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Die Erfindung betrifft eine Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente, wie z.B. einer Linse, einer Schutzscheibe oder einem Spiegel, in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung.
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Die Verwendung optischer Komponenten im industriellen Umfeld erfordert in erster Linie intakte und saubere optische Flächen dieser Komponenten. Insbesondere bei der Strahlformung und -umlenkung von Hochleistungslaserstrahlen kommt es darauf an, die Eigenschaften der verwendeten optischen Komponenten wie Linsen und Spiegel im Kontext ihrer Funktionalität stets zu prüfen, da die hohe Laserstrahl-Leistungsdichte an den optischen Flächen der Komponenten schnell zu Verschmutzung, Zerstörung und zu Folgeschäden führen kann. Besonders kritisch sind Applikationen im Bereich der Lasermaterialbearbeitung, bei denen aufgrund der örtlichen Nähe des Bearbeitungskopfes der Materialbearbeitungsvorrichtung zu dem zu bearbeitenden Werkstück mit einer verstärkten Verschmutzung, beispielsweise durch vom Prozess erzeugten Materialspritzern und Schmauch gerechnet werden muss.
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Um die Kosten der unvermeidbaren Verschmutzung der optischen Komponenten zu minimieren, sind Schutzeinrichtungen wie cross-jet und anti-reflex (AR) – beschichtete Schutzscheiben vorgesehen, mit denen die funktionalen optischen Komponenten wie Linsen und Spiegel vor Verschmutzung geschützt werden. In der vorliegenden Anmeldung geht es hauptsächlich um die Funktionalität der oben genannten AR- beschichteten Schutzscheiben.
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Häufig entsteht die Verschmutzung in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung, wie z.B. dem Laserschweißen oder Laserschneiden, wie folgt: Flüssige Metallspritzer des vom Prozesslaser verflüssigten Prozessbad gelangen auf die dem Bearbeitungspunkt (TCP, tool center point) zugewandten (prozeßseitigen) Flächen der optischen Komponente der Vorrichtung. Einige Spritzer bleiben an der prozeßseitigen Oberfläche der optischen Komponente haften und werden alsbald durch die hohe Strahlleistungsdichte des Prozess-Laserstrahls in die Oberfläche eingebrannt. Dadurch wird – proportional mit der Fläche der eingebrannten Spritzer – die Transmissivität der optischen Komponenten vermindert. Gleichzeitig absorbieren die eingebrannten Spritzer die Laserleistung, so dass die thermisch meist nicht sehr gut leitenden optischen Komponenten einseitig (prozeßseitig) aufgeheizt werden. In der Folge kann die optische Komponente aufgrund der thermischen Spannungen beschädigt werden oder sogar springen. Insbesondere kann es durch die Erhitzung der optischen Komponenten zu einer Deformation kommen, was einen negativen Einfluss auf die Lage des Brennpunktes des Prozess-Laserstrahls im TCP haben kann, so dass außer dem Leistungsverlust durch die eingebrannten Spritzer eine zusätzliche Beeinträchtigung der Prozessqualität entstehen kann.
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Aus dem Stand der Technik sind zur Vermeidung dieser Effekte Einrichtungen zur Detektion und Überwachung der Verschmutzung von optischen Komponenten und insbesondere von Schutzscheiben in Vorrichtungen zur Lasermaterialbearbeitung bekannt.
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Passive Methoden der Überwachung nutzen, wie im Falle der Veröffentlichungen
DE 19605018-A ,
DE 19507401-A ,
WO 9833059-A ,
DE 19839930-A ,
DE 10113518-A und
EP1 488882-A die Erfassung der Streustrahlung des Prozesslaserstrahls, die von den entstandenen Spritzern gestreut wird. Dies kann bspw. Bei einer Schutzscheibe on- oder offaxis oberhalb der Schutzscheibe (auf der prozeßabgewandten Seite der Schutzscheibe), oder lateral durch die Messung der in die Schutzscheibe eingekoppelten Streustrahlung erfolgen. Die bekannten Verfahren haben jedoch erhebliche Nachteile, die eine praktische Anwendung stark einschränken. Beispielsweise führt eine gewollte Änderung der Leistung des Prozesslaser zu falschen Alarmsignalen (bei einer Leistungserhöhung) oder zum Ausfall der Überwachungsfunktion (bei einer Verkleinerung der Leistung, da die relativ geringe Zunahme des Nutzsignals unter der Alarmschaltschwelle liegen kann). Ebenso unkontrolliert ist der Einfluss der vom Werkstück reflektierten Strahlung des Prozesslaser. Ferner ist diese Art der Vorrichtung nicht störungssicher („fail-safe“) in ihrer Funktionsweise, da im Falle eines Bruchs der überwachten Schutzscheibe oder nicht eingesetzter Schutzscheibe nichts gemessen werden kann.
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Eine weitere bekannte Möglichkeit der Überwachung sieht vor, über berührende Temperatursensoren die Temperatur der Schutzscheibe zu messen. Dies geschieht in der Annahme, dass die eingebrannten Spritzer auf der Oberfläche der Schutzscheibe zu einer erhöhten Absorption von Laserleistung und damit zu einer Erwärmung der Schutzscheibe führen. Es hat sich aber herausgestellt, dass diese bekannten Verfahren sehr langsam und unsensibel reagieren und darüber hinaus vom augenblicklichen Wert der Leistung des Prozesslasers und der von der Oberfläche der Schutzscheibe reflektierten Laserleistung abhängig sind. Ferner sind diese bekannten Verfahren ebenfalls nicht störungssicher in ihrer Funktionsweise, da im Falle eines Bruchs der überwachten Schutzscheibe oder nicht eingesetzter Schutzscheibe nichts gemessen werden kann.
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Eine Variante der o. g. passiven Möglichkeiten der Überwachung sieht vor, die Wärmestrahlung der eingebrannten Verunreinigungen zu messen. Es hat sich aber herausgestellt, dass auch diese Verfahren vom augenblicklichen Wert der Leistung des Prozesslasers und der von der Oberfläche der Schutzscheibe reflektierten Laserleistung abhängig sind. Ferner ist auch dieses Verfahren nicht störungssicher in ihrer Funktionsweise, da im Falle eines Bruchs der überwachten Schutzscheibe oder nicht eingesetzter Schutzscheibe nichts gemessen werden kann.
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Die aus dem Stand der Technik wie z.B. der
DE 19839930-A ,
DE 20314918-A ,
BE 1007005-A ,
EP 01398612-A und
DE 19654850-A bekannten aktiven Überwachungseinrichtungen setzen zusätzliche Lichtquellen (z.B. LEDs oder Laserdioden) ein, um bestimmte Merkmale der Schutzscheibe zu detektieren. In der Regel werden dabei mehrere zusätzliche Lichtquellen mit unterschiedlichen Funktionen eingesetzt, um eine umfangreichere Überwachung zu gewährleisten. So kann z.B. ein Bruch der Schutzscheibe zuverlässig erkannt werden. Alternativ werden die aktiven Verfahren auch durch passive Meßmethoden ergänzt, die jedoch die oben bereits aufgezeigten Nachteile aufweisen und darüber hinaus die Komplexität der Überwachungseinrichtung vergrößern.
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Eine aus der
BE 1007005-A und der
EP 01398612-A bekannte aktive Überwachungseinrichtung nutzt eine Art Reflexlichtschranke. Mit dieser Überwachungseinrichtung kann vorteilhafterweise sowohl die Verschmutzung als auch ein Bruch der Schutzscheibe schnell und weitgehend unabhängig von der Laserleistung des Prozesslasers detektiert werden. Auch hier ist die vorgeschlagene Lösung nicht optimal, da die Verfahrensempfindlichkeit sehr gering und stark von den optischen Eigenschaften der abgetasteten Oberfläche der Schutzscheibe abhängig ist. Ferner ist die Messung auch stark von der Sendeleistung einer zusätzlichen Lichtquelle abhängig, welche einen Meßstrahl auf die Oberfläche der Schutzscheibe emittiert.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung vorzuschlagen, mit der zuverlässig, schnell und unabhängig von Leistungsschwankungen des Prozesslaserstrahls sowie unabhängig von der Beschaffenheit der Oberfläche der zu überwachenden Komponente der Grad der Verschmutzung kontinuierlich während der laufenden Materialbearbeitung erfasst werden kann. Ferner soll es mit der Einrichtung auch ermöglicht werden, einen Bruch der zu überwachenden optischen Komponente zu ermitteln oder fest zu stellen, dass die optische Komponente fehlt.
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Gelöst werden diese Aufgaben durch eine Überwachungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Überwachungseinrichtung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Die erfindungsgemäße Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung, welche einen Prozeß-Laserstrahl durch oder auf die optische Komponente emittiert, umfasst folgende Komponenten:
- – eine Lichtquelle, welche einen Meßstrahl emittiert und unter einem Einfallswinkel auf eine Außenfläche der optischen Komponente projiziert,
- – einen ersten lichtempfindlichen Detektor,
- – eine Lochblende, durch die der unter dem Ausfallwinkel von der Außenfläche der optischen Komponente reflektierte Strahl auf den ersten Detektor geführt wird, um die Intensität des reflektierten Strahls zu erfassen,
- – einen zweiten lichtempfindlichen Detektor, mit dem die Intensität der diffus von der Außenfläche der optischen Komponente unter einem Streuwinkel gestreute Streustrahlung erfasst wird,
- – und eine Auswerteeinrichtung, welche aus den erfassten Intensitäten des reflektierten Strahls und der Streustrahlung ein Maß für den Grad der Verschmutzung der optischen Komponente ermittelt.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Verschmutzung einer Schutzscheibe in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung erfasst und überwacht wird, wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen:
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1: Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Einrichtung zur Überwachung einer Schutzscheibe;
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2: Prinzipdarstellung von bevorzugten Signalverarbeitungsmethoden gemäß der Erfindung;
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3: Zusammenhang zwischen dem gemessenen Verschmutzungsgrad und der Reduktion der optischen Transmission der Schutzscheibe von 1 in Folge der Verschmutzung;
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4: Prinzipdarstellung eines Strahlengangs einer erfindungsgemäßen Überwachungseinrichtung am Beispiel einer Schutzscheibe unter Nutzung der an der Schutzscheibe gebrochenen Strahlung des Meßstrahls und der an der Schutzscheibe reflektierten Strahlung sowie der an der Schutzscheibe versetzt austretenden Strahlung;
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5: Prinzipdarstellung von bevorzugten erweiterten Signalverarbeitungsmethoden gemäß der Erfindung;
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6: Querschnitt durch einen Bearbeitungskopf einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung mit einer Schutzscheibe und einer Überwachungseinrichtung gemäß der Erfindung;
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7: Schematische Darstellung des Aufbaus eines optischen Faserbündels zur Detektion der reflektierten Strahlung und der Streustrahlung in einer Überwachungseinrichtung nach der Erfindung.
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Zur Durchführung eines Verfahrens zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung wird eine erfindungsgemäße Überwachungseinrichtung verwendet, wie sie in 1 schematisch dargestellt ist. Diese Überwachungseinrichtung ist zum Einbau in den Bearbeitungskopf einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung vorgesehen. Ein solcher Bearbeitungskopf ist in 6 gezeigt.
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Der Bearbeitungskopf emittiert einen Prozeßlaserstrahl 6 durch eine schützende, optisch transparente Schutzscheibe 5, welche die übrigen optischen Komponenten in dem Bearbeitungskopf gegen prozeßbedingte Spritzer 55 schützt. Die Schutzscheibe 5 ist zweckmäßig mit einer antireflex-(AR)-Beschichtung versehen. Der Prozeßlaserstrahl 6 wird in einen Brennpunkt 61 (tool center point, TCP) auf der Oberfläche eines zu bearbeitenden Werkstücks fokussiert.
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Die in 1 dargestellte Überwachungseinrichtung umfasst eine Lichtquelle 1, bspw. eine Leucht- oder Laserdiode, die einen vorzugsweise kollimierten Meßstrahl 11 auf einen zentralen Bereich 65 der prozeßzugewandten Außenfläche 5a der Schutzscheibe 5 unter einem Einfallswinkel 51 einstrahlt. Der von der Außenfläche 5a der Schutzscheibe 5 unter dem zum Einfallswinkel 51 korrespondierenden Ausfallwinkel 52 reflektierte Strahl 21 wird durch eine Lochblende 7 mit vorzugsweise demselben Durchmesser wie der kollimierte Strahl 11 auf einen lichtempfindlichen Detektor 2 geführt. Die von der Außenfläche 5a der Schutzscheibe 5 im Auftreffbereich 65 des Meßstrahls 11 diffus gestreute Streustrahlung wird mit einem zweiten Detektor 3 erfasst. Der Streuwinkel 53 wird dabei zweckmäßig unterschiedlich vom Ausfallwinkel 52 der reflektierten Strahlung 21 gewählt. Die Intensität der Streustrahlung ist abhängig vom Grad der Verschmutzung der Schutzscheibe 5 und wird insbesondere von etwaigen Materialspritzern beeinflusst, die sich auf der Außenfläche 5a befinden und sich dort ggf. bereits eingebrannt haben.
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Wahlweise und bevorzugt wird gleichzeitig die Intensität des durch die Schutzscheibe 5 transmittierten Strahls 41 des Meßstrahls 11 mittels eines im Inneren des Bearbeitungskopfs (von außen gesehen hinter der Schutzscheibe 5) angeordneten dritten Detektors 4 erfasst. Bevorzugt sind die Detektoren 2, 3, 4 selektiv ig empfindlich für die Wellenlänge des Meßstrahls, die zweckmäßig im sichtbaren Spektralbereich liegt.
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Der gewählte Einfallswinkel 51 kann sowohl kleiner als auch größer oder genau 30° sein und richtet sich in erster Linie nach dem Platzangebot im Bearbeitungskopf. Der dazu korrespondierende Ausfallwinkel 52 hat den gleichen Betrag wie der Einfallwinkel 51. Der ausgewählte Streuwinkel 53 wird entweder kleiner oder größer als der Ausfallwinkel 52 gewählt. Wenn er gleich groß wie der Ausfallwinkel 52 gewählt wird, dann ist der zweite Detektor 3 neben dem ersten Detektor 2 lateral versetzt angeordnet, so dass die räumlich voneinander getrennten Detektoren 2 und 3 stets dieselbe Auftrefffläche 65 der Strahlung 11 auf der Schutzscheibe 5 abbilden.
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Wahlweise können weitere Detektoren zur Erfassung der Streustrahlung unter unterschiedlichen Streuwinkeln angeordnet werden, deren Ausgangssignale dann zweckmäßig aufsummiert und normiert werden.
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Zur Ermittlung des Verschmutzungsgrades der Schutzscheibe 5 werden das Verhältnis der Ausgangssignale der Detektoren 3 und 2 und/oder der Detektoren 3 und 4 und/oder des Detektors 3 mit der Summe der Detektoren 2 und 4 gebildet und mit einer voreingestellten Schaltschwelle verglichen. Sobald Verschmutzung vorliegt, werden die Ausgangssignale der Detektoren 2 und 4 kleiner und des das Ausgangssignal des Detektors 3 wird größer, verglichen mit einer unverschmutzten Schutzscheibe 5. Da die Verwendung des Detektors 4 vom Platzangebot im Bearbeitungskopf abhängig ist, stellt die Verhältnisbildung der Signale der Detektoren 3 und 2 die bevorzugte Auswertemethode dar, die alle Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens aufweist. Ein idealisierter Verlauf der Verschmutzungsgrad-Messung gemäß der bevorzugten Auswertemethode ist in 3 dargestellt.
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Zur Erfassung des Verschmutzungsgrads eignet sich besonders gut auch die Bildung des Verhältnisses der Signale von Detektor 3 und der Summe der Signale der Detektoren 2 und 3. Die Summe der Signale der Detektoren 2 und 3 stellt im Grunde ein Maß für die Leistung des Meßstrahls 11 dar. Allerdings kann die von etwaigen Materialspritzern auf der Außenfläche 5a der Schutzscheibe 5 gestreute Streustrahlung aus praktischen und wirtschaftlichen Gründen nur unvollständig erfaßt werden, so dass das gemessene Signal geringfügig nichtlinear mit dem Grad der Verschmutzung wird, aber dennoch monoton bleibt.
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Eine weitgehend damit vergleichbare Möglichkeit der Auswertung der Detektorsignale zur Ermittlung des Grads der Verschmutzung stellt die Bildung eines Verhältnisses zwischen dem Signal des Detektors 3 und der momentanen Leistung des von der Lichtquelle 1 emittierte Meßstrahls 11 dar. Diese Methode setzt jedoch voraus, dass die Leistung des Meßstrahls über eine Monitor-Photodiode 10 aus dem Teilstrahl 110 gemessen wird, der aus dem Meßstrahl 11 über einen teildurchlässigen Spiegel 8 herausreflektiert wird, wie in 5 gezeigt.
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Im Falle der Verwendung einer Monitor-Photodiode 10 zur Messung der augenblicklichen Sendeleistung ist es besonders vorteilhaft, die Leistung des Meßstrahls 11 mit Hilfe des Signals vom Detektor 2 als IST- Wert über ene Regelung 19 zu regeln. Die Leistung der Lichtquelle 1 wird dabei über die Regelung 19 stets so nachgeregelt, dass das Ausgangssignal des Detektors 2 konstant bleibt. Der SOLL- Wert 20 der Leistung der Lichtquelle 1 wird hierbei manuell eingestellt. Diese Vorgehensweise sichert im Normalfall (ohne Verschmutzung) eine konstante Sendeleistung der Lichtquelle 1, die im Falle einer Verschmutzung nicht konstant ist. Gleichzeitig erfolgt bei einem Austausch der Schutzscheibe 5 automatisch eine Anpassung an die optischen Eigenschaften einer neuen Schutzscheibe, die bspw. von einer anderen Produktionscharge oder gar von einem anderen Lieferanten stammen kann. Wenn dann die Verschmutzung voranschreitet, würde das Signal des Detektors 2 (wie oben beschrieben) kleiner werden, aber die Regelung 19 hält bei diesem Ausführungsbeispiel den Pegel der reflektierten Strahlung 21 konstant. Dabei wird entsprechend dem verschmutzungsbedingten Signalverlust die Sendeleistung der Lichtquelle 1 erhöht, so dass das Signal des Detektors 3 (Streustrahlung) proportional mit der Verschmutzung ansteigt.
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Im Falle eines Bruchs der Schutzscheibe 5 wird das Signal des Detektors 2 zu Null, das in der Auswertung im Nenner des Auswertesignals sitzt. Dadurch wird das Auswertesignal undefiniert und führt zu einem elektronisch leicht erkennbaren Zustand. Außerdem führt der Vergleich des Signals des Detektors 2 mit einer voreingestellten Schaltschwelle ebenfalls zur zuverlässigen Erkennung eines Bruchs der Schutzscheibe 5. Zusätzlich wird im Falle eines Bruchs das Transmissionssignal des Detektors 4 größer als in der Ausgangssituation mit unverschmutzter und intakter Schutzscheibe und kann ebenfalls zur Bruchdetektion herangezogen werden.
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In 2 ist ein vorzugsweise mit einer Schaltfrequenz F gepulster Treiber 18 der Lichtquelle 1 gezeigt. Die Detektorverstärker 17, 27, 37 und 47 arbeiten in diesem Ausführungsbeispiel synchron mit der Schaltfrequenz F der Lichtquelle 1. Dadurch werden eine hohe Betriebssicherheit und eine zuverlässige Unterdrückung von Tageslicht und anderen störenden Licht- und Signalquellen sichergestellt.
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Die (nicht dargestellte) Verwendung von optischen Bandpaßfiltern, welche auf die Wellenlänge des Meßstrahls 11 abgestimmt sind, ist ferner zweckmäßig für die Verbesserung der Empfindlichkeit der Messung.
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4 zeigt zusätzlich die in der Schutzscheibe 5 gebrochene Strahlung 12, die intern an der oberen Fläche der Schutzscheibe als Strahlung 13 (gestichelt dargestellt) reflektiert und anschließend an der unteren Fläche der Schutzscheibe erneut als versetzt (gegenüber der reflektierten Strahlung 21) austretende Strahlung 14 (gestrichelt) gebrochen wird. Dieser zusätzliche Strahlengang zeigt auf, dass bei günstigem Einfallwinkel 51 ein ausreichend großer Teilstrahl 12 der Strahlung 11 in die Schutzscheibe eingekoppelt wird, so dass seine Leistung durch die eingebrannten Materialspritzer 55 reduziert wird, um nach der internen Reflexion als Teilstrahl 13 erneut beim Austreten in der Leistung durch die eingebrannten Spritzer 55 moduliert zu werden. In diesem Fall sitzt die Lochblende 7 an der neuen Position welche in 4 mit 71 markiert ist, wo sie nur die Schnittmenge der Strahlen 21 und 14 auf den Detektor 2 durchlässt. In diesem Fall wird die Empfindlichkeit der Messung verbessert.
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Die Anwendung der erfindungsgemäßen Überwachungseinrichtung in einem Bearbeitungskopf gemäß 6 hat den Vorteil, dass die Komponenten der Überwachungseinrichtung fest im unteren Teil des Bearbeitungskopfs gut geschützt montiert werden können, während die Schutzscheibe 5 in eine vorgesehene Schublade 50 leicht austauschbar eingebaut ist.
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Die erfindungsgemäße Überwachungseinrichtung gem. den 1 und 4 ist mit Einschränkungen an die Empfindlichkeit und nach unwesentlichen technischen Anpassungen auch mit einer nicht kollimierten Lichtquelle 1 mit einer leicht divergenten Strahlung 11 verwendbar.
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Die erfindungsgemäße Anordnung nach den 1 und 4 ist ferner nicht nur für die Überwachung der Verschmutzung von Schutzscheiben, sondern auch für andere optische Komponenten, wie z.B. für für Spiegeloberflächen oder Linsen verwendbar, wobei die Erfassung der Transmissions-Strahlung 41 mit dem Detektor 4 bei nicht-transmissiven optischen Komponenten wie Spiegel entfällt.
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Vorteilhaft ist auch die Tatsache, dass nur eine erfindungsgemäße Überwachungseinrichtung zur Überwachung der optischen Komponente benötigt wird. Aus
DE 19839930 und
DE 20314918 ist beispielsweise bekannt, dass für eine zuverlässige Überwachung mehrere am Umfang der optischen Komponente angeordnete Überwachungsvorrichtungen benötigt werden.
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Sowohl die Lichtquelle 1 als auch die Detektoren 2, 3, 4 können als diskrete Komponenten oder über optische Faser in der benötigten Lage im oder am Bearbeitungskopf montiert werden. Die Detektoren 2 und 3 können besonders praktisch als optisches Faserbündel ausgelegt werden, wie in 7 dargestellt, wobei die Fasern 20 und 30, die jeweils mit Faserkern und -mantel dargestellt sind, auch unterschiedliche Durchmesser haben können.
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Eine damit vergleichbare koaxiale Anordnung der Detektoren 2 und 3 lässt sich besonders praktisch auch mit einem Lochspiegel und zwei diskreten Detektoren realisieren (ohne Abbildung).
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Statt der vorgeschlagenen lichtempfindlichen Detektoren 2 und 3 können auch Matrixdetektoren (CCD-Kamerachips) oder XY-positionsempfindliche Detektoren (PSD) ohne Abbildungsoptik zur Erfassung der Verschiebung des Beleuchtungsschwerpunktes in den reflektierten Strahlen (Summenbildung der Intensitäten der Strahlen 21, 31 und 14) verwendet werden (ohne Abbildung). Die höchste Strahlungsdichte liefert die Kombination der Strahlen 21 und 14 durch Summenbildung deren Intensitäten. Um eine Verschiebung mit einer minimalen Detektorfläche zu erkennen, muss sie radial (räumlich) von Detektor 2 in Richtung Detektor 3 angeordnet werden.
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Ergänzend kann die Überwachungseinrichtung aus 4 auch zur selektiven Erfassung der Verschmutzung auf der sich im Bearbeitungskopf befindlichen Innenseite 5b der Schutzscheibe 5 verwendet werden, unter der Voraussetzung, dass die Außenseite 5a prozeßbedingt sauber bleibt. In diesem Fall steckt die Information über den Verschmutzungsgrad der Innenseite 5b im Teilstrahlenbündel 14, so dass für eine bessere Detektion der Verschmutzung die Strahlen 12 und 14 möglichst gut separiert werden, indem der Durchmesser des Meßstrahls 11 entsprechend oder zumindest in der Größenordnung der Dicke der Schutzscheibe 5 gewählt wird.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 19605018 A [0006]
- DE 19507401 A [0006]
- WO 9833059 A [0006]
- DE 19839930 A [0006, 0009]
- DE 10113518 A [0006]
- EP 1488882 A [0006]
- DE 20314918 A [0009]
- BE 1007005 A [0009, 0010]
- EP 01398612 A [0009, 0010]
- DE 19654850 A [0009]
- DE 19839930 [0039]
- DE 20314918 [0039]
