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Die
Erfindung betrifft eine Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen einer
Gebäudewand. Dabei
bezieht die Erfindung sich vorzugsweise auf eine Temperiervorrichtung
zum Heizen der Gebäudewand
und insbesondere zum Heizen der Innenseite einer Gebäudeaußenwand.
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Vor
allem auf den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden kommt es nicht selten
zu Schimmelpilzbildung. Diese Schimmelpilzbildung ist beispielsweise
nach Fenstersanierungen bei Beibehaltung der bisherigen Lüftungsgewohnheiten
zu beobachten. Die Ursachen dafür
sind normalerweise eine zu niedrige Oberflächentemperatur der Gebäudewand
und/oder eine zu hohe Luftfeuchte in dem betreffenden Raum. Zur
Vermeidung von Schimmelpilzbildung muss die Temperatur der Innenoberfläche einer
Gebäudeaußenwand
den kritischen Normwert von 12,6°C überschreiten.
Der Normwert bezieht sich hier auf spezielle Randbedingungen, nämlich eine
Innentemperatur von 20°C,
eine Außentemperatur
von –5°C und einen
inneren Wärmeübergangswiderstand Rsi
= 0,25 m2K/W. Damit wird gewährleistet,
dass die relative Luftfeuchte an der Wandoberfläche unter 80% bleibt und sich
somit kein Schimmel bildet.
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Aus
dem Stand der Technik ist es zur Vermeidung der Schimmelpilzbildung
bereits bekannt, die schimmelpilzgefährdeten Innenwandflächen durch
mikroprozessorgesteuerte Zwangsbelüftung zu behandeln. Diese Maßnahmen
sind aber verhältnismäßig aufwendig
und vor allem bezüglich
des erforderlichen Energieaufwandes kritisch zu betrachten.
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Weiterhin
ist es aus der Praxis bekannt, die Außenwände eines Gebäudes durch
Anbringung von Wärmedämmverbundsystemen
zu isolieren. Durch diese Maßnahmen
kann die Temperatur an den Innenoberflächen der Gebäude außenwände deutlich angehoben
werden. Diese aus der Praxis bekannten Maßnahmen sind aber aufwendig
und kostenintensiv und außerdem
bei denkmalgeschützten
Fassaden nicht umsetzbar.
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Der
Erfindung liegt zunächst
die Erkenntnis zugrunde, dass durch Anbringen von flächigen Temperierpaneelen
auf den Innenoberflächen
von Gebäudewänden bzw.
Gebäudeaußenwänden die Oberflächentemperatur
deutlich über
den kritischen Normwert von 12,6°C
angehoben werden kann und somit in den von den Paneelen bedeckten
Wandbereichen die Schimmelproblematik behoben werden kann. Die Temperierpaneelen
werden dabei mittels eines Wärmeträgermediums
oder elektrisch beheizt. Der Erfindung liegt aber weiterhin die
Erkenntnis zugrunde, dass zu Schimmelpilzbildung führende Kältebrücken bzw.
Wärmebrücken insbesondere
in Wandbereichen auftreten, die eine dreidimensionale Geometrie
aufweisen. Dabei handelt es sich in der Regel um zumindest zwei
aneinander anschließende nicht
in einer Ebene liegende Wandbereiche, beispielsweise Eckbereiche
oder Kantenbereiche eines Raumes. Diese Wandbereiche können mit
den flächigen
Temperierpaneelen nicht erfasst bzw. nicht wirksam vor Schimmelpilzbildung
geschützt
werden. Bauteile mit derartigen Kältebrückenproblemen bzw. Wärmebrückenproblemen
sind insbesondere Fensterrahmen und Fensterstürze, Heizkörpernischen, Deckenanschlüsse und
generell Ecken an den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden. Neben dem Problem der
Schimmelpilzbildung führen
solche Kältebrücken bzw.
Wärmebrücken auch
zu einem Behaglichkeitsverlust bei den Nutzern des entsprechenden
Raumes.
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Demgegenüber liegt
der Erfindung das technische Problem zugrunde, eine Temperiervorrichtung der
eingangs genannten Art anzugeben, mit der die Schimmelpilzbildung
an den Innenwänden
eines Raumes effektiv vermieden werden kann und mit der insbesondere
auch die Schimmelpilzbildung in kritischen Raumbereichen mit dreidimensionaler
Geometrie vermieden werden kann.
