stillstandzeiten des Lagers bzw. der Lagerregalebene möglich werden.
- Ferner ist es von Vorteil, wenn im Wartungsbereich ein Transportschacht über alle Serviceebenen vorhanden ist, so das schwere Teile und Geräte vereinfacht abtransportiert bzw. angeliefert werden können.
- Als sinnvoll hat sich herausgestellt, wenn für je ca. 4–7, insbesondere oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter Lagerregalebenen eine Serviceebene vorgesehen ist. Somit sind die Lagerfächer noch für das Wartungspersonal erreichbar und es bleibt genügend Bewegungsraum.
- Zusätzlich kann auf jeder Serviceebene im Lagerbereich ein Zugangssteg zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen sein, so dass sich das Wartungspersonal einfach in den Gassen zwischen den Regalen bewegen kann. Die Zugangsstege verlaufen ggf. auch im stirnseitigen Bereich quer zu den Lagerregalen.
- Bei den Lagerregalen kommen multifunktionale Schienen zum Einsatz, die sowohl der Ladeunterstützung, dem Tragen oder Führen als auch der Energie- und ggf. der Signalübertragung, Positionsbestimmung und Absturzsicherung dienen. Die begehbaren Zugangsstege erhöhen die Stabilität der Regale zusätzlich.
- Zum Transport von schweren Lasten können pro Serviceebene im tiefgekühlten Lagerbereich entlang der Lagerregalgassen an Schienen verfahrbare Hebezeuge bzw. ganz allgemein fördertechnische Anlagen vorhanden sein, um schwere Lasten wie die Regalbediengeräte zu heben und zu senken. Die Schienen für die Hebezeuge enden dann Bevorzugterweise an den Enden der Gassen, können sich aber auch bis an die Schleusen erstrecken, so dass z. B. ein defektes Shuttle in den Wartungsbereich transportiert werden kann. Die Schienen können also am stirnseitigen Ende zusätzlich quer zu den Schleusen verlaufen. Alternativ enden die Schienen an den Enden der Regalgassen und ein Quertransport zu den Schleusen findet manuell auf Transportwagen statt.
- Dazu können die Hebezeuge ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen, das als etwa H-förmiger Rahmen über vier Aufhängepunkte für das Shuttle und eine zentrale Hakenaufnahme für das Hebezeug verfügt.
- Alternativ können manuelle Transportwagen auf den Zugangsstegen bewegt werden, um Lasten zu transportieren.
- Ebenso kann ein Shuttle bis zur Schleuse manuell auf den Fahrschienen geschoben werden, wenn z. B. der Antrieb ausfällt.
- Die Entnahme- und der Abtransport kann in jeder Ebene auch z. B. mittels Hubwagen, Gabelstapler etc. vorgenommen werden.
- Wenn pro Lagerregal ein Lift für den Ebenenwechsel der Einebenenregalbediengeräte bzw. Shuttle vorgesehen ist, welcher ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals integriert ist, können auch diese über die Serviceebenen und Zugangsstege erreicht und gewartet werden.
- Erfindungsgemäß können im Wartungsbereich Ersatz-Regalbediengeräte, insbesondere Shuttle vorgehalten werden. Dabei ist es sinnvoll, wenn im tiefgekühlten Lagerbereich Ersatzteile für die dortigen Vorrichtungen gelagert werden.
- Weitere Einzelheiten und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung, in der
-
1 eine schematische Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Lager, -
2 eine schematische Schnittansicht auf das Lager aus1 im Schnitt durch die zentrale Lagerregalgasse und -
3 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Lagerbereichs aus1 sowie -
4 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Wartungsbereichs aus1 zeigt. - In den Figuren ist ein als Ganzes mit
100 bezeichnetes Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich1 , der mehrere Lagerregale2 , getrennt durch Lagerregalgassen3 , mit jeweils mehreren Lagerregalebenen4 aufweist, wobei pro Lagerregalgasse3 jeweils ein als Shuttle ausgebildetes Einebenenregalbediengerät5 für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist. - Der Lagerbereich ist auf eine Temperatur von –23 Grad Celsius tiefgekühlt und einen Sauerstoffgehalt von 13% inertisiert.
- Pro Lagerregal
2 ist ein Lift6 für den Ebenenwechsel der Shuttle5 vorgesehen, welcher in die Flucht des jeweiligen Lagerregals2 integriert ist und über Staubahnen7 ver- und entsorgt wird. - Angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich
1 schließt sich an einer Stirnseite ein Wartungsbereich8 an, der mittels einer Trennwand9 von diesem abgeschottet ist und nur gekühlt und nicht inertisiert ist, also lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist. - An der gegenüberliegen Stirnseite befinden sich (nicht gezeigt) das restliche Lager, entsprechende Kommissionieranlagen und weitere Fördertechnik etc. auf die hier nicht näher eingegangen wird.
- Das Lager
100 verfügt über vier übereinander angeordnete Serviceebenen10a , b, c, d, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen und jeweils über eine Schleuse11a , b, c, d für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich1 verfügen und alle 5 Lagerregalebenen vorgesehen sind. - Auf jeder Serviceebene
10 sind im Lagerbereich1 Zugangsstege12 zwischen den Lagerregalen2 in den Lagerregalgassen3 vorgesehen, die dem Wartungspersonal den Zugang zu den Lagerfächern und der Technik erlauben. Die Zugangsstege12 verlaufen auch stirnseitig quer zu den Gassen, so dass ein Zugang von der zentralen Schleuse auch zu den außen liegenden Regalen möglich ist. - In jeder Serviceebene
10a , b, c, d ist im Wartungsbereich8 jeweils eine Wartungsstation13a , b, c, d für die Shuttle5 angeordnet, wobei jede Wartungsstation einen Stellplatz (nicht gezeigt) für Ersatz-Regalbediengeräte und Ersatzteile enthält. - Ferner ist im Wartungsbereich
8 ein Transportschacht14 über alle Serviceebenen vorhanden und die Serviceebenen sind über eine Treppe15 miteinander verbunden bzw. erreichbar. - Zusätzlich sind pro Serviceebene
10a , b, c, d im tiefgekühlten Lagerbereich1 entlang der Lagerregalgassen3 an Schienen16 verfahrbare Hebezeuge17 vorhanden, deren Schienen für die Hebezeuge an den Enden der Lagerregale enden. Die Hebezeuge weisen ein spezielles H-förmiges Einhängegestell für die Shuttle5 auf. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind die Schienen16 und Hebezeuge17 nur in3 in der dritten Serviceebene10c angedeutet. - Wenn eine Wartung z. B. eines Shuttles wegen eines Stillstands aufgrund Ausfalls eines Antriebs notwendig wird, wird zunächst das Wartungspersonal vom Steuerungsrechner informiert über Ort und Lage, sprich Regalgasse und Ebene der Störung.
- Anschließend kann das Wartungspersonal die fragliche Serviceebene
10 im Lagerbereich1 durch die entsprechende Schleuse11 vom Wartungsbereich8 aus betreten und begibt sich über den Zugangssteg12 zum Ort des liegengebliebenen Shuttle5 . - Dieses wird mittels des an Schienen
16 verfahrbaren Hebezeuges17 von den Schienen gehoben und ans Ende der Regalgasse3 auf einen dort wartenden Transportwagen gelegt. - Anschließend kann ggf. ein Ersatz-Shuttle aus dem Wartungsbereich in umgekehrter Weise nach Austausch einer Speicherkarte eingebracht werden.
- Das reparaturbedürftige Shuttle
5 wird durch die Schleuse8 in den Wartungsbereich8 verbracht. - Dort kann es mit den vorhandenen temperierten Ersatzteilen unter angenehmeren Bedingungen repariert werden. Falls notwendig kann es durch den Transportschacht abtransportiert werden.
