DE202012013089U1

DE202012013089U1 - Vorrichtung und System zur Tandemstreifenplattierung

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Publication number: DE202012013089U1
Application number: DE202012013089.7U
Authority: DE
Original assignee: Lincoln Global Inc
Current assignee: Lincoln Global Inc
Priority date: 2011-07-01
Filing date: 2012-07-02
Publication date: 2015-01-21
Anticipated expiration: 2022-07-03
Also published as: EP2726241A1; BR112013032362A2; US20130004674A1; WO2013011361A1; RU2014103144A; CN103648701A; JP6219822B2; US9289843B2; CA2839830A1; JP2014518160A

Abstract

Plattierungsvorrichtung, die Folgendes umfasst: einen ersten Plattierungskopf (101), der in der Lage ist, eine erste Plattierungselektrode (S1) zu einem Werkstück (W) unter Verwendung eines ersten Plattierungssignals zuzuführen; einen zweiten Plattierungskopf (103), der in der Lage ist, eine zweite Plattierungselektrode (S2) zu dem Werkstück (W) unter Verwendung eines zweiten Plattierungssignals zuzuführen; wobei sowohl der erste als auch der zweite Plattierungskopf (101, 103) relativ zueinander so positioniert und ausgerichtet sind, dass die jeweilige erste und zweite Plattierungselektrode (S1, S2) zur selben Schmelzpfütze auf dem Werkstück (W) während eines Plattierungsvorgangs geleitet wird.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Vorrichtungen und Systeme gemäß der Erfindung betreffen das Plattieren mit Tandemstreifenelektroden.
BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
Plattieren mit Streifenelektroden ist in der Industrie bekannt. In der Regel werden Streifenelektroden aufgrund ihrer großen Breite und ihres geringen Einbrands zum Plattieren verwendet, was einen großen Plattierungsbereich, aber ein geringes Vermischen mit dem Basismetall zur Folge hat. Dies gilt insbesondere für die Elektroschlackenplattierung. Jedoch können Plattierungsprozesse langsam sein, wodurch die Effizienz eines Plattierungsvorgangs sinkt. Es sind Anstrengungen unternommen worden zu versuchen, die Abscheidungsgeschwindigkeit- bzw. -raten während der Streifenplattierung zu erhöhen, aber diese Bemühungen haben nicht zu einem geeigneten Plattierungsvorgang geführt.
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Plattierungssystem und eine Plattierungsvorrichtung, bei dem ein erster und ein zweiter Plattierungskopf vorhanden sind, wobei jeder Plattierungskopf seine eigene jeweilige Plattierungselektrode zu einer gemeinsamen Schmelzpfütze führt. Somit werden mindestens zwei Plattierungselektroden während desselben Plattierungsvorgangs verwendet. In Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist jeder der jeweiligen Plattierungsköpfe mit seiner eigenen jeweiligen Stromversorgung verbunden und/oder verwendet ein entsprechendes Plattierungssignal. Weitere beispielhafte Ausführungsformen sind in der folgenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen enthalten.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die oben beschriebenen und/oder weitere Aspekte und Merkmale der Erfindung werden deutlicher erkennbar, indem ausführlich beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung anhand der begleitenden Zeichnungen beschrieben werden, in denen Folgendes dargestellt ist:
1 veranschaulicht eine schaubildhafte Darstellung einer Plattierung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 veranschaulicht eine weitere schaubildhafte Darstellung einer Plattierung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
3 veranschaulicht eine weitere schaubildhafte Darstellung einer Plattierung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
4 veranschaulicht eine schaubildhafte Darstellung einer Plattierungsbaugruppe gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
5 veranschaulicht eine schaubildhafte Darstellung eines Plattierungssystems gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
6 veranschaulicht ein Kurvendiagramm von beispielhaften Strom- und Abscheidungsratendaten, wobei ein Einzelelektrodensystem mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verglichen wird; und
7 veranschaulicht ein Kurvendiagramm von beispielhaften Wärmezufuhr- und Abscheidungsratendaten, wobei ein Einzelelektrodensystem mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verglichen wird.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEISPIELHAFTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Es werden nun im Folgenden beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezug auf die beiliegenden Figuren beschrieben. Die beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen sollen das Verstehen der Erfindung unterstützen und dienen nicht dazu, den Schutzumfang der Erfindung in irgend einer Weise zu beschränken. Gleiche Bezugszahlen bezeichnen stets gleiche Elemente.
Die 1 bis 3 zeigen schaubildhafte Darstellungen einer Plattierung mit beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist ein erster oder vorderer Plattierungskopf 101 stromaufwärts (in der Vorschubrichtung) eines zweiten oder hinteren Plattierungskopfes 103 positioniert. Jeder der Köpfe 101 und 103 liefert eine Streifenelektrode (S1 bzw. S2) zu einem zu plattierenden Werkstück W, so dass eine Plattierungsschicht C auf dem Werkstück W entsteht. Jede der Elektroden S1 und S2 berührt eine gemeinsame Pfütze, die ursprünglich durch den vorderen Plattierungskopf 101 und die Elektrode S1 gebildet wird. Die Köpfe 101 und 103 sind so positioniert, dass sie mit Bezug aufeinander eine Tandemkonfiguration bilden. Oder anders ausgedrückt: In beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung sind die Seitenränder der jeweiligen Elektroden S1 und S2 in der Plattierungsrichtung aufeinander ausgerichtet.
Ein Beispiel des Plattierungsprozesses, das mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann, ist die Elektroschlackenplattierung. Für die vorliegende Erfindung gelten in dieser Hinsicht keine Einschränkungen.
Des Weiteren können die Plattierungsköpfe 101 und 103 in bekannter oder gemeinhin verwendeter Bauweise konstruiert werden, so wie sie in der Regel zum Plattieren eines Werkstücks mit einer Streifenelektrode verwendet werden.
Wie in den 1 bis 3 gezeigt, kann mindestens einer der Plattierungsköpfe 101 und 103 mit Bezug auf die zu plattierende Werkstückoberfläche gewinkelt sein. In den gezeigten beispielhaften Ausführungsformen ist der hintere Kopf 103 mit Bezug auf die Oberfläche gewinkelt gezeigt. Dieses Abwinkeln soll den Einbrand der hinteren Elektrode S2 in die Pfütze unterstützen, um den Plattierungsvorgang zu optimieren. Des Weiteren kann durch das Abwinkeln mindestens eines der Köpfe 101 und 103 die Nähe der Köpfe so eingestellt werden, dass die jeweiligen Streifen auf einfache Weise auf dieselbe Schmelzpfütze gerichtet werden können. Das wird unten noch ausführlicher besprochen. In den beispielhaften Ausführungsformen, die in den 1 bis 3 gezeigt sind, ist der hintere Kopf 103 gewinkelt, während der vordere Kopf 101 vertikal mit Bezug auf das Werkstück W positioniert ist. Jedoch sind Aspekte der vorliegenden Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Zum Beispiel wird in Betracht gezogen, dass der vordere Kopf 101 mit Bezug auf das Werkstück W gewinkelt ist, während der hintere Kopf normal zu dem Werkstück W positioniert ist. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform sind beide Köpfe 101/103 so gewinkelt, dass sie zu dem Werkstück W normal sind. Das heißt, die Plattierungsstreifen treffen normal zur Oberfläche des Werkstücks W auf die Schweißpfütze. Alternativ wird ebenfalls in Betracht gezogen, dass in beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sowohl der vordere als auch der hintere Kopf 101/103 mit Bezug auf die Oberfläche des Werkstücks W gewinkelt sind. Jedoch ist zu beachten, dass es mit stärkerem Abwinkeln schwieriger werden kann, die Plattierungsvorgänge zu starten.
Wie in 3 zu sehen, kann die Entfernung Z zwischen den Spitzen der Elektroden S1 und S2 in Abhängigkeit von verschiedenen Betriebsparametern variieren. Jedoch sollte die Entfernung Z größer als 0 mm sein, um zu verhindern, dass sich die Elektroden S1 und S2 gegenseitig berühren. Des Weiteren sollte die Entfernung Z nicht zu groß sein, damit die hintere Elektrode S2 nicht dieselbe Schmelzpfütze berührt wie die vordere Elektrode S1. In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beträgt die Entfernung Z 5 bis 50 mm. In weiteren beispielhaften Ausführungsformen liegt die Entfernung Z im Bereich von 5 bis 20 mm.
In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform ist eine Wärmequelle, zum Beispiel eine Laservorrichtung, zwischen dem vorderen Kopf 101 und dem hinteren Kopf 103 positioniert. Die Wärmequelle stellt eine Wärmezufuhr in die Pfütze bereit, um sicherzustellen, dass die Pfütze in einem schmelzflüssigen Zustand gehalten wird. In einer solchen Ausführungsform kann die Entfernung Z zwischen den Elektroden S1 und S2 vergrößert werden. Natürlich sollte, weil die Wärme über die gesamte Breite der Plattierungsstreifen beibehalten werden muss, die Wärmequelle über die gesamte Breite der Schweißpfützen reichen. Wenn zum Beispiel die Wärmequelle ein Laser oder Plasma ist, so sollte die Wärmequelle über die gesamte Breite der Schweißpfütze oszilliert werden, um die Pfütze über ihre gesamte Breite schmelzflüssig zu halten.
Wie in 3 weiter gezeigt ist, hat die vordere Elektrode S1 einen Vorstand von X, und die hintere Elektrode S2 hat einen Vorstand von Y. In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind der Vorstand X und der Vorstand Y gleich. Jedoch sind in anderen beispielhaften Ausführungsformen der Vorstand X und der Vorstand Y voneinander verschieden. Zum Beispiel ist der Vorstand X der Elektrode S1 kürzer als der Vorstand Y der Elektrode S2. In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung liegt der Vorstand X im Bereich von 40 bis 70 mm, während der Vorstand Y im Bereich von 50 bis 80 mm liegt. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform ist der Vorstand Y ungefähr 10 mm kleiner als der Vorstand X. Natürlich versteht es sich, dass diese Parameter je nach den gewünschten Ergebnissen und verwendeten Betriebsparametern optimiert werden können. Es ist anzumerken, dass durch Vergrößern der Länge des Vorstands der Verdünnungsgrad in der Schweißnaht abnimmt, so dass ein längerer Vorstand vorteilhaft ist. Jedoch kann durch Vergrößern der Vorstandslänge der Betrag des Wärmeaufbaus in den Streifen S1 und S2 vergrößert werden. Wenn die Wärme in den Streifen zu hoch ist, so kann die Säulenfestigkeit der Streifen verschlechtert werden, so dass der Streifen knickt. Das ist in höchstem Maße unerwünscht. Um also den Vorstand zu optimieren, sollte jeder dieser Faktoren berücksichtigt werden.
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen nicht nur höhere Abscheidungsraten bereit, sondern können auch Verdünnungsgrade von 10% oder weniger ermöglichen.
Es ist anzumerken, dass durch Ändern der Entfernung Z zwischen den Elektroden S1 und S2 der Vorstand verändert werden kann. Ein Großteil davon wird durch die Größe der jeweiligen Köpfe 101 und 103 diktiert. Zum Beispiel können in dem Maße, wie die Entfernung Z zunimmt, die jeweiligen Vorstandsentfernungen X und Y verringert werden, da es möglich ist, die Köpfe 101 und 103 näher an das Werkstück W zu bewegen.
In einer beispielhaften Ausführungsform liegt der Winkel θ zwischen der hinteren Elektrode S2 und der Oberfläche im Bereich von 15 bis 90 Grad. Jedoch liegt in weiteren beispielhaften Ausführungsformen der Winkel θ im Bereich von 30 bis 60 Grad. Ein solches Abwinkeln bringt die oben besprochenen Vorteile mit sich. Des Weiteren ist zwar der Winkel θ in 3 in Bezug auf die hintere Elektrode S2 gezeigt, doch ist es in anderen beispielhaften Ausführungsformen die vordere Elektrode S1, die um θ relativ zur Oberfläche des Werkstücks W gewinkelt ist. In weiteren beispielhaften Ausführungsformen sind die Elektroden S1 und S2 um β mit Bezug aufeinander gewinkelt. In einer beispielhaften Ausführungsform liegt der Winkel β zwischen den Elektroden im Bereich von 0 bis 75 Grad, wobei 0 Grad angibt, dass die Elektroden S1 und S2 im Wesentlichen parallel zueinander liegen, wenn sie auf die Pfütze treffen. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform beträgt der Winkel β zwischen den Elektroden zwischen 30 und 60 Grad. Somit sind in einigen beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung beide Elektroden S1 und S2 mit Bezug auf die Oberfläche des Werkstücks W gewinkelt. Es ist anzumerken, dass in der obigen Besprechung die Winkelmaße relativ zu den jeweiligen Winkeln der Elektroden S1 und S2 bei oder nahe dem Auftreffpunkt der Elektroden auf die Schmelzpfütze besprochen werden.
In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die Elektroden S1 und S2 sowohl in Größe als auch chemischer Zusammensetzung identisch. Jedoch können in anderen beispielhaften Ausführungsformen die Elektroden S1 und S2 verschieden sein. Zum Beispiel wird in Betracht gezogen, dass die Elektroden S1 und S2 verschiedene Dicken und/oder Breiten haben, um einen Plattierungsvorgang zu optimieren. Zum Beispiel kann es wünschenswert sein, eine Plattierung mit einer gestuften oder geschichteten Struktur bereitzustellen, so dass die vordere Elektrode S1 breiter als die hintere Elektrode S2 ist. In anderen beispielhaften Ausführungsformen kann es wünschenswert sein, eine Plattierung mit verschiedenen physikalischen Eigenschaften auf der Grundlage ihrer Dicke zu bilden, so dass die vordere Elektrode S1 eine andere chemische Zusammensetzung als die hintere Elektroden S2 aufweist. Zum Beispiel wird in Betracht gezogen, dass die vordere Elektrode S1 aus einem Edelstahl des Typs 309L bestehen kann, während der hintere Streifen S2 aus einem Edelstahl des Typs 316L bestehen kann.
2 zeigt eine weitere beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei eine Magnetlenkungssonde 105 zwischen dem vorderen Kopf 101 und dem hinteren Kopf 103 angeordnet ist. Die Nutzung von Magnetfeldern und magnetischer Lenkung ist in der Schweißindustrie allgemein bekannt, um das Steuern und Stabilisieren eines Schlackepools und der resultierenden schmelzflüssigen Ablagerung zu unterstützen, um den Magnetfeldern, die durch den Schweißvorgang erzeugt werden und die die Positionierung und Stabilität des Schweißvorgangs beeinflussen, entgegenzuwirken. Die Sonde 105 wird in ähnlicher Weise mit Bezug auf Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwendet. Genauer gesagt, wird die Sonde 105 verwendet, um ein Magnetfeld zu erzeugen, welches das Stabilisieren der zwei jeweiligen Plattierungsvorgänge unterstützt. Zum Beispiel kann die magnetische Sonde verwendet werden, um den Einfluss der vorderen Elektrode S1 auf die hintere Elektrode S2 zu reduzieren, und umgekehrt. In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Sonde 105 näher an der vorderen Elektrode S1 positioniert als die hintere Elektrode S2. Das liegt daran, dass in bestimmten Ausführungsformen (wie weiter unten noch ausführlicher erläutert wird) die vordere Elektrode S1 ein größeres Magnetfeld erzeugt, weil die vordere Elektrode S1 mehr Leistung hat als die hintere Elektrode S2. Insgesamt gesehen, sollte die Positionierung und Steuerung der Sonde 105 optimiert werden, um einen stabilen Plattierungsvorgang zu erreichen. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform sind die magnetischen Sonden während des Schweißens auf den Seiten der Streifen positioniert. Die Position der Sonden auf der Außenseite kann helfen, die Schweißpfütze abzuflachen und zu stabilisieren, indem die Magnetfelder gestört werden, die die Schweißpfütze zur Mitte der Schweißnaht ziehen.
Wenden wir uns nun 4 zu, wo eine Plattierungsbaugruppe 200 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt ist. In einer beispielhaften Ausführungsform kann die Plattierungsbaugruppe 200 als ein Schlitten ausgeführt sein, der entlang eines Werkstücks W bewegt werden kann. Alternativ kann die Schlittenbaugruppe 200 ortsfest sein, so dass das Werkstück W relativ zu der Baugruppe 200 bewegt wird, um einen Plattierungsvorgang auszuführen. Die Plattierungsbaugruppe 200 kann eine Kontrolltafel 201 enthalten, die dafür konfiguriert ist, Benutzersteuerungen und Eingaben in den Plattierungsvorgang bereitzustellen. Solche Kontrolltafeln 201 sind in der Industrie bekannt und können Dinge wie Elektrodenzufuhrgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit, Schweißsteuerung (Leistung, Strom, Spannung usw.), Flussmittelsteuerung usw. steuern. Die Baugruppe 200 kann des Weiteren eine Elektrodenmontagestruktur 205 enthalten, auf der Elektrodenrollen 207 und 209 montiert sind, um die Elektroden S1 und S2 zu den Köpfen 101 und 103 zu führen. Zuführmechanismen 208 und 210 können ebenfalls an der Baugruppe 200 montiert sein, um die Elektroden S1 und S2 zu den Köpfen zu führen. Die Konfiguration und Konstruktion der Rollen 207/209 und der Zuführmechanismen 208/210 kann jeglichen bekannten oder verwendeten Vorrichtungen entsprechen, da für die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in dieser Hinsicht keinerlei Beschränkungen existieren. Darüber hinaus sind Aspekte der vorliegenden Erfindung nicht durch die physische Struktur oder Positionierung der Rollen 207/209 oder der Antriebsmechanismen 208/210 beschränkt.