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Zur
Lösung
dieses technischen Problems lehrt die Erfindung zunächst eine
Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder zum Kühlen einer Gebäudeinnenwand
mit zumindest einem an der Gebäudewand
flächig
fixiertem Temperierpaneel, wobei an das Temperierpaneel zumindest
eine Temperierschürze
zur weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist
und wobei die Temperierschürze
flächig
mit der Maßgabe
auf die Gebäudewand
aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende nicht
in einer Ebene liegende Gebäudewandbereiche
abdeckt.
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Die
Erfindung betrifft insbesondere eine Temperiervorrichtung zum Heizen
der Gebäudewand.
Bei der zu heizenden bzw. zu kühlenden
Fläche
der Gebäudewand
handelt es sich vor allem um die Innenseite einer Gebäudeaußenwand.
Gebäudewand
meint im Rahmen der Erfindung im Übrigen auch den Boden oder
die Decke eines Raumes. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass es
sich bei dem Temperierpaneel um ein flächiges Element handelt, das
flächig
auf der Gebäudewand
angebracht bzw. fixiert wird. Dass die Temperierschürze zur
weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist,
meint, dass mittels der Temperierschürze die Heiz- und/oder Kühlenergie über das Temperierpaneel
hinaus zu anderen Wandbereichen hin verteilt wird. Es liegt im Rahmen
der Erfindung, dass die Temperierschürze ein Material hoher Wärmeleitfähigkeit
aufweist bzw. aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit besteht bzw. im Wesentlichen aus
einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit
besteht. Dieses Material hoher Wärmeleitfähigkeit
wird weiter unten noch näher
spezifiziert.
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Das
Temperierpaneel wird zweckmäßigerweise
mit einem fluiden Wärmeträgermedium
beheizt bzw. gekühlt
und/oder elektrisch beheizt bzw. gekühlt. So kann das Temperierpaneel
von Wasser oder von einem gasförmigen
Medium als Wärmeträgermedium
durchströmt
werden. Eine elektrische Beheizung bzw. Kühlung des Temperierpaneels
erfolgt empfohlenermaßen
induktiv.
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Empfohlenermaßen ist
die zumindest eine Temperierschürze
formschlüssig
und/oder kraftschlüssig
mit dem Temperierpaneel verbunden. Die Temperierschürze steht
dabei zweckmäßigerweise an
zumindest einer Seite über
die Fläche
des Temperierpaneels vor. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass
die Temperierschürze
flächig
mit dem Temperierpaneel verbunden ist und an zumindest einer Seite
des Temperierpaneels über
die Fläche
des Temperierpaneels vorsteht bzw. übersteht. Grundsätzlich kann
die Temperierschürze
auch an mehreren Seiten des Temperierpaneels vorstehen bzw. überstehen.
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Zur
Lösung
des technischen Problems lehrt die Erfindung fernerhin eine Temperiervorrichtung
für eine
Gebäudewand,
wobei eine Temperierschürze vorgesehen
ist, die zumindest ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit
von mehr als 30 W/mK, vorzugsweise von mehr als 250 W/mK und bevorzugt von
mehr als 300 W/mK aufweist und wobei die Temperierschürze flächig mit
der Maßgabe
auf die Gebäudewand
aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende, nicht
in einer Ebene liegende Gebäudewandbereiche
abdeckt. – Der
Erfindung liegt insoweit die Erkenntnis zugrunde, dass eine erfindungsgemäße Temperierschürze nicht zwingend
an ein Temperierpaneel angeschlossen werden muss. Aufgrund entsprechend
hoher Wärmeleitfähigkeit
der Temperierschürze
kann die Energie der aufgenommenen inneren Umgebungsluft ausreichen,
um die Anhebung der Temperatur über
dem kritischen Wert von 12,6°C
zu bewirken.
