DE19744176C2 - Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes TeilInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen ein Verfahren
zur Herstellung von Formteilen, und insbesondere ein Verfahren
zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-
leitendes Formteil.
Teile werden geformt, um Gehäuse für eine Vielzahl von Produk
ten zu schaffen, wie z. B. elektronische Geräte. Elektronische
Geräte sind beispielsweise Funkgeräte, wie beispielsweise Funk
telefone und Pager. Gehäuse für Funkgeräte enthalten eine
Funkschaltungsanordnung zum Übertragen oder Empfangen von Si
gnalen zum Versorgen eines Benutzers eines Funkgerätes mit
drahtlosen Kommunikationen.
Gehäuse für Funkgeräte benötigen typischerweise eine leitende
Abschirmung, welche verschiedenen bekannten Zwecken dient, und
zwar einschließlich der Reduzierung folgender Effekte: Elektro
magnetische Interferenz (EMI), Radiofrequenz-Interferenz (RFI)
und statische Entladung (SD). Die Gehäuse bestehen typischer
weise aus nicht-leitendem Plastikmaterial auf ihrer Außenober
fläche, um ein ästhetisches Erscheinungsbild zu bieten. Die Ge
häuse sind bzw. haben typischerweise eine leitende Abschirmung
auf ihrer inneren Oberfläche als Schutz gegenüber EMI, RFI und
SD.
Die Gehäuse werden typischerweise nach dem Spritzgußverfahren
hergestellt. Übliche Verfahren zum Aufbringen einer leitenden
Abschirmung auf die Innenoberfläche der durch Spritzguß gebil
deten Gehäuse umfassen: Vakuummetallisierung, ein Besprühen mit
einem leitenden Anstrich, eine Haftfolie, eine Elektroplattie
rung, ein Plasmastrom- und Heißmetallbesprühen. Verschiedene
Verfahren zum Grundieren einer elektronischen Schaltungsanord
nung mit der leitenden Abschirmung sind im Stand der Technik
wohlbekannt.
WO 95/34423 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines
spritzgegossenen Kunststoffteils. Eine Folie 3 bestehend aus
einer Metallfolie 9, die beidseitig mit je einer Kunststoff-
Folie 8 und 10 beschichtet ist, wird in einen Formhohlraum ei
ner Formmaschine tiefgezogen. Anschließend wird ein thermopla
stisches Kunststoffmaterial 19 auf die Innenseite der Folie ge
spritzt, wodurch die Folie weiter verformt wird, bis sie an der
Matrize anliegt.
Ein Nachteil der Vakuummetallisierung, des Besprühens mit einem
leitenden Anstrich, der Elektroplattierung, der Plasmastrom-
und Heißmetall-Sprühverfahren besteht darin, daß die innere
Oberfläche des durch Spritzguß gebildeten Gehäuses maskiert
werden muß. Die Maske blockiert die Außenoberfläche des durch
Spritzguß gebildeten Gehäuses gegenüber dem Aufnehmen der lei
tenden Abschirmung. Diese Maske ermöglicht nur, daß die innere
Oberfläche des durch Spritzguß gebildeten Gehäuses die leitende
Abschirmung aufnimmt. Der Maskierungsprozess wird üblicherweise
manuell für jeden Teil angewendet und ist deshalb zeitaufwendig
und teuer in seiner Durchführung. Weiterhin kann die leitende
Abschirmung ineffektiv sein, falls die Maske nicht geeignet
ausgerichtet ist.
Ein Nachteil des Verfahrens mit der durch ein Haftmittel aufge
brachten leitenden Folie besteht darin, daß die Haftfolie übli
cherweise manuell auf die innere Oberfläche des durch Spritzguß
gebildeten Gehäuses aufgebracht wird. Deshalb ist dieses Ver
fahren ebenfalls zeitaufwendig und teuer in seiner Durchfüh
rung. Weiterhin kann die leitende Abschirmung ineffektiv sein,
falls die durch Haftmittel aufgebrachte leitende Folie nicht
richtig ausgerichtet ist.
Dementsprechend gibt es ein Bedürfnis nach einem Verfahren zum
Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes
Teil, welches die Verarbeitungszeit reduziert, welches die
Stückzahlkosten reduziert und welches die Anordnung der leiten
den Abschirmung und deren Effektivität verbessert.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Aufbringen
einer leitenden Abschirmung auf nicht-leitendes Formteil nach
Anspruch 1. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der Un
teransprüche.
Im folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand eines bevor
zugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die begleiten
den Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Höhenansicht einer Maschine zum Bilden von Form
teilen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfin
dung;
Fig. 2 ein Flußdiagramm zum Beschreiben von Schritten eines
Verfahrens, welches in Übereinstimmung mit der vor
liegenden Erfindung durch die in Fig. 1 gezeigte Ma
schine durchgeführt wird;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht einer planaren leitenden
Schicht, welche in Übereinstimmung mit den im Fluß
diagramm von Fig. 2 gezeigten Schritten hergestellt
wird;
Fig. 4 eine Querschnittsansicht der in Fig. 3 gezeigten
planaren leitenden Schicht, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht in Übereinstimmung mit den im
Flußdiagramm von Fig. 2 gezeigten Schritten aufge
bracht wird;
Fig. 5 eine Querschnittsansicht der in Fig. 3 gezeigten
planaren leitenden Schicht, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht aufgebracht wird, und in einer
vorbestimmten Gestalt in Übereinstimmung mit den im
Flußdiagramm von Fig. 2 gezeigten Schritten vakuum
gebildet wird;
Fig. 6 eine Querschnittsansicht des vakuumgebildeten Teils,
das in Fig. 5 gezeigt ist, wobei die planare nicht-
leitende Schicht unter Verwendung eines Spritzgußver
fahrens überformt bzw. überzogen wird, um ein fertig
gestelltes Teil zu erzeugen, welches eine nicht-
leitende Außenschicht und eine leitende Innenschicht
in Übereinstimmung mit den im Flußdiagramm von Fig.
2 gezeigten Schritten aufweist; und
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines zusammengebauten
Gehäuses für einen tragbaren Funktelefon-Handapparat
einschließlich eines Gehäuseoberteils und eines Ge
häuseunterteils, welche in Übereinstimmung mit den im
Flußdiagramm von Fig. 2 gezeigten Schritten herge
stellt worden sind.
Fig. 1 ist eine Höhenansicht einer Maschine 10 zum Bilden von
Formteilen in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Die Maschine 10 umfaßt im allgemeinen eine Vakuumbildungsform
14 und eine Spritzgußform 16 und 18 einschließlich einer beweg
lichen Seitenformplatte 16 und einer stationären Seitenform
platte 18. Die bewegliche Seitenformplatte 16 und die stationä
re Seitenformplatte 18 bilden zusammen eine Formhohlraum 20 für
Formteile mit einer vorbestimmten Gestalt. Ein Trichter 24
speichert Harz 22, welches aus einem nicht-leitenden Material
gebildet ist, das in den Formhohlraum 20 über die stationäre
Seitenformplatte 18 einzuspritzen ist. Eine metallisierte Wär
metransferfolie 12 bildet eine leitende Schicht, welche durch
die Maschine 10 in Übereinstimmung mit einem nachstehend mit
Bezug auf Fig. 2 beschriebene Verfahren zu verarbeiten ist.
Ein Steuermechanismus 26 liefert, indiziert und positioniert
die metallisierte Wärmetransferfolie 12 in Übereinstimmung mit
dem Positions- und Prozesszeitablauf der Vakuumbildungsform 14
und der Spritzgußform 16 und 18, wenn sie durch die Maschine 10
verarbeitet wird, um ein fertiggestelltes Teil 27 zu erzeugen,
wie in Fig. 6 gezeigt.
Fig. 2 ist ein Flußdiagramm 28 zum Beschreiben der Schritte
eines Verfahrens, welches durch die in Fig. 1 gezeigte Maschi
ne 10 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung durch
geführt wird. Das Flußdiagramm 28 beschreibt ein Verfahren zum
Aufbringen einer leitenden Abschirmung 12 auf ein nicht-
leitendes Formteil, wie in Fig. 6 gezeigt. Bei der bevorzugten
Ausführungsform erzeugt die leitende Abschirmung 12 für ein
nicht-leitendes Formteil ein abgeschirmtes Gehäuse für ein
elektronisches Gerät, wie z. B. ein Funkgerät. Bei der bevorzug
ten Ausführungsform dient das abgeschirmte Gehäuse für ein zel
luläres Funktelefon. Alternativermaßen kann das abgeschirmte
Gehäuse für irgendeine Radiovorrichtung bzw. Funkvorrichtung
verwendet werden, wie z. B. einen Pager oder ein bidirektionales
portables Landfunkgerät.
Das Verfahren beginnt mit dem Schritt 29. Das Verfahren fährt
fort zu Schritt 30 zum Bereitstellen der leitenden Schicht 12,
welche im wesentlichen planar bzw. eben ist. Vorzugsweise wird
die leitende Schicht 12 auf einer Trägerschicht 31 befördert,
wie in Fig. 3 bis 6 gezeigt, und bildet die leitende Abschir
mung für das fertiggestellte Teil 27, wie in Fig. 6 gezeigt.
Die Trägerschicht 31 bietet eine Art und Weise zum Transportie
ren der leitenden Schicht 12 während des Formverfahrens. Die
Trägerschicht 31 bleibt vorzugsweise an der leitenden Schicht
12 während des Formprozesses angebracht, bis das fertiggestell
te Teil aus dem Formhohlraum 20 ausgegeben wird. Somit bietet
die Trägerschicht 31 vorteilhafterweise eine automatische Hand
habung der leitenden Schicht 12 während des Formverfahrens. Bei
der bevorzugten Ausführungsform ist die leitende Schicht 12 ei
ne Metallschicht. Die leitende Schicht 12 hat eine bevorzugte
Dicke von 0,013-0,025 Millimeter und vorzugsweise einen Wi
derstand von 0,155 Ohm pro Quadratzentimeter. Jedoch kann eine
beliebige andere leitende Schicht mit geeigneten Leitungseigen
schaften und geeigneter Festigkeit wie z. B. einen Anstrichfilm
bzw. Lackfilm, verwendet werden.
Bei der bevorzugten Ausführungsform fährt das Verfahren fort
mit dem Schritt 33 zum Bereitstellen einer nicht-leitenden
Schicht 32, wie in Fig. 3-6 gezeigt, welche ebenfalls im we
sentlichen planar ist. Die nicht-leitende Schicht 32 ist vor
zugsweise ein Film zum Halten der leitenden Schicht 12. Alter
nativermaßen kann die nicht-leitende Schicht 32 eine dünne
Schicht eines nicht-leitenden Harzes sein, beispielsweise von
0,013-0,025 Millimeter. Es ist wichtig, daß die nicht-
leitende Schicht 32 geeignete Materialeigenschaften aufweist,
so daß sie richtig sowohl an der leitenden Schicht 12 als auch
an dem nicht-leitenden Material 22 anhaftet. Alternativermaßen
kann das nicht-leitende Material direkt auf die leitende
Schicht 12 während des Spritzgußverfahrens aufgebracht werden.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 34 zum Aufbringen der
leitenden Schicht 12 auf die nicht-leitende Schicht 32 zum Bil
den einer Doppelschichtstruktur 36. Die leitende Schicht 12 und
die nicht-leitende Schicht 32 werden vorzugsweise vor dem Ver
fahren des Formens des fertiggestellten Teils verbunden. Die
Doppelschichtstruktur 36 wird üblicherweise durch einen anderen
Anbieter zur Verfügung gestellt als denjenigen, der die fertig
gestellten Teile bildet. Alternativermaßen kann die Doppel
schichtstruktur 36 während des Verfahrens zum Bilden des fer
tiggestellten Teils gebildet werden, falls dies erwünscht ist.
Das Verfahren fährt fort mit den Schritten 38 zum Liefern, In
dizieren und Positionieren der Doppelschichtstruktur 36. Diese
Schritte werden durch den Steuermechanismus 26 bewerkstelligt.
Der Schritt des Lieferns liefert die Doppelschichtstruktur 36
durch die Maschine 10 während des Verfahrens zum Herstellen des
fertiggestellten Teils. Der Formprozess enthält die Schritte
der Vakuumbildung, Beladung, Einspritzung des nicht-leitenden
Materials, Auswerfens des fertiggestellten Teils und Beseiti
gung der Trägerschicht 31, wie nachstehend beschrieben werden
wird. Der Schritt des Indizierens indiziert die Doppelschicht
struktur 36 durch die Maschine 10 in inkrementalen Abständen
während des Verfahrens zum Herstellen des fertiggestellten
Teils. Der Schritt der Positionierung positioniert die Doppel
schichtstruktur 36 hinsichtlich der Vakuumform 14 und des Form
hohlraums 20 der Spritzgußform 16 und 18 der Maschine 10 wäh
rend des Verfahrens der Herstellung des fertiggestellten Teils.
Die Schritte 38 der Lieferung, Indizierung und Positionierung
der Doppelschichtstruktur 36 bieten vorteilhafterweise eine ge
naue Positionierung der leitenden Schicht 12 auf dem fertigge
stellten Teil während der automatischen Handhabung der leiten
den Schicht 12 während des Formverfahrens. Die genaue Positio
nierung der leitenden Schicht 12 auf dem fertiggestellten Teil
27 erhöht die Effektivität ihrer Abschirmcharakteristika.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 40 der Vakuumbildung
der Doppelschichtstruktur 36 mit der Vakuumbildungsform 14 zum
Erzeugen eines Vakuumformteils 42 mit einer vorbestimmten Ge
stalt. Die vorbestimmte Gestalt ist annähernd gleich der aber
kleiner als die vorbestimmte Gestalt des fertiggestellten
Teils, so daß das Vakuumformteil 42 leicht in den Formhohlraum
20 eingepaßt werden kann und Platz läßt, so daß zusätzliches
Material über dem Vakuumformteil 42 durch Spritzguß gebildet
werden kann. Die Vakuumbildungsform 14 bildet vorteilhafterwei
se die Doppelschichtstruktur 36 in einer vorbestimmten Gestalt
mit Extremgestalten und Konturen, welche nicht möglich wären,
falls das Bilden der Doppelschichtstruktur 36 in der Spritzguß
form 16 und 18 während des Spritzgußverfahrens durchgeführt
würde.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 44 des Ladens des Va
kuumformteils 42 in einem Formhohlraum 20 der Maschine 10, so
daß die nicht-leitende Schicht 32 einer Oberfläche 50 des Form
hohlraums 20 gegenüberliegt. Der Formhohlraum 20 und das Vaku
umformteil 22 haben im wesentlichen dieselbe vorbestimmte Ge
stalt, so daß es möglich ist, daß der Formhohlraum 20 das Vaku
umformteil 42 aufnimmt.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt 48 des Spritzgießens
des nicht-leitenden Materials 22, wie z. B. Plastikharz, in den
Formhohlraum 20 zwischen die nicht-leitende Schicht 32 und ei
ner Oberfläche 50 des Formhohlraums 20, was ermöglicht, daß das
nicht-leitende Material 22 auf die nicht-leitende Schicht 32
bondiert wird, so daß ein fertiggestelltes Teil 27 mit der vor
bestimmten Gestalt gebildet wird. Bei der vorbestimmten Ausfüh
rungsform ist das nicht-leitende Material 22, das das Plastik
harz bildet, Polykarbonat. Das fertiggestellte Teil 27 hat das
nicht-leitende Material 22 auf einer Außenoberfläche 52 des
fertiggestellten Teils 27 und die leitende Schicht 12 auf einer
Innenoberfläche 54 des fertiggestellten Teils 27.
Das Verfahren fährt fort mit dem Schritt S6 zum Ausgeben des
fertiggestellten Teils 27 aus dem Formhohlraum 20. Der Schritt
56 des Ausgebens wird durch Öffnen des Formhohlraums 20 und
Herausspringenlassen des fertiggestellten Teils 27 aus dem
Formhohlraum 20 auf übliche Art und Weise, wie z. B. mit Aus
wurfstiften durchgeführt.
Das Verfahren endet mit dem Schritt 58 zur Entfernung der Trä
gerschicht 31 von der leitenden Schicht 12 zum Entfernen der
Trägerschicht 30 von dem fertiggestellten Teil 27. An diesem
Punkt hat das fertiggestellte Teil den Form- und Abschirmpro
zess durchlaufen. Bei der bevorzugten Ausführungsform ist das
fertiggestellte Teil 27 ein Gehäuseoberteil oder ein Gehäuseun
terteil für einen tragbaren Funktelefon-Handapparat. Die US-
Patente D 350,348 und D 348,665 zeigen Beispiele für tragbare
Funktelefon-Handapparate, deren Gehäuse in Übereinstimmung mit
dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung hergestellt wer
den können. Die leitende Schicht 12, welche die Abschirmungs
oberfläche bildet, wird vorteilhafterweise ohne jegliche Mar
kierungsoperation oder Handarbeit aufgebracht. Deshalb ist die
Verarbeitungszeit für das fertiggestellte Teil reduziert, was
wiederum die Stückteilkosten bei der Herstellung des fertigge
stellten Teils 27 reduziert. Weiterhin gewährleisten die
Schritte vom Schritt 38 zum Liefern, Indizieren und Positionie
ren der Doppelschichtstruktur 36 vorteilhafterweise, daß die
leitende Schicht 12 richtig mit dem nicht-leitenden Material 22
auf der Außenoberfläche 52 des fertiggestellten Teils 27 ausge
richtet ist, so daß eine konsistente und effektive Abschirmung
erzeugt wird.
Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht 58 der im wesentlichen
planaren leitenden Schicht 12, welche in Übereinstimmung mit
dem im Flußdiagramm 28 von Fig. 2 gezeigten Schritten herge
stellt wird. Die im wesentlichen planare leitende Schicht 12
ist so gezeigt, daß die Trägerschicht 31 auf der Oberseite des
leitenden Schicht 12 angebracht ist. Bei der bevorzugten Aus
führungsform wird die Trägerschicht 31 vorzugsweise aus Poly
ester hergestellt.
Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht 60 der planaren leitenden
Schicht 12, die in Fig. 3 gezeigt ist, welche auf eine planare
nicht-leitende Schicht 32 in Übereinstimmung mit dem im Fluß
diagramm 28 von Fig. 2 gezeigten Schritten aufgebracht ist.
Die im wesentlichen planare leitende Schicht 12 ist so gezeigt,
daß die Trägerschicht 31 noch angebracht ist. Bei der bevorzug
ten Ausführungsform ist die nicht-leitende Schicht 32, welche
das Plastikharz bildet, Polykarbonat.
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht 62 der planaren leitenden
Schicht 12, welche in Fig. 3 gezeigt ist, die auf die im we
sentlichen planare nicht-leitende Schicht 32 aufgebracht wird
und danach vakuumgebildet wird, um ein Vakuumformteil 42 in ei
ner vorbestimmten Gestalt in Übereinstimmung mit den im Fluß
diagramm 28 von Fig. 3 gezeigten Schritten zu erzeugen. Ein
Abschnitt der Vakuumform 14, der leicht von dem Vakuumformteil
42 getrennt ist, ist zu Bezugszwecken gezeigt. Es sei bemerkt,
daß die Gestalt des Vakuumformteils 42 bei der vorliegenden An
meldung willkürlich ist und irgendeine erwünschte Form annehmen
kann.
Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht 64 des Vakuumformteils 42,
das in Fig. 5 gezeigt ist, wobei die planare nicht-leitende
Schicht 32 mit einem nicht-leitenden Material 22 überformt wor
den ist, und zwar unter Verwendung eines Spritzgußverfahrens
zum Erzeugen eines fertiggestellten Teils 27 mit der nicht lei
tenden Außenschicht 22 und der leitenden Innenschicht 12 in
Übereinstimmung mit den im Flußdiagramm 28 von Fig. 2 gezeig
ten Schritten. Ein Abschnitt des Formhohlraums 20 zwischen den
Spritzgußplatten 16 und 18 ist zu Bezugszwecken leicht entfernt
von dem fertiggestellten Teil 27 gezeigt. Es sei bemerkt, daß
die Gestalt des fertiggestellten Teils 27 bei der vorliegenden
Erfindung willkürlich ist und irgendeine gewünschte Form anneh
men kann.
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht eines zusammengebauten
Gehäuses 70 für einen tragbaren Funktelefon-Handapparat mit ei
nem Gehäuseoberteil 72 und einem Gehäuseunterteil 74. Der Ge
häuseoberteil 72 und der Gehäuseunterteil 74 sind unter Verwen
dung des Formverfahrens nach der vorliegenden Erfindung, das
vorher beschrieben wurde, zur Erzeugung der fertiggestellten
Teile hergestellt worden. Das fertiggestellte Teil 27, das in
Fig. 6 gezeigt ist, repräsentiert das Gehäuseoberteil 72 und
das Gehäuseunterteil 74. Bei der bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das Form- und Abschirmungsver
fahren nach Fig. 2 auf die Herstellung für das Gehäuses 70 des
portablen Funktelefon-Handapparats angewendet.
Claims (5)
1. Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf
ein nicht-leitendes Formteil mit folgenden Schritten.
Bereitstellen einer leitenden Schicht, die im wesentlichen planar ist;
Formen der leitenden Schicht zum Herstellen eines Formteils;
Laden des Formteils in einen Formhohlraum einer Formmaschine, wobei der Formhohlraum und das Formteil eine vorbestimmte Ge stalt aufweisen, die im wesentlichen gleich ist;
Einspritzen eines nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen die leitende Schicht und eine Oberfläche des Formhohl raums zur Bondierung des nicht-leitenden Materials auf die lei tende Schicht zur Bildung eines fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt, wobei das fertiggestellte Teil das nicht-leitende Material auf einer Außenoberfläche des fertigge stellten Teils aufweist, welche das nicht-leitende Formteil bildet, und die leitende-Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist, welche die leitende Abschir mung bildet; und
Ausgeben des fertiggestellten Teils aus dem Formhohlraum.
Bereitstellen einer leitenden Schicht, die im wesentlichen planar ist;
Formen der leitenden Schicht zum Herstellen eines Formteils;
Laden des Formteils in einen Formhohlraum einer Formmaschine, wobei der Formhohlraum und das Formteil eine vorbestimmte Ge stalt aufweisen, die im wesentlichen gleich ist;
Einspritzen eines nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen die leitende Schicht und eine Oberfläche des Formhohl raums zur Bondierung des nicht-leitenden Materials auf die lei tende Schicht zur Bildung eines fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt, wobei das fertiggestellte Teil das nicht-leitende Material auf einer Außenoberfläche des fertigge stellten Teils aufweist, welche das nicht-leitende Formteil bildet, und die leitende-Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist, welche die leitende Abschir mung bildet; und
Ausgeben des fertiggestellten Teils aus dem Formhohlraum.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende
Schritte:
Bereitstellen einer nicht-leitenden Schicht, die im wesentli chen planar ist; und
Aufbringen der leitenden Schicht auf die nicht-leitende Schicht zum Formen des Formteils mit einer Doppelschichtstruktur;
wobei der Schritt des Beladens weiterhin den Schritt des Ladens des Formteils in den Formhohlraum der Formmaschine aufweist, so daß die nicht-leitende Schicht der Oberfläche des Formhohlraums gegenüberliegt; und
wobei der Schritt des Einspritzens weiterhin den Schritt des Einspritzens des nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen der nicht-leitenden Schicht und der Oberfläche des Formhohlraums zum Bondieren des nicht-leitenden Materials auf die nicht-leitende Schicht zum Bilden des fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt aufweist, wobei das fertig gestellte Teil das nicht-leitende Material auf der Außenober fläche des fertiggestellten Teils und die leitende Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist.
Bereitstellen einer nicht-leitenden Schicht, die im wesentli chen planar ist; und
Aufbringen der leitenden Schicht auf die nicht-leitende Schicht zum Formen des Formteils mit einer Doppelschichtstruktur;
wobei der Schritt des Beladens weiterhin den Schritt des Ladens des Formteils in den Formhohlraum der Formmaschine aufweist, so daß die nicht-leitende Schicht der Oberfläche des Formhohlraums gegenüberliegt; und
wobei der Schritt des Einspritzens weiterhin den Schritt des Einspritzens des nicht-leitenden Materials in den Formhohlraum zwischen der nicht-leitenden Schicht und der Oberfläche des Formhohlraums zum Bondieren des nicht-leitenden Materials auf die nicht-leitende Schicht zum Bilden des fertiggestellten Teils mit der vorbestimmten Gestalt aufweist, wobei das fertig gestellte Teil das nicht-leitende Material auf der Außenober fläche des fertiggestellten Teils und die leitende Schicht auf einer Innenoberfläche des fertiggestellten Teils aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch
folgenden Schritt:
Liefern, Indizieren und Positionieren der leitenden Schicht
während der Schritte der Formens, Beladens, Injizierens und
Ausgebens.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeich
net, daß der Schritt des Formens weiterhin den Schritt des Va
kuumbildens aufweist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, gekennzeichnet
durch folgende Schritte:
Befördern der leitenden Schicht auf einer Trägerschicht; und
Entfernen der Trägerschicht von der leitenden Schicht, nachdem der Schritt des Ausgebens vervollständigt ist.
Befördern der leitenden Schicht auf einer Trägerschicht; und
Entfernen der Trägerschicht von der leitenden Schicht, nachdem der Schritt des Ausgebens vervollständigt ist.
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DE19744176A Expired - Fee Related DE19744176C2 (de) | 1996-10-31 | 1997-10-07 | Verfahren zum Aufbringen einer leitenden Abschirmung auf ein nicht-leitendes Teil |
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SE517854C2 (sv) * | 2000-09-25 | 2002-07-23 | Nolato Silikonteknik Ab | Metod för tillverkning av hus för elektromagnetisk skärmning |
US6807731B2 (en) * | 2002-04-02 | 2004-10-26 | Delphi Technologies, Inc. | Method for forming an electronic assembly |
US9343939B2 (en) * | 2010-12-23 | 2016-05-17 | General Electric Company | Electric motor structure to minimize electro-magnetic interference |
FR3076975B1 (fr) * | 2018-01-16 | 2020-02-07 | Amphenol - Air Lb | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US348665A (en) * | 1886-09-07 | Demijohn | ||
US350348A (en) * | 1886-10-05 | Edwaed n | ||
WO1995034423A1 (en) * | 1994-06-14 | 1995-12-21 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method of injection-moulding plastics for electrical shielding casings |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL179527C (nl) * | 1977-05-20 | 1986-09-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor de vervaardiging van een reflektor met een kunststof steunlichaam. |
JPS60132717A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Toshiba Chem Corp | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
JPS6345014A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | Showa Denko Kk | 缶様容器蓋構成部材のプリフォ−ム法 |
US4944908A (en) * | 1988-10-28 | 1990-07-31 | Eaton Corporation | Method for forming a molded plastic article |
JPH053390A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器およびその製造方法 |
JP2776753B2 (ja) * | 1994-11-24 | 1998-07-16 | 埼玉日本電気株式会社 | プラスチックシールド筐体 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US348665A (en) * | 1886-09-07 | Demijohn | ||
US350348A (en) * | 1886-10-05 | Edwaed n | ||
WO1995034423A1 (en) * | 1994-06-14 | 1995-12-21 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method of injection-moulding plastics for electrical shielding casings |
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