DE19957089C2 - Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Systemträger mit einer Trägerplatte umfassend
mindestens zwei voneinander räumlich und elektrisch getrennte Teilstücke,
bestückbar mit jeweils mindestens einem elektronischen Bauteil und ein Verfahren
zu seiner Herstellung.
Man hat bereits in der DE 198 08 193 A1 vorgeschlagen, eine aus einem anderen
Material gebildete Trägerplatte am Systemträger (dem sogenannten Leadframe)
anzubringen, wobei diese Leadframevorrichtung aus einem ersten Material
hergestellten Leadframe mit einem Diepadbereich besteht, innerhalb dessen ein
Chip anbringbar ist, und mit einer Vielzahl von Leads versehen ist, welche um den
Diepadbereich herum angeordnet sind; und einem zweiten Material hergestellten
Diepad zur Aufnahme des Chips, welcher im Diepadbereich am Leadframe
angebracht ist. Weiter ist aus der US 50 84 753 bekannt einen Systemträger mit
mehreren getrennten Teilstücken als Diepads zu fertigen, wobei jedes Teilstück ein
oder mehrere elektronische Bauteile aufnimmt. An der unteren Seite der Diepads wird
ein Klebestreifen angebracht um die Bewegung der Teilstücke untereinander
einzuschränken. Außerdem ist aus der JP 01 20 54 54 A bekannt, die Diepads in
Kunststoffrahmen zu fassen um thermisch bedingte Risse zu vermeiden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Teilstücke der Trägerplattform eines
Systemträgers so auszubilden, daß trotz der räumlichen und elektrischen Trennung
der Diepads eine feste noch platzsparendere mechanische Fixierung gegeneinander
gewährleistet ist.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, daß die Teilstücke
die Trägerplatte durchdringen und von Rahmenteilen aus elektrisch isolierendem
Werkstoff gehalten sind und die Teilstücke mit Zungen eines die Teilstücke und die
Trägerplatte umschließenden rahmenförmigen Zuschnitts fest verbunden sind.
Vorzugsweise sind in die von den Teilstücken gebildeten Zwischenräume die
Teilstücke verbindende Rahmenteile aus elektrisch isolierendem Material eingefügt,
beispielsweise eingeknöpft oder eingespritzt.
Mit Vorteil sind die Teilstücke mit leisten- oder zapfenförmigen Ansätzen an ihren
umlaufenden Schmalseiten versehen, die in korrespondierende Ausnehmungen oder
Nuten der Rahmenteile eingreifen.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausführungsformen zu. Eine ist nachstehend
anhand der anhängenden Zeichnung näher beschrieben und zwar zeigen:
Fig. 1 Die Draufsicht auf einen Systemträger - einen sogenannten Leadframe - mit
einer mit diesem verbundenen aus vier Teilstücken gebildeten die
Wärmeleitträger bildenden Trägerplatte und
Fig. 2 den Schnitt nach den Linien A-A quer durch die Trägerplatte des
Systemträgers gemäß Fig. 1 einer vergrößerten Darstellung
Der Systemträger 1 besteht aus einem rahmenförmigen Zuschnitt 2 aus dünnem
Metallblech, der mit einer Vielzahl von fingerförmigen Zungen 3, 3', 3", 3''' und 4, 4',
4", 4''' versehen ist wobei vier dieser Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' sich radial nach innen
erstrecken.
Jeweils eine dieser vier Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' ist mit jeweils einem von vier
Teilstücken 5, 5', 5", 5''' der Trägerplatte 7 verbunden, so daß diese Teilstücke 5, 5',
5", 5''' vom rahmenförmigen Zuschnitt 2 umschlossen mit Abstand gehalten sind.
Die vier Teilstücke 5, 5', 5", 5''' sind aus gut wärmeleitenden Werkstoff gebildet und
stehen jeweils mit den Teilstücken umschließenden Rahmenteilen 6, 6a, 6b, 6c aus
einem elektrisch nichtleitenden Werkstoff in Verbindung, wobei die Teilstücke 5, 5',
5", 5''' jeweils mit umlaufenden leistenförmigen Ansätzen 5a, 5a', 5a", 5a''' versehen
sind die in Nuten 6', 6a', 6a", 6b', eingeknöpft sind, die in die Rahmenteile 6, 6a, 6b,
6c eingeschnitten sind.
Der vorstehend beschriebene Systemträger 1 mit vier voneinander elektrisch
isolierten Teilstücken 5, 5', 5", 5''' kann nun an nur vier Punkten am rahmenförmigen
Zuschnitt 2 montiert werden. Das Montieren kann z. B. durch Verschweißen der freien
Enden der Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' mit dem jeweils zugehörigen Teilstück 5, 5', 5",
5''' mit dem Laser erreicht werden.
Der Vorteil dieser Anordnung besteht darin, daß Systemträger mit mehreren
Teilstücken die Möglichkeit bieten, mehrere elektronische Bauteile auf einer Plattform
zu plazieren und sie dabei voneinander elektrisch zu isolieren.
Durch die Verwendung von Rahmenteilen 6, 6a, 6b, 6c lassen sich mehrere
Teilstücke so fixieren, als ob es sich nur um eine Trägerplatte 7 handelt.
Die Trägerplatte 7 kann nun an nur 4 Punkten an einen Rahmen 2 bzw.
Systemträger (Leadframe) montiert werden. Dadurch wird nur ein minimaler Platz
benötigt und das Leadframe kann entsprechend platzsparend gestaltet werden.
Claims (3)
1. Systemträger (1) mit einer Trägerplatte (7), die von mindestens zwei voneinander
räumlich und elektrisch getrennten Teilstücken (5, 5', 5", 5''') durchdrungen ist,
welche mit jeweils mindestens einem elektronischen Bauteil bestückbar sind,
wobei die Teilstücke der Trägerplatte (7) von Rahmenteilen (6, 6a, 6b, 6c) aus
elektrisch isolierendem Werkstoff gehalten sind und die Teilstücke (5, 5', 5", 5''')
mit Zungen (3a, 3a', 3a", 3a''') eines die Teilstücke (5, 5', 5", 5''') und die Trägerplatte (7)
umschließenden rahmenförmigen Zuschnitts (2) fest verbunden sind.
2. Verfahren zur Herstellung eines Systemträgers mit einer Trägerplatte (7), nach
Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in die von den Teilstücken (5, 5', 5",
5''') gebildeten Zwischenräume die Teilstücke verbindende Rahmenteile (6, 6a,
6b, 6c) aus elektrisch isolierendem Material eingeknöpft oder eingespritzt sind.
3. Verfahren nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß die Teilstücke (5, 5',
5", 5''') mit leisten- oder zapfenförmigen Ansätzen (5a, 5a', 5a", 5a''') an ihren
umlaufenden Schmalseiten versehen sind, die in korrespondierende
Ausnehmungen oder Nuten der Rahmenteile (6, 6a, 6b, 6c) eingreifen.
Priority Applications (1)
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DE1999157089 DE19957089C2 (de) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE1999157089 DE19957089C2 (de) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (2)
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DE19957089A1 DE19957089A1 (de) | 2001-06-07 |
DE19957089C2 true DE19957089C2 (de) | 2003-01-30 |
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ID=7930519
Family Applications (1)
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DE1999157089 Expired - Fee Related DE19957089C2 (de) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung |
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DE (1) | DE19957089C2 (de) |
Families Citing this family (1)
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DE10060233C1 (de) * | 2000-12-05 | 2002-07-25 | Possehl Electronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Systemträgers für einen IC-Chip mit einer Leiterplatte zur Anbringung des IC-Chips |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5084753A (en) * | 1989-01-23 | 1992-01-28 | Analog Devices, Inc. | Packaging for multiple chips on a single leadframe |
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1999
- 1999-11-29 DE DE1999157089 patent/DE19957089C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5084753A (en) * | 1989-01-23 | 1992-01-28 | Analog Devices, Inc. | Packaging for multiple chips on a single leadframe |
Non-Patent Citations (4)
Title |
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10012788 A * |
10261755 A * |
1-286351 A.,E- 885,Feb. 7,1990,Vol.14,No. 67 * |
JP Patents Abstracts of Japan: 1-205454 A.,E- 845,Nov. 14,1989,Vol.13,No.507 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE19957089A1 (de) | 2001-06-07 |
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