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Es
empfiehlt sich, dass bei einer erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung mit
oder ohne Temperierpaneel die Temperierschürze aus einem Material mit
einer hohen Wärmeleitfähigkeit
besteht bzw. im Wesentlichen aus dem Material mit der hohen Wärmeleitfähigkeit
besteht. Vorzugsweise besteht die Temperierschürze zumindest größtenteils
aus Graphit und/oder zumindest größtenteils aus zumindest einem
Metall. Größenteils
meint hier, dass die Temperierschürze zu zumindest 50 Gew.-%,
zweckmäßigerweise
zu zumindest 60 Gew.-%, bevorzugt zu zumindest 70 Gew.-% und besonders
bevorzugt zu zumindest 80 Gew.-% aus Graphit und/oder aus dem zumindest
einem Metall besteht. Eine besonders bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierschürze aus
einer Graphit-Verbundfolie bzw. zumindest größtenteils aus einer Graphit-Verbundfolie
besteht. Graphit-Verbundfolie meint hier insbesondere eine Folie mit
einer Graphitschicht und mit zumindest einer weiteren auflaminierten
Schicht aus Kunststoff und/oder Metall. Vorzugsweise weist die Graphit-Verbundfolie eine
Graphitschicht auf, auf der oberseitig und unterseitig eine Kunststoffschicht
bzw. eine dünne
Kunststoffschicht aufgebracht ist. Die Kunststoffschicht bzw. die
beiden Kunststoffschichten bestehen empfohlenermaßen aus
einem Polyester und bevorzugt aus Polyethylenterephthalat (PET).
Die Kunststoffschichten haben zweckmäßigerweise eine Dicke im μm-Bereich. – Nach besonders
empfohlener Ausführungsform
der Erfindung wird eine Temperierschürze aus einer Graphit-Verbundfolie
eingesetzt, die eine Wärmeleitfähigkeit
von 300 bis 500 W/mK, vorzugsweise von 330 bis 460 W/mK und bevorzugt
von 340 bis 450 W/mK aufweist.
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Es
liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze auf
zumindest zwei quer zueinander, vorzugsweise rechtwinklig zueinander
angeordneten und aneinander anschließenden Wandbereichen flächig aufgebracht
ist. Das die beiden Wandbereiche quer zueinander angeordnet sind
meint insbesondere, dass die beiden zweckmäßigerweise jeweils ebenen Wandbereiche
einen von 180° abweichenden
Winkel miteinander einschließen
und somit nicht in einer Ebene liegen. Die erfindungsgemäße Temperierschürze deckt
zweckmäßigerweise
solche Eckbereiche bzw. Kantenbereiche an der Innenseite von Gebäudewänden bzw.
Gebäudeaußenwänden ab.
Solche Eckbereiche und/oder Kantenbereiche finden sich insbesondere
an Fensterrahmen und Fensterstürzen
sowie an Heizkörpernischen
und dergleichen Baukonstruktionen.
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Eine
ganz besonders bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierschürze zumindest
bereichsweise flexibel ausgebildet ist und an die Kontur der aneinander
anschließenden
Wandbereiche anpassbar ist. Zweckmäßigerweise besteht die Temperierschürze aus
einem flexiblen Material bzw. im Wesentlichen aus einem flexiblen
Material. Vorzugsweise besteht die Temperierschürze aus einem Material bzw.
im Wesentlichen aus einem Material, das ein Zuschneiden der Temperierschürze am Montageort
erlaubt.
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Nach
einer Ausführungsform
der Erfindung ist die Temperierschürze unmittelbar auf der Gebäudewand
bzw. auf der Innenoberfläche
einer Gebäudeaußenwand
aufgebracht. Es liegt aber auch im Rahmen der Erfindung, dass zwischen
der Temperierschürze
und der zugeordneten Gebäudewand bzw.
der Innenseite der zugeordneten Gebäudewand zumindest eine Dämmschicht
angeordnet ist. Die Temperierschürze
wird dann also gleichsam durch die Dämmschicht von der Gebäudewand
bzw. von der Innenseite der Gebäudewand
entkoppelt.
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Es
liegt weiterhin im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze gebäudeinnenseitig
bzw. rauminnenseitig von zumindest einer Deckschicht bedeckt ist.
Auf der Temperierschürze
kann insbesondere ein Putz oder ein Estrich oder können Trockenbauelemente
aufgebracht sein.
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Der
Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass mit einer erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung
eine Schimmelpilzbildung insbesondere an den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden effektiv
und funktionssicher vermieden werden kann. Die Schimmelpilzbildung
kann erfindungsgemäß auch an Wandbereichen
mit dreidimensionaler Geometrie, beispielsweise in Eckenbereichen
und Kantenbereichen des Raumes wirksam vermieden werden. Der Erfindung
liegt fernerhin die Erkenntnis zugrunde, dass mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen
die Temperatur der Wandoberfläche
deutlich über
den kritischen Normwert von 12,6°C
angehoben werden kann. Die Erfindung erreicht dies quasi an allen Wandbereichen
eines Raumes mit verhältnismäßig einfachen
und wenig aufwendigen Mitteln. Die erfindungsgemäßen Maßnahmen verursachen auch keine
hohen Kosten. Im Ergebnis wird also auf einfache und kostengünstige Weise
eine sehr effektive Vermeidung von Schimmelpilzbildung an den Innenflächen von
Gebäudewänden auch
in Problembereichen erreicht.
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Nachfolgend
wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel
darstellenden Zeichnung näher
erläutert.
Es zeigen in schematischer Darstellung:
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1 ausschnittsweise
einen Raum eines Gebäudes
und
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2 den
Gegenstand gemäß 1 in
einer anderen Ausführungsform.
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Die
Figuren zeigen eine Temperiervorrichtung 1 zum Heizen einer
Gebäudewand 2.
Im Ausführungsbeispiel
nach den Figuren befindet sich die zu heizende Gebäudewand
im Bereich eines Fensters 3. In den beiden 1 und 2 ist
ein an der Gebäudewand 2 flächig fixiertes
Temperierpaneel 4 erkennbar. Das Temperierpaneel 4 wird
im Ausführungsbeispiel
von einem Wärmeträgermedium durchströmt und dadurch
erfolgt die Beheizung des Temperierpaneels 4 bzw. der zugeordneten
Gebäudewand 2.
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Im
Bereich des Fensters bildet die Gebäudewand 2 eine Ecke 5 und
die dieser Ecke zugeordneten Gebäudewandoberflächen können von
dem flächigen Temperierpaneel 4 nicht
mitbeheizt werden. Erfindungsgemäß ist an
das Temperierpaneel 4 eine Temperierschürze 6 zur weiteren
Verteilung der Heizenergie auch im Bereich der Ecke 5 angeschlossen. Die
Temperierschürze 6 ist
auf die die Ecke 5 bildenden Wandoberflächen flächig aufgebracht.
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Es
ist erkennbar, dass die Temperierschürze 6 vorzugsweise
und im Ausführungsbeispiel
flächig mit
dem Temperierpaneel verbunden ist und an der linken Seite des Temperierpaneels 4 über die
Fläche des
Temperierpaneels 4 vorsteht und die Ecke 5 abdeckt.
Die Temperierschürze 6 besteht
vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel
aus einem flexiblen Material, so dass sie an die Kontur der Wandbereiche und
im Ausführungsbeispiel
insbesondere an die Kontur der Ecke 5 angepasst werden
kann. Zweckmäßigerweise
besteht die Temperierschürze 6 aus einer
Graphit-Verbundfolie.
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Im
Ausführungsbeispiel
nach 1 ist zwischen Temperierpaneel 4 und
Gebäudewand 2 sowie zwischen
Temperierschürze 6 und
Gebäudewand 2 eine
Dämmschicht 7 zwischengeschaltet.
Die Temperierschürze 6 ist
an dem Fenster 3 das Ende der Dämmschicht 7 abdeckend
umgeschlagen.
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2 zeigt
eine Ausführungsform
ohne Dämmschicht 7.
Hier ist auf dem Temperierpaneel 4 und auf der Temperierschürze 6 eine
Deckschicht 8 in Form eines Putzes aufgebracht. Es ist
erkennbar, dass die Temperierschürze 6 das
Ende der Deckschicht 8 im Bereich des Fensters abdeckend
umgeschlagen ist.
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Mit
der erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung 1 kann
nicht nur im Bereich der ebenen Wandflächen sondern auch in Bereichen
mit dreidimensionaler Geometrie und insbesondere an der Ecke 5 eine
effektive Beheizung und somit eine wirksame Vermeidung von Schimmelpilzbildung
erfolgen.