DE102012012981B3 - Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses - Google Patents

Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses Download PDF

Info

Publication number
DE102012012981B3
DE102012012981B3 DE201210012981 DE102012012981A DE102012012981B3 DE 102012012981 B3 DE102012012981 B3 DE 102012012981B3 DE 201210012981 DE201210012981 DE 201210012981 DE 102012012981 A DE102012012981 A DE 102012012981A DE 102012012981 B3 DE102012012981 B3 DE 102012012981B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
focusing optics
processing
backscattered
optical
illumination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE201210012981
Other languages
English (en)
Inventor
Alp Özmert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE201210012981 priority Critical patent/DE102012012981B3/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102012012981B3 publication Critical patent/DE102012012981B3/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie ein Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses. Bei der optischen Anordnung und dem Verfahren wird ein Beleuchtungsstrahl koaxial zum Bearbeitungsstrahl durch einen ersten Aperturbereich der Fokussieroptik auf die Bearbeitungsebene gerichtet und von der Bearbeitungsebene rückgestreute Beleuchtungsstrahlung durch die Fokussieroptik hindurch erfasst. Im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung zwischen der Fokussieroptik und dem optischen Detektor ist ein Separationselement angeordnet, durch das der optische Detektor lediglich rückgestreute Beleuchtungsstrahlung aus einem zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik erfasst, der außerhalb des ersten Aperturbereiches liegt. Durch das Verfahren und die optische Anordnung wird die Erfassung von unerwünschten Rückreflexionen der Beleuchtungsstrahlung an der Fokussieroptik vermieden, so dass für die Beleuchtungsstrahlung keine Antireflexbeschichtung erforderlich ist. Die Antireflexbeschichtung der Fokussieroptik kann dadurch als V-Antireflexbeschichtung schmalbandig ausgeführt und für die Wellenlänge des Bearbeitungsstrahls optimiert werden.

Description

  • Technisches Anwendungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche, mit einer Fokussieroptik, mit der ein auf der optischen Achse der Fokussieroptik eintreffender Bearbeitungsstrahl auf eine Bearbeitungsebene fokussiert wird, einer Beleuchtungseinrichtung, die einen Beleuchtungsstrahl koaxial zum Bearbeitungsstrahl durch die Fokussieroptik auf die Bearbeitungsebene richtet, und einem optischen Detektor, der von der Bearbeitungsebene rückgestreute Beleuchtungsstrahlung durch die Fokussieroptik hindurch erfasst. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses, bei dem von der Werkstückoberfläche rückgestreute Beleuchtungsstrahlung mit einem optischen Detektor erfasst wird.
  • Stand der Technik
  • Bei der Lasermaterialbearbeitung wird die Laserstrahlung ausgehend von einer Laserstrahlquelle über eine Faser und anschließende Kollimation oder mittels freier Propagation zum Werkstück geführt und über ein Fokussierobjektiv auf die Werkstückoberfläche fokussiert. Für die Überwachung des Bearbeitungsprozesses ist es bekannt, die Werkstückoberfläche koaxial zum Bearbeitungsstrahl in einem anderen Wellenlängenbereich als dem des Bearbeitungslasers zu beleuchten und die von der Werkstückoberfläche rückgestreute Beleuchtungsstrahlung koaxial sensorisch zu erfassen.
  • Eine derartige koaxiale Beleuchtung und Erfassung ist bspw. aus der DE 102005022095 B4 bekannt. Diese Druckschrift zeigt eine optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1. Die mit dem Detektor erfasste, von der Werkstückoberfläche rückgestreute Beleuchtungsstrahlung wird dabei zur Bestimmung der Relativbewegung zwischen dem Bearbeitungskopf und dem Werkstück ausgewertet.
  • Auch aus der DE 10 2005 010 381 B4 ist eine derartige koaxiale Beleuchtung und Erfassung während der Laserbearbeitung bekannt. Bei dem Verfahren dieser Druckschrift wird die von der Bearbeitungszone reflektierte und mit einem Detektor ortsaufgelöst erfasste Strahlung zur Vermessung der Phasengrenzen des Werkstoffes bei der Bearbeitung mit dem Laserstrahl genutzt.
  • Bei der Beleuchtung und Beobachtung der Werkstückoberfläche durch die Fokussieroptik koaxial zum Bearbeitungsstrahl tritt jedoch auch störende Rückreflexion der Beleuchtungsstrahlung an der Fokussieroptik und ggf. weiteren optischen Elementen zwischen der Fokussieroptik und dem Werkstück auf, wie bspw. an einem Schutzglas. Diese Rückreflexion stellt eine Störgröße zu der eigentlichen Messgröße dar, der Rückstreuung bzw. Reflexion an der Werkstückoberfläche, da sie diese überlagert und dadurch die Beobachtung der Werkstückoberfläche verhindern kann.
