DE19711438A1 - Thyristor - Google Patents
ThyristorInfo
- Publication number
- DE19711438A1 DE19711438A1 DE1997111438 DE19711438A DE19711438A1 DE 19711438 A1 DE19711438 A1 DE 19711438A1 DE 1997111438 DE1997111438 DE 1997111438 DE 19711438 A DE19711438 A DE 19711438A DE 19711438 A1 DE19711438 A1 DE 19711438A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- particle
- thyristor
- gate region
- irradiation
- mev
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/30—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by physical imperfections; having polished or roughened surface
- H01L29/32—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by physical imperfections; having polished or roughened surface the imperfections being within the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1012—Base regions of thyristors
- H01L29/102—Cathode base regions of thyristors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Leistungselektronik. Sie geht aus
von einem Thyristor nach dem Oberbegriff des ersten Anspruchs.
Ein solcher Thyristor wird schon im Lehrbuch "Bauelemente der Halbleiter-
Elektronik", Band 2, Springer-Verlag, von R. Müller beschrieben. Thyristoren
umfassen eine pnpn Halbleiterschichtstruktur, die sich zwischen zwei Hauptflä
chen erstreckt. Die äußeren Anschlüsse umfassen eine Kathodenelektrode, eine
Anodenelektrode und eine Steuerelektrode, auch Gate genannt. Durch Anlegen
einer Steuerspannung bzw. eines Steuerstromes an das Gate kann der Strom
fluß durch den Thyristor gesteuert werden.
Nach dem Abschalten eines Thyristors durch Abkommutieren des durch ihn
fließenden Stromes kann erst nach einer gewissen Zeitspanne wieder eine Span
nung angelegt werden. Diese Zeitspanne wird als Freiwerdezeit tq bezeichnet.
Der physikalische Grund für die Existenz einer Freiwerdezeit liegt darin, daß
die nicht rekombinierten, freien Ladungsträger beim Anlegen einer Spannung
als Zündstrom wirken. Der Thyristor wird dadurch an der zündfreudigsten
Stelle zünden. Probleme ergeben sich insbesondere im Bereich der Gateregion,
da die freien Ladungsträger von dort lateral über die benachbarte Kathodenregi
on abgeführt werden müssen. Bei zu frühem Anlegen einer Spannung kann die
ses Abführen der Ladungsträger zu einem Zünden des Gates führen. Die Frei
werdezeit bestimmt ganz wesentlich die Steuerbarkeit und somit auch die Effizi
enz einer Thyristorschaltung. Es wäre somit wünschenswert, einen Thyristor zur
Verfügung zu haben, dessen Freiwerdezeit möglichst kurz ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Thyristor bzw. ein Verfahren zur Herstel
lung eines solchen anzugeben, bei dem eine möglichst geringe Freiwerdezeit er
reicht wird. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprü
che gelöst.
Kern der Erfindung ist es also, daß die Lebensdauer der Träger lokal im Bereich
der Gateregion verringert wird. Zur Trägerlebensdauereinstellung eignen sich
insbesondere Bestrahlungsverfahren mit z. B. Protonen, Elektronen, Alphateil
chen oder Gold.
Durch die selektive Bestrahlung im Bereich der Gateregion erreicht man eine
verringerte Freiwerdezeit ohne daß die Durchlaßverluste ansteigen. Weitere
vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den entsprechenden abhängi
gen Ansprüchen.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen im Zusam
menhang mit den Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 Eine schematische Darstellung eines Thyristors im Schnitt;
Fig. 2 Eine schematische Darstellung der Bestrahlung eines erfindungs
gemäßen Thyristors.
Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und deren Bedeutung sind
in der Bezugszeichenliste zusammengefaßt aufgelistet. Grundsätzlich sind in
den Figuren gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Fig. 1 zeigt schematisch einen Thyristor 1 im Schnitt. Mit 2 ist eine erste
Hauptfläche bezeichnet, mit 3 eine zweite. Zwischen den beiden Hauptflächen 2
und 3 ist ein Halbleiterkörper angeordnet, der eine Reihe von unterschiedlich
dotierten Halbleiterschichten umfaßt. Im einzelnen folgen von der zweiten
Hauptfläche 3 her ein Anodenemitter 8, eine n-Basis 7, eine p-Basis 6 und ein
Kathodenemitter 4. Der Kathodenemitter 4 tritt an einigen Stellen an die erste
Hauptfläche 2 und bildet dadurch eine Gateregion 5. Die Gateregion 5, der Ka
thodenemitter 4 und der Anodenemitter 8 sind mit entsprechenden Metallisie
rungen 10, 9 und 11 überzogen. Diese Metallisierungen bilden die entsprechen
den Anschlüsse des Thyristors 1.
Der physikalische Grund für die Existenz einer Freiwerdezeit liegt darin, daß
die nicht rekombinierten, freien Ladungsträger beim Anlegen einer Spannung
als Zündstrom wirken. Der Thyristor wird dadurch an der zündfreudigsten
Stelle zünden. Probleme ergeben sich insbesondere im Bereich der Gateregion 5,
da die freien Ladungsträger von dort lateral über die benachbarte Kathodenregi
on 4 abgeführt werden müssen. Bei zu frühem Anlegen einer Spannung kann
dieses Abführen der Ladungsträger zu einem Zünden des Gates führen.
Somit kann an ein Thyristor nach dem Abschalten durch Abkommutieren des
Stromes nur nach einer gewissen Freiwerdezeit tq wieder Spannung angelegt
werden. Diese Freiwerdezeit ist direkt abhängig von der Lebensdauer der La
dungsträger. Um tq zu verringern wird deshalb nach dem Stand der Technik das
gesamte Bauteil bestrahlt. Bei einer Elektronenbestrahlung über die gesamte
Bauelementfläche wird die Lebensdauer im ganzen Halbleiterkörper homogen
reduziert. Dies hat aber unerwünscht vergrößerte Durchlaßverluste zur Folge.
Durch Bestrahlung des Halbleiterkörpers mit Protonen kann das Lebensdauer
profil zwar in axial Richtung optimiert werden. Die erhöhten Durchlaßverluste
sind aber immer noch erheblich.
Nach der Erfindung wird die Lebensdauer nur an der zündempfindlichsten
Stelle verringert. Die Trägerlebensdauerreduktion wird deshalb auf die Gatere
gion 5 beschränkt. Selbstverständlich ist eine scharfe Beschränkung nicht mög
lich, sondern es ergibt sich immer ein leicht verschmiertes Profil der Gebiete mit
reduzierter Trägerlebensdauer.
In Fig. 2 ist eine schematische Anordnung dargestellt, mit der der erfindungs
gemäße Effekt erzielt werden kann. Dargestellt ist wieder der Thyristor 1. Die
Gate- und Kathodenmetallisierungen 10 und 9 sind in diesem Zustand noch
nicht aufgebracht. Die Gateregion 5 umfaßt eine zentrale Region mit fingerarti
gen Fortsätzen. Um die Trägerlebensdauer in der Gateregion 5 zu reduzieren,
wird der Thyristor 1 bestrahlt. Eine der Bestrahlung entsprechender Teilchen
strahl ist mit 12 bezeichnet. Damit die Bestrahlung auf die Gateregion 5 be
schränkt wird, ist eine lateral begrenzte Maske 13 vorgesehen. Die Aussparun
gen der Maske 13, durch welche die Bestrahlung zur Thyristoroberfläche 1
dringt, werden vorzugsweise im wesentlichen entsprechend der Umrisse der Ga
teregion 5 gewählt. Dadurch kann ein Thyristor 1 hergestellt werden, bei dem
die Zündempfindlichkeit unterhalb den zündempfindlichen Gebieten, insbesonde
re der Gateregion 5 stärker reduziert ist als an weniger kritischen Stellen.
Durch die Reduktion der Trägerlebensdauer insbesondere in der Gateregion 5,
erreicht man, daß beim Wiederanlegen der Spannung nur ein kleiner Strom von
der Gateregion 5 abgeführt werden muß. Die Gateregion 5 des Thyristors 1 ist
außerdem nicht mit dem Lastkreis kontaktiert und beeinflußt demgemäß die
Durchlaßverluste nur wenig. Dadurch ist ein gezielte Beeinflussung der Frei
werdezeit tq ohne Beeinträchtigung der Durchlaßverluste möglich.
Erfindungsgemäß kann die Bestrahlung sowohl mit Elektronen, Protonen, Al
phateilchen oder gar mit Gold durch geführt werden. Bei einem Thyristor mit
1400 µm Waferdicke wurden mit folgenden Bestrahlungsdosen und Energien
äußerst vorteilhafte Eigenschaften erreicht:
Bestrahlungsdichte: 1010-1013 cm⁻2
Bestrahlungsenergie: 1-15 MeV
Bestrahlungsenergie: 1-15 MeV
Die Masken können aus verschiedenen, den Bestrahlungsteilchen angepaßten
Materialien gefertigt sein. Dicke Metallmasken eignen sich insbesondere für
Elektronenbestrahlung, während dünne Folien für Protonen geeignet sind, und
organische Fotomasken mit Vorteil für Alphateilchen eingesetzt werden.
Insgesamt erreicht man mit dem erfindungsgemäßen Bestrahlungsverfahren
einen Thyristor, bei dem die Freiwerdezeit tq unabhängig von den Durchlaßver
lusten gezielt verringert werden kann.
1
Thyristor
2
erste Hauptfläche
3
zweite Hauptfläche
4
Kathodenemitter
5
Gateregion
6
p-Basis
7
n-Basis
8
Anodenemitter
9
Kathodenmetallisierung
10
Gatemetallisierung
11
Anodenmetallisierung
12
Teilchenstrahl
13
Maske
Claims (10)
1. Thyristor (1) mit einem von einer ersten Hauptfläche (2) und einer
zweiten Hauptfläche (3) begrenzten Halbleiterkörper, der eine Folge
(4, 5, 6, 7, 8) von unterschiedlich dotierten Halbleiterregionen umfaßt,
wobei auf der ersten Hauptfläche (2) mindestens eine Gateregion (5)
und eine Kathodenregion (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Trägerlebensdauer in der Gateregion (5) reduziert ist.
2. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrah
lung eine Protonenbestrahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013
cm⁻2 und einer Teilchenenergie von 1-15 MeV umfaßt.
3. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrah
lung eine Elektronenbestrahlung mit einer Teilchendichte von
1010-1013 cm⁻2 und einer Teilchenenergie von 1-15 MeV umfaßt.
4. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrah
lung eine Alphateilchenbestrahlung mit einer Teilchendichte von
1010-1013 cm⁻2 und einer Teilchenenergie von 1-15 MeV umfaßt.
5. Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrah
lung eine Goldbestrahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013 cm⁻2
und einer Teilchenenergie von 1-15 MeV umfaßt.
6. Verfahren zur Herstellung eines Thyristors (1) mit einem von einer er
sten Hauptfläche (2) und einer zweiten Hauptfläche (3) begrenzten
Halbleiterkörper, der eine Folge (4, 5, 6, 7, 8) von unterschiedlich dotier
ten Halbleiterregionen umfaßt, wobei auf der ersten Hauptfläche (2)
mindestens eine Gateregion (5) und eine Kathodenregion (4) angeord
net sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine Trägerlebensdauer in der
Gateregion (5) insbesondere durch Bestrahlung reduziert wird.
7. Verfahren Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwen
dung einer Bestrahlungsmaske (13) mit einer den Umrissen der Gate
region (5) im wesentlichen entsprechenden Aussparung eine Protonen
bestrahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013 cm⁻2 und einer
Teilchenenergie von 1-15 MeV durchgeführt wird.
8. Verfahren Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwen
dung einer Bestrahlungsmaske (13) mit einer den Umrissen der Gate
region (5) im wesentlichen entsprechenden Aussparung eine Elektro
nenbestrahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013 cm⁻2 und einer
Teilchenenergie von 1-15 MeV durchgeführt wird.
9. Verfahren Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwen
dung einer Bestrahlungsmaske (13) mit einer den Umrissen der Gate
region (5) im wesentlichen entsprechenden Aussparung eine Alphateil
chenbestrahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013 cm⁻2 und einer
Teilchenenergie von 1-15 MeV durchgeführt wird.
10. Verfahren Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwen
dung einer Bestrahlungsmaske (13) mit einer den Umrissen der Gate
region (5) im wesentlichen entsprechenden Aussparung eine Goldbe
strahlung mit einer Teilchendichte von 1010-1013 cm⁻2 und einer Teil
chenenergie von 1-15 MeV durchgeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997111438 DE19711438A1 (de) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Thyristor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997111438 DE19711438A1 (de) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Thyristor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19711438A1 true DE19711438A1 (de) | 1998-09-24 |
Family
ID=7823893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997111438 Withdrawn DE19711438A1 (de) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Thyristor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19711438A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006035630A1 (de) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Infineon Technologies Austria Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements |
DE102007026387B4 (de) * | 2006-10-03 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp. | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
EP3407493A1 (de) | 2017-05-22 | 2018-11-28 | General Electric Technology GmbH | Thyristor-sperrschaltung und verfahren zur blockierung eines thyristors |
CN114497190A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-05-13 | 清华大学 | 一种空间寿命非均匀分布的半导体器件及制作方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0297325A2 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mittels Steuerelektrode abschaltbarer Thyristor und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP0343369A1 (de) * | 1988-05-19 | 1989-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Thyristors |
DE3913123A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-25 | Asea Brown Boveri | Verfahren zur reduktion der ladungstraeger-lebensdauer |
DE3927899A1 (de) * | 1989-08-24 | 1991-02-28 | Eupec Gmbh & Co Kg | Thyristor und verfahren zu seiner herstellung |
EP0651446A2 (de) * | 1993-10-28 | 1995-05-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | GTO-Thyristor |
US5420045A (en) * | 1991-03-27 | 1995-05-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for manufacturing thyristor with adjustable breakover voltage |
DE3733100C3 (de) * | 1986-10-01 | 1997-01-02 | Mitsubishi Electric Corp | Abschalt-Thyristor |
-
1997
- 1997-03-19 DE DE1997111438 patent/DE19711438A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3733100C3 (de) * | 1986-10-01 | 1997-01-02 | Mitsubishi Electric Corp | Abschalt-Thyristor |
EP0297325A2 (de) * | 1987-07-01 | 1989-01-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mittels Steuerelektrode abschaltbarer Thyristor und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP0343369A1 (de) * | 1988-05-19 | 1989-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Thyristors |
DE3913123A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-25 | Asea Brown Boveri | Verfahren zur reduktion der ladungstraeger-lebensdauer |
DE3927899A1 (de) * | 1989-08-24 | 1991-02-28 | Eupec Gmbh & Co Kg | Thyristor und verfahren zu seiner herstellung |
US5420045A (en) * | 1991-03-27 | 1995-05-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Process for manufacturing thyristor with adjustable breakover voltage |
EP0651446A2 (de) * | 1993-10-28 | 1995-05-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | GTO-Thyristor |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006035630A1 (de) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Infineon Technologies Austria Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements |
US7781294B2 (en) | 2006-07-31 | 2010-08-24 | Infineon Technologies Austria Ag | Method for producing an integrated circuit including a semiconductor |
DE102006035630B4 (de) * | 2006-07-31 | 2012-12-06 | Infineon Technologies Austria Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements |
DE102007026387B4 (de) * | 2006-10-03 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp. | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
EP3407493A1 (de) | 2017-05-22 | 2018-11-28 | General Electric Technology GmbH | Thyristor-sperrschaltung und verfahren zur blockierung eines thyristors |
CN114497190A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-05-13 | 清华大学 | 一种空间寿命非均匀分布的半导体器件及制作方法 |
CN114497190B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-03-14 | 清华大学 | 一种空间寿命非均匀分布的半导体器件及制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102007026387B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
DE3124988C2 (de) | ||
DE4013643C2 (de) | Bipolartransistor mit isolierter Steuerelektrode und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2711361A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleitereinrichtungen mit verringerter schaltzeit | |
DE19804580C2 (de) | Leistungsdiode in Halbleitermaterial | |
DE3024015A1 (de) | Steuerbarer halbleiterschalter | |
DE3842468A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE60028157T2 (de) | Halbleiteranordnung mit guter Sperrverzögerungsfestigkeit und Verfahren zur Herstellung | |
DE2917786A1 (de) | Thyristorelement mit geringer freiwerdezeit und verfahren zur herstellung | |
DE102019205227A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren für Halbleitervorrichtung | |
DE4310606C2 (de) | GTO-Thyristoren | |
EP0327901A1 (de) | Hochleistungs-GTO-Thyristor sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP0551625B1 (de) | Leistungsdiode | |
DE19711438A1 (de) | Thyristor | |
EP0577623B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Thyristors mit einstellbarer Kippspannung | |
DE10261424B3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Emitters mit niedrigem Emitterwirkungsgrad | |
EP0315145A1 (de) | Leistungs-Halbleiterbauelement mit vier Schichten | |
DE2721912A1 (de) | Verfahren zur herstellung von halbleitereinrichtungen, insbesondere dioden und thyristoren | |
EP0419898A2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Spannungsfestigkeit eines mehrschichtigen Halbleiterbauelements | |
DE2402205A1 (de) | Verfahren zur verringerung der abschaltzeit eines thyristors | |
DE2721913A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines thyristors | |
DE4135258C2 (de) | Schnelle Leistungsdiode | |
DE4114349C2 (de) | Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT) | |
DE4410461C1 (de) | Halbleiterbauelement mit anodenseitiger Getterung | |
DE3927899C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |