DE2032082A1 - Verfahren zum Schutz von elektn sehen Bauteilen vor Umgebungseinflüssen - Google Patents

Verfahren zum Schutz von elektn sehen Bauteilen vor Umgebungseinflüssen

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DE2032082A1
DE2032082A1 DE19702032082 DE2032082A DE2032082A1 DE 2032082 A1 DE2032082 A1 DE 2032082A1 DE 19702032082 DE19702032082 DE 19702032082 DE 2032082 A DE2032082 A DE 2032082A DE 2032082 A1 DE2032082 A1 DE 2032082A1
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Globe Union Inc
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Description

Globe-Union Inc. 29.Juni'l970
Milwaukee, Wise«, "WSt.A0,
Verfahren zum Schutz von elektrischen Bauteilen vor Umgebungseinflüssen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schutz von elektrischen Bauteilen vor Umgebungseinflüssen durch Einkapselung derselben.
Bsi der Herstellung von aus Einzelbausteinen aufgebauten elektrischen Schaltungsanordnungen besteht einer der ersten Zusammenbausehritte typischerweise im Aufbau der getrennten Bauteile, wie Dioden, Transistoren, Kondensatoren oder integrierten Schaltungseinheiten, auf einer Schaltungs-Grundplatte» Diese Bauteile werden sodann durch feine Drähte, üblicherweise ffiolddrähte mit einem Durchmesser in der Größenordnung von 25,4 /U (1 mil), elektrisch mit anderen SchatLtungselementen verbunden,, Halbleiterele« mente und derart dünne Drähte sind jedoch äußerst empfindlich gegenüber Umgebungseinflüssen, wie Schimmel, Schmutz, Feuchtigkeit, schädliche bzw„ giftige Dämpfe und dgl», und gegenüber der chemischen und mechanischen Behandlung während der nachfolgenden Handhabungs- und/oder Montageschritte, wie Anlöten von äußeren elektrischen Zuleitungen an die Schaltungs-Grundplatte, so daß Schutzmaßnahmen getroffen werden müssen, um diese Bauteile und Drähte gegenüber den nachteiligen Auswirkungen der anschließenden Behandlunge- und/oder Umgebungebedingungen zu schützen, ohne da- bei jedoch ihre elektrischen Eigenschaften zu beeinflussen« Im allgemeinen nuß das Endprodukt mit einem Material beschichtet werden, das den vergleichsweise ungünstigen chemischen Umgebungseinflüssen zu widerstehen vermag, aber
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dennoch ästhetisch ansprechendes Aussehen besitzt» Außerdem muß dieses Material bestimmten Schwingungs-, Stoß- und Beschleunigungsbedingungen widerstehen können. Alle diese Faktoren müssen unter Berücksichtigung gewisser wirtschaftlicher Einschränkungen gewährleistet werden, damit die fertige Anordnung zu vergleichsweise niedrigem Preis auf den Markt gebracht werden kann«,
Für die Anwendungsfalle, in denen keine besonders starke luftdichte Einkapselung erforderlich ist, wird dieser Schutz typischerweise durch Kapselung der Halbleitervor-* richtungen und Drähte mit einem wärmehärtenden organischen Kunstharz gewährleistet. Dieses Kunstharz, beispielsweise ein Silikon- oder Epoxyharz, wird üblicherweise in flüssiger Form mit Hilfe einer spritzenartigen Auftragvorrichtung aufgetragen« In manchen lallen ist dieses Kunstharz nach seiner Aushärtung der einzige vorgesehene Umgebungsschutz, während in anderen Fällen das Kunstharz zumindest teilweise ausgehärtet wird, um während der anschließenden Bearbeitungsschritte einen vorübergehenden Schutz zu bieten j nach Anbringung der äußeren Zuleitungen wird dann die gesamte Schaltungs«Grundplatte mit einem Überzug aus einem anderen organischen Kunstharz eingekapselt, beispielsweise aus einem Phenol- oder Epoxyharz, welches den gewünschten Schutz gegenüber Umgebungsbedingungen bietet« Dieser Über*· zug wird üblicherweise entweder in flüssiger oder pulveriger Form durch Tauchen, Sprühen bzw« Spritzen oder Pinselauftrag aufgebracht und dann .durch Erwärmung in einen festen, unversohmelzbaren Zustand ausgehärtet·
Diesen herkömmlichen Verfahren haften jedoch verschiedene Nachteile an. Neben der Schwierigkeit der sehneilen und genauen Abgabe einer genau bemessenen Menge des flüssigen
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Kunstharzes ist es äußerst schwierig, den Auftragbereich zu steuern,, Beispielsweise verursacht jede sich aus Änderungen der Zusammensetzung, Temperatur usw. ergebende Viskositätsänderung des flüssigen Kunstharzes Schwankungen der Dicke des Schutzüberzugs und der Fläche der Schaltungs-G-rundplatte, die beim Aufbringen der Flüssigkeit bedeckt wird«, Die den Überzug aufbringende Person sieht sich daher ständig dem Problem gegenüber, zu gewährleisten, daß eine ausreichende Menge des flüssigen Kunstharzes aufgebarcht wird, um den gewünschten Schutz gegenüber Umgebungsbedin— gungen zu bieten, ohne die Flüssigkeit in nicht zu bedecken·- de Bereiche fließen zu lassen, beispielsweise auf die Leitungszüge, an welchen die elektrischen Zuleitungen bei einem anschließenden Montageschritt durch Tauch-löten angebracht werden sollen«, Der derzeitige Trend zur Miniaturisierung mit komplizierten Schaltungskonstruktionen macht eine genaue Steuerung des Auftragsbereichs noch schwieriger als bisher«,
Wegen der verschiedenen, bei den herkömmlichen Verfahren angewandten Auftragarten ist das den vorübergehenden Schutz bietende Material normalerweise nicht das gleiche wie das für die endgültige Kapselung verwendete,. Ein Unterschied in den thermischen Ausdehnungskoeffizienten der beiden Materialien verursacht häufig innere Spannungen und Rißbildung mit davon herrührendem Verlust des Feuchtigkeitsschutzes, wenn die endgültige Anordnung wechselnden Wärmebedingungen ausgesetzt wird.
Aufgabe der Erfindung ist mithin in erster Linie die Schaffung eines einfachen, kostensparenden Verfahrens zur Gewährleistung eines verbesserten Schutzes für elektrische Schaltungsanordnungen gegenüber Umgebungsbedingungen. Dieses Verfahren soll es insbesondere ermöglichen, die Menge und
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den Aufbringungsbereich des UmgebungsSchutzes für getrennte Bauteile genau einstellen zu können und darüberhinaus durch wechselnde Wärmebedingungeh hervorgerufene innere Spannungen der gegen Umgebungseinflüsse schützenden Überzüge auf ein Mindestmaß herabzusetzen»
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein organischer wärmehärtender Stoff zunächst zu einem Körper verformt wird, der einen zur Aufnahme des zu schützenden elektrischen Bauteils ausreichenden Hohlraum aufweist, woraufhin der vorzugsweise napfförmige Körper mit abwärts gekehrter offener Seite über dem elektrischen Bauteil nebst den zugeordneten Leitungen, die gegen Umgebungseinflüsse zu schützen sind, auf die Oberfläche der Schaltungs-G-rundplatte aufgelegt wird» Vorzugsweise wird dabei die Grundplatte auf die Temperatur vorgewärmt, oberhalb welcher der verwendete wärmehärtende Stoff klebrig wird0 Sodann wird die Anordnung erwärmt, um den wärmehärtenden Stoff zumindest teilweise auszuhärten. In den Fällen, in denen der durch diese anfängliche Materialaufbringung gebotene Schutz gegenüber Umgebungsbedingungen ohne weiteres Überziehen ausreichend ist, wird der wärmehärtende Stoff in diesem Verfahrensschritt vollständig ausgehärtet, während in den Fällen, in denen dieser anfänglich aufgebrachte wärmehärtende Stoff nur als vorübergehen* der Schutz dient, der vorgeformte wärmehärtende Stoff in diesem Verfahrensschritt vorzugsweise nur teilweise ausgehärtet wird, obgleich er gewünsentenfalls auch vollständig ausgehärtet werden kann, Nachdem das vorgeformte Material zumindest teilweise ausgehärtet worden ist und die weiteren Zusammenbauschritte, wie Anlöten von äußeren Zuleitungen, durchgeführt worden sind, wird dann eine äußere Schutz-Beschichtung aus einem organischen wärmehärtenden Stoff vorzugsweise derselben Art wie das Material des vorgeformten Napfes über die Oberfläche der Anordnung aufgebracht, worauf die ge-
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samte Anordnung erwärmt wird, um sowohl den Überzug als auch den vorgeformten Körper in einen festen Zustand auszuhärten und auf diese Weise einen endgültigen Schutzüberzug zu bilden.
Für die Herstellung des Formkörpers und des Überzugs sind im allgemeinen solche organischen wärmehärtenden Stoffe brauchbar, die eine gewisse Aushärtung bzw0 Vernetzung erfordern und sich dadurch von thermoplastischen Stoffen unterscheiden, daß sie nicht mehr durch Schmelzen und Umformen verformbar sind, sobald sie einmal in ausgehärtetem Zustand Gestalt angenommen haben,, Diese Stoffe besitzen vor-· zugsweise einen Zersetzungspunkt, der ausreichend über ihrem Schmelzpunkt vor dem Aushärten oder Verfestigen liegt, und einen Schmelzpunkt, der unterhalb einer !Temperatur liegt, die für die zu schützenden Halbleitervorrichtungen schädlich wäre. Typische Beispiele für derartige Stoffe sind Phenol-Formaldehyd-Kunstharze, Harnstoff-Formaldehyd-Kunstharze, ungesättigte Polyester, Silikonharze, Epoxyharze, Polyesterharze sowie Gemische dieser Stoffe, wobei die halbausgehärteten bzw« "B-Stufen"-Bisphenolepoxyharze, die unter Wärme und niedrigem Druck M.cht flüssig werden, bevorzugt werden*
Der in der Beschreibung benutzte Ausdruck "organisches wärmehärtendes Material bzw. Stoff" ist nicht auf Kunstharze beschrankt, sondern soll alle Stoffe mit ähnlichen Eigenschaften mit einschließen* Die Aushärtung von Stoffen dieser Art findet unter einer Vielzahl von Bedingungen und durch Anzahl von bekannten Mechanismen statt* Wie auf diesem Faohgebiet bekannt ist, können diese organischen wärme» härtenden Stoffe verschiedene Füll- und Farbstoffe enthalten» um gewisse gewünschte physikalische, chemische und
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elektrische Eigenschaften und ästhetischen Effekte zu ge- · währleisten«,
Im folgenden ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert Es zeigens
Fig0 1a bis 1d perspektivische Darstellungen einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten elektrischen Schaltungsanordnung in verschiedenen Zusammenbaustufen und
Fig0 2 einen in vergrößertem Maßstab gehaltenen Schnitt längs der Linie 2-2 in Figo 1c,
Der erste Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht in der Verformung des organischen wärmehärtenden Stoffs zu einem Formkörper mit einem Hohlraum bzw«, einer Vertiefung. Obgleich der Formkörper naoh einer Vielzahl herkömmlicher Verfahren hergestellt bzw» vorgeformt werden kann, beispielsweise durch TJmguß, liegt der wärmehärtende Stoff vorzugsweise in Pulverform vor und wird durch herkömmliehe Verdichtungseinrichtungen, wie herkömmliche, in der Keramikindustrie verbreitet angewandte Tablettier-Stempelpressen, in napfförmige Gestalt verdichtet» Dieses mechanische Verdichten bzw. Verpressen des wärmehärtenden Stoffs ohne Wärmeanlegung erlaubt die Verwendung von teilausgehärteten bzw. "B-Stufen"-Epoxyharzen 9 wie sie üblicherweise in herkömmlichen Verfahren für Überzüge verwendet werden. Die Verwendung des gleichen Stoffs sowohl für den vorgeformten Körper als auch für den Überzugs wird "besonders bevorzugt, da hierdurch jegliche Entstehung von inneren Spannungen, die sioh aus Untersohieden der thermischen Ausdehnungskoeffizienten ergeben, vermieden wird* Die Verwendung der gleichen Stoffe für den vorgeformten Körper und. den Über-.
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zug ist jedoch nicht erforderlich, solange die thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Stoffe sich einander in annehmbarem Maß nähern und unter wechselnden Wärmebedingungen praktisch keine inneren Spannungen zu erwarten sind0 Die durch das Verpressen hervorgerufene Verdichtung des wärmehärtenden Stoffs verringert außerdem die Durchlässigkeit des ausgehärteten Schutzüberzugs«
Der wärmehärtende Stoff kann in eine Vielzahl an sich möglicher Formen verformt werden, beispielsweise in eine sechsflächige, halbkugelige, zylindrische, kegelstumpfformige oder ähnliche Form. Das einzige Erfordernis besteht darin, daß der vorgeformte Körper einen so großen Hohlraum bzw, eine so große Vertiefung besitzen muß, daß er den zu schützenden elektrischen Bauteil nebst zugeordneter Verdrahtung aufzunehmen vermag, und daß vorzugsweise um diesen Hohlraum herum eine einem noch zu erläuternden Zweck dienende Lippe vorgesehen sein sollte« Der pulverförmige Stoff kann jede beliebige Teilchengröße besitzen, die sich in die gewünschte napfförmige Gestalt verpressen läßt und die für die Handhabung beim Anbringen auf der Schaltungs-Grundplatte erforderliche ausreichende strukturelle Einheitlichkeit gewährleistet. Bei Verwendung einer Tablettier-Stempelpresse kann im allgemeinen ein Verdichtungs— druck in der Größenordnung von etwa 70 — 700 kg/cm angewandt werden, um eine zufriedenstellende Verdichtung des pulverförmigen Stoffs bei Raumtemperatur zu erreichen,,
Die Fig. 1a bis 1d veranschaulichen verschiedene Montagestufen für eine elektrische Schaltungsanordnung 10, wobei nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Schutz gegenüber Umgebungsbedingungen geboten wird. Ersichtlicherweise sind die in diesen Figuren dargestellten Schaltungabaüteile zur besseren Veranschaulichung in beträchtlich vergrößertem
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Maßstab gehalten. In der Praxis können die Gesamtabmessungen der dargestellten Anordnung etwa 2,5 x 2,5 x 1,3 mm betragen«
In I1Ig. 1a ist eine Schaltungs-Grundplatte 12 aus einem Isoliermaterial wie Glas, Aluminiumoxyd, Berylliumoxyd oder einem anderen keramischen Stoff dargestellt, auf deren Oberfläche durch Seidenmaskenauftrag,-Aufdampfen, Galvanisieren oder anderweitig metallisierte Leitungszüge 14, 16 und 18 aufgebracht sind. lig. 1b zeigt dieselbe Grundplatte 12, nachdem ein elektrischer Bauteil, ein Transistor 20, auf herkömmliche Weise, beispielsweise durch Thermodruckverbindung, an ihr angebracht worden ist, so daß seine Basis" leitfähig mit dem Leitungszug 16 verbunden ist, während Emitter und Kollektor mittels dünner Gdddrähte 22 und 24 elektrisch mit den Leitungszügen 14 bzw, 18 verbunden sind. Die Drähte 22, 24 sind sowohl am Transistor 20 als auch an den Leitungszügen 14 bzw. 18 durch herkömmliche Verfahren, wie Thermodruck- oder Ultraschallverbindung, angebracht»
Pig* 1c zeigt die Schaltungsanordnung 10 nach Durchführung des nächsten Verfahrensschritts, bei welchem ein organischer wärmehärtender Stoff, wie ein Bisphendepoxyharz, der auf vorher beschriebene Weise zu einem vorgeformten Körper 26 geformt worden ist, über den Transistor 20 und die Drähte 22 und 24 gestülpt worden ist, der, wie aus der in vergrößertem Maßstab gehaltenen Figo 2 ersichtlich ist, einen zur Aufnahme sowohl des Transistors 20 als auch der Drähte 22 und 24 ausreichenden Hohlraum 28 besitzt, so daß jede Beschädigung dieser Teile vermieden wird, wenn der Körper 26 durch eine herkömmliche Einrichtung,, wie eine Unterdruck« bzw. Saughebervorrichtung, auf diese Bauteile aufgesetzt wird.
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Um den geformten Körper 26 während der Handhabung in seiner Lage zu halten, wird er vorzugsweise mit der Grund™ platte 12 verklebt, beispielsweise mit Hilfe einer kleinen. Menge eines mit den anderen Werkstoffen verträglichen flüssigen Epoxyklebmittels, das auf eine Umfangslippe 30 des 3Pormkörpers aufgebracht worden ist„ Der organische wärmehärtende Stoff des Körpers 26 wird vorzugsweise erwärmt, um ihn entweder auszuhärten oder seine Aushärtung zu beschleunigen, falls er bei Raumtemperatur härtbar ist« Aus diesem Grund erfolgt die Verklebung am vorteilhaftesten durch Vorwärmung der Schaltungs-Grundplatte auf eine über dem Erweiohungs- bzw. Klebrigkeitspunkt des Körpers 26, jedoch unter einer für den Transistor 20 schädlichen Temperatur liegende Temperatur. Im allgemeinen kann für die meisten erfindungsgemäß brauchbaren wärmehärtbaren Stoffe eine Vorwärmtemperatur im Bereich von etwa 120 — 150 C angewandt werderu
Es hat sioh herausgestellt, daß die Anordnung der Umfangslippe 30 am geformten Körper 26 zur Gewährleistung der besten Schutzeinkapselung der elektrischen Bauteile besonders vorteilhaft ist« Wenn der wärmehärtende Stoff ohne Umfangslippe in flache Form gebracht wird, ist der Stoff bestrebt, während der Aushärtung von der Grundplatte 12 wegzuschrumpfen. Die Umfangslippe 30 erlaubt jedoch eine anfängliche Verbindung des geformten Körpers an der Stelle dieser Lippe, so daß ein "Wölben11 bzw«, ein Schrumpfen von der Grundplatten-Oberfläche während der Aushärtung des Stoffs praktisch ausgeschaltet wird,
Nachdem der Körper 26 über dem Transistor 20 und den Drähten 22 und 24 angeordnet worden ist, wird die Anordnung zur zumindest teilweisen Aushärtung des wärmehärtbaren Stoffs erwärmt, um diesen für die nachfolgenden Bearbeitungsachritte zu stabilisieren; dies bedeutet, daß der
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Stoff in solchem Ausmaß ausgehärtet wird9 daß er beim bringen der äußeren Zuleitungen bei etwa 1820O durch Tauchlöten nicht zu fließen beginnt«, Obgleich in Figö 2 ein Zwischenraum zwischen dem Körper 26 und dem Transistor 20 dargestellt ist, wird dieser Zwischenraum zumindest teilweise und vorzugsweise vollständig ausgefüllt 9 wenn der wärmehärtbare Stoff während der Stabilisierung und/oder der endgültigen Aushärtung in gewissem Ausmaß verflüssigt wird* Im allgemeinen kann eine Temperatur im Bereich von etwa 120 - 1500O für eine Dauer von etwa 5-10 min ange« wandt werden, um diese Stabilisierung ~bz\to anfängliche Verfestigung des wärmehärtbaren Stoffs zu erreichen«, Gewünschtenfalls kann der vorgeformte Körper zu diesem Zeitpunkt vollständig ausgehärtet werden? in den Fällen, in welchen anschließend ein Überzug aufgebracht werden soll9 kann je« doch die endgültige Aushärtung gleichzeitig mit der Aushärtung des Schutzüberzugs erfolgen«
Aus den vorstehenden Ausführungen ist mithin ersichtlich, daß die erfindungsgemäße Verwendung eines organischen wärmehärtbaren Stoffs in einem geformten Körper eine sehr genaue Festlegung der Größe und der Lage der auf eine Schaltungs^Grundplatte aufgebrachten Kapselung gegen Umgebungseinflüsse erlaubte Die Menge des wärmehärtbaren Stoffs sowie die Konfiguration des zur Lieferung des nötigen Umgebungsschutzes erforderliehen Überzugs lassen sich durch entsprechende Konfiguration de® irorgefornten Körpers genau und leicht einstellen«, Da si@h der vorgeforaate Stoff durch Verklebung an der Grundplattsn^Oberfläeh© anbringen läßt und nach der Anbringung nicht an ©inam Verfließen neigt, hängt der Jtabringungsbersicli in ©rster Lini® vorder Ausrichtung des vorgeformtem Körpers &ur©h di© Bedienungsperson und nicht von eiaer Yielsa&l voa Verändern*= ■ ohen ab, wie dies bei
der Fall ist.
Der nächste Verfahrensschritt besteht in der Anbringung von äußeren Zuleitungen 32 an die Leitungszüge 14» 16 und 18« Hierauf wird nach einem herkömmlichen Verfahren, wie Spritzen oder Pinselauftrag, vorzugsweise aber durch Eintauchen der in einem Ofen auf eine Temperatur von etwa 149 - 1630O erwärmten Anordnung in ein fließfähig gemachtes Bett eines pulverförmigen organischen wärmehärtbaren Stoffsein Überzug 34 aus einem organischen wärmehärtbaren Stoff auf die Anordnung aufgebracht, wobei ein langsam hochsteigender Luftstrom das Volumen der Pulvermasse durch Suspendierung ihrer Teilchen vergrößert„ Der suspendierte wärmehärtbare Stoff bildet dabei einen Überzug auf den Außenflächen der Schaltungs-G-rundplatte 12 und des geformten Körpers 26. Im allgemeinen dauert es etwa 6 s bis zum Auf bau einer 0,25 mm (1O.mil) dicken Beschichtung,, Wie dem Fachmann bekannt ist, hängen die Temperatur und die Zeitspanne für die Aufbringung von dem jeweils verwendeten organischen wärmehärtbaren Stoff ab. Wie erwähnt, ist der für diesen Überzug verwendete Stoff vorzugsweise der gleiche wie für den vorgeformten Körper, so daß eine genaue Übereinstimmung der Wärmeausdehnungskoeffizienten vorhanden ist.
Nach dem Aufbringen des Überzugs wird die Anordnung in einem Ofen etwa 1,5 Std„ lang bei etwa 149 - 154°0 ausgehärtet· Gewünschtenfalls kann zur Beschleunigung der Aushärtung auch eine Infrarotbehandlung angewandt werden. Die für das Aushärten angewandte spezielle Zeitspanne und Temperatur hängen weitgehend von dem jeweils verwendeten wärmehärtbaren Stoff ab, wie dies dem Fachmann geläufig ist. Die fertige Anordnung ist in Pig· 1d dargestellt.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren unter Verwendung eines pulverförmigen "B-Stufen"-Bisphenolepoxyharzes für
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den geformten Körper und eines Fließbetts für den Überzug hergestellte elektrische Schallungsanordnungen haben eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Rißbildung in Versuchen gezeigt, in denen sie wechselnden Wärmebedingungen unterworfen wurden, und erfüllen außerdem auch die anderen Betriebsvorschriften, wie Feuchtigkeitsbeständigkeit, thermische Impedanz uswe Auf diese Weise hergestellte Transis— toreinheiten wurden jeweils 30 min lang verschiedenen Wärmezyklen zwischen —65 G und +150 0 ausgesetzt, ohne irgendwelche Störungen zu zeigen«,
Zusammenfassend schafft die Erfindung mithin ein Verfahren, bei welchem eine Umgebungssehutz-Kapselung für auf einer Schaltungs-Grundplatte montierte, getrennte elektrische Bauteile dadurch genau aufgebrächt werden kann^ daß zunächst ein wärmehärtbarer Stoff, wie ein BisphenolepoxyhaTz, vorzugsweise durch mechanische Verdichtung des in Pulverform vorliegenden Stoffs zu einem Körper mit einem zur Aufnahme der elektrischen Bauteile ausreichenden Hohlraum verformt wird, der vorgeformte Körper sodann mit nach unten offenem Hohlraum über die Schaltungs-Bauteile aufgelegt wird und anschließend die Anordnung erwärmt wird, um den wärmehärtbaren Stoff zumindest in einen halbgehärteten Zustand auszuhärten. Gemäß einer speziellen Durchführungsform des Verfahrens wird ein zweiter wärmehärtbarer Stoff, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient sich dicht an den des für den geformten Körper verwendeten Stoffs annähert„ als Schutzüberzug verwendet, wodurch innere Spannungen bei wechselnden Wärmebedingungen der fertigen Anordnung auf ein Mindestmaß herabgesetzt werden®
Obgleich vorstehend eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung in allen Einzelheiten beschrieben ist, sind dem Fachmann selbstverständlich gewisse Änderungen vuaä Abwand-
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lungen möglich, ohne daß der Rahmen und der Grundgedanke der Erfindung verlassen werden.
Der technische Fortschritt und der erfinderische Inhalt des Erfindungsgegenstands sind nicht nur in den vorstehend näher erläuterten Einzelmerkmalen "begründet, sondern auch in der Kombination und in Unterkombinationen der beim Erfindungsgegenstand Anwendung findenden Merkmale,
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Claims (1)

  1. »14-
    Patentansprüohe
    Verfahren zur Herstellung eines Schutzüberzugs gegenüber Umgebungseinflüssen für auf einer tragenden Grundplatte montierte, getrennte elektrische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß z'önächst ein organischer wärmehärtbarer Stoff zu einem Körper verformt wirds der einen zur Aufnahme des elektrischen Bauteils ausreichenden Hohlraum aufweist, sodann der vorgeformte Körper derart über den Bauteil aufgesetzt wird, daß letzterer vom Hohlraum umschlossen ist, und anschlies— send der vorgeformte Körper auf eine so hohe Temperatur erwärmt wird, daß der wärmehärtbare Stoff zumindest teilweise in einen halbausgehärteten Zustand ausgehärtet wird#
    2# Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der geformte Körper mit einer um den Hohlraum herum vorgesehenen Umfangs-Lippe versehen wird, die in Anlage an die Oberfläche der tragenden Grundplatte gebracht wird,
    3β Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeieh·«» net, daß der geformte Körper während seiner Aufbrin«- gung mit der tragenden Grundplatte verklebt wird0
    voransehenden /
    4· Verfahren nach einem der'Ansprüche,, dadurch gekennzeichnet, daß ein Überzug aus einem nahezu, denselben Wärmeausdehnungskoeffizienten wie der wärmehärtbar© Stoff besitzenden zweiten organischen wära©Mrtbar@n Stoff über die Außenflächen d®s geformtsa Körpers und der tragenden Grundplatte aiafgebraelit wird und toeid© wärme« härtbaren Stoffe zur Bildung eines ausgehärteten Schutz» Überzugs ausgehärtet werden«)
    5« Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als erster wärmehärtbarer Stoff ein in Pulverform vorliegendes Material verwendet und der geformte Körper durch mechanische Verdichtung des Pulvers ausgebildet wird«
    6β Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der tragenden Grundplatte auf eine vorbestimmte Temperatur über dem Erweichungspunkt des ersten wärmehärtbaren Stoffs, aber unter dem Wert erwärmt wird, welcher für den elektrischen Bauteil schädlich wäre»
    7. Verfahren zur Herstellung eines Schutzüberzugs gegenüber Umgebungseinflüssen für eine elektrische Schaltungsanordnung mit mindestens einem diskreten elektrischen Bauteil/ der unter elektrischer Verbindung auf einer Schaltungs-Grundplatte montiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst ein organischer wärmehärtender Stoff in eine napfförmige Gestalt solcher Form verformt wird, daß der Napf einen vorbestimmten Abschnitt der Oberfläche der Grundplatte zu bedecken vermag und einen zur Aufnahme des elektrischen Bauteils ausgebildeten Hohlraum sowie eine diesen umgebende Umfangslippe aufweist, sodann die Oberfläche der Grundplatte auf eine Temperatur über dem Erweichungspunkt des wärmehärtbaren Stoffs, aber unterhalb der für den elektrischen Bauteil schädlichen Temperatur liegende Temperatur erwärmt wird, der geformte Napf in umgedrehter Lage über den elektrischen Bauteil aufgebracht wird, so daß seine Umfangslippe die erwärmte Oberfläche berührt und der Napf den elektrischen Bauteil um-
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    schließt, sodann die Anordnung so lange und auf eine solche Temperatur erwärmt wird, daß der wärmehärfbare Stoff zumindest teilweise ausgehärtet, die für diesen Bauteil schädliche Temperatur aber nicht erreicht wird, hierauf ein endgültiger Schutz-Überzug aus einem zweiten organischen wärmehärfbaren Stoff auf die Anordnung aufgebracht wird, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient ziemlich genau demjenigen des ersten wärmehärtbaren Stoffs entspricht, und schließlich die Anordnung so lange und auf eine solche Temperatur erwärmt wird, daß die beiden wärmehärtbaren Stoffe in ihren ausgehärteten Zustand überführt werden«
    8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als erster wärmehärtbarer Stoff ein in Pulverform vorliegendes Material verwendet und der Napf durch mechanische Verdichtung des Pulvers ausgebildet, wird,
    9a Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug durch Eintauchen der Anordnung in ein Fließbett des ebenfalls in Pulverform vorliegenden zweiten wärmehärtbaren Stoffs aufgebracht wird.
    10» Verfahren nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, d&ß für die beiden wärmehärtbaren Stoffe jeweils der gleiche Stoff verwendet wird,
    11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß für die beiden wärmehärtbaren Stoffe ein Bisphenolepoxyharz verwendet wird·
    12, Elektrische Schaltungsanordnung, bestehend aus mindestens einem einzelnen, mit einer Schaltungs—Grundplatte elektrisch verbundenen elektrischen Bauteil, dadurch
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    gekennzeichnet, daß der elektrische Bauteil von einem in Napf—Form gebrachten ersten wärmehärtbaren Stoff umschlossen ist, welcher einen vorbestimmten. Abschnitt der Oberfläche der Grundplatte bedeckt und in einen gehärteten Zustand ausgehärtet worden ist*
    13· Schaltungsanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Überzug aus einem zweiten organischen wärmehärtbaren Stoff vorgesehen ist, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient sich dicht an denjenigen des ersten wärmehärtbaren Stoffs annähert und der in einen ausgehärteten Zustand überführt worden ist.
    14· Schaltungsanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden wärmehärtbaren Stoffe jeweils aus dem gleichen Stoff bestehen«,
    15. Schaltungsanordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden wärmehärtbaren Stoffe ein KLsphenolepoxyharz sind·
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    Leerseite
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