DE19711541A1 - Electric hotplate - Google Patents

Electric hotplate

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DE19711541A1
DE19711541A1 DE1997111541 DE19711541A DE19711541A1 DE 19711541 A1 DE19711541 A1 DE 19711541A1 DE 1997111541 DE1997111541 DE 1997111541 DE 19711541 A DE19711541 A DE 19711541A DE 19711541 A1 DE19711541 A1 DE 19711541A1
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Germany
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underside
hotplate
metal foil
electric
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DE1997111541
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German (de)
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Josef Dipl Ing Hecht
Roman-Hartmut Wauer
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Diehl AKO Stiftung and Co KG
Original Assignee
AKO Werke GmbH and Co KG
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
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Description

Die Erfindung betrifft eine Elektrokochplatte mit einem Kochplattenkörper mit einer ebenen Oberfläche und einer an seiner Unterseite angeordneten Beheizung, nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The invention relates to an electric hotplate with a hotplate body a flat surface and a heating arranged on its underside, according to the preamble of claim 1.

Aus der Praxis sind bereits konventionelle Kochsysteme bekannt, bei denen zur elektrischen Trennung eines Heizleiters von einer Kochzonenunterseite eine Luft­ strecke von 8 mm eingehalten werden muß. Bei diesem Abstand und einer Be­ triebstemperatur von unter 600°C wird eine Spannungsfestigkeit von mindestens 3750 V erreicht. Dabei spielt es keine Rolle, welchen elektrischen Widerstand die Kochzonenabdeckung bei höheren Betriebstemperaturen annimmt. Nachteilig bei diesem konventionellen Kochsystem ist die benötigte Leerlauftemperatur von über 500°C, um beim Kochvorgang brauchbare Ergebnisse zu erzielen. Der Wirkungs­ grad kann bei diesem Kochsystem nicht wesentlich über 70% gesteigert werden.Conventional cooking systems are already known in practice, for which electrical separation of a heating conductor from the underside of a cooking zone distance of 8 mm must be observed. At this distance and a loading operating temperature below 600 ° C, a dielectric strength of at least 3750 V reached. It does not matter what electrical resistance the Cooking zone cover assumes at higher operating temperatures. A disadvantage of In this conventional cooking system, the idle temperature required is over 500 ° C to achieve useful results in the cooking process. The effect degrees cannot be increased significantly above 70% with this cooking system.

Anstelle der bei dem konventionellen Kochsystem eingesetzten Glaskeramikplatte ist es auch aus der Praxis bereits bekannt, eine sogenannte Platte aus Hochlei­ stungskeramik, beispielsweise aus Siliciumcarbid oder Siliciumnitrid, auszuwählen, die hochisolierend hergestellt wird. Dadurch kann eine Luftstrecke entfallen, weil die Hochleistungskeramik die Wärme so gut leitet, daß bereits 250°C Betriebstem­ peratur auch für einen Kochvorgang ausreichen und die Keramik in diesem Tempe­ raturbereich den elektrischen Strom nicht leitet. Durch die niedrige Betriebstempe­ ratur von 250°C kann der Kochvorgang allerdings nur mit speziellen Töpfen, die ebenfalls einen Keramikboden besitzen, optimal genutzt werden. Außerdem besit­ zen diese Hochleistungskeramiken keine gerichtete Wärmeleitung, d. h., daß die Wärmeleitung in Längs- und Querrichtung gleich gut ist. Die Kochzone kann also nicht wie bei einer Glaskeramikplatte thermisch abgegrenzt werden.Instead of the glass ceramic plate used in the conventional cooking system it is already known from practice, a so-called Hochlei plate selected ceramics, for example from silicon carbide or silicon nitride, which is manufactured in a highly insulating manner. This can eliminate an air gap because the high-performance ceramics conduct the heat so well that the operating temperature is already 250 ° C temperature is sufficient for a cooking process and the ceramic in this temperature area does not conduct electrical current. Due to the low operating temperature temperature of 250 ° C, the cooking process can only be done with special pots also have a ceramic floor, can be used optimally. Also owned zen these high performance ceramics no directional heat conduction, d. that is, the  Longitudinal and transverse heat conduction is equally good. So the cooking zone can not be thermally delimited as with a glass ceramic plate.

Die DE 38 27 073 A1 offenbart eine Elektrokochplatte der gattungsgemäßen Art mit einem Kochplattenkörper und einer an dessen Unterseite angeordneten Behei­ zung, die einen elektrischen Heizwiderstand aufweist. Diese Beheizung ist als fla­ che, papierartige bzw. sandwichartige Schicht aus einem wärmebeständigen Mate­ rial mit einem darin angeordneten elektrischen Widerstandselement ausgebildet und steht in Kontakt mit der Unterseite des zu beheizenden Teils des Kochplattenkör­ pers. Der Kochplattenkörper ist alternativ aus Grauguß, einem geformten Edelstahl oder aus einem gesinterten Material gefertigt. Die Beheizung ist gegen die Unter­ seite des Kochplattenkörpers geklebt. Ferner kann die Beheizung dadurch gegen die Unterseite des Kochplattenkörpers gepreßt werden, daß in den unteren Hohl­ raum ein Füllstoff mit flüssigkeitsähnlichen Eigenschaften eingesetzt ist, der von unten durch einen Abschlußdeckel verschlossen wird.DE 38 27 073 A1 discloses an electric hotplate of the generic type with a hotplate body and a heater arranged on its underside tongue, which has an electrical heating resistor. This heating is as fla che, paper-like or sandwich-like layer of a heat-resistant mate rial with an electrical resistance element arranged therein and is in contact with the underside of the part of the hotplate body to be heated pers. The hotplate body is alternatively made of gray cast iron, a shaped stainless steel or made from a sintered material. The heating is against the lower side of the hotplate body glued. Furthermore, the heating can thereby the bottom of the hotplate body to be pressed into the lower cavity a filler with liquid-like properties is used, which by is closed at the bottom by an end cover.

Ausgehend von dem vorgenannten Stand der Technik ist es Aufgabe der Erfin­ dung, eine Elektrokochplatte der eingangs genannten Art zu schaffen, bei welcher die Wärmeübertragung zwischen einer Wärmequelle, beispielsweise einen Heizlei­ ter, und einer Wärmesenke, beispielsweise ein Kochgefäß, mit einfachen techni­ schen Mitteln und unter Einhaltung der geforderten elektrischen Durchschlagfe­ stigkeit optimiert wird.Based on the aforementioned prior art, it is the task of the inventor dung to create an electric hot plate of the type mentioned, in which heat transfer between a heat source, for example a heating element ter, and a heat sink, such as a cooking vessel, with simple techni means and in compliance with the required electrical breakdown stability is optimized.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.According to the invention, this object is achieved by the features of patent claim 1 solved. Advantageous refinements and developments of the invention are shown in described the subclaims.

Die wesentlichen Vorteile der erfindungsgemäßen Lösung sind darin zu sehen, daß die eingangs geschilderten Vorteile der unterschiedlichen Kochsysteme sinnvoll zu einem System verbunden werden. Es können konventionelle Glaskeramiken mit konventionellen Kochgefäßen, aber planen Topfböden eingesetzt werden. Der Wirkungsgrad steigt bei anliegender Heizleiterfolie auf über 80%. Ferner ist es wesentlich und ein Hauptmerkmal der Erfindung, daß die Metallfolie als Heizleiter flächig auf der Glaskeramikunterseite kontaktierend mit Temperaturen zwischen 200°C bis 400°C eingesetzt ist. Bei diesen niedrigen Temperaturen ist die Gefahr, daß sich ein Kochtopf(boden) verzieht und durchbiegt, relativ gering, was sich als ein weiterer Vorteil der Erfindung darstellt. Ferner ist auch ein Kochge­ fäß/Kochtopf mit einem verzugsfreien Glaskeramikboden oder ein komplett aus Glaskeramik gebildetes Kochgefäß mit Vorteil einsetzbar.The main advantages of the solution according to the invention can be seen in the fact that the advantages of the different cooking systems described at the beginning connected to a system. You can use conventional glass ceramics conventional cooking vessels, but plan pot bases. Of the Efficiency increases to over 80% when the heat conductor foil is applied. Furthermore, it is essential and a main feature of the invention that the metal foil as a heating conductor surface contact on the glass ceramic underside with temperatures between  200 ° C to 400 ° C is used. At these low temperatures, the danger that a saucepan (bottom) warps and bends, relatively little, what turns out to be represents another advantage of the invention. There is also a cooker kettle / saucepan with a distortion-free glass ceramic base or a complete one Glass-ceramic cooking vessel can be used with advantage.

Bei einer glatten Unterseite des aus Glaskeramik gebildeten Kochplattenkörpers wird die Metallfolie vollflächig angepreßt. Bei einer genoppten Unterseite des aus Glaskeramik bestehenden Kochplattenkörpers wird zwischen der Metallfolie und der Unterseite ein sehr gut die Temperatur leitender Kleber eingesetzt.With a smooth underside of the hotplate body formed from glass ceramic the metal foil is pressed over the entire surface. With a nubbed underside of the Glass ceramic existing hotplate body is between the metal foil and a very good temperature-conducting adhesive is used on the underside.

Ein weiteres wesentliches Merkmal der Erfindung wird darin gesehen, daß eine von der elektrischen Isolation abhängige Grenztemperatur eingehalten wird, so daß jedes thermisch gut leitende Material als Kochzonenabdeckung verwendet werden kann, indem die Regelung die maximale Temperatur einhält, bei der ein eingesetz­ ter Werkstoff gerade noch seine elektrischen Isolationsfestigkeitseigenschaften besitzt. Es erfolgt eine automatische Erhöhung der Temperatur über die Grenz­ temperatur, wenn schlechte Ankochwerte erzielt werden. Dabei wird gleichzeitig und automatisch eine Erhöhung des Luftspaltes zwischen der Unterseite des Kochplattenkörpers und der Metallfolie eingeführt, um auch bei höheren Tempera­ turen elektrisch isolierend zu sein.Another essential feature of the invention is seen in the fact that one of the electrical insulation dependent limit temperature is observed so that any thermally highly conductive material can be used as a cooking zone cover can, by maintaining the maximum temperature at which a ter material just its electrical insulation resistance properties owns. The temperature is increased automatically above the limit temperature if poor parboiling values are achieved. Doing so simultaneously and automatically an increase in the air gap between the bottom of the Hotplate body and the metal foil introduced to even at higher temperatures doors to be electrically insulating.

In der Zeichnung ist ein Beispiel der Erfindung dargestellt. Darin zeigen:An example of the invention is shown in the drawing. In it show:

Fig. 1 eine Elektrokochplatte in schematischer Darstellung im Schnitt, Fig. 1 is an electric hotplate in a schematic representation in section,

Fig. 2 die Elektrokochplatte gemäß Fig. 1 mit anderem Trägerele­ ment im Schnitt, Fig. 2, the electric cooking plate according to Fig. 1 with other Trägerele ment in section,

Fig. 3 die Elektrokochplatte nach Fig. 1 mit Klebeschicht, Fig. 3, the electric cooking plate according to Fig. 1 having an adhesive layer,

Fig. 4 eine Kochplatte mit wellenartig geformtem Heizleiter, Fig. 4 is a hot plate with wave shaped heat conductor,

Fig. 5 die Kochplatte nach Fig. 4 in anderer Bauweise im Schnitt, Fig. 5, the hotplate according to Fig. 4, of different design in cross-section

Fig. 6 die Kochplatte nach Fig. 4 in noch anderer Bauweise im Schnitt, Fig. 6, the cooking plate according to Fig. 4 in yet another construction in section,

Fig. 7 eine Kochplatte mit bewegbarem Heizleiter im Schnitt. Fig. 7 is a hotplate with a movable heat conductor in section.

Die Elektrokochplatte 11 besitzt einen Kochplattenkörper 1 aus einer Glaskeramik (Ceran), der mit einer ebenen Oberfläche 12 ausgebildet ist, auf welcher ein Koch­ gefäß 13 mit dem Gargut aufgestellt wird. Üblicherweise werden vier Kochplatten unterschiedlicher Größe und mit Brätererweiterung durch einen Kochplattenkörper 1 flächig abgedeckt. Die Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 kann eben oder genoppt ausgebildet sein. In dem Beispiel nach Fig. 1 wird von einer ebenen Un­ terseite 14 des Kochplattenkörpers 1 ausgegangen. An die Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 liegt eine Beheizung in Form einer Metallfolie 3 in direktem Kontakt an. Dabei erfolgt die Anlage der Metallfolie 3 flächig und wird unterstützt durch einen Isolierkörper 4. Der Isolierkörper 4 ist aus einem wärmedämmenden und elektrisch nicht leitenden Werkstoff hergestellt und wird mit geeigneten Mit­ teln von unten gegen die Metallfolie 3 flächig angedrückt. Als ein geeignetes Mittel zur Halterung des Isolierkörpers 4 als Stützelement für die Metallfolie 3 kann ge­ mäß den Fig. 2 und 4 eine untergesetzte Schale 5 dienen. Es ist theoretisch aber auch denkbar, andere Abstützelemente und sogar Schraubverbindungen anzu­ bringen.The electric hotplate 11 has a hotplate body 1 made of a glass ceramic (ceran), which is formed with a flat surface 12 on which a cooking vessel 13 is placed with the food. Usually, four hotplates of different sizes and with a broiler extension are covered by a hotplate body 1 . The underside 14 of the hotplate body 1 can be flat or nubbed. In the example according to FIG. 1, a flat underside 14 of the hotplate body 1 is assumed. A heater in the form of a metal foil 3 is in direct contact with the underside 14 of the hotplate body 1 . The metal foil 3 is in contact with the surface and is supported by an insulating body 4 . The insulating body 4 is made of a heat-insulating and electrically non-conductive material and is pressed with suitable means from below against the metal foil 3 flat. As a suitable means for holding the insulating body 4 as a support element for the metal foil 3 , a lower shell 5 can serve according to FIGS . 2 and 4. In theory, however, it is also conceivable to attach other support elements and even screw connections.

Durch die nach Fig. 1 erzielte direkte und flächige Kontaktierung des Kochplat­ tenkörpers 1 wird ein optimaler Wirkungsgrad der Wärmeübertragung von dem Heizleiter 3 auf das Gargut in dem Kochgefäß 13 erzielt. Dabei sind wegen der direkten Kontaktierung nur Temperaturen von 200°C bis 400°C notwendig. Die Metallfolie 3 (Folienheizkörper, Heizleiter) ist durch entsprechende elektrische Verbindung 15 mit einer Energiequelle und einer Steuer- und Regeleinrichtung verbunden.By scored according to Fig. 1 and direct surface contact of the hotplates tenkörpers 1, an optimum efficiency of heat transfer is achieved from the heating conductor 3 to the food in the cooking vessel 13. Because of the direct contact, only temperatures of 200 ° C to 400 ° C are necessary. The metal foil 3 (foil heating element, heating conductor) is connected by a corresponding electrical connection 15 to an energy source and a control and regulating device.

Der Isolierkörper 4 in Fig. 1 ist aus einem thermisch und elektrisch isolierenden, starren und im wesentlichen unelastischen Preßkörper gebildet. Anstelle eines sol­ chen gepreßten Isolierkörpers 4 ist auch eine Filamentmatte oder ein anderer Iso­ lierkörper mit Federeigenschaften einsetzbar, die einerseits für eine ganzflächige Anlage an die Metallfolie geeignet sind und andererseits bei höheren Temperaturen zusätzlich expandieren.The insulating body 4 in FIG. 1 is formed from a thermally and electrically insulating, rigid and essentially inelastic pressing body. Instead of a sol-pressed insulating body 4 , a filament mat or another Iso lierkörper with spring properties can be used, which are suitable for a full-surface contact with the metal foil and expand on the other hand at higher temperatures.

In dem Beispiel nach Fig. 2 liegt die Beheizung in Form einer Metallfolie 3 (Folienheizkörper, Heizleiter) wiederum direkt an der Unterseite 14 des Kochplat­ tenkörpers 1 an, der auch in diesem Beispiel eine Glaskeramikplatte (Ceran) ist. Das Andrücken der Metallfolie 3 an die Unterseite 14 erfolgt in diesem Fall durch ein Kissen 7 aus einem elastischen Werkstoff, das im inneren Hohlraum mit Luft, Flüssigkeit, Gel, Kugelgranulat oder dergleichen Masse gefüllt ist. Das Kissen 7 wird durch einen Halterungstropf 5 getragen und in der Andrückposition unter der Metallfolie 3 gehalten. Das auf seiner gesamten Andrückfläche elastische Kissen eignet sich in optimaler Weise zum Andrücken an die Metallfolie in ganzflächigem Format.In the example according to FIG. 2, the heating is in the form of a metal foil 3 (foil heating element, heating conductor) in turn directly on the underside 14 of the cooking plate body 1 , which is also a glass ceramic plate (ceramic) in this example. In this case, the metal foil 3 is pressed onto the underside 14 by a cushion 7 made of an elastic material, which is filled with air, liquid, gel, spherical granules or the like in the inner cavity. The cushion 7 is carried by a holder drop 5 and held in the pressing position under the metal foil 3 . The cushion, which is elastic over its entire pressure surface, is ideally suited for pressing against the metal foil in a full-surface format.

In Fig. 3 ist die Metallfolie 3 als Beheizung unter Zwischenfügung einer Klebe­ schicht 2 an die Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 gelegt. Auf der zum Kochplattenkörper 1 abgewandten Seite liegt unter der Metallfolie 3 wiederum ein Isolierkörper 4 oder 7. Zur elektrischen Isolation des Heizleiters 3 besteht der Kochplattenkörper 1 (Glaskeramik) aus einem modifizierten Werkstoffe der in sich eine hohe elektrische Spannungsfestigkeit bietet. Alternativ ist seine Oberfläche zusätzlich mit einem elektrisch isolierenden und gut wärmeleitenden Überzug ver­ sehen. Diese Überzüge können z. B. aufgedampfte oder durch Temperung herge­ stellte Metalloxyde sein. Anstelle solcher besonderen Werkstoffe für die Glaske­ ramik mit höherer elektrischer Spannungsfestigkeit kann entsprechend Fig. 3 ein Kleber bzw. eine Klebeschicht 2 mit einer hohen elektrischen Isolation und ther­ misch guter Leitfähigkeit eingesetzt werden. Der Wärmewiderstand dieser Klebe­ schicht 2 ist gegenüber dem Kochplattenkörper 1 sehr gering, damit die Klebe­ schicht 2 nicht als thermischer Isolator wirkt.In Fig. 3, the metal foil 3 is placed as heating with the interposition of an adhesive layer 2 on the underside 14 of the hotplate body 1 . On the side facing away from the hotplate body 1 there is in turn an insulating body 4 or 7 under the metal foil 3 . For the electrical insulation of the heating conductor 3 , the hotplate body 1 (glass ceramic) consists of a modified material which in itself offers a high dielectric strength. Alternatively, its surface is additionally seen with an electrically insulating and good heat-conducting coating. These coatings can e.g. B. vaporized or Herge by tempering metal oxides. Instead of such special materials for glass ceramics with higher electrical dielectric strength, an adhesive or an adhesive layer 2 with high electrical insulation and thermally good conductivity can be used according to FIG. 3. The thermal resistance of this adhesive layer 2 is very low compared to the hotplate body 1 , so that the adhesive layer 2 does not act as a thermal insulator.

Die Glaskeramikoberfläche ist regelmäßig glatt ausgeführt, während ihre Untersei­ te 14 im Regelfall genoppt ist. Diese Noppung auf der Unterseite 14 der Glaske­ ramik erhöht ihre mechanische Stabilität bei Schlagbeanspruchung. Sie wirkt sich jedoch störend bei der innigen Anbindung des Heizleiters 3 an die Unterseite 14 der Glaskeramik aus. Auch aus diesem Grunde kann es bei isolierenden Glaskera­ mikwerkstoffen für den Kochplattenkörper 1 notwendig sein, eine Klebeschicht bzw. einen Kleber 2 zum Ausgleich der Noppung auf die Unterseite 14 des Koch­ plattenkörpers 1 aufzutragen. Diese Klebeschicht 2 wirkt dann auch als Vermittler bei unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien für den Kochplattenkörper und den Heizleiter.The glass ceramic surface is regularly smooth, while its Untersei te 14 is usually napped. This knobs on the underside 14 of the glass ceramic increases their mechanical stability in the event of impact stress. However, it has a disruptive effect on the intimate connection of the heating conductor 3 to the underside 14 of the glass ceramic. For this reason, it may mikwerkstoffen be necessary to apply an adhesive layer or an adhesive 2 to compensate for the embossment 14 on the underside of the hotplate body 1 for the hotplate body 1 at the insulating Glaskera. This adhesive layer 2 then also acts as a mediator for different expansion coefficients of the materials used for the hotplate body and the heating conductor.

In den vorgenannten Fällen kann die Metallfolie 3 in die Klebeschicht auf- oder eingebracht werden. Die Metallfolie kann wahlweise auch in eine nachfolgende zweite Klebeschicht teilweise oder vollständig eingebettet werden. Auch diese zweite Klebeschicht muß dann ebenfalls sehr gut wärmeleitend sein. In Abhängig­ keit der bestehenden Isolation kann die elektrische Isolationseigenschaft der zwei­ ten Klebeschicht dann allerdings geringer sein.In the aforementioned cases, the metal foil 3 can be applied or introduced into the adhesive layer. The metal foil can optionally also be partially or completely embedded in a subsequent second adhesive layer. This second adhesive layer must then also be very good heat conductor. Depending on the existing insulation, the electrical insulation property of the second adhesive layer may then be lower.

In den Fig. 4, 5 und 6 sind Beispiele einer Elektrokochplatte mit wellenartig geformter Metallfolie 16 für die Beheizung eingesetzt. In den gezeigten Beispielen sind die oberen und dem Kochplattenkörper 1 zugewandten Wellenberge jeweils in eine Klebeschicht 2 eingebettet, welche sich auf der Unterseite 14 des Kochplat­ tenkörpers 1 befindet. Im Fall der Fig. 6 ist zwischen der ersten Klebeschicht 2 und der Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 eine weitere Klebeschicht 17 ein­ gefügt, die u. a. auch zum Ausgleich von Unebenheiten auf der Unterseite, bei­ spielsweise Noppen, dienen. Dieser zweite Kleber 17 besitzt sehr gute elektrisch isolierende und wärmeleitende Eigenschaften. In Fig. 4 sind die unteren Wellentä­ ler der wellenartig geformten Metallfolie 16 in den Isolierkörper 6 eingeformt. Die Oberfläche des Isolierkörpers 6 liegt dabei jeweils an den Unterseiten der zuge­ wendeten Metallfolie 16 und teilweise an der Klebeschicht 2 an. Dagegen zeigt Fig. 5, daß die unteren Wellentäler der Metallfolie 16 auf dem in dem Halte­ rungstropf 5 flachliegenden Isolierkörper 18 aufliegen.In Figs. 4, 5 and 6 are examples of an electric cooking plate used with wave shaped metal film 16 for heating. In the examples shown, the top and the hotplate body 1 facing wave crests are each embedded in an adhesive layer 2 , which is located on the underside 14 of the hotplate body 1 . In the case of FIG. 6, a further adhesive layer 17 is added between the first adhesive layer 2 and the underside 14 of the hotplate body 1 , which, among other things, also serve to compensate for unevenness on the underside, for example with knobs. This second adhesive 17 has very good electrically insulating and heat-conducting properties. In Fig. 4 the lower Wellentä ler the wave-shaped metal foil 16 are molded into the insulating body 6 . The surface of the insulating body 6 is in each case on the undersides of the facing metal foil 16 and partially on the adhesive layer 2 . In contrast, Fig. 5 shows that the lower troughs of the metal foil 16 lie on the insulating droplet 18 lying flat in the holding droplet 5 .

Beim Kochen bzw. bei der Bedienung der Elektrokochplatte überwachen Sensoren die Temperatur des Kochplattenkörpers 1 und/oder die Temperatur des Heizleiters 3, 16, sofern diese direkt proportional zur Glaskeramik-Temperatur ist. Wenn der Heizleiter 3, 16 innig an der Unterseite des Kochplattenkörpers 1 anliegt, wird eine Grenztemperatur festgelegt, bei der die notwendigen elektrischen Isoliereigenschaf­ ten garantiert werden können. Diese Temperatur stellt die maximale Grenztempe­ ratur dar. Die Regelung kann nun in Abhängigkeit der Vorwahl des Bedieners die Energie entsprechend erhöhen, bis diese Grenztemperatur erreicht wird.When cooking or when operating the electric hotplate, sensors monitor the temperature of the hotplate body 1 and / or the temperature of the heating conductor 3 , 16 , provided this is directly proportional to the glass ceramic temperature. If the heating conductor 3 , 16 bears intimately on the underside of the hotplate body 1 , a limit temperature is set at which the necessary electrical insulation properties can be guaranteed. This temperature represents the maximum limit temperature. Depending on the operator's preselection, the control can now increase the energy accordingly until this limit temperature is reached.

Nach Fig. 7 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt, bei welchem auf Vorgabe ein Luftspalt 9 zwischen der Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 und dem Heizleiter 3 eingefügt werden kann. Damit wird die Möglichkeit geschaffen, auch mit üblichen hohen Temperaturen von bis zu 600°C ohne Beeinträchtigung durch eine zu geringe elektrische Isolation des Kochplattenkörpers 1 kochen zu können. In diesem Fall ist der Heizleiter 3 durch eine Mechanik ergänzt, die an eine vorgeschaltete Regelung in Abhängigkeit ihrer Position die Grenztemperatur vor­ gibt. Diese Regelung muß nun automatisch die Temperaturänderungen pro Zeiteinheit überwachen und bei schnellen Änderungen Informationen zur System­ änderung abgeben. Solche Daten können beispielsweise sein: schlechter Topf, schlechtes Gefäß, guter Topf etc. Die isolierende Wirkung des Luftspaltes ist ab­ hängig von der Größe des Spaltes 9. Je nach benötigter Grenztemperatur kann die Mechanik den Luftspalt nun so dynamisch verändern und eine gewünschte Grenz­ temperatur einstellen. Zu diesem Zweck wird der Isolierkörper 8 entlang der Füh­ rungsstege 9 entsprechend dem Pfeil 19 aufwärts oder abwärts geregelt. Dadurch liegt der Heizleiter 3 in der einen Endstellung direkt unter der Unterseite des Kochplattenkörpers 1 an, während er in der anderen Endstellung einen optimalen Luftspalt 9 zwischen seiner Oberfläche und der Unterseite 14 des Kochplattenkör­ pers 1 einnimmt. Ein solches mechanisches Verfahren zur temperaturabhängigen Absenkung des Heizleiters 3 kann beispielsweise durch Hebel, Gestänge, moto­ risch, Federn, durch Memory-Metalle oder Bimetalle durchgeführt werden. Die Durchführung des Abstandes zwischen dem Heizleiter 3 und dem Kochplattenkör­ per 1 kann manuell mit einem Positionsmelder an die Regelung durchgeführt wer­ den. Sie kann ebenso auch automatisch durch die Regelung selbst anhand der Auswertung der Aufheizkurve über Steller erfolgen. Mit dieser Mechanik ist es möglich, daß die Elektrokochplatte automatisch die Temperatur erhöht und mit der Heizung auf Luftisolationsabstand geht, wenn ein schlechter Topf bzw. ein schlechtes Kochgefäß 13 bei maximal eingestellter Temperatur von 250°C keine guten Ankochergebnisse liefert. According to FIG. 7, another embodiment is illustrated, wherein on default, an air gap 9 may be inserted between the underside 14 of the cooking plate body 1 and the heat conductor. 3 This creates the possibility of being able to cook even at the usual high temperatures of up to 600 ° C. without being impaired by insufficient electrical insulation of the hotplate body 1 . In this case, the heating conductor 3 is supplemented by a mechanism which gives the limit temperature to an upstream control system depending on its position. This regulation must now automatically monitor the temperature changes per unit of time and provide information on system changes in the event of rapid changes. Such data can be, for example: bad pot, bad vessel, good pot etc. The insulating effect of the air gap depends on the size of the gap 9 . Depending on the required limit temperature, the mechanics can now dynamically change the air gap and set a desired limit temperature. For this purpose, the insulating body 8 along the Füh approximately 9 webs according to the arrow 19 upwards or downwards. As a result, the heating conductor 3 lies in one end position directly below the underside of the hotplate body 1 , while in the other end position it occupies an optimal air gap 9 between its surface and the underside 14 of the hotplate body 1 . Such a mechanical method for temperature-dependent lowering of the heating conductor 3 can be carried out, for example, by levers, linkages, moto, springs, by memory metals or bimetals. The implementation of the distance between the heating conductor 3 and the Kochplattenkör by 1 can be carried out manually with a position sensor to the control who. It can also be done automatically by the control itself based on the evaluation of the heating curve via the actuator. With this mechanism, it is possible that the electric hotplate automatically increases the temperature and goes to the air insulation distance with the heating if a bad pot or a bad cooking vessel 13 does not provide good heating results at a maximum temperature of 250 ° C.

Der Heizleiter 3 für die Beheizung ist im einfachsten Fall aus einer FeCrAl-Le­ gierung gebildet. Theoretisch kann dieser Heizleiter 3 aber auch aus Dick­ schichtwiderständen bestehen, die durch ein Siebdruckverfahren auf die Unterseite 14 des Kochstellenkörpers aufgebracht und anschließend eingebrannt werden. An die Stelle der Klebeschichten tritt dann eine Glasschicht und auf dieser wird der Heizleiter 3 in Dickschichttechnik gelegt. Zum Schutz des Heizleiters 3 vor Kor­ rosion wird er zusätzlich mit einer Glasschicht nach außen abgedeckt. Die Heizlei­ terstrukturen können durch Siebdruck aufgetragen werden.The heating conductor 3 for heating is formed in the simplest case from an FeCrAl alloy. Theoretically, this heating conductor 3 can also consist of thick film resistors, which are applied to the underside 14 of the hotplate body by a screen printing process and then baked. A glass layer then takes the place of the adhesive layers and the heating conductor 3 is placed on this in thick-film technology. To protect the heating conductor 3 from corrosion, it is additionally covered with a layer of glass on the outside. The Heizlei ter structures can be applied by screen printing.

Insgesamt sind als wesentliche Merkmale der Elektrokochplatte 11 festzuhalten:
Overall, the essential features of the electric hotplate 11 are :

  • - Die Unterseite 14 des Kochplattenkörpers 1 (Glaskeramik) ist glatt, wenn der Heizleiter als Metallfolie vollflächig angepreßt wird. Die Unterseite 14 darf aber genoppt sein, wenn ein gut temperaturleitender Kleber 2 eingesetzt wird.- The underside 14 of the hotplate body 1 (glass ceramic) is smooth if the heating conductor is pressed over the entire surface as a metal foil. The underside 14 may, however, be nubbed if a good temperature-conducting adhesive 2 is used.
  • - Eine von der elektrischen Isolation abhängige Grenztemperatur ist einstell­ bar, so daß jedes thermisch gut leitende Material als Kochstellenkörper Ver­ wendung finden kann, indem die Regelung jene maximale Temperatur ein­ hält, bei der der eingesetzte Werkstoff gerade noch seine elektrische Isolati­ onsfestigkeit besitzt.- A limit temperature dependent on the electrical insulation is set bar, so that each thermally highly conductive material as a hob Ver can find application by regulating that maximum temperature holds, where the material used is just its electrical isolati ons strength.
  • - Es erfolgt eine automatische Erhöhung der Temperatur über die Grenztem­ peratur des Heizleiters 3, wenn schlechte Ankochwerte erzielt werden, wobei gleichzeitig eine automatische Erhöhung eines Luftspaltes zwischen dem Kochplattenkörper und dem Heizleiter eintritt, um auch bei höheren Tempe­ raturen eine elektrische Isolierung zu gewährleisten.- There is an automatic increase in the temperature over the temperature limit of the heating conductor 3 when bad parboiling values are achieved, with an automatic increase in an air gap between the hotplate body and the heating conductor occurring in order to ensure electrical insulation even at higher temperatures.
  • - Es wird eine Glaskeramik für den Kochstellenkörper mit einer elektrischen Isolation gewählt, die entweder in Form höherer spezifischer Isolation oder durch eine zusätzliche Beschichtung mit einer elektrisch isolierenden, aber thermisch gut leitenden Schicht (Metalloxyde) erreichbar ist.- It becomes a glass ceramic for the hob body with an electrical Isolation chosen either in the form of higher specific isolation or through an additional coating with an electrically insulating, but thermally highly conductive layer (metal oxides) can be reached.

Claims (10)

1. Elektrokochplatte mit einem Kochplattenkörper mit einer ebenen Oberfläche und einer an seiner Unterseite angeordneten Beheizung, die als flache, insbe­ sondere sandwichartige Schicht aus wärmebeständigem Material mit darin angeordnetem elektrischem Widerstandselement ausgebildet ist und in Kon­ takt mit-der Unterseite des zu beheizenden Teils des Kochplattenkörpers an­ geordnet ist, wobei die Beheizung gegen die Unterseite des Kochplattenkör­ pers bedrückt und durch einen Kleber und/oder einen Füllstoff als Träger­ element gehalten ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kochplattenkörper (1) eine Glaskeramikplatte ist, an deren Untersei­ te (14) eine als Beheizung wirkende Metallfolie (3, 16) in direkten Kontakt gebracht ist, die mit einer elektrischen Energiequelle in Verbindung steht.1. Electric hotplate with a hotplate body with a flat surface and a heating arranged on its underside, which is formed as a flat, in particular special sandwich-like layer of heat-resistant material with an electrical resistance element arranged therein, and in contact with the underside of the part of the hotplate body to be heated is arranged on, the heating against the underside of the Kochplattenkör pers depressed and held by an adhesive and / or a filler as a carrier element, characterized in that the hotplate body ( 1 ) is a glass ceramic plate, on the underside te ( 14 ) one metal foil ( 3 , 16 ) acting as heating is brought into direct contact and is connected to an electrical energy source. 2. Elektrokochplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Metallfolie (3, 16) und der Unterseite (14) des Kochplat­ tenkörpers (1) eine Klebeschicht (2, 17) eingefügt ist, die aus einem hoch­ wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Material besteht.2. Electric hotplate according to claim 1, characterized in that between the metal foil ( 3 , 16 ) and the underside ( 14 ) of the hotplate body ( 1 ) an adhesive layer ( 2 , 17 ) is inserted, which is made of a highly thermally conductive, electrically insulating material consists. 3. Elektrokochplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (3, 16) durch ein Trägerelement aus einem elastisch ver­ formbaren Material gegen die Unterseite (14) des Kochplattenkörpers (1) gedrückt ist.3. Electric hotplate according to claim 1 or 2, characterized in that the metal foil ( 3 , 16 ) is pressed by a carrier element made of an elastically deformable material against the underside ( 14 ) of the hotplate body ( 1 ). 4. Elektrokochplatte nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement ein mit einem elastisch verformbaren Material gefüll­ tes Kissen (7) ist. 4. Electric hotplate according to claim 1 or 3, characterized in that the carrier element is a cushion ( 7 ) filled with an elastically deformable material. 5. Elektrokochplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Kissen (7) mit Luft, Flüssigkeit, Gel, Kugelgranulat oder dergleichen gefüllt ist.5. Electric hotplate according to claim 4, characterized in that the cushion ( 7 ) is filled with air, liquid, gel, granular spheres or the like. 6. Elektrokochplatte nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement eine Fasermatte mit Federeigenschaften ist.6. Electric hotplate according to one of the preceding claims, characterized, that the carrier element is a fiber mat with spring properties. 7. Elektrokochplatte nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (16) wellenartig geformt ist, wobei die zur Plattenunter­ seite (14) gerichteten oberen Wellen in einer Klebeschicht (2) eingesetzt sind, während die gegenüberliegenden unteren Wellen auf oder in einen Isolations­ körper (6, 18) aufstehen bzw. eingesetzt sind.7. Electric hotplate according to one of the preceding claims, characterized in that the metal foil ( 16 ) is wave-shaped, wherein the plate underside ( 14 ) directed upper waves are used in an adhesive layer ( 2 ), while the opposite lower waves on or in an insulation body ( 6 , 18 ) stand up or are used. 8. Elektrokochplatte nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine von der elektrischen Isolation des Kochplattenkörpers (1) abhängige Grenztemperatur eingerichtet ist, bei welcher der eingesetzte Werkstoff seine erforderliche elektrische Isolationsfestigkeit besitzt.8. Electric hotplate according to one of the preceding claims, characterized in that a temperature dependent on the electrical insulation of the hotplate body ( 1 ) is set up, at which the material used has its required electrical insulation strength. 9. Elektrokochplatte nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine automatische Erhöhung der Temperatur über die Grenztemperatur regelbar ist, bei welcher automatisch ein Luftspalt (9) zwischen der Untersei­ te (14) des Kochplattenkörpers (1) und dem Heizleiter (3) eingerichtet ist.9. Electric hotplate according to one of the preceding claims, characterized in that an automatic increase in the temperature above the limit temperature can be regulated, in which an air gap ( 9 ) between the underside te ( 14 ) of the hotplate body ( 1 ) and the heating conductor ( 3 ) is set up. 10. Elektrokochplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Heizleiter (3) zusammen mit dem darunter angeordneten Isolierkör­ per (8) entsprechend der Temperaturregelung mechanisch zwischen einem oberen und einem unteren Grenzwert höhenverschiebbar ist.10. Electric hotplate according to claim 9, characterized in that the heating conductor ( 3 ) together with the insulating body arranged below it ( 8 ) is mechanically height-adjustable between an upper and a lower limit value in accordance with the temperature control.
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