DE19836541A1 - Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen - Google Patents
Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer BaugruppenInfo
- Publication number
- DE19836541A1 DE19836541A1 DE19836541A DE19836541A DE19836541A1 DE 19836541 A1 DE19836541 A1 DE 19836541A1 DE 19836541 A DE19836541 A DE 19836541A DE 19836541 A DE19836541 A DE 19836541A DE 19836541 A1 DE19836541 A1 DE 19836541A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- assemblies
- transducer
- assembly
- converter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Auf ein gemeinsames Ausgangssubstrat (40) werden Zuleitungen (43) und Kontaktflecken (45) für mehrere elektrooptische Wandlerbaugruppen (50) aufgebracht. In dem Ausgangssubstrat werden Ausnehmungen (56) vorgesehen, wobei zumindest eine Ausnehmungskante (56a) so in Bezug auf die spätere Anordnung der Wandlerbaugruppen verläuft, daß die jeweilige Wandlerbaugruppe (50) die Ausnehmungskante (56a) überragt und ihre optisch aktive Zone (60) im Bereich der Ausnehmung (56) liegt. Anschlußflecken (63) der Wandlerbaugruppe werden mit den Kontaktflecken (45) des Ausgangssubstrats verbunden. Anschließend wird das Ausgangssubstrat unter Bildung individueller elektrooptischer Baugruppen (35) zerlegt.
Description
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Herstellung optischer
Datenübertragungseinrichtungen, insbesondere zur parallelen,
mehrkanaligen Datenübertragung mittels Lasersender. Zur Lei
stungsregelung optischer Sender und insbesondere bei Laser
sendern zur Gewährleistung einer ausreichenden Lasersicher
heit werden auch als Monitoreinheiten bezeichnete elektroop
tische Unterbaugruppen verwendet. Eine Monitoreinheit weist
üblicherweise eine Wandlerbaugruppe mit einer optisch aktiven
Zone auf, die zumindest einen Teil der emittierten Strahlung
erfaßt und ein von der Strahlungsintensität abhängiges Aus
gangssignal generiert.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist unter einer Wandler
baugruppe eine Baugruppe zu verstehen, die bei entsprechender
elektrischer Ansteuerung ein optisches Signal (Strahlung) ab
gibt (Sender) bzw. bei Beaufschlagung mit einem optischen Si
gnal ein entsprechendes elektrisches Signal generiert
(Empfänger). Die eigentliche elektro-optische bzw. opto-elek
trische Signalumwandlung erfolgt in einem strahlungsemittie
renden Bereich bzw. einem strahlungssensitiven Bereich. Diese
Bereiche oder Flächen werden nachfolgend allgemein auch als
optisch aktive Zonen bezeichnet.
Aus der internationalen Patentanmeldung WO 97/25638 ist eine
mehrkanalige, optische Sendeeinrichtung bekannt, deren Sender
aus Laserdioden in Form eines sogenannten Laserarrays beste
hen. Die optisch aktiven Zonen der einzelnen Laser sind der
art ausgebildet, daß ihre Nutzstrahlung vertikal zur Deckflä
che austritt (VCSEL). Die emittierte Strahlung des ersten
Halbleiterlasers des Arrays wird jedoch nicht zur Datenüber
tragung (Nutzstrahlung) verwendet, sondern dient zur Regelung
des Ansteuerstroms aller Laser. Dieser erste Laser fungiert
damit als Überwachungslaser. Seine Strahlung gelangt durch
eine Vertiefung an der dem Laserarray zugewandten Seite eines
Trägers durch mehrfache Reflexion auf die optisch aktive
(strahlungssensitive) Zone einer neben den Laserarray ange
ordneten elektrooptischen Baugruppe. Die mehrfache Umlenkung
der Strahlung des Überwachungslasers und die Montage sind bei
der bekannten Sendereinrichtung vergleichsweise aufwendig.
In diesem Zusammenhang wird in der nicht vorveröffentlichten
deutschen Patentanmeldung mit dem amtlichen Aktenzeichen
197 54 770.2 eine Sendeeinrichtung mit einem Laserarray be
schrieben, bei der eine elektrooptische Baugruppe eine Wand
lerbaugruppe (Monitorempfänger) aufweist. Die Wandlerbau
gruppe ist auf einem separaten Einzelträger in Flip-Chip-Mon
tagetechnik kontaktiert und fixiert. Dabei wirken korrespon
dierende Anschlußflecken auf der Unterseite der Wandlerbau
gruppe mit Kontaktflecken auf der Oberseite des Einzelträgers
mittels zwischenliegenden Lotkugeln (Lot-Bumps) zur Zentrie
rung zusammen. Die Anschlußflecken sind auf derselben Unter
seite ausgebildet wie die optisch aktive Zone der Wandlerbau
gruppe. Die auf dem Einzelträger montierte Wandlerbaugruppe
überragt dabei den Überwachungslaser kragträgerartig und kann
unabhängig von dem Sendearray montiert und individuell ge
prüft werden. Zur Montage wird die Wandlerbaugruppe visuell
in Bezug auf den Einzelträger ausgerichtet und dann die Lot
kugeln erhitzt. Durch die Wiederverflüssigung des Lotes un
terliegen die Anschlußflecken und die Kontaktflecken einer
relativen Selbstjustage. Der Einzelträger ist auf einem
Hauptträger befestigt, der auch das Sendearray trägt.
Da die Wandlerbaugruppe den Einzelträger zumindest an einer
Kante derart überragen muß, daß die optisch aktive Zone krag
trägerartig frei zugänglich ist, ist die Herstellung und
Handhabung vergleichsweise aufwendig und kostenintensiv.
Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines
Verfahrens, mit dem in fertigungstechnisch einfacher und ko
stengünstiger Weise mehrere elektrooptische Baugruppen der
vorbeschriebenen Art gleichzeitig hergestellt werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren
zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Bau
gruppen, die jeweils eine auf einem Einzelträger montierte
Wandlerbaugruppe mit zumindest einer optisch aktiven Zone um
fassen, bei dem auf ein gemeinsames Ausgangssubstrat Zulei
tungen und Kontaktflecken für mehrere elektrooptische Wand
lerbaugruppen aufgebracht werden, in dem Ausgangssubstrat
eine Ausnehmung vorgesehen wird, wobei zumindest eine Ausneh
mungskante so in Bezug auf die durch die Kontaktflecken be
stimmte spätere Anordnung der Wandlerbaugruppen ausgebildet
wird, daß die jeweilige Wandlerbaugruppe die Ausnehmungskante
überragt und ihre optisch aktive Zone im Bereich der Ausneh
mung liegt, Anschlußflecken der Wandlerbaugruppen mit den
Kontaktflecken des Ausgangssubstrats verbunden werden und das
Ausgangssubstrat nach Montage der Wandlerbaugruppen unter
Bildung der Einzelträger zerlegt wird.
Ein wesentlicher vorteilhafter Aspekt des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht darin, daß die Einzelträger zunächst im
Verbund des ursprünglichen gemeinsamen Ausgangssubstrats ver
bleiben und lediglich die Ausnehmungen in den Bereichen vor
gesehen werden müssen, in denen später die jeweilige optisch
aktive Zone der jeweiligen Wandlerbaugruppe kragträgerartig
überstehen soll. Damit ergibt sich der fertigungstechnische
Vorteil, daß für die weitere Montage ein mechanisch stabiles
und weiterhin im Gesamtnutzen verarbeitbares Ausgangssubstrat
erhalten bleibt. Die Zuleitungen und Kontaktflecken für die
Wandlerbaugruppen können vor oder nach dem Gestalten der Aus
nehmungen auf das Ausgangssubstrat aufgebracht werden.
Anschließend werden die Wandlerbaugruppen in Flip-Chip-Monta
getechnik derart positioniert, daß die Anschlußflecken der
Wandlerbaugruppen den korrespondierenden Kontaktflecken auf
dem Ausgangssubstrat gegenüberliegen. Bevorzugt sind die Kon
taktflecken mit Lot beschichtet, das bei Wiedererwärmung in
Kontakt mit den Anschlußflecken gelangt und diese und damit
die Wandlerbaugruppen in Bezug auf die ausgangssubstratseiti
gen Kontaktflecken zentriert. Ein Vorteil des erfindungsge
mäßen Verfahrens ergibt sich daraus, daß die Erwärmung des
Ausgangssubstrates zur Wiederverflüssigung des Lotes für die
Montage vieler Wandlerbaugruppen gleichzeitig erfolgen kann.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich daraus, daß die Wandlerbau
gruppen mit dem Ausgangssubstrat solange eine gemeinsam zur
handhabende Einheit bilden, bis zum Abschluß des Verfahrens
das Ausgangssubstrat in die Einzelträger zerlegt wird.
Die Ausnehmungen können bevorzugt fensterartige Durchgangs
öffnungen im Ausgangssubstrat sein. Vorteilhafterweise kann
eine Ausnehmung bzw. deren Ausnehmungskante mehreren Wandler
baugruppen zugeordnet sein.
Für Fertigungsfälle, bei denen beispielsweise von der Rück
seite her die Ausgangssubstratdicke in einem späteren Ferti
gungsschritt weiter vermindert wird (sog. Waferdünnen) können
die von der Montageoberseite des Ausgangssubstrats ausgehen
den Ausnehmungen nur eine Teiltiefe der Substratdicke betra
gen.
Eine gleichzeitige Montage mehrerer Wandlerbaugruppen wird
nach einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens dadurch erleichtert, daß mehrere Wandlerbaugruppen
vor ihrer Montage auf dem Ausgangssubstrat in eine Anordnung
gebracht werden, die ihrer späteren Anordnung auf dem Aus
gangssubstrat entspricht. Besonders bevorzugt werden dabei
Wandlerbaugruppen verwendet, die zunächst Bestandteil eines
Verbandes (Arrays) sind und die beim Zerlegen des Ausgangs
substrats mit vereinzelt werden.
Die mechanische Stabilität der gesamten Anordnung von Aus
gangssubstrat und Wandlerbaugruppen kann vorteilhafterweise
sowohl für den weiteren Fertigungsprozeß als auch im Hinblick
auf spätere betriebsbedingte mechanische Belastungen dadurch
verbessert werden, daß vor dem Zerlegen des Ausgangssubstrats
ein zwischen der jeweiligen Wandlerbaugruppe und dem Aus
gangssubstrat bestehender Fügespalt mit einem Klebstoff ver
füllt wird.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft anhand einer
Zeichnung weiter erläutert; es zeigen:
Fig. 1 den grundsätzlichen Aufbau einer Sendeeinrichtung mit
einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren herge
stellten Wandlerbaugruppe und
Fig. 2A bis 2D unterschiedliche Stadien bei der Durchfüh
rung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Fig. 1 zeigt eine Sendeeinrichtung, beispielsweise für ein
mehrkanaliges Sendemodul, an das mehrere parallele, nicht
dargestellte Lichtwellenleiter optisch angekoppelt werden
können. Im einzelnen zeigt Fig. 1 mehrere (z. B. 5) auf einer
Grundplatte 1 angeordnete Lasersender 2, die bei entsprechen
der elektrischer Ansteuerung andeutungsweise dargestellte
Nutzstrahlung 3 zur Informationsübertragung emittieren
(Nutzlaser). Die Laser 2 sind in Form eines Laserarrays 5 in
einem gemeinsamen Substrat 6 ausgebildet. Ein weiterer Laser
8 (Monitor oder Überwachungslaser) ist ebenfalls Bestandteil
des Laserarrays 5.