- Über den Zugangssteg
12 können auch Störungen im Bereich der Lagerfächer, Staubahnen der Lifte und die Lifte in vergleichbarer Weise behoben werden. - Bezugszeichenliste
-
- 100
- Lager
- 1
- Lagerbereich
- 2
- Lagerregal
- 3
- Lagerregalgasse
- 4
- Lagerregalebene
- 5
- Einebenenregalbediengerät bzw. Shuttle
- 6
- Lift
- 7
- Staubahn
- 8
- Wartungsbereich
- 9
- Trennwand
- 10a, b, c, d
- Serviceebene
- 11a, b, c, d
- Schleuse
- 12
- Zugangssteg
- 13
- Wartungsstation
- 14
- Transportschacht
- 15
- Treppe
- 16
- Schiene
- 17
- Hebezeug
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 1254852 A1 [0011]
Claims (14)
- Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (
2 ), getrennt durch Lagerregalgassen (3 ), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4 ) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3 ) mindestens ein Regalbediengerät (5 ) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1 ), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8 ) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (11 ) mit dem Lagerbereich (1 ) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist. - Regallager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der tiefgekühlte Lagerbereich eine Temperatur von ca. –18 bis –32 Grad Celsius aufweist, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist.
- Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen (
10a , b, c, d) vorgesehen sind, die im Wartungsbereich (8 ) beginnen und sich im Lagerbereich (1 ) fortsetzen. - Regallager nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (
10a , b, c, d) über eine Schleuse (11a , b, c, d) für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich (1 ) verfügt. - Regallager nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (
10a , b, c, d) im Wartungsbereich (8 ) eine Wartungsstation (13a , b, c, d) für die Regalbediengeräte (5 ) aufweist. - Regallager nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält.
- Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass im Wartungsbereich (
8 ) ein Transportschacht (14 ) über alle Serviceebenen vorhanden ist. - Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass für je 4–7 Lagerregalebenen (
4 ) oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter eine Serviceebene (10a , b, c, d) vorgesehen ist. - Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass pro Serviceebene (
10a , b, c, d) im tiefgekühlten Lagerbereich (1 ) entlang der Lagerregalgassen (3 ) an Schienen (16 ) verfahrbare Hebezeuge (17 ) vorhanden sind. - Regallager nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schienen (
16 ) für die Hebezeuge (17 ) an den Schleusen (11a , b, c, d) enden. - Regallager nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Hebezeuge (
17 ) ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen. - Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass pro Lagerregal (
2 ) ein Lift (6 ) für den Ebenenwechsel der Regalbediengeräte (5 ) vorgesehen ist, welches ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals (2 ) integriert ist. - Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf jeder Serviceebene (
10a , b, c, d) im Lagerbereich (1 ) ein Zugangssteg (12 ) zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen ist. - Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Regalbediengerät ein Einebenenregalbediengerät (
5 ), insbesondere Shuttle ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202013101646U DE202013101646U1 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202013101646U DE202013101646U1 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich |
DE102013102778.4A DE102013102778B4 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202013101646U1 true DE202013101646U1 (de) | 2013-05-08 |
Family
ID=69144203
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202013101646U Expired - Lifetime DE202013101646U1 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich |
DE102013102778.4A Active DE102013102778B4 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013102778.4A Active DE102013102778B4 (de) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE202013101646U1 (de) |
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- 2013-03-19 DE DE202013101646U patent/DE202013101646U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2013-03-19 DE DE102013102778.4A patent/DE102013102778B4/de active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013102778A1 (de) | 2014-09-25 |
DE102013102778B4 (de) | 2021-05-12 |
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Date | Code | Title | Description |
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R207 | Utility model specification |
Effective date: 20130704 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: DEMATIC GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: DEMATIC ACCOUNTING SERVICES GMBH, 63073 OFFENBACH, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: MOSER GOETZE & PARTNER PATENTANWAELTE MBB, DE |
|
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R071 | Expiry of right |