In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der Baugruppe 200 wird ein Flussmittelzumesssystem, das einen Flussmitteltank 209 und ein Zufuhrrohr 211 enthält, verwendet, um ein Abschirmflussmittel in den Plattierungsprozess einzuspeisen. Solche Flussmittelzumesssysteme sind bekannt und brauchen hier nicht näher besprochen zu werden. In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann ein Hochgeschwindigkeitselektroschlackenflussmittel verwendet werden, das die Fähigkeit besitzt, den Metalltransfer aufrecht zu erhalten, während die Verdünnungsgrade minimiert werden.
Obgleich nicht ausdrücklich in 4 gezeigt, kann eine Magnetsondenbaugruppe (wie zum Beispiel in 2 gezeigt) nach Bedarf in die Baugruppe 200 integriert werden. Des Weiteren kann in zusätzlichen beispielhaften Ausführungsformen ein Flussmittel- und/oder Dampfabzugs- oder Vakuumsystem verwendet werden. Zum Beispiel kann ebenfalls ein (nicht gezeigtes) Flussmittelabzugsvakuum an der Baugruppe 200 montiert sein, um während des Plattierungsprozesses Flussmittel abzuziehen. Solche Systeme sind in der Plattierungs- und Schweißindustrie bekannt.
Wenden wir uns nun 5 zu, wo ein Plattierungssystem 300 gezeigt ist. Beispielhafte Ausführungsformen des Systems 300 umfassen zwei separate Stromversorgungen 301 und 303, dergestalt, dass eine erste Stromversorgung 301 mit dem vorderen Kopf 101 gekoppelt ist und die zweite Stromversorgung mit dem hinteren Kopf 103 gekoppelt ist. Jede der jeweiligen Stromversorgungen liefert ein Plattierungssignal (Spannung und Strom) an die jeweiligen Köpfe, dergestalt, dass jede jeweilige Elektrode S1 und S2 ausreichend zu der gemeinsamen Schmelzpfütze geführt und darin abgelagert wird. Aufbau und Betrieb dieser Stromversorgungen sind bekannt. Wie zuvor angesprochen, können die Stromversorgungen 301/303 ein Elektroschlackenplattierungssignal zu den Köpfen 101/103 senden. In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann jede der Stromversorgungen 301/303 über die Kontrolltafel 201 gesteuert werden. Des Weiteren kommunizieren in zusätzlichen beispielhaften Ausführungsformen die Stromversorgungen 301/303 während des Betriebes miteinander. Zum Beispiel wird in Betracht gezogen, dass die jeweiligen Stromversorgungen 301/303 so zusammenwirken, dass sie die Gesamtwärmezufuhr in den Plattierungsprozess steuern. Des Weiteren kann es vorteilhaft sein, den vorderen Streifen S1 vor dem hinteren Streifen S2 zu beginnen. In einer solchen Ausführungsform beginnt die Stromversorgung 301 den Plattierungsvorgang, und sobald eine Schweißpfütze gebildet und stabilisiert wurde, wird die zweite Stromversorgung 303 für den Plattierungsvorgang gestartet. In einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden sowohl die erste als auch die zweite Stromversorgung im Konstantspannungs(„KS”)-Modus betrieben. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann eine variable Schweißwellenform verwendet werden, wie zum Beispiel von der Art, die durch PowerWave-Stromversorgungen von der Firma The Lincoln Electrical Company aus Cleveland, Ohio, erzeugt wird. Variable Wellenformen können Wellenformprofile haben, in denen der negative oder der positive Strom oder auch beide Ströme während des Schweißvorgangs variiert werden können. In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung leitet jede der Stromversorgungen 301/303 das gleiche Plattierungssignal (Spannung und Strom) zu den jeweiligen Elektroden S1 und S2. Jedoch kann in zusätzlichen Ausführungsformen das Signal, das durch die erste Stromversorgung 301 zugeführt wird, anders sein als das Signal, das durch die zweite Stromversorgung 303 zugeführt wird. Zum Beispiel wird in Betracht gezogen, dass die erste Stromversorgung 301 ein Signal mit einer höheren Leistung (was beispielsweise durch die Nutzung eines höheren Stroms und/oder einer höheren Spannung erreicht werden kann) als die zweite Stromversorgung 303 bereitstellt.
In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung hat die vordere Elektrode einen höheren Strompegel als die hintere Elektrode. Eine solche Konfiguration erlaubt es der vorderen Elektrode, den Großteil der Abscheidung in die Schmelzpfütze durchzuführen, während der hintere Elektrode dann dafür verwendet wird, einfach mehr Material für den Plattierungsvorgang abzulagern. In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung hat die hintere Elektrode einen durchschnittlichen Strompegel, der im Bereich von 100 bis 800 A unter dem Strompegel der vorderen Elektrode liegt. In anderen beispielhaften Ausführungsformen hat die hintere Elektrode einen durchschnittlichen Strom, der im Bereich von 250 bis 600 A unter dem Strom der vorderen Elektrode liegt.
Es ist anzumerken, dass 5 zwar zwei diskrete Stromversorgungen 301/303 zeigt, dass aber Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht erfordern, dass die Stromversorgungen zwei vollständig separate physische Einheiten mit zwei eigenständigen Gehäusen usw. sind. Es wird in Betracht gezogen, dass die separaten Stromversorgungen in ein einzelnes integrales Gehäuse integriert werden können, so dass die Komponenten 301/303 diskrete Stromzufuhrsysteme in einer einzelnen integralen Einheit darstellen. Die diskreten Stromversorgungen 301/303 sollten in der Lage sein, nach Bedarf Stromsignale mit anderen Parametern auszugeben.
Wie zuvor bereits kurz angesprochen, ist das Plattieren mit einer Streifenelektrode bekannt. Wenn man jedoch versucht, eine Plattierungsschicht einer bestimmten Dicke zu erzeugen, so kann ein solcher Prozess langsam sein. Die Nutzung beispielhafter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erlaubt eine signifikante Erhöhung der Plattierungsgeschwindigkeit, während ein gleicher oder ein höherer Wert einer Plattierungsdicke erreicht werden kann. Des Weiteren stabilisiert die Nutzung einer hinteren Elektrode, die durch ihre eigene dedizierte Stromversorgung abgeschieden wird, den Verdünnungsgrad der Plattierung. Zusätzlich erlaubt es die Verwendung separater Stromversorgungen mit den separaten Plattierungsköpfen, dass die jeweiligen Köpfe bei normalen – oder anderenfalls geringeren – Strompegeln arbeiten können. Dadurch ist es nicht mehr notwendig, mit übermäßig hohen Strömen durch einen einzelnen Kopf für eine bestimmte Abscheidungsrate zu arbeiten. Solche hohen Ströme können eine übermäßige Erwärmung und ein Rutschen des Streifens während der Plattierung verursachen, was die Qualität und Langlebigkeit der abgeschiedenen Plattierungsschicht beeinträchtigen kann.
Es ist entdeckt worden, dass es eine Reihe von Vorteilen bei der Nutzung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gibt. Zum Beispiel ist entdeckt worden, dass Verbesserungen bei der Wärmezufuhr und der Arbeitseffizienz erreicht werden können. Zum Beispiel ist entdeckt worden, dass höhere Abscheidungsgeschwindigkeiten für eine Plattierungsdicke ohne einen signifikanten oder nachteiligen Anstieg der Gesamtwärmezufuhr zu der Pfütze erreicht werden können. Des Weiteren ist entdeckt worden, dass die Verwendung von Tandemplattierungselektroden zu einer Nennschweißraupenbreite führt, die größer ist als die, die mit einer einzelnen Elektrode erreicht wird, so dass eine höhere Flächenbedeckungsrate erzielt wird.
Die folgenden Tabellen zeigen Zusammenfassungen von Daten für beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Vergleich zu Plattierungsvorgängen des Standes der Technik. Diese Tabellen demonstrieren Vorteile der vorliegenden Erfindung. Es ist anzumerken, dass in den folgenden Tabellen repräsentative Wärmezufuhrberechnungen in der herkömmlichen kJ/mm-Beziehung und einer kJ/mm²-Beziehung gezeigt sind, die die Nennschweißraupenbreite berücksichtigen und die für die Gesamtwärmezufuhr repräsentativ sind. Als Referenz wurden die folgenden Gleichungen für die Wärmezufuhrberechnungen verwendet: kJ/mm = (A × V × 60)/(1.000 × S), wobei
A = Durchschnittlicher Gesamtstrom, V = Volt, S = Geschwindigkeit (mm/min); und kJ/mm² = (A × V × 60)/(1.000 × S × B), wobei
A = Durchschnittlicher Gesamtstrom, V = Volt, S = Geschwindigkeit (mm/min), und B = Nennschweißraupenbreite (mm).
In beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung liegt die Streifenwärmezufuhr im Bereich von 0,25 bis 0,10 kJ/mm², und in anderen beispielhaften Ausführungsformen liegt die Streifenwärmezufuhr im Bereich von 0,15 bis 0,20 kJ/mm². Des Weiteren liegen in beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Abscheidungsraten im Bereich von 1,00 bis 1,50 m²/h. Des Weiteren liegt in beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Vorschubgeschwindigkeit des Plattierungsprozesses im Bereich von 20 bis 40 cm/min. In einer weiteren alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung liegt die Vorschubgeschwindigkeit im Bereich von 25 bis 35 cm/min.
Des Weiteren sind die unten gezeigten Stromdaten der durchschnittliche Strom, da eine Konstantspannung verwendet wurde.

Tabelle 1 unten zeigt eine Zusammenfassung von Daten von sechs beispielhaften Schweißdurchgängen in einer Tandemstreifenelektrodenkonfiguration.

Schweißnaht Nr.	A (Vorn/Hinten)	Volt (Vorn/Hinten)	Geschwindigkeit (cm/min)	Magnetlenkung Ampere (N/S)	Schweißraupenbreite (mm)	Schweißraupenhöhe (mm)	Wärmezufuhr (kJ/mm²)	Wärmezufuhr (kJ/mm)	Absch.-Rate (m²/h)
1	1250/600	25/25	25	2/3	70	4,5–5	0,20	11,10	1,05
2	1250/600	25/25	25	2/3	72	4,5–5	0,20	11,10	1,08
3	1250/600	25/25	25	2/3	72	4,5–5	0,20	11,10	1,08
4	1250/800	25/25	30	2/3	72	4,5–5	0,18	10,25	1,30
5	1250/1000	25/25	35	2,5/2,5	70	4,5–5	0,17	9,64	1,47
6	1250/800	25/25	30	2,5/2,5	73	4,5–5	0,18	10,25	1,31

Es ist anzumerken, dass alle der oben angegebenen Schweißnähte mit 60 mm breiten Elektroden mit einer Dicke von 0,5 mm ausgeführt wurden und dass die Elektroden vom Typ EQ309L und EQ316LO waren. Des Weiteren wurde Flussmittel vom Typ ES200 verwendet.

Die folgende Tabelle 2 vergleicht Schweißnähte Nr. 3, 4 und 5 aus Tabelle 1 (oben) mit einer Plattierung, für die eine einzelne Plattierungselektrode verwendet wurde, und demonstriert einige der Vorteile der vorliegenden Erfindung. (Alle Schweißraupendicken (Schweißraupenhöhe) für die einzelne Schweißraupe (unten) waren in den Tandemdurchgängen ähnlich – eine Nenndicke von 4,5 bis 5 mm).

Schweißnaht Nr.	Schweißraupenbreite (mm)	Absch.-Rate (m²/h)	Gesamtampere	Volt	Geschwindigkeit (cm/min)	Wärmezufuhr (kJ/mm²)	Wärmezufuhr (kJ/mm)	Streifenbreite (mm)
Beispiel 1	65	0,70	1250	25	18	0,16	10,14	60
Beispiel 2	95	1,03	1800	25	18	0,16	15,00	90
Beispiel 3	125	1,35	2400	25	18	0,16	20,00	120
3	72	1,08	1850	25	25	0,20	11,10	60
4	72	1,30	2050	25	30	0,18	10,25	60
5	70	1,47	2250	25	35	0,17	9,64	60

Wie in den Tabellen oben gezeigt, ermöglichen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Leistungsverbesserungen gegenüber der Verwendung einer einzelnen Plattierungselektrode. Zum Beispiel wurde die Nennschweißraupenbreite für einen 60 mm breiten Streifen von 65 mm zu 70 zu 72 mm verbessert, wodurch eine breitere Schweißraupe und eine größere Flächendeckung je Schweißdurchgang erhalten werden. Es ist anzumerken, dass mit der Einzelstreifenkonfiguration der Plattierungskopf bei höheren Zufuhrraten für den Plattierungsstreifen instabil werden kann, was dazu führen kann, dass die Zufuhrrate und damit die Vorschubgeschwindigkeit zu einem begrenzenden Faktor werden, wenn man versucht, dicke Plattierungsschichten zu erreichen.
In einem weiteren Beispiel der vorliegenden Erfindung, das nicht in den Tabellen oben gezeigt ist, kann diese verbesserte Schweißraupenbreite gezeigt werden. In einem Einzelstreifenplattierungsvorgang wurde ein 60 × 0,5 mm messender Streifen mit einem Flussmittel ES200 verwendet. Ein Strom von 1.450 A wurde mit 25 Volt verwendet, und eine 5 mm dicke Plattierungsschicht wurde mit einer Nennschweißraupenbreite von 64 mm und einem Verdünnungsgrad von 10% abgeschieden. Wenn jedoch eine Tandemstreifenkonfiguration verwendet wurde, wobei der vordere Streifen 1.250 A verwendete und der hintere Streifen 600 A verwendete, so wurde die gleiche Schweißraupendicke mit einer Schweißraupenbreite von 72 mm erhalten. Das heißt, für zusätzliche 400 A wurde ein Zuwachs von 12% in der Breite der Schweißraupe erreicht. Dieser Anstieg kann signifikante Einsparungen der Flächenbedeckungszeit während Plattierungsvorgängen ermöglichen.
Des Weiteren kann man beim Blick auf Schweißnaht Nr. 5 erkennen, dass eine Vorschubgeschwindigkeit von 35 cm/min erhalten werden konnte, mit einer Abscheidungsrate von 1,47 m²/h und einem moderaten Anstieg der Gesamtwärmezufuhr von nur 0,01 kJ/mm² gegenüber der Verwendung einer 120 mm breiten Elektrode, und einer Gesamtverringerung der Amperezahl, die für die Schweißnaht benötigt wurde (2.250 im Vergleich zu 2.400). Das kann man ebenfalls in den 6 und 7 sehen, die grafisch die Abscheidungsratendaten im Vergleich zu Strom und Wärmezufuhr veranschaulichen. Wie diese Daten zeigen, bieten beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Vorteile gegenüber der Verwendung einer einzelnen Streifenelektrode. Das ist möglich, während gleichzeitig der Energiebetrag verringert wird, der während des Prozesses verbraucht wird, und während nur ein moderater Anstieg der Gesamtwärmezufuhr zur Schweißnaht stattfindet. Des Weiteren zeigt 7 unerwartet, dass in einer Tandemkonfiguration trotz zunehmender Abscheidungsrate die Gesamtwärmezufuhr zu dem Werkstück abnimmt.
Des Weiteren kann aufgrund der reduzierten Wärmezufuhr beim Tandemplattierungsvorgang die Plattierung effektiv an dünneren Werkstücken ausgeführt werden, als es normalerweise mit einer einzelnen Elektrode möglich wäre. Bei Verwendung einer einzelnen Plattierungselektrode kann die Wärmezufuhr so hoch sein, dass dünnere Werkstücke (zum Beispiel 50 mm) sich bei höheren Stromwerten verziehen würden. Weil der Tandemprozess eine geringere Gesamtwärmezufuhr selbst bei hohen Strompegeln ausführt, kann eine Plattierung auf einfache Weise an dünneren Werkstücken erreicht werden.
Außerdem erlauben Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine schnellere Plattierung als frühere Verfahren, während akzeptable Verdünnungsgrade beibehalten werden. Mit zunehmender Vorschubgeschwindigkeit für einen Plattierungsvorgang – bei einem gegebenen Strompegel – wird die Dicke der Plattierungsschicht dünner, und der Verdünnungsgrad nimmt zu. Mit zunehmendem Verdünnungsgrad nimmt die Fähigkeit zum Steuern der chemischen Zusammensetzung der Plattierung ab, was von Nachteil ist.
