DE202008006122U1

DE202008006122U1 - cooler

Info

Publication number: DE202008006122U1
Application number: DE202008006122U
Authority: DE
Original assignee: Huang Tsung-Hsien Yuan Shan
Current assignee: Huang Tsung-Hsien Yuan Shan
Priority date: 2008-02-04
Filing date: 2008-05-03
Publication date: 2008-07-24
Anticipated expiration: 2018-05-04
Also published as: JP3142012U; TWI359254B; TW200825356A; US20090194255A1

Abstract

Kühlvorrichtung, umfassend eine Grundplatte (2), ein an der Grundplatte montiertes Kühlrippenmodul (1) und wenigstens ein an der Grundplatte befestigtes Wärmeübertragungsrohr (3) und Kühlrippenmodule, die zur Übertragung der Wärmeenergie von einem externen elektronischen Halbleiterbauelement auf das Kühlrippenmodul (1) vorgesehen sind, wobei jedes Wärmeübertragungsrohr (3) als ein mit einem Treibmittel gefülltes und verschlossenes Metallrohr ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Kühlrippenmodul (1) aus einer Vielzahl von Kühlrippen (11) besteht, die zu einem Stapel zusammengefasst sind, jede Kühlrippe (11) weist wenigstens eine Montage-Durchgangsbohrung (111) auf, die, getrennt durch zwei gegenüberliegende Seiten, die Wärmeübertragungsrohre (3) in einer dicht aneinander liegenden Weise aufnimmt und ein unteres Ende durch ein Fußteil (112) begrenzt wird,
dass die Grundplatte (2) aus einem stranggegossenen Metall besteht, mit einer Vielzahl von in einer Oberseite ausgebildeten Aufnahmenuten (21), die mit den betreffenden Fußteilen (112) der Kühlrippen (11) des Kühlrippenmoduls (1) und wenigstens einer in der unteren Wand...A cooling apparatus comprising a base plate (2), a fin module (1) mounted on the base plate, and at least one heat transfer tube (3) fixed to the base plate, and fin modules provided for transferring heat energy from an external electronic semiconductor device to the cooling fin module (1) wherein each heat transfer tube (3) is designed as a metal tube filled and filled with a propellant,
characterized,
in that the cooling fin module (1) consists of a multiplicity of cooling ribs (11) which are combined into a stack, each cooling rib (11) has at least one mounting through-hole (111) which, separated by two opposite sides, the heat transfer tubes (11). 3) in a close-fitting manner and a lower end is bounded by a foot part (112),
in that the base plate (2) consists of a continuously cast metal having a plurality of receiving grooves (21) formed in an upper side and the respective foot portions (112) of the cooling fins (11) of the cooling fin module (1) and at least one in the lower wall ...

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Halbleiterbauelements oder Ähnlichem und insbesondere, eine Kühlvorrichtung, deren Wärmübertragungsrohre direkt in betreffende Aufnahmekehlen der unteren Wand einer Grundplatte eingepasst, bündig mit der unteren Wand sind und in direktem Kontakt mit einer Zentraleinheit (CPU) oder Ähnlichem stehen, um die Wärme von der CPU zu einem Kühlrippenmodul zu übertragen und die Wärme schnell abzuleiten.The The present invention relates to a cooling device for cooling a electronic semiconductor device or the like, and in particular, a Cooler, their heat transfer tubes directly in respective grooves of the lower wall of a base plate fitted, flush are with the bottom wall and in direct contact with a central unit (CPU) or similar stand by the heat from the CPU to a cooling fin module transferred to and the heat to derive quickly.

Eine bekannte mit einem Wärmeübertragungsrohr ausgerüstete Kühlvorrichtung besteht im Allgemeinen aus einem Kühlrippenmodul, einer Grundplatte und einem oder mehreren Wärmeübertragungsrohren. Das Kühlrippenmodul besteht aus einem Stapel von Kühlrippen, die direkt mit der oberen Wand der Grundplatte durch Löten verbunden sind. Die Wärmeübertragungsrohre sind mit dem Kühlrippenmodul und der Grundplatte durch Löten verbunden.A known with a heat pipe equipped cooler generally consists of a cooling fin module, a base plate and one or more heat transfer tubes. The cooling fin module consists of a stack of cooling fins, which are directly connected to the upper wall of the base plate by soldering. The heat transfer tubes are with the cooling fin module and the base plate connected by soldering.

Wenn die Grundplatte und die Wärmeübertragungsrohre aus unterschiedlichen Aluminiummaterialien gefertigt sind, ist es erforderlich, diese vor dem Löten zu vernickeln. Diese Vorgehensweise ist schwierig, führt zu hohen Herstellungskosten und geringer Effektivität. Das Vernickeln erfüllt des Weiteren nicht die Anforderungen des Umweltschutzes.If the base plate and the heat transfer tubes are made of different aluminum materials, it is required, this before soldering to nickel. This procedure is difficult, leads to high Cost of production and low effectiveness. The nickel plating fulfills the Further, not the requirements of environmental protection.

Während des Einsatzes der vorstehend bekannten Kühlvorrichtung steht des Weiteren die Grundplatte in engem Kontakt mit der Heißseite des Halbleiterbauelements zur Übertragung der Wärmeenergie von dem Halbleiterbauelement auf die Wärmeübertragungsrohre und auf das Kühlrippenmodul. Weil je doch der Wärmeübertragungskoeffizient (K Wert) der Aluminium- oder Kupfergrundplatte kleiner als der von den Wärmeübertragungsrohren ist und weil die Wärmeübertragungsrohre nicht in direktem Kontakt mit der Heißseite des Halbleiterbauelementes stehen, ist die Wirksamkeit der Wärmeübertragung gemäß der Ausbildung dieser Kühlvorrichtung nicht sehr gut.During the Use of the above-known cooling device is further the base plate in close contact with the hot side of the semiconductor device for transmission the heat energy from the semiconductor device to the heat transfer tubes and to the Fin module. Because depending but the heat transfer coefficient (K value) of the aluminum or copper base plate smaller than that of the heat transfer tubes is and because the heat transfer tubes not in direct contact with the hot side of the semiconductor device stand, the effectiveness of the heat transfer according to the training not this cooler very well.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden.Of the Invention is based on the object, the disadvantages of the prior art to avoid the technique.

Nach einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht die Kühlvorrichtung aus einer Grundplatte, aus einem Kühlrippenmodul und aus einem oder mehreren U-förmigen Wärmeübertragungsrohren. Die Grundplatte besitzt auf der Oberseite mehrere Aufnahmenuten und auf der Unterseite sind mehrere Kehlen angeordnet. Das Kühlrippenmodul besteht aus einem Stapel mit mehreren Kühlrippen. Jede Kühlrippe weist mehrere Montage-Durchgangsbohrungen und ein Fußteil auf, das mit den Aufnahmenuten der Grundplatte vernietet ist. Jedes U-förmige Wärmeübertragungsrohr besitzt einen ersten Verlängerungsarm, der in den entsprechenden Montage-Durchgangsbohrungen der Kühlrippen fest eingepresst ist, und einen zweiten Verlängerungsarm, der in der entsprechenden Aufnahmekehle der Grundplatte fest eingepresst ist. Der zweite Verlängerungsarm jedes U-förmigen Wärmeübertragungsrohres weist eine flache Unterseite auf, die mit der Unterseite der Grundplatte in direktem Kontakt steht und mit der Heißseite des Halbleiterbauelements oder mit Ähnlichem bündig ist, um die Wärmeenergie vom Halbleiterbauelement zu deren wirksamen und schnellem Ableitung auf die Kühlrippen zu übertragen.To A first aspect of the present invention is the cooling device from a base plate, from a cooling rib module and from one or more U-shaped Heat transfer tubes. The base plate has on the top of several grooves and on the bottom several throats are arranged. The cooling fin module consists of a stack with several cooling fins. Every fin has several mounting through holes and a foot part, which is riveted to the grooves of the base plate. Each U-shaped heat transfer tube has a first extension arm, in the corresponding mounting through-holes of the cooling fins is firmly pressed, and a second extension arm, in the corresponding Receiving groove of the base plate is firmly pressed. The second extension arm every U-shaped Heat transfer tube has a flat underside that matches the underside of the base plate is in direct contact and with the hot side of the semiconductor device or with something similar flush is to the heat energy from the semiconductor device for their efficient and rapid dissipation on the cooling fins transferred to.

Nach einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung weist der zweite Verlängerungsarm jedes U-förmigen Wärmeübertragungsrohres einen Querschnitt auf, der an den Querschnitt jeder in der Unterseite der Grundplatte ausgebildeten Aufnahmekehle angepasst ist. Nach dem Einsetzen der zweiten Verlängerungsarme der U-förmig ausgebildeten Wärmeübertragungsrohre in die Aufnahmekehlen der Grundplatte werden die U-förmigen Wärmeübertragungsrohre und die Grundplatte gestaucht. Dadurch werden die feste Verbindung zwischen der Grundplatte und den U-förmigen Wärmeübertragungsrohren und die Bündigkeit der Unterseite des zweiten Verlängerungsarmes jedes U-förmigen Wärmeübertragungsrohres erhöht.To In another aspect of the present invention, the second one extension every U-shaped Heat transfer tube a cross-section at the cross-section of each in the bottom the base plate is adapted trained receiving throat. To the insertion of the second extension arms the U-shaped trained heat transfer tubes in the grooves of the base plate are the U-shaped heat transfer tubes and the baseplate compressed. This will be the solid connection between the base plate and the U-shaped heat transfer tubes and the flush the underside of the second extension arm every U-shaped Heat transfer tube elevated.