  • Zur Verminderung dieser Problematik kann auf die entsprechenden optischen Elemente eine Antireflex-Beschichtung aufgebracht werden. Allerdings muss eine derartige Antireflex-Beschichtung dann breitbandig für die Kombination aus Bearbeitungs- und Beleuchtungswellenlänge ausgeführt werden. Mit steigender Laserleistung des Bearbeitungslasers wird jedoch eine Minimierung der Reflexion der Bearbeitungswellenlänge zunehmend wichtiger, die sich nur mit einer schmalbandigen, auf die Bearbeitungswellenlänge optimierten Antireflex-Beschichtung erreichen lässt.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie ein Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses anzugeben, mit denen bei koaxialer Beleuchtung und Beobachtung der Werkstückoberfläche durch die Fokussieroptik hindurch geringere Störungen durch Reflexion der Beleuchtungsstrahlung an der Fokussieroptik auftreten und Reflexionen der Bearbeitungsstrahlung an der Fokussieroptik minimiert sind.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Aufgabe wird mit der optischen Anordnung sowie dem Verfahren gemäß den Patentansprüchen 1 und 15 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der optischen Anordnung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche oder lassen sich der nachfolgenden Beschreibung sowie den Ausführungsbeispielen entnehmen. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich aus den vorteilhaften Ausgestaltungen der Anordnung entsprechend.
  • Die vorgeschlagene optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche weist zumindest eine Fokussieroptik, eine Beleuchtungseinrichtung und einen optischen Detektor auf. Mit der Fokussieroptik wird ein auf der optischen Achse der Fokussieroptik eintreffender Bearbeitungsstrahl auf eine Bearbeitungsebene fokussiert, in der während der Bearbeitung der Bearbeitungsort der Werkstückoberfläche liegt. Die Beleuchtungseinrichtung erzeugt einen Beleuchtungsstrahl und richtet den Beleuchtungsstrahl koaxial zum Bearbeitungsstrahl durch einen ersten Aperturbereich der Fokussieroptik auf die Bearbeitungsebene. Der Beleuchtungsstrahl weist dabei eine andere Wellenlänge bzw. andere Wellenlängen auf als der Bearbeitungsstrahl oder ist zumindest wesentlich breitbandiger als der Bearbeitungsstrahl. Die Beleuchtungseinrichtung besteht aus einer oder mehreren Lichtquellen, vor denen eine Optik zur Kollimierung oder Fokussierung sowie ggf. ein oder mehrere Strahlumlenkelemente angeordnet sein können. Die Beleuchtungseinrichtung sollte dabei vorzugsweise so ausgebildet sein, dass der Strahldurchmesser des Beleuchtungsstrahls in der Bearbeitungsebene um mindestens einen Faktor 2 größer als der Strahldurchmesser des Bearbeitungsstrahls in der Bearbeitungsebene ist. Der optische Detektor, bspw. eine CCD-Kamera, ist so angeordnet, dass er von der Bearbeitungsebene rückgestreute Beleuchtungsstrahlung durch die Fokussieroptik hindurch erfasst. Auch hier können entsprechende Umlenkelemente im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung vorgesehen sein, durch die die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung umgelenkt und auf die Detektionsfläche des optischen Detektors gerichtet wird. Unter der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung sind im Falle einer zumindest teilweise reflektierenden Oberfläche auch die reflektierten Beleuchtungsstrahlanteile zu verstehen. Bei der vorgeschlagenen optischen Anordnung ist im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung zwischen der Fokussieroptik und dem optischen Detektor ein Separationselement angeordnet, durch das der optische Detektor lediglich rückgestreute Beleuchtungsstrahlung aus einem zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik erfasst, der außerhalb des ersten Aperturbereiches, beispielsweise eines zentralen Bereiches um die optische Achse der Fokussieroptik, liegt. Die Fokussieroptik trägt dabei eine V-Antireflex-Beschichtung für die Zentralwellenlänge des Bearbeitungsstrahls. Eine derartige V-Antireflex-Beschichtung für die Zentralwellenlänge des Bearbeitungsstrahls kann ggf. auch auf weiteren optischen Elementen im Strahlengang des Bearbeitungsstrahls aufgebracht sein.
  • Bei dem vorgeschlagenen Verfahren zur Überwachung der Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche wird somit ein Beleuchtungsstrahl erzeugt und koaxial zum Bearbeitungsstrahl durch einen ersten Bereich der mit der obigen V-Antireflex-Beschichtung versehenen Fokussieroptik auf die Bearbeitungsebene gerichtet, und von der Bearbeitungsebene rückgestreute Beleuchtungsstrahlung durch die Fokussieroptik hindurch mit einem optischen Detektor erfasst. Mit dem optischen Detektor wird dabei lediglich rückgestreute Beleuchtungsstrahlung aus einem zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik erfasst, der außerhalb des ersten Aperturbereiches liegt, durch den der Beleuchtungsstrahl tritt.
  • Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung besteht somit in der Separation der freien Apertur der Fokussieroptik bzw. des Fokussierobjektivs für die Beleuchtung und die Beobachtung in Verbindung mit einer auf den Bearbeitungsstrahl abgestimmten V-Antireflex-Beschichtung. Die koaxiale Beleuchtung erfolgt mit einem Beleuchtungsstrahl, der lediglich in einem ersten Aperturbereich der Fokussieroptik koaxial zum Bearbeitungsstrahl durch die Fokussieroptik und eventuell weitere optische Elemente zwischen Fokussieroptik und Werkstückoberfläche hindurchtritt. Von dem optischen Detektor werden wiederum nur Strahlanteile der von der Werkstückoberfläche rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung erfasst, die auf dem Rückweg außerhalb dieses ersten Aperturbereiches durch die Fokussieroptik hindurch getreten sind. Auf diese Weise erfasst der Detektor nicht die durch den Beleuchtungsstrahlengang im ersten Aperturbereich an den optischen Elementen rückreflektierten Strahlanteile, die die Beobachtung stören würden. Für die optischen Elemente kann dadurch die Antireflexbeschichtung für den Bearbeitungsstrahl schmalbandig als so genannte V-Antireflex-Beschichtung (V-AR) ausgeführt und optimal auf die Bearbeitungswellenlänge abgestimmt werden. Beispielhafte Spezifikationen für derartige V-AR-Beschichtungen finden sich z. B. im Katalog Laseroptik der Firma LASER COMPONENTS GmbH, 10-05-Version3, auf den Seiten 16 bis 18. Eine Antireflexbeschichtung für die Beleuchtungswellenlänge(n) ist dann nicht mehr erforderlich. Die V-AR-Beschichtung ist so ausgelegt, dass sich für die Zentralwellenlänge der Bearbeitungsstrahlung bei einem Einfallswinkel von 0° ein Reflexionsgrad R < 1%, vorzugsweise R < 0,1% ergibt. Die Zentralwellenlänge der Bearbeitungsstrahlung liegt damit im Bereich des Minimums der Reflexionskurve der V-AR-Beschichtung, vorzugsweise genau im Minimum.
  • Der Beleuchtungsstrahl wird bei der vorgeschlagenen optischen Anordnung und dem zugehörigen Verfahren vorzugsweise so ausgeführt, dass seine Strahlquerschnittsfläche beim Durchtritt durch die Fokussieroptik wenigstens um den Faktor 2 geringer als die Aperturquerschnittsfläche der Fokussieroptik ist. Dadurch lässt sich eine gute Separation der für die Beleuchtung erforderlichen Aperturfläche und der für die Erfassung der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung genutzten Aperturfläche durchführen.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Beleuchtungseinrichtung so auf die Fokussieroptik abgestimmt, dass der Beleuchtungsstrahl durch die Fokussieroptik kollimiert wird. Die Beleuchtungseinrichtung erzeugt hierzu einen Zwischenfokus des Beleuchtungsstrahls im rückseitigen Brennpunkt der Fokussieroptik. Durch die kollimiert auf die Bearbeitungsebene auftreffende Beleuchtungsstrahlung wird eine optimale Beobachtung zur Prozessüberwachung ermöglicht.
  • Die vorgeschlagene optische Anordnung ist vorzugsweise in einen Bearbeitungskopf einer Laserbearbeitungsanlage integriert. Die Laserquelle selbst kann entweder ebenfalls in den Bearbeitungskopf integriert oder an diesem angebracht werden. Der Bearbeitungsstrahl kann aber auch von außen eingekoppelt werden.
  • Die Strahlführung mit dem Separationselement lässt sich bei der vorgeschlagenen optischen Anordnung und dem zugehörigen Verfahren in unterschiedlicher Weise durchführen. Grundsätzlich erfolgt die Strahlführung selbstverständlich so, dass der Bearbeitungsstrahl durch das Separationselement nicht behindert wird. Der Bearbeitungsstrahl kann hierzu über ein entsprechendes Einkoppelelement, bspw. zwischen dem Separationselement und der Fokussieroptik, auf die optische Achse der Fokussieroptik eingekoppelt werden. Dies kann bspw. mit einem dichroitischen Spiegel erfolgen, der für die Wellenlänge der Bearbeitungslaserstrahlung stark reflektierend ist, für den Wellenlängenbereich der Beleuchtungsstrahlung jedoch weitgehend transparent.
  • In einer möglichen Ausgestaltung ist das Separationselement ein Spiegelelement, das die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung außerhalb eines zentralen Bereiches um die optische Achse der Fokussieroptik für die Detektion umlenkt und einen zentralen Durchlass für den Durchtritt der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung aus dem zentralen Bereich aufweist. Der zentrale Bereich entspricht dabei dem ersten Aperturbereich, der Bereich außerhalb des zentralen Bereiches dem zweiten Aperturbereich. Durch dieses Loch in dem Spiegelelement kann auch der Beleuchtungsstrahl für die Beleuchtung der Werkstückoberfläche oder der Bearbeitungsstrahl geführt werden.
  • In einer anderen vorteilhaften Ausgestaltung ist das Separationselement ebenfalls ein Spiegelelement, dessen Parallelprojektion auf eine Ebene senkrecht zum Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung eine geringere Ausdehnung als die Apertur der Fokussieroptik aufweist und das nur die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung aus dem zentralen Bereich als erstem Aperturbereich umlenkt. Die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung außerhalb des zentralen Aperturbereichs passiert dieses Spiegelelement an den Seiten und trifft dann, ggf. nach Durchlaufen weiterer optischer Elemente, auf den optischen Detektor. Dieses Spiegelelement kann in einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung Teil der Beleuchtungseinrichtung sein, so dass über dieses Spiegelelement die Beleuchtungsstrahlung durch die Fokussieroptik auf die Werkstückoberfläche gerichtet wird.
  • In einer weiteren Ausgestaltung ist das Separationselement ein Spiegelelement, das die Beleuchtungsstrahlung auf einen äußeren ringförmigen Bereich der Fokussieroptik als erstem Aperturbereich lenkt und einen zentralen Durchlass für den Durchtritt der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung aufweist, die durch den zentralen Bereich der Fokussieroptik als zweitem Aperturbereich hindurch getreten ist.
  • In einer weiteren Ausgestaltung ist die Separation verteilt auf eine Strahlformung in der Beleuchtungseinrichtung und eine Aperturblende beim optischen Detektor.
  • Vorzugsweise ist im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung hinter dem Separationselement eine reflektive oder transmissive Optik angeordnet, die die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung kollimiert oder fokussiert, bevor sie auf die Detektionsfläche des optischen Detektors trifft. In einer Ausgestaltung ist hierbei das Separationselement als doppelseitiges Spiegelelement mit einer (in Parallelprojektion auf die Ebene senkrecht zum Strahlengang) geringeren Ausdehnung als die Apertur der Fokussieroptik ausgebildet, wie bereits vorangehend erläutert, so dass es auch auf der Rückseite reflektiert. Dabei ist im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung hinter dem Spiegelelement eine reflektive Optik angeordnet, die die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung kollimiert oder fokussiert und über eine Reflexion an der Rückseite dieses Spiegelelementes auf den optischen Detektor richtet. Das beidseitig reflektierende Spiegelelement kann somit in dieser Ausgestaltung drei Funktionen erfüllen, zum einen die Separation zwischen rückgestreuter Beleuchtungsstrahlung aus dem zentralen und dem äußeren Aperturbereich der Fokussieroptik, zum zweiten der Einkopplung des Beleuchtungsstrahls und zum dritten der Umlenkung der an der reflektiven Optik reflektierten rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung auf den optischen Detektor.
  • Die reflektive oder transmissive Optik ist in den vorgenannten Ausgestaltungen vorzugsweise so auf die Fokussieroptik abgestimmt, dass die Fokussieroptik und die reflektive oder transmissive Optik ein optisches System bilden, durch das die Bearbeitungsebene auf die Detektionsfläche des optischen Detektors abgebildet wird. Dadurch lassen sich mit dem optischen Detektor scharfe Bilder der Werkstückoberfläche aufzeichnen.
  • Das vorgeschlagene Verfahren beruht somit darauf, dass lediglich ein Anteil der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung erfasst wird, der durch einen außerhalb eines ersten Aperturbereiches liegenden Bereich der Fokussieroptik hindurch getreten ist. Der koaxiale Beleuchtungsstrahl tritt hingegen ausschließlich in diesem ersten Aperturbereich durch die Fokussieroptik, so dass die dadurch verursachten Rückreflexionen an den optischen Elementen vom optischen Detektor nicht erfasst werden. Die Fokussieroptik kann dadurch mit einer V-AR-Beschichtung versehen sein, die alleine auf die Zentralwellenlänge der Bearbeitungsstrahlung optimiert ist. Besondere Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich dabei aus den unterschiedlichen Ausgestaltungen und Anordnungen des Separationselementes der vorgeschlagenen optischen Anordnung, durch das diese Separation bei dem Verfahren erreicht werden kann.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die vorgeschlagene optische Anordnung und das zugehörige Verfahren werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen nochmals kurz erläutert. Hierbei zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines ersten Beispiels der vorgeschlagenen optischen Anordnung;
  • 2 eine Teildarstellung der Anordnung aus 1, die nur die koaxiale Beleuchtung zeigt;
  • 3 eine Teildarstellung der Anordnung aus 1, die nur den Weg der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung zeigt; und
  • 4 eine schematische Darstellung eines weiteren Beispiels der optischen Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wege zur Ausführung der Erfindung
  • 1 zeigt eine schematische Darstellung einer ersten Ausgestaltung der vorgeschlagenen optischen Anordnung. Diese Anordnung umfasst ein Fokussierobjektiv 1, über das ein Laserstrahl 10 zur Bearbeitung eines Werkstücks auf die Werkstückoberfläche 2 fokussiert wird. Der Laserstrahl 10 wird in diesem Beispiel über einen dichroitischen Spiegel 3 auf die optische Achse des Fokussierobjektivs eingekoppelt. Der Laserstrahl 10 kann bspw. über eine Faser mit einer vorgeschalteten Kollimationsoptik an den dichroitischen Spiegel 3 herangeführt werden. Der Laserstrahl 10 kann auch direkt vom Laser frei propagierend auf den dichroitischen Spiegel 3 gerichtet werden. Ausgestaltungen von Laserstrahlquellen und eventuell nachgeschaltete Fasern und/oder Optiken sind dem Fachmann bekannt und in den vorliegenden Figuren nicht dargestellt.
  • Koaxial zum Laser- bzw. Bearbeitungsstrahl 10 wird ein Beleuchtungsstrahl 20 auf der optischen Achse des Fokussierobjektivs 1 auf die Werkstückoberfläche 2 gerichtet. Dieser Beleuchtungsstrahl 20 passiert den dichroitischen Spiegel 3, der für die Wellenlänge der Beleuchtungsstrahlung durchlässig ausgebildet ist. Als Beleuchtungsstrahlquelle können bspw. eine oder mehrere Laserdioden eingesetzt werden, die auf einer anderen Wellenlänge emittieren als der Bearbeitungslaser. Selbstverständlich sind auch breitbandigere Strahlquellen für die Beleuchtung möglich. Die Beleuchtungseinrichtung 25 zur Erzeugung des Beleuchtungsstrahls umfasst dabei die Beleuchtungsquelle sowie eine nicht dargestellte Optik zur Fokussierung der Beleuchtungsstrahlung auf einen Zwischenfokus, der im rückseitigen Brennpunkt des Fokussierobjektivs 1 liegt. Damit wird der Beleuchtungsstrahl 20 durch das Fokussierobjektiv 1 kollimiert. Der Beleuchtungsstrahl 20 wird hierbei über ein Spiegelelement 4 durch das Fokussierobjektiv 1 gerichtet. Das Spiegelelement 4 hat in der Ebene senkrecht zur optischen Achse des Fokussierobjektivs 1 eine geringere Ausdehnung als die Apertur des Fokussierobjektivs. Ein Teil des auf die Werkstückoberfläche auftreffenden Beleuchtungsstrahls wird von dieser reflektiert bzw. rückgestreut und tritt in entgegengesetzter Richtung wieder durch das Fokussierobjektiv 1 hindurch. Der Teil der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung, der durch den zentralen Aperturbereich (erster Aperturbereich) des Fokussierobjektivs 1 hindurchtritt, wird über das Spiegelelement 4 in Richtung der Beleuchtungseinrichtung 25 reflektiert. Der verbleibende Anteil, der durch den äußeren Bereich der Apertur des Fokussierobjektivs 1 (zweiter Aperturbereich) hindurchtritt, passiert das Spiegelelement 4 an den Seiten und trifft auf einen Parabolspiegel 6, der diese Strahlanteile über die Rückseite des Spiegelelementes 4, die ebenfalls reflektierend ausgebildet ist, auf die Detektionsfläche eines optischen Detektors 5 richtet. Der optische Detektor 5 erfasst diesen Anteil der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung für die Überwachung der Laserbearbeitung. Der optische Detektor 5 ist dabei vorzugsweise als CMOS-Kamera ausgebildet, durch die Bilder der Werkstückoberfläche im Bearbeitungsbereich aufgezeichnet werden. Durch Auswertung dieser Bilder können dann Rückschlüsse auf den Bearbeitungsprozess gezogen werden, bspw. auf die Relativbewegung zwischen dem Bearbeitungskopf mit der vorliegenden optischen Anordnung und dem Werkstück oder auf die Bearbeitungsqualität. Vorzugsweise ist hierbei der Parabolspiegel 6 so auf das Fokussierobjektiv 1 abgestimmt, dass die Werkstückoberfläche 2 durch dieses optische System scharf auf die Detektionsfläche 5 abgebildet wird. Selbstverständlich können auch zusätzliche optische Filter vor dem Detektor eingesetzt werden, um von der Werkstückoberfläche emittierte Sekundärstrahlung zu unterdrücken. Das Fokussierobjektiv 1 ist mit einer V-AR-Beschichtung versehen, die auf die Bearbeitungswellenlänge von in diesem Beispiel 1064 nm optimiert ist. Die V-AR-Beschichtung weist dabei das Minimum der V-förmigen Reflexionskurve bei 1064 nm auf.
  • Das Spiegelelement 4 der optischen Anordnung der 1 dient als Separationselement zur Separation von Beleuchtung und Beobachtung über Aperturbereiche der Fokussieroptik 1. 2 zeigt hierzu zunächst lediglich den Strahlengang der Beleuchtungsstrahlung 20 von der Beleuchtungseinrichtung 25 zur Werkstückoberfläche 2. Der Bearbeitungsstrahl 20 tritt aufgrund seines kleinen Strahldurchmessers nur in einem kleinen zentralen Bereich durch die Apertur des Fokussierobjektivs 1. 3 zeigt wiederum lediglich den Strahlenverlauf der von der Werkstückoberfläche 2 rückreflektierten Beleuchtungsstrahlung 30. Die Strahlung fließt divergent in die Eintrittspupille des abbildenden Systems, propagiert durch den dichroitischen Spiegel 3 und wird dann durch das Spiegelelement 4 in zwei Strahlanteile 31, 32 separiert. Der Strahlanteil 31, der zentral durch die Fokussieroptik 1 getreten ist, wird durch das Spiegelelement 4 in Richtung der Beleuchtungseinrichtung 25 reflektiert und dadurch am Eintritt in den optischen Detektor 5 gehindert. Der äußere Strahlanteil 32 kann das Spiegelelement 4 seitlich passieren, trifft auf den konkaven Spiegel 6 und wird von diesem auf den optischen Detektor 5 fokussiert. Der Strahlengang des Beleuchtungsstrahls 20 zeichnet sich dabei durch die Nutzung des von der Beobachtung separierten Raumes (hier ein Zylinder um die optische Achse im Radius kleiner als die freie Apertur des Fokussierobjektivs) aus. Dieser Raum wird für die Strahlpropagation im Beobachtungsstrahlengang nicht benötigt und wird hier zur Einkopplung der Beleuchtungsstrahlung eingesetzt. Durch den Ausschluss des zentralen Bereiches von der Beobachtung wird verhindert, dass an der Fokussieroptik oder anderen optischen Elementen im Strahlengang zwischen Fokussieroptik und Werkstückoberfläche verursachte Reflexionen des Beleuchtungsstrahls auf den optischen Detektor treffen.
  • 4 zeigt eine weitere Ausgestaltung der vorgeschlagenen optischen Anordnung. Auch bei dieser Anordnung wird der Laserstrahl 10 für die Bearbeitung über einen dichroitischen Spiegel 3 auf die optische Achse des Fokussierobjektivs 1 eingekoppelt. Der Beleuchtungsstrahl 20 wird in diesem Beispiel durch die Öffnung eines Scraperspiegels 4 auf direktem Weg durch das Fokussierobjektiv 1 auf die Werkstückoberfläche 2 gerichtet. Auch hier ist die gegenüber der Apertur des Fokussierobjektivs 1 geringe Strahlquerschnittsfläche des Beleuchtungsstrahls 20 zu erkennen. Die dann an der Werkstückoberfläche 2 rückgestreute Beleuchtungsstrahlung 30 trifft auf den Scraperspiegel 4 und wird von diesem über eine entsprechende Fokussieroptik 7 auf den optischen Detektor 5 gerichtet. Die zentralen Anteile der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung werden dabei nicht auf den Detektor gelenkt, sondern passieren den Scraperspiegel 4 durch die zentrale Öffnung. Auch in diesem Beispiel erfolgt somit eine Separation der freien Apertur des Fokussierobjektivs für die Beleuchtung und die Beobachtung. Bei dem Aufbau der 4 können Beleuchtungseinrichtung 25 und optischer Detektor 5 auch vertauscht werden, so dass der Beleuchtungsstrahl 20 über den Scraperspiegel 4 eingekoppelt wird und die Detektion durch die zentrale Öffnung des Scraperspiegels 4 hindurch erfolgt.
  • Selbstverständlich lassen sich in die einzelnen Strahlengänge auch zusätzliche Umlenkelemente oder andere optische Elemente einbringen, falls dies für den Aufbau der Anordnung oder für die Anwendung erforderlich ist. Weiterhin ist es auch möglich, den Bearbeitungslaserstrahl 10 im Falle der 4 ebenfalls durch die Öffnung des Scraperspiegels 4 einzukoppeln, wobei dann der dichroitische Spiegel 3 an entsprechender Stelle zwischen der Beleuchtungseinrichtung 25 und dem Scraperspiegel 4 angeordnet ist. Weiterhin ist es möglich, den Beleuchtungsstrahl 20 erst zwischen dem Spiegelelement 4 und dem Fokussierobjektiv 1 über einen teildurchlässigen Spiegel einzukoppeln, falls die dadurch erzeugten Verluste an eingekoppelter Beleuchtungsstrahlung und rückgestreuter Beleuchtungsstrahlung tolerierbar sind.
  • Mit der vorgeschlagenen Anordnung können somit die Fokussieroptik sowie ggf. weitere vorhandene optische Elemente zwischen der Fokussieroptik und der Bearbeitungsebene bzw. Werkstückoberfläche mit einer für die Wellenlänge der Bearbeitungslaserstrahlung optimierten Antireflexbeschichtung versehen werden. Eine Antireflexbeschichtung für die Beleuchtungswellenlänge(n) ist nicht mehr erforderlich, da unerwünschte Rückreflexionen der Beleuchtungsstrahlung an diesen optischen Elementen nicht mehr auf den optischen Detektor treffen.
  • Die Forschungsarbeiten, die zu diesen Ergebnissen geführt haben, wurden von der Europäischen Union gefördert.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Fokussierobjektiv
    2
    Werkstückoberfläche bzw. Bearbeitungsebene
    3
    dichroitischer Spiegel
    4
    Spiegelelement als Separationselement
    5
    optischer Detektor
    6
    Parabolspiegel
    7
    Fokussieroptik
    10
    Bearbeitungslaserstrahl
    20
    Beleuchtungsstrahl
    25
    Beleuchtungseinrichtung
    30
    rückgestreute Beleuchtungsstrahlung
    31
    zentraler Anteil der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung
    32
    äußerer Anteil der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung

Claims (15)

  1. Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche, mit – einer Fokussieroptik (1), mit der ein auf der optischen Achse der Fokussieroptik (1) eintreffender Bearbeitungsstrahl (10) auf eine Bearbeitungsebene (2) fokussiert wird, – einer Beleuchtungseinrichtung (25), die einen Beleuchtungsstrahl (20) erzeugt und koaxial zum Bearbeitungsstrahl (10) durch einen ersten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) auf die Bearbeitungsebene (2) richtet, und – einem optischen Detektor (5), der so angeordnet ist, dass er von der Bearbeitungsebene (2) rückgestreute Beleuchtungsstrahlung (30) durch die Fokussieroptik (1) hindurch erfasst, wobei in einem Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung (30) zwischen der Fokussieroptik (1) und dem optischen Detektor (5) ein Separationselement (4) angeordnet ist, durch das der optische Detektor (5) lediglich rückgestreute Beleuchtungsstrahlung erfasst, die durch einen zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) hindurch getreten ist, der außerhalb des ersten Aperturbereiches liegt, und die Fokussieroptik (1) eine V-Antireflexbeschichtung für eine Zentralwellenlänge des Bearbeitungsstrahls (10) trägt.
  2. Optische Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (25) so auf die Fokussieroptik (1) abgestimmt ist, dass der Beleuchtungsstrahl (20) durch die Fokussieroptik (1) kollimiert wird.
  3. Optische Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungseinrichtung (25) so ausgebildet ist, dass ein Strahldurchmesser des Beleuchtungsstrahls (20) in der Bearbeitungsebene (2) um mindestens einen Faktor 2 größer als ein Strahldurchmesser des Bearbeitungsstrahls (10) in der Bearbeitungsebene (2) ist.
  4. Optische Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Aperturbereich ein zentraler Bereich um die optische Achse der Fokussieroptik (1) ist.
  5. Optische Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Separationselement (4) ein Spiegelelement ist, das die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung, die durch den zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) getreten ist, für die Detektion umlenkt und einen zentralen Durchlass für den Durchtritt der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung aufweist, die durch den ersten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) hindurch getreten ist.
  6. Optische Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Separationselement (4) ein Spiegelelement ist, dessen Parallelprojektion in eine Ebene senkrecht zum Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung (30) eine geringere Ausdehnung als die Apertur der Fokussieroptik (1) aufweist und nur rückgestreute Beleuchtungsstrahlung umlenkt, die durch den ersten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) hindurch getreten ist.
  7. Optische Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelelement Teil der Beleuchtungseinrichtung (25) ist.
  8. Optische Anordnung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelelement auf der optischen Achse der Fokussieroptik (1) angeordnet ist.
  9. Optische Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Spiegelelement beidseitig reflektierend ausgebildet ist, und dass im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung hinter dem Spiegelelement eine reflektive Optik (6) angeordnet ist, die die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung kollimiert oder fokussiert und über eine Reflexion am Spiegelelement auf den optischen Detektor (5) richtet.
  10. Optische Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Aperturbereich ein zentraler Bereich um die optische Achse der Fokussieroptik (1) ist.
  11. Optische Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Separationselement (4) ein Spiegelelement ist, das die Beleuchtungsstrahlung (20) auf den ersten Bereich der Fokussieroptik (1) lenkt und einen zentralen Durchlass für den Durchtritt der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung aufweist, die durch den zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) hindurch getreten ist.
  12. Optische Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass im Strahlengang der rückgestreuten Beleuchtungsstrahlung hinter dem Separationselement (4) eine reflektive (6) oder transmissive Optik (7) angeordnet ist, die die rückgestreute Beleuchtungsstrahlung kollimiert oder fokussiert.
  13. Optische Anordnung nach Anspruch 9 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die reflektive (6) oder transmissive Optik (7) so auf die Fokussieroptik (1) abgestimmt ist, dass die Fokussieroptik (1) und die reflektive (6) oder transmissive Optik (7) ein optisches System bilden, durch das die Bearbeitungsebene (2) auf eine Detektionsfläche des optischen Detektors (5) abgebildet wird.
  14. Optische Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Separationselement (4) und der Fokussieroptik (1) ein Einkoppelelement zur Einkopplung des Bearbeitungsstrahls (10) auf die optische Achse der Fokussieroptik (1) angeordnet ist.
  15. Verfahren zur Überwachung einer Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche, bei dem – die Laserbearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl (10) erfolgt, der mit einer Fokussieroptik (1) auf die Werkstückoberfläche (2) fokussiert wird, die eine V-Antireflexbeschichtung für eine Zentralwellenlänge des Bearbeitungsstrahls (10) trägt, – ein Beleuchtungsstrahl (20) koaxial zum Bearbeitungsstrahl (10) durch einen ersten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) auf die Werkstückoberfläche (2) gerichtet wird, und – von der Werkstückoberfläche (2) rückgestreute Beleuchtungsstrahlung (30) durch die Fokussieroptik (1) hindurch mit einem optischen Detektor (5) erfasst wird, wobei mit dem optischen Detektor (5) lediglich rückgestreute Beleuchtungsstrahlung aus einem zweiten Aperturbereich der Fokussieroptik (1) erfasst wird, der außerhalb des ersten Aperturbereiches um die optische Achse liegt.
DE201210012981 2012-06-29 2012-06-29 Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses Active DE102012012981B3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210012981 DE102012012981B3 (de) 2012-06-29 2012-06-29 Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210012981 DE102012012981B3 (de) 2012-06-29 2012-06-29 Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102012012981B3 true DE102012012981B3 (de) 2013-10-10

Family

ID=49210154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201210012981 Active DE102012012981B3 (de) 2012-06-29 2012-06-29 Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102012012981B3 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2886239A1 (de) 2013-12-23 2015-06-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung und Regelung der Bearbeitungsbahn bei einem Laser-Fügeprozess
WO2018228912A1 (de) * 2017-06-16 2018-12-20 Jenoptik Optical Systems Gmbh Scankopfvorrichtung und verfahren zum reflektieren oder transmittieren von strahlen für einen scanner, scanvorrichtung mit einer scankopfvorrichtung und scanner mit einer scankopfvorrichtung
DE102022205845A1 (de) 2022-06-08 2023-12-14 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bearbeitungskopf für ein Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungssystem, Verfahren zur Änderung der Fokuslage eines Bearbeitungskopfes für ein Laserbearbeitungssystem, Computerprogramm

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005010381B4 (de) * 2005-03-07 2007-06-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehörige Vorrichtung
DE102005022095B4 (de) * 2005-05-12 2007-07-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer lateralen Relativbewegung zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005010381B4 (de) * 2005-03-07 2007-06-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehörige Vorrichtung
DE102005022095B4 (de) * 2005-05-12 2007-07-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer lateralen Relativbewegung zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2886239A1 (de) 2013-12-23 2015-06-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung und Regelung der Bearbeitungsbahn bei einem Laser-Fügeprozess
DE102013022085A1 (de) 2013-12-23 2015-06-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung und Regelung der Bearbeitungsbahn bei einem Laser-Fügeprozess
WO2018228912A1 (de) * 2017-06-16 2018-12-20 Jenoptik Optical Systems Gmbh Scankopfvorrichtung und verfahren zum reflektieren oder transmittieren von strahlen für einen scanner, scanvorrichtung mit einer scankopfvorrichtung und scanner mit einer scankopfvorrichtung
CN110678290A (zh) * 2017-06-16 2020-01-10 业纳光学***有限公司 用于反射或透射扫描仪射束的扫描头设备和方法、具有扫描头设备的扫描设备和扫描仪
DE102022205845A1 (de) 2022-06-08 2023-12-14 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bearbeitungskopf für ein Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungssystem, Verfahren zur Änderung der Fokuslage eines Bearbeitungskopfes für ein Laserbearbeitungssystem, Computerprogramm

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10120251B4 (de) Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung
DE102009007769B4 (de) Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
DE102015001421B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Strahldiagnose an Laserbearbeitungs-Optiken (PRl-2015-001)
DE102009028861B4 (de) Messvorrichtung mit verringertem Anteil an Störlicht und Herstellungsverfahren für diese
EP0264404B1 (de) Vorrichtung zum selbsttaetigen fokussieren eines auflichtmikroskopes
CH678663A5 (de)
DE102019116309A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontrollierten Bearbeitung eines Werkstücks
DE102014203645B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum optischen Bestimmen eines Abstandes
DE102011119478B4 (de) Vorrichtung zur fremdbeleuchteten Visualisierung eines mittels eines hochenergetischen Bearbeitungsstrahls erfolgenden Bearbeitungsprozesses sowie Umlenkelement
DE102013227031B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Analysieren eines auf ein Substrat auftreffenden Lichtstrahls und zum Korrigieren einer Brennweitenverschiebung
DE102017131224A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung einer Fokuslage eines Laserstrahls
DE102013008774B3 (de) Analysevorrichtung zur kombinierten Strahl-/Prozessanalyse
EP3156828B1 (de) Operationsmikroskop
DE102012012981B3 (de) Optische Anordnung zur Laserbearbeitung einer Werkstückoberfläche sowie Verfahren zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses
DE10160623B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs
WO2007124858A1 (de) Mikroskop und mikroskopierverfahren zur messung des oberflächenprofils eines objekts
DE102004038321B4 (de) Lichtfalle
DE19828454B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Temperatur einer Zielfläche
WO2021140396A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontrollierten bearbeitung eines werkstücks mittels konfokaler abstandsmessung
DE112015002931T5 (de) Abbildendes optisches System, Beleuchtungsvorrichtung, Beobachtungsvorrichtung und Vorrichtung zur Wellenfrontwiederherstellung
DE102007013038A1 (de) Testvorrichtung für Oberflächen, insbesondere von Schweißelektroden
DE102018126846A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
DE102005043064B4 (de) Verfahren zum Messen des Abstandes eines Objektes
WO2016173830A1 (de) Optische einrichtung
DE102018105319A1 (de) Vorrichtung zur Bestimmung einer Fokuslage in einem Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung einer Fokuslage in einem Laserbearbeitungssystem

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R082 Change of representative
R020 Patent grant now final

Effective date: 20140111