Jedoch kann dank der oben beschriebenen Aspekte von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine dickere Plattierungsschicht auf einem Werkstück bei hohen Vorschubgeschwindigkeiten und bei einem Strompegel und Wärmezufuhrwerten abgeschieden werden, die denen eines Einzelstreifenplattierungsverfahrens vergleichbar sind. Des Weiteren wird selbst bei hoher Vorschubgeschwindigkeit des Plattierungsvorgangs eine dickere Plattierungsschicht gebildet. Somit bieten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung einen signifikanten Vorteil gegenüber bekannten Plattierungsverfahren. Weil des Weiteren Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Gesamtstromzufuhr gegenüber mehreren Köpfen aufteilen, ist der maximale Strom, der einen einzelnen Plattierungskopf erreicht, kleiner als der eines einzelnen Kopfes. Aufgrund dessen bieten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine präzisere Steuerung des Stroms und des Plattierungsvorgangs. Darum können Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung besser steuerbare Plattierungsvorgänge und eine chemisch korrekte Plattierungsdeckung (akzeptable Verdünnungsgrade, zum Beispiel 10% oder kleiner) ermöglichen, während gleichzeitig weniger Energie verbraucht und ein günstigeres Wärmezufuhrprofil erreicht wird.
Es ist anzumerken, dass die vorliegende Erfindung nicht durch die Art der zu verwendenden Vorhang- oder Streifenelektroden oder die Art des ausführbaren Schweißvorgangs beschränkt wird, sondern dass sie vielmehr in vielen verschiedenen Arten von Schweißvorgängen mit vielen verschiedenen Arten von Schweißelektroden und Elektrodenkombinationen verwendet werden kann.
Obgleich die Erfindung konkret anhand beispielhafter Ausführungsformen der Erfindung gezeigt und beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt. Dem Durchschnittsfachmann ist klar, dass verschiedene Änderungen in Form und Detail daran vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Schutzumfang der Erfindung, wie er durch die folgenden Ansprüche definiert wird, abzuweichen.
Bezugszeichenliste

101: vorderer Plattierungskopf
103: hinterer Plattierungskopf
105: Magnetlenkungssonde
200: Plattierungsbaugruppe
201: Kontrolltafel
205: Elektrodenmontagestruktur
207: Elektrodenrolle
208: Zufuhrmechanismus
209: Elektrodenrolle
210: Zufuhrmechanismus
211: Zufuhrrohr
300: Plattierungssystem
301: Stromversorgung
303: Stromversorgung
C: Plattierungsschicht
S1: Elektrode
S2: Elektrode
W: Werkstück
X: Vorstand
Y: Vorstand
Z: Entfernung
θ: Winkel
β: Winkel

Claims

Plattierungsvorrichtung, die Folgendes umfasst: einen ersten Plattierungskopf (101), der in der Lage ist, eine erste Plattierungselektrode (S1) zu einem Werkstück (W) unter Verwendung eines ersten Plattierungssignals zuzuführen; einen zweiten Plattierungskopf (103), der in der Lage ist, eine zweite Plattierungselektrode (S2) zu dem Werkstück (W) unter Verwendung eines zweiten Plattierungssignals zuzuführen; wobei sowohl der erste als auch der zweite Plattierungskopf (101, 103) relativ zueinander so positioniert und ausgerichtet sind, dass die jeweilige erste und zweite Plattierungselektrode (S1, S2) zur selben Schmelzpfütze auf dem Werkstück (W) während eines Plattierungsvorgangs geleitet wird.
Plattierungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das System eine Wärmezufuhr in das Werkstück (W) im Bereich von 0,1 bis 0,25 kJ/mm² und eine Gesamt-Abscheidungsrate im Bereich von 1 bis 1,5 m²/h bereitstellt.
Plattierungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei mindestens einer des ersten und des zweiten Plattierungskopfes (101, 103) in Bezug auf das Werkstück so gewinkelt ist, dass die jeweilige erste oder zweite Plattierungselektrode (S1, S2) auf die Schmelzpfütze in einem Winkel von kleiner als 90 Grad auftrifft.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei sowohl der erste als auch der zweite Plattierungskopf (101, 103) so ausgerichtet sind, dass die jeweiligen ersten und zweiten Plattierungselektroden (S1, S2) die Schmelzpfütze normal zur Schmelzpfütze berühren.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der erste und der zweite Plattierungskopf (101, 103) mit Bezug aufeinander so gewinkelt sind, dass ein Winkel zwischen der ersten und der zweiten Elektrode (S1, S2) im Bereich von 0 bis 75 Grad liegt; und/oder wobei sowohl der erste als auch der zweite Plattierungskopf (101, 103) so ausgerichtet sind, dass die jeweiligen ersten und zweiten Plattierungselektroden (S1, S2) die Schmelzpfütze in einer Entfernung im Bereich von 5 bis 50 mm voneinander berühren.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei sowohl der erste als auch der zweite Plattierungskopf (101, 103) so ausgerichtet sind, dass die jeweiligen ersten und zweiten Plattierungselektroden (S1, S2) verschiedene Vorstandsentfernungen (X, Y) haben, wenn die erste und die zweite der Plattierungselektroden (S1, S2) die Schmelzpfütze berühren.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die des Weiteren mindestens eine Magnetlenkungssonde (105) umfasst, die nahe mindestens einem des ersten und des zweiten Plattierungskopfes (101, 103) positioniert ist.
Plattierungssystem, das die Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 umfasst, wobei der erste Plattierungskopf (101) mit einer ersten Stromversorgung (301) gekoppelt ist; und wobei der zweite Plattierungskopf (103) mit einer zweiten Stromversorgung (302) gekoppelt ist.
Plattierungssystem nach Anspruch 8, wobei die erste Stromversorgung (301) das erste Plattierungssignal an den ersten Plattierungskopf (101) ausgibt und die zweite Stromversorgung (303) das zweite Plattierungssignal, das sich von dem ersten Plattierungssignal unterscheidet, an den zweiten Plattierungskopf (103) ausgibt.
Plattierungssystem nach Anspruch 8 oder 9, wobei sowohl die erste als auch die zweite Stromversorgung (301, 303) ein Elektroschlackenplattierungssignal an den jeweiligen ersten und zweiten Plattierungskopf (101, 103) ausgibt.
Plattierungssystem nach einem der Ansprüche 8 bis 10, das des Weiteren ein Steuersystem umfasst, das sowohl mit der ersten als auch mit der zweiten Stromversorgung (301, 303) gekoppelt ist, um einen Betrieb der ersten und der zweiten Stromversorgung (301, 303) zu steuern.
Plattierungssystem nach einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei sowohl die erste als auch die zweite Stromversorgung (301, 303) in einem Konstantspannungsmodus arbeiten.
Plattierungssystem nach einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei die erste Stromversorgung (301) einen ersten Plattierungsstrom an das Werkstück (W) ausgibt und die zweite Stromversorgung (303) einen zweiten Strom an das Werkstück (W) ausgibt, wobei der erste Strom höher als der zweite Strom ist.
Plattierungsvorrichtung, die für Folgendes konfiguriert ist: Zuführen einer ersten Plattierungselektrode (101) zu einer Schmelzpfütze auf einem Werkstück (W); Zuführen einer zweiten Plattierungselektrode (103) zu der Schmelzpfütze auf einem Werkstück (W); und Ablagern der ersten und der zweiten Plattierungselektrode (101, 103) in der Schmelzpfütze, um eine Plattierungsschicht auf dem Werkstück (W) zu erzeugen.
Plattierungsvorrichtung nach Anspruch 14, die des Weiteren dafür konfiguriert ist, ein erstes Plattierungssignal an die erste Plattierungselektrode (101) auszugeben und ein zweites Plattierungssignal, das sich von dem ersten Plattierungssignal unterscheidet, an die zweite Plattierungselektrode (103) auszugeben.
Plattierungsvorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, die des Weiteren dafür konfiguriert ist, ein erstes Plattierungssignal an die erste Plattierungselektrode (101) auszugeben und ein zweites Plattierungssignal an die zweite Plattierungselektrode (103) auszugeben, wobei mindestens eines der Plattierungssignale ein Konstantspannungsplattierungssignal ist.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, die des Weiteren dafür konfiguriert ist, ein erstes Plattierungssignal an die erste Plattierungselektrode (101) auszugeben und ein zweites Plattierungssignal an die zweite Plattierungselektrode (103) auszugeben und mindestens eines des ersten und des zweiten Plattierungssignals ein Elektroschlackenplattierungssignal ist.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, die des Weiteren dafür konfiguriert ist, ein erstes Plattierungssignal an die erste Plattierungselektrode (101) aus einer ersten Stromversorgung (301) auszugeben und ein zweites Plattierungssignal an die zweite Plattierungselektrode (103) aus einer zweiten Stromversorgung (303) auszugeben.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, die des Weiteren dafür konfiguriert ist, ein erstes Plattierungssignal mit einem ersten Strom an die erste Plattierungselektrode (101) auszugeben und ein zweites Plattierungssignal mit einem zweiten Strom an die zweite Plattierungselektrode (103) auszugeben, und der erste Strom höher ist als der zweite Strom.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 19, wobei eine Wärmezufuhr in das Werkstück (W) während der Abscheidung im Bereich von 0,1 bis 0,25 kJ/mm² liegt und eine Gesamt-Abscheidungsrate im Bereich von 1 bis 1,5 m²/h liegt; und/oder wobei eine Vorschubgeschwindigkeit der Abscheidung im Bereich von 20 bis 40 cm/min liegt; und wobei insbesondere eine Wärmezufuhr in das Werkstück (W) während der Abscheidung im Bereich von 0,15 bis 0,20 kJ/mm² liegt, eine Gesamt-Abscheidungsrate im Bereich von 1 bis 1,5 m²/h liegt und eine Vorschubgeschwindigkeit der Abscheidung im Bereich von 25 bis 35 cm/min liegt.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 19, wobei die Abscheidung zu einer Verdünnung der Plattierungsschicht (C) von maximal 10% führt.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 21, wobei mindestens eine der ersten und zweiten Plattierungselektroden (101, 103) mit Bezug auf das Werkstück (W) so gewinkelt ist, dass die mindestens eine gewinkelte Elektrode (S1, S2) auf die Schmelzpfütze in einem Winkel von kleiner als 90 Grad auftrifft.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 22, wobei sowohl die erste als auch die zweite Plattierungselektrode so ausgerichtet sind, dass die Elektroden die Schmelzpfütze normal zur Schmelzpfütze berühren.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 23, wobei die erste und die zweite Plattierungselektrode (S1, S2) mit Bezug aufeinander so gewinkelt sind, dass ein Winkel zwischen der ersten und der zweiten Elektrode (S1, S2) im Bereich von 0 bis 75 Grad liegt.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 24, wobei sowohl die erste als auch die zweite Plattierungselektrode (S1, S2) so ausgerichtet sind, dass die Elektroden (S1, S2) die Schmelzpfütze in einer Entfernung im Bereich von 5 bis 50 mm voneinander berühren.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 25, wobei sowohl die erste als auch die zweite Plattierungselektrode (S1, S2) verschiedene Vorstandsentfernungen während des Ablagerns haben.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 26, wobei die erste Plattierungselektrode (S1) eine andere chemische Zusammensetzung als die zweite Plattierungselektrode (S2) hat.
Plattierungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 27, wobei das erste Plattierungssignal einen durchschnittlichen Strom im Bereich von 100 bis 800 A über einem durchschnittlichen Strom des zweiten Plattierungssignals hat.