DE19851455A1

DE19851455A1 - Elektronikmodul für eine elektromotorisch betriebene Antriebseinheit

Info

Publication number: DE19851455A1
Application number: DE19851455A
Authority: DE
Inventors: Matthias Weber; Norbert Knab; Walter Haussecker; Klaus Voehringer; Guenther Riehl; Martin Hager; Klaus Roth; Jochen Benz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1998-02-05
Filing date: 1998-11-09
Publication date: 1999-08-12
Also published as: DE59808289D1

Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul für eine elektro motorisch betriebene Antriebseinheit mit den im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merkmalen.

Ein derartiges Elektronikmodul ist beispielsweise in der deutschen Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen 197 46 518 beschrieben. Das Elektronikmodul weist ein als Einschubmodul ausgebildetes offenes Elektronikgehäuseteil mit einem Stecker und einer Aufnahme für eine Leiterplatte auf. Eine in die Aufnahme eingesetzte Leiterplatte ist mit Kontaktelementen des Steckers und Leistungsstromleitern zur Motorkontaktierung elektrisch verbunden. Bei der Festlegung des Einschubmoduls am Gehäuse der Antriebseinheit wird ein von dem Einschubmodul abstehender Abschnitt der Leiterplatte in das Gehäuse der An triebseinheit eingeführt, so daß ein auf diesem Abschnitt an geordneter Hall-Sensor beim Einschieben in die Nähe eines auf der Motorankerwelle der Antriebseinheit angeordneten Ringma gneten gelangt. Gleichzeitig kontaktieren von dem Modul ab stehende Kontaktabschnitte der Leistungsstromleiter entspre chend ausgebildete Gegenkontakte des Getriebemotors der An triebseinheit. Bei vollständig eingeschobenem Modul wird ein am Elektronikgehäuseteil vorgesehener Dichtring an das Gehäu se der Antriebseinheit angepreßt, so daß ein allseitig ge schlossenes Gehäuse entsteht. Nachteilig dabei ist, daß das Elektronikgehäuseteil des Moduls nicht vom Getriebe- und Mo torgehäuse der Antriebseinheit abgegrenzt ist. Im Gehäuse der Antriebseinheit vorhandene Schmutzpartikel und Feuchtigkeit gelangen daher schnell auf die elektrischen und elektroni schen Bauteile der Leiterplatte, was spezielle Schutzmaßnah men wie beispielsweise eine aufwendige doppelseitige Lackie rung der Leiterplatte erforderlich macht. Weiterhin ist nach teilig, daß bei abgenommenem Elektronikmodul die Leiterplatte und alle elektrischen Bauteile frei zugänglich und daher vor Beschädigungen nicht geschützt sind. Außerdem ist eine auf wendige Justage notwendig, um die den Hall-Sensor tragende Leiterplatte in bezug auf die Motorankerwelle auszurichten.

Vorteile der Erfindung

Durch das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit den kenn zeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 werden die beim Stand der Technik auftretenden Nachteile vermieden. Eine doppel seitige Schutzlackierung der Leiterplatte ist nicht erfor derlich, da die Leiterplatte in einem separaten Gehäuseteil angeordnet ist, welches mit einem Deckel verschließbar ist, so daß die empfindlichen elektronischen Bauteile der Leiter platte vor Verunreinigungen und Feuchtigkeit geschützt in dem Elektronikgehäuseteil angeordnet sind. Die Leistungs stromleiter sind über ein zweites Steckerteil aus dem Elek tronikgehäuseteil herausgeführt. Bei der Festlegung des Elektronikgehäuseteils am Gehäuse der Antriebseinheit wird das zweite Steckerteil durch eine entsprechend ausgebildete Öffnung in das Gehäuse der Antriebseinheit eingeführt, so daß die von dem Elektronikgehäuseteil abstehenden Kontaktab schnitte der Leistungsstromleiter mit im Gehäuse der An triebseinheit angeordneten Motorkontakten kontaktieren. Durch das separate Elektronikgehäuseteil wird in vorteilhaf ter Weise der Montageaufwand bei der Festlegung des Elektro nikmoduls am Gehäuse der Antriebseinheit erleichtert. Ein aufwendige Justage und Ausrichtung der Leiterplatte in bezug auf die Motorankerwelle entfällt. Vorteilhaft kann das Elek tronikmodul in verschiedene Typen von elektromotorisch be triebenen Antriebseinheiten eingesetzt werden.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklungen der Er findung werden durch die in den Unteransprüchen beschriebe nen Merkmale ermöglicht. So können elektrische Anschlußlei tungen von Bauelementen, die in der Nähe der Motorankerwelle positioniert und mit der Leiterplatte elektrisch verbunden werden müssen, wie beispielsweise Teile einer Steuer- oder Regelelektronik, vorteilhaft in dem zweiten Steckerteil vor gesehen sein. Besonders vorteilhaft ist, wenn das zweite Steckerteil zapfenförmig ausgebildet ist und das Bauelement, welches z. B. ein Hall-IC-Bauelement sein kann, auf dem von dem Elektronikgehäuseteil abstehenden Ende des zapfenförmi gen Steckerteils angeordnet ist. Beim Einführen des zweiten Steckerteils in das Gehäuse einer Antriebseinheit wird das Hall-IC-Bauelement dann automatisch in die angestrebte End position geschoben. Das das Elektronikgehäuseteil kann bei spielsweise mit dem ersten und zweiten Steckerteil in einen Herstellungsschritt einstückig als Spritzgußteil aus Kunst stoff hergestellt wird.

Das zweite Steckerteil kann aber auch als separates Teil aus Isolierstoff gefertigt werden und erst nach seiner Herstel lung an dem Elektronikgehäuseteil angeordnet werden. So ist es beispielsweise möglich, Leistungsstromleiter und Anschluß leitungen teilweise in ein Isolierstoffteil mit zwei sich gegenüberliegeden Endabschnitten einzubetten, anschließend ein Hall-IC-Bauelement an einem Endabschnitt des zweiten Steckerteils mit den freien Anschlußflächen der Anschlußlei tungen beispielsweise über Bonddrähte elektrisch zu verbin den und dann das Hall-IC-Bauelement mit einer zugleich iso lierenden und vor Umwelteinflüssen schützenden Vergußmasse vollständig abzudecken. Anschließend kann das separat gefer tigte zweite Steckerteil an dem Elektronikgehäuseteil ange ordnet werden. Vorteilhaft hierbei ist, daß zur Herstellung des zweiten Steckerteils andere Techniken oder Materialien eingesetzt werden können als bei der Herstellung des restli chen Elektronikgehäuseteils und daß das Hall-IC-Bauelement vollständig in Isolierstoff eingebettet und dadurch vor schädlichen Umwelteinflüssen geschützt ist. Beispielsweise kann das zweite Steckerteil als mit Isolierstoff umspritztes Stanzgitterteil oder als 3D-MID-Bauteil (Moulded Intercon nection Devices) hergestellt werden.

Weiterhin ist vorteilhaft, wenn in dem zweiten Steckerteil ein Druckausgleichskanal vorgesehen ist. Ein dicht ver schlossenes Elektronikgehäuseteil benötigt ein Druckaus gleichselement. Da die Gehäuse der Antriebseinheiten bereits ein solches Druckausgleichselement aufweisen, kann dieses über den Druckausgleichskanal für das Elektronikgehäuse vor teilhaft mitbenutzt werden.

In einem anderen Ausführungsbeispiel ist das Hall-Sensor- Element auf der Leiterplatte im Elektronikgehäuse angeord net. In dem zweiten Steckerteil können dann vorteilhaft Ma gnetflußleiter angeordnet sein, welche das variable Magnet feld eines auf der Motorankerwelle rotierenden Magneten er fassen und dem Hall-Sensor-Element zuleiten.

Weiterhin ist vorteilhaft, die leiterplattenseitigen An schlußabschnitte der Kontaktelemente des ersten Stecker teils, der Leistungsstromleiter und der zusätzlichen elek trischen Anschlußleitungen parallel zueinander verlaufend durch Kontaktöffnungen der Leiterplatte hindurchzuführen. Die Leiterplatte kann dann bei der Montage mit einem Hand griff auf die Anschlußabschnitte aufgesteckt werden. Ist die Leiterplatte im Gehäuseinnenraum unmittelbar dem Deckel ge genüberliegend angeordnet, können die Anschlußabschnitte bei abgenommenem Deckel vorteilhaft im preisgünstigen Tauchlot verfahren mit den Anschlußabschnitten verlötet werden.

Besonders vorteilhaft ist weiterhin, wenn ein zur Motoran steuerung der Antriebseinheit benötigtes Relais im Elektro nikgehäuse derart angeordnet ist, daß die Relaisanschlüsse parallel zu den übrigen Anschlußabschnitten durch Kontakt öffnungen der Leiterplatte hindurchgeführt werden können. Hierdurch wird erreicht, daß die Leiterplatte vor dem Einbau in das Elektronikmodul preisgünstig nur mit SMD-Bauelementen bestückt zu werden braucht. Das mit der Leiterplatte zu ver bindende Relais kann in dem Elektronikgehäuseteil vormon tiert werden und wird erst nach dem Einstecken der Leiter platte in die Aufnahme des Elektronikmoduls zusammen mit den übrigen Anschlußkontakten verlötet. Hierdurch kann ein zu sätzlicher Herstellungsschritt eingespart werden.

Zeichnung

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 das erfindungsgemäße Elektronikmodul bei abgenommenem Deckel, ohne Leiterplatte und Relais,

Fig. 2 das Elektronikmodul bei abgenommenem Deckel, ohne Lei terplatte aber mit Relais,

Fig. 3 das Elektronikmodul bei abgenommenem Deckel, mit Lei terplatte und Relais,

Fig. 4 das mit dem Deckel verschlossene Elektronikmodul,

Fig. 5 eine Antriebseinheit mit daran festgelegten Elektro nikmodul,

Fig. 6 eine perspektivische Teilansicht des Elektronikmoduls und eines Teils einer Antriebseinheit,

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des zweiten Steckerteils als separat gefertigtes Teil ohne Hall-IC-Bauelement und ohne Vergußmasse,

Fig. 8 eine Draufsicht auf die Stirnfläche des in Fig. 7 ge zeigten zweiten Steckerteils mit Hall-IC-Bauelement,

Fig. 9 eine Ansicht des zweiten Steckerteils aus Fig. 7 von oben,

Fig. 10 einen Querschnitt durch das zweite Steckerteil ent lang der Linie A-A in Fig. 11 mit auf dem Hall-IC-Bauelement aufgebrachter Vergußmasse und

Fig. 11 eine Ansicht des zweiten Steckerteils aus Fig. 7 von unten.

Beschreibung der Ausführungsbeispiele

Wie in Fig. 1 dargestellt, umfaßt das erfindungsgemäße Elek tronikmodul 1 ein kastenförmiges Elektronikgehäuseteil 10 mit einem Boden, vier Seitenwänden und einer durch die Seitenwän de begrenzten Öffnung 18, durch welche der Gehäuseinnenraum 13 des Elektronikgehäuseteils 10 zugänglich ist. Die Öffnung wird durch eine umlaufende Auflagefläche 14 für einen Gehäu sedeckel 2 begrenzt, der an von den Seitenwänden nach außen abstehenden Nasen 17 befestigbar ist. Damit das Gehäuse 10 mit dem Deckel 2 dicht verschlossen werden kann, weist die Auflagefläche 14 einen umlaufenden Dichtring 15 auf. Weiter hin weist das Elektronikgehäuseteil 10 an einer Seitenwand ein erstes Steckerteil 11 und an einer zweiten Seitenwand ein zweites nach außen abstehendes Steckerteil 12 auf. Die Stec kerteile 11, 12 sind in diesem ersten Ausführungsbeispiel zu sammen mit dem Elektronikgehäuseteil 10 einstückig als Spritzgußteil aus Kunststoff hergestellt. Das erste Stecker teil 11 ist zum Anschluß eines externen Steuerkabels vorgese hen und weist Kontaktelemente 21 auf, die partiell in das Ge häuseteil 10 eingespritzt sind. Wie in Fig. 1 zu erkennen ist, weist das zweite Steckerteil 12 zwei Leistungsstromlei ter 23 und zusätzlich vier elektrische Anschlußleitungen 22 auf, die ebenfalls partiell in das zweite Steckerteil 12 ein gespritzt sind und in den Gehäuseinnenraum 13 hineinragende, freiliegende Anschlußabschnitte aufweisen. Wie in Fig. 1 wei terhin zu erkennen ist, sind die in den Gehäuseinnenraum 13 hineinragenden Anschlußabschnitte der Leistungsstromleiter 23, Anschlußleitungen 22 und Kontaktelemente 21 in einer Richtung zur Öffnung 18 des Elektronikgehäuseteils 10 hin ab gebogen, so daß alle Anschlußabschnitte im Gehäuseinneren parallel zueinander ausgerichtet sind. Im Gehäuseinneren 13 sind zwei Steckzapfen 5 vorgesehen, welche parallel zu den Anschlußabschnitten verlaufen und als Aufnahme für eine Lei terplatte 4 dienen. Wie in Fig. 2 dargestellt, kann ein Re lais 40 bei der Montage des Elektronikmoduls in das Elektro nikgehäuseteil 10 eingesetzt und darin derart befestigt wer den, daß sich die Relaisanschlüsse 24 parallel zu den übrigen Anschlußabschnitten 21, 22, 23 und den Steckzapfen 5 in Rich tung der Öffnung 18 erstrecken. Durch die Öffnung 18 wird ei ne Leiterplatte 4 mit nicht dargestellten Bauelementen in das Elektronikgehäuseteil 10 eingesetzt. Die Leiterplatte 4 ist zuvor einseitig mit SMD-Bauteilen bestückt worden und weist Kontaktöffnungen beispielsweise in Form von durchmetallisier ten Löchern auf. Beim Einführen in das Elektronikgehäuseteil 10 wird die Leiterplatte 4 auf die Steckzapfen 5, wie in Fig. 3 gezeigt, aufgesteckt. Gleichzeitig werden die Anschlußab schnitte der Kontaktelemente 21, der Anschlußleitungen 22, der Leistungsstromleiter 23 und der Relaisanschlüsse 24 durch die Kontaktöffnungen der Leiterplatte hindurchgeführt und an schließend im Tauchlötverfahren in einem Arbeitsgang mit der Leiterplatte verlötet. Ein zusätzlicher Verfahrensschritt zur Befestigung des Relais auf der Leiterplatte nach der SMD- Lötung und vor dem Einbau der Leiterplatte ist also nicht er forderlich. Wie in Fig. 4 gezeigt wird das Elektronikgehäuse teil 10 nach der Tauchlötung mit einem Deckel 2 verschlossen. Der Deckel 2 weist umfänglich mehrere elastisch federnde, ab stehende Laschen 45 als Rastmittel auf, die beim Aufsetzen des Deckels 2 auf den Auflagebereich 14 mit den Nasen 17 des Elektronikgehäuseteils 10 verrasten. Dabei wird der elasti sche Dichtring 15 zwischen Deckel 2 und Auflagebereich 14 eingeklemmt, so daß die Öffnung 18 des Elektronikgehäuseteils 10 dicht verschlossen wird und die Leiterplatte 4 vollständig geschützt in dem Elektronikgehäuseteil 10 angeordnet ist.

Das zweite von der Außenseite des Elektronikgehäuseteils 10 abstehende Steckerteil 12 besitzt in diesem ersten Ausfüh rungsbeispiel eine zapfenartige Form mit rechteckiger Quer schnittsfläche. Das Steckerteil 12 weist einen vom Gehäuse 10 abstehenden, einen umlaufenden Dichtungsring 16 tragenden Sockel 38 auf, von dem über eine abgestufte Kante 32 ein qua derförmiger Endabschnitt 39 absteht. Wie in Fig. 1 zu erken nen ist, sind die Leistungsstromleiter 23 in dem Sockel 38 vollständig von Kunststoff umgeben. Kontaktabschnitte 33 der Leistungsstromleiter 23 treten an der abgestuften Kante 32 aus dem Sockel 38 heraus und liegen an zwei Außenkanten des Endabschnittes 39 frei kontaktierbar an. Weiterhin sind in dem Steckerteil 12 vier elektrische Anschlußleitungen 22 ein gebettet, die mit einem Hall-IC-Bauelement 28 leitend verbun den sind, welches an dem vom Gehäuse abstehenden Ende 31 des Steckerteils 12 angeordnet ist. Ein Druckausgleichkanal 19 erstreckt sich von dem abstehenden Ende 31 bis in den Ge häuseinnenraum 13.

In den Fig. 5 und 6 ist die Antriebseinheit 3 eines Fen sterhebers mit Kommutatormotor und dem daran festgelegten Elektronikmodul 1 dargestellt. Die Antriebseinheit umfaßt ein Motorgehäuseteil 6, ein Bürstenteil 8 und ein Getriebegehäuse 7. Das Elektronikgehäuseteil 10 wird über zwei T-Nuten 55 an seiner Unterseite auf das Getriebegehäuse 7 aufgeschoben, wo bei das zweite Steckerteil 12 durch eine Öffnung 9 im Bür stenteil 8 in das Gehäuse der Antriebseinheit 3 eingeführt wird. Wie am besten in Fig. 6 zu erkennen ist, steht eine Mo torankerwelle 50 des Getriebemotors vom Motorgehäuse 6 durch das Bürstenteil 8 in den Getrieberaum 7 ab. Im Bürstenteil 8 befindet sich ein Bürstenhalter 53, Motorkontakte 52 des Elektromotors und ein auf der Motorankerwelle 50 gelagerter Ringmagnet 51. Beim Aufschieben des Elektronikmoduls 1 auf das Gehäuse 3 der Antriebseinheit dringt das zweite Stecker teil 12 mit dem Endabschnitt 39 in die Öffnung 9 ein, wobei die abgestufte Kante 32 die Eindringtiefe des Steckerteils derart begrenzt, daß das Hall-IC-Bauelement 28 in die Nähe des Ringmagneten 51 gelangt und elastisch biegsame Endab schnitte der Motorkontakte 52 unter Federvorspannung die Kon taktabschnitte 33 der Leistungsstromleiter 23 kontaktieren. Der Dichtungsring 16 verschließt bei vollständig aufgeschobe nem Modul 1 die Öffnung 9. Über den Druckausgleichskanal 19 ist der Gehäuseinnenraum 13 des Elektronikmoduls 1 mit dem Gehäuseinnenraum der Antriebseinheit verbunden.

Im Betrieb erfaßt das Hall-IC-Bauelement 28 das variable Ma gnetfeld des rotierenden Ringmagneten 51 und leitet ein von der Magnetfeldänderung abhängiges Signal über die Anschluß leitungen 22 der auf der Leiterplatte 4 angeordneten Steuer schaltung zu. Umgekehrt steuert die Steuerschaltung der Lei terplatte 4 über das Relais 40 die Stromzufuhr des Elektromo tors über die Leistungsstromleiter 23 und Motorkontakte 52.

Anders als bei dem in den Fig. 1 bis 6 dargestellten Aus führungsbeispiel ist es natürlich auch möglich, das Relais 40 zunächst auf die Leiterplatte 4 aufzulöten und die Leiter platte anschließend mit dem bestückten Relais in das Gehäuse 10 des Elektronikmoduls einzusetzen.

Weiterhin ist in einem anderen Ausführungsbeispiel vorgese hen, das Hall-Sensor-Element nicht an dem Elektronikgehäuse teil sondern im Gehäuse der Antriebseinheit, z. B. im Bürsten halter festzulegen. Beim Aufschieben des Elektronikmoduls kontaktieren dann von dem zweiten Steckerteil des Moduls ab stehende Kontaktabschnitte der Anschlußleitungen, welche aus dem zweiten Steckerteil herausgeführt sind entsprechende Ge genkontakte des im Gehäuse der Antriebseinheit befestigten Hall-Sensor-Elementes.

In einem anderen Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, das Hall-Sensor-Element auf der Leiterplatte 4 anzuordnen. Das zweite Steckerteil 12 weist in diesem Ausführungsbeispiel an Stelle der elektrischen Anschlußleitungen 22 Magnetflußleiter auf, welche partiell in dem zweiten Steckerteil eingespritzt sind und leiterplattenseitig und motorseitig mit abstehenden Endabschnitten versehen sind. Die Magnetflußleiter bestehen aus weichmagnetischen Material mit hoher Permeabilität. Die motorseitigen Endabschnitte sind in ihrer Kontur dem Ringma gnet angepaßt und durch einen schmalen Luftspalt von diesem beabstandet. Die leiterplattenseitigen Endabschnitte der Ma gnetflußleiter enden in der Nähe des Hall-IC-Bauelementes auf der Leiterplatte, so daß dieses das in dem aus Ringmagnet, Luftspalt, Magnetflußleitern und Hall-IC gebildeten Magnet kreis induzierte Magnetfeld erfaßt.

Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, das zweite Steckerteil 12 unabhängig von dem Elektronikgehäuse teil 10 herzustellen. In den Fig. 7 bis 11 ist ein als se parates Teil hergestelltes, fingerartiges Steckerteil 12 mit einem ersten Endabschnitt 61 und einem zweiten Endabschnitt 62 gezeigt. Das Steckerteil 12 ist aus Isolierstoff gefertigt und mit Leistungsstromleitern 23 und Anschlußleitungen 22 versehen. An dem zweiten Endabschnitt 62 des Steckerteils 12 sind als Steckerstifte ausgebildete Anschlußabschnitte der Leistungsstromleiter 23 und Anschlußleitungen 22 aus dem Iso lierstoff herausgeführt. Die Leistungsstromleiter 23 und An schlußleitungen 22 sind in Vertiefungen des Steckerteils 12 von dem zweiten Endabschnitt 62 bis zu dem gegenüberliegenden ersten Endabschnitt 61 geführt. An dem ersten Endabschnitt 61 ist an der Stirnseite des Steckerteils 12 eine Vertiefung 69 zur Aufnahme eines Hall-IC-Bauelementes 28 ausgebildet, das über Bonddrähte 65, 66, 67, 68 mit den Anschlußleitungen 22 elektrisch verbunden ist. Auf den mit dem Hall-IC-Bauelement 28 versehenen ersten Endabschnitt 61 ist eine isolierende Vergußmasse 71 aufgetragen, wie am besten in Fig. 10 zu er kennen ist. Die Vergußmasse kann aber auch zusätzlich an an deren Stellen aufgetragen werden, wobei die Kontaktabschnitte 33 der Leistungsstromleiter 23 durch Aussparungen 63 in der Isolierung von außen zugänglich bleiben müssen. Durch die Vergußmasse bzw. die Einbettung in Isolierstoff ist das Hall- IC-Bauelement 28 vor Verschmutzungen, Verunreinigungen und insbesondere vor Kohlenstaub im Bürstenhalter 8 einer elek tromotorisch betriebenen Antriebseinheit geschützt. Weiterhin weist das zweite Steckerteil 12, wie in Fig. 7 und Fig. 10 zu erkennen ist, einen von dem zweiten Endabschnitt 62 bis zu einer seitlichen Öffnung in der Nähe der Kontaktabschnitte 33 der Leistungsstromleiter 23 sich erstreckenden Druckaus gleichskanal 19 auf.

Das Steckerteil 12 kann beispielsweise dadurch hergestellt werden, daß ein Vorspritzling 70 aus Kunststoff mit Vertie fungen hergestellt wird, in welche die Leistungsstromleiter 23 und Anschlußleitungen 22 als gestanzte Metallteile einge legt werden. Das Hall-IC-Bauelement wird an dem ersten Endab schnitt 61 des Steckerteils in die Vertiefung 69 eingesetzt und über Bonddrähte 65, 66, 67 und 68 oder in anderer geeigne ter Weise mit den Anschlußleitungen 22 elektrisch verbunden. Danach wird Vergußmasse 71 bzw. Mold-Masse auf den Vorspritz ling 70 aufgetragen, wobei zumindest die Kontaktabschnitte 33 der Leistungsstromleiter 23 und die steckerstiftartigen An schlußabschnitte der Leistungsstromleiter 23 und Anschlußlei tungen 22 ausgespart werden. Es ist auch möglich, zunächst das Hall-IC-Bauelement auf ein Stanzgitter aufzulöten, wel ches Stanzgitter aus gestanzten Metallbahnen besteht, die über Verbindungsstege miteinander verbundenen sind, und an schließend das Stanzgitter mit Kunststoff zu umspritzen, so daß das Hall-IC-Bauelement in Kunststoff eingebettet wird. Durch Aussparungen im Kunststoff können dann die Verbindungs stege in an sich bekannter Weise getrennt werden, so daß elektrisch voneinander getrennte Leistungsstromleiter und An schlußleitungen entstehen. Es ist auch möglich, das zweite Steckerteil 12 als 3-D MID-Bauteil (3-D Mouldes Interconnec tion Device) herzustellen. Hierzu wird eine gespritztes, drei dimensonales Kunststoff-Basisteil mit aufmetallisierten Lei terbahnen versehen, welche die Leistungsstromleiter und An schlußleitungen bilden. Anschließend wird ein Hall-IC- Bauelement 28 mit den Anschlußleitungen kontaktiert und iso lierende Mold-Masse 71 auf das Basisteil 70 aufgetragen.

Das zweite Steckerteil 12 kann nach seiner Herstellung in ein Spritzgußwerkzeug eingelegt werden und mit dem Elektronikge häuseteil 10 umspritzt werden. Es ist aber auch möglich das zweite Steckerteil 12 in eine Öffnung in einer Seitenwand des Elektronikgehäuseteils 10 einzusetzen und festzukleben oder mit Rastmitteln an der Seitenwand festzulegen. Das Stecker teil 12 wird derart an dem Elektronikgehäuseteil 10 angeord net, daß der zweite Endabschnitt 62 dem Gehäuseinnenraum 13 zugewandt ist und der erste Endabschnitt 61 mit dem Hall-IC- Bauelement von dem Elektronikgehäuseteil 10 nach außen ab steht. Ähnlich wie bei dem Ausführungsbeispiel in Fig. l kann das Steckerteil 12 noch mit einer abgestuften Kante oder einer umlaufenden Nut versehen sein, in die ein Dichtungsring eingelegt wird.

Claims

1. Elektronikmodul für eine elektromotorisch betriebene An triebseinheit, insbesondere für einen elektromotorischen Fensterheber eines Kraftfahrzeugs, umfassend ein am Gehäuse der Antriebseinheit festlegbares Elektronikgehäuseteil (10) mit einem daran angeordneten Steckerteil (11) und einer in eine Aufnahme (5) des Elektronikgehäuseteils (10) eingesetz ten Leiterplatte (4) mit elektrischen und/oder elektroni schen Bauelementen, welche Leiterplatte mit Kontaktelementen (21) des Steckerteils (11) und mit an dem Elektronikgehäuse teil (10) festgelegten Leistungsstromleitern (23) elektrisch kontaktiert ist, wobei die Leistungsstromleiter (23) mit von dem Elektronikgehäuseteil abstehenden Kontaktabschnitten (33) versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektro nikgehäuseteil (10) als separates Gehäuse ausgebildet ist, welches einen mit einem Deckel (2) verschließbaren Ge häuseinnenraum (13) aufweist, daß die Leiterplatte (4) voll ständig in dem Gehäuseinnenraum (13) angeordnet ist und daß ein zweites Steckerteil (12) an dem Elektronikgehäuseteil (10) angeordnet ist, durch welches wenigstens die Kontaktab schnitte (33) der Leistungsstromleiter (23) aus dem Elektro nikgehäuseteil (10) herausgeführt sind.

2. Elektronikmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) zusätzlich elektrische An schlußleitungen (22) von elektrischen und/oder elektroni schen Bauelementen (28) aufweist, welche Bauelemente außer halb des Gehäuseinnenraumes (13) angeordnet sind.

3. Elektronikmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) wenigstens einen Magnetfluß leiter aufweist.

4. Elektronikmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) als ein von dem Elektronik gehäuseteil (10) abstehender, einstückig mit dem Elekronik gehäuseteil (10) verbundener Zapfen ausgebildet ist, an des sen vom Gehäuse (10) abgewandten Ende (31) ein Hall-Sensor- Element (28), insbesondere ein Hall-IC-Bauelement, angeord net ist, dessen elektrische Anschlüsse über die in dem Stec kerteil (12) vorgesehenen elektrischen Anschlußleitungen (22) mit der Leiterplatte (4) verbunden sind.

5. Elektronikmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektronikgehäuseteil (10) als Spritzgußteil mit an gespritzten ersten und zweiten Steckerteil (11, 12) gefertigt ist.

6. Elektronikmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) unabhängig von dem Elektro nikgehäuseteil (10) als separates Teil aus Isolierstoff mit zumindest teilweise in den Isolierstoff eingebetteten Lei stungsstromleitern (23) und Anschlußleitungen (22) für elek trische und/oder elektronische Bauelemente hergestellt ist, wobei in dem zweiten Steckerteil (12) wenigstens ein Hall- Sensor-Element (28), insbesondere ein Hall-IC-Bauelement, vollständig in Isolierstoff eingebettet ist und das zweite Steckerteil (12) an dem Elektronikgehäuseteil (10) angeord net ist.

7. Elektronikmodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) mit einem ersten Endab schnitt (61) und einem diesen gegenüberliegenden zweiten En dabschnitt (62) ausgestaltet ist, daß an dem ersten Endab schnitt (61) das wenigstens eine vollständig in Isolierstoff eingebettete Hall-Sensor-Element (28) mit den Anschlußlei tungen (22) elektrisch leitend verbunden ist und daß an dem zweiten Endabschnitt (62) Anschlußabschnitte der Leistungs stromleiter (23) und der Anschlußleitungen (22) aus dem Iso lierstoff herausgeführt sind.

8. Elektronikmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Steckerteil (12) als Isolierstoffspritzguß teil mit zumindest teilweise in die Isolierstoffmasse einge spritzten Leistungsstromleitern (23) und Anschlußleitungen (22) gefertigt ist und daß zumindest das Hall-Sensor-Element (28) mit einer isolierenden Vergußmasse (71) abgedeckt ist.

9. Elektronikmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest zwischen dem ersten Endabschnitt (61) und dem zweiten Endabschnitt (62) des zweiten Steckerteils (12) in dem Isolierstoff Aussparungen (63) vorgesehen sind, durch welche die Kontaktabschnitte (33) der Leistungsstromleiter (23) von außen kontaktierbar sind.

10. Elektronikmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußabschnitte der Leistungsstromleiter (23) und der Anschlußleitungen (22) an dem zweiten Endabschnitt (62) des zweiten Steckerteils (12) als in einer Richtung abste hende Kontaktstifte ausgebildet sind.

11. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektronikgehäuseteil (10) einen sich vom Gehäuseinnenraum (13) durch das zweite Stec kerteil (12) nach außen erstreckenden Druckausgleichskanal (19) aufweist.

12. Elektronikmodul nach Anspruch 4 oder 6, dadurch gekenn zeichnet, daß die leiterplattenseitigen Anschlußabschnitte der Kontaktelemente (21), Leistungsstromleiter (23) und elektrischen Anschlußleitungen (22) parallel zueinander ver laufend durch Kontaktöffnungen der Leiterplatte (4) hin durchgeführt und mit der Leiterplatte verlötet sind.

13. Elektronikmodul nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich net, daß in dem Elektronikgehäuseteil (10) ein elektromagne tisches Relais (40) angeordnet ist, dessen Anschlüsse (24) parallel zu den leiterplattenseitigen Anschlußabschnitten der Kontaktelemente (21), Leistungsstromleiter (23) und elektrischen Anschlußleitungen (22) durch Kontaktöffnungen der Leiterplatte (4) hindurchgeführt und mit der Leiterplat te verlötet sind.

14. Elektronikmodul nach Anspruch 12 oder 13, dadurch ge kennzeichnet, daß die Leiterplatte (4) im Gehäuseinnenraum (13) des Elektronikgehäuseteils dem Deckel (2) unmittelbar gegenüberliegend angeordnet ist.

15. Elektronikmodul nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da durch gekennzeichnet, daß die durch die Kontaktöffnungen der Leiterplatte (4) hindurchgeführten Anschlußabschnitte im Tauchlotverfahren mit der Leiterplatte verlötet sind.

16. Elektronikmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektronikgehäuseteil (10) im Auflagebereich (14) des Deckels (2) eine umlaufende Dich tung (15) aufweist.

17. Elektronikmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektronikgehäuseteil (10) des Elektronikmoduls am Gehäuse (3) einer elektromotorisch betriebenen Antriebsein heit festlegbar ist und mit dem zweiten Steckerteil (12) in eine entsprechend ausgebildete Öffnung (9) des Gehäuses (3) der Antriebseinheit derart einführbar ist, daß die Lei stungsstromleiter (23) mit im Gehäuse der Antriebseinheit angeordneten Motorkontakten (52) des Gebriebemotors kontak tieren.

18. Elektronikmodul nach Anspruch 17, dadurch gekennzeich net, daß das zweite Steckerteil (12) an seiner Umfangsfläche einen umlaufenden Dichtungsring (16) aufweist und daß die im Gehäuse (3) der Antriebseinheit zur Einführung des zweiten Steckerteils (12) ausgebildete Öffnung (9) bei der Festle gung des Elektronikmoduls (1) an der Antriebseinheit durch den Dichtungsring (16) des zweiten Steckerteils (12) dicht verschließbar ist.

19. Elektronikmodul nach Anspruch 18, dadurch gekennzeich net, daß ein an dem abstehenden Ende (31) des zweiten Stec kerteils (12) vorgesehenes Hall-Sensor-Element (28) bei auf die Antriebseinheit aufgestecktem Elektronikmodul das Ma gnetfeld eines auf der Motorankerwelle (50) des Getriebemo tors angeordneten Ringmagneten (51) erfaßt.