Nach einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung sind die U-förmigen Wärmeübertragungsrohre mit den Kühlrippen des Kühlrippenmoduls und der Grundplatte durch eng anliegende Mittel verbunden. Wenn die Kühlvorrichtung sich durch Wärme ausdehnt, wird die straffe Verbindung der einzelnen Teile der Kühlvorrichtung erhöht, wodurch gleichzeitig die Wirksamkeit der Wärmeübertragung verbessert wird. Wenn darüber hinaus die Kühlvorrichtung kein Löten und kein Galvanisieren (Vernickeln) notwendig macht, werden die Forderungen des Umweltschutzes erfüllt und es wird keine Verunreinigung verursacht.To In another aspect of the present invention are the U-shaped heat transfer tubes with the cooling fins of the cooling fin module and the base plate connected by tight fitting means. If the cooling device by heat expands, the tight connection of the individual parts of the cooling device elevated, whereby at the same time the effectiveness of the heat transfer is improved. If over it addition, the cooling device no soldering and no plating (nickel plating) is necessary, the Environmental requirements met and there is no pollution caused.

Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung kann das untere Ende jeder Kühlrippe direkt zur Ausbildung eines entsprechenden Fußteils umgebördelt sein. Alternativ kann das untere Ende jeder Kühlrippe umgebördelt und dann in eine L-förmige Struktur, zu einer Dreieck-Struktur und zu einer umgekehrten T-Struktur gestaucht werden oder zu einer Rollen-Struktur zur Ausbildung eines betreffenden Fußteils verformt sein.To In a further aspect of the present invention, the lower End of each fin directly to be flanged to form a corresponding foot part. Alternatively, the lower end of each fin can be crimped and then in an L-shaped Structure, a triangle structure and an inverted T-structure be upset or become a role structure for training a relevant foot part be deformed.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden.The Invention will be explained in more detail with reference to an embodiment.

In den Zeichnungen zeigen:In show the drawings:

1 eine Seitenansicht einer Kühlvorrichtung nach vorliegender Erfindung, 1 a side view of a cooling device according to the present invention,

2 eine Explosivdarstellung der vorliegenden Erfindung, wobei ein Teil die Struktur das Kühlrippenmodul und die Grundplatte zeigt, 2 an exploded view of the present invention, wherein a part shows the structure of the cooling fin module and the base plate,

3 eine Explosivdarstellung der vorliegenden Erfindung, die das mit der Grundplatte verbundene Kühlmodul vor dem Einbau der Wärmeübertragungsrohre in das Kühlrippenmodul und in die Grundplatte zeigt, 3 an exploded view of the present invention showing the cooling module connected to the base plate prior to installation of the heat transfer tubes in the cooling fin module and in the base plate,

4 eine Schnittdarstellung der vorliegenden Erfindung, 4 a sectional view of the present invention,

5 eine schematische Ansicht auf eine Endseite des Kühlrippenmoduls nach 4, 5 a schematic view of one end side of the cooling fin module after 4 .

6 eine schematische Zeichnung, in der die in die Aufnahmekehlen der Grundplatte eingepassten zweiten Verlängerungsarme der Wärmeübertragungsrohre gem. der vorliegenden Erfindung gezeigt sind, 6 a schematic drawing in which the fitted in the grooves of the base plate second extension arms of the heat transfer tubes acc. of the present invention are shown

7 die Darstellung nach 6, jedoch mit einer anderen Paarungsstruktur der Wärmeübertragungsrohre und der Aufnahmenuten der Grundplatte, 7 the representation after 6 but with a different mating structure of the heat transfer tubes and the receiving grooves of the base plate,

8 eine Seitenansicht eines Teils der Kühlrippe nach der vorliegenden Erfindung, 8th a side view of a portion of the cooling fin according to the present invention,

9 eine Seitenansicht eines Teils der Kühlrippe nach 8, jedoch mit einer anderen Struktur des Fußteils der Kühlrippe, 9 a side view of a portion of the cooling fin after 8th but with a different structure of the foot part of the cooling fin,

10 eine Seitenansicht eines Teils der Kühlrippe nach 8, jedoch mit einer weiteren, anderen Struktur des Fußteils der Kühlrippe, 10 a side view of a portion of the cooling fin after 8th but with another, different structure of the foot part of the cooling fin,

11 eine Seitenansicht eines Teils der Kühlrippe nach 8, jedoch mit einer weiteren, anderen Struktur des Fußteils der Kühlrippe. 11 a side view of a portion of the cooling fin after 8th but with another, different structure of the foot part of the cooling fin.

Nach den 1 bis 3 besteht eine Kühlvorrichtung gemäß einer ersten Ausbildung der vorliegenden Erfindung aus einem Kühlrippenmodul 1, einer Grundplatte 2 und aus wenigstens einem, vorzugsweise zwei Wärmeübertragungsrohren 3.After the 1 to 3 For example, a cooling device according to a first embodiment of the present invention consists of a cooling fin module 1 , a base plate 2 and at least one, preferably two heat transfer tubes 3 ,

Das Kühlrippenmodul 1 besteht aus einem Körper zur Warmeableitung, der aus einem Stapel Kühlrippen 11 besteht. Jede Kühlrippe besitzt wenigstens eine, vorzugsweise zwei Montage-Durchgangsbohrungen 111 zum festen Aufnehmen der Wärmeübertragungsrohre 3 und ein unteres Ende, das zu einem Fußteil 112 gestaucht ist.The cooling fin module 1 consists of a body for heat dissipation, which consists of a stack of cooling fins 11 consists. Each cooling fin has at least one, preferably two mounting through-holes 111 for firmly receiving the heat transfer tubes 3 and a lower end leading to a footboard 112 is compressed.

Die Grundplatte 2 ist eine aus Aluminium, Kupfer oder anderem thermisch leitenden Material durch Stranggießen hergestellte Metallplatte, in der auf der Oberseite mehrere parallel verlaufende Aufnahmenuten 21 zum Aufnehmen der Fußteile 112 der das Kühlrippenmodul 1 ausbildenden Kühlrippen 11 angeordnet sind. In der Oberseite der Grundplatte 2 sind des Weiteren V-förmige Nuten 22 angeordnet, die sich längs der Grundplatte 2 und parallel zwischen zwei benachbarten Aufnahmenuten 21 erstrecken, und wenigstens eine, vorzugs weise zwei Aufnahmekehlen 24, sind in der Unterseite 23 der Grundplatte 2 zum Aufnehmen der Wärmeübertragungsrohre 3 ausgebildet.The base plate 2 is a made of aluminum, copper or other thermally conductive material by continuous casting metal plate, in the top of several parallel grooves 21 for picking up the foot parts 112 the cooling fin module 1 forming cooling fins 11 are arranged. In the top of the base plate 2 are further V-shaped grooves 22 arranged along the base plate 2 and parallel between two adjacent grooves 21 extend, and at least one, preferably two receiving grooves 24 , are in the bottom 23 the base plate 2 for receiving the heat transfer tubes 3 educated.

Die Wärmeübertragungsrohre 3 sind endseitig verschlossene U-Rohre, die aus einem hoch wärmeleitenden Material bestehen und mit einem Treibmittel oder Kühlmittel (nicht dargestellt) gefüllt sind und an der Innenwand eine Dochtstruktur (nicht dargestellt) aufweisen. Jedes Wärmeübertragungsrohr 3 besitzt zwei Enden, die einen betreffenden ersten Verlängerungsarm 31 und einen zweiten Verlängerungsarm 32 begrenzen. Die ersten Verlängerungsarme 31 der Wärmeübertragungsrohre 3 sind in den betreffenden Montage-Durchgangsbohrungen 111 der Kühlrippen 11 des Kühlrippenmoduls 1 aufgenommen und darin fest eingepasst. Die zweiten verlängerungsarme 32 der Wärmeübertragungsrohre 3 sind in den betreffenden Aufnahmekehlen 24 in der Unterseite 23 der Grundplatte 2 aufgenommen und jedes weist eine untere flache Wand 33 auf, die zur Außenseite der Grundplatte 2 gerichtet ist und bündig mit der Unterseite 23 der Grundplatte 2 abschließt.The heat transfer tubes 3 are closed end U-tubes, which consist of a highly thermally conductive material and with a blowing agent or coolant (not shown) are filled and on the inner wall a wick structure (not shown). Every heat transfer tube 3 has two ends which have a respective first extension arm 31 and a second extension arm 32 limit. The first extension arms 31 the heat transfer tubes 3 are in the relevant mounting through holes 111 the cooling fins 11 of the cooling fin module 1 recorded and firmly fitted in it. The second extension arms 32 the heat transfer tubes 3 are in the respective intake chamfers 24 in the bottom 23 the base plate 2 taken and each has a lower flat wall 33 on that to the outside of the base plate 2 is directed and flush with the bottom 23 the base plate 2 concludes.

Beim Einbau werden die Fußteile 112 der Kühlrippen 11 des Kühlrippenmoduls 1 mit den betreffenden Aufnahmenuten 21 der Grundplatte 2 vernietet und daraufhin werden die Wärmeübertragungsrohre 3 mit dem Kühlrippenmodul 1 und die Grundplatte 2 durch Verbindungsmittel der ersten Verlängerungsarme 31 der Wärmeübertragungsrohre 3 mit dem Montage-Durchgangsbohrungen 111 der Kühlrippen 11 des Kühlrippenmoduls 1 straff verbunden und die zweiten Verlängerungsarme 32 der Wärmeübertragungsrohre 3 sind in die betreffenden Aufnahmekehlen 24 der Unterseite 23 der Grundplatte 2 derart aufgenommen, dass die flache Unterseite 33 der Wärmeübertragungsrohre 3 mit der Unterseite 23 der Grundplatte 2 bündig abschließt. Die flachen Unterseiten 33 der Wärme übertragungsrohre stehen nach der Montage in unmittelbarem Kontakt mit der Heißseite des elektronischen Halbleiterbauelements (nicht zu sehen), um die Wärmeenergie von dem elektronischen Halbleiterbauelement zu deren schnellen Ableitung auf die Kühlrippen zu übertragen.When installing the foot parts 112 the cooling fins 11 of the cooling fin module 1 with the relevant grooves 21 the base plate 2 riveted and then the heat transfer tubes 3 with the cooling fin module 1 and the base plate 2 by connecting means of the first extension arms 31 the heat transfer tubes 3 with the mounting through holes 111 the cooling fins 11 of the cooling fin module 1 tightly connected and the second extension arms 32 the heat transfer tubes 3 are in the respective receiving grooves 24 the bottom 23 the base plate 2 recorded so that the flat bottom 33 the heat transfer tubes 3 with the bottom 23 the base plate 2 flush. The flat bottoms 33 the heat transfer tubes are after assembly in direct contact with the hot side of the electronic semiconductor device (not shown) to transfer the heat energy from the electronic semiconductor device for their rapid dissipation to the cooling fins.

Sobald, wie in 4 dargestellt, die Fußteile 112 der Kühlrippen 11 des Kühlrippenmoduls 1 in den betreffenden Aufnahmenuten 21 der Grundplatte 2 aufgenommen sind, wird eine Stauchkraft auf zwei gegenüberliegende Querseiten der Grundplatte 2 erzeugt, um die V-Nuten 22 schräg zusammenzupressen, wodurch die Fußteile 112 der Kühlrippen 11 mit der Grundplatte vernietet werden. Dieser Aufbau erfolgt auf einfache Weise und schnell, ohne Galvanisieren, ohne Löten und ohne eine Klebverbindung. Ferner sind die Aufnahmenuten 21 durch Stranggießen der Grundplatte 2 ausgebildet. Die Ausbildung der Grundplatte 2 bedarf daher keines weiteren Bearbeitungsprozesses.Once, as in 4 represented, the foot parts 112 the cooling fins 11 of the cooling fin module 1 in the respective grooves 21 the base plate 2 are absorbed, a compression force on two opposite transverse sides of the base plate 2 generated to the V-grooves 22 obliquely compress, causing the foot parts 112 the cooling fins 11 be riveted to the base plate. This structure is simple and fast, without electroplating, without soldering and without an adhesive bond. Furthermore, the grooves are 21 by continuous casting of the base plate 2 educated. The formation of the base plate 2 therefore requires no further editing process.

