DE202013100293U1 - Integrally formed high efficiency multilayer light emitting device - Google Patents

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Abstract

Integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung, aufweisend: einen Hitzeabfuhrsitz (1), der eine Kammer (11), die einen Aufnahmeraum hat und die an einer Oberseite des Hitzeabfuhrsitzes (1) ausgebildet ist, und eine Nut (111) aufweist, die in einem Boden der Kammer (11) ausgebildet ist und die zwei geneigte innere Seitenwände (1111) aufweist, so dass Licht mittels der zwei geneigten inneren Seitenwände (1111) aus der Kammer (11) heraus reflektiert wird, wobei der Hitzeabfuhrsitz (1) mindestens ein durchgehendes Loch (15) hat, das longitudinal darin ausgebildet ist; eine Mehrzahl von lichtemittierenden Chips (3), die in der Nut (11) angeordnet sind, wobei die lichtemittierenden Chips (3) voneinander beabstandet angeordnet sind und die lichtemittierenden Chips (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch miteinander verbunden sind; und einen Leiterrahmen (5), der in dem mindestens einen durchgehenden Loch (15) angeordnet ist, wobei ein oberer und ein unterer Abschnitt des mindestens einen durchgehenden Lochs (15) mittels...An integrally formed high-efficiency multilayer light-emitting device comprising: a heat-removing seat (1) having a chamber (11) having a receiving space formed on an upper surface of the heat-dissipating seat (1) and a groove (111) formed in one Bottom of the chamber (11) is formed and the two inclined inner side walls (1111), so that light is reflected by the two inclined inner side walls (1111) out of the chamber (11), wherein the heat dissipation seat (1) at least one through Hole (15) formed longitudinally therein; a plurality of light emitting chips (3) disposed in the groove (11), the light emitting chips (3) being spaced apart from each other, and the light emitting chips (3) being electrically connected to each other by wire bonding using metal wires; and a lead frame (5) disposed in the at least one penetrating hole (15), wherein upper and lower portions of the at least one penetrating hole (15) are formed by means of ...

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Vorrichtung und mehr ins Besondere eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung, bei der die Helligkeit und die Gleichmäßigkeit der Lichtabgabe (beispielsweise der Lichtverteilung, beispielsweise der Lichtstärkeverteilung) verbessert werden und die Mengen an Leuchtstoff und Silikon reduziert sind.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device in which the brightness and uniformity of light output (eg, light distribution, eg, luminous intensity distribution) are improved and the amounts of phosphor and silicone are reduced.

2. Stand der Technik2. State of the art

Die Lichtemissionstheorie von LEDs, welche unterschiedlich ist zu der Theorie der elektrischen Entladung, der Hitze und der Lichtemission von Glühlampen, nutzt einen Vorteil von intrinsischen Eigenschaften von Halbleitern. Da Licht emittiert wird, wenn elektrischer Strom vorwärts über den PN-übergang eines Halbleiters fließt, wird die LED auch als kaltes Licht bezeichnet. Die LED hat die Vorteile einer hohen Haltbarkeit, einer langen Lebensdauer, eines geringen Gewichts, eines geringen Energieverbrauchs und ist frei von giftigen Substanzen wie Quecksilber und kann daher weitverbreitet in der Industrie der lichtemittierenden Vorrichtung verwendet werden und LEDs sind häufig in Anordnungen angeordnet und werden in elektrischen Werbetafeln oder Verkehrsschildern verwendet.The light emission theory of LEDs, which is different from the theory of electrical discharge, heat and light emission from incandescent lamps, takes advantage of intrinsic properties of semiconductors. Since light is emitted when electric current flows forward across the PN junction of a semiconductor, the LED is also referred to as cold light. The LED has the advantages of high durability, long life, low weight, low power consumption, and is free of toxic substances such as mercury, and therefore can be widely used in the light emitting device industry, and LEDs are often arranged in arrays and are incorporated in the art used electric billboards or road signs.

Herkömmlicherweise wird eine Phosphorschicht auf der lichtemittierenden Oberfläche ausgebildet. Normalerweise wird eine Lösung, die den Leuchtstoff enthält, auf die lichtemittierende Oberfläche gefüllt, auf dieser abgeschieden oder die lichtemittierende Oberfläche wird mit der Lösung beschichtet. Die Leuchtstoffschicht ist in der Lage, zumindest einen Teil eines ersten farbigen Lichts, das von dem lichtemittierenden Chip emittiert wird, zu absorbieren und nachfolgend ein zweites farbiges Licht zu emittieren, und das erste farbige Licht und das zweite farbige Licht werden in der Phosphorschicht miteinander vermischt, um die gewünschte Lichtfarbe zu erzeugen.Conventionally, a phosphor layer is formed on the light-emitting surface. Normally, a solution containing the phosphor is filled on the light-emitting surface, deposited thereon or the light-emitting surface is coated with the solution. The phosphor layer is capable of absorbing at least part of a first colored light emitted from the light emitting chip and subsequently emitting a second colored light, and the first colored light and the second colored light are mixed with each other in the phosphor layer to create the desired light color.

