DE202009001750U1 - Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen einer Gebäudewand - Google Patents

Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen einer Gebäudewand Download PDF

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Abstract

Temperiervorrichtung (1) zum Heizen und/oder Kühlen einer Gebäudewand (2) mit zumindest einem an der Gebäudewand (2) flächig fixierten Temperierpaneel (4), wobei an das Temperierpaneel (4) zumindest eine Temperierschürze (6) zur weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist und wobei die Temperierschürze (6) flächig mit der Maßgabe auf die Gebäudewand (2) aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende nicht in einer Ebene liegende Wandbereiche abdeckt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder Kühlen einer Gebäudewand. Dabei bezieht die Erfindung sich vorzugsweise auf eine Temperiervorrichtung zum Heizen der Gebäudewand und insbesondere zum Heizen der Innenseite einer Gebäudeaußenwand.
  • Vor allem auf den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden kommt es nicht selten zu Schimmelpilzbildung. Diese Schimmelpilzbildung ist beispielsweise nach Fenstersanierungen bei Beibehaltung der bisherigen Lüftungsgewohnheiten zu beobachten. Die Ursachen dafür sind normalerweise eine zu niedrige Oberflächentemperatur der Gebäudewand und/oder eine zu hohe Luftfeuchte in dem betreffenden Raum. Zur Vermeidung von Schimmelpilzbildung muss die Temperatur der Innenoberfläche einer Gebäudeaußenwand den kritischen Normwert von 12,6°C überschreiten. Der Normwert bezieht sich hier auf spezielle Randbedingungen, nämlich eine Innentemperatur von 20°C, eine Außentemperatur von –5°C und einen inneren Wärmeübergangswiderstand Rsi = 0,25 m2K/W. Damit wird gewährleistet, dass die relative Luftfeuchte an der Wandoberfläche unter 80% bleibt und sich somit kein Schimmel bildet.
  • Aus dem Stand der Technik ist es zur Vermeidung der Schimmelpilzbildung bereits bekannt, die schimmelpilzgefährdeten Innenwandflächen durch mikroprozessorgesteuerte Zwangsbelüftung zu behandeln. Diese Maßnahmen sind aber verhältnismäßig aufwendig und vor allem bezüglich des erforderlichen Energieaufwandes kritisch zu betrachten.
  • Weiterhin ist es aus der Praxis bekannt, die Außenwände eines Gebäudes durch Anbringung von Wärmedämmverbundsystemen zu isolieren. Durch diese Maßnahmen kann die Temperatur an den Innenoberflächen der Gebäude außenwände deutlich angehoben werden. Diese aus der Praxis bekannten Maßnahmen sind aber aufwendig und kostenintensiv und außerdem bei denkmalgeschützten Fassaden nicht umsetzbar.
  • Der Erfindung liegt zunächst die Erkenntnis zugrunde, dass durch Anbringen von flächigen Temperierpaneelen auf den Innenoberflächen von Gebäudewänden bzw. Gebäudeaußenwänden die Oberflächentemperatur deutlich über den kritischen Normwert von 12,6°C angehoben werden kann und somit in den von den Paneelen bedeckten Wandbereichen die Schimmelproblematik behoben werden kann. Die Temperierpaneelen werden dabei mittels eines Wärmeträgermediums oder elektrisch beheizt. Der Erfindung liegt aber weiterhin die Erkenntnis zugrunde, dass zu Schimmelpilzbildung führende Kältebrücken bzw. Wärmebrücken insbesondere in Wandbereichen auftreten, die eine dreidimensionale Geometrie aufweisen. Dabei handelt es sich in der Regel um zumindest zwei aneinander anschließende nicht in einer Ebene liegende Wandbereiche, beispielsweise Eckbereiche oder Kantenbereiche eines Raumes. Diese Wandbereiche können mit den flächigen Temperierpaneelen nicht erfasst bzw. nicht wirksam vor Schimmelpilzbildung geschützt werden. Bauteile mit derartigen Kältebrückenproblemen bzw. Wärmebrückenproblemen sind insbesondere Fensterrahmen und Fensterstürze, Heizkörpernischen, Deckenanschlüsse und generell Ecken an den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden. Neben dem Problem der Schimmelpilzbildung führen solche Kältebrücken bzw. Wärmebrücken auch zu einem Behaglichkeitsverlust bei den Nutzern des entsprechenden Raumes.
  • Demgegenüber liegt der Erfindung das technische Problem zugrunde, eine Temperiervorrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, mit der die Schimmelpilzbildung an den Innenwänden eines Raumes effektiv vermieden werden kann und mit der insbesondere auch die Schimmelpilzbildung in kritischen Raumbereichen mit dreidimensionaler Geometrie vermieden werden kann.
  • Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung zunächst eine Temperiervorrichtung zum Heizen und/oder zum Kühlen einer Gebäudeinnenwand mit zumindest einem an der Gebäudewand flächig fixiertem Temperierpaneel, wobei an das Temperierpaneel zumindest eine Temperierschürze zur weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist und wobei die Temperierschürze flächig mit der Maßgabe auf die Gebäudewand aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende nicht in einer Ebene liegende Gebäudewandbereiche abdeckt.
  • Die Erfindung betrifft insbesondere eine Temperiervorrichtung zum Heizen der Gebäudewand. Bei der zu heizenden bzw. zu kühlenden Fläche der Gebäudewand handelt es sich vor allem um die Innenseite einer Gebäudeaußenwand. Gebäudewand meint im Rahmen der Erfindung im Übrigen auch den Boden oder die Decke eines Raumes. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass es sich bei dem Temperierpaneel um ein flächiges Element handelt, das flächig auf der Gebäudewand angebracht bzw. fixiert wird. Dass die Temperierschürze zur weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist, meint, dass mittels der Temperierschürze die Heiz- und/oder Kühlenergie über das Temperierpaneel hinaus zu anderen Wandbereichen hin verteilt wird. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze ein Material hoher Wärmeleitfähigkeit aufweist bzw. aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit besteht bzw. im Wesentlichen aus einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit besteht. Dieses Material hoher Wärmeleitfähigkeit wird weiter unten noch näher spezifiziert.
  • Das Temperierpaneel wird zweckmäßigerweise mit einem fluiden Wärmeträgermedium beheizt bzw. gekühlt und/oder elektrisch beheizt bzw. gekühlt. So kann das Temperierpaneel von Wasser oder von einem gasförmigen Medium als Wärmeträgermedium durchströmt werden. Eine elektrische Beheizung bzw. Kühlung des Temperierpaneels erfolgt empfohlenermaßen induktiv.
  • Empfohlenermaßen ist die zumindest eine Temperierschürze formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem Temperierpaneel verbunden. Die Temperierschürze steht dabei zweckmäßigerweise an zumindest einer Seite über die Fläche des Temperierpaneels vor. Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze flächig mit dem Temperierpaneel verbunden ist und an zumindest einer Seite des Temperierpaneels über die Fläche des Temperierpaneels vorsteht bzw. übersteht. Grundsätzlich kann die Temperierschürze auch an mehreren Seiten des Temperierpaneels vorstehen bzw. überstehen.
  • Zur Lösung des technischen Problems lehrt die Erfindung fernerhin eine Temperiervorrichtung für eine Gebäudewand, wobei eine Temperierschürze vorgesehen ist, die zumindest ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von mehr als 30 W/mK, vorzugsweise von mehr als 250 W/mK und bevorzugt von mehr als 300 W/mK aufweist und wobei die Temperierschürze flächig mit der Maßgabe auf die Gebäudewand aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende, nicht in einer Ebene liegende Gebäudewandbereiche abdeckt. – Der Erfindung liegt insoweit die Erkenntnis zugrunde, dass eine erfindungsgemäße Temperierschürze nicht zwingend an ein Temperierpaneel angeschlossen werden muss. Aufgrund entsprechend hoher Wärmeleitfähigkeit der Temperierschürze kann die Energie der aufgenommenen inneren Umgebungsluft ausreichen, um die Anhebung der Temperatur über dem kritischen Wert von 12,6°C zu bewirken.
  • Es empfiehlt sich, dass bei einer erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung mit oder ohne Temperierpaneel die Temperierschürze aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit besteht bzw. im Wesentlichen aus dem Material mit der hohen Wärmeleitfähigkeit besteht. Vorzugsweise besteht die Temperierschürze zumindest größtenteils aus Graphit und/oder zumindest größtenteils aus zumindest einem Metall. Größenteils meint hier, dass die Temperierschürze zu zumindest 50 Gew.-%, zweckmäßigerweise zu zumindest 60 Gew.-%, bevorzugt zu zumindest 70 Gew.-% und besonders bevorzugt zu zumindest 80 Gew.-% aus Graphit und/oder aus dem zumindest einem Metall besteht. Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierschürze aus einer Graphit-Verbundfolie bzw. zumindest größtenteils aus einer Graphit-Verbundfolie besteht. Graphit-Verbundfolie meint hier insbesondere eine Folie mit einer Graphitschicht und mit zumindest einer weiteren auflaminierten Schicht aus Kunststoff und/oder Metall. Vorzugsweise weist die Graphit-Verbundfolie eine Graphitschicht auf, auf der oberseitig und unterseitig eine Kunststoffschicht bzw. eine dünne Kunststoffschicht aufgebracht ist. Die Kunststoffschicht bzw. die beiden Kunststoffschichten bestehen empfohlenermaßen aus einem Polyester und bevorzugt aus Polyethylenterephthalat (PET). Die Kunststoffschichten haben zweckmäßigerweise eine Dicke im μm-Bereich. – Nach besonders empfohlener Ausführungsform der Erfindung wird eine Temperierschürze aus einer Graphit-Verbundfolie eingesetzt, die eine Wärmeleitfähigkeit von 300 bis 500 W/mK, vorzugsweise von 330 bis 460 W/mK und bevorzugt von 340 bis 450 W/mK aufweist.
  • Es liegt im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze auf zumindest zwei quer zueinander, vorzugsweise rechtwinklig zueinander angeordneten und aneinander anschließenden Wandbereichen flächig aufgebracht ist. Das die beiden Wandbereiche quer zueinander angeordnet sind meint insbesondere, dass die beiden zweckmäßigerweise jeweils ebenen Wandbereiche einen von 180° abweichenden Winkel miteinander einschließen und somit nicht in einer Ebene liegen. Die erfindungsgemäße Temperierschürze deckt zweckmäßigerweise solche Eckbereiche bzw. Kantenbereiche an der Innenseite von Gebäudewänden bzw. Gebäudeaußenwänden ab. Solche Eckbereiche und/oder Kantenbereiche finden sich insbesondere an Fensterrahmen und Fensterstürzen sowie an Heizkörpernischen und dergleichen Baukonstruktionen.
  • Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierschürze zumindest bereichsweise flexibel ausgebildet ist und an die Kontur der aneinander anschließenden Wandbereiche anpassbar ist. Zweckmäßigerweise besteht die Temperierschürze aus einem flexiblen Material bzw. im Wesentlichen aus einem flexiblen Material. Vorzugsweise besteht die Temperierschürze aus einem Material bzw. im Wesentlichen aus einem Material, das ein Zuschneiden der Temperierschürze am Montageort erlaubt.
  • Nach einer Ausführungsform der Erfindung ist die Temperierschürze unmittelbar auf der Gebäudewand bzw. auf der Innenoberfläche einer Gebäudeaußenwand aufgebracht. Es liegt aber auch im Rahmen der Erfindung, dass zwischen der Temperierschürze und der zugeordneten Gebäudewand bzw. der Innenseite der zugeordneten Gebäudewand zumindest eine Dämmschicht angeordnet ist. Die Temperierschürze wird dann also gleichsam durch die Dämmschicht von der Gebäudewand bzw. von der Innenseite der Gebäudewand entkoppelt.
  • Es liegt weiterhin im Rahmen der Erfindung, dass die Temperierschürze gebäudeinnenseitig bzw. rauminnenseitig von zumindest einer Deckschicht bedeckt ist. Auf der Temperierschürze kann insbesondere ein Putz oder ein Estrich oder können Trockenbauelemente aufgebracht sein.
  • Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass mit einer erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung eine Schimmelpilzbildung insbesondere an den Innenseiten von Gebäudeaußenwänden effektiv und funktionssicher vermieden werden kann. Die Schimmelpilzbildung kann erfindungsgemäß auch an Wandbereichen mit dreidimensionaler Geometrie, beispielsweise in Eckenbereichen und Kantenbereichen des Raumes wirksam vermieden werden. Der Erfindung liegt fernerhin die Erkenntnis zugrunde, dass mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen die Temperatur der Wandoberfläche deutlich über den kritischen Normwert von 12,6°C angehoben werden kann. Die Erfindung erreicht dies quasi an allen Wandbereichen eines Raumes mit verhältnismäßig einfachen und wenig aufwendigen Mitteln. Die erfindungsgemäßen Maßnahmen verursachen auch keine hohen Kosten. Im Ergebnis wird also auf einfache und kostengünstige Weise eine sehr effektive Vermeidung von Schimmelpilzbildung an den Innenflächen von Gebäudewänden auch in Problembereichen erreicht.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert. Es zeigen in schematischer Darstellung:
  • 1 ausschnittsweise einen Raum eines Gebäudes und
  • 2 den Gegenstand gemäß 1 in einer anderen Ausführungsform.
  • Die Figuren zeigen eine Temperiervorrichtung 1 zum Heizen einer Gebäudewand 2. Im Ausführungsbeispiel nach den Figuren befindet sich die zu heizende Gebäudewand im Bereich eines Fensters 3. In den beiden 1 und 2 ist ein an der Gebäudewand 2 flächig fixiertes Temperierpaneel 4 erkennbar. Das Temperierpaneel 4 wird im Ausführungsbeispiel von einem Wärmeträgermedium durchströmt und dadurch erfolgt die Beheizung des Temperierpaneels 4 bzw. der zugeordneten Gebäudewand 2.
  • Im Bereich des Fensters bildet die Gebäudewand 2 eine Ecke 5 und die dieser Ecke zugeordneten Gebäudewandoberflächen können von dem flächigen Temperierpaneel 4 nicht mitbeheizt werden. Erfindungsgemäß ist an das Temperierpaneel 4 eine Temperierschürze 6 zur weiteren Verteilung der Heizenergie auch im Bereich der Ecke 5 angeschlossen. Die Temperierschürze 6 ist auf die die Ecke 5 bildenden Wandoberflächen flächig aufgebracht.
  • Es ist erkennbar, dass die Temperierschürze 6 vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel flächig mit dem Temperierpaneel verbunden ist und an der linken Seite des Temperierpaneels 4 über die Fläche des Temperierpaneels 4 vorsteht und die Ecke 5 abdeckt. Die Temperierschürze 6 besteht vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel aus einem flexiblen Material, so dass sie an die Kontur der Wandbereiche und im Ausführungsbeispiel insbesondere an die Kontur der Ecke 5 angepasst werden kann. Zweckmäßigerweise besteht die Temperierschürze 6 aus einer Graphit-Verbundfolie.
  • Im Ausführungsbeispiel nach 1 ist zwischen Temperierpaneel 4 und Gebäudewand 2 sowie zwischen Temperierschürze 6 und Gebäudewand 2 eine Dämmschicht 7 zwischengeschaltet. Die Temperierschürze 6 ist an dem Fenster 3 das Ende der Dämmschicht 7 abdeckend umgeschlagen.
  • 2 zeigt eine Ausführungsform ohne Dämmschicht 7. Hier ist auf dem Temperierpaneel 4 und auf der Temperierschürze 6 eine Deckschicht 8 in Form eines Putzes aufgebracht. Es ist erkennbar, dass die Temperierschürze 6 das Ende der Deckschicht 8 im Bereich des Fensters abdeckend umgeschlagen ist.
  • Mit der erfindungsgemäßen Temperiervorrichtung 1 kann nicht nur im Bereich der ebenen Wandflächen sondern auch in Bereichen mit dreidimensionaler Geometrie und insbesondere an der Ecke 5 eine effektive Beheizung und somit eine wirksame Vermeidung von Schimmelpilzbildung erfolgen.

Claims (11)

  1. Temperiervorrichtung (1) zum Heizen und/oder Kühlen einer Gebäudewand (2) mit zumindest einem an der Gebäudewand (2) flächig fixierten Temperierpaneel (4), wobei an das Temperierpaneel (4) zumindest eine Temperierschürze (6) zur weiteren Verteilung von Heiz- und/oder Kühlenergie angeschlossen ist und wobei die Temperierschürze (6) flächig mit der Maßgabe auf die Gebäudewand (2) aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende nicht in einer Ebene liegende Wandbereiche abdeckt.
  2. Temperiervorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Temperierpaneel (4) mit einem fluiden Wärmeträgermedium und/oder elektrisch beheizt bzw. gekühlt wird.
  3. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die Temperierschürze (6) flächig mit dem Temperierpaneel (4) verbunden ist und an zumindest einer Seite des Temperierpaneels (4) über die Fläche des Temperierpaneels (4) vorsteht/übersteht.
  4. Temperiervorrichtung für eine Gebäudewand (2), wobei eine Temperierschürze (6) vorgesehen ist, die zumindest ein Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von mehr als 30 W/mK, vorzugsweise von mehr als 250 W/mK und bevorzugt von mehr als 300 W/mK aufweist und wobei die Temperierschürze (6) flächig mit der Maßgabe auf die Gebäudewand (2) aufgebracht ist, dass sie zumindest zwei aneinander anschließende nicht in einer Ebene liegende Wandbereiche abdeckt.
  5. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Temperierschürze (6) zumindest größtenteils aus Graphit und/oder aus zumindest einem Metall besteht.
  6. Temperiervorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Temperierschürze (6) zumindest größtenteils aus einer Graphit-Verbundfolie besteht.
  7. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Temperierschürze (6) auf zumindest zwei quer zueinander, vorzugsweise rechtwinklig zueinander angeordneten Wandbereichen flächig aufgebracht ist.
  8. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Temperierschürze (6) zumindest bereichsweise flexibel ausgebildet ist und an die Kontur der aneinander anschließenden Wandbereiche anpassbar ist.
  9. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Temperierschürze (6) aus einem Material besteht, das ein Zuschneiden der Temperierschürze (6) am Montageort erlaubt.
  10. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei zwischen Temperierschürze (6) und Gebäudewand (2) zumindest eine Dammschicht (8) angeordnet ist.
  11. Temperiervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Temperierschürze (6) gebäudeinnenseitig bzw. rauminnenseitig von zumindest einer Deckschicht (8) abgedeckt ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2295871A3 (de) * 2009-08-31 2015-01-07 Zehnder Group International AG Deckenheiz- und/oder Kühleinheit
EP3412843A1 (de) 2017-06-09 2018-12-12 Daw Se Ventilationssystem für die wandfläche eines gebäudes und verwendung des ventilationssystems für die trocknung von fassadenoberflächen oder für die verhinderung der kondensation von wasser an fassadenoberflächen

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