Mit Bezug auf 5 ist der Abstand zwischen den zwei Aufnahmebohrungen 111 der Kühlrippen 11 größer als der Abstand zwischen den zwei Aufnahmekehlen 24 der Grundplatte 2. Nach dem Einbau der zwei Wärmeübertragungsrohre 3 in das Kühlrippenmodul 1 und der Grundplatte 2, sind die flachen Unterseiten 33 der zwei Wärmeübertragungsrohre 3 zueinander bündig und die zwei Wärmeübertragungsrohre 3 zeigen ein V-förmiges Profil, wenn die Kühlvorrichtung von einem Ende aus betrachtet wird. Sobald die Kühlvorrichtung mit drei Wärmeübertragungsrohre 3 ausgerüstet wird, sind die flachen Unterseiten 33 der drei Wärmeübertragungsrohre 3 zueinander bündig und die drei Wärmeübertragungsrohre 3 zeigen ein W-förmiges Profil, wenn die Kühlvorrichtung von einem Ende aus betrachtet wird. Sobald mehr als drei Wärmeübertragungsrohre 3 verwendet werden, sind die flachen Unterseiten 33 der drei Wärmeübertragungsrohre 3 noch immer zueinander bündig. Weil die flachen Unterseiten 33 der drei Wärmeübertragungsrohre 3 zueinander bündig sind, sind sie auch bündig mit der Heißseite des elektronischen Halbleiterbauelementes für die schnelle und wirksame Übertragung der Wärmeenergie von dem elektronischen Halbleiterbauelement zu den Kühlrippen 11.Regarding 5 is the distance between the two mounting holes 111 the cooling fins 11 greater than the distance between the two grooves 24 the base plate 2 , After installing the two heat transfer tubes 3 into the cooling fin module 1 and the base plate 2 , are the flat bases 33 the two heat transfer tubes 3 flush with each other and the two heat transfer tubes 3 show a V-shaped profile when the cooling device is viewed from one end. Once the cooling device with three heat transfer tubes 3 are flat bottoms 33 the three heat transfer tubes 3 flush with each other and the three heat transfer tubes 3 show a W-shaped profile when the cooling device is viewed from one end. Once more than three heat transfer tubes 3 The flat bottoms are used 33 the three heat transfer tubes 3 still flush with each other. Because the flat bottoms 33 the three heat transfer tubes 3 are flush with each other, they are also flush with the hot side of the electronic semiconductor device for the rapid and effective transfer of heat energy from the electronic semiconductor device to the cooling fins 11 ,

Die Aufnahmekehlen 24 der Grundplatte 2 sind ferner in Abhängigkeit vom Querschnitt der Wärmeübertragungsrohre 3 ausgebildet. Die Wärmeübertragungsrohre 3 können einen polygonalen Querschnitt (s. a. 6) aufweisen, sie können einen kreisförmigen Querschnitt (s. a. 7) aufweisen, sie können einen rechteckigen Querschnitt (nicht gezeigt) aufweisen, sie können einen dreieckigen Querschnitt (nicht gezeigt) aufweisen oder verschiedene andere Formen aufweisen. Nach dem Einsetzen der Wärmeübertragungsrohre 3 in die Aufnahmekehlen 24 ist die Unterseite jedes Wärmeübertragungsrohres abgeflacht, bildet also die betreffende flache Unterseite 33 aus.The shooting grooves 24 the base plate 2 are also dependent on the cross section of the heat transfer tubes 3 educated. The heat transfer tubes 3 can have a polygonal cross section (sa 6 ), they may have a circular cross-section (see also FIG 7 ), they may have a rectangular cross-section (not shown), they may have a triangular cross section (not shown) or have various other shapes. After inserting the heat transfer tubes 3 into the receiving grooves 24 If the underside of each heat transfer tube is flattened, thus forms the relevant flat bottom 33 out.

Des Weiteren kann das Fußteil 112 jeder Kühlrippe 11 verschieden ausgebildet sein. Das untere Ende jeder Kühlrippe 11 kann umgebördelt und anschließend gestaucht werden, es kann eine L-förmige Struktur (s. a. 8) besitzen, das untere Ende jeder Kühlrippe 11 kann umgebördelt sein und dann zur Ausbildung einer dreieckigen Struktur des Fußteils 112 gestaucht werden (s. a. 9); das untere Ende jeder Kühlrippe 11 kann umgebördelt sein und dann zur Ausbildung einer umgekehrten m-Struktur des Fußteils 112 gestaucht werden (s. a. 10); das untere Ende jeder Kühlrippe 11 kann zur Ausbildung einer Rollen-Struktur des Fußteils 112 gerollt werden (s. a. 11).Furthermore, the foot part 112 every cooling fin 11 be formed differently. The lower end of each cooling fin 11 can be crimped and then compressed, it can be an L-shaped structure (see also 8th ), the lower end of each fin 11 may be beaded and then to form a triangular structure of the foot part 112 to be upset (sa 9 ); the lower end of each cooling fin 11 may be beaded and then to form an inverted M-structure of the foot part 112 to be upset (sa 10 ); the lower end of each cooling fin 11 Can be used to form a roller structure of the foot part 112 to be rolled (sa 11 ).

Darüber hinaus sind das Kühlrippenmodul 1, die Grundplatte 2 und die Wärmeübertragungsrohre 3 zusammen durch genau passende Mittel verbunden. Sobald sich die Kühlvorrichtung durch Wärme ausdehnt, wird die feste Verbindung der einzelnen Komponenten der Kühlvorrichtung erhöht, was zu einer Erhöhung der Wärmeableitung führt.In addition, the cooling fin module 1 , the base plate 2 and the heat transfer tubes 3 connected together by exactly the right means. As the cooling device expands by heat, the firm connection of the individual components of the cooling device is increased, resulting in an increase in heat dissipation.

Weil ferner die Kühlvorrichtung kein Löten oder Galvanisieren erfordert, wird das Herstellen der Kühlvorrichtung den Anforderungen des Umweltschutzes gerecht und verursacht keine Verschmutzung.Because Further, the cooling device no soldering or Galvanizing requires the manufacture of the cooling device meets the requirements of environmental protection and does not cause any Pollution.

Die Erfindung kann ferner mit einer üblichen Spannvorrichtung, mit einem Halter oder Aufnahmerahmen zur Befestigung einer Platine oder zum Kühlen gemäß der Vorrichtung verwendet werden. Zum Erhöhen des Wärmeableitungsgrades kann die Kühlvorrichtung mit einem oder mit mehreren elektrischen Gebläsen zusammenwirken.The Invention can further be achieved with a conventional tensioning device, with a holder or mounting frame for mounting a circuit board or for cooling according to the device be used. To increase the degree of heat dissipation can the cooler interact with one or more electric fans.

Obwohl die einzelnen Ausbildungen der Erfindung im Detail beschrieben wurden, können verschiedene Änderungen und Verbesserungen vorgenommen werden, ohne den Sinn und Umfang der Erfindung zu verlassen. Demnach ist die Erfindung nicht ausschließlich durch die anliegenden Ansprüche begrenzt.Even though the individual embodiments of the invention have been described in detail, can different changes and improvements are made without the sense and scope to leave the invention. Accordingly, the invention is not exclusively by the appended claims limited.

Claims

Kühlvorrichtung, umfassend eine Grundplatte (2), ein an der Grundplatte montiertes Kühlrippenmodul (1) und wenigstens ein an der Grundplatte befestigtes Wärmeübertragungsrohr (3) und Kühlrippenmodule, die zur Übertragung der Wärmeenergie von einem externen elektronischen Halbleiterbauelement auf das Kühlrippenmodul (1) vorgesehen sind, wobei jedes Wärmeübertragungsrohr (3) als ein mit einem Treibmittel gefülltes und verschlossenes Metallrohr ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlrippenmodul (1) aus einer Vielzahl von Kühlrippen (11) besteht, die zu einem Stapel zusammengefasst sind, jede Kühlrippe (11) weist wenigstens eine Montage-Durchgangsbohrung (111) auf, die, getrennt durch zwei gegenüberliegende Seiten, die Wärmeübertragungsrohre (3) in einer dicht aneinander liegenden Weise aufnimmt und ein unteres Ende durch ein Fußteil (112) begrenzt wird, dass die Grundplatte (2) aus einem stranggegossenen Metall besteht, mit einer Vielzahl von in einer Oberseite ausgebildeten Aufnahmenuten (21), die mit den betreffenden Fußteilen (112) der Kühlrippen (11) des Kühlrippenmoduls (1) und wenigstens einer in der unteren Wand (23) ausgebildeten Aufnahmekehle (24) in fester Verbindung stehen, dass wenigstens ein Wärmeübertragungsrohr (3) jeweils einen ersten Verlängerungsarm (31) besitzt, der durch die wenigstens eine Montage-Durchgangsbohrung (111) jeder der Kühlrippen (11) in einer dicht aneinander liegenden Weise geführt ist, und jeweils einen zweiten Verlängerungsarm (32) besitzt, der in der wenigstens einen Aufnahmekehle (24) der Grundplatte (2) eingepasst ist, wobei der zweite Verlängerungsarm (32) eine flache Unterseite (33) aufweist, die der Außenseite der Grundplatte (2) ausgesetzt und mit der Unterseite (23) der Grundplatte bündig ist.Cooling device comprising a base plate ( 2 ), a baseplate mounted cooling fin module ( 1 ) and at least one attached to the base plate heat transfer tube ( 3 ) and cooling rib modules, which are used to transfer the heat energy from an external electronic semiconductor component to the cooling fin module ( 1 ) are provided, each heat transfer tube ( 3 ) is formed as a filled with a blowing agent and sealed metal tube, characterized in that the cooling fin module ( 1 ) of a plurality of cooling fins ( 11 ), which are combined into a stack, each cooling rib ( 11 ) has at least one mounting through-hole ( 111 ), which, separated by two opposite sides, the heat transfer tubes ( 3 ) receives in a close-fitting manner and a lower end by a foot part ( 112 ) is limited, that the base plate ( 2 ) from a continuous casting NEN metal, with a plurality of formed in a top receiving grooves ( 21 ) associated with the respective foot parts ( 112 ) of the cooling fins ( 11 ) of the cooling fin module ( 1 ) and at least one in the lower wall ( 23 ) formed receiving throat ( 24 ), that at least one heat transfer tube ( 3 ) each have a first extension arm ( 31 ) through the at least one mounting through-hole ( 111 ) each of the cooling fins ( 11 ) is guided in a close-fitting manner, and in each case a second extension arm ( 32 ), which in the at least one receiving throat ( 24 ) of the base plate ( 2 ), wherein the second extension arm ( 32 ) a flat underside ( 33 ), the outside of the base plate ( 2 ) and with the underside ( 23 ) of the base plate is flush.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (2) eine Vielzahl in der Oberseite der Grundplatte (2) ausgebildeter, längsersteckter Nuten (22) aufweist, die jeweils zwischen zwei nebeneinander liegenden Aufnahmenuten (21) der Grundplatte angeordnet sind.Cooling device according to claim 1, characterized in that the base plate ( 2 ) a plurality in the top of the base plate ( 2 ) trained, longitudinal grooves ( 22 ), each between two adjacent grooves ( 21 ) of the base plate are arranged.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die längserstreckten Nuten (22) einen V-förmigen Querschnitt aufweisen.Cooling device according to claim 2, characterized in that the longitudinally extending grooves ( 22 ) have a V-shaped cross-section.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Kühlrippen (11) mehrere Montage-Durchgangsbohrungen (111) zum Aufnehmen der ersten Verlängerungsarme (31) mehrerer Wärmeübertragungsrohre (3) aufweist, dass die Grundplatte (2) eine Vielzahl von Aufnahmekehlen (24) in der Unterseite (23) aufweist, die dem Aufnehmen der zweiten Verlängerungsarme (32) mehrerer Warmeübertragungsrohre (3) dienen und dass der Abstand zwischen jeder der zwei benachbarten Aufnahmekehlen (24) der Grundplatte (2) kleiner ist als der Abstand zwischen jeder der zwei benachbarten Montage-Durchgangsbohrungen (111) der Kühlrippen (11).Cooling device according to claim 1, characterized in that each of the cooling fins ( 11 ) several mounting through holes ( 111 ) for receiving the first extension arms ( 31 ) a plurality of heat transfer tubes ( 3 ), that the base plate ( 2 ) a plurality of receiving grooves ( 24 ) in the bottom ( 23 ) receiving the second extension arms (FIG. 32 ) of several heat transfer tubes ( 3 ) and that the distance between each of the two adjacent grooves ( 24 ) of the base plate ( 2 ) is smaller than the distance between each of the two adjacent mounting through holes ( 111 ) of the cooling fins ( 11 ).

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Verlängerungsarm (32) jedes Wärmeübertragungsrohres (3) einen Querschnitt besitzt, der an den Querschnitt jeder in der Unterseite der Grundplatte (2) ausgebildeten Aufnahmekehle (24) angepasst ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the second extension arm ( 32 ) of each heat transfer tube ( 3 ) has a cross section corresponding to the cross section of each in the underside of the base plate ( 2 ) formed receiving throat ( 24 ) is adjusted.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Ende jeder Kühlrippe (11) umgebördelt ist und das betreffende Fußteil (112) ausbildet.Cooling device according to claim 1, characterized in that the lower end of each cooling rib ( 11 ) is flanged and the respective foot part ( 112 ) trains.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Ende jeder Kühlrippe (11) umgebördelt und in eine L-förmige Struktur zur Ausbildung des betreffenden Fußteils (112) verformt ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the lower end of each cooling rib ( 11 ) and in an L-shaped structure for the formation of the respective foot part ( 112 ) is deformed.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Ende jeder Kühlrippe (11) umgebördelt und in eine Dreieck-Struktur zur Ausbildung des betreffenden Fußteils (112) verformt ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the lower end of each cooling rib ( 11 ) and in a triangular structure to form the respective foot part ( 112 ) is deformed.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Ende jeder Kühlrippe (11) umgebördelt und in eine umgekehrte T-Struktur zur Ausbildung des betreffenden Fußteils (112) verformt ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the lower end of each cooling rib ( 11 ) and in an inverted T-structure for the formation of the respective foot part ( 112 ) is deformed.

Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das untere Ende jeder Kühlrippe (11) umgebördelt und in eine Rollen-Struktur zur Ausbildung des betreffenden Fußteils (112) verformt ist.Cooling device according to claim 1, characterized in that the lower end of each cooling rib ( 11 ) and in a roller structure for forming the respective foot part ( 112 ) is deformed.