DE19736093A1

DE19736093A1 - Production of conductive metallized three-dimensional polymer article

Info

Publication number: DE19736093A1
Application number: DE19736093A
Authority: DE
Inventors: Gerhard-Dieter Dipl Chem Wolf; Friedrich Dipl Chem Dr Jonas; Rudolf Dipl Chem Dr Winghofer; Stefan Dipl Phys Stampfer
Original assignee: Bayer AG
Current assignee: Bayer AG
Priority date: 1997-08-20
Filing date: 1997-08-20
Publication date: 1999-02-25
Also published as: WO1999009794A1; AU9162098A; TW404152B

Abstract

Production of conductive metallized three-dimensional polymer article involves coating with an activator containing primer, drying and at least partially leveling by filling between ribs by injection molding. Production of a conductive metallized three-dimensional polymer article comprises injection molding to give the article, coating with an activator containing primer, drying, at least partially leveling by filling between ribs by injection molding, chemically metallizing and optionally galvanizing.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines in Form von Leiterbahnen metallisierten dreidimensionalen Kunststofformteils und dessen Ver wendung als Leiterplatte in Form des Gehäuses eines elektrischen oder elektronischen Apparats.The present invention relates to a method for producing a in the form of Conductor tracks metallized three-dimensional plastic molding and its Ver Use as a printed circuit board in the form of an electrical or electronic housing Apparatus.

In der Elektrotechnik gewinnen dreidimensionale Leiterplatten, bei denen beispiels weise Gehäuseteile in den drei Dimensionen ihrer Abmessungen direkt als Schaltungs träger eingesetzt werden können, immer mehr an Bedeutung. Solche Gehäuseteile mit integrierten Leiterplatten können nach verschiedenen Verfahren hergestellt werden. Ein Verfahren, das bereits technisch verwendet wird, ist der Zweikomponenten- Spritzguß. Hierbei wird in einem ersten Schuß ein metallisierbarer Kunststoff ge spritzt. In einem zweiten Schuß wird ein nicht metallisierbarer Kunststoff so um das erste Formteil gespritzt, daß nur noch die gewünschten Leiterbahnen freiliegen. Anschließend werden die Formteile nach konventionellen und dem Fachmann bekann ten Verfahren metallisiert, wobei im vorliegenden Fall nur die freiliegenden Strukturen des metallisierbaren Kunststoffs metallisiert werden.In electrical engineering, three-dimensional circuit boards win, for example wise housing parts in the three dimensions of their dimensions directly as a circuit carriers can be used are becoming increasingly important. Such housing parts with Integrated circuit boards can be manufactured using various methods. A process that is already used technically is the two-component Injection molding. Here, a metallizable plastic is ge in a first shot splashes. In a second shot, a non-metallizable plastic is so around first molded part that only the desired conductor tracks are exposed. Then the molded parts are conventional and known to the person skilled in the art metallized method, in the present case only the exposed structures of the metallizable plastic can be metallized.

Nachteilig bei diesem Verfahren ist die Tatsache, daß die so hergestellten dreidimensionalen Gehäuse mit integrierten Leiterplatten immer aus unterschiedlichen Kunststoffen bestehen und deshalb nicht einfach sortenrein recyclisiert werden können.This method is disadvantageous the fact that the three-dimensional housing thus produced with integrated Printed circuit boards always consist of different plastics and therefore not can be easily recycled by type.

Bei einem weiteren Verfahren wird mit nur einer Kunststoffsorte gearbeitet. Hierbei wird in einem ersten Schuß das Leiterbahnenbild wie oben aus einem Kunststoff, in vorher ein Metallisierungsaktivator, beispielsweise auf der Basis von Palladium, eingearbeitet wurde, gespritzt. Anschließend wird der gleiche Kunststoff, jedoch ohne Aktivator, so um das erste Formteil in einem zweiten Schuß gespritzt, daß nur noch das durch den aktivatorhaltigen Kunststoff gebildete Leiterbahnenbild freiliegt; danach wird auch hier in konventionellen und dem Fachmann bekannten Metallisierbädern ge arbeitet. Der aktivatorhaltige Anteil des verwendeten Kunststoffs ist nicht nur an der Oberfläche der Formteile, sondern in Masse gleichmäßig im Kunststoff verteilt. Der Nachteil dieses Verfahrens ist demnach die Notwendigkeit unwirtschaftlich hoher Mengen an Katalysator. Beide genannten Verfahren sind in der Zeitschrift Galvanotechnik 85 (1994), S. 1314 beschrieben.Another method uses only one type of plastic. Here in a first shot, the conductor pattern as above made of a plastic, in previously a metallization activator, for example based on palladium, was incorporated, injected. Then the same plastic, but without Activator, so injected around the first molding in a second shot that only the conductor track image formed by the activator-containing plastic is exposed; after that is also used here in conventional metallizing baths known to those skilled in the art is working. The proportion of plastic used in the activator is not just that Surface of the molded parts, but evenly distributed in mass in the plastic. Of the The disadvantage of this method is therefore that it is uneconomically high Amounts of catalyst. Both of these procedures are in the journal Galvanotechnik 85 (1994), p. 1314.

Es wurde nun gefunden, daß die genannten Nachteile, durch das im folgenden beschriebene erfindungsgemaße Verfahren überwunden werden können.It has now been found that the disadvantages mentioned, due to the following described method according to the invention can be overcome.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines in Form von Leiterbahnen metallisierten dreidimensionalen Kunststofformteils, das gekennzeichnet ist, durch die Verfahrensschritte:
The invention relates to a method for producing a three-dimensional plastic molded part that is metallized in the form of conductor tracks and is characterized by the method steps:

a) Herstellung eines dreidimensionalen Kunststofformteils im Spritzgußver fahren, das das Leiterbahnenbild in erhabener Form in Form von Rippen mit dazwischen liegenden Vertiefungen trägt;a) Production of a three-dimensional molded plastic part by injection molding drive that with the elevated pattern in the form of ribs intermediate recesses;
b) Beschichten des Leiterbahnenbildes mit einem für die stromlose Metallisierung geeigneten, einen Aktivator enthaltenden Primers;b) coating the conductor track image with one for electroless metallization suitable primer containing an activator;
c) Trocknen des Primers;c) drying the primer;
d) partielles oder vollständiges Einebnen des erhabenen in Form von Rippen mit dazwischen liegenden Vertiefungen vorliegenden Leiterbahnenbildes durch Auffüllen der Vertiefungen zwischen den Rippen des Kunststofformteils durch erneutes Spritzgießen, so daß die aktivierten Leiterbahnen frei liegen bleiben;d) partial or complete leveling of the raised in the form of ribs with Intermediate depressions present conductor pattern through Filling the depressions between the ribs of the plastic molding by injection molding again so that the activated conductor tracks are exposed stay;
e) chemisches Metallisieren der aktivierten Leiterbahnen; unde) chemical metallization of the activated conductor tracks; and
f) gegebenenfalls nachfolgende galvanische Verstärkung der chemisch metalli sierten Leiterbahnen.f) optionally subsequent galvanic reinforcement of the chemically metalli based conductor tracks.

Die Erfindung betrifft ferner die Verwendung des metallisierten dreidimensionalen Kunststofformteils als Leiterplatte in Form des Gehäuses oder Innenteiles eines elektrischen oder elektronischen Apparats. The invention further relates to the use of the metallized three-dimensional Plastic molded part as a printed circuit board in the form of the housing or inner part of a electrical or electronic apparatus.

Kunststofformteile im Sinne der vorliegenden Erfindung sind regelmäßig oder un regelmäßig geformte Spritzlinge, die Gehäuse oder Gehäuse(Innen)teile eines elektri schen oder elektronischen Apparats darstellen. In jedem Falle tragen solche Gehäuse oder Gehäuseteile Leiterbahnen in den drei Dimensionen der Abmessungen solcher Gehäuse oder Gehäuseteile. In einem rechtwinklig geformten Gehäuse können die Leiterbahnen demnach dem rechten Winkel folgen; an Stelle des rechten Winkels kön nen beliebige andere Winkel treten. Weiterhin können die Leiterbahnen beliebigen Wölbungen folgen und so beliebiges modisches Design und technische Anwendungen kombinieren. Solche Leiterbahnen dienen als Schaltungen oder Teile von Schaltungen des in solchen Gehäusen oder Gehäuseteilen untergebrachten elektrischen oder elek tronischen Apparats. Beispiele für solche Gehäuse, die gleichzeitig Leiterbahnen tra gen, sind: Gehäuse von Fernseh- oder Radiogeräten, von Computern oder bei Tele fongeräten sowohl des Handgeräts als auch der Telefonbasis; weitere analoge Mög lichkeiten sind dem auf diesem Gebiete tätigen Fachmann bekannt.Plastic moldings in the sense of the present invention are regular or un regularly shaped molded parts, the housing or housing (inner) parts of an electri or electronic equipment. In any case, such housings wear or housing parts conductor tracks in the three dimensions of the dimensions of such Housing or housing parts. In a rectangular housing, the Conductors therefore follow the right angle; instead of the right angle any other angle. Furthermore, the conductor tracks can be any Bulges follow and so any fashionable design and technical applications combine. Such conductor tracks serve as circuits or parts of circuits of the electrical or elec accommodated in such housings or housing parts tronic apparatus. Examples of such housings that tra traces at the same time gen, are: Housings of televisions or radios, computers or telephones telephone devices of both the handset and the telephone base; further analog poss are known to those skilled in the art.

In einem ersten Schritt a) des erfindungsgemäßen Verfahrens wird mit Hilfe der Spritzgußtechnik ein Kunststofformteil (Gehäuse oder Gehäuseteil) hergestellt, welches ein Leiterbahnenbild an der vorgesehenen Stelle in Form von erhabenen Rippen mit dazwischen befindlichen Vertiefungen trägt.In a first step a) of the method according to the invention, the Injection molding technology produces a plastic molded part (housing or housing part), which is a conductive pattern at the intended location in the form of raised Ribs with recesses in between.

In einem zweiten Verfahrensschritt b) werden diese Rippen, die das Leiterbahnenbild darstellen, mit einem für die stromlose Metallisierung geeigneten Primer bedeckt, der einen Aktivator für die stromlose Metallisierung enthält. Das Beschichten des Leiter bahnbildes mit dem Primer kann beispielsweise durch Bedrucken, Bestempeln, Tauchen, Streichen, Rakeln oder Besprühen durchgeführt werden.In a second method step b), these ribs, which form the conductor track image are covered with a primer suitable for electroless metallization, the contains an activator for electroless metallization. Coating the conductor web image with the primer can, for example, by printing, stamping, Dipping, painting, knife coating or spraying can be carried out.

In einem weiteren Verfahrensschritt c) wird der Primer getrocknet.In a further process step c) the primer is dried.

Danach ist das so behandelte Kunststofformteil für eine weitere Behandlung d) durch Spritzgußtechnik bereit, wodurch die Vertiefungen zwischen den Rippen des Kunststofformteils soweit aufgefüllt werden, daß das ursprünglich erhabene Leiter bahnenbild partiell oder vollständig eingeebnet wird, so daß die aktivierten Leiterbahnen frei liegenbleiben. Hierbei zeigt sich ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens, in welchem bei der Beschichtung des Leiterbahnbildes gemäß Ver fahrensschritt b) keine sehr große Sorgfalt aufgewendet werden muß, da alle neben den Rippen in Form des Leiterbahnenbildes beschichteten Stellen der Vertiefungen des Kunststofformteils im Verfahrensschritt d) bedeckt werden und somit der nach folgenden chemischen Metallisierung im gewünschten Sinne nicht mehr zur Ver fügung stehen.The plastic molded part treated in this way is then through for further treatment d) Injection molding technology ready, creating the recesses between the ribs of the Plastic molded part to be filled so far that the originally raised conductor web image is partially or completely leveled so that the activated Conductors remain exposed. This shows an advantage of the invention Process in which in the coating of the conductor pattern according to Ver step b) no great care needs to be taken, since everyone next the ribs in the form of the conductor track image coated areas of the wells of the molded plastic part are covered in process step d) and thus the after following chemical metallization in the desired sense no longer available stand by.

In einem weiteren Schritt e) wird sodann das Kunststofformteil überall dort, wo die aktivierten Leiterbahnen frei geblieben sind, chemisch metallisiert. Diese chemische Metallisierung kann schließlich, falls das gewünscht wird, nachfolgend im Schritt f) galvanisch verstärkt werden.In a further step e), the plastic molding is then everywhere where the activated traces have remained free, chemically metallized. This chemical Finally, if desired, metallization can subsequently be carried out in step f) be galvanically reinforced.

Als Kunststoffe für die erfindungsgemäß zu metallisierenden Kunststofformteile eignen sich grundsätzlich alle, die durch Spritzguß verarbeitbar sind. Dies sind bei spielsweise: Acrylnitril-Butadien-Styrol (AB S)-Polymere, Polycarbonat (PC), deren Mischungen und flammfest ausgerüstete Typen, weiterhin Polyamid (PA), bei spielsweise Polyamid 6, Polyamid 66, Polyestertypen wie Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthaalat, Polyethylennaphthalat, aromatische, flüssigkristalline Polyester, Polyvinylchlorid (PVC), Polyethylen, Polypropylen, Polyphenylensulfid, Polyphenylenoxid, Polyurethane, Polyimide, Polyamidimide, Polyetherimid, Poly sulfone, Polyacetale, Polystyrol sowie deren Copolymere oder Blends.As plastics for the molded plastic parts to be metallized according to the invention are basically all that can be processed by injection molding. These are at for example: acrylonitrile-butadiene-styrene (AB S) polymers, polycarbonate (PC), their Mixtures and flame-retardant types, also polyamide (PA), at for example polyamide 6, polyamide 66, polyester types such as polyethylene terephthalate, Polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, aromatic, liquid crystalline Polyester, polyvinyl chloride (PVC), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, Polyphenylene oxide, polyurethanes, polyimides, polyamideimides, polyetherimide, poly sulfones, polyacetals, polystyrene and their copolymers or blends.

Bevorzugte Kunststoffe für den Spritzguß im Rahmen des erfindungsgemäßen Ver fahrens sind Arylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere, Polycarbonat, Polyamid, Poly etherimid, Polysulfone, deren Copolymere und Blends.Preferred plastics for injection molding in the context of the Ver are aryl nitrile butadiene styrene copolymers, polycarbonate, polyamide, poly etherimide, polysulfones, their copolymers and blends.

Diese Kunststoffe und ihre Verarbeitung durch Spritzguß sowie die hierzu einge setzten Maschinen sind dem Fachmann bekannt. Für den Spritzguß kommt in Ab hängigkeit vom Erweichungsbereich und der thermischen Beständigkeit der genannten Kunststoffe der allgemeine Bereich von 150 bis 400°C in Frage. Viele dieser Kunst stoffe kommen auch als weiter unten beschriebene Matrixbildner in Frage; es ist nun vorteilhaft, Kunststoffe zum Spritzguß und solche als Matrixbildner so aufeinander abzustimmen, daß sie vergleichbare thermische Beständigkeiten haben.These plastics and their processing by injection molding as well as the related set machines are known to the expert. For injection molding comes in Ab dependence on the softening range and the thermal resistance of the above Plastics in the general range of 150 to 400 ° C in question. A lot of this art substances can also be used as matrix formers described below; It is now advantageous, plastics for injection molding and those used as matrix formers to coordinate that they have comparable thermal resistance.

Die Breite der Rippen an den Kunststofformteilen ist sehr variabel und reicht von etwa 100 µm bis zu einigen Zentimetern (z. B. 5 cm), bevorzugt von 200 µm bis 5 mm. Der Abstand der Rippen untereinander ist ebenfalls sehr variabel und reicht von 100 µm bis zu einigen Zentimetern (z. B. 5 cm), bevorzugt von 200 µm bis 1 cm, be sonders bevorzugt von 400 µm bis 0,8 cm. Die Vertiefungen zwischen den Rippen haben ein Maß von 200 µm bis zu einigen Zentimetern (z. B. 5. cm), bevorzugt von 500 µm bis 1 cm, besonders bevorzugt von 1 mm bis 0,8 cm. Beim zweiten Spritzguß Schritt 2) können die Vertiefungen völlig ausgefüllt werden, so daß die Rippen aus dem Spritzguß a) mit den Leiterbahnen und der Kunststoff von Spritzguß d) voll ständig in einer Ebene liegen. Es ist aber gleichermaßen möglich, die Vertiefungen nur partiell aufzufüllen, so daß die Rippen nach wie vor, jedoch mit geringerer Höhe als zuvor, abgebildet sind.The width of the ribs on the plastic molded parts is very variable and ranges from about 100 µm to a few centimeters (e.g. 5 cm), preferably from 200 µm to 5 mm. The distance between the ribs is also very variable and ranges from 100 microns up to a few centimeters (z. B. 5 cm), preferably from 200 microns to 1 cm, be particularly preferably from 400 μm to 0.8 cm. The depressions between the ribs have a size of 200 µm up to a few centimeters (e.g. 5. cm), preferably from 500 µm to 1 cm, particularly preferably from 1 mm to 0.8 cm. With the second injection molding Step 2) the wells can be completely filled so that the ribs are out the injection molding a) with the conductor tracks and the plastic of injection molding d) full are always on one level. But it is equally possible, the deepening only partially fill up so that the ribs are still, but at a lower height than previously, are shown.

Der Primer besteht im wesentlichen aus (i) einem Polymer als Film- bzw. Matrix bildner, (ii) einem Metallisierungskatalysator (Aktivator), (iii) gegebenenfalls orga nischen und/oder anorganischen Füllstoffen, (iv) gegebenenfalls sonstigen Bestand teilen und (v) Lösungsmitteln.The primer consists essentially of (i) a polymer as a film or matrix formers, (ii) a metallization catalyst (activator), (iii) optionally orga African and / or inorganic fillers, (iv) other stocks if necessary share and (v) solvents.

Als Film- bzw. Matrixbildner kommen je nach dem Lösungsmittelsystem (organisch oder wäßrig) verschiedene in Frage. Für Primer mit einem organischen Lösungs mittelsystem seien beispielsweise genannt: Lacksysteme, wie Alkydharze, ungesättigte Polyesterharze, Polyurethanharze, Epoxidharze, modifizierte Fette und Öle, Polymeri sate oder Copolymerisate auf Basis von Vinylchlorid, Vinylether, Vinylester, Styrol, (Meth)acrylsäure, Acrylnitril oder Acrylester, Cellulosederivate oder die bei höherer Temperatur vernetzenden Einbrennlacke, wie beispielsweise Polyurethane aus hydroxylgruppenhaltigen Polyethern, Polyestern oder Polyacrylaten und verkappten Polyisocyanaten, Melaminharze aus veretherten Melamin-Formaldehydharzen und hydroxylgruppenhaltigen Polyethern, Polyestern oder Polyacrylaten, Epoxidharze aus Polyexpoxiden und Polycarbonsäuren, carboxylgruppenhaltigen Polyacrylaten und carboxylgruppenhaltigen Polyestern, Einbrennlacke aus Polyestern, Polyesterimiden, Polyesteramidimiden, Polyamidimiden, Polyamiden, Polyhydantoinen und Polypara bansäuren.Depending on the solvent system (organic or watery) various in question. For primers with an organic solution agent systems may be mentioned, for example: paint systems, such as alkyd resins, unsaturated Polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins, modified fats and oils, polymers sates or copolymers based on vinyl chloride, vinyl ether, vinyl ester, styrene, (Meth) acrylic acid, acrylonitrile or acrylic esters, cellulose derivatives or those at higher Temperature-curing stoving enamels, such as polyurethanes hydroxyl-containing polyethers, polyesters or polyacrylates and capped Polyisocyanates, melamine resins from etherified melamine-formaldehyde resins and hydroxyl-containing polyethers, polyesters or polyacrylates, epoxy resins Polyexpoxides and polycarboxylic acids, carboxyl-containing polyacrylates and polyesters containing carboxyl groups, stoving lacquers made of polyesters, polyesterimides, Polyester amide imides, poly amide imides, polyamides, polyhydantoins and polypara bic acids.

Film- bzw. Matrixbildner auf Basis von Polyurethansystemen, die aus folgenden Kom ponenten aufgebaut sind, sind besonders gut geeignet:
Film or matrix formers based on polyurethane systems that are made up of the following components are particularly suitable:

1. Aliphatische, cycloaliphatische, araliphatische, aromatische und heterocyc lische Polyisocyanate, wie sie beispielsweise in Justus Liebigs Annalen der Chemie, 362, S. 75-136, beschrieben werden. Besonders bevorzugt werden in der Regel die technisch leicht zugänglichen Polyisocyanate, beispielsweise das 2,4- und 2,6-Toluylendiisocyanat und Gemische dieser Isomeren (TDI); Poly phenyl-polymethylen-polyisocyanate wie sie durch Anilin-Formaldehyd-Kon densation und anschließende Phosgenierung hergestellt werden (MDI) und Carbodiimidgruppen, Urethangruppen, Allophanatgruppen, Isocyanurat gruppen, Harnstoffgruppen oder Biuretgruppen aufweisende Polyisocyanate.1. Aliphatic, cycloaliphatic, araliphatic, aromatic and heterocyc lische Polyisocyanate, as for example in Justus Liebigs Annalen der Chemie, 362, pp. 75-136. Are particularly preferred in usually the technically easily accessible polyisocyanates, for example that 2,4- and 2,6-tolylene diisocyanate and mixtures of these isomers (TDI); Poly phenyl-polymethylene-polyisocyanates such as those obtained from aniline-formaldehyde con densation and subsequent phosgenation are produced (MDI) and Carbodiimide groups, urethane groups, allophanate groups, isocyanurate polyisocyanates containing groups, urea groups or biuret groups.
2. Verbindungen mit mindestens zwei gegenüber Isocyanaten reaktionsfähigen Wasserstoffatomen von einem Molekülargewicht in der Regel von 400 bis 10 000, bevorzugt 1000 bis 6000, besonders bevorzugt 2000 bis 6000. Reaktionsfähige Wasserstoffatome sind solche aus Aminogruppen, Thiol gruppen, Carboxylgruppen und bevorzugt Hydroxylgruppen.2. Compounds with at least two isocyanate-reactive Hydrogen atoms with a molecular weight usually from 400 to 10,000, preferably 1000 to 6000, particularly preferably 2000 to 6000. Reactive hydrogen atoms are those from amino groups, thiol groups, carboxyl groups and preferably hydroxyl groups.
3. Gegebenenfalls weitere Verbindungen mit gegenüber Isocyanaten reaktions fähigen Wasserstoffatomen, die als Kettenverlängerer dienen können, sowie Hilfs- und Zusatzmittel, wie Katalysatoren, oberflächenaktive Zusatzstoffe und Reaktionsverzögerer. Solche Polyurethane sind bekannt und beispielsweise in EP-485 839 beschrieben.3. If necessary, further compounds with isocyanate-reactive capable hydrogen atoms, which can serve as chain extenders, and Auxiliaries and additives, such as catalysts, surface-active additives and Response delay. Such polyurethanes are known and for example in EP-485 839.

Für den Fall von Primern mit einem überwiegend oder vollständig wäßrigem Lösungs mittelsystem kommen grundsätzlich alle dispergierbaren Polymere, beispielsweise Polyacrylate, Polybutadiene, Polyester und Melaminharze, in Frage. Bevorzugt eingesetzt werden auch hier Polyurethane oder Polyurethanharnstoffe, wie sie in der Angewandten Chemie 82, 1970, S. 53-63, in DE-A 23 14 512 oder DE-A 23 14 513 beschrieben sind. Besonders bevorzugte dispergierbare Polyurethane besitzen im wesentlichen einen linearen Molekülaraufbau und sind gekennzeichnet durch a) end ständige Polyalkylenoxid-Polyetherketten mit einem Gehalt an Ethylenoxid-Einheiten 0,5 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das gesamte Polyurethan, und b) einen Gehalt an quarterniertem Stickstoff, tertiärem Schwefel, Carboxylgruppen oder Sulfonsäure gruppen von 0, 1 bis 15 Milliäquivalent pro 100 g. Die Zusammensetzung solcher be vorzugten dispergierbaren Polyurethane und ihre Herstellung sind ebenfalls bekannt und beispielsweise in DE-A 2 651 506 beschrieben.In the case of primers with a predominantly or completely aqueous solution In principle, all dispersible polymers come, for example Polyacrylates, polybutadienes, polyesters and melamine resins, in question. Prefers Polyurethanes or polyurethane ureas, such as those used in the Angewandte Chemie 82, 1970, pp. 53-63, in DE-A 23 14 512 or DE-A 23 14 513 are described. Particularly preferred dispersible polyurethanes have essentially a linear molecular structure and are characterized by a) end permanent polyalkylene oxide polyether chains containing ethylene oxide units 0.5 to 10 wt .-%, based on the total polyurethane, and b) a content of quaternized nitrogen, tertiary sulfur, carboxyl groups or sulfonic acid groups of 0.1 to 15 milliequivalents per 100 g. The composition of such be Preferred dispersible polyurethanes and their manufacture are also known and described for example in DE-A 2 651 506.

Als Aktivatoren kommen ionogene und/oder kolloidale Edelmetalle oder deren organometallische kovalente Verbindungen oder Komplexverbindungen mit orga nischen Liganden in Frage. Die Edelmetalle entstammen der I. und VIII. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente (Mendelejew) und sind beispielsweise Pd, Pt, Au und Ag.Ionogenic and / or colloidal noble metals or theirs come as activators organometallic covalent compounds or complex compounds with orga African ligands in question. The precious metals come from subgroups I and VIII of the Periodic Table of the Elements (Mendeleev) and are for example Pd, Pt, Au and Ag.

Organische und/oder anorganische Füllstoffe für solche Primer sind beispielsweise die Oxide der Elemente Mn, Ti, Mg, Al, Bi, Cu, Ni, Sn, Cn und Si, ferner Silikate, Bentonite, Talkum und Kreide. Einzelbeispiele sind weiterhin: Pulverisierte hoch schmelzende Kunststoffe, disperse Kieselsäure, Russe, sonstige Kohlenstoffpulver, Tonmineralien, Titanoxid.Organic and / or inorganic fillers for such primers are, for example Oxides of the elements Mn, Ti, Mg, Al, Bi, Cu, Ni, Sn, Cn and Si, also silicates, Bentonite, talc and chalk. Individual examples are still: Powdered high melting plastics, disperse silica, Russian, other carbon powders, Clay minerals, titanium oxide.

Lösungsmittel für erfindungsgemäß einsetzbare Primer sind die in der Druck- bzw. Lackiertechnik bekannten Substanzen, wie aromatische und aliphatische Kohlen wasserstoffe, beispielsweise Toluol, Xylol, Benzin; Glycerin; Ketone, beispielsweise Methylethylketon, Cyclohexanon; Ester, beispielsweise Essigsäurebutylester, Phthal säuredioctylester, Glykolsäurebutylester; Glykolether, beispielsweise Ethylenglykol monomethylether, Diglyme, Propylenglykol-monomethylether; Ester von Glykol ethern, beispielsweise Ethylenglykol-acetat, Propylenglykol-monomethyietheracetat; Diacetonalkohol, N-Methylpyrrolidon, N-Methylcapolactan. Selbstverständlich können auch Gemische dieser Lösungsmittel und ihre Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln eingesetzt werden. Solvents for primers which can be used according to the invention are those used in printing or Painting technology known substances, such as aromatic and aliphatic carbons hydrogen, for example toluene, xylene, gasoline; Glycerin; Ketones, for example Methyl ethyl ketone, cyclohexanone; Esters, for example butyl acetate, phthal acid dioctyl ester, glycolic acid butyl ester; Glycol ethers, for example ethylene glycol monomethyl ether, diglyme, propylene glycol monomethyl ether; Esters of glycol ethers, for example ethylene glycol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate; Diacetone alcohol, N-methylpyrrolidone, N-methylcapolactan. Of course can also use mixtures of these solvents and their blends with others Solvents are used.

Für den Fall von Primern auf wäßriger Basis ist Wasser allein oder ein Gemisch von Wasser mit wasserlöslichen Lösungsmitteln einsetzbar. Mit Wasser mischbare Lösungsmittel sind beispielsweise Alkohole, wie Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol; Ketone, wie Aceton, Methylethylketon, Cyclohexanon; Glykolether, wie Ethylenglykol-monomethylether, Diglyme, Propylenglykol-monomethylether; wasser lösliche Ether wie Tetrahydrofuran, Dioxan.In the case of aqueous-based primers, water is alone or a mixture of Water with water-soluble solvents can be used. Miscible with water Examples of solvents are alcohols, such as methanol, ethanol, propanol, Butanol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone; Glycol ethers, like Ethylene glycol monomethyl ether, diglyme, propylene glycol monomethyl ether; water soluble ethers such as tetrahydrofuran, dioxane.

Weitere Bestandteile für die Primer sind beispielsweise Tenside, Verlaufsmittel, Ent schäumer und Farbstoffe in geringen Konzentrationen bis zu 5 Gew.-%, vorzugsweise bis zu 2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge an Primer. Solche Bestandteile sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt.Other constituents for the primers are, for example, surfactants, leveling agents, ent foaming agents and dyes in small concentrations up to 5% by weight, preferably up to 2% by weight, based on the total amount of primer. Such ingredients are basically known to the expert.

Beispiele für solche Primer-Formulierungen sind in EP-A 48 58 39 und EP-A 50 33 51 beschrieben.Examples of such primer formulations are in EP-A 48 58 39 and EP-A 50 33 51 described.

Bevorzugte Primer auf der Basis organischer Lösungsmittel bestehen beispielsweise wesentlichen aus
Preferred primers based on organic solvents consist essentially of, for example

a) einem Film- bzw. Matrixbildner in einer Menge von 3-30 Gew.-%,a) a film or matrix former in an amount of 3-30% by weight,
b) einem ionogenen und/oder kolloidalen Edelmetall oder dessen organo-me tallischen kovalenten Verbindungen oder Komplexverbindungen mit orga nischen Liganden in einer Menge von 0,05-2,5 Gew.-%, gerechnet als Metall,b) an ionogenic and / or colloidal noble metal or its organo-me metallic covalent compounds or complex compounds with orga African ligands in an amount of 0.05-2.5% by weight, calculated as metal,
c) organischen und/oder anorganischen Füllstoffen in einer Menge von 0,5-35 Gew.-% undc) organic and / or inorganic fillers in an amount of 0.5-35% by weight and
d) organische Lösungsmittel in einer Menge von 50-90 Gew.-%, alles bezogen auf die Gesamtmenge an Primer.d) organic solvents in an amount of 50-90 wt .-%, all based on the total amount of primer.

In besonders bevorzugter Weise sind solche Primer auf der Basis organischer Lösungsmittel durch einen zusätzlichen Gehalt an
In a particularly preferred manner, such primers are based on organic solvents with an additional content of

e) einem organischen polymeren bzw. prepolymeren Additiv mit einer Molmasse 500-20 000 aus der Gruppe der Polyoxazoline, Polymethacrylsäure bzw. deren Estern, Polyacrylaten, Polyamiden, Polyestern, Polyalkoholen und Poly aminen in einer Menge von 0,1-15 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtformu lierung des Primers, gekennzeichnet.e) an organic polymeric or prepolymeric additive with a molecular weight 500-20,000 from the group of polyoxazolines, polymethacrylic acid or their esters, polyacrylates, polyamides, polyesters, polyalcohols and poly amines in an amount of 0.1-15 wt .-%, based on the total formu the primer.

Bevorzugte Primer auf der Basis wäßriger Formulierungen bestehen im wesentlichen aus
Preferred primers based on aqueous formulations consist essentially of

a) einem im Wasser dispergierbaren Polymeren, vorzugsweise einem Poly urethan, in Mengen von 5-60 Gew.-%, vorzugsweise 15-45 Gew.-%,a) a water-dispersible polymer, preferably a poly urethane, in amounts of 5-60% by weight, preferably 15-45% by weight,
b) einem Metallisierungskatalysator in Form einer ionischen oder komplexen Edelmetall-Verbindung in Mengen von 0,02-3,5 Gew.-%, vorzugsweise 0,05-0,5 Gew.-%,b) a metallization catalyst in the form of an ionic or complex Precious metal compound in amounts of 0.02-3.5 wt .-%, preferably 0.05-0.5% by weight,
c) gegebenenfalls Füllstoffen in Mengen von 0-70 Gew.-%, vorzugsweise 5-35 Gew.-%,c) optionally fillers in amounts of 0-70% by weight, preferably 5-35% by weight,
d) gegebenenfalls sonstigen Bestandteilen der genannten Art in Mengen von 0-5 Gew.-%, vorzugsweise 0-2 Gew.-% undd) if necessary, other constituents of the type mentioned in quantities of 0-5 wt .-%, preferably 0-2 wt .-% and
e) Wasser in Mengen von 20-88 Gew.-%, vorzugsweise 25-50 Gew.-%, jeweils bezogen auf die Gesamtmenge des Primers.e) water in amounts of 20-88% by weight, preferably 25-50% by weight, each based on the total amount of the primer.

Gegebenenfalls mitzuverwendende wasserlöslichen organische Lösungsmittel der ge nannten Art ersetzen maximal 1/3, bevorzugt maximal 1/4, besonders bevorzugt maximal 1/10 der genannten Menge an Wasser.Optionally used water-soluble organic solvents of the ge named type replace a maximum of 1/3, preferably a maximum of 1/4, particularly preferred maximum 1/10 of the stated amount of water.

Die Schichtdicke des Primers kann in einem weiten Bereich von 0, 1-200 µm, bevor zugt im Bereich von 5-50 µm variiert werden. Für lösungsmittelhaltige Primer besteht ein besonders bevorzugter Bereich von 5-30 µm; für wäßrige Primer besteht besonders bevorzugter Bereich von 10-50 µm. Nach der Trocknung des Primers bei 0 bis 250°C, bevorzugt und in Abhängigkeit vom verwendeten Kunststoff 50 bis 200°C beträgt die Trockenschichtdicke des Primers etwa die Hälfte der Schichtdicke des naßaufgetragenen Primers. Die Dauer der Trocknung liegt in Abhängigkeit von der angewandten Temperatur zwischen wenigen Minuten und mehreren Stunden, bevorzugt zwischen 5 und 90 Minuten.The layer thickness of the primer can range from 0, 1-200 µm before trains can be varied in the range of 5-50 µm. For solvent-based primers there is a particularly preferred range of 5-30 µm; for aqueous primers particularly preferred range of 10-50 µm. After the primer has dried at 0 to 250 ° C, preferred and depending on the plastic used 50 to 200 ° C, the dry layer thickness of the primer is about half the layer thickness of the wet applied primer. The drying time depends on the applied temperature between a few minutes and several hours, preferably between 5 and 90 minutes.

Im Anschluß an die Trocknung wird das Kunststofformteil zur Einebnung der erhabenen Leiterbahnen erneut durch Spritzgußtechnik mit dem gleichen Kunststoff wie beim ersten Spritzen behandelt, um die rippenförmigen erhabenen Leiterbahnen einzuebnen. Hierbei bleibt der auf den höchsten Stellen der Rippen aufgetragene Primer an der Oberfläche und steht für die nachfolgende chemische Metallisierung zur Verfügung, während etwa an die Flanken der Rippen oder den ursprünglichen Grund des Kunststofformteils zwischen den Rippen verbrachter Primer durch den zweiten Spritzgußgang verdeckt ist und so nicht metallisiert werden kann, wodurch Kurz schlüsse zwischen den einzelnen Leiterbahnen sicher verhindert werden. Es ist vorteil haft, vor dem zweiten Spritzgußvorgang organische Lösungsmittel oder Wasser aus dem Primer sorgfältig durch Trocknen zu entfernen, um eine etwaige Blasenbildung beim zweiten Spritzgußvorgang zu vermeiden.After drying, the plastic molding is used to level the raised conductor tracks again using injection molding technology with the same plastic treated like the first spraying around the rib-shaped raised conductor tracks level. This leaves the one applied to the highest points of the ribs Primer on the surface and is available for subsequent chemical metallization Available while roughly on the flanks of the ribs or the original reason of the plastic molding between the ribs primer placed by the second Injection molding is covered and can not be metallized, so short conclusions between the individual conductor tracks can be reliably prevented. It is an advantage adheres to organic solvents or water before the second injection molding process remove the primer carefully by drying to remove any blistering to avoid in the second injection molding process.

Die für die stromlose Metallisierung eingesetzten Metallisierungsbäder sind markt gängig und dem Fachmann bekannt. Für die Herstellung der Leiterbahnen geeignete Metalle sind beispielsweise Cu, Ni, Ag, Au, Pd, bevorzugt Cu.The metallization baths used for electroless metallization are on the market common and known to the expert. Suitable for the production of the conductor tracks Metals are, for example, Cu, Ni, Ag, Au, Pd, preferably Cu.

Für den Fall einer nachfolgenden galvanischen Verstärkung der chemisch metal lisierten Leiterbahnen kommt ein Aufbau der Metallschichtdicke auf bis zu 500 µm in Frage.In the event of a subsequent galvanic reinforcement of the chemically metal lized conductor tracks, the metal layer thickness can be increased up to 500 µm Question.

BeispieleExamples Beispiel 1example 1

Eine Primerlösung 1 auf wäßriger Basis wurde hergestellt durch Zusammengeben von 26 Gew.-% eines in Wasser dispergierbaren Polymers auf der Basis eines im wesentlichen linearen aliphatischen, Polyethergruppen enthaltenden Polyurethans mit Carboxylgruppen und Sulfonsäuregruppen, 1 Gew.-% AgNO₃, 30 Gew.-% Talkum und TiO₂ und 43 Gew.-% Wasser, alle bezogen auf das Gesamtgewicht des wäßrigen Primers.An aqueous-based primer solution 1 was prepared by combining 26% by weight of a water-dispersible polymer based on an essentially linear aliphatic polyurethane containing polyether groups with carboxyl groups and sulfonic acid groups, 1% by weight AgNO ₃ , 30% by weight. % Talc and TiO ₂ and 43% by weight water, all based on the total weight of the aqueous primer.

Beispiel 2Example 2

Eine Primerlösung II auf der Basis organischer Lösungsmittel wurde hergestellt durch Zusammengeben von 5 Gew.-% eines Polyurethans aus Poly[(butandiol-adipat)-(neo pentylglykol)] und 4,4-Diphenylmethan-diisocyanat, 0,5 Gew.-% AgNO₃, 10 Gew.-% Talkum und TiO₂, 82,85 Gew.-% Lösungsmittelgemisch aus Diace tonalkohol, i-Propanol und Toluol, 1 Gew.-%eines Polyamid-Schmelzklebers und 0,65 Gew.-% Netzmittel und Farbstoffe.A primer solution II based on organic solvents was prepared by combining 5% by weight of a polyurethane composed of poly [(butanediol adipate) - (neopentylglycol)] and 4,4-diphenylmethane diisocyanate, 0.5% by weight. AgNO ₃ , 10% by weight of talc and TiO ₂ , 82.85% by weight of solvent mixture of diacee alcohol, i-propanol and toluene, 1% by weight of a polyamide hot melt adhesive and 0.65% by weight of wetting agent and Dyes.

Beispiel 3Example 3

Aus einem Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer wurde durch Spritzguß eine ge krümmte Leiterbahnstruktur mit erhabenen Rippen hergestellt. Auf das so hergestellte Formteil wurde die metallisierbare Primerlösung I aus Beispiel 1 aufgesprüht. Die Schicht wurde 60 Minuten bei 70°C getrocknet und ergab eine Trockenschichtdicke etwa 9 µm. Danach wurde das Formteil mit dem gleichen Copolymer in der Weise umspritzt, daß nur noch die gewünschte Leiterbahnstruktur mit der metallisierbaren Primerschicht I freilag. Danach wurde während 1 Stunde mit einem chemischen Kupferbad (Fa. Shipley, Typ CP 78) bei 43°C metallisiert. Die Kupferdicke der Leiterbahnen betrug 2 µm; nach galvanischer Verstärkung auf 35 µm Kupfer ergab sich eine Haftfestigkeit von 0,8 N/mm. From an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, a ge curved track structure made with raised ribs. On the so produced The metallizable primer solution I from Example 1 was sprayed onto the molded part. The The layer was dried at 70 ° C. for 60 minutes and gave a dry layer thickness about 9 µm. Thereafter, the molded part with the same copolymer in the Overmoulded that only the desired conductor structure with the metallizable primer layer I exposed. Thereafter, with a chemical copper bath (from Shipley, type CP 78) metallized at 43 ° C. The Copper thickness of the conductor tracks was 2 µm; after galvanic amplification to 35 µm Copper had an adhesive strength of 0.8 N / mm.

Beispiel 4Example 4

Aus dem in Beispiel 3 verwendeten Copolymer wurden wiederum eine gekrümmte Leiterbahnenstruktur mit erhabenen Rippen durch Spritzguß hergestellt. Auf die Rippen des so hergestellten Formteils wurde die metallisierbare Primerlösung II aus Beispiel 2 aufgesprüht. Nach Trocknen während 70 min bei 70°C ergab sich eine Trockenschichtdicke von etwa 18 µm. Die aufgesprühte Primerlösung II befand sich auch in den Vertiefungen zwischen den Leiterbahnrippen. Anschließend wurde das Formteil mit dem gleichen Copolymer in der Weise umspritzt, daß nur noch die gewünschte Leiterbahnstruktur mit der an der Oberfläche befindlichen Primerlösung II freilag. Danach wurde während 1,5 Stunden mit dem gleichen chemischen Ver kupferungsbad wie in Beispiel 3 bei 43°C metallisiert. Die Dicke der Kupferschicht betrug 3 µm; nach galvanischer Verstärkung auf 35 µm Kupfer wurde eine Haft festigkeit der Leiterbahnen von 0,8 N/mm gemessen.The copolymer used in Example 3 again became a curved one Circuit structure with raised ribs made by injection molding. On the Ribs of the molded part produced in this way became the metallizable primer solution II Example 2 sprayed on. After drying for 70 min at 70 ° C, a Dry layer thickness of approximately 18 µm. The sprayed primer solution II was on also in the recesses between the conductor ribs. Then that was Injection molded part with the same copolymer in such a way that only the Desired trace structure with the primer solution II on the surface free day. Thereafter, the same chemical ver copper bath as in Example 3 metallized at 43 ° C. The thickness of the copper layer was 3 µm; after galvanic reinforcement on 35 µm copper an adhesion became Strength of the conductor tracks measured at 0.8 N / mm.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines in Form von Leiterbahnen metallisierten dreidimensionalen Kunststofformteils, gekennzeichnet durch die Verfahrens schritte:

a) Herstellung eines dreidimensionalen Kunststofformteils im Spritzgußverfahren, das das Leiterbahnenbild in erhabener Form in Form von Rippen mit dazwischen liegenden Vertiefungen trägt,
b) Beschichten des Leiterbahnenbildes mit einem für die stromlose Metal lisierung geeigneten, einen Aktivator enthaltenden Primers;
c) Trocknen des Primers;
d) partielles oder vollständiges Einebnen des erhabenen in Form von Rippen mit dazwischen liegenden Vertiefungen vorliegenden Leiter bahnenbildes durch Auffüllen der Vertiefungen zwischen den Rippen des Kunststofformteils durch erneutes Spritzgießen, so daß die aktivierten Leiterbahnen frei liegen bleiben;
e) chemisches Metallisieren der aktivierten Leiterbahnen; und
f) gegebenenfalls nachfolgende galvanische Verstärkung der chemisch metallisierten Leiterbahnen.

1. Process for producing a three-dimensional molded plastic part metallized in the form of conductor tracks, characterized by the process steps:

a) production of a three-dimensional plastic molded part using the injection molding process, which carries the conductor track image in raised form in the form of ribs with recesses in between,
b) coating of the conductor track image with a suitable for the electroless metalization containing an activator primer;
c) drying the primer;
d) partial or complete flattening of the raised conductor pattern in the form of ribs with intervening depressions by filling the depressions between the ribs of the plastic molding by renewed injection molding, so that the activated conductor tracks remain exposed;
e) chemical metallization of the activated conductor tracks; and
f) optionally subsequent galvanic reinforcement of the chemically metallized conductor tracks.

2. Verwendung des metallisierten dreidimensionalen Kunststofformteils als Leiterplatte in Form des Gehäuses oder Innenteils eines elektrischen oder elektronischen Apparats.2. Use of the metallized three-dimensional plastic molding as Printed circuit board in the form of the housing or inner part of an electrical or electronic apparatus.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoffe für Spritzguß Acrylnitril-Butadien-Styrol-Polymere, Polycarbonat, Polyamid, Polyester, Polyvinylchlorid, Polyethylen, Polypropylen, Polyphenylensulfid, Polyphenylenoxid, Polyurethane, Polyimide, Polyamidimide, Polyetherimid, Polysulfone, Polyacetale, Polystyrol, deren Copolymere oder Blends, bevor zugt Acrylnitril-Butadien-Styrol-Polymere, Polycarbonat, Polyamid, Poly etherimid, Polysulfone, deren Copolymere oder Blends eingesetzt werden.3. The method according to claim 1, characterized in that as plastics for Injection molding acrylonitrile-butadiene-styrene polymers, polycarbonate, polyamide, Polyester, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, Polyphenylene oxide, polyurethanes, polyimides, polyamideimides, polyetherimide, Polysulfones, polyacetals, polystyrene, their copolymers or blends before adds acrylonitrile-butadiene-styrene polymers, polycarbonate, polyamide, poly etherimide, polysulfones, their copolymers or blends are used.

4. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen einer Breite von 100 µm bis 5 cm, bevorzugt in einer Breite von 200 µm bis 5 mm hergestellt werden.4. The method according to claims 1 and 3, characterized in that the ribs a width of 100 microns to 5 cm, preferably in a width of 200 microns to 5 mm can be produced.

5. Verfahren nach Ansprüchen 1, 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen mit einem Abstand untereinander von 100 µm bis 5 cm, bevorzugt mit einem Abstand von 200 µm bis 1 cm, besonders bevorzugt 400 µm bis 0,8 cm hergestellt werden.5. The method according to claims 1, 3 and 4, characterized in that the Ribs with a distance of 100 µm to 5 cm, preferably with a distance of 200 microns to 1 cm, particularly preferably 400 microns to 0.8 cm getting produced.

6. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung zwischen den Rippen mit einem Maß von 200 µm bis 5 cm, bevor zugt 500 µm bis 1 cm, besonders bevorzugt 1 mm bis 0,8 cm hergestellt werden.6. The method according to claims 1 and 3 to 5, characterized in that the Indentation between the ribs with a dimension of 200 µm to 5 cm before pulls 500 microns to 1 cm, particularly preferably 1 mm to 0.8 cm become.

7. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Primer nach Schritt b) aus (i) einem Polymer als Film- bzw. Matrixbildner, (ii) einem Metallisierungskatalysator als Aktivator, (iii) gegebenenfalls organi schen oder anorganischen Füllstoffen, (iv) gegebenenfalls sonstigen Bestand teilen und (v) Lösungsmitteln besteht.7. The method according to claims 1 and 3 to 6, characterized in that the Primer after step b) from (i) a polymer as film or matrix former, (ii) a metallization catalyst as an activator, (iii) optionally organic or inorganic fillers, (iv) other stocks if applicable share and (v) solvents.

8. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Primer solche eingesetzt werden, die im wesentlichen bestehen aus

a) einem Film- bzw. Matrixbildner in einer Menge von 3-30 Gew.-%,
b) einem ionogenen und/oder kolloidalen Edelmetall oder dessen organo-me tallischen kovalenten Verbindungen oder Komplexverbindungen mit organischen Liganden in einer Menge von 0,05-2,5 Gew.-%, ge rechnet als Metall,
c) organischen und/oder anorganischen Füllstoffen in einer Menge von 0,5-35 Gew.-% und
d) organische Lösungsmittel in einer Menge von 50-90 Gew.-%, alles bezogen auf die Gesamtmenge an Primer,

die bevorzugt einen zusätzlichen Gehalt haben an

e) einem organischen polymeren bzw. prepolymeren Additiv mit einer Molmasse von 500-20 000 aus der Gruppe der Polyoxazoline, Poly methacrylsäure bzw. deren Estern, Polyacrylaten, Polyamiden, Poly estern, Polyalkoholen und Polyaminen in einer Menge von 0,1-15 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtformulierung des Primers.

8. The method according to claims 1 and 3 to 7, characterized in that those are used as primers which consist essentially of

a) a film or matrix former in an amount of 3-30% by weight,
b) an ionogenic and / or colloidal noble metal or its organometallic covalent compounds or complex compounds with organic ligands in an amount of 0.05-2.5% by weight, calculated as metal,
c) organic and / or inorganic fillers in an amount of 0.5-35 wt .-% and
d) organic solvents in an amount of 50-90% by weight, all based on the total amount of primer,

which preferably have an additional content

e) an organic polymeric or prepolymeric additive with a molecular weight of 500-20,000 from the group of polyoxazolines, poly methacrylic acid or their esters, polyacrylates, polyamides, polyesters, polyalcohols and polyamines in an amount of 0.1-15 wt .-%, based on the total formulation of the primer.

9. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Primer auf der Basis wäßriger Formulierungen solche eingesetzt werden, die wesentlichen bestehen aus

a) einem im Wasser dispergierbaren Polymeren, vorzugsweise einem Polyurethan, in Mengen von 5-60 Gew.-%, vorzugsweise 15-45 Gew.-%,
b) einem Metallisierungskatalysator in Form einer ionischen oder kom plexen Edelmetall-Verbindung in Mengen von 0,02-3,5 Gew.-%, vorzugsweise 0,05-0,5 Gew.-%,
c) gegebenenfalls Füllstoffen in Mengen von 0-70 Gew.-%, vorzugs weise 5-35 Gew.-%,
d) gegebenenfalls sonstigen Bestandteilen der genannten Art in Mengen 0-5 Gew.-%, vorzugsweise 0-2 Gew.-% und
e) Wasser in Mengen von 20-88 Gew.-%, vorzugsweise 25-50 Gew.-%, jeweils bezogen auf die Gesamtmenge des Primers.

9. The method according to claims 1 and 3 to 7, characterized in that those are used as primers based on aqueous formulations, which consist essentially of

a) a water-dispersible polymer, preferably a polyurethane, in amounts of 5-60% by weight, preferably 15-45% by weight,
b) a metallization catalyst in the form of an ionic or complex noble metal compound in amounts of 0.02-3.5% by weight, preferably 0.05-0.5% by weight,
c) optionally fillers in amounts of 0-70% by weight, preferably 5-35% by weight,
d) optionally other constituents of the type mentioned in amounts 0-5% by weight, preferably 0-2% by weight and
e) water in amounts of 20-88 wt .-%, preferably 25-50 wt .-%, each based on the total amount of the primer.

10. Verfahren nach Ansprüchen 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß als Film- bzw. Matrixbildner ein Polyurethan eingesetzt wird.10. The method according to claims 8 and 9, characterized in that as a film or Matrix former a polyurethane is used.