DE19926746A1

DE19926746A1 - Mehrfachanordnung von mit LEDs bestückten Leiterplatten und Steckverbinder für die Verbindung von Leiterplatten

Info

Publication number: DE19926746A1
Application number: DE1999126746
Authority: DE
Inventors: Guenter Kirchberger; Bernhard Bachl
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 1999-06-11
Filing date: 1999-06-11
Publication date: 2000-12-21
Anticipated expiration: 2019-06-12
Also published as: DE19926746B4

Abstract

Die Erfindung beschreibt eine Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Platinen (10), auf denen jeweils eine Anzahl von LEDs (15) montiert sind, und die durch Verbindungsglieder (20) untereinander verbunden sind, die eine Trennung der Platinen (10) voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unterschiedlich geformter Beleuchtungseinheiten ermöglichen, wobei die Verbindungsglieder (20) mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufweisen, durch die benachbarte Platinen (10) jeweils elektrisch miteinander verbunden sind.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung einer Mehrzahl von zu sammenhängenden Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Pa tentanspruchs 1. Außerdem betrifft die Erfindung einen Steck verbinder für die Verbindung von Leiterplatten.

In zunehmendem Maße werden auf Leiterplatten montierte Arrays von Lichtemissionsdioden (LEDs) für Beleuchtungszwecke ange wandt. Beispielsweise werden für Werbeflächen und Beleuchtun gen und die Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen, insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und derglei chen LEDs anstelle der konventionellen Glühlampen eingesetzt, da LEDs eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer in Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine geringere Wärmeabgabe und insgesamt geringeren Platzbedarf aufweisen. Für die Verwendung als Heckleuchten werden zu diesem Zweck Leuchtmittel eines bestimmten Durchmessers und einer bestimm ten Form benötigt.

Als weiteres Beispiel sind von der Firma Völkner separate LED-Scheinwerfer im Handel erhältlich. In einem derartigen LED-Scheinwerfer wird eine entsprechend geformte Platine an geordnet, auf der die LEDs samt zugehöriger Ansteuerungselek tronik befestigt sind. Die für einen solchen Scheinwerfer be nötigte Platine muß demnach entsprechend dem Scheinwerfer durchmesser ausgelegt sein.

Für jeden dieser Anwendungszwecke für LED-Arrays wird somit die Herstellung einer eigens angefertigten Platine notwendig. Dies ist nachteilig, da viele Anwender keine speziellen Lei terplatten und deren Beschaltung selbst entwickeln können oder es aus Kostengründen nicht wollen.

Das deutsche Gebrauchsmuster DE 298 18 609 U1 beschreibt eine wabenförmige Anordnung von sechseckigen Platinen, die unter einander durch Stege verbunden sind, so daß unterschiedlich große Beleuchtungseinheiten durch Kappen der Stege aus der Anordnung herausgetrennt werden können. Die Platinen sind je doch elektrisch nicht untereinander verbunden, was schal tungstechnisch bei der späteren Anwendung der Beleuchtungs einheit von Nachteil ist. Außerdem besitzt diese Anordnung vor allem den Nachteil, daß der Platinenverbund zur Herstel lung der gewünschten Beleuchtungseinheiten durch das Kappen der Stege irreversibel zerstört wird. Es wird jedoch relativ häufig vorkommen, daß versehentlich ein Steg an einer fal schen Stelle durchbrochen wurde oder daß sich später heraus stellt, daß eine andere Form oder Größe der Beleuchtungsein heit benötigt wird, als ursprünglich vorgesehen war. In die sem Fall muß, wenn der verbleibende Rest der Anordnung für ein erneutes Heraustrennen nicht mehr ausreicht, eine noch unbeschädigte, neue Platinenanordnung verwendet werden. Das führt zu einem Mehrverbrauch an Material und somit zu höheren Kosten.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anord nung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Leiterplatten anzu geben, die eine schaltungstechnisch möglichst praktikable An wendung der hergestellten Beleuchtungseinheiten ermöglicht. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Herstellung von Beleuchtungseinheiten unterschied licher Größe und Form in reversibler Weise zu ermöglichen.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Steckverbinder für die Verbindung der Platinen untereinander anzugeben.

