DE2004768A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
- Publication number
- DE2004768A1 DE2004768A1 DE19702004768 DE2004768A DE2004768A1 DE 2004768 A1 DE2004768 A1 DE 2004768A1 DE 19702004768 DE19702004768 DE 19702004768 DE 2004768 A DE2004768 A DE 2004768A DE 2004768 A1 DE2004768 A1 DE 2004768A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- crystal
- cooling element
- conductors
- semiconductor component
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
-
- Hai blei terba uel ement Das Hauptpatent betrifft ein Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenonnen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, und das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, wobei der weitere Teil des KWhlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, durch eine abgewandelte Ausgestaltung und Anordnung des KUhlelementes das im Hauptpatent beschriebene Halbleiterbauelement noch zu verbessern.
- Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in Abweichung vom Hauptpatent das Kühlelement dem, den Kristall tragenden Leiter eng benachbart, Jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.
- Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß eine höhere mechanische Stabilität des Bauelementes erzielt und eine wesentliche Vereinfachung der Verfahrenssohritte im Herstellungsprozess erreicht wird.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
- Die Figur zeigt ein gemäß der Erfindung verbessertes Halbleiterbauelement in einer KunststoffhUlle 28 mit einem auf einem Leiter 27 angeordneten Kristall 8 entsprechend dem Hauptpatent. Das Kühlelement ist Jedoch, entgegen der Anordnung nach dem Hauptpatent, nicht an dem Leiter 27 befestigt, sondern nur eng benachbart zu ihm angeordnet. Das Kühlelement 29 besteht, wie bei dem Bauelement nach dem Hauptpatent, aus einem Metallstreifen, der sich im wesenteichen parallel zur Ebene des Leiters 27 erstreckt, jedoch einen abgewinkelten Teil 30 aufweist, der einem Teil des Leiters 27 eng benachbart anliegt; der Deutlichkeit wegen ist der Abstand zwischen dem Leiter 27 und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelementes 29 stark vergrössert dargestellt.
- Bei der Herstellung des Bauelementes braucht also das Kühlelement 29 nur lose in die Form für die Kunststoffhülle eingelegt zu werden. Das Kühlelement 29 wird vollständig von der Kunststoffhülle 28 umschlossen. Es ist auch möglich, um die Wärmeableitung zu verbessern, Teile des Kühlelementes aus der Kunststoffhülle herausragen zu lassen.
- Durch die zwischen dem Leiter 27 und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelementes 29 eingedrungene dUnne Kunststoffschicht wird das Wärmeableitvermögen des Kühlelementes 29 nur unwesentlich beeinträchtigt.
- Patentanspruch
Claims (1)
- Patentanspruch Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, wobei der weitere Teil des Kühlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt, nach Patent ...... (Patentanmeldung P 19 37 664.8), dadurch gekennzeichnet, daß in Abweichung vom Hauptpatent das KUhlelement dem, den Kristall tragenden Leiter eng benachbart, jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702004768 DE2004768C3 (de) | 1968-07-30 | 1970-01-29 | Halbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6810761.A NL157456B (nl) | 1968-07-30 | 1968-07-30 | Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling. |
DE19702004768 DE2004768C3 (de) | 1968-07-30 | 1970-01-29 | Halbleiterbauelement |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2004768A1 true DE2004768A1 (de) | 1971-08-12 |
DE2004768B2 DE2004768B2 (de) | 1974-03-07 |
DE2004768C3 DE2004768C3 (de) | 1979-09-06 |
Family
ID=5761276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702004768 Expired DE2004768C3 (de) | 1968-07-30 | 1970-01-29 | Halbleiterbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2004768C3 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2818080A1 (de) | 1977-04-26 | 1978-11-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Verkapselte halbleitereinrichtung |
DE2742882A1 (de) * | 1977-09-23 | 1979-04-05 | Blaupunkt Werke Gmbh | Elektronisches bauelement |
WO1983003712A1 (en) * | 1982-04-05 | 1983-10-27 | Motorola Inc | A self-positioning heat spreader |
US4541005A (en) * | 1982-04-05 | 1985-09-10 | Motorola, Inc. | Self-positioning heat spreader |
-
1970
- 1970-01-29 DE DE19702004768 patent/DE2004768C3/de not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2818080A1 (de) | 1977-04-26 | 1978-11-09 | Tokyo Shibaura Electric Co | Verkapselte halbleitereinrichtung |
DE2858087C2 (de) * | 1977-04-26 | 1987-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
DE2742882A1 (de) * | 1977-09-23 | 1979-04-05 | Blaupunkt Werke Gmbh | Elektronisches bauelement |
WO1983003712A1 (en) * | 1982-04-05 | 1983-10-27 | Motorola Inc | A self-positioning heat spreader |
US4541005A (en) * | 1982-04-05 | 1985-09-10 | Motorola, Inc. | Self-positioning heat spreader |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2004768C3 (de) | 1979-09-06 |
DE2004768B2 (de) | 1974-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1514869C3 (de) | Verfahren zur serienmäßigen Herstellung von Hochfrequenztransistoren | |
DE1266353B (de) | Matrixfoermige Anordnung von Oxydschichtdioden zur Verwendung als manipulierbarer Festwertspeicher oder Informationsumsetzer | |
DE1937664B2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE2004768A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE2419504A1 (de) | Kunststoffgehaeuse fuer einen kaltleiter oder fuer eine kaltleiterkombination | |
DE2107786C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3402538C2 (de) | ||
DE2249730C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe | |
DE968124C (de) | Verfahren zum Einbau von elektrischen Bauelementen, z.B. Kondensatoren, in ein Metallgehaeuse | |
DE876721C (de) | Loetstuetzpunkt fuer die Verdrahtung elektrischer Geraete, insbesondere der Nachrichten- und Messtechnik | |
DE1766688B1 (de) | Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung | |
DE2820153A1 (de) | Elektrisches netzwerk in dual-in-line- bauform | |
DE1274736C2 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung | |
DE3038157C2 (de) | Haltevorrichtung für flache elektrische Bauteile | |
DE1258934B (de) | Kontaktloses Steuer- und Regelement | |
DE2443988A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3041348C2 (de) | Halterung mit elektronischen und elektrischen Bauteilen in Heißluftduschen | |
DE2731998A1 (de) | Elektrischer widerstand | |
DE2200683A1 (de) | Waermeableitung bei einer baugruppe mit miniaturisierten schaltkreisen | |
DE2118521C3 (de) | Hall-Generator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1845840U (de) | Abdeckplatte fuer gedruckte schaltungen. | |
DE607938C (de) | Elektrischer Widerstand | |
DE2624227A1 (de) | Schutzkappe fuer die steckerleiste einer elektronischen schaltungskarte | |
DE1614524C3 (de) | Halterung für ein magnetisches Bauelement | |
DE1269222B (de) | Elektrisches Bauelement, das zum Einbau in gedruckte Schaltungen vorgesehen ist |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8340 | Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent |