DE19758488A1 - Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs und Kunststoffverbundkörper - Google Patents
Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs und KunststoffverbundkörperInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Werkstoff zur Herstellung insbe
sondere von Kunststoffverbundkörpern, mit einem Anteil wenig
stens eines Füllstoffs, mit einem Anteil wenigstens eines Du
roplastes sowie mit einem Anteil von Mikrohohlkugeln.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen
eines Werkstoffs in Pulverform, mit einem Anteil wenigstens
eines Füllstoffs, mit einem Anteil wenigstens eines Duropla
stes sowie mit einem Anteil Mikrohohlkugeln.
Schließlich betrifft die Erfindung einen Kunststoffverbund
körper, insbesondere elektrisches Bauteil mit einer elektri
schen Schaltung, insbesondere einem Halbleiterchip, sowie mit
einem die elektrische Schaltung umgebendem Gehäuse, wobei das
Gehäuse duroplastisches Hüllmaterial aufweist, das die elek
trische Schaltung bedeckt.
Bei bekannten Herstellungsverfahren für elektronische Bauele
mente und Bauteile wie beispielsweise bei Halbleiterbauele
menten wird häufig die sogenannte Transferpreßtechnik ange
wandt. Hierzu wird eine Preßform bereitgestellt, die auf ei
ner hohen Temperatur gehalten wird.
Aus der EP 0 308 676 A2 ist eine Umhüllung für elektrische
und elektronische Bauelemente zum Schutz gegen Umgebungsein
flüsse bekannt. Unter einer harten, mechanisch und chemisch
stabilen äußeren Schutzschicht ist eine elastische und kom
pressible Zwischenschicht vorgesehen. In einem Verfahren zur
Herstellung der gattungsgemäßen Umhüllung werden die kompres
siblen Zwischenschichtbereiche durch Einrühren von Mikrohohl
kugeln in eine Kunststoffmasse erzeugt. Bei den gattungsgemä
ßen Werkstoffen ist von Nachteil, daß gerade beim zyklischen
Beaufschlagen der elektrischen Schaltungen mit starken Tempe
raturschwankungen häufig Ausfälle der elektrischen Schaltung
zu beobachten sind. Darüber hinaus ist gerade beim Umhüllen
von elektrischen Schaltungen mit einem Transferpreßverfahren
zu beobachten, daß beim Umhüllungsvorgang häufig elektrische
Schaltungen beschädigt werden.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, einen Werkstoff und
ein Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs bereitzustel
len, mit denen kostengünstig haltbare Kunststoffverbundkörper
hergestellt werden können. Es ist weiterhin Aufgabe der Er
findung, einen Kunststoffverbundkörper bereitzustellen, der
einen zuverlässigen Betrieb einer in diesen eingebetteten
elektrischen Schaltung gewährleistet.
Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Werkstoffs bei einem
Werkstoff der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß der Anteil Mikrohohlkugeln ausdehnbare Mikrohohl
kugeln aufweist.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhafterweise gemäß
einer Spritzgußtechnik oder insbesondere gemäß einem Trans
ferprozeß der Transferpreßtechnik ausgeführt, wobei dieser
wenigstens teilweise unter Erwärmung des Preßmaterials er
folgt. Das Preßmaterial gemäß der Erfindung kann eine hochge
füllte, hoch reaktive Epoxidharzmasse oder allgemein eine
Harzmasse wie z. B. Epoxid, Melamin, Phenol etc. aufweisen.
Das Preßmaterial kann als kalt zu Epoxidharzpulver verpreßte
Materialtabletten bereitgestellt werden. Dabei ist es insbe
sondere vorgesehen, das Preßmaterial in einer einzigen Mate
rialtablette bereitzustellen. Solche Materialtabletten haben
den Vorteil, bei einem automatisierten Fertigungsprozeß ein
fach und unkompliziert handhabbar zu sein.
Gemäß der Erfindung weist der Anteil Mikrohohlkugeln noch be
achtlich ausdehnbare Mikrohohlkugeln und - fakultativ - be
reits nahezu vollständig ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf.
Mikrohohlkugeln, die noch beachtlich ausdehnbar sind, werden
auch als "aufschäumende" Mikrohohlkugeln bezeichnet. Solche
aufschäumenden Mikrohohlkugeln haben im Ausgangszustand einen
mittleren Durchmesser von ca. 10 µm. Sie sind mit einem Stoff
gefüllt, der sich unter dem Einfluß von Temperatur beachtlich
ausdehnen kann. Hierfür wird häufig ein Lösungsmittel vorge
sehen, das bei der Erwärmung vom flüssigen in den gasförmigen
Zustand übergeht und durch den dadurch erzeugten Überdruck im
Inneren der Mikrohohlkugel diese auf einen mittleren Durch
messer von ca. 40 µm-50 µm ausdehnt. Im Gegensatz dazu wei
sen bereits vollständig ausgedehnte Mikrohohlkugeln beim Vor
sehen in dem erfindungsgemäßen Werkstoff im Ausgangszustand
einen mittleren Durchmesser von ca. 40 µm bis 50 µm auf. Die
se Hohlkugeln werden auch als "aufgeschäumte" Mikrohohlkugeln
bezeichnet.
Mit dem erfindungsgemäßen Werkstoff lassen sich Kunststoff
verbundkörper herstellen, die im Falle der Umhüllung von
elektrischen Schaltungen besonders zuverlässig arbeitende
Komponenten ergeben. Gerade bei der Verarbeitung mit einem
Transferpreßverfahren unter dem Einsatz von duroplastischen
Werkstoffen ergibt sich eine besonders schonende Umhüllung
der elektrischen Bauelemente. Weiterhin verfügt der Kunst
stoffverbundkörper nur über ein geringes Wasseraufnahmevermö
gen, was die Zuverlässigkeit der elektrischen Schaltung wei
terhin erhöht. Schließlich hat sich herausgestellt, daß bei
geeignetem Einstellen des Anteils der Mikrohohlkugeln zu den
übrigen Anteilen des Werkstoffs und/oder bei einem geeigneten
Einstellen der ausdehnbaren Mikrohohlkugeln zu den ausgedehn
ten Mikrohohlkugeln ein Gehäuse herstellen läßt, dessen ther
mischer Längenausdehnungskoeffizient im wesentlichen mit dem
thermischen Längenausdehnungskoeffizienten von Materialien
übereinstimmt, die bei der Herstellung von elektrischen
Schaltungen verwendet werden. Dabei lassen sich insbesondere
Gehäusewerkstoffe herstellen, deren thermische Längenausdeh
nungskoeffizienten nahezu identisch mit denjenigen von Nic
kel/Eisen-Legierungen und von Reinstsilicium übereinstimmen.
Dadurch kann ein Gehäuse bereitgestellt werden, daß gerade
bei einer thermischen Belastung des Kunststoffverbundkörper
dieselben Längenänderungen ausführt wie die Baugruppen der
elektrischen Schaltung. So werden thermische Spannungen ver
mieden, was zu einem zuverlässigen Betrieb beiträgt.
Schließlich läßt sich bei geeigneter Auswahl mit dem erfin
dungsgemäßen Werkstoff auch sicherstellen, daß die Bauteile
einer elektrischen Schaltung nicht durch die Ausscheidung von
schädlichen Ionen des Gehäusematerials angegriffen werden,
was ebenfalls zu einem zuverlässigen Betrieb der erfindungs
gemäßen Schaltung beiträgt.
Bei der Verwendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs in Zusam
menhang mit Chipgehäusen hat sich herausgestellt, daß überra
schenderweise Chipgehäuse mit Wandstärken von weniger als ei
nem Millimeter hergestellt werden können, ohne daß sich im
Betrieb und bei einer Massenfertigung hierbei Probleme erge
ben. Dabei ist besonders von Vorteil, daß die bereits beste
henden Technologien zur Umhüllung von elektrischen Schaltun
gen mit duroplastischem Kunststoffmaterial nicht abgeändert
werden brauchen, wenn der erfindungsgemäße Werkstoff einge
setzt wird. Dabei kann neben einem Transferpreßverfahren auch
Formpreßverfahren mit nachfolgendem Aushärten angewendet wer
den.
Gemäß der Erfindung ist neben einem Vorsehen von ausschließ
lich noch ausdehnbaren Mikrohohlkugeln auch jegliches Mengen
verhältnis der aufgeschäumten Mikrohohlkugeln zu den auf
schäumenden Mikrohohlkugeln denkbar, d. h. es kann ein Anteil
von 0,001% Volumenprozent ausdehnbarer Mikrohohlkugeln bis
100% Volumenprozent ausdehnbarer Mikrohohlkugeln vorgesehen
werden. In einem besonderen Ausführungsbeispiel werden glei
che Anteile ausdehnbarer Mikrohohlkugeln und ausgedehnter Mi
krohohlkugeln verwendet.
Der erfindungsgemäße Werkstoff kann ein hochgefülltes Duro
plast sein, der 80 Gew.-% bis 90 Gew.-% Füllstoffe aufweist. Dies
entspricht einem volumenmäßigen Anteil der Füllstoffe von 60
Vol.-% bis 70 Vol.-%.
Die Verwendung im Zusammenhang mit Duroplasten hat sich beim
Umhüllen von elektrischen Schaltungen als besonders vorteil
haft herausgestellt, da der Viskositätsverlauf eines Duro
plasts im Verlauf eines Transferpreßvorgangs eine zuverlässi
ge und rasche Herstellung in einer Massenfertigung ermög
licht.
Obwohl ein großer Anteil von Mikrohohlkugeln in einem erfin
dungsgemäßen Werkstoff günstig im Sinne der Erfindung wirkt,
kann der erfindungsgemäße Werkstoff auch weniger als 20 Vol.-%
Mikrohohlkugeln aufweisen. Es hat sich bei Versuchen heraus
gestellt, daß auch mit Anteilen von weniger als 5 Vol.-% bzw.
weniger als 1 Vol.-% Mikrohohlkugeln ein erfindungsgemäßer Ef
fekt erzielt werden kann.
Gerade bei sehr geringen Anteilen von Mikrohohlkugeln im er
findungsgemäßen Werkstoff ergibt sich dessen vorteilhafte
Herstellung dann, wenn der Füllstoff, das Duroplast, sowie
die Mikrohohlkugeln pulverförmig in einem im wesentlichen
vollständig geschlossenen Behälter vorgesehen werden, der
durch im wesentlichen zufällige räumliche Verlagerungen
und/oder Drehungen so bewegt wird, daß die Anteile des Werk
stoffs gut miteinander vermischt werden. Dazu wird bevorzugt
eine Mischvorrichtung vorgesehen, die eine Aufnahmevorrich
tung für den Behälter aufweist, wobei die Mischvorrichtung so
ausgebildet ist, daß die Aufnahmevorrichtung beispielsweise
durch das Einwirken eines "Pseudo"-Zufallsgenerators in im
wesentlichen zufällig bestimmte momentane räumliche Verlage
rungsrichtungen und/oder Drehrichtungen bewegt wird.
Der erfindungsgemäße Kunststoffverbundkörper wird insbeson
dere durch ein elektrisches Bauteil mit einer elektrischen
Schaltung verkörpert, die insbesondere einen Halbleiterchip
aufweist, wobei das elektrische Bauteil auch ein die elektri
sche Schaltung umgebendes Gehäuse hat. Das duroplastische Ge
häuse weist Hüllmaterial auf, das empfindliche Teile der
elektrischen Schaltung bedeckt. Das duroplastische Hüllmate
rial hat dazu sowohl ausdehnbare Mikrohohlkugeln als auch
ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf.