Um die Strahlung 9 bzw. Ausgangsleistung des Überwachungsla
sers 8 zu erfassen und daraus beispielsweise Regelgrößen für
die Leistungsregelung auch der Nutzlaser 2 gewinnen zu können
und/oder eine Überwachung hinsichtlich der maximal zulässigen
Ausgangsleistung im Hinblick auf die Lasersicherheit zu er
möglichen, ist der optisch aktiven Zone (Emissionsbereich) 10
des Lasers 8 gegenüberliegend die optisch aktive Zone 12
(fotosensitive Fläche) einer Monitordiode 14 angeordnet. Die
Monitordiode 14 ist Bestandteil einer Wandlerbaugruppe 16,
die ein Substrat 17 und darauf ausgebildete Anschlußflecken
(sog. Pads) 18, 19 umfaßt. Auf der dem Laserarray 5 zugewand
ten Unterseite 21 des Substrats 17 sind nicht näher darge
stellte elektrische Verbindungsleitungen von den Anschluß
flecken 18, 19 zur Monitordiode 14 ausgebildet, über die von
der Monitordiode in Abhängigkeit von der Intensivität der
Strahlung 9 des Überwachungslasers 8 generierte elektrische
Signale abgegriffen werden können. Die Anschlußflecken 18, 19
sind zur mechanischen Montage des Substrats 17 und zur Wei
tergabe der elektrischen Ausgangssignale der Monitordiode 14
mit Kontaktflecken 24, 25 über wiederaufgeschmolzene Lotku
geln 30, 31 elektrisch und mechanisch verbunden. Die Kontakt
flecken 24, 25 sind auf der Oberseite 33 eines Einzelträgers
34 ausgebildet und mit weiteren, nicht dargestellten, elektri
schen Anschlußleitungen verbunden, die beispielsweise zu ei
ner Regeleinheit für das Laserdiodenarray 5 führen.
Der zwischen Unterseite 21 des Substrates 17 und Oberseite 33
des Einzelträgers 34 verbleibende Spalt kann zur Erhöhung der
mechanischen Stabilität und zur Verbesserung der thermischen
Belastbarkeit der Sendeeinrichtung mit einer Vergußmasse
(sog. "underfilling") 32 ausgefüllt sein.
Die Herstellung der im wesentlichen aus dem Einzelträger 34
und dem Substrat 17 mit der Fotodiode 14 gebildete elektroop
tische Baugruppe 35 erfolgt nach dem in den Fig. 2A bis 2D
illustrierten Verfahren folgendermaßen:
Ein gemeinsames keramisches Ausgangssubstrat 40 (Fig. 2A)
wird durch geeignete Metallabscheidung und Strukturierung mit
Außenanschlüssen 41 versehen, die über Zuleitungen 42, 43 zu
Kontaktflecken 45, 46 führen. Im Ausführungsbeispiel dienen
jeweils zwei Kontaktflecken 45, 46 zur Kontaktierung eines
Monitordioden ICs 50. Die in diesem Verfahrensstadium noch
virtuelle Aufteilung der entsprechenden Oberflächenbereiche
52 des Ausgangssubstrats 40 sind in der Figur durch gestri
chelte Trennlinien 53 angedeutet.
In dem Ausgangssubstrat 40 sind zwei Ausnehmungen 56, 57 in
Form von z. B. durch Lasertrennen erzeugte Durchgangsöffnungen
vorgesehen, deren Kanten 56a bzw. 57a in ihrer Position auf
die Positionen der Kontaktflecken 45, 46 abgestimmt sind. Die
Ausnehmungen 56, 57 sind als Durchgangsfenster ausgebildet,
wobei ihre Kanten 56a, 57a sich im wesentlichen über die ge
samte Linie der mehreren Bereiche 52 erstrecken.
Die Anordnung der Fenster 56, 57 und der Kontaktflecken 45,
46 ist auch in der Querschnittsdarstellung des Ausgangs
substrats 40 in der Mitte der Fig. 2A verdeutlicht.
Die Wandlerbaugruppen 50 sind als Monitordioden mit jeweils
einer optisch aktiven Zone (fotosensitive Fläche) 60 und je
zwei Anschlußflecken 62, 63 versehen. Jeweils fünf Wandler
baugruppen 50 sind Bestandteil eines zusammenhängenden Ver
bandes (Arrays) 70.
Die Anschlußflecken 62, 63 jeder Wandlerbaugruppe 50 und die
Anordnung der Arrays 70 auf einem Halter 72 sind derart ge
wählt, daß sie mit der vorgegebenen Anordnung der Kontakt
flecken 45, 46 auf dem Ausgangssubstrat 40 korrespondieren.
Zur Montage wird die sichtbare Unterseite 74 der Arrays 70
auf die Oberseite 40a des Ausgangssubstrats 40 visuell
(passiv) derart ausgerichtet, daß sich die Kontaktflecken 45,
46 und die Anschlußflecken 62, 63 gegenüberliegen. Dabei
überragt jeweils ein Teil der Wandlerbaugruppe 50 die Kante
56a bzw. 57a derart, daß sich die optisch aktive Zone 60 wie
an einem Kragträger gehalten im Bereich der Fenster 56 bzw.
57 befindet. Vorzugsweise sind die Kontaktflecken 45, 46 vor
belotet.
Die jeweils vorab aufgebrachte Lotmenge wird in dem in Fig.
2B gezeigten Verfahrensstadium durch z. B. rückwärtiges Erwär
men des gesamten Ausgangssubstrats 40 durch eine Heizeinrich
tung 80 wieder verflüssigt und bildet somit eine Lotverbin
dung der jeweiligen Kontaktflecken 45, 46 mit den jeweils
korrespondierenden Anschlußflecken 62, 63. Das Trägersubstrat
kann zur Handhabung bevorzugt mit einer beheizbaren Saugdüse
als Heizeinrichtung 80 angesaugt, gehandhabt und erwärmt wer
den. Der Träger 72 kann als sogenannter Flip-Chip-Bonder aus
gebildet sein und nach optischer Ausrichtung die Arrays 70 in
der vorbeschriebenen Weise gegenüber dem Ausgangssubstrat 40
positionieren und halten. Das ausgeschmolzene Lot bewirkt
eine Feinjustage der Arrays 70 in Bezug auf die Kontaktflec
ken 45, 46.
Nach erneutem Erstarren des Lotes ist damit eine elektrische
und mechanisch feste Verbindung zwischen den Arrays 70 und
dem Ausgangssubstrat 40 realisiert. In diesem in Fig. 2c ge
zeigten Verfahrensstadium überragen also die noch im Verbund
70 befindlichen Wandlerbaugruppen 50 die jeweilige Fenster
kante 56a bzw. 57a wie ein Kragträger 82, wobei die jeweilige
optisch aktive Zone 60 jeweils im Bereich der Ausnehmung 56
bzw. 57 übersteht. In diesem Verfahrensstadium kann ein dünn
flüssiger Klebstoff 83 in einen Kapillarspalt 85 appliziert
werden, der zwischen der Unterseite der Wandlerbaugruppen
bzw. der Oberseite des Ausgangssubstrats 40 aufgrund der
Flip-Chip-Bondhöhe entsteht. Nach bevorzugt thermischer Aus
härtung des Klebstoffs 83 ist die mechanische Festigkeit der
Verbindung zwischen den Wandlerbaugruppen 50 und dem Aus
gangssubstrat 40 weiter erhöht.
In dem in Fig. 2D dargestellten Verfahrensstadium ist das
Ausgangssubstrat mit den darauf befindlichen Bauelementen be
reits gereinigt und anschließend in an sich bekannter Trenn
technik z. B. mit einer üblichen Wafersäge entlang der Trenn
linien 53 (Fig. 2A und 2C) unter Bildung der Einzelträger 16
vereinzelt worden. Dabei werden auch die Wandlerbaugruppen 50
aus ihren jeweiligen Arrays 70 vereinzelt. Damit sind ein
zelne Baugruppen 35 gemäß Fig. 1 in einem gemeinsamen und
fertigungstechnisch erheblich vereinfachten Verfahren ge
schaffen worden.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können elektrooptische
Baugruppen, die jeweils eine auf einem Einzelträger montierte
Wandlerbaugruppe mit zumindest einer optisch aktiven Zone um
fassen, nunmehr im sog. Nutzen montiert, bedarfsweise geprüft
und gehandhabt werden. Damit ist insgesamt eine erhebliche
Kostenreduzierung und Vereinfachung bei der Herstellung der
artiger Baugruppen erzielbar.
Claims (6)
1. Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektro
optischer Baugruppen (35), die jeweils eine auf einem Ein
zelträger (34) montierte Wandlerbaugruppe (50) mit zumin
dest einer optisch aktiven Zone (60) umfassen, bei dem:
- a) auf ein gemeinsames Ausgangssubstrat (40) Zuleitungen (42, 43) und Kontaktflecken (45, 46) für mehrere elektroopti sche Wandlerbaugruppen (50) aufgebracht werden,
- b) in dem Ausgangssubstrat (40) eine Ausnehmung (56) vorgese hen wird, wobei zumindest eine Ausnehmungskante (56a) so in Bezug auf die durch die Kontaktflecken (45, 46) be stimmte spätere Anordnung der Wandlerbaugruppen (50) aus gebildet wird, daß die jeweilige Wandlerbaugruppe (50) die Ausnehmungskante (56a) überragt und ihre optisch aktive Zone (60) im Bereich der Ausnehmung (56) liegt,
- c) Anschlußflecken (62, 63) der Wandlerbaugruppen (50) mit den Kontaktflecken (45, 46) des Ausgangssubstrats (40) verbunden werden und
- d) das Ausgangssubstrat (40) nach Montage der Wandlerbaugrup pen (50) unter Bildung der Einzelträger (34) zerlegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei
- - in das Ausgangssubstrat (40) fensterartige, das Substrat durchdringende Ausnehmungen (56, 57) eingebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei
- - eine Ausnehmung (56) mehreren Wandlerbaugruppen (50) zuge ordnet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei
- - mehrere Wandlerbaugruppen (50) vor ihrer Montage auf dem Ausgangssubstrat (40) in eine Anordnung gebracht werden, die ihrer späteren Anordnung auf dem Ausgangssubstrat (40) entspricht.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei
- die Wandlerbaugruppen (50) zunächst Bestandteil eines Ar
rays (70) sind und beim Zerlegen des Ausgangssubstrats
(40) mit vereinzelt werden.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei
- - vor dem Zerlegen des Ausgangssubstrats (40) ein zwischen der jeweiligen Wandlerbaugruppe (50) und dem Ausgangs substrat (40) bestehender Fügespalt (85) mit einem Kleb stoff (83) verfüllt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19836541A DE19836541B4 (de) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19836541A DE19836541B4 (de) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19836541A1 true DE19836541A1 (de) | 2000-02-17 |
DE19836541B4 DE19836541B4 (de) | 2004-05-27 |
Family
ID=7877306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19836541A Expired - Fee Related DE19836541B4 (de) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19836541B4 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016110774A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Magneteinheit für eine Sensoreinrichtung eines Kraftfahrzeugs, Sensoreinrichtung mit einer Magneteinheit und Kraftfahrzeug mit einer Sensoreinrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0319907A2 (de) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Hitachi Cable, Ltd. | Halbleiterplättchen mit lichtemittierender Diodenanordnung und Herstellungsverfahren |
EP0398575A2 (de) * | 1989-05-17 | 1990-11-22 | AT&T Corp. | Herstellungsverfahren von optischen Anordnungen |
DE19601955A1 (de) * | 1996-01-09 | 1997-07-10 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendebaugruppe |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997025638A2 (de) * | 1996-01-09 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zum optischen ankoppeln eines lichtaussendenden elementes an ein lichtempfangendes element |
US6612757B1 (en) * | 1997-11-28 | 2003-09-02 | Infineon Technologies Ag | Multichannel optical transmitter |
-
1998
- 1998-08-06 DE DE19836541A patent/DE19836541B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0319907A2 (de) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Hitachi Cable, Ltd. | Halbleiterplättchen mit lichtemittierender Diodenanordnung und Herstellungsverfahren |
EP0398575A2 (de) * | 1989-05-17 | 1990-11-22 | AT&T Corp. | Herstellungsverfahren von optischen Anordnungen |
DE19601955A1 (de) * | 1996-01-09 | 1997-07-10 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendebaugruppe |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
G. Schiller, EPP, August 1997, S. 48-49 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016110774A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Magneteinheit für eine Sensoreinrichtung eines Kraftfahrzeugs, Sensoreinrichtung mit einer Magneteinheit und Kraftfahrzeug mit einer Sensoreinrichtung |
US10641670B2 (en) | 2016-06-13 | 2020-05-05 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Magnet unit for a sensor device of a motor vehicle, sensor device having a magnet unit and motor vehicle having a sensor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19836541B4 (de) | 2004-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19508222C1 (de) | Optoelektronischer Wandler und Herstellverfahren | |
DE69937726T2 (de) | Optisches Modul | |
EP0335104A2 (de) | Vorrichtung zum optischen Verbinden eines oder mehrerer optischer Sender mit einem oder mehreren optischen Detektoren eines oder mehrerer integrierter Schaltkreise | |
EP0111263B1 (de) | Sende- oder Empfangsvorrichtung mit einer mittels eines Trägers gehalterten Diode | |
DE19830360A1 (de) | Opto-elektronischer Modul | |
DE10021564A1 (de) | Oben-Kontakt-VCSEL mit Monitor | |
DE19727483A1 (de) | Röntgenstrahl-CT-Festkörperdetektor | |
DE60303140T2 (de) | Optische verbindungsanordnung | |
DE2721250C2 (de) | Optokoppler | |
DE69015588T2 (de) | Optischer Kopf integrierbar in einem hybriden Schaltkreis. | |
DE2734798C2 (de) | ||
DE10154906A1 (de) | Optokoppler | |
EP1425618A1 (de) | Sende- und/oder empfangsanordnung zur optischen signalübertragung | |
DE10058949A1 (de) | Hochgeschwindigkeits-Infrarot-Sende/Empfangs-Vorrichtung mit hohem Wirkungsgrad und niedrigen Kosten | |
DE19836541A1 (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen mehrerer elektrooptischer Baugruppen | |
DE4313492C1 (de) | Anordnung zur Ankopplung eines optoelektronischen Empfangselementes an ein optoelektronisches Sendeelement | |
DE2641540A1 (de) | Halbleiterdiodeneinrichtung zur erzeugung oder zum empfang von strahlung | |
DE102019205120A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung sowie eine Positionsmesseinrichtung | |
EP1042849B1 (de) | Mehrkanalige optische sendeeinrichtung | |
DE19963262A1 (de) | Wandlermodul mit einem Optohalbleiter und Verfahren zur Herstellung eines solchen Wandlermoduls | |
DE10310616B3 (de) | Modul mit Schaltungsträger und elektrooptischem Wandler sowie Verfahren zur Herstellung desselben | |
WO2003017372A1 (de) | Photodiodenanordnung mit zwei photodioden | |
DE3320953C2 (de) | ||
DE19920638C2 (de) | Modul zur parallelen optischen Datenübertragung | |
EP0033474A2 (de) | Vorrichtung zur Kopplung einer Infrarotdiode mit einer als Lichtwellenleiter verwendeten Einzelglasfaser |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |