DE202010008806U1 - Flexible LED-Packungsanordnung - Google Patents

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Abstract

Flexible LED-Packungsanordnung, aufweisend:
ein erstes Metallsubstrat (10);
einen LED-Chip (30), der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) am ersten Metallsubstrat (10) angebracht ist;
ein zweites Metallsubstrat (20), das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip (30) verbunden ist, wobei ein Abstand (60) zwischen dem ersten Metallsubstrat (10) und dem zweiten Metallsubstrat (20) vorliegt; und
einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat (10) und das zweite Metallsubstrat (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte (1) und das zweite Metallsubstrat (20) unten freiliegen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine LED-Packungsanordnung, insbesondere eine LED-Packungsanordnung, in welcher Metallsubstrate zur Erhöhung der Wärmeabführleistung sowie ein flexibler Packungsmassenkörper vorgesehen sind.
  • Die Entwicklung der Leuchtdiode (LED) ist gereift und ihre Anwendungen sind sehr breit und praktisch. Beispielsweise sind Leuchtdioden als Bildschirm-Hintergrundbeleuchtung, elektronische Werbetafeln (sowohl draußen als auch drinnen) sowie unmittelbar als Beleuchtungsvorrichtung eingesetzt. In anderen Worten sind die Leuchtdioden sehr weit verbreitet.
  • Ganz egal, in welchem Bereich die Leuchtdiode eingesetzt wird, ist es üblich, mehrere Leuchtdioden gleichzeitig zu verwenden, um die Helligkeit der Lichtquelle zu verstärken. Dies kann zwar den Zweck direkt und effektiv erreichen, das damit verbundene Kühlungsproblem tritt jedoch auf. Darüber hinaus wird bei herkömmlichen LED-Lampen die gedruckte Leiterplatte als Tragplatte bzw. Substrat eingesetzt. Von Nachteil ist das Substrat, dessen Material nicht für die Wärmeabfuhr sorgt. Daher können die Leuchtelemente aufgrund der hohen Temperaturen, die nicht sachgemäß abgeführt werden, defekt oder durchgebrannt sein.
  • Neben der Verwendung von mehreren Leuchtdioden, wie dies beim Stand der Technik zur Lichtintensität meist der Fall ist, ist weiterhin von Nachteil, dass die gesamte Konstruktion der herkömmlichen LED-Lampen nicht biegsam ist. Um dies zu verhindern, ist ein Substrat aus flexiblem Material entwickelt worden. Dadurch können die einzelnen LED-Lampen gebogen werden. Es ist aber nicht möglich, die LED-Lampenvorrichtungen, die sich alle in einer Packungsmasse befinden, zu biegen. Unter der Bedienung, dass die einzelnen LED-Lampen separat gepackt sind und miteinander nicht in Berührung kommen, wird die Montage bei der eingeschränkten Anordnungsdichte erschwert.
  • Durch die Erfindung wird eine flexible LED-Packungsanordnung geschaffen, bei welcher das Material des Substrats zur Erhöhung der Wärmeabführleistung verändert wird, wobei der Packungsmassenkörper aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wodurch die gesamte Konstruktion der LED-Lampe biegsam ist.
  • Außerdem wird durch die Erfindung eine Leuchtdiode mit hoher Wärmeabführleistung geschaffen, wobei die herkömmliche steife LED-Packungsanordnung durch eine flexible LED-Packungsanordnung ersetzt wird. Das heißt, dass die Leuchtdiode (LED) durch einen flexiblen Packungsmassenkörper nach dem Packungsverfahren biegsam ist, wodurch die erfindungsgemäße Leuchtdiode in Lampenvorrichtungen unterschiedlicher Bauart eingebaut werden kann.
  • Gemäß der Erfindung wird eine flexible LED-Packungsanordnung bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    ein erstes Metallsubstrat;
    einen LED-Chip, der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht am ersten Metallsubstrat angebracht ist;
    ein zweites Metallsubstrat, das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen dem ersten Metallsubstrat und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Dabei ist die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht als Lötpaste, Silberpaste oder als Eutektikum ausgeführt. Die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung weist ferner zwei Verbindungsfüße auf, die elektrisch an das erste bzw. das zweite Metallsubstrat angeschlossen sind.
  • Außerdem wird gemäß der Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung in Parallelschaltung bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    eine Chip-Tragplatte, die wenigstens eine V-förmige Aussparung aufweist, wodurch sich mehrere erste Metallsubstrate ergeben, wobei LED-Chips mittels einer strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht an den jeweils zugeordneten ersten Metallsubstraten angeordnet sind;
    ein zweites Metallsubstrat, das durch Drahtbonden elektrisch mit den LED-Chips verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen der Chip-Tragplatte und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die LED-Chips vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt ist, während die Chip-Tragplatte und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Des Weiteren wird gemäß der Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung in Serienschaltung bereitgestellt, die eine Mehrzahl von in Serie geschalteten LED-Einheiten aufweist, von denen jede Folgendes aufweist:
    ein erstes Metallsubstrat;
    einen LED-Chip, der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht am ersten Metallsubstrat angebracht ist;
    ein zweites Metallsubstrat, das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen den ersten Metallsubstraten sowie zwischen dem ersten Metallsubstrat und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die Leuchtdioden vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt sind, während die ersten Metallsubstrate und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die ersten Metallsubstrate und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Darüber hinaus wird gemäß der Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung in Parallelschaltung bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    eine Chip-Tragplatte, die wenigstens eine V-förmige Aussparung aufweist, wodurch sich mehrere erste Metallsubstrate ergeben, wobei LED-Chips mittels einer strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht an den jeweils zugeordneten ersten Metallsubstraten angeordnet sind;
    ein zweites Metallsubstrat, das durch Drahtbonden elektrisch mit den LED-Chips verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen der Chip-Tragplatte und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die LED-Chips vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt ist, während die Chip-Tragplatte und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Überdies wird gemäß der Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung in Serienschaltung bereitgestellt, die eine Mehrzahl von in Serie geschalteten LED-Einheiten aufweist, von denen jede Folgendes aufweist:
    ein erstes Metallsubstrat;
    einen LED-Chip, der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht am ersten Metallsubstrat angebracht ist;
    ein zweites Metallsubstrat, das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen den ersten Metallsubstraten sowie zwischen dem ersten Metallsubstrat und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die LED-Chips vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt sind, während die ersten Metallsubstrate und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die ersten Metallsubstrate und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Weiterhin wird durch die Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    ein erstes Metallsubstrat;
    einen LED-Chip, der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht am ersten Metallsubstrat angebracht ist;
    zwei zweite Metallsubstrate, die durch Drahtbonden elektrisch mit dem Plus- bzw. Minuspol des LED-Chips verbunden ist, wobei ein Abstand zwischen dem ersten Metallsubstrat und den beiden zweiten Metallsubstraten vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat und die beiden zweiten Metallsubstrate teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat und die beiden zweiten Metallsubstrate unten freiliegen.
  • Ferner wird durch die Erfindung eine flexible LED-Packungsanordnung bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    ein erstes Metallsubstrat;
    einen LED-Chip, wobei einer der elektrischen Pole des LED-Chips mittels der strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht am ersten Metallsubstrat angebracht ist;
    ein zweites Metallsubstrat, wobei der andere Pol des LED-Chips über die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht am zweiten Metallsubstrat angebracht ist, wobei ein Abstand zwischen dem ersten Metallsubstrat und dem zweiten Metallsubstrat vorliegt; und
    einen Packungsmassenkörper, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip vollständig vom Packungsmassenkörper gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat und das zweite Metallsubstrat teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat und das zweite Metallsubstrat unten freiliegen.
  • Die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass das Metallsubstrat zum Tragen des LED-Chips eingesetzt wird. Auf diese Weise kann die Wärmeabführleistung in erheblichem Maße erhöht werden. Damit kann die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung in Produkten zum Einsatz kommen, die mit einer hohen Leistung betrieben oder in welchen mehrere LED-Lampen verwendet sind. Mit dem Packungsmassenkörper lässt sich die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung nach dem Packungsverfahren umbiegen, wodurch diese in allen Sorten von Lampenvorrichtungen einsetzbar ist. Damit ist ein breites Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung gewährleistet. Beim Serien- oder Parallelschaltung der LED-Chips lassen sich die oben erwähnten Vorteile ebenfalls erfüllen.
  • Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
  • 1 eine perspektivische Darstellung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der Erfindung;
  • 2A eine schematische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der Erfindung;
  • 2B eine schematische Darstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der Erfindung in einer umgebogenen Stellung;
  • 3A eine Draufsicht auf die vorliegende Erfindung mit einer Mehrzahl von parallel geschalteten LED-Chips;
  • 3B eine Seitenansicht der vorliegenden Erfindung mit einer Mehrzahl von parallel geschalteten LED-Chips;
  • 4A eine Draufsicht auf die vorliegende Erfindung mit einer Mehrzahl von in Serie geschalteten LED-Chips;
  • 4B eine Seitenansicht der vorliegenden Erfindung mit einer Mehrzahl von in Serie geschalteten LED-Chips;
  • 5 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen LED-Packungsanordnung, wobei der Plus- und Minuspol des LED-Chips stirnseitig angeordnet sind; und
  • 6 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen LED-Packungsanordnung, wobei der Plus- und Minuspol des LED-Chips rückseitig angeordnet sind.
  • Wie aus den 1, 2A und 2B ersichtlich, weist eine erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung ein erstes Metallsubstrat 10, einen LED-Chip 30, ein zweites Metallsubstrat 20 und einen Packungsmassenkörper 40 auf. Auf dem ersten Metallsubstrat 10 liegt der LED-Chip 30 auf.
  • Um eine sichere Arretierung des LED-Chips 30 zu ermöglichen, ist eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 zwischen dem LED-Chip 30 und dem ersten Metallsubstrat 10 vorgesehen. Das Metallsubstrat ist zur Erhöhung der Wärmeabführleistung von Leuchtdioden verwendet. Daher ist das Material anwendbar, wenn dieses eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aufweist. Beispielsweise kann das Material Metall von Aluminium oder Kupfer enthalten. Das zweite Metallsubstrat 20 ist durch Drahtboden elektrisch mit dem LED-Chip 30 verbunden. Das erste Metallsubstrat 10 und das zweite Metallsubstrat 20 stehen in einem Abstand 60 zueinander. Auf diese Weise können diese voneinander unabhängig sein, wenn diese als Plus- bzw. Minuspol eingesetzt sind. Außerdem ist der Packungsmassenkörper 40 aus flexiblem Material hergestellt. Damit erfolgt ein Umbiegen durch den Abstand 60, wenn das erste und das zweite Metallsubstrat 10, 20 durch den Packungsmassenkörper 40 verschlossen sind.
  • Um die Kühlwirkung zu verbessern, werden das erste und das zweite Metallsubstrat 10, 20 nicht vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt. Das heißt, dass die untere Seite des ersten und des zweiten Metallsubstrats 10 freiliegt und somit mit der Umgebung oder mit externen Kühlrippen in unmittelbarer Berührung kommt. Auf diese Weise wird eine erhöhte Wärmeabführleistung erreicht. Hingegen wird der LED-Chip 30 vollständig im Packungsmassenkörper 40 verschlossen, um einen optimalen Schutz zu bieten.
  • Unter Berücksichtigung der Wärmeableitfähigkeit kann die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 unter Verwendung der Löt-, Silberpaste oder der eutektischen Mischung aufgebracht werden, um eine sichere Verankerung des LED-Chips 30 zu ermöglichen sowie eine effektive Wärmeableitung auf das erste Metallsubstrat 10 zu gewährleisten.
  • Neben der Anordnung, bei welcher das erste und das zweite Metallsubstrat 10, 20 als Plus- bzw. Minuspol eingesetzt werden, können ferner zwei Verbindungsfüße 70 vorgesehen sein, die elektrisch an das erste bzw. das zweite Metallsubstrat 10, 20 angeschlossen sind. Daraufhin wird die oben erwähnte Konstruktion über die beiden Verbindungsfüße 70 an einer Leiterplatte angelötet.
  • Es wird dann auf 3A und 3B Bezug genommen. Basierend auf dem strukturellen Grundsatz des vorherigen Ausführungsbeispiels weist das Ausführungsbeispiel gemäß 3A und 3B eine Chip-Tragplatte 1, ein zweites Metallsubstrat 20 und einen Packungsmassenkörper 40 auf. An der Chip-Tragplatte 1 sind mehrere parallel geschaltete LED-Chips 30 angeordnet. Strukturell weist die Chip-Tragplatte 1 wenigstens eine V-förmige Aussparung auf, wodurch sich mehrere erste Metallsubstrate 10 ergeben. Daraufhin sind die LED-Chips 30 mittels der strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht 50 an den jeweils zugeordneten ersten Metallsubstraten 10 angeklebt. Andererseits sind die LED-Chips 30 durch Drahtbonden elektrisch an das zweite Metallsubstrat 20 angeschlossen. Zwischen der Chip-Tragplatte 1 und dem zweiten Metallsubstrat 20 liegt ein Abstand 60 vor. Wie bei dem oben erwähnten Ausführungsbeispiel ist der Packungsmassenkörper 40 zum praktischen Umbiegen aus einem flexiblen Material hergestellt, wobei die LED-Chips 30 vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt sind, während die Chip-Tragplatte 1 und das zweite Metallsubstrat 20 teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte 1 und das zweite Metallsubstrat 20 unten freiliegen. Damit kann die Wärmeabführleistung in erheblichem Maße erhöht werden. Gleichzeitig wird der Zweck zum Umbiegen erfüllt.
  • Des Weiteren wird auf 4A und 4B Bezug genommen. Im Ausführungsbeispiel gemäß 4A und 4B sind mehrere LED-Einheiten 2, ein zweites Metallsubstrat 20 und ein Packungsmassenkörper 40 vorgesehen. Die LED-Einheiten 2 sind in Serie geschaltet. Jede von den LED-Einheiten 2 umfasst ein erstes Metallsubstrat 10 und einen LED-Chip 30. Wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen sind der LED-Chips 30 über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 an den jeweils zugeordneten ersten Metallsubstraten 10 angebracht, wobei die LED-Einheiten 2 durch Drahtbonden elektrisch mit dem zweiten Metallsubstrat 20 verbunden sind. Zwischen den jeweiligen ersten Metallsubstraten 10 sowie zwischen dem ersten und dem zweiten Metallsubstrat 10, 20 liegt ein Abstand 60 vor. Der Zweck ist wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen. Neben der Trennung der elektrischen Pole dient der Abstand 60 vornehmlich der Biegsamkeit. Anzumerken ist, dass die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung für die Fälle geeignet ist, wenn eine Gleich- oder Wechselspannung angelegt ist. Unterschiedlich sind nur die Gestaltung und die Anordnung der elektrischen Pole. Beim Anlegen der Gleichspannung verbleiben alle elektrischen Pole, wobei die elektrischen Pole beim Anlegen der Wechselspannung entfernt werden. Der Packungsmassenkörper 40 ist aus einem flexiblen Material hergestellt und ist somit nach dem Packungsverfahren biegsam. Außerdem sind die LED-Chips 30 vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt, wobei die ersten Metallsubstrate 10 und das zweite Metallsubstrat 20 teilweise von diesem so gehüllt sind, derart, dass die ersten Metallsubstrate 10 und das zweite Metallsubstrat 20 unten freiliegen. Damit kann die Wärmeabführleistung in erheblichem Maße erhöht werden.
  • Gemäß 5 weist die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung ein erstes Metallsubstrat 10, einen LED-Chip 30, zwei zweite Metallsubstrate 20 und einen Packungsmassenkörper 40 auf. Der LED-Chip 30 ist über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 am ersten Metallsubstrat 10 angebracht. Da der an beiden Enden des LED-Chips 30 befindliche Plus- bzw. Minuspol beide an der Stirnseite des LED-Chips 30 angeordnet sind, dient das erste Metallsubstrat 10 lediglich zum Tragen des LED-Chips 30. Der Plus- und der Minuspol des LED-Chips 30 sind durch Drahtbonden elektrisch mit den jeweilig zugeordneten zweiten Metallsubstraten 20 verbunden. Um den Plus- und den Minuspol voneinander zu trennen, liegt jeweils ein Abstand 60 zwischen dem ersten Metallsubstrat 10 und den beiden zweiten Metallsubstrat 20 vor. Wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen ist der Packungsmassenkörper 40 aus einem flexiblen Material hergestellt und ist somit nach dem Packungsverfahren biegsam. Außerdem ist der LED-Chip 30 vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt, wobei das erste Metallsubstrat 10 und die beiden zweiten Metallsubstrate 20 teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat 10 und die beiden zweiten Metallsubstrate 20 unten freiliegen. Damit ist eine erhöhte Wärmeabführleistung erzielbar.
  • Gemäß 6 weist die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung ein erstes Metallsubstrat 10, einen LED-Chip 30, ein zweites Metallsubstrat 20 und einen Packungsmassenkörper 40 auf. Da der Plus- und der Minuspol beide an der Rückseite des LED-Chips 30 angeordnet sind, ist einer der elektrischen Pole mittels des Leitklebers am ersten Metallsubstrat 10 angebracht, während der andere Pol über die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 am zweiten Metallsubstrat 20 angebracht ist. Um den Plus- und den Minuspol voneinander zu trennen, liegt ein Abstand 60 zwischen dem ersten Metallsubstrat 10 und dem zweiten Metallsubstrat 20 vor. Wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen ist der Packungsmassenkörper 40 aus einem flexiblen Material hergestellt und ist somit nach dem Packungsverfahren biegsam. Außerdem ist der LED-Chip 30 vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt, wobei das erste Metallsubstrat 10 und die beiden zweiten Metallsubstrate 20 teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat 10 und die beiden zweiten Metallsubstrate 20 unten freiliegen. Damit ist eine erhöhte Wärmeabführleistung erzielbar.
  • Die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass das Metallsubstrat zum Tragen des LED-Chips eingesetzt wird. Auf diese Weise kann die Wärmeabführleistung in erheblichem Maße erhöht werden. Damit kann die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung in Produkten zum Einsatz kommen, die mit einer hohen Leistung betrieben oder in welchen mehrere LED-Lampen verwendet sind. Mit dem Packungsmassenkörper 40 lässt sich die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung nach dem Packungsverfahren umbiegen, wodurch diese in allen Sorten von Lampenvorrichtungen einsetzbar ist. Damit ist ein breites Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung gewährleistet. Beim Serien- oder Parallelschaltung der LED-Chips 30 lassen sich die oben erwähnten Vorteile ebenfalls erfüllen. Von Vorteil ist weiterhin, dass die erfindungsgemäße flexible LED-Packungsanordnung beim Anlegen von Gleich- oder Wechselspannung einsetzbar ist. Damit wird das Anwendungsgebiet erheblich erweitert.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft somit eine flexible LED-Packungsanordnung, die aufweist: ein erstes Metallsubstrat 10; einen LED-Chip 30, der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht 50 am ersten Metallsubstrat 10 angebracht ist; ein zweites Metallsubstrat 20, das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip 30 verbunden ist, wobei ein Abstand 60 zwischen dem ersten Metallsubstrat 10 und dem zweiten Metallsubstrat 20 vorliegt; und einen Packungsmassenkörper 40, der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip 30 vollständig vom Packungsmassenkörper 40 gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat 10 und das zweite Metallsubstrat 20 teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte 1 und das zweite Metallsubstrat 20 unten freiliegen. Durch den oben erwähnten strukturellen Grundsatz können die Leuchtdioden in Serie oder parallel angeordnet sein. Durch die Metallsubstrate kann die Wärmeabführleistung in erheblichem Maße erhöht werden. Durch die flexible Eigenschaft ist die erfindungsgemäße LED-Packungsanordnung in zahlreichen Sorten von Lampenvorrichtungen einsetzbar.
  • Die vorstehende Beschreibung stellt die Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht die Ansprüche beschränken. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die gemäß der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung von einem Fachmann vorgenommen werden können, gehören zum Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Chip-Tragplatte
    10
    erstes Metallsubstrat
    2
    LED-Einheit
    20
    zweites Metallsubstrat
    30
    LED-Chip
    40
    Packungsmassenkörper
    50
    strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht
    60
    Abstand
    70
    Verbindungsfuß

Claims (9)

  1. Flexible LED-Packungsanordnung, aufweisend: ein erstes Metallsubstrat (10); einen LED-Chip (30), der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) am ersten Metallsubstrat (10) angebracht ist; ein zweites Metallsubstrat (20), das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip (30) verbunden ist, wobei ein Abstand (60) zwischen dem ersten Metallsubstrat (10) und dem zweiten Metallsubstrat (20) vorliegt; und einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat (10) und das zweite Metallsubstrat (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte (1) und das zweite Metallsubstrat (20) unten freiliegen.
  2. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) als Lötpaste ausgeführt ist.
  3. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) als Silberpaste ausgeführt ist.
  4. LED-Packungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) als Eutektikum ausgeführt ist.
  5. LED-Packungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner mit zwei Verbindungsfüßen (70), die elektrisch an das erste bzw. das zweite Metallsubstrat (10, 20) angeschlossen sind.
  6. Flexible LED-Packungsanordnung in Parallelschaltung, aufweisend: eine Chip-Tragplatte (1), die wenigstens eine V-förmige Aussparung aufweist, wodurch sich mehrere erste Metallsubstrate (10) ergeben, wobei LED-Chips (30) mittels einer strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht (50) an den jeweils zugeordneten ersten Metallsubstraten (10) angeordnet sind; ein zweites Metallsubstrat (20), das durch Drahtbonden elektrisch mit den LED-Chips (30) verbunden ist, wobei ein Abstand (60) zwischen der Chip-Tragplatte (1) und dem zweiten Metallsubstrat (20) vorliegt; und einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die LED-Chips (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt ist, während die Chip-Tragplatte (1) und das zweite Metallsubstrat (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die Chip-Tragplatte (1) und das zweite Metallsubstrat (20) unten freiliegen.
  7. Flexible LED-Packungsanordnung in Serienschaltung, die eine Mehrzahl von in Serie geschalteten LED-Einheiten (2) aufweist, von denen jede aufweist: ein erstes Metallsubstrat (10); einen LED-Chip (30), der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) am ersten Metallsubstrat (10) angebracht ist; ein zweites Metallsubstrat (20), das durch Drahtbonden elektrisch mit dem LED-Chip (30) verbunden ist, wobei ein Abstand (60) zwischen den ersten Metallsubstraten (10) sowie zwischen dem ersten Metallsubstrat (10) und dem zweiten Metallsubstrat (20) vorliegt; und einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei die LED-Chips (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt sind, während die ersten Metallsubstrate (10) und das zweite Metallsubstrat (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass die ersten Metallsubstrate (10) und das zweite Metallsubstrat (20) unten freiliegen.
  8. Flexible LED-Packungsanordnung, aufweisend: ein erstes Metallsubstrat (10); einen LED-Chip (30), der über eine strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) am ersten Metallsubstrat (10) angebracht ist; zwei zweite Metallsubstrate (20), die durch Drahtbonden elektrisch mit dem Plus- bzw. Minuspol des LED-Chips (30) verbunden ist, wobei ein Abstand (60) zwischen dem ersten Metallsubstrat (10) und den beiden zweiten Metallsubstraten (20) vorliegt; und einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat (10) und die beiden zweiten Metallsubstrate (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat (10) und die beiden zweiten Metallsubstrate (20) unten freiliegen.
  9. Flexible LED-Packungsanordnung, aufweisend: ein erstes Metallsubstrat (10); einen LED-Chip (30), wobei einer der elektrischen Pole des LED-Chips (30) mittels der strom- und wärmeleitenden Verbindungsschicht (50) am ersten Metallsubstrat (10) angebracht ist; ein zweites Metallsubstrat (20), wobei der andere Pol des LED-Chips (30) über die strom- und wärmeleitende Verbindungsschicht (50) am zweiten Metallsubstrat (20) angebracht ist, wobei ein Abstand (60) zwischen dem ersten Metallsubstrat (10) und dem zweiten Metallsubstrat (20) vorliegt; und einen Packungsmassenkörper (40), der aus einem flexiblen Material hergestellt ist, wobei der LED-Chip (30) vollständig vom Packungsmassenkörper (40) gehüllt ist, während das erste Metallsubstrat (10) und das zweite Metallsubstrat (20) teilweise von diesem so gehüllt sind, dass das erste Metallsubstrat (10) und das zweite Metallsubstrat (20) unten freiliegen.
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