Obwohl bei dem erfindungsgemäßen Werkstoff bei der Herstel
lung ein großer Anteil der ausdehnbaren Mikrohohlkugeln aus
gedehnt wird, sind häufig noch ausdehnbare Mikrohohlkugeln in
dem fertiggestellten Kunststoffverbundkörper vorhanden. Die
Verwendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs zum Herstellen
eines solchen Kunststoffverbundkörpers wird in diesem Fall
dadurch erkannt, daß solche ausdehnbaren Mikrohohlkugeln als
"Rückstände" in dem Gehäuse sichtbar sind. Dabei können neben
den ausdehnbaren Mikrohohlkugeln und neben den ausgedehnten
Mikrohohlkugeln auch Anteile von zerstörten Mikrohohlkugeln
vorhanden sein. Solche zerstörten Mikrohohlkugeln erkennt man
z. B. an Rückständen von geplatzten Hüllen dieser Mikrohohlku
geln und/oder an Rückständen von Stoffen, die zur Ausdehnung
von Mikrohohlkugeln verwendet werden.
Es wird vermutet, daß bei der Verwendung des erfindungsgemä
ßen Werkstoffs zum Herstellen von Gehäusen für elektrische
Schaltungen ein günstiger Effekt auftritt, der auf dem Zusam
menwirken von platzenden Mikrohohlkugeln und sich ausdehnen
den Mikrohohlkugeln beruht. Es wurde nämlich festgestellt,
daß gerade beim Transferpressen eines Mikrohohlkugeln enthal
tenden Stoffes häufig Mikrohohlkugeln zerstört werden, und
zwar durch Reibung in Randbereichen der Preßform, durch Bela
stung unter dem Einfluß eines zum Pressen verwendeten Plun
gers sowie durch Erwärmung im Verlauf des Transferpreßverfah
rens. Es wird vermutet, daß diese Hohlräume durch die im er
findungsgemäßen Werkstoff vorgesehenen aufschäumenden Mikro
hohlkugeln nach Art einer "Knautschzone" ausgeglichen werden.
Dadurch entstehen gemäß der Erfindung Hohlräume, die Verfor
mungen im Gehäuse beispielsweise thermischer Art teilweise
plastisch aufnehmen, teilweise also gerade gegensätzlich zu
den im Stand der Technik bekannten elastischen Massen. Durch
das Ausfüllen dieser Hohlräume mit aufschäumenden Mikrohohl
kugeln wird auch eine nur geringe Porösität des hergestellten
Kunststoffverbundkörper bewirkt, was dessen geringe Wasser
aufnahmefähigkeit erklärt. Durch das Variieren der Anteile
aufgeschäumter Mikrohohlkugeln und aufschäumender Mikrohohl
kugeln zueinander kann auch das rheologische Endverhalten des
so hergestellten Kunststoffverbundkörpers eingestellt werden,
und zwar insbesondere dergestalt, daß das Hüllmaterial im we
sentlichen denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten
aufweist, wie das zur Herstellung von im Bereich der elektri
schen Schaltung vorgesehenen Halbleiterbausteinen verwendete
Grundmaterial. Dieses Grundmaterial ist häufig Germanium oder
Silicium sowie gängige Nickel/Eisen-Legierungen, die so wie
Germanium oder Silicium einen thermischen Längenausdehnungs
koeffizient von ca. 3 × 10-6 × K-1 aufweisen.
Die Erfindung ist auch in Gegenständen verwirklicht, die ein
zelne Merkmale in Kombination von zwei oder mehreren der bei
liegenden unabhängigen Anspruchssätze aufweisen. So kann je
der der erfindungsgemäßen Werkstoffe z. B. bei den unter
schiedlichen erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren für
Kunststoffkörper eingesetzt werden.
Es können neben Kunststoffverbundkörpern auch reine Kunst
stoffkörper angefertigt werden. Dann läßt sich der erfin
dungsgemäße Effekt z. B. zum Verhindern von Spannungsrissen
beim Aushärten der Kunststoffkörper verwenden.
Die Erfindung ist in der Zeichnung anhand von Ausführungsbei
spielen näher beschrieben. Es zeigen:
Die Fig. 1 bis 4 Verfahrensschritte einer Transferpreßform
bei der Herstellung eines Kunststoffverbundkörpers,
Fig. 5 eine Materialtablette zur Verwendung in dem Verfahren
aus den Fig. 1 bis 4,
Fig. 6 ein mit dem erfindungsgemäßen Werkstoff hergestelltes
elektrisches Bauteil und
Fig. 7 einen erfindungsgemäßen Kunststoffverbundkörper.
Fig. 1 zeigt eine Transferpreßform 1, die im Querschnitt
dargestellt ist. Die Transferpreßform 1 weist ein Duroplast
werkzeugoberteil 2 sowie ein Duroplastwerkzeugunterteil 3
auf. Im Inneren der Transferpreßform 1 sind zwei zueinander
symmetrische Kavitäten 4 vorgesehen, wie am besten in Fig. 1
zu sehen ist. Die Kavitäten 4 stehen über eine Plungeraufnah
me 5 mit zylindrischer Form sowie über sich zwischen den Ka
vitäten 4 und der Plungeraufnahme 5 erstreckenden Angußkanäle
6 mit der Außenseite der Transferpreßform 1 in Verbindung. In
den Kavitäten 4 sind zwei identische elektrische Schaltungen
7 eingesetzt. Die elektrische Schaltung 7 gliedert sich in
einen Chip 8 sowie in ein Lead-Frame 9.
Fig. 2 zeigt die Transferpreßform aus Fig. 1, wobei in dem
in Fig. 2 gezeigten Zustand eine Materialtablette so in die
Plungeraufnahme 5 eingesetzt ist, daß diese an der Unterseite
der Plungeraufnahme 5 aufliegt.
Fig. 5 veranschaulicht ein Ensemble 13 aus Sekundärmaterial
tablette 11 und Materialtablette 10, wie es für das erfin
dungsgemäße Verfahren einsetzbar ist. Auf die Materialtablet
te 10 ist eine Sekundärmaterialtablette 11 aufgesetzt. Sowohl
die Materialtablette 10 als auch die Sekundärmaterialtablette
11 sind scheibenförmig ausgeführt.
Schließlich ist noch ein Plunger 12 in die Plungeraufnahme 5
eingesetzt, der mit einer durch eine nicht gezeigte hydrauli
sche oder elektro-mechanische Presse erzeugten Kraft beauf
schlagbar ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird bei erwärmter Transfer
preßform 1 ausgeführt. Nach dem Einlegen der elektrischen
Schaltung 7 in die Trennebene zwischen Duroplastwerkzeugober
teil 2 und Duroplastwerkzeugunterteil 3 wird die Transfer
preßform 1 geschlossen, wie in Fig. 1 dargestellt ist.
Nach dem Einführen der Materialtablette 10 und der Sekundär
materialtablette 11 in die Plungeraufnahme 5 fährt der Plun
ger 12 je nach Maschinenhersteller von oben oder von unten in
die Plungeraufnahme 5 ein, bis er auf der Sekundärmaterial
tablette 11 aufliegt. Dieser Verfahrensschritt ist in Fig. 2
dargestellt.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, schmilzt die Materialtablette
10 durch die Wärme der Transferpreßform 1 auf. Daraufhin wird
das Material der Materialtablette 10 durch den Druck des
Plungers 12 in die Angußkanäle 6 und in die Kavität 4 ge
preßt, wie in Fig. 3 dargestellt ist.
Zu einem späteren Zeitpunkt schmilzt die Sekundärmaterial
tablette 11 auf und füllt durch den Druck des Plungers 12 die
Kavität 4 vollständig aus. Sowohl das Material der Material
tablette 10 als auch das Material der Sekundärmaterialtablet
te 11 härten unter Druck und Temperatur aus.
Fig. 6 zeigt ein mit dem erfindungsgemäßen Verfahren herge
stelltes elektrisches Bauteil 16 mit einem Gehäuse 17. Wie
man in dieser Ansicht deutlich sieht, umhüllt bei dem erfin
dungsgemäßen Verfahren das Material der Materialtablette 10
unter Ausbildung einer Gehäusehaut 14 die elektrische Schal
tung 7, während das Material der Sekundärmaterialtablette 11
als Gehäusekern 15 vollständig von der Umgebung abgeschlossen
innerhalb der Gehäusehaut 14 angeordnet ist.
Hierzu werden die Parameter des Transferpreßverfahrens geeig
net eingestellt, indem Werkzeugtemperatur, Vorheizung der Ma
terialtablette 10 und der Sekundärmaterialtablette 11,
Schließdruck der Transferpreßform 1, Spritzdruck, Zykluszeit
und dynamische Weg-Zeit-Plungerführung sowie die verwendeten
Materialen geeignet gewählt und angepaßt werden. Es hat sich
als vorteilhaft erwiesen, den Plunger nicht zeitlinear in die
Plunger einzudrücken, sondern zu Beginn des Transferpreß
vorgangs schneller als zu dessen Ende.
Fig. 7 zeigt ein mit einem weiteren erfindungsgemäßen Ver
fahren hergestelltes elektrisches Bauteil 18, das einen Chip
19 sowie ein Lead-Frame 20 aufweist. Das Lead-Frame 20 ist
über Wire-Bond-Verbindungen 21 mit dem Chip 19 verbunden.
Im Bereich der Wire-Bond-Verbindungen 21 ist ein Sekundärma
terialauftrag 22 vorgesehen, der den Chip 19, die Wire-Bond-Ver
bindungen 21 und einen entsprechenden Teil des Lead-Frames
20 abdeckt. Der Chip 19, das Lead-Frame 20 und der Sekundär
materialauftrag 22 sind von einer Umhüllung 23 umgeben, die
die Form eines Gehäuses aufweist.
Zur Herstellung des elektrischen Bauteils 18 wurden zunächst
der Chip 19 und das Lead-Frame 20 über die Wire-Bond-Ver
bindungen 21 miteinander verbunden. Nachfolgend wurde ein
Sekundärmaterial in Pulverform auf dem Bereich des Chips 19
aufgetragen, auf dem die Wire-Bond-Verbindungen 21 vorgesehen
sind. Die Dicke des Sekundärmaterialauftrags 22 wurde nach
folgend so kalibriert, daß sich die Größe des Sekundärmate
rialauftrags 22 aus Fig. 7 ergibt.
Danach wurde der Sekundärmaterialauftrag 22 teilweise ausge
härtet, wobei die Aushärtung nur so weit erfolgte, daß der
Sekundärmaterialauftrag 22 ein anschließendes Beschichten mit
Umhüllungsmaterial in einem Transferpreßverfahren gerade
übersteht. Nach dem Aushärten der Umhüllung 23 hat sich die
Umhüllung 23 mit dem Sekundärmaterialauftrag 22 innig verbun
den, da diese dieselbe chemische Basis aufweisen. Beim voll
ständigen Aushärten der Umhüllung 23 wurde darüber hinaus
auch der Sekundärmaterialauftrag 22 vollständig ausgehärtet.
Claims (12)
1. Werkstoff zur Herstellung insbesondere von Kunststoffver
bundkörpern (16), mit einem Anteil wenigstens eines Füll
stoffs, mit einem Anteil wenigstens eines Duroplastes
(10) sowie mit einem Anteil von Mikrohohlkugeln,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Anteil Mikrohohlkugeln ausdehnbare Mikrohohlkugeln
aufweist.
2. Werkstoff nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Anteil Mikrohohlkugeln auch ausgedehnte Mikrohohlku
geln aufweist.
3. Werkstoff nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
weniger als 20 Vol.-% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
4. Werkstoff nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
weniger als 5 Vol.-% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
5. Werkstoff nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
weniger als 1 Vol.-% Mikrohohlkugeln vorgesehen sind.
6. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die ausdehnbaren Mikrohohlkugeln im Zustand vor der Aus
dehnung einen Durchmesser von ca. 10 µm aufweisen.
7. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die ausdehnbaren Mikrohohlkugeln und/oder die ausgedehnten
Mikrohohlkugeln im ausgedehnten Zustand einen Durchmesser
von ca. 40 µm bis 50 µm aufweisen.
8. Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs in Pulverform,
mit einem Anteil wenigstens eines Füllstoffs, mit einem
Anteil wenigstens eines Duroplastes (10) sowie mit einem
Anteil Mikrohohlkugeln,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Füllstoff, das Duroplast (10) sowie die Mikrohohlku
geln in einem Behälter durch im wesentlichen zufällige
räumliche Verlagerungen und/oder Drehungen des Behälters
miteinander vermischt werden.
9. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil
mit einer elektrischen Schaltung, insbesondere einem Halb
leiterchip, sowie mit einem die elektrische Schaltung um
gebendem Gehäuse,
wobei das Gehäuse (23) duroplastisches Hüllmaterial (10) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
das duroplastische Hüllmaterial (22) sowohl ausdehnbare Mikrohohlkugeln als auch ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf weist.
wobei das Gehäuse (23) duroplastisches Hüllmaterial (10) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
das duroplastische Hüllmaterial (22) sowohl ausdehnbare Mikrohohlkugeln als auch ausgedehnte Mikrohohlkugeln auf weist.
10. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil
(16) mit einer elektrischen Schaltung (7), insbesondere
einem Halbleiterchip, sowie mit einem die elektrische
Schaltung umgebendem Gehäuse (17),
wobei das Gehäuse (17) duroplastisches Hüllmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
das duroplastische Hüllmaterial (22) einen Anteil an zer störten Mikrohohlkugeln aufweist.
wobei das Gehäuse (17) duroplastisches Hüllmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
das duroplastische Hüllmaterial (22) einen Anteil an zer störten Mikrohohlkugeln aufweist.
11. Kunststoffverbundkörper, insbesondere elektrisches Bauteil
(16) mit einer elektrischen Schaltung (7), insbesondere
einem Halbleiterchip (19), sowie mit einem die elektrische
Schaltung umgebendem Gehäuse (17, 23),
wobei das Gehäuse (17, 23) duroplastisches Hüllmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
im duroplastischen Hüllmaterial (22) ein Anteil von Mikro hohlkugeln vorgesehen ist und daß das duroplastische Hüllmaterial (22) im wesentlichen denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, wie das zur Herstellung von im Bereich der elektrischen Schaltung vorgesehenen Halbleiterbausteinen verwendete Grundmaterial.
wobei das Gehäuse (17, 23) duroplastisches Hüllmaterial (22) aufweist, das die elektrische Schaltung (7) bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß
im duroplastischen Hüllmaterial (22) ein Anteil von Mikro hohlkugeln vorgesehen ist und daß das duroplastische Hüllmaterial (22) im wesentlichen denselben thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, wie das zur Herstellung von im Bereich der elektrischen Schaltung vorgesehenen Halbleiterbausteinen verwendete Grundmaterial.
12. Kunststoffkörper, der aus einem oder mehreren der Werk
stoffe gemäß den Ansprüchen 1 bis 7 hergestellt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19758488A DE19758488A1 (de) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Werkstoff zum Herstellen eines Kunststoffverbundkörpers, Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffs und Kunststoffverbundkörper |
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DE19741713C1 (de) | 1999-02-04 |
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