Diese Aufgaben werden durch die Merkmale der unabhängigen Pa tentansprüche gelöst.

Demgemäß beschreibt die Erfindung in einem ersten Aspekt eine Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Leiterplatten oder Platinen, auf denen jeweils eine Anzahl von LEDs in ei ner Schaltung montiert sind, und die durch Verbindungsglieder untereinander verbunden sind, die eine Trennung der Platinen voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unter schiedlich geformter Beleuchtungseinheiten ermöglichen, wobei die Verbindungsglieder mindestens eine elektrische Verdrah tungsleitung aufweisen, durch die die Schaltungen benachbar ter Platinen jeweils elektrisch miteinander verbunden sind.

Insbesondere soll es mit dieser Anordnung möglich gemacht werden, daß bei jeder beliebigen aus der Anordnung herausge lösten Baugruppe eine einzige Spannungsquelle an zwei elek trischen Kontaktpunkten angeschlossen werden kann, wodurch sämtliche LEDs der Baugruppe zum Leuchten gebracht werden können.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Verbindungs glieder derart beschaffen, daß mit ihnen benachbarte Platinen voneinander getrennt und auch wieder zusammengefügt werden können. In einer Ausführungsform davon werden die Verbin dungsglieder durch sogenannte Steckverbinder gebildet, in die zwei Leiterplatten jeweils in gegenüberliegende Schlitzöff nungen auf gegenüberliegenden Seiten des Steckverbinders ein gesteckt werden können, wobei in den Schlitzöffnungen elek trische Kontaktierungsflächen vorhanden sind, die mit An schlußflächen auf den Leiterplatten kontaktiert werden sol len, und mindestens zwei Kontaktierungselemente der gegen überliegenden Seiten des Steckverbinders durch die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung miteinander verbunden sind.

Die Verbindungsglieder können jedoch auch Stegverbindungen zwischen den Platinen sein, auf die die mindestens eine elek trische Verdrahtungsleitung aufgebracht ist, und die gekappt werden können, um die Platinen für die Bildung der gewünsch ten Beleuchtungseinheit voneinander zu trennen.

Bevorzugterweise sind die LEDs jeweils auf einer Leiterplatte in einen Schaltkreis integriert, der auf die Leiterplatte aufgebracht ist. Die LEDs werden bevorzugterweise in der Oberflächenmontagetechnik SMT (Surface-Mount Technology) her gestellt und direkt auf der Leiterplatte auf Kupferkontakt flächen montiert. Die einzelnen Platinen sind derart geformt, daß sie Kupferkontaktflächen für den Anschluß einer bestimm ten standardisierten Anzahl von LEDs aufweisen. Zwischen die sen Kontaktflächen können weitere Kontaktflächen geformt sein, die teilweise mit den Kontaktflächen der LEDs verbunden sind, so daß eine erst später zu treffende Auswahl zwischen verschiedenen Schaltungskonzepten ermöglicht wird.

Eine bevorzugt verwendete LED ist beispielsweise in dem Arti kel "SIEMENS SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage" von F. Möllmer und G. Waitl in der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, S. 147 im Zusammenhang mit Bild 1 beschrie ben. Diese Form der LED ist äußerst kompakt und erlaubt die Anordnung einer Vielzahl von LEDs auf den Kupferkontaktflä chen der Platinen. Es ist aber auch die Verwendung anderer Bauformen von LEDs denkbar.

In einer weiteren Ausführungsform des ersten Aspekts der vor liegenden Erfindung wird eine flexible Leiterplatte verwen det, die beispielsweise aus einem flexiblen Kunststoff wie einer Polyester- oder Polyimidfolie hergestellt sein kann. Diese flexible Leiterplatte kann als Endlosleiterplatte auf einer Rolle - gewissermaßen als Meterware - angeordnet wer den. Die einzelnen Platinen sind im Ausgangszustand einstüc kig an ihren Rändern miteinander verbunden. Die Verbindungs glieder sind also bei dieser Ausführungsform durch Abschnitte zwischen benachbarten Platinen gebildet. Besonders bevorzugt ist die Verwendung sogenannter, an sich im Stand der Technik bekannter Flexboards, wie sie beispielsweise in dem Artikel "Flexibel verdrahten auf kleinstem Raum" von H. Kober in der Zeitschrift F & M, Heft 5/96, S. 356, beschrieben sind. Diese Flexboards werden dort als mehrlagige Leiterplatten beschrie ben, die homogen aus einer Mehrzahl von Polyimidträgerfolien aufgebaut sind. Wenn das Flexboard als Endlosplatine von ei ner Rolle entnehmbar ist, kann eine Baugruppe in der ge wünschten Größe und Form mit einer Schere oder einem anderen Schneidwerkzeug herausgeschnitten werden.

Außerdem beschreibt die Erfindung in einem zweiten Aspekt ei nen Steckverbinder zum Verbinden von Platinen, mit zwei ge genüberliegenden Schlitzöffnungen, in die Platinen einge steckt werden können, mindestens einem Kontaktierungselement in jeder Schlitzöffnung für die Kontaktierung mit Anschluß flächen auf den Platinen, und mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung, durch die die mindestens zwei Kontaktie rungselemente auf gegenüberliegenden Seiten des Steckverbin ders miteinander verbunden sind.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei spielen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer er findungsgemäßen Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängen den Platinen;

Fig. 2 eine aus der Anordnung der Fig. 1 herausgelöste Bau gruppe von Platinen;

Fig. 3A, 3B Ausführungsbeispiele erfindungsgemäßer Steckver binder in Querschnitts- oder Seitenansichten; Fig. 3C Ansicht eines der Ausführungsbeispiele von einer Längsseite;

Fig. 4A, B jeweils einzelne Platinen der Anordnung der Fig. 1, bei denen unterschiedliche Schaltungsanordnungen der vier LEDs realisiert sind.

Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel umfaßt eine 4×6-Anordnung von zusammenhängenden Platinen 10, auf denen jeweils vier LEDs in SMT-Montagetechnik angeordnet werden können. Die Platinen sind durch Steckverbinder 20, von denen ein Ausführungsbeispiel noch weiter unten beschrieben werden wird, lösbar miteinander verbunden. Die Herstellung der in Fig. 1 gezeigten Anordnung erfolgt dadurch, daß zunächst eine Ausgangsplatine hergestellt wird, auf der die einzelnen Pla tinen 10 durch Aufbringen der entsprechenden Kupferkontakt flächen geformt werden. Dann wird die Ausgangsplatine in die einzelnen Platinen 10 beispielsweise durch Zersägen zerteilt. Diese einzelnen Platinen 10 werden dann durch Verwendung ei ner entsprechenden Anzahl von Steckverbindern 20 aneinander gefügt. Eine gewünschte Baugruppe, die als Beleuchtungsein heit vorgesehen ist, kann dann einfach durch Lösen der ent sprechenden Steckverbinder herausgetrennt werden.

Eine gewünschte Baugruppe ist in Fig. 1 durch die fett umran dete Linie angedeutet und mit X bezeichnet. Diese T-förmige Baugruppe ist in Fig. 2 vergrößert dargestellt. Diese Bau gruppe X kann dazu dienen, in einer Beleuchtungseinheit ver wendet zu werden. Durch die Steckverbinder 20 werden die Pla tinen nicht nur mechanisch aneinandergekoppelt sondern auch elektrisch kontaktiert. Jede Platine 10 weist an ihrem linken Rand eine mit "+" bezeichnete Kontaktierungsfläche 11 auf. An deren linkem Rand schließt sich eine Leiterbahn 12 an, die sich entlang des gesamten Umfangs der Platine 10 erstreckt. An dem rechten Rand jeder Platine 10 befindet sich eine mit "-" bezeichnete Kontaktierungsfläche 13. Die darin enthaltene kreisrunde weiße Fläche bezeichnet eine Durchgangsbohrung bis zur Rückseite der Platine 10 (siehe auch Fig. 4A, B). Die Pla tinenrückseite ist ganzflächig metallisiert und stellt den Massekontakt dar. Zwischen den Kontaktierungsflächen 11 und 13 ist die Schaltung mit den LEDs angeordnet, auf die noch näher einzugehen sein wird. Durch den Steckverbinder 20 wer den also sowohl die Masseflächen der benachbarten Platinen 10 als auch die mit dem Pluskontakt in Verbindung stehenden Lei terbahnen 12 der beiden Platinen 10 miteinander kontaktiert.

Auf den großflächigen Kupferkontaktflächen jeder Platine wer den LEDs durch SMT aufgebracht, wie später noch beschrieben werden wird. An die Baugruppe X kann eine Spannungsquelle derart an zwei Kontaktpunkten elektrisch angeschlossen wer den, daß sämtliche LEDs der Baugruppe X zum Leuchten gebracht werden. Die Spannungsquelle kann zum Beispiel mit dem Pluspol an eine beliebige der Plus-Kontaktflächen 11 der Platinen und mit dem Minuspol an eine beliebige der Minus-Kontaktflächen 13 der Platinen oder an den metallisierten Rückseitenkontakt angeschlossen werden. Dadurch sind die Schaltungen der Plati nen zueinander parallelgeschaltet und alle LEDs werden zum Leuchten gebracht.

Der Steckverbinder 20 ist vorzugsweise ein Kunststoff-Spritz gußteil und weist an gegenüberliegenden Seiten Schlitzöffnun gen 21 auf, in die die Platinen im Preßsitz eingesteckt wer den können. In Fig. 3A, B sind zwei Ausführungsbeispiele im Querschnitt oder in Seitenansichten von der Schmalseite dar gestellt. Bei dem in Fig. 3A dargestellten Ausführungsbeispiel eines Steckverbinders 20 liegen die eingesteckten Platinen 10 in einer Ebene. Es gibt aber auch die Möglichkeit eines ge winkelten Steckverbinders 20, wie in Fig. 3B dargestellt, bei dem die Platinen 10 im eingesteckten Zustand einen bestimmten im Prinzip beliebigen Winkel zueinander einnehmen können. Auf diese Weise können 3-dimensionale Gebilde aus mehreren Plati nen aufgebaut werden. Theoretisch ist auch denkbar, einen Steckverbinder zu konstruieren, bei dem der Winkel zwischen den Schlitzöffnungen 21 variabel verstellt und bei einer ge wünschten Position festgestellt werden können.

Vorzugsweise sind in jeder Schlitzöffnung 21 jeweils an der Ober- und Unterseite eine Mehrzahl von Kontaktierungsflächen 22 angeordnet, durch die ein elektrischer Kontakt mit ent sprechenden Kontaktierungsflächen auf den zu verbindenden Platinen 10 hergestellt werden kann. Diese Kontaktierungsflä chen 22 werden durch den Mittelteil des Steckverbinders durchgeführt, so daß jeweils eine Kontaktierungsfläche in der einen Schlitzöffnung 21 mit einer entsprechenden Kontaktie rungsfläche in der anderen Schlitzöffnung 21 verbunden ist. Ebenso denkbar ist auch die Anordnung von durchgängigen Kon taktierungsflächen an den Ober- und Unterseiten der Schlitzöffnungen 21.

Für das Zusammenstecken der Platinen können erforderlichen falls auch andere Verbinder verwendet werden, insbesondere solche, die die zu verbindenden Platinen nur von einer Seite kontaktieren und beispielsweise in bestimmte dafür vorgese hene Öffnungen der Platinen eingreifen. Dies hätte den Vor teil, daß die andere Seite der Platinen frei bleibt und ganz flächig auf einer Wärmesenke aufgebracht werden kann.

