DE19955601C2 - Verfahren zur Durchführung von Auto-Refresh-Sequenzen an einem DRAM - Google Patents

Verfahren zur Durchführung von Auto-Refresh-Sequenzen an einem DRAM

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Durchführung von Auto-Refresh-Sequenzen an einem in Speicher­ bänke unterteilten DRAM, bei dem während einer auf eine Spei­ cheradresse wirkenden Auto-Refresh-Sequenz von einem Befehls­ decoder ein Aktivierungsimpuls zum Lesen und Neueinschreiben und ein den ursprünglichen Zustand anzeigender Vorladungsim­ puls (Precharge-Impuls) geliefert werden, und bei der der DRAM mit einem Takt beaufschlagt ist.
Um einen Datenverlust zu vermeiden, müssen bekanntlich die Speicherzellen von DRAMs (dynamische Schreib/Lesespeicher) regelmäßig ausgelesen und sodann mit ihrem Inhalt neu einge­ schrieben werden, was als "Refresh" der Speicherzellen be­ zeichnet wird. Um die Verwendung von DRAMs in der Praxis zu erleichtern, besitzen diese daher eine Logik für einen Auto- Refresh-Befehl: dieser löst einen Vorgang aus, bei dem in dem DRAM selbständig eine Speicheradresse ausgesucht und der Speicherinhalt der zu dieser Speicheradresse gehörenden Spei­ cherzelle ausgelesen wird; sodann wird bei diesem Vorgang der Speicherinhalt wieder in die Speicherzelle zurückgeschrieben und die Speicherzelle in ihren, dem Auto-Refresh-Befehl vor­ hergehenden Zustand, den sogenannten "Precharge-Zustand" bzw. Urzustand zurückversetzt.
Um den obigen Vorgang abzuarbeiten, wird in einer Auto- Refresh-Sequenz nach einem Auto-Refresh-Befehl zunächst ein Aktivierungsimpuls erzeugt, bei dem die der ausgesuchten Speicheradresse zugeordnete Speicherzelle ausgelesen und neu eingeschrieben wird. Diesem Aktivierungsimpuls folgt nach ei­ niger Zeit ein Precharge-Impuls, der die Wiederherstellung des Urzustandes der Speicherzelle angibt.
Speicheradressen, auf die eine solche Auto-Refresh-Sequenz eingewirkt hat, werden in einem Zähler erzeugt. Am Ende jeder Auto-Refresh-Sequenz wird der Zähler um Eins erhöht, so daß nacheinander alle Speicherzellen des Speichers einem Refresh unterworfen sind.
In den neueren synchronen DRAMs (SDRAMs) werden die einzelnen Befehle synchron zu einem Takt gesendet, wobei allerdings der Auto-Refresh-Befehl ohne Bezug auf diesen Takt abläuft und nur auf internen Zeitverzögerungen beruht.
Fig. 3 zeigt schematisch den Signalverlauf während einer sol­ chen Auto-Refresh-Sequenz ARS mit einem Takt (CLK) a, einem Auto-Refresh-Befehl b, einem Aktivierungsimpuls c, einem Vor­ ladungsimpuls d und einem Zählerstand e mit Werten N bzw. N + 1 eines Auto-Refresh-Zählers.
Wie aus der Fig. 3 zu ersehen ist, folgt dem Auto-Refresh- Befehl b ein Aktivierungsimpuls c, der das Auslesen und neu Einschreiben des Speicherinhaltes einer Speicherzelle be­ wirkt. Der Precharge-Impuls d stellt schließlich den Urzu­ stand der Speicherzelle wieder her. Nach Ablauf dieser Auto- Refresh-Sequenz ARS wird der Inhalt e des Auto-Refresh-Zäh­ lers von N auf N + 1 hochgesetzt.
Um einen schnelleren Speicherzugriff und so eine Optimierung zu erreichen, können DRAMs aus mehreren Speicherbänken A, B, C aufgebaut werden, wie dies in Fig. 4 dargestellt ist. Ist dies der Fall, so werden neben den sonst in einem DRAM übli­ chen Befehlen auch noch Bank-Wähl-Signale bank sel. A, bank sel. B und bank sel. C übertragen, die die jeweils angesteuer­ ten Speicherbänke A, B bzw. C auswählen. Alle Speicherbänke A, B und C erhalten von einem Befehlsdecoder 1, der durch ei­ nen externen Befehl "command" angesteuert ist, die gleichen Befehlssignale, so daß jeweils ein Befehl auf mehrere Spei­ cherbänke A, B bzw. C einwirken kann.
Wird in einem DRAM ein Auto-Refresh-Befehl gesendet, so darf wegen des dann folgenden komplizierten Ablaufes der anschlie­ ßenden Befehle, wie Aktivierungsimpuls und Vorladungsimpuls, kein weiterer Befehl eingegeben werden. Bei einer Betriebs­ frequenz von 200 MHz entsprechen diese 40 ns etwa 8 Takten (CLK), was maximal 8 Befehle bedeutet. Während dieser 8 Takte kann auf den DRAM nicht zugegriffen werden. Dies bedeutet aber auch, daß ein Zugriff selbst auf solche Speicherbänke nicht möglich ist, die von dem Auto-Refresh-Befehl überhaupt nicht angesprochen sind.
In US 5 796 669 A ist ein integrierter Speicher von Typ SDRAM beschrieben, der mehrere Speicherbänke aufweist. In einem er­ sten Refresh-Betrieb werden verschiedene Speicherbänke alter­ nativ einem Refresh unterworfen. In einem zweiten Refresh- Betrieb wird in einer ausgewählten Speicherbank ein Refresh von Speicherzellen für verschiedene Reihen sequentiell vorge­ nommen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfah­ ren zur Durchführung von Auto-Refresh-Sequenzen zu schaffen, bei dem ein Zugriff durch Befehle auf solche Speicherbänke möglich ist, die gerade keiner Auto-Refresh-Sequenz unterwor­ fen sind.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Auto-Refresh- Sequenz auf den Takt synchronisiert ist, der Aktivierungsim­ puls und der Vorladungsimpuls zu wenigstens einer durch ein Wählsignal ausgewählten Speicherbank gespeist und weitere Be­ fehle nur für die wenigstens eine, durch die Auto-Refresh- Sequenz angewählte Speicherbank nicht durchgeführt werden, und der Vorladungsimpuls während einer Betriebspause gesendet oder aus einem Vorladungsimpuls einer anderen Speicherbank abgezweigt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden also während einer Auto-Refresh-Sequenz weitere Befehle, die von dem Auto- Refresh-Befehl und dem Aktivierungsimpuls verschieden sind, nur für solche Speicherbänke verboten, die gerade durch den Auto-Refresh-Befehl angewählt sind.
Wird ein Auto-Refresh-Befehl für eine ausgewählte Speicher­ bank gesendet, so folgt diesem Auto-Refresh-Befehl ein Akti­ vierungsimpuls für diese Speicherbank mit einer entsprechenden Refresh-Adresse, die von dem Zähler geliefert ist. Im Beispiel von Fig. 3 folgt die Speicheradresse für den Zähler­ stand N + 1 der Speicheradresse für den Zählerstand von N. Eine in dem Befehlsdecoder 1 enthaltene oder mit diesem verbundene Auto-Refresh-Logik registriert die ausgewählten Speicherbän­ ke. Bei einem folgenden Takt CLK können bereits andere Spei­ cherbänke mit anderen Befehlen bearbeitet werden. Nach bei­ spielsweise 30 ns oder 6 Takten hat die Speicherbank einen Refresh erfahren. Anstelle 6 Takten können auch einige Takte, beispielsweise 20 Takte, gewählt werden. Zu dieser Speicher­ bank muß nun noch ein Precharge-Impuls gesendet werden. Da aber nur ein Befehlsdecoder 1 und auch nur eine Precharge- Leitung vorhanden ist, kann dieser Precharge-Impuls nicht un­ mittelbar nach Ablauf der 30 ns oder 6 Takte abgegeben wer­ den. Es wird daher gewartet, bis ein Anwender keinen Befehl mehr abgibt: die dadurch auftretende Pause wird intern in dem DRAM genutzt, um die gerade dem Auto-Refresh ausgesetzte Speicherbank zu selektieren und dieser einen Precharge-Impuls zu liefern.
Alternativ kann auch der Precharge-Impuls genutzt werden, der nach Beendigung einer Auto-Refresh-Sequenz an einer Speicher­ bank anschließend zu einer anderen Speicherbank gespeist ist. Das heißt, bei diesem Ausführungsbeispiel werden beide Spei­ cherbänke mit dem gleichen Precharge-Impuls versorgt.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet den Vorteil, daß der DRAM nur für den einen Takt blockiert ist, in welcher der Au­ to-Refresh-Impuls anliegt. Während der folgenden Takte kann der DRAM für andere Befehle voll genutzt werden, obwohl in der ausgewählten Speicherbank gerade die Auto-Refresh-Sequenz abläuft.
Besteht ein DRAM aus beispielsweise zwei Bänken und sind die­ se abwechselnd mit dem synchronen Auto-Refresh-Befehl bear­ beitet, so würden bei einer solchen Struktur in der einen Speicherbank nur die geraden Adressen und in der anderen Speicherbank nur die ungeraden Adressen einen Refresh erfah­ ren, da der Auto-Refresh-Adreßzähler bei jedem Befehl erhöht wird. Daher ist es zweckmäßig, zwei Auto-Refresh-Befehle von dem Befehlsdecoder 1 zu implementieren, wobei bei einem Auto- Refresh-Befehl der Zähler erhöht und beim anderen Auto- Refresh-Befehl nicht erhöht wird.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 den zeitlichen Ablauf von Befehlen bei einem er­ sten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 2 den zeitlichen Ablauf von Befehlen bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 3 den zeitlichen Ablauf von Befehlen bei einer be­ stehenden Anordnung und
Fig. 4 ein vereinfachtes Blockschaltbild eines DRAMs.
Die Fig. 3 und 4 sind bereits eingangs erläutert worden. In den Fig. 1 und 2 werden für einander entsprechende Bauteile die gleichen Bezugszeichen wie in den Fig. 3 und 4 verwendet.
Wie zunächst aus Fig. 1 zu ersehen ist, sind die Befehle "command", nämlich auto-refresh, activate und NOP (No opera­ tion) auf den Takt (CLK) a synchronisiert.
Im Beispiel von Fig. 1 wird nun während eines Speicherbank- Wählsignales bank sel. A zum Wählen der Speicherbank A (vgl. Fig. 4) ein Aktivierungsimpuls c in der Auto-Refresh-Sequenz abgegeben. Dadurch wird ein Auto-Refresh für die Speicherbank A eingeleitet. Während dieses Auto-Refresh-Impulses, also während des Taktes "0" ist kein Zugriff von weiteren Befehlen auf die Speicherbänke möglich. Nach Ablauf des Taktes "0", also beim nächsten Takt "1" können aber bereits andere Speicherbänke außer der Speicherbank A mit weiteren Befehlen be­ arbeitet werden.
Nach beispielsweise 30 ns oder 6 Takten hat die Speicherbank A einen Refresh erfahren, so daß diese Aktivierung abge­ schlossen bzw. erfolgt ist. Nun muß zur Speicherbank A noch ein Precharge-Impuls gesendet werden. Hierzu wird gewartet, bis ein Anwender keinen Befehl ("NOP") sendet. Die dadurch gegebene Pause wird intern genutzt, um die der Auto-Refresh- Sequenz unterworfene Speicherbank A zu selektieren und einen Precharge-Impuls d zu liefern.
In Fig. 1 sind die durch Pfeile D gekennzeichneten Impulse durch die Auto-Refresh-Sequenz erzeugt und werden durch die nach erfolgter Aktivierung auftretende NOP-Pause terminiert.
Fig. 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegen­ den Erfindung, bei dem nach erfolgter Aktivierung der Spei­ cherbank A der Precharge-Befehl für die Speicherbank C auch für die Speicherbank A mitbenutzt wird, um so die Auto- Refresh-Sequenz für diese Speicherbank A zu beenden.

Claims (4)

1. Verfahren zur Durchführung von Auto-Refresh-Sequenzen an einem in Speicherbänke unterteilten DRAM, bei dem während einer auf eine Speicheradresse wirkenden Auto-Refresh-Se­ quenz von einem Befehlsdecoder (1) ein Aktivierungsimpuls zum Lesen und Neueinschreiben und ein den ursprünglichen Zustand anzeigender Vorladungsimpuls geliefert werden, und bei dem der DRAM mit einem Takt (CLK) beaufschlagt ist, wobei die Auto-Refresh-Sequenz auf den Takt synchro­ nisiert ist und der Aktivierungsimpuls und der Vorla­ dungsimpuls zu wenigstens einer durch ein Wählsignal an­ gewählten Speicherbank (A) gespeist wird, dadurch gekennzeichnet, daß weitere Befehle nur für die wenigstens eine, durch die Auto-Refresh-Sequenz angewählte Speicherbank nicht durch­ geführt werden und der Vorladungsimpuls während einer Be­ triebspause einer auf den Speicher zugreifenden Anwendung gesendet oder aus einem Vorladungsimpuls einer anderen Speicherbank abgezweigt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei zwei Speicherbänken zwei Auto-Refresh-Befehle vorge­ sehen werden, wobei bei dem einen Auto-Refresh-Befehl ein Zählerstand erhöht wird und bei dem anderen Auto-Refresh- Befehl ein Zählerstand unverändert bleibt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherbänke nur während des einem Auto-Refresh-Be­ fehl zur Einleitung einer Auto-Refresh-Sequenz zugeordne­ ten Taktes blockiert werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für eine Auto-Refresh-Sequenz einige Takte, insbesondere etwa 6 Takte (CLK), vorgesehen werden.
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5257233A (en) * 1990-10-31 1993-10-26 Micron Technology, Inc. Low power memory module using restricted RAM activation
US6894917B2 (en) * 2003-01-17 2005-05-17 Etron Technology, Inc. DRAM refresh scheme with flexible frequency for active and standby mode
US6862238B1 (en) 2003-09-25 2005-03-01 Infineon Technologies Ag Memory system with reduced refresh current
US6914841B1 (en) 2004-01-30 2005-07-05 Infineon Technologies Ag System and method for refreshing a dynamic memory device
KR100596443B1 (ko) * 2004-04-27 2006-07-05 주식회사 하이닉스반도체 다수 뱅크 구조 디램을 위한 리프레시 제어회로 및 그 방법
US7164615B2 (en) * 2004-07-21 2007-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device performing auto refresh in the self refresh mode
US7158434B2 (en) * 2005-04-29 2007-01-02 Infineon Technologies, Ag Self-refresh circuit with optimized power consumption
US7330391B2 (en) * 2005-10-17 2008-02-12 Infineon Technologies Ag Memory having directed auto-refresh
US7433261B2 (en) * 2005-10-17 2008-10-07 Infineon Technologies Ag Directed auto-refresh for a dynamic random access memory
US20070086261A1 (en) * 2005-10-17 2007-04-19 Freebern Margaret C Directed auto-refresh for a dynamic random access memory
KR102433093B1 (ko) * 2016-06-01 2022-08-18 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 장치 및 이를 포함하는 메모리 장치
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
WO2019222960A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for pure-time, self adopt sampling for row hammer refresh sampling
US10573370B2 (en) 2018-07-02 2020-02-25 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for triggering row hammer address sampling
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
WO2020117686A1 (en) 2018-12-03 2020-06-11 Micron Technology, Inc. Semiconductor device performing row hammer refresh operation
CN111354393B (zh) * 2018-12-21 2023-10-20 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10957377B2 (en) 2018-12-26 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributed targeted refresh operations
US11615831B2 (en) 2019-02-26 2023-03-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for memory mat refresh sequencing
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US10978132B2 (en) 2019-06-05 2021-04-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of skipped refresh operations
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5796669A (en) * 1997-03-03 1998-08-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2638869B1 (fr) 1988-11-10 1990-12-21 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif de securite contre la detection non autorisee de donnees protegees
US5404402A (en) 1993-12-21 1995-04-04 Gi Corporation Clock frequency modulation for secure microprocessors
US5533123A (en) 1994-06-28 1996-07-02 National Semiconductor Corporation Programmable distributed personal security
FR2745099B1 (fr) 1996-02-19 1998-03-27 Sgs Thomson Microelectronics Procede de sequencement d'un circuit integre
JP4000206B2 (ja) * 1996-08-29 2007-10-31 富士通株式会社 半導体記憶装置
US6134168A (en) * 1997-04-25 2000-10-17 Texas Instruments Incorporated Circuit and method for internal refresh counter
DE19829288C2 (de) * 1998-06-30 2001-03-01 Siemens Ag Dynamische Halbleiter-Speichervorrichtung und Verfahren zur Initialisierung einer dynamischen Halbleiter-Speichervorrichtung
US6208577B1 (en) * 1999-04-16 2001-03-27 Micron Technology, Inc. Circuit and method for refreshing data stored in a memory cell

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5796669A (en) * 1997-03-03 1998-08-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device

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Publication number Publication date
DE19955601A1 (de) 2001-05-31
US6363024B1 (en) 2002-03-26

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