1 ist eine Schnittdarstellung, die eine Gehäusestruktur einer anordnungsartigen mehrschichtigen LED gemäß dem Stand der Technik zeigt. Bezugnehmend auf 1 weist die anordnungsartige mehrschichtige LED-Gehäusestruktur ein Substrat 10a, eine Mehrzahl von LED-Chips (beispielsweise LED-Dies) 18a, eine Gehäusemodul 12a, einen Leiterrahmen 14a und eine Maske 16a auf, wobei das Substrat 10a auf der Unterseite der Gehäusestruktur angeordnet ist und das Gehäusemodul 12a zum Einkapseln des Substrats 10a und des Leiterrahmens 14a verwendet wird. Die LED-Chips 18a wurden in einer Anordnung auf dem Substrat 10a angeordnet. Das Substrat 10a ist aus Metall gebildet. Die LED-Chips 18a und der Leiterrahmen 14a sind elektrisch miteinander kontaktiert. Die Maske 16a bedeckt das Gehäusemodul 12a. Eine isolierende Schutzschicht 20a bedeckt die LED-Chips 18a. Eine Leuchtstoffschicht 22a ist auf der isolierenden Schutzschicht 20a ausgebildet. 1 FIG. 10 is a sectional view showing a case structure of a prior art array type multilayer LED. FIG. Referring to 1 For example, the array-type multilayer LED package structure has a substrate 10a , a plurality of LED chips (for example, LED dies) 18a , a housing module 12a , a ladder frame 14a and a mask 16a on, with the substrate 10a is arranged on the bottom of the housing structure and the housing module 12a for encapsulating the substrate 10a and the ladder frame 14a is used. The LED chips 18a were in an arrangement on the substrate 10a arranged. The substrate 10a is made of metal. The LED chips 18a and the ladder frame 14a are electrically contacted with each other. The mask 16a covers the housing module 12a , An insulating protective layer 20a covers the LED chips 18a , A phosphor layer 22a is on the insulating protective layer 20a educated.

Jedoch, um die Helligkeit der herkömmlichen LED-Gehäusestruktur zu erhöhen, sollte zum Anordnen einer Mehrzahl von LED-Chips in dem Gehäusemodul 12a ausreichend Platz gelassen werden. Um die Phosphorschicht 22a und die isolierende Schutzschicht 20a zum Abdecken der LED-Chips 18a auszubilden, werden große Mengen von Leuchtstoff und Silikon benötigt und dadurch werden die Materialkosten stark erhöht.However, in order to increase the brightness of the conventional LED package structure, it is desirable to arrange a plurality of LED chips in the package module 12a enough space left. To the phosphor layer 22a and the insulating protective layer 20a to cover the LED chips 18a To form, large quantities of phosphor and silicone are needed and thus the material costs are greatly increased.

Darüber hinaus werden die LED-Chips 18a häufig in einer Anordnung angeordnet und dadurch trifft das Licht, das von den LED-Chips 18a, die in unterschiedlichen Reihen angeordnet sind, auf die innere Seitenwand des Gehäusemoduls 12a in unterschiedlichen Winkeln, so dass das reflektierte Licht einander kreuzt, wodurch die Gleichmäßigkeit der Lichtabgabe (beispielsweise einer Lichtverteilung, beispielsweise einer Lichtstärkeverteilung) gering ist. Dementsprechend ist es wünschenswert, eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, die Problems zu lösen, die bei der herkömmlichen LED-Gehäusestruktur bestehen.In addition, the LED chips 18a often arranged in an array and thereby hits the light coming from the LED chips 18a , which are arranged in different rows, on the inner side wall of the housing module 12a at different angles, so that the reflected light crosses each other, whereby the uniformity of the light output (for example, a light distribution, such as a light intensity distribution) is low. Accordingly, it is desirable to provide an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device capable of solving the problems existing in the conventional LED package structure.

KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen. Die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung weist auf: einen Hitzeabfuhrsitz (beispielsweise einen Träger- und Kühlkörper), der eine Kammer, die einen Aufnahmeraum hat und die auf einer Oberseite des Hitzeabfuhrsitzes ausgebildet ist, und eine Nut aufweist, die an einem Boden der Kammer ausgebildet ist, wobei die Nut zwei geneigte innere Seitenwände derart aufweist, dass das Licht von den zwei geneigten inneren Seitenwänden aus der Kammer heraus reflektiert wird, und wobei der Hitzeabfuhrsitz mindestens ein durchgehendes Loch hat, das longitudinal darin ausgebildet ist; eine Mehrzahl von lichtemittierenden Chips (beispielswiese Dies), die in der Nut angeordnet sind, wobei die lichtemittierenden Chips voneinander beabstandet angeordnet sind und mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch miteinander verbunden sind; und einen Leiterrahmen, der in dem mindestens einen durchgehenden Loch angeordnet ist, wobei ein oberer und ein unterer Abschnitt des mindestens einen durchgehenden Lochs mittels einer Dichtung derart abgedichtet sind, dass der Leiterrahmen in dem mindestens einen Loch festgelegt (beispielsweise fixiert) ist, wobei der Leiterrahmen zwei leitfähige Stäbe und eine Hülse aufweist, wobei die leitfähigen Stäbe in der Hülse angeordnet sind, wobei zwei Enden jedes leitfähigen Stabs aus der Hülse hervorstehen, wobei die leitfähigen Stäbe elektrisch mit den lichtemittierenden Chips mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten verbunden sind.An object of the present invention is to provide an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device. The integrally formed high-efficiency multilayer light-emitting device comprises: a heat-removing seat (for example, a support and heat sink) having a chamber having a receiving space formed on an upper surface of the heat-dissipating seat and a groove formed at a bottom of the chamber the groove having two inclined inner sidewalls such that the light is reflected from the two sloped inner sidewalls out of the chamber, and wherein the heat removal seat has at least one through hole formed longitudinally therein; a plurality of light-emitting chips (for example, dies) disposed in the groove, the light-emitting chips being spaced apart from each other and electrically connected to each other by wire bonding using metal wires; and a lead frame disposed in the at least one through hole, wherein an upper and a bottom portion of the at least one through hole are sealed by means of a seal such that the lead frame is fixed (eg fixed) in the at least one hole, wherein the lead frame comprises two conductive rods and a sleeve, wherein the conductive rods are arranged in the sleeve, wherein two ends of each conductive rod protrude from the sleeve, the conductive rods being electrically connected to the light emitting chips by wire bonding using metal wires.

Eine Phosphorschicht und eine Silikonschutzschicht sind in der Nut ausgebildet. Die Nut ist sehr fein (beispielsweise sehr dünn, schmal und/oder flach), so dass nur sehr geringe Mengen an Leuchtstoff und Silikon zum Füllen der Nut und zum Bedecken der lichtemittierenden Chips verwendet werden, wodurch die Materialkosten und die Herstellungskosten stark reduziert werden.A phosphor layer and a silicone protective layer are formed in the groove. The groove is very fine (for example, very thin, narrow and / or flat), so that only very small amounts of phosphor and silicone are used to fill the groove and to cover the light emitting chips, thereby greatly reducing material costs and manufacturing costs.

Darüber hinaus, wenn das gesamte Licht, das von den lichtemittierenden Chips, die in der Nut angeordnet sind, emittiert wird, von den beiden geneigten inneren Seitenwänden in im Wesentlichen dem gleichen Winkel reflektiert wird, wird die Gleichmäßigkeit der Lichtabgabe (beispielsweise der Lichtverteilung, beispielsweise der Lichtstärkeverteilung) verbessert. Deshalb werden bei der vorliegenden Erfindung die Gleichmäßigkeit der Lichtabgabe verbessert und die Mengen an Leuchtstoff und Silikon, die verwendet werden, reduziert.Moreover, when all the light emitted from the light-emitting chips arranged in the groove is reflected by the two inclined inner side walls at substantially the same angle, uniformity of light output (for example, light distribution, for example the light intensity distribution) improved. Therefore, in the present invention, the uniformity of light output is improved and the amounts of phosphor and silicone used are reduced.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die vorliegende Erfindung wird den Fachmännern auf diesem Gebiet beim Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform derselben mit Bezug zu den beigefügten Zeichnungen offensichtlich. In den Zeichnungen zeigen:The present invention will become apparent to those skilled in the art upon reading the following detailed description of a preferred embodiment thereof with reference to the accompanying drawings. In the drawings show:

1 eine Schnittdarstellung, die eine Gehäusestruktur einer anordnungsartigen mehrschichtigen LED gemäß dem Stand der Technik zeigt; 1 10 is a sectional view showing a case structure of a prior art array-type multilayer LED;

2 eine schematische perspektivische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente lichtemittierende Vorrichtung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 2 Fig. 12 is a schematic perspective view showing an integrally formed high-efficiency light-emitting device of a first embodiment of the present invention;

3 eine Schnittdarstellung des Hitzeabfuhrsitzes der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 3 a sectional view of the heat-removing seat of the first embodiment of the present invention;

4 eine Schnittdarstellung des Hitzeabfuhrsitzes und des Leiterrahmens der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 4 a sectional view of the heat-removing seat and the lead frame of the first embodiment of the present invention;

5 eine schematische Ansicht, die die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung, die ferner eine Phosphorschicht und eine Silikonschutzschicht aufweist, gemäß der ersten Ausführungsform der vorlegenden Erfindung zeigt; 5 12 is a schematic view showing the integrally formed high efficiency multilayer light emitting device further comprising a phosphor layer and a silicone protective layer according to the first embodiment of the present invention;

6 eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 6 Fig. 12 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a second embodiment of the present invention;

7 eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 7 Fig. 12 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a third embodiment of the present invention;

8 eine Seitenansicht der 7; und 8th a side view of 7 ; and

9 eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 9 12 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Die beigefügten Zeichnungen sind eingeschlossen, um ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen und sind in dieser Beschreibung aufgenommen und stellen einen Teil derselben dar. Die Zeichnungen zeigen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die vorliegende Erfindung zu erläutern.The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the present invention.

2 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Bezugnehmend auf 2 weist die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung einen Hitzeabfuhrsitz 1, eine Mehrzahl von lichtemittierenden Chips (Dies) 3, und einen Leiterrahmen (lead frame) 5 auf. 2 FIG. 12 is a schematic perspective view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a first embodiment of the present invention. FIG. Referring to 2 The integrally formed high efficiency multilayer light emitting device has a heat dissipation seat 1 , a plurality of light-emitting chips (dies) 3 , and a lead frame 5 on.

Der Hitzeabfuhrsitz 1 weist eine Kammer 11 auf, die einen Aufnahmeraum hat, welcher in einem zentralen Abschnitt der Oberseite des Hitzeabfuhrsitzes 1 ausgebildet ist. Eine Nut 111 ist um den Umfang des Bodens der Kammer 11 ausgebildet. Die lichtemittierenden Chips 3 sind in der Nut 111 voneinander beabstandet angeordnet und mittels Drahtbodens elektrisch miteinander verbunden unter Verwendung von Metalldrähten. Die Nut 111 wird in einem Fräsprozess ausgebildet.The heat removal seat 1 has a chamber 11 on, which has a receiving space, which in a central portion of the top of the heat dissipation seat 1 is trained. A groove 111 is around the perimeter of the bottom of the chamber 11 educated. The light-emitting chips 3 are in the groove 111 spaced from each other and electrically connected by wire bottom using metal wires. The groove 111 is formed in a milling process.

Der Hitzeabfuhrsitz 1 weist eine Mehrzahl von Hitzeabfuhrfinnen (beispielsweise Kühlrippen) 13 auf. Die Hitzeabfuhrfinnen 13 stehen von der äußeren Seitenwand des Hitzeabfuhrsitzes 1 radial nach außen ab. Die Hitzeabfuhrfinnen 13 sind um den Umfang des Hitzeabfuhrsitzes 1 zueinander beabstandet angeordnet und jede der Seiten der Hitzeabfuhrfinnen 13 sind so ausgebildet, dass sie eine gerippte Form haben.The heat removal seat 1 has a plurality of heat removal fins (for example, cooling fins) 13 on. The heat removal fins 13 stand from the outer side wall of the heat dissipation seat 1 radially to outside. The heat removal fins 13 are around the circumference of the heat removal seat 1 spaced apart and each of the sides of the heat removal fines 13 are designed to have a ribbed shape.

Die lichtemittierenden Chips 3 sind derart voneinander beabstandet, dass keine Hitzeansammlung zwischen den lichtemittierenden Chips 3 auftritt. Die Hitze, die während der Lichtemission von den lichtemittierenden Chips 3 erzeugt wird, wird über den freien Raum zwischen den lichtemittierenden Chips 3 schnell an die Umgebung abgeführt.The light-emitting chips 3 are spaced apart such that there is no heat build-up between the light-emitting chips 3 occurs. The heat generated during the light emission from the light-emitting chips 3 is generated, is about the free space between the light-emitting chips 3 quickly dissipated to the environment.

Die Nut 111 hat 2 geneigte innere Seitenwände 1111, die einander zugewandt sind, so dass Licht aus der Kammer 11 mittels der beiden geneigten inneren Seitenwände 1111 herausreflektiert werden kann. Ein zwischen jeder der inneren Seitenwände 1111 und dem Boden der Kammer 11 eingeschlossener Winkel kann 10° bis 80° betragen. Bei der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Nut 111, die ringförmig ausgebildet ist, als ein Beispiel verwendet, um die vorliegende Erfindung darzustellen. Jedoch ist die Nut 111 der vorliegenden Erfindung nicht auf irgendeine bestimmte Form beschränkt.The groove 111 has 2 inclined inner sidewalls 1111 that are facing each other, allowing light from the chamber 11 by means of the two inclined inner side walls 1111 can be reflected out. One between each of the inner sidewalls 1111 and the bottom of the chamber 11 included angle can be 10 ° to 80 °. In the first embodiment of the present invention, the groove 111 which is annular, as an example used to illustrate the present invention. However, the groove is 111 of the present invention is not limited to any particular form.

Zwei reflektierende Metallschichten können entsprechend auf den beiden geneigten inneren Seitenwänden 1111 ausgebildet sein, um den reflektierenden Effekt zu erhöhen. Die reflektierenden Schichten können aus Kupfer, Silber oder irgendwelchen anderen geeigneten Metallen gebildet sein.Two reflective metal layers may respectively on the two inclined inner sidewalls 1111 be formed to increase the reflective effect. The reflective layers may be formed of copper, silver, or any other suitable metal.

Die Nut 111 kann ringförmig, quadratisch, rechteckförmig oder dreieckförmig sein oder irgendwelche anderen geeigneten Formen haben.The groove 111 may be annular, square, rectangular or triangular or have any other suitable shapes.

3 ist eine Schnittdarstellung des Hitzeabfuhrsitzes 1 der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 ist eine Schnittdarstellung des Hitzeabfuhrsitzes 1 und des Leiterrahmens 5 der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bezugnehmend auf die 3 und 4 hat der Hitzeabfuhrsitz 1 ein durchgehendes Loch 15, das longitudinal darin ausgebildet ist. Das obere Ende und das untere Ende des durchgehenden Lochs 15 sind an dem Boden der Kammer 11 bzw. der Unterseite des Hitzeabfuhrsitzes 1 angeordnet. Ein Leiterrahmen 5 ist in dem durchgehenden Loch 15 angeordnet. Die Dichtung 6 wird dazu verwendet, den oberen und den unteren Abschnitt des durchgehenden Lochs 15 vollständig abzudichten. Unter Verwendung der Dichtung 6 kann der Leiterrahmen 5 in dem durchgehenden Loch 15 festgelegt werden und Feuchtigkeit und feine Partikel in der Luft werden daran gehindert, in die Kammer 11 einzudringen. Die Dichtung 6 kann eine Silikondichtung sein. 3 is a sectional view of the heat dissipation seat 1 the first embodiment of the present invention. 4 is a sectional view of the heat dissipation seat 1 and the ladder frame 5 the first embodiment of the present invention. Referring to the 3 and 4 has the heat removal seat 1 a through hole 15 formed longitudinally therein. The upper end and the lower end of the through hole 15 are at the bottom of the chamber 11 or the underside of the heat removal seat 1 arranged. A ladder frame 5 is in the through hole 15 arranged. The seal 6 is used to cover the top and bottom sections of the through hole 15 completely seal. Using the seal 6 can the ladder frame 5 in the through hole 15 Moisture and fine particles in the air are prevented from entering the chamber 11 penetrate. The seal 6 can be a silicone seal.

Der Leiterrahmen 5 weist zwei leitfähige Stäbe 51 und eine Hülse 53 auf und die beiden leitfähigen Stäbe 51 sind in der Hülse 53 derart angeordnet, dass die beiden leitfähigen Stäbe 51 einander nicht berühren. Die beiden Enden jedes der leitfähigen Stäbe 51 stehen aus der Hülse 53 hervor. Die Hülse 53 kann aus Polyphthalamid (PPA), Polyamid 9 (PA9) oder flüssigkristallinem Polyesterharz (LCP) gebildet sein.The ladder frame 5 has two conductive bars 51 and a sleeve 53 on and the two conductive rods 51 are in the sleeve 53 arranged such that the two conductive rods 51 do not touch each other. The two ends of each of the conductive rods 51 stand out of the sleeve 53 out. The sleeve 53 may be formed of polyphthalamide (PPA), polyamide 9 (PA9) or liquid crystalline polyester resin (LCP).

Die oberen Enden der beiden leitfähigen Stäbe 51 sind mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch mit den lichtemittierenden Chips 3 verbunden. Die unteren Enden der beiden leitfähigen Stäbe 51 können elektrisch mit einem negativen bzw. einem positiven Ende einer elektrischen Energiequelle verbunden sein. Die lichtemittierenden Chips 3 können Licht emittieren, wenn die elektrische Energiequelle angeschaltet wird. Die Metalldrähte sind vorzugsweise aus Gold gebildet.The upper ends of the two conductive rods 51 are electrically connected to the light-emitting chips by wire bonding using metal wires 3 connected. The lower ends of the two conductive rods 51 may be electrically connected to a negative and a positive end of an electrical energy source. The light-emitting chips 3 can emit light when the electric power source is turned on. The metal wires are preferably formed of gold.

5 ist eine schematische Ansicht, die die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung zeigt, die ferner eine Leuchtstoffschicht und eine Silikonschutzschicht aufweist, gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bezugnehmend auf 5 kann die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ferner eine Phosphorschicht 10 und eine Silikonschutzschicht 20 aufweisen. Die Phosphorschicht 10 und die Silikonschutzschicht 20 werden in der Nut 111 angeordnet mittels eines Auffüllverfahrens oder eines Dispensverfahrens und sind sequenziell auf den lichtemittierenden Chips 3 ausgebildet. Die Leuchtstoffschicht 10, die die lichtemittierenden Chips 3 bedeckt, wird zum Mischen von Licht verwendet, wenn das Licht, das von den lichtemittierenden Chips 3 emittiert wird, sie passiert, und die Silikonschutzschicht 20 wird dazu verwendet, Feuchtigkeit und feine Partikel in der Luft daran zu hindern, in die Phosphorschicht 10 einzudringen. Die Silikonschutzschicht 20 ist vorzugsweise aus Silikon mit einer hohen optischen Transmissivität gebildet. 5 FIG. 12 is a schematic view showing the integrally formed high efficiency multilayer light emitting device further comprising a phosphor layer and a silicone protective layer according to the first embodiment of the present invention. FIG. Referring to 5 For example, the integrally formed high efficiency multilayer light emitting device of the first embodiment of the present invention may further comprise a phosphor layer 10 and a silicone protective layer 20 exhibit. The phosphor layer 10 and the silicone protective layer 20 be in the groove 111 arranged by means of a refilling method or a dispensing method and are sequential on the light-emitting chips 3 educated. The phosphor layer 10 containing the light-emitting chips 3 covered, is used for mixing light when the light coming from the light-emitting chips 3 is emitted, it happens, and the silicone protective layer 20 is used to prevent moisture and fine particles in the air from entering the phosphor layer 10 penetrate. The silicone protective layer 20 is preferably formed of silicone with a high optical transmissivity.

Die Nut 111 ist sehr fein (beispielsweise sehr dünn, schmal und/oder flach), so dass lediglich sehr kleine Mengen an Leuchtstoff und Silikon zum Füllen der Nut 111 und zum Abdecken der lichtemittierenden Chips 3 benötigt werden, wodurch die Materialkosten und die Herstellungskosten stark reduziert werden.The groove 111 is very fine (for example, very thin, narrow and / or flat), so that only very small amounts of phosphor and silicone to fill the groove 111 and for covering the light-emitting chips 3 are required, whereby the material costs and production costs are greatly reduced.

Die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann ferner eine Linsenmaske 30 aufweisen, die auf der Kammer 11 angeordnet ist, so dass die Kammer 11, die den Aufnahmeraum hat, mittels der Linsenmaske 10 abgedichtet werden kann und die Feuchtigkeit und die feinen Partikel in der Luft daran gehindert werden können, in die Kammer 11 einzudringen.The integrally formed high efficiency multilayer light emitting device of the present invention may further comprise a lens mask 30 exhibit on the chamber 11 is arranged so that the chamber 11 , which has the receiving space, by means of the lens mask 10 can be sealed and the moisture and fine particles in the air can be prevented from entering the chamber 11 penetrate.

6 ist eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die gleiche wie die der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, außer dass der Hitzeabfuhrsitz 1 zwei benachbarte durchgehende Löcher 15 hat, die longitudinal darin ausgebildet sind. Die zwei Leiterrahmen 5 sind entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern 15 angeordnet. Bei der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist lediglich ein leitfähiger Stab 51 in der Hülse 53 angeordnet, wie in 6 gezeigt. (Beispielsweise kann für jeden leitfähigen Stab 51 je eine Hülse 53 angeordnet sein, in der der entsprechende Stab 51 angeordnet ist.) 6 FIG. 12 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a second embodiment of the present invention. FIG. The integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment of the present invention except that the heat dissipation seat 1 two adjacent through holes 15 has longitudinally formed therein. The two ladder frames 5 are corresponding in the two through holes 15 arranged. The second embodiment of the present invention is merely a conductive rod 51 in the sleeve 53 arranged as in 6 shown. (For example, for every conductive rod 51 one sleeve each 53 be arranged in the corresponding rod 51 is arranged.)

7 ist eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 8 ist eine Seitenansicht der 7. Bezugnehmend auf 7 hat der Hitzeabfuhrsitz 1 eine Plattenform und der Hitzeabfuhrsitz 1 ist in einem zentralen Abschnitt dicker als in einem Randabschnitt ausgebildet. Eine Mehrzahl von Hitzeabfuhrfinnen (beispielsweise Kühlrippen) 13 erstreckt sich von der Unterseite des Hitzeabfuhrsitzes 1 nach unten. Diese Hitzeabfuhrfinnen 13 sind voneinander beabstandet und die Längen der Hitzeabfuhrfinnen 13 in dem Randabschnitt sind länger als die Längen der Hitzeabfuhrfinnen 13 in dem zentralen Abschnitt. Die äußeren Enden der Hitzeabfuhrfinnen 13 sind bündig zueinander ausgebildet. 7 Fig. 10 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a third embodiment of the present invention. 8th is a side view of the 7 , Referring to 7 has the heat removal seat 1 a plate shape and the heat removal seat 1 is thicker in a central portion than in a peripheral portion. A plurality of heat removal fins (for example, cooling fins) 13 extends from the bottom of the heat removal seat 1 downward. This heat removal fins 13 are spaced apart and the lengths of heat removal fines 13 in the edge portion are longer than the lengths of Hitzeabfuhrfinnen 13 in the central section. The outer ends of the heat removal fins 13 are flush with each other.

Zwei Seiten jeder der Hitzeabfuhrfinnen 13 in dem Randabschnitt sind so ausgebildet, dass sie eine gerippte Form haben, um die Effizienz der Hitzeabfuhr zu erhöhen.Two sides of each of the heat removal fins 13 in the edge portion are formed to have a ribbed shape to increase the efficiency of heat dissipation.

Darüber hinaus ist der Hitzeabfuhrsitz 1 in dem zentralen Abschnitt dicker als in dem Randabschnitt, so dass der zentrale Abschnitt des Hitzeabfuhrsitzes 1 eine starke strukturelle Stärke zum Bereitstellen der Kammer 11, des durchgehenden Lochs 15 und der Nut 111 hat. Die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die gleiche wie die der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung außer den Hitzeabfuhrfinnen 13 (und beispielsweise der geometrischen Form des Hitzeabfuhrsitzes).In addition, the heat removal seat 1 Thickened in the central portion than in the edge portion, so that the central portion of the heat dissipation seat 1 a strong structural strength for providing the chamber 11 , the through hole 15 and the groove 111 Has. The integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to the third embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment of the present invention except for the heat dissipation fins 13 (and, for example, the geometric shape of the heat removal seat).

Deshalb können, wie von der dritten Ausführungsform ersichtlich, die Kammer 11, das durchgehende Loch 15 und die Nut 111 in verschiedenen Typen von Hitzeabfuhrsitzen 1 realisiert werden.Therefore, as apparent from the third embodiment, the chamber 11 , the through hole 15 and the groove 111 in different types of heat-dissipating seats 1 will be realized.

9 ist eine schematische Ansicht, die eine integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die gleiche wie die der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, außer dass bei der dritten Ausführungsform der Hitzeabfuhrsitz 1 zwei benachbarte durchgehende Löcher 15 hat, die longitudinal darin ausgebildet sind, und zwei Leiterrahmen 5 sind entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern 15 angeordnet und bei der vierten Ausführungsform ist nur ein leitfähiger Stab 51 in der Hülse 53 angeordnet, wie in 9 gezeigt. (Beispielsweise kann für jeden leitfähigen Stab 51 je eine Hülse 53 angeordnet sein, in der der entsprechende Stab 51 angeordnet ist.) 9 FIG. 10 is a schematic view showing an integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. The integrally formed high efficiency multilayer light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention is the same as that of the third embodiment of the present invention except that in the third embodiment, the heat dissipation seat 1 two adjacent through holes 15 has longitudinally formed therein and two lead frames 5 are corresponding in the two through holes 15 arranged and in the fourth embodiment is only a conductive rod 51 in the sleeve 53 arranged as in 9 shown. (For example, for every conductive rod 51 one sleeve each 53 be arranged in the corresponding rod 51 is arranged.)

Bei der vorliegenden Erfindung ist die Nut 111 so fein, dass lediglich sehr kleine Mengen von Leuchtstoff und Silikon benötigt werden, um die Nut 111 zu füllen und die lichtemittierenden Chips 3 zu bedecken und dadurch können die Materialkosten und die Herstellungskosten stark reduziert werden.In the present invention, the groove 111 so fine that only very small amounts of phosphor and silicone are needed to the groove 111 to fill and the light-emitting chips 3 To cover and thereby the material costs and manufacturing costs can be greatly reduced.

Darüber hinaus, wenn das gesamte Licht, das von den lichtemittierenden Chips 3, die in der Nut 111 angeordnet sind, emittiert wird, von den beiden geneigten inneren Seitenwänden 111 in im Wesentlichen den gleichen Winkel reflektiert wird, wird die Gleichmäßigkeit der Lichtabgabe verbessert.In addition, if all the light coming from the light-emitting chips 3 that in the groove 111 are arranged emitted from the two inclined inner side walls 111 is reflected at substantially the same angle, the uniformity of the light output is improved.

Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen derselben beschrieben wurde, ist es den Fachmännern auf diesem Gebiet offensichtlich, dass eine Mehrzahl von Modifikationen und Änderungen vorgenommen werden können, ohne dass von dem Umfang der vorliegenden Erfindung, welche beabsichtigt ist mittels der angehängten Ansprüche definiert zu sein, abgewichen wird.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that a plurality of modifications and changes may be made without departing from the scope of the present invention, which is intended by the appended claims to be defined, deviated.

Claims (13)

Integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung, aufweisend: einen Hitzeabfuhrsitz (1), der eine Kammer (11), die einen Aufnahmeraum hat und die an einer Oberseite des Hitzeabfuhrsitzes (1) ausgebildet ist, und eine Nut (111) aufweist, die in einem Boden der Kammer (11) ausgebildet ist und die zwei geneigte innere Seitenwände (1111) aufweist, so dass Licht mittels der zwei geneigten inneren Seitenwände (1111) aus der Kammer (11) heraus reflektiert wird, wobei der Hitzeabfuhrsitz (1) mindestens ein durchgehendes Loch (15) hat, das longitudinal darin ausgebildet ist; eine Mehrzahl von lichtemittierenden Chips (3), die in der Nut (11) angeordnet sind, wobei die lichtemittierenden Chips (3) voneinander beabstandet angeordnet sind und die lichtemittierenden Chips (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch miteinander verbunden sind; und einen Leiterrahmen (5), der in dem mindestens einen durchgehenden Loch (15) angeordnet ist, wobei ein oberer und ein unterer Abschnitt des mindestens einen durchgehenden Lochs (15) mittels einer Dichtung (6) so abgedichtet sind, dass der Leiterrahmen (5) in dem mindestens einen durchgehenden Loch (15) festgelegt ist, wobei der Leiterrahmen (5) zwei leitfähige Stäbe (51) und eine Hülse (53) aufweist, die beiden leitfähigen Stäbe (51) in der Hülse (53) angeordnet sind, die beiden Enden der leitfähigen Stäbe (51) jeweils aus der Hülse (53) hervorstehen und die beiden leitfähigen Stäbe (51) elektrisch mit den lichtemittierenden Chips (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten verbunden sind.An integrally formed high efficiency multilayer light emitting device, comprising: a heat removal seat (10); 1 ), which has a chamber ( 11 ), which has a receiving space and which at an upper side of the heat removal seat ( 1 ) is formed, and a groove ( 111 ) located in a bottom of the chamber ( 11 ) is formed and the two inclined inner side walls ( 1111 ), so that light by means of the two inclined inner side walls ( 1111 ) from the chamber ( 11 ) is reflected out, wherein the heat removal seat ( 1 ) at least one through hole ( 15 ) formed longitudinally therein; a plurality of light emitting chips ( 3 ), which are in the groove ( 11 ), wherein the light-emitting chips ( 3 ) are spaced apart from each other and the light emitting chips ( 3 ) are electrically connected to each other by wire bonding using metal wires; and a lead frame ( 5 ), which in the at least one through hole ( 15 ), wherein an upper and a lower portion of the at least one through hole ( 15 ) by means of a seal ( 6 ) are sealed so that the lead frame ( 5 ) in the at least one through hole ( 15 ), the lead frame ( 5 ) two conductive rods ( 51 ) and a sleeve ( 53 ), the two conductive rods ( 51 ) in the sleeve ( 53 ) are arranged, the two ends of the conductive rods ( 51 ) each from the sleeve ( 53 ) and the two conductive rods ( 51 ) electrically with the light emitting chips ( 3 ) are connected by wire bonding using metal wires. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Nut (111) in einem Fräsprozess ausgebildet wird.A light-emitting device according to claim 1, wherein the groove ( 111 ) is formed in a milling process. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Nut (111) ringförmig, quadratisch, rechteförmig oder dreieckförmig ausgebildet ist.Light emitting device according to one of claims 1 or 2, wherein the groove ( 111 ) is annular, square, right-shaped or triangular. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein Winkel, der zwischen den geneigten inneren Seitenwänden (1111) und dem Boden der Kammer (11) eingeschlossen ist, zwischen 10° und 80° beträgt.A light-emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein an angle formed between the inclined inner sidewalls ( 1111 ) and the bottom of the chamber ( 11 ) is between 10 ° and 80 °. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Metalldrähte aus Gold gebildet sind.A light-emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal wires are formed of gold. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Dichtung (6) eine Silikondichtung ist.Light-emitting device according to one of claims 1 to 5, wherein the seal ( 6 ) is a silicone gasket. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner aufweisend eine Phosphorschicht (10) und eine Silikonschutzschicht (20), wobei die Phosphorschicht (10) und die Silikonschutzschicht (20) in der Nut (111) angeordnet sind und sequenziell auf den lichtemittierenden Chips (3) ausgebildet sind.A light-emitting device according to any one of claims 1 to 6, further comprising a phosphor layer ( 10 ) and a silicone protective layer ( 20 ), the phosphor layer ( 10 ) and the silicone protective layer ( 20 ) in the groove ( 111 ) are arranged sequentially on the light-emitting chips ( 3 ) are formed. Lichtemittierende Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner aufweisend eine Linsenmaske (30), die auf der Kammer (11) so angeordnet ist, dass die Kammer (11), die einen Aufnahmeraum hat, mittels der Linsenmaske (30) abgedichtet ist.A light-emitting device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a lens mask ( 30 ) on the chamber ( 11 ) is arranged so that the chamber ( 11 ), which has a receiving space, by means of the lens mask ( 30 ) is sealed. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Hülse (53) aus Polyphtalamid, Polyamid 9T oder flüssigkristallinem Polyesterharz gebildet ist.A light emitting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the sleeve ( 53 ) is formed from polyphthalamide, polyamide 9T or liquid crystalline polyester resin. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei zwei reflektierende Metallschichten entsprechend auf den beiden geneigten inneren Seitenwänden (1111) ausgebildet sind und die reflektierenden Metallschichten aus Kupfer oder Silber gebildet sind.A light-emitting device according to claim 1, wherein two reflective metal layers corresponding to the two inclined inner sidewalls (US Pat. 1111 ) are formed and the reflective metal layers are formed of copper or silver. Integral ausgebildete hocheffiziente mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung, aufweisend: einen Hitzeabfuhrsitz (1) mit einer Plattenform, aufweisend eine Kammer (11), die einen Aufnahmeraum hat, wobei die Kammer an einer Oberseite des Hitzeabfuhrsitzes (1) ausgebildet ist, eine Nut (111) um einen Boden der Kammer (11) herum ausgebildet ist, die Nut (111) zwei geneigte innere Seitenwände (1111) hat, so dass Licht mittels der geneigten inneren Seitenwände (1111) aus der Kammer (11) heraus reflektiert wird, und wobei der Hitzeabfuhrsitz (1) mindestens ein durchgehendes Loch (15) hat, das longitudinal darin ausgebildet ist; eine Mehrzahl von lichtemittierenden Chips (3), die in der Nut (111) angeordnet sind, wobei die lichtemittierenden Chips (3) voneinander beabstandet angeordnet sind, und die lichtemittierende Chips (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch miteinander verbunden sind; und einen Leiterrahmen (5), der in dem mindestens einen durchgehenden Loch (15) angeordnet ist, wobei ein oberer und ein unterer Abschnitt des mindestens einen durchgehenden Lochs (15) mittels einer Dichtung (6) derart abgedichtet sind, dass der Leiterrahmen (5) in dem mindestens einen durchgehenden Loch (15) festgelegt ist, wobei der Leiterrahmen (5) zwei leitfähige Stäbe (51) und eine Hülse (53) aufweist, die beiden leitfähigen Stäbe (51) in der Hülse (53) angeordnet sind, die beiden Enden jedes leitfähigen Stabes (51) aus der Hülse (53) hervorstehen und wobei die beiden leitfähigen Stäbe (51) mit den lichtemittierenden Chips (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch verbunden sind.An integrally formed high efficiency multilayer light emitting device, comprising: a heat removal seat (10); 1 ) having a plate shape, comprising a chamber ( 11 ) having a receiving space, wherein the chamber is at an upper side of the heat removal seat ( 1 ) is formed, a groove ( 111 ) around a bottom of the chamber ( 11 ) is formed around, the groove ( 111 ) two inclined inner side walls ( 1111 ), so that light by means of the inclined inner side walls ( 1111 ) from the chamber ( 11 ) is reflected out, and wherein the heat removal seat ( 1 ) at least one through hole ( 15 ) formed longitudinally therein; a plurality of light emitting chips ( 3 ), which are in the groove ( 111 ), wherein the light-emitting chips ( 3 ) are spaced apart from each other, and the light emitting chips ( 3 ) are electrically connected to each other by wire bonding using metal wires; and a lead frame ( 5 ), which in the at least one through hole ( 15 ), wherein an upper and a lower portion of the at least one through hole ( 15 ) by means of a seal ( 6 ) are sealed in such a way that the lead frame ( 5 ) in the at least one through hole ( 15 ), the lead frame ( 5 ) two conductive rods ( 51 ) and a sleeve ( 53 ), the two conductive rods ( 51 ) in the sleeve ( 53 ) are arranged, the two ends of each conductive rod ( 51 ) from the sleeve ( 53 ) and wherein the two conductive rods ( 51 ) with the light-emitting chips ( 3 ) are electrically connected by wire bonding using metal wires. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 11, wobei ein zentraler Abschnitt des Hitzeabfuhrsitzes (1) dicker ist als ein Randabschnitt des Hitzeabfuhrsites (1) und eine Mehrzahl von Hitzeabfuhrfinnen (13) sich von einer Unterseite des Hitzeabfuhrsitzes (1) nach unten erstrecken und die Hitzeabfuhrfinnen (13) voneinander beabstandet sind und Längen der Hitzeabfuhrfinnen (13) in dem Randabschnitt größer sind als Längen der Hitzeabfuhrfinnen (13) in dem zentralen Abschnitt.A light-emitting device according to claim 11, wherein a central portion of the heat-dissipating seat (FIG. 1 ) is thicker than an edge portion of the heat removal site ( 1 ) and a plurality of heat removal fins ( 13 ) extending from an underside of the heat removal seat ( 1 ) extend downwards and the heat removal fins ( 13 ) are spaced apart from each other and lengths of the heat removal fins ( 13 ) are larger in the edge portion than lengths of the heat removal fins ( 13 ) in the central section. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei zwei Seiten jeder Hitzeabfuhrfinne (13) eine gerippte Form haben. A light emitting device according to claim 12, wherein two sides of each heat dissipation fin ( 13 ) have a ribbed shape.
DE202013100293U 2012-05-10 2013-01-22 Integrally formed high efficiency multilayer light emitting device Expired - Lifetime DE202013100293U1 (en)

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