DE19816066A1 - Folie als Träger von integrierten Schaltungen - Google Patents

Folie als Träger von integrierten Schaltungen

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Abstract

Die Chips für Chip-Karten werden üblicherweise auf einem Filmstreifen aus einer Kunststoffolie und einem Leiterbahnmuster aufgebracht und mit Bonddrähten mit diesem Leiterbahnmuster verbunden. Durch die Verwendung eines Filmstreifens mit periodisch darauf angebrachten Leiterbahnmustern ist eine automatische Bestückung möglich. Für Chips, die sowohl über Kontakte als auch kontaktlos über eine Spule angesteuert werden können, ist es zweckmäßig, auf beiden Seiten der den Filmstreifen bildenden Kunststoffolie Leiterbahnen anzuordnen. Dadurch wird der Filmstreifen jedoch sehr unflexibel und kann mit üblichen Automaten nicht sinnvoll verarbeitet werden. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, in den Metallfolien, aus denen die Leiterbahnen gestanzt sind, zusätzliche Unterbrechungen vorzusehen, die den Querschnitt der Metallfolien senkrecht zur Längsrichtung des Films in kurzen Abständen verringern. Dadurch wird der Filmstreifen flexibler und kann in üblichen Automaten verarbeitet werden.

Description

Die Erfindung betrifft eine Folie in Form eines langgestreckten Filmstreifens mit Randlochung und Leiterbahnen als Träger einer Vielzahl von integrierten Schaltungen zum Einbau vorzugsweise in Chip-Karten, wobei die Leiterbahnen aus einer Metallfolie gestanzt und auf eine mit Lochungen bzw. Durchbrüchen versehene Kunststoffolie aufgeklebt sind.
Derartige Folien sind allgemein bekannt und dienen dazu, Chip-Karten mit möglichst wenig Aufwand und damit preisgünstig herzustellen. Durch die Ausbildung der Folie als langgestreckter Filmstreifen mit einer periodischen Anordnung desselben Leiterbahnmusters können die integrierten Schaltungen mit Hilfe eines Automaten aufgebracht und kontaktiert werden. Anschließend werden die integrierten Schaltungen mit dem umgebenden Leiterbahnmuster als ein Stück aus dem Filmstreifen ausgestanzt und in die entsprechenden Teile der Chip-Karten eingesetzt. Das Leiterbahnmuster dient dann gleichzeitig zur Kontaktierung der integrierten Schaltung von außerhalb der Chip-Karte.
In neuerer Zeit sind integrierte Schaltungen bekannt geworden, die nicht nur über Kontakte betreibbar sind, sondern auch kontaktlos, nämlich induktiv über eine Spule. Diese Spule wird gesondert in die Chip-Karte eingebaut und mit besonderen Anschlüssen der integrierten Schaltung verbunden. Diese Verbindung kann dadurch erfolgen, daß die Enden der Spule direkt mit entsprechenden Anschlüssen der integrierten Schaltung verbunden werden. Eine solche Art der Verbindung hat jedoch verschiedene Nachteile, insbesondere wird die integrierte Schaltung dabei mechanisch stark belastet und kann dadurch beschädigt werden.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, auf der Kunststoffolie eine weitere Metallfolie mit entsprechendem Leiterbahnmuster aufzubringen, so daß die Kunststoffolie beidseitig mit einem Leiterbahnmuster bedeckt ist, wobei ein Leiterbahnmuster nur zur Herstellung einer Verbindung zwischen der Spule und der integrierten Schaltung dient. Dabei hat sich jedoch herausgestellt, daß eine solche Kunststoffolie mit beidseitigen Leiterbahnen sehr viel steifer ist als eine solche Folie mit Leiterbahnen auf nur einer Seite und dadurch in den üblichen Automaten nicht ohne weiteres verarbeitet werden kann bzw. zu Störungen bei der Verarbeitung führt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Folie in Form eines langgestreckten Filmstreifens mit Randlochung und Leiterbahnen der eingangs genannten Art so auszubilden, daß er für die Aufnahme von integrierten Schaltungen geeignet ist, die sowohl über Kontakte als auch kontaktlos betrieben werden können, wobei der Filmstreifen möglichst flexibel bleibt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf beiden Seiten der Kunststoffolie je eine Metallfolie mit unterschiedlichen Leiterbahnmustern aufgeklebt ist und daß die Metallfolien auf beiden Seiten zusätzlich zu-dem vorgegebenen Leiterbahnmuster Unterbrechungen aufweisen, um in Längsrichtung des Folienstreifens in kurzen Abständen den Gesamtquerschnitt beider Metallfolien senkrecht zur Längsrichtung des Filmstreifens wesentlich zu verringern.
Durch die Verringerung des Querschnitts in beiden Leiterbahnen ist der Filmstreifen in Längsrichtung weiterhin so flexibel, daß er in den vorhandenen Automaten ohne wesentliche Störung weiter benutzt werden kann. Dabei ist zu berücksichtigen, daß die Größe und Form der Leiterbahnen im Kontaktfeld, über die die integrierte Schaltung mittels Kontakten angesteuert wird, weitgehend festgelegt ist. Außerdem muß bei einem Leiterbahnmuster, das aus einer Metallfolie ausgestanzt und dann auf eine Kunststoffolie aufgeklebt wird, jeder Teil der Leiterbahn mit den übrigen Teilen verbunden sein. Dies gilt auch im Hinblick auf eine anschließende Oberflächenveredelung der Leiterbahnen. Durch entsprechende Formgebung kann jedoch dafür gesorgt werden, daß sich Verbindungen im Leiterbahnmuster im wesentlichen quer zur Längsrichtung des Filmstreifens erstrecken, so daß solche Unterbrechungen im Leiterbahnmuster vorgesehen werden können, die den Gesamtquerschnitt beider Metallfolien senkrecht zur Längsrichtung des Filmstreifens immer wieder in kurzen Abständen verringern.
Um beim Aufkleben der Metallfolie mit dem ausgestanzten Leiterbahnmuster eine definierte Position auf der Kunststoffolie zu erreichen, weist sowohl diese als auch die Metallfolie Randlochungen auf, die zur Ausrichtung verwendet werden. Der Randstreifen der beiden Metallfolien mit den Randlochungen führt jedoch zu einer Versteifung in Längsrichtung des Filmstreifens. Um diese Steifigkeit zu verringern, ist es nach einer Ausgestaltung der Erfindung zweckmäßig, daß in beiden Metallfolien an übereinstimmenden Orten im Bereich der Randlochung eine sich über mehrere aufeinanderfolgende Randlochungen erstreckende Öffnung vorhanden ist. Es hat sich herausgestellt, daß eine Ausrichtung an nur einigen Randlochungen, insbesondere an je einer Randlochung für jedes einer integrierten Schaltung zugeordneten Leiterbahnmusters ausreicht.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Leiterbahnmuster für den Anschluß der Spule,
Fig. 2 ein Leiterbahnmuster für das Kontaktfeld,
Fig. 3 ein Muster von Öffnungen in der Kunststoffolie,
Fig. 4 die Kunststoffolie mit aufgeklebten Leiterbahnen.
Fig. 1 zeigt eine Metallfolie 1 mit einem Leiterbahnmuster für zwei integrierte Schaltungen nebeneinander. Dieses Leiterbahnmuster wiederholt sich periodisch auf beiden Seiten neben dem dargestellten Leiterbahnmuster.
Das dargestellte Muster ist rotationssymmetrisch zu dem Schnittpunkt der beiden Achsen 9a und 9b. Auf beiden Seiten der Achse 9a sind in der Metallfolie I Randlöcher 2 vorhanden, die beim Aufkleben in Deckung mit entsprechenden Randlöchern der Kunststoffolie zur Deckung gebracht werden. Zu beiden Seiten der Randlöcher 2 sind Öffnungen 3 vorgesehen, in denen weitere Randlöcher der Kunststoffolie liegen, wie später gezeigt wird. Durch diese Öffnungen 3 wird der Querschnitt der Metallfolie 1 parallel zur Achse 9b wesentlich verringert, so daß nach dem Aufbringen der Folie 1 auf die Kunststoffolie die Flexibilität in Längsrichtung des Filmstreifens, d. h. in Richtung der Achse 9a, relativ groß bleibt.
Zwischen den Randlochungen 2 und Öffnungen 3 oben und unten sind, durch Stege in der Metallfolie 1 begrenzt, Öffnungen 4 vorgesehen, die etwas größer sind als der Teil, der nach dem Aufbringen der Metallfolien auf die Kunststoffolien und dem Einsetzen und Kontaktieren von integrierten Schaltungen ausgestanzt wird zum Einsetzen in eine Chip-Karte.
In die Öffnungen 4 ragen Vorsprünge 5, die die Kontaktflächen sowohl für den Anschluß der beiden Enden einer Spule als auch der Bonddrähte der integrierten Schaltung nach dem Einsetzen bilden. Durch die Öffnungen 6 und 7 in der Metallfolie I hängen die Vorsprünge 5 nur über schmale Stege mit dem übrigen Bereich der Metallfolie 1 zusammen, um einerseits nach dem Ausstanzen die Verbindung der Vorsprünge 5 zu anderen Teilen der Metallfolie I sicher zu unterbrechen und um andererseits auch die Flexibilität in Längsrichtung parallel zur Achse 9a zu verbessern.
Der Abstand zwischen den Öffnungen 4 ist durch die Abstände der Randlochungen in der Kunststoffolie und die Größe des Kontaktfeldes, das näher in der Fig. 2 dargestellt ist, gegeben. Um den Querschnitt der Metallfolie 1 zwischen den in Längsrichtung aufeinanderfolgenden Öffnungen 4 zumindest in kurzen Abständen zu verringern, ist eine Öffnung 8 vorgesehen, durch die die Flexibilität in Längsrichtung parallel zur Achse 9a weiter verbessert wird.
In Fig. 2 ist das Leiterbahnmuster für die Kontaktfeldseite dargestellt. Dieses Leiterbahnmuster wird durch eine Metallfolie 20 gebildet, die entsprechend ausgestanzt ist. Das dargestellte Muster wiederholt sich auch hier periodisch zu beiden Seiten des dargestellten Musters in Richtung der Achse 29a.
Dieses Leiterbahnmuster weist wieder zu beiden Seiten Randlochungen 22 auf, neben denen zu beiden Seiten in Längsrichtung größere Öffnungen 23 vorhanden sind, um die Flexibilität zu verbessern. Die Randlochungen 22 und Öffnungen 23 entsprechen denen im Leiterbahnmuster nach Fig. 1.
Dazwischen liegen wieder, entsprechend dem Leiterbahnmuster in Fig. 1, zwei gleiche Leiterbahnmuster für zwei integrierte Schaltungen. Dieses Leiterbahnmuster enthält im wesentlichen Kontaktflächen 31, 32 und 33, die durch schmale Unterbrechungen 35 voneinander getrennt sind. Sie hängen nur im Bereich der Ränder und im Bereich der Mittelachse 29a über schmale Stege zusammen. Diese Stege werden bei dem bereits erwähnten Ausstanzen nach dem Aufbringen der integrierten Schaltungen durchtrennt. Die Form der einzelnen Kontaktflächen 31, 32 und 33 ist vorgegeben.
Ferner sind Öffnungen 24 und 25 vorhanden, die einerseits den Querschnitt parallel zur Achse 29b verringern und andererseits Zwecken dienen, die später erläutert werden.
Auch hier ist zwischen in Längsrichtung benachbarten Leiterbahnmustern eine Öffnung 28 vorgesehen, die die Flexibilität in Längsrichtung parallel zur Achse 29a erhöht.
Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt aus einer Kunststoffolie 40, auf die die in Fig. 1 und 2 dargestellten Metallfolien aufgeklebt werden. Die Kunststoffolie 40 hat die Form eines Filmstreifens und weist Randlochungen 42 auf, die sich regelmäßig in einem Abstand kleiner als die Periode der Leiterbahnmuster wiederholen. Zwischen den Rändern sind zwei Durchbrüche 43 dargestellt, die nach dem Aufkleben der Metallfolie 20 durch die Leiterbahnfläche 33 abgedeckt wird und in die die integrierte Schaltung auf diese Leiterbahnfläche aufgebracht wird. Ferner sind zu beiden Seiten der Durchbrüche 43 eine Reihe von Löchern 44 vorgesehen, die nach dem Aufkleben der Metallfolie 20 durch die Leiterbahnflächen 31 bzw. 32 bzw. 33 abgedeckt werden und durch die nach dem Einsetzen der integrierten Schaltung deren Kontakte mit diesen Leiterbahnteilen durch Bonddrähte verbunden werden. Ferner sind Löcher 45 vorgesehen, die durch die entsprechenden Teile der Vorsprünge 5 der Metallfolie 1 abgedeckt werden.
Die Fig. 4 zeigt einen Abschnitt eines Filmstreifens, bei dem auf der in Fig. 3 dargestellten Kunststoffolie die in den Fig. 1 und 2 dargestellten Metallfolien mit den entsprechenden Leiterbahnmustern aufgeklebt sind. Dargestellt ist die Draufsicht auf das Leiterbahnmuster der Metallfolie 1. Der Deutlichkeit halber sind hier zwei benachbarte Leiterbahnmuster für je zwei integrierte Schaltungen dargestellt. Es ist zu erkennen, daß die Öffnungen 3 bzw. 23 in den Metallfolien 1 bzw. 20 sich über zwei Randlochungen in der Kunststoffolie 40 der Fig. 3 erstrecken. Auch die Lage der Öffnungen 43 in Fig. 3 über der Leiterfläche 33 in Fig. 2 sowie die Lage der Löcher 44 in Fig. 3 über den entsprechenden Leiterflächen 31, 32 und 33 in Fig. 2, die in Fig. 4 gestrichelt dargestellt sind, ist zu erkennen. Ferner ist außerhalb dieser gestrichelt dargestellten Leiterbahnflächen eine dünne Linie dargestellt, die die Stanzlinie darstellt.

Claims (2)

1. Folie in Form eines langgestreckten Filmstreifens mit Randlochung und Leiterbahnen als Träger einer Vielzahl von integrierten Schaltungen zum Einbau vorzugsweise in Chip-Karten, wobei die Leiterbahnen aus einer Metallfolie gestanzt und auf eine mit Lochungen bzw. Durchbrüchen versehene Kunststoffolie aufgeklebt ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Seiten der Kunststoffolie (40) je eine Metallfolie (1, 20) mit unterschiedlichen Leiterbahnmustern aufgeklebt ist und daß die Metallfolien auf beiden Seiten zusätzlich zu dem vorgegebenen Leiterbahnmuster Unterbrechungen (3, 4, 6, 7, 23, 24, 25, 27, 28) aufweisen, um in Längsrichtung des Folienstreifens in kurzen Abständen den Gesamtquerschnitt beider Metallfolien (1, 20) senkrecht zur Längsrichtung des Filmstreifens wesentlich zu verringern.
2. Folie nach Anspruch 1, wobei die Kunststoffolie (40) in regelmäßigen Abständen eine Randlochung (42) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß in beiden Metallfolien (1, 29) an übereinstimmenden Orten im Bereich der Randlochung (42) eine sich über mehrere aufeinanderfolgende Randlochungen (42) erstreckende Öffnung (3, 23) vorhanden ist.
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US09/445,235 US6420660B1 (en) 1998-04-09 1999-04-07 Film used as a substrate for integrated circuits
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1329952A2 (de) 2002-01-21 2003-07-23 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zum Fixieren von Chipträgern
EP1471569A1 (de) * 2003-04-24 2004-10-27 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036648A2 (en) * 2002-10-15 2004-04-29 Axalto Sa Method of manufacturing a data carrier
MY197461A (en) * 2016-05-11 2023-06-19 Linxens Holding Conductor path structure, in particular for a lead frame for a smart card application, with at least two superimposed conductor path planes
CN108040418B (zh) * 2017-12-05 2024-06-28 深圳比特微电子科技有限公司 数据处理装置和计算机服务器
US10763203B1 (en) 2019-02-08 2020-09-01 Nxp B.V. Conductive trace design for smart card

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3547724A (en) * 1967-02-07 1970-12-15 Rogers Corp Method of and apparatus for producing printed circuits
NL7900244A (nl) * 1979-01-12 1980-07-15 Philips Nv Vlakke tweelaags electrische spoel.
US4356627A (en) * 1980-02-04 1982-11-02 Amp Incorporated Method of making circuit path conductors in plural planes
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
JPS6344732A (ja) * 1986-08-11 1988-02-25 Seiko Epson Corp テ−プキヤリアの製造方法
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
CH686325A5 (de) * 1992-11-27 1996-02-29 Esec Sempac Sa Elektronikmodul und Chip-Karte.
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
US5527740A (en) * 1994-06-28 1996-06-18 Intel Corporation Manufacturing dual sided wire bonded integrated circuit chip packages using offset wire bonds and support block cavities
FR2733553B1 (fr) * 1995-04-25 1997-07-11 Pem Sa Protection Electrolytiq Dispositif de contre-collage pour la solidarisation d'une bande metallique et d'une bande de materiau isolant
ATE195099T1 (de) * 1995-12-05 2000-08-15 Sherbrooke Securities Ltd Zahlungskarte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1329952A2 (de) 2002-01-21 2003-07-23 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zum Fixieren von Chipträgern
EP1471569A1 (de) * 2003-04-24 2004-10-27 W.C. Heraeus GmbH & Co. KG Verfahren zum Trennen der elektrischen Verbindungsknoten bei IC-Frames und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils sowie von Frames dafür

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