DE19709912B4 - Ultraschallbondvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Ultraschallbondvorrichtung mit einem Gestell (222), einem von dem Gestell (222) mittels einer Halterung (218) getragenen, langgestreckten Ultraschallwandler (110), der an einem Ende ein von diesem in Bewegung versetzbares Bondwerkzeug (112) trägt, wobei Kraftaufnahmesensoren (224) zum Erfassen von auf das Bondwerkzeug (112) einwirkenden Kräften und eine Steuereinheit (300) zum Empfang von Sensorsignalen und zur Abgabe eines mindestens teilweise auf Basis der empfangenen Sensorsignale gesteuerten Treibersignals an den Ultraschallwandler (110) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der Kraftaufnahmesensoren (224) auf gegenüberliegenden Seiten des Ultraschallwandlers (110) in einem spitzen Winkel zur Längsachse des Ultraschallwandlers (110) angeordnet sind, wobei die Halterung (218) eine unter dem spitzen Winkel verlaufende Befestigungsfläche aufweist und die Kraftaufnahmesensoren (224) zwischen der Befestigungsfläche und dem Gestell (222) angeordnet sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ultraschallbondvorichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Bei der Konfektionierung von Halbleitern werden gewöhnlich Anschlußrahmen verwendet, um einen Chip an externe Komponenten anzuschließen. Meistens werden die Bondhöcker an den Chips elektrisch mit zugeordneten Leitern des Anschlußrahmens unter Verwendung von Bonddrähten gekoppelt. Ein Ende jedes Bonddrahtes wird typischennreise mit den Chiphöckern auf dem Chip ultraschallgebondet, und das andere Ende wird typischerweise mit einem zugeordneten Leiter gebondet. In einigen Anwendungen, insbesondere bei kleinen Chips mit hoher Zahl von Anschlüssen, kann es wünschenswert oder notwendig sein, einen Zwischenverbinder gemeinsam mit dem Anschlußrahmen zu verwenden. Der Zwischenverbinder ist ähnlich einer gedruckten Miniaturschaltungsplatine. Ein konventionelles Verfahren für die Verbindung eines Bondhöckers mit einem zugeordneten Leiter über einen Zwischenverbinder wird gewöhnlich als Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration bezeichnet. Die Bonddrähte werden typischerweise mit ihren zugeordneten Kontakten ultraschallgebondet. Im Gegensatz dazu werden bei der Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration die Leiter des Anschlußrahmens direkt auf die Spuren eines Zwischenverbinders gebondet. Beispielsweise werden ein überlappender Leiter und die zugeordnete Spur an einem einzigen Punkt ultraschallgebondet.
  • Eine konventionelle Ultraschallbondvorrichtung, die für die Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration geeignet ist, umfaßt ein Bondwerkzeug, einen Ultraschallwandler mit einem Abstützabschnitt, einer Basis, einer Mehrzahl von Befestigungsmitteln, einer Mehrzahl von Montagelöchern und einer Mehrzahl von Basislöchern. Das Bondwerkzeug ist an einem Ende des Ultraschallwandlers angeordnet, während die Basis mit dem anderen Ende des Ultraschallwandlers verbunden ist. Der Ultraschallwandler ist an der Basis befestigt, indem man Befestigungsmittel in Montagelöcher einführt, die sich in dem Supportabschnitt befinden, und dann in ein Loch innerhalb der Basis.
  • Der Vorgang bei dem Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegrationsprozeß läuft so ab, daß das Bondwerkzeug eingesetzt wird, um eine Ultraschallbondverbindung eines Leiters direkt mit einer zugeordneten Spur des Zwischenverbinders zu bewirken. Damit eine Bondheftung erfolgt, müssen die Bondoberflächen an Leiter und Spur in direktem Kontakt miteinander während des Bondvorgangs stehen. Zusätzlich müssen die Bondoberflächen relativ zueinander bewegungsfrei sein. Die Ultraschallenergie wird dann durch die Leiter hindurch bis zur unterlagerten Spur des Zwischenverbinders übertragen. Die mechanischen Ultraschallvibrationen des Bondwerkzeugs werden nämlich in molekulare Vibration in dem Leiter und in der Spur umgesetzt. Diese Molekularbewegung führt zu einer intermetallischen Bondheftung zwischen dem Leiter und der Spur.
  • Bei einem Drahtbondvorgang hat im Gegensatz zu einem Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegrationsprozeß das Bondwerkzeug die Form einer Kapillare, die mit einem Kapillarhalter über eine Klemmschraube verbunden und so ausgebildet ist, daß sie einen Bonddraht nach Erfordernis zufördert. Typischerweise wird zunächst das distale Ende des Bonddrahtes mit einem Chipanschlußhöcker eines integrierten Schaltkreises ultraschallgebondet. Dies läuft typischerweise gemäß einem Verfahren ab, das unter der Bezeichnung "Kugelbonden" bekannt ist. Wenn das erste Ende des Bonddrahtes an dem Höcker fest zur Anhaftung gebracht ist, werden der Ultraschallwandler und die Kapillare in eine Position über einem Leiter des Anschlußrahmens bewegt. Während der Bewegung des Ultraschallwandlers wird der Bonddraht durch die Kapillare geschleust. Der Bonddraht wird dann mit dem zugeordneten Leiter ultraschallgebondet, und der kontinuierlich zugeführte Draht wird abgetrennt, so daß eine kurze und vereinzelte Bonddrahtverbindung zwischen dem Chiphöcker und dem Leiter gebildet wird. Das Ultraschallbonden des Leiters erfolgt typischerweise mittels eines Prozesses, der als Heftbonden bezeichnet wird.
  • Diese konventionellen Bondvorrichtungen haben bestimmte Nachteile. Die hohe Leistung, die für das Bonden bestimmter dicker Materialien erforderlich ist, kann auch die Intermetallverbindung zerstören, wenn die Leistung über zu lange Zeit dem Bondmaterial zugeführt wird. Dieses Problem ist besonders bedeutsam bei der Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration, da die Ultraschallenergie hoch genug sein muß, um durch den relativ dicken Leiter bis zu der Leiterspur auf dem Zwischenverbinder übertragen zu werden. Darüberhinaus sind verschiedene Ultraschallenergiepegel für unterschiedliche Bondkonfigurationen erforderlich. Wenn beispielsweise die Längsachse des Leiters parallel zu der Richtung der Bondwerkzeugbewegung verläuft, könnte mehr Energie eingespeist werden, als wenn die Leiterachse quer verläuft. Dieser Faktor kompliziert die Bestimmung der angemessenen Bonddauer, bevor Zerstörung eintritt.
  • Aus der US 3 794 236 sind eine Überwachung und Steuerung des Betriebs von Vibrationselementen, insbesondere eines elektromechanischen Wandlers einer Bondvorrichtung bekannt, wobei mit dem Vibrationselement eine Vibrationsmeßvorrichtung gekoppelt ist, deren Ausgangssignal wiederum über einen Analysator einer Steuervorrichtung zugeführt wird, die die dem Vibrationselement zugeführte Oszillationsenergie steuert: Die Vibrationsmessung geschieht hier mittels eines Beschleunigungsmeßgeräts, welches direkt am Bondwerkzeug oder direkt am Wandler befestigt wird. Die Verwendung eines am Bondwerkzeug einer Bondvorrichtung befestigten Beschleunigungssensors ist ferner auch aus JP 01-220453 A bekannt.
  • Aus der DE 37 01 652 A1 ist eine Ultraschallbondvorrichtung bekannt, bei der zur Erfassung der Bondparameter auf einem Bondarm in flachen Ausfräsungen an der Ober- und Unterseite des Bondarms Dehnungsmeßstreifen angebracht sind, mittels derer die vertikale Verbiegung des Bondarmes während des Bondvorganges meßbar ist. Ein den Dehnungsmeßstreifen nachgeschalteter Verstärker gibt eine zur vertikalen Verbiegung proportionale Spannung ab, die einem Datenerfassungs- und Auswertegerät zugeführt wird. Außerdem wird die Ultraschallamplitude über einen seitlich am Bondarm angebrachten piezoelektrischen Sensor gemessen und gleichfalls dem Datenerfassungs- und Auswertegerät zugeführt. Die gemessenen Werte werden in dem Datenerfassungs- und Auswertegerät mit Richtwerten verglichen, und die Bondparameter werden über einen Regelvorgang nachgeregelt und konstant gehalten.
    •
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Ultraschallbondvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schalten, bei der die auf das Bondwerkzeug einwirkenden Kräfte möglichst genau überwachbar und steuerbar sind.
  • Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst.
  • Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung sind den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen.
    •
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand der in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
  • 1 ist eine schematische Seitenansicht einer Bondvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine schematische Seitenansicht zur Erläuterung der Kraftkomponenten und
  • 3 zeigt die vektoriellen Zusammenhänge zwischen den erfaßten Komponenten und den wirkenden Kräften.
  • 1 zeigt eine Ultraschallbondvorrichtung, die für die Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung geeignet ist. Die Ultraschalllbondvorrichtung 200 umfaßt ein Bondwerkzeug 112, einen Ultraschallwandler 110, eine Halterung 218, ein Gestell 222, zwei Befestigungsbolzen 214, zwei Kraftaufnahmesensoren 224 und eine Steuereinheit 300. Das Bondwerkzeug 112 ist an einem Ende des Ultraschallwandlers 110 angebracht, während das Gestell 222 an dem anderen Ende des Ultraschallwandlers 110 liegt. Die Kraftaufnahmesensoren 224 sind zwischen der Halterung 218 und dem Gestell 222 unter Verwendung der beiden Befestigungsbolzen 214 montiert. Die Steuereinheit 300 ist elektrisch mit den Kraftaufnahmesensoren 224 und dem Ultraschallwandler 110 verbunden.
  • Der Ultraschallbondwandler setzt elektrische Leistung in mechanische Vibration um. Als Wandler eingesetzt werden kann ein geeigneter konventioneller Bondwandler. Beispielsweise arbeiten konventionelle Bondwandler, wie ein piezoelektrischer Bondwandler, recht gut. Alternativ kann ein speziell konstruierter Bondwandler eingesetzt werden. Die Kraftaufnahmesensoren sind Wandler, welche mechanische Vibration in elektrische Signale umsetzen. Demgemäß kann ein konventioneller piezoelektrischer Wandler als Kraftaufnahmesensor 224 eingesetzt werden.
  • Die Kraftaufnahmesensoren 224 sind so montiert, daß alle Kraftvektorwerte, die auf das Bondwerkzeug 112 wirken (einschließlich Kraftvektoren in X-, Y- und Z-Richtung), die zueinander orthogonal sind, mittels der Kraftaufnahmesensoren 224 erfaßt werden können. Typischerweise sind die Kraftaufnahmesensoren 224 derart montiert, daß sie zueinander koplanar sind, obwohl dies nicht zwingend ist. Beispielsweise ist ein Kraftaufnahmesensor 224 oberhalb des Ultraschallwandlers 110 unter einem spitzen Winkel gegen die Längsachse des Ultraschallwandlers 110 montiert, während der andere Kraftaufnahmesensor 224 unter dem Ultraschallwandler 110 unter einem spitzen Winkel gegen die Längsachse des Ultraschallwandlers 110 montiert ist. Jeder Kraftaufnahmesensor 224 erfaßt ein unterschiedliches Kraftsignal und gibt dies an die Steuereinheit 300 aus. Jedes Kraftsignal repräsentiert die vektorielle Summe der Kraftkomponente, die auf das Bondwerkzeug 112 unter einem bestimmten Winkel gegen die Ultraschallwandlerachse wirken. Die Steuereinheit 300 analysiert diese Kraftsignale, um indirekt die Bondqualität zu bestimmen. Im einzelnen stehen die Höhe der Kraftsignale und deren Zeitlage in direkter Beziehung zu der Bondqualität. Die Steuereinheit 300 gibt dann ein Treibersignal an den Ultraschallwandler 110 aus, basierend auf der festgestellten Bondqualität. In einer bevorzugten Ausführungsform werden, wenn die Steuereinheit 300 mittels der festgestellten Bondqualität feststellt, daß das Bonden beendet ist, das Treibersignal und die resultierende Ultraschallwandlerbewegung beendet.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die Steuereinheit 300 zwei Verstärker 310, einen Analysator 312 und einen Signalgenerator oder Treiber 314. Jeder Verstärker 310 empfängt ein eigenes Kraftsignal von einem der beiden Kraftaufnahmesensoren 224. Jeder Verstärker 310 gibt ein verstärktes Signal an den Analysator 312. Der Analysator 312 bestimmt die Bondqualität, basierend auf den Höhen der verstärkten Eingangssignale von jedem Verstärker 310. Der Analysator 312 gibt ein Analyseresultat an den Treiber 314. Der Treiber 314 bestimmt ein Treibersignal für den Wandler 110 und gibt es an diesen aus. Das Treibersignal basiert auf der Bondqualität. Beispielsweise kann die Treibersignalhöhe, -phase und -zeitlage von der Bondqualität abhängig gemacht werden.
  • Eine weite Bandbreite von Treibersignalen kann eingesetzt werden, primär abhängig von der Art des verwendeten Ultraschallwandlers. Beispielsweise arbeitet ein sinusförmiges Treibersignal im Ultraschallbereich sehr gut. Natürlich kann die Wellenform des Treibersignals sich in weiten Grenzen entsprechend den Bedürfnissen eines bestimmten Systems ändern.
  • Wenn der Ultraschallwandler 110 durch das Treibersignal erregt wird, tendiert er dahin zu vibrieren. Bewegungen des Ultraschallwandlers 110 setzen sich in Bewegungen des Bonderkzeuges 112 um. Das Bondwerkzeug 112 seinerseits überträgt Kräfte auf den Leiter während des Bondens. Der Wert dieser Kräfte hängt auch von der Bondqualität ab. Durch Messen und Analysieren der auf das Bondwerkzeug 112 wirkenden Kräfte kann die Bondqualität indirekt bestimmt werden. Nachdem die Bondqualität bestimmt ist, kann das Treibersignal auf einen angemessenen Wert mittels der Steuereinheit 300 eingestellt werden.
  • Für einen Drahtbondprozeß ist eine Drahtbondvorrichtung im wesentlichen ähnlich der vorbeschriebenen Ultraschallbondvorrichtung für Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration. In gleicher Weise wird eine Drahtbondvorrichtung ein Bondwerkzeug 112, einen Ultraschallwandler 110, eine Halterung 218, ein Gestell 222, zwei Befestigungsbolzen 214 zwei Kraftaufnahmesensoren 224 und eine Steuereinheit 300 umfassen. Einige der Komponenten werden jedoch eine Ausführungsform aufweisen, die speziell für das Drahtbonden geeignet ist. Beispielsweise nimmt das Bondwerkzeug 112 vorzugsweise die Form einer Kapillare an, die fest an einem kapillaren Halter beispielsweise verschraubt ist und für die Zufuhr eines Bonddrahtes nach Bedarf ausgebildet und angeordnet ist.
  • In 2 und 3 ist ein Beispiel für Kraftvektoren wiedergegeben, die indirekt durch die Kraftaufnahmesonsoren 224 gemessen und durch den Analysator 312 analysiert werden. Die auf das Bondwerkzeug 112 wirkenden Kräfte sind FH1, FH2, bzw. FV1. Diese Kräfte hängen unter anderem davon ab, ob die Bondflächen eine intermetallische Heftung eingegangen sind. Wenn dies eintritt, können beispielsweise die Kräfte oder ein Teil derselben zunehmen oder auch abnehmen, was durch wenige Experimente feststellbar ist. Diese Zu- oder Abnahme indiziert dem Analysator 312, daß der Bondvorgang beendet ist, und der Analysator 312 seinerseits sendet einen Befehl an den Treiber 314, die Ultraschallwandlerbewegung abzustoppen.
  • Nachfolgend wird die Verwendung der Ultraschallbondvorrichtung im Kontext der Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration kurz beschrieben. Anfänglich wird der Zwischenverbinder in einem Hohlraum innerhalb eines Heizblocks oder eines anderen geeigneten Abstützgliedes positioniert. Der Heizblock wird dann erhitzt, um den Bondprozeß zu begünstigen. Ein Anschlußrahmen wird dann auf dem Zwischenverbinder plaziert, derart, daß eine überlappende Position eingenommen wird. Als nächstes wird die Anschlußrahmenbewegung relativ zu dem Zwischenverbinder durch einen Klemm-Mechanismus beschränkt. Nachdem der Anschlußrahmen immobilisiert worden ist, wird ein Leiter mit einer zugeordneten Leiterspur auf dem Zwischenverbinder ultraschallgebondet. Während dieses Bondschrittes wird ein Bondqualitätswert bestimmt und durch die Steuereinheit 300 analysiert. Die Steuereinheit 300 stellt dann die Bondenergie des Ultraschallwandlers 110 nach, basierend auf dem festgestellen Bondqualitätswert. Der Bondqualitätswert wird wiederholt bestimmt, und die Ultraschallwandlerenergie wird wiederholt nachjustiert, bis das Bonden für den jeweiligen Leiter und seine zugeordnete Leiterspur auf dem Zwischenverbinder beendet ist. Während der Anschlußrahmen weiter festgeklemmt bleibt, werden die übrigen, noch nicht gebondeten Leiter mit ihren zugeordneten Spuren verbondet, so wie oben beschrieben und zwar jeweils einer nach dem anderen.
  • Die Ultraschallbondvorrichtung ist auch zum Drahtbonden verwendbar. Vorzugsweise hat das Bondwerkzeug 112 dann die Form einer Kapillare, die fest mit einem Kapillarhalter mittels einer Schraube beispielsweise verbunden und ausgebildet und angeordnet ist, um nach Bedarf Bonddraht zuzuführen. Typischerweise wird das distale Ende des Bonddrahtes anfänglich mit einem Chiphöcker auf einem integrierten Schaltkreis ultraschallgebondet. Dies wird typischerweise mittels eines unter der Bezeichnung "Kugelbonden" bekannten Prozesses ausgeführt. Wenn das distale Ende des Bonddrahtes fest an dem Chiphöcker haftet werden der Ultraschallwandler 110 und die Kapillaranordnung in eine Position über einem Leiter eines Anschlußrahmens positioniert. Während der Bewegung des Wandlers wird Bonddraht durch die Kapillare nachgezogen. Der Bonddraht wird dann mit dem zugeordneten Leiter gebondet, und das fortlaufende Zuführen des Drahtes wird abgetrennt, so daß ein kurzer und vereinzelter Bonddraht zwischen dem Chiphöcker und dem Leiter gebildet wird. Das Ultraschallbonden an dem Leiter erfolgt typischerweise mittels eines Verfahrens, das als "Heftbonden" bezeichnet wird. Während der Bondschritte wird ein Bondqualitätswert bestimmt und durch die Steuereinheit 300 analysiert. Die Steuereinheit 300 justiert dann die Bondenergie des Ultrachallwandlers 110 nach, basierend auf dem festgestellten Bondqualitätswert. Der Bondqualitätswert wird wiederholt bestimmt, und die Ultraschallwandlerenergie wird wiederholt nachjustiert, bis das Bonden für den jeweiligen Leiter und zugeordneten Chiphöcker beendet ist.
  • Die Ultraschallbondvorrichtung läßt sich gut in einem Verkapselungsprozeß beispielsweise im Rahmen einer Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration verwenden. Zunächst wird der Anschlußrahmen unter Verwendung konventioneller Verfahren hergestellt. Ein Zwischenverbinder mit einer Mehrzahl von leitenden Spuren wird dann hergestellt. Die Ultraschallbondvorrichtung wird dann wie oben beschrieben verwendet, um die Leiter des Anschlußrahmens mit den Spuren des Zwischenverbinders zu verbonden. Nachdem die Leiter mit den Spuren des Zwischenverbinders verbondet worden sind, wird an dem Zwischenverbinder ein Chip mit einer Mehrzahl von Bondhöckern befestigt. Als nächstes werden die Bondhöcker des Chips elektrisch mit den Leitern des Anschlußrahmens verbunden. Der Chip, die Leiter und ein Teil des Zwischenverbinders werden unter Anwendung üblicher Einkapselungsmaterialien verkapselt. Konventionelle Techniken werden verwendet, um diese Schritte für die Herstellung der Halbleiterkomponente auszuführen, wie dies Fachleuten bekannt ist.
  • Die erfindungsgemäße Ultarschallbondvorrichtung weist gegenüber konventionellen Anordnungen mehrere Vorteile auf. Beispielsweise kann nun die Wandlerbewegung wirksam gesteuert werden. Im einzelnen kann, bevor eine Bond- oder Spurbeschädigung eintritt, die Ultraschallwandlerbewegung durch die Steuereinheit 300 beendet werden. Zusätzlich führt diese Verfeinerung der Ultraschallwandlersteuerung zu der Möglichkeit der Erhöhung der Leiterdichte, die für die Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration verwendet wird, wie auch bei dem Drahtbonden. Schließlich verringert die Möglichkeit der rechtzeitgen Beendigung der Ultraschallwandlerbewegung, bevor Beschädigungen eintreten, die Ausschußquote.

Claims (6)

  1. Ultraschallbondvorrichtung mit einem Gestell (222), einem von dem Gestell (222) mittels einer Halterung (218) getragenen, langgestreckten Ultraschallwandler (110), der an einem Ende ein von diesem in Bewegung versetzbares Bondwerkzeug (112) trägt, wobei Kraftaufnahmesensoren (224) zum Erfassen von auf das Bondwerkzeug (112) einwirkenden Kräften und eine Steuereinheit (300) zum Empfang von Sensorsignalen und zur Abgabe eines mindestens teilweise auf Basis der empfangenen Sensorsignale gesteuerten Treibersignals an den Ultraschallwandler (110) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwei der Kraftaufnahmesensoren (224) auf gegenüberliegenden Seiten des Ultraschallwandlers (110) in einem spitzen Winkel zur Längsachse des Ultraschallwandlers (110) angeordnet sind, wobei die Halterung (218) eine unter dem spitzen Winkel verlaufende Befestigungsfläche aufweist und die Kraftaufnahmesensoren (224) zwischen der Befestigungsfläche und dem Gestell (222) angeordnet sind.
  2. Ultraschallbondvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bondwerkzeug (112) zum Ineingriffbringen mit einem Anschlußrahmen-Leiter zur Verbindung des Anschlußrahmen-Leiters mit einer zugeordneten Leiterbahn auf einem Substrat ausgelegt ist.
  3. Ultraschallbondvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein Zwischenverbinder, eine gedruckte Schaltungsplatine oder ein Kugelgittermatrixtypsubstrat ist.
  4. Ultraschallbondvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bondwerkzeug (112) die Form einer in einem Kapillarhalter aufgenommenen Kapillare zur elektrischen Verbindung einer Chipkontaktstelle eines integrierten Schaltkreischips mit einer zugehörigen Verdrahtungsbahn besitzt.
  5. Ultraschallbondvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinheit (300) eine Mehrzahl von Verstärkern (310) für die Sensorsignale, einen nachgeschalteten Analysator (312) zur Bestimmung eines Bondqualitätswertes basierend auf der Analyse der verstärkten Signale und zur Ausgabe eines Analysatorresultats sowie einen von dem Analysatorresultat gesteuerten Signalgenerator (314) zum Anlegen des Treibersignals an den Ultraschallwandler (110) umfaßt.
  6. Ultraschallbondvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß mittels des Analysators (312) eine Abnahme der Größe der Sensorsignale um einen vorbestimmten Wert bestimmbar und mittels des Signalgenerators (314) eine Bewegung des Ultraschallwandlers (110) beendbar ist.
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