Es können nicht nur Untereinheiten wie einzelne Platinen oder Platinen-Baugruppen mit den Verbindern zusammengesteckt wer den. Gegebenenfalls können auch komplette Ausgangsplatinen (Nutzen) zur Bildung noch größerer Beleuchtungseinheiten zu sammengesteckt werden. Bei höheren Strömen müssen gegebenen falls mehrere Stecker verwendet werden, damit nicht die Lei terbahnen durchbrennen, falls andernfalls der gesamte Strom über eine einzige Leitungsverbindung fließen würde.

In dem Fall, in dem die Platinen aus flexiblem Material be stehen, also insbesondere aus einem Flexboard gebildet sind, kann dieses als Meterware mit den aufgedruckten Kupferkon taktflächen von einer Rolle entnommen werden. Dann wird eine Platinen-Baugruppe einer gewünschten Form und Größe daraus mit einer Schere oder einem anderen Schneidwerkzeug herausge schnitten. Flexible Platinen oder Platinenbaugruppen können unter Verwendung der oben beschriebenen Steckverbinder wieder zusammengefügt werden. Sie können aber auch stattdessen mit einem Streifen flexiblen Materials, welcher auf der Klebe seite Metallbrücken besitzt, durch Silber- bzw. Goldleitkle ber und dergleichen miteinander verklebt werden. Dadurch kann die Leuchtfläche auch Belieben vergrößert werden.

In den Fig. 4A, B ist dargestellt, wie durch Anordnung von Kontaktflächen auf den Platinen 10 eine Wahlmöglichkeit zwi schen zwei verschiedenen Schaltungskonfigurationen der LEDs 15 hergestellt wird. Zwischen den Plus- und Minuskontaktflä chen 11 und 13 ist die LED-Schaltung angeordnet. Diese be steht im wesentlichen aus vier LED-Kontaktierungsflächen 14, die jeweils zweigeteilt sind und die später durch LEDs 15 im SMT-Reflowverfahren bestückt werden können. Zwischen den obe ren und unteren LED-Kontaktierungsflächen 14 ist eine Anzahl vier weiterer Kontaktierungsflächen 16 auf einer Linie zwi schen den Plus- und Minuskontaktflächen 11 und 13 angeordnet, von denen die beiden inneren mit diagonal gegenüberliegenden LED-Kontaktierungsflächen und die beiden äußeren mit den Plus- und Minuskontaktflächen 11 und 13 verbunden sind. Wenn - wie in Fig. 3A - die beiden inneren Kontaktierungsflächen 16 durch einen Widerstand 17 miteinander verbunden werden, er hält man eine Reihenschaltung der vier LEDs 15. Wenn dagegen - wie in Fig. 3B - mit zwei Widerständen 17 jeweils die zwei äußeren Kontaktierungsflächen untereinander verbunden werden, so erhält man eine Parallelschaltung der beiden oberen zu den beiden unteren LEDs 15. Die Beschaltung gemäß Fig. 3B erweist sich dann als sehr vorteilhaft, wenn die Summe der Schwell spannungen der LEDs oberhalb der Betriebsspannung liegt. Wenn die Platinen z. B. für eine Betriebsspannung von 8 V ausgelegt sind, kann man bei Einsatz einer TOPLED®, deren Schwellspan nung bei 2,2 V liegt, bei einer Reihenschaltung nur drei LEDs betreiben, während bei einer Parallelschaltung alle vier LEDs leuchten. Die Wahl für eine bestimmte Beschaltung kann also zu einem relativ späten Zeitpunkt und in Abhängigkeit von dem gewählten LED-Typ und deren Parametern getroffen werden.

Das Ausführungsbeispiel der Fig. 4A, B ist analog für Ein zelplatinen mit mehr als 4 LEDs anwendbar, wobei dann ent sprechend mehr Anschlußflächen vorgesehen sind und für eine Parallelschaltung mehr Widerstände aufgelötet werden müssen und wobei dann eine größere Anzahl paralleler Stränge erzeugt wird.

Die Erfindung ist nicht auf eine bestimmte Anzahl von LEDs auf den einzelnen Platinen beschränkt. Es können auch Plati nen mit beliebig vielen LEDs, aber auch Platinen mit nur ei ner einzigen LED vorgesehen sein.

Bezugszeichenliste

10

Platine

11

Plus-Kontaktfläche

12

Leiterbahn

13

Minus-Kontaktfläche

14

LED-Kontaktierungsflächen

15

LEDs

16

Kontaktierungsflächen

17

Widerstände

20

Verbindungsglieder

21

Schlitzöffnungen

22

Kontaktierungselemente
X Baugruppe

Claims

1. Anordnung einer Mehrzahl von zusammenhängenden Platinen (10), auf denen

- jeweils eine Anzahl von LEDs (15) in einer Schaltung mon tiert sind, und
- die durch Verbindungsglieder (20) untereinander verbunden sind, die
- eine Trennung der Platinen (10) voneinander zur Bildung unterschiedlich großer und unterschiedlich geformter Be leuchtungseinheiten ermöglichen,

dadurch gekennzeichnet, daß

- die Verbindungsglieder (20) mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufweisen, durch die die Schaltungen benachbarter Platinen (10) jeweils elektrisch miteinander verbunden sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sämtliche LEDs (15) einer jeden gebildeten Beleuchtungs einheit durch den Anschluß einer einzigen Spannungsquelle an die Beleuchtungseinheit zum Leuchten gebracht werden können.

3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsglieder (20) derart beschaffen sind, daß mit ihnen benachbarte Platinen (10) voneinander getrennt und wieder zusammengefügt werden können.

4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß

- die Verbindungsglieder (20) Steckverbinder sind, in die
- zwei Platinen (10) jeweils in gegenüberliegende Schlitzöffnungen (21) auf gegenüberliegenden Seiten einge steckt werden können, wobei
- in den Schlitzöffnungen (21) Kontaktierungselemente (22) für die Kontaktierung mit Anschlußflächen auf den Platinen (10) vorhanden sind, und
- mindestens zwei Kontaktierungselemente auf gegenüberlie genden Seiten des Steckverbinders (20) durch die minde stens eine elektrische Verdrahtungsleitung miteinander verbunden sind.

5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

- die Verbindungsglieder (20) Stegverbindungen zwischen den Platinen (10) sind, auf die
- die mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung aufge bracht ist, und die
- gekappt werden können, um die Platinen (10) voneinander zu trennen.

6. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

- auf den Platinen (10) elektrisch leitfähige Anschlußflä chen (16) angeordnet sind, die
- teilweise mit den LEDs (15) direkt verbunden sind, wobei
- durch Verbinden bestimmter Anschlußflächen (16) unterein ander, insbesondere durch Auflöten von mindestens einem Widerstand (17) eine unterschiedliche Beschaltung der LEDs (15) erreichbar ist.

7. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

- sie aus einem flexiblen Material besteht, insbesondere ein sogenanntes Flexboard ist, bei welchem
- die Verbindungsglieder einstückig mit den an sie angren zenden Platinen (10) geformt sind.

8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß

- die flexible Leiterplatte als Endlosmaterial vorliegt, und
- gegebenenfalls von einer Rolle entnehmbar ist.

9. Steckverbinder zum Verbinden von Platinen, mit

- zwei gegenüberliegenden Schlitzöffnungen (21), in die Pla tinen (10) eingesteckt werden können,
- mindestens einem Kontaktierungselementen (22) in jeder Schlitzöffnung (21) für die Kontaktierung mit Anschlußflä chen auf den Platinen (10), und
- mindestens eine elektrische Verdrahtungsleitung, durch die die mindestens zwei Kontaktierungselemente auf gegenüber liegenden Seiten des Steckverbinders (20) miteinander ver bunden sind.

10. Steckverbinder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitzöffnungen (21) in einer Ebene liegen.

11. Steckverbinder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitzöffnungen (21) gegeneinander um einen beliebi gen Winkel geneigt sind.

12. Steckverbinder nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Winkelstellung der Schlitzöffnungen (21) zueinander verstellbar und auf den gewünschten Winkel feststellbar sind.

13. Steckverbinder nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß er ein Kunststoff-Spritzgußteil ist.