DE19803692C2 - Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und mit diesem hergestellte Verbundplatte - Google Patents

Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und mit diesem hergestellte Verbundplatte

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und eine mit diesem Verfahren hergestellte Verbundplatte.
Platinen stellen zum heutigen Zeitpunkt einen wesentli­ chen Bestandteil in vielen elektrischen und elektronischen Geräten dar. Derartige Platinen werden mit einem hohen Energieaufwand aus verschiedensten Materialien, wie zum Beispiel Kunststoffen, Fasermaterialien, Metallen, usw., ausgebildet. Auf den Platinen sind unterschiedlichste elek­ trische und/oder elektronische Bauteile, wie zum Beispiel Transistoren, Kondensatoren, Widerstände, integrierte Schaltungen, Prozessoren, usw., angeordnet. Gerade bei elektrischen und elektronischen Geräten ergibt sich das Problem, daß neben defekten Geräten auch Geräte anfallen, die deshalb nicht mehr Verwendung finden, da sie innerhalb kürzester Zeit technisch überholt sind, wie es zum Beispiel auf dem Gebiet der Computer der Fall ist.
Um eine Rohstoffverschwendung und eine Umweltverschmut­ zung durch den immer mehr anfallenden "Elektronikschrott" zu vermeiden, sind bisher verschiedene Verfahren vorge­ schlagen worden. Gerade bei Platinen ergeben sich jedoch dahingehend Probleme, daß unterschiedlichste Materialien miteinander verklebt, verschmolzen oder sonstwie fest mit­ einander verbunden sind. Um diese Materialien für eine Wie­ derverwertung voneinander zu trennen, sind deshalb Verfah­ ren notwendig, die einen hohen Energieaufwand erfordern.
Derartige Verfahren beinhalten zum Beispiel ein Schred­ dern der Altplatinen im bestückten, teilweise bestückten oder unbestückten Zustand, wobei die ersteren beiden Fälle hinsichtlich Umweltschutzaspekten bedenklich sind. Im letz­ teren Fall können die Bauteile zum Beispiel durch Herauslö­ ten, Abhobeln, Abmeißeln, Abfräsen oder auf eine andere Weise entfernt werden. Danach werden die Altplatinen oder Bruchstücke von diesen in Hüttenwerken, zumeist im Ausland, verbrannt. Hierbei wird das Substrat, das heißt, das Trä­ germaterial der Platine, aus Glasfaser und Kunststoff oder einem ähnlichen Material oder Materialgemisch mitverbrannt. Das bei diesem Verfahren ausgeschmolzene Material wird schließlich raffiniert.
Bei dem vorhergehend erwähnten Verfahren ist ein hoher Energieaufwand zum Schmelzen der Altplatinen notwendig und sind weiterhin schwierige Verfahrensschritte zum Raffinie­ ren des ausgeschmolzenen Materials erforderlich. Deshalb stellt sich unter anderem das Problem des Ko­ sten/Nutzenfaktors.
Aus der DE 43 23 217 C1 ist ein Verfahren bekannt, bei welchem geschredderte Leiterplatten zu Formkörpern mit Be­ ton verarbeitet werden.
Es ist demgemäß die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und ein mit diesem Verfahren hergestelltes Erzeugnis zu schaffen, mit­ tels denen ein guter Kosten/Nutzenfaktor erzielt wird.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Verwerten von Alt­ platinen weist ein festes Verbinden der von Bauteilen be­ freiten Altplatinen oder von Teilen von diesen miteinander zum Herstellen einer Verbundplatte aus diesen auf. Demgemäß ist bei diesem Verfahren kein Schritt eines Schmelzens oder Verbrennens der Altplatinen erforderlich, der einen hohen Energieaufwand erfordert, so daß das Verfahren dadurch und dadurch, daß ein Erzeugnis hergestellt wird, das wiederum dem Wirtschaftskreislauf zugeführt werden kann, einen guten Kosten/Nutzenfaktor aufweist. Die Altplatinen können dabei nebeneinander liegend eine oder mehrere Schichten der Ver­ bundplatte bilden. Bevorzugt wird es jedoch, daß sämtliche Schichten der Verbundplatte durch Altplatinen ausgebildet werden, so daß diese schichtförmig aufeinander und flächen­ deckend nebeneinander angeordnet sind.
Vorteilhafterweise werden äußere Leiterbahnen von den Altplatinen oder Teilen von diesen entfernt, so daß die Möglichkeit besteht, das Material der Leiterbahnen zurück­ zugewinnen und wiederzuverwerten.
Ebenso kann in Löchern der Altplatinen oder Teilen von diesen vorhandenes Lot, wie zum Beispiel Zinn, entfernt werden.
Weiterhin werden mehrere Altplatinen oder Teile von diesen neben- und aufeinander geschichtet, so daß eine großflächige Verbundplatte einer beliebigen Schichtenanzahl bzw. Dicke ausgebildet werden kann, die eine hohe Festig­ keit aufweist. Die mehreren Altplatinen oder Teile von die­ sen werden dabei vorzugsweise mittels Klebstoffs fest mit­ einander verbunden.
Vorzugsweise werden weiterhin die in den Altplatinen oder Teilen von diesen enthaltenen Fasern zueinander ausge­ richtet, so daß eine Verbundplatte mit zueinander ausge­ richteter Faserausrichtung hergestellt werden kann.
Zur besseren Weiterverarbeitung können die Altplatinen oder Teile von diesen auf eine einheitliche Größe verarbei­ tet werden.
Ebenso können die Altplatinen auf eine kleine Größe geschreddert werden und die geschredderten Teile unter Druck miteinander verklebt werden, so daß eine preßspan­ plattenartige Verbundplatte ausgebildet werden kann.
Weiterhin können die Altplatinen mehrschichtige Plati­ nen bzw. Multilayerplatinen sein, die mehr als zwei mit Leiterbahnen versehene Ebenen aufweisen, wodurch eine zu­ sätzliche Wirkung einer elektromagnetischen Abschirmung er­ zielt werden kann.
Weiterhin kann mindestens eine sich in der Verbund­ platte befindende zusätzliche Schicht ausgebildet werden, wobei diese Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem Material mit mindestens einem Anteil eines natürlich nach­ wachsenden Rohstoffs besteht und dazu dient, eine Festig­ keit, Haltbarkeit und/oder Wirkung einer elektromagne­ tischen Abschirmung vorzusehen oder zu erhöhen.
Erfindungsgemäß wird weiterhin eine Verbundplatte ge­ schaffen, die aus mehreren von von Bauteilen befreiten Alt­ platinen oder aus Teilen von diesen besteht, die fest mit­ einander verbunden sind. Demgemäß ist das Erzeugnis ohne hohen Energieaufwand hergestellt und kann es wiederum dem Wirtschaftskreislauf zugeführt werden, wodurch ein guter Kosten/Nutzenfaktor erzielt wird.
Vorteilhafterweise sind äußere Leiterbahnen von den Altplatinen oder Teilen von diesen entfernt, so daß die Möglichkeit besteht, das Material der Leiterbahnen zurück­ zugewinnen und wiederzuverwerten.
Ebenso kann in Löchern der Altplatinen oder Teilen von diesen vorhandenes Lot, wie zum Beispiel Zinn, entfernt sein.
Weiterhin sind mehrere Altplatinen oder Teile von die­ sen neben- und aufeinander geschichtet, so daß eine groß­ flächige Verbundplatte einer beliebigen Schichtenanzahl bzw. Dicke ausgebildet ist, die eine hohe Festigkeit auf­ weist. Die mehreren Altplatinen oder Teile von diesen sind dabei vorzugsweise mittels Klebstoffs fest miteinander ver­ bunden.
Vorzugsweise sind weiterhin die in den Altplatinen oder Teilen von diesen enthaltenen Fasern zueinander ausgerich­ tet, so daß die Verbundplatte eine zueinander ausgerichtete Faserausrichtung aufweist.
Die Altplatinen oder Teile von diesen können auf eine einheitliche Größe verarbeitet sein.
Ebenso können die Altplatinen auf eine kleine Größe geschreddert sein und die geschredderten Teile unter Druck miteinander verklebt sein, so daß eine preßspanplattenar­ tige Verbundplatte ausgebildet werden kann.
Weiterhin können die Altplatinen mehrschichtige Plati­ nen bzw. Multilayerplatinen sein, die mehr als zwei mit Leiterbahnen versehene Ebenen aufweisen, wodurch eine zu­ sätzliche Wirkung einer elektromagnetischen Abschirmung er­ zielt werden kann.
Weiterhin kann mindestens eine sich in der Verbund­ platte befindende zusätzliche Schicht ausgebildet sein, wo­ bei diese Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem Ma­ terial mit mindestens einem Anteil eines natürlich nach­ wachsenden Rohstoffs besteht und dazu dient, eine Festig­ keit, Haltbarkeit und/oder Wirkung einer elektromagne­ tischen Abschirmung vorzusehen oder zu erhöhen.
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1(a) bis 1(e) Verfahrensschritte bei einem Verfahren zum Verwerten von Altplatinen gemäß ei­ nem ersten Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung; und
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Substrats einer in einem zweiten Aus­ führungsbeispiel der vorliegenden Er­ findung verwendeten Multilayerplatine.
Es folgt die Beschreibung von Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung.
Vorab sei hier darauf verwiesen, daß die Anwendung der vorliegenden Erfindung nicht auf die nachfolgend beschrie­ benen Typen einer Platine beschränkt ist. Vielmehr kann je­ der beliebige Typ einer Platine verwendet werden. Diese Ty­ pen beinhalten unter anderem einseitig und zweiseitig be­ stückte Platinen, Platinen mit Leiterbahnen auf einer Ober­ fläche oder mit Leiterbahnen auf beiden Oberflächen, aus­ schließlich in SWT- bzw. Oberflächenmontagetechnik be­ stückte oder ausschließlich in Einstecktechnik bestückte Platinen oder durch eine Kombination der beiden letztge­ nannten Techniken bestückte Platinen und ebenso Multilayer­ platinen, die mehr als zwei Leiterbahnebenen aufweisen, wo­ bei sich die nicht auf den Oberflächen der Platine befin­ denden Leiterbahnen innerhalb eines Substrats bzw. Träger­ materials der Platine befinden.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines ersten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 1(a) bis 1(e) zeigen Schritte eines Verfah­ rens zum Verwerten von Altplatinen gemäß dem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Als Ergebnis die­ ses Verfahrens wird aus den Altplatinen eine Verbundplatte hergestellt.
In Fig. 1(a) ist eine herkömmliche Platine 1 gezeigt. Es ist anzumerken, daß es sich bei dieser Platine 1 um eine zweiseitig bestückte Platine 1 handelt, die auf beiden ge­ genüberliegenden Oberflächen Leiterbahnen 4 aufweist. Wei­ terhin ist es zu sehen, daß die Platine 1 sowohl durch Ein­ stecktechnik bestückte Bauteile 6 als auch durch SMT- bzw. Oberflächenmontagetechnik bestückte SMD- bzw. oberflächen­ montierbare Bauteile 7 aufweist.
Wie es in Fig. 1(a) gezeigt ist, besteht eine herkömm­ liche Platine 1 aus einem Substrat bzw. Trägermaterial 2, das üblicherweise aus einer Kombination aus Glasfaser und Kunststoff bzw. glasfaserverstärktem Kunststoff bzw. GFK besteht. In diesem Substrat 2 sind Löcher 3 vorgesehen. Weiterhin sind die Leiterbahnen 4 auf dem Substrat 1 vorge­ sehen. Diese Leiterbahnen 4 sind mit einer Lackschicht 5, wie zum Beispiel Polyacryl, bedeckt; Die Löcher 3 dienen zum Verlöten von Bauteilen 6 in Einstecktechnik, das heißt, die Anschlußdrähte der Bauteile 6 werden von einer Seite der Platine durch die Löcher 3 gesteckt und auf der anderen Seite mittels eines Lots 8 angelötet. Weiterhin ist in Fig. 1(a) ein SMD-Bauteil 7 gezeigt.
Wie es in Fig. 1(b) gezeigt ist, werden als erstes die Bauteile 6 und 7 von der Platine 1 entfernt. Dies kann durch beliebige bekannte Verfahren, wie zum Beispiel durch Herauslöten, Abhobeln, Abmeißeln, Abfräsen der Bauteile 6 und 7 oder auf eine andere Weise erfolgen.
Im folgenden Schritt in Fig. 1(c) werden die Lack­ schicht 5 und die Leiterbahnen 4 auf beiden Oberflächen der Platine 1 durch zum Beispiel Abschleifen entfernt. Derar­ tige Leiterbahnen 4 sind üblicherweise in den ersten 0,2 mm der Oberflächen in die Lackschicht 5 eingebettet. Wenn die Leiterbahnen 4 durch Abschleifen entfernt werden, befindet sich das diese Leiterbahnen 4 ausbildende Metall im Schleifstaub. Der Anteil der Metalle im Staub beträgt unge­ fähr 40 bis 50%, wobei ungefähr 80 bis 90% dieses Metallan­ teils aus Kupfer besteht und der Rest aus Lot bzw. Zinn und anderen Metallen, wie zum Beispiel Gallium, Indium, usw., besteht. Die Metalle können aus dem Staub zurückgewonnen werden. Als Ergebnis ergibt sich das in Fig. 1(c) gezeigte leere Substrat 2 der Platine 1 mit den darin enthaltenen Löchern 3, wobei als Ergebnis des zuvor erwähnten Abschlei­ fens die Oberflächen des Substrats 2 von Unebenheiten be­ freit und/oder auf gerauht werden.
Es ist anzumerken, daß das zuvor erwähnte Abschleifen nicht notwendigerweise durchgeführt werden muß, wenn die Eigenschaften der Oberfläche des Substrats 2 mit den sich darauf befindenden Leiterbahnen 4 und Lackschichten 5 für eine weitere Verarbeitung ausreichend sind und eine Rückge­ winnung der in den Leiterbahnen enthaltenen Metalle nicht erwünscht ist.
Wenn nach den vorhergehenden Schritten Lot in den Lö­ chern 2 verbleibt, besteht die Möglichkeit, dieses Lot durch zum Beispiel Einwirken thermischer Energie und Aus­ üben von Zentrifugalkraft durch schnelles Drehen der von Bauteilen befreiten Platine 1 zu entfernen, wenn dies er­ wünscht ist.
In einem weiteren optionalen Schritt können nachfolgend mehrere Substrate 2, die gemäß den vorhergehenden Schritten verarbeitet worden sind, zum Beispiel durch Sägen, auf eine einheitliche Größe gebracht werden. Dabei ist es jedoch zu beachten, daß mit zunehmender Zerkleinerung derartiger Substrate 2 die Haltbarkeit der nachfolgend auszubildenden Verbundplatte abnimmt.
Wie es in Fig. 1(d) gezeigt ist, werden gemäß den vor­ hergehenden Schritten verarbeitete Substrate 2 oder Teile von diesen nebeneinander gelegt.
In einem letzten Schritt in Fig. 1(e) werden dann auf die nebeneinander gelegten Substrate 2 oder Teile von die­ sen weitere geschichtet, wobei in den Schritten in den Fig. 1(d) und 1(e) zum Beispiel ein Klebstoff auf Poly­ acrylatbasis zum festen Verbinden der neben- und aufeinan­ der geschichteten Substrate 2 verwendet wird. Das Verkleben der Substrate kann ein Kalt- oder Heißverkleben sein. Es besteht jedoch alternativ zum Kleben auch die Möglichkeit, ein Vernieten, Verschrauben, usw. der Substrate 2 miteinan­ der durchzuführen.
Die Schritte eines Schichtens der Substrate 2 neben- und aufeinander können beliebig oft wiederholt werden, so daß die Möglichkeit der Herstellung einer großflächigen Verbundplatte mit beliebiger Schichtenanzahl bzw. Dicke be­ steht.
Die Verbundplatte, die durch das Verfahren des ersten Ausführungsbeispiels hergestellt wird, weist bedeutende Vorteile auf.
Da Substrate von Platinen im allgemeinen aus einem eine hohe Festigkeit aufweisenden Material, wie zum Beispiel Glasfaser und Kunststoff oder einem ähnlichen Material oder Materialgemisch, bestehen, weist die gemäß dem ersten Aus­ führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellte Verbundplatte ebenso eine hohe Festigkeit auf.
Die Verbundplatte kann anstelle üblicher Sperrholzplat­ ten, Gipskartonplatten, Preßspanplatten, usw. verwendet werden. Jedoch kann die Verbundplatte auch als Bauplatte bei Verschalungen (zum Beispiel im Betongleitbau), usw. Verwendung finden. Die Verbundplatte kann weiterhin jedes gängige Plattenmaterial ersetzen. Insbesondere eignet sich die Verbundplatte auch als Baustoff für mechanisch hochbe­ lastete Bauelemente, wie zum Beispiel Brücken, erdbebensi­ chere Häuser, oder als Schutzverschalung für militärische Gebäude.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, wird bei dem Ver­ fahren zum Verwerten von Altplatinen kein vollständiges Zu­ rückgewinnen der in Platinen enthaltenen Wertstoffe durch­ geführt, sondern werden von von Bauteilen befreite Altpla­ tinen als Basismaterial für Verbundplatten verwendet. Da­ durch wird ein neues Erzeugnis geschaffen, welches wiederum dem Wirtschaftskreis lauf zugeführt werden kann, und wird ferner die Notwendigkeit eines Durchführens von Verarbei­ tungsschritten mit einem hohen Energieaufwand beseitigt, so daß das zuvor genannte Verfahren einen guten Ko­ sten/Nutzenfaktor aufweist.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines zweiten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung ist ausgenommen der Verwendung einer Multilayerplatine zu dem ersten Ausführungsbeispiel gleich.
In Fig. 2 ist eine schematische Darstellung eines Substrats 2a für eine Multilayerplatine gezeigt. Eine Mul­ tilayerplatine weist neben Leiterbahnen 4 auf den beiden Oberflächen des Substrats 2a weitere Leiterbahnebenen 4a im Inneren des Substrats 2a auf. Der andere Aufbau ist der gleiche wie der Aufbau der Platine 1 in Fig. 1(a) und des­ halb in Fig. 2 nicht gezeigt.
Wenn die Verarbeitungsschritte gemäß dem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel unter Verwendung einer derartigen Multilayer­ platine durchgeführt werden, bleiben demgemäß die sich in dem Substrat befindenden Leiterbahnebenen 4a aus Metall, wie zum Beispiel Kupfer, in dem Substrat 2a zurück. Daher wird eine Verbundplatte hergestellt, die neben dem Sub­ stratmaterial ebenso Metallschichten enthält. Folglich kann die letztlich hergestellte Verbundplatte neben den zuvor erwähnten Anwendungen zum Beispiel auch als elektromagne­ tische Abschirmung verwendet werden, da sie bei entspre­ chender Verwendung die Wirkung eines Faraday'schen Käfigs hervorbringt.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines dritten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Das dritte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung ist dahingehend unterschiedlich zu dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel, daß nach den in den Fig. 1(a) bis 1(c) gezeigten Schritten die sich ergebenden lee­ ren Substrate 2 auf eine vorbestimmte kleine Größe geschreddert werden.
Die sich ergebenden geschredderten Teile werden dann ähnlich herkömmlichen Preßspanplatten mittels eines geeig­ neten Klebstoffs, wie zum Beispiel eines auf Polyacrylatba­ sis, heiß oder kalt, gegebenfalls unter Druck, miteinander verklebt. Dadurch wird eine Verbundplatte aus den geschred­ derten Substraten der Altplatinen hergestellt, die in ihrem prinzipiellen Aufbau ähnlich herkömmlichen Preßspanplatten ist.
Da die geschredderten Teile aus den Substraten ebenso wie zuvor aus hochfestem Material bestehen und diese Teile mittels Klebens fest miteinander verbunden sind, weist die sich ergebende Verbundplatte ähnlich wie bei dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel eine hohe Festigkeit auf und kann ebenso für die zuvor bezüglich diesen Ausführungsbei­ spielen beschriebenen Zwecke verwendet werden.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung von Ausgestaltun­ gen der ersten bis dritten Ausführungsbeispiele.
Um die zuvor genannte elektromagnetische Abschirmwir­ kung zu erzielen oder zu verbessern, können bei den ersten und zweiten Ausführungsbeispielen weiterhin eine oder meh­ rere Metallschichten, zum Beispiel aus Kupfer oder Edelme­ tall, zwischen Substratschichten der Verbundplatte vorgese­ hen sein.
Ebenso kann gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel eine ähnliche Abschirmwirkung derart erzielt werden, daß eine erste Verbundplatte aus geschredderten Teilen von Substra­ ten hergestellt wird, diese fest mit einer ersten Oberflä­ che einer Metallschicht, zum Beispiel aus Kupfer, verbunden wird und eine zweite Verbundplatte fest mit einer zweiten Oberfläche der Metallschicht verbunden wird, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt. Durch beliebiges Wiederholen dieses Vorgangs lassen sich auch bei der Verbundplatte ge­ mäß dem dritten Ausführungsbeispiel beliebig viele Metall­ schichten vorsehen, die eine Wirkung einer elektromagneti­ schen Abschirmung hervorbringen.
Auf eine ähnliche Weise können bei den ersten bis drit­ ten Ausführungsbeispielen andere Schichten vorgesehen wer­ den. So können zur Erhöhung der Haltbarkeit der Verbund­ platte zum Beispiel weiche, flexible Schichten, zum Bei­ spiel durch Einvulkanisieren von Gummi, vorgesehen werden. Ebenso können andere Kunststoffschichten oder Schichten aus einem Material mit mindestens einem Anteil eines natürlich nachwachsenden Rohstoffs vorgesehen werden.
Bei dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung ist es ebenso möglich, Substrate in Teile zu schneiden oder zu sägen und diese Substratteile nachfolgend derart neben- und aufeinander zu schichten, daß die einzelnen Substratteile eine vorbestimmte Ausrichtung der in ihnen enthaltenen Fasermaterialien aufweisen, wo­ durch eine Verbundplatte mit zueinander ausgerichteter Fa­ serausrichtung hergestellt werden kann.
Bezüglich noch weiterer, nicht näher erläuterter Wir­ kungen und Vorteile der Erfindung wird ausdrücklich auf die Offenbarung der Figuren verwiesen.

Claims (22)

1. Verfahren zum Verwerten von Altplatinen (1) mit den fol­ genden Schritten:
Entfernen von Bauteilen (6, 7) von bestückten Altplati­ nen; und
Zusammenfügen der verbleibenden Altplatinen (1) zu einer Verbundplatte.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß äußere Leiterbahnen (4) von den Altplatinen (1) oder Tei­ len von diesen entfernt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß in Löchern (3) der Altplatinen (1) oder Teilen von diesen vorhandenes Lot entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mehrere Altplatinen (1) oder Teile von diesen neben- und aufeinander geschichtet werden.
5. Verbundplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die mehreren Altplatinen (1) oder Teile von diesen mit Klebstoff fest miteinander verbunden werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß in den Altplatinen (1) oder Teilen von diesen enthaltene Fasern zueinander ausge­ richtet werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) oder Teile von diesen auf eine einheitliche Größe verarbeitet wer­ den.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Altplatinen (1) auf eine kleine Größe geschreddert werden und die geschredderten Teile unter Druck miteinander verklebt werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß als Altplatinen (1) mehr­ schichtige Platinen verwendet werden, die mehr als zwei mit Leiterbahnen (4, 4a) versehene Ebenen aufweisen.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mindestens eine sich in der Verbundplatte befindende zusätzliche Schicht ausgebil­ det wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem Material mit mindestens einem Anteil eines natürlich nachwachsenden Rohstoffs besteht.
12. Verbundplatte mit einem Mehrschichtaufbau, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zumindest eine Schicht aus einer Mehrzahl von Altplatinen (1) besteht, deren Bauteile (6, 7) entfernt sind.
13. Verbundplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß äußere Leiterbahnen (4) von den Altplatinen (1) oder Teilen von diesen entfernt sind.
14. Verbundplatte nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in Löchern (3) der Altplatinen (1) oder Teilen von diesen vorhandenes Lot entfernt ist.
15. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da­ durch gekennzeichnet, daß mehrere Altplatinen (1) oder Teile von diesen neben- und aufeinander geschichtet sind.
16. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 15, da­ durch gekennzeichnet, daß die mehreren Altplatinen (1) oder Teile von diesen mit Klebstoff fest miteinander verbunden sind.
17. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 16, da­ durch gekennzeichnet, daß in den Altplatinen (1) oder Teilen von diesen enthaltene Fasern zueinander ausge­ richtet sind.
18. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 17, da­ durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) oder Teile von diesen auf eine einheitliche Größe verarbeitet sind.
19. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da­ durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) auf eine kleine Größe geschreddert sind und die geschredderten Teile miteinander verklebt sind.
20. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 19, da­ durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) mehr­ schichtige Platinen sind, die mehr als zwei mit Leiter­ bahnen (4, 4a) versehene Ebenen aufweisen.
21. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 20, da­ durch gekennzeichnet, daß sich mindestens eine zusätz­ liche Schicht in der Verbundplatte befindet.
22. Verbundplatte nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem Material mit mindestens einem Anteil ei­ nes natürlich nachwachsenden Rohstoffs besteht.
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