DE19649116A1

DE19649116A1 - Housing or circuit board with conductive structure e.g. for computer housing

Info

Publication number: DE19649116A1
Application number: DE1996149116
Authority: DE
Inventors: Gundokar Braumann
Original assignee: REICHEL SEITZ KARIN
Current assignee: REICHEL SEITZ KARIN
Priority date: 1996-11-27
Filing date: 1996-11-27
Publication date: 1998-05-28

Abstract

The housing for an electrical device or a circuit board (10) is made of an insulating material with an electrically conductive structure (16) applied to its surface via a roller (8.1). The surface of the housing or circuit board may have a raised structure to which the conductive structure is applied via the rolling process in the form of a conductive thick- film ink.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Körper, z. B. ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil oder eine Leiterplatte, mit einer leitenden Struktur, z. B. einer elektrisch leitenden Leiterbahn oder einen Kontaktierungsfleck, und eine Vorrichtung zum Erzeugen einer leitenden Struktur auf der Oberfläche des Körpers.The present invention relates to a body, e.g. B. a housing or a housing part or a circuit board, with a conductive structure, e.g. B. one electrically conductive trace or a pad, and a device for producing a conductive structure the surface of the body.

In der DE-PS 44 15 200 ist ein Gehäuse für ein elektrisches Gerät beschrieben. Das Gehäuse besteht aus einem Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil, die mittels einer Verschlußeinrichtung zusammen gehalten sind. In dem Gehäuse befinden sich mehrere elektrische Gerätekomponenten, die durch mehrere Packelemente, also Körper im Sinne der vorliegenden Erfindung, ohne Befestigungsmittel gehalten werden. Auf den Packelementen befinden sich Leiterbahnen und Kontaktflecke (pads), die zur elektrischen Verbindung der Packelemente untereinander der Packelemente mit den elektrischen Komponenten oder mit einem Außenkontakt dienen. Diese elektrisch leitenden Strukturen können z. B. mittels eines Photo-Positiv- Verfahrens auf die Oberfläche der Packelemente aufgebracht werden. Diese Verfahren sind relativ aufwendig, da sie eine mehr oder weniger große Anzahl von Verfahrensschritten umfassen.In DE-PS 44 15 200 is a housing for electrical device described. The housing consists of an upper housing part and a lower housing part, the are held together by a closure device. There are several electrical ones in the housing Device components consisting of several packing elements, ie Body in the sense of the present invention, without Fasteners are held. On the packing elements there are conductor tracks and pads, which for the electrical connection of the packing elements to each other the packing elements with the electrical components or with serve an external contact. This electrically conductive Structures can e.g. B. by means of a photo positive Process applied to the surface of the packaging elements will. These methods are relatively complex because they are a more or less large number of procedural steps include.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung anzugeben, das die Ausbildung einer leitenden Struktur auf der Oberfläche eines Körpers mit einer geringen Anzahl von Verfahrensschritten und entsprechend geringem Aufwand ermöglicht. The object of the present invention is a method or to specify a device that the formation of a conductive structure on the surface of a body with a small number of process steps and enables correspondingly little effort.

Diese Aufgabe wird durch den Körper mit leitender Struktur gemäß Anspruch 1 bzw. durch das Verfahren gemäß Anspruch 16 oder durch die Vorrichtung gemäß Anspruch 22 gelöst.This task is performed by the body with a conductive structure according to claim 1 or by the method according to claim 16 or solved by the device according to claim 22.

Demnach hat der Körper gemäß der vorliegenden Erfindung eine leitende Struktur, z. B. eine Leiterbahn, einen Kontaktfleck, mehrere parallel sich erstreckende Leiterbahnen (Bus) oder leitende Stücke beliebigen Umrisses, wobei die leitende Struktur aus einem mit einer Walze auf die Oberfläche des Körpers aufgetragenen, beim Aufwalzen fließfähigen Material, z. B. einer Leitpaste, einer Leittinte, einem leitfähigen Kleber oder leitenden Lack usw., besteht. Der erfindungsgemäße Körper kann durch die Verwendung einer aufgewalzten, leitfähigen Struktur aufwandsparend hergestellt werden, da das Auftragen der leitfähigen Struktur auf den Körper, der z. B. ein Gehäuseteil, eine Gehäusewand, eine Leiterplatte, ein Substrat oder ähnliches sein kann, mit einem einzigen Aufwalzschritt durchgeführt werden kann.Accordingly, the body according to the present invention a conductive structure, e.g. B. a conductor track, a Contact patch, several extending in parallel Conductor tracks (bus) or conductive pieces any Outline, the conductive structure consisting of one with a Roller applied to the surface of the body when Rolling on flowable material, e.g. B. a conductive paste, a conductive ink, a conductive adhesive or conductive Paint, etc., exists. The body of the invention can by the use of a rolled, conductive structure can be produced in a cost-saving manner since the application of the conductive structure on the body, the z. B. a Housing part, a housing wall, a circuit board, a Can be substrate or the like, with a single Rolling step can be performed.

Vorzugsweise ist auf der Oberfläche des Körpers eine erhöhte Struktur ausgebildet, die die leitende Struktur trägt. Die erhöhte Struktur kann beliebige Umrisse und geometrische Formen haben ist aber in der Regel zu der auf ihr vorgesehenen leitenden Struktur deckungsgleich und einstückig mit dem Körper ausgebildet.There is preferably one on the surface of the body elevated structure that formed the conductive structure wearing. The raised structure can be of any outline and However, geometric shapes tend to be based on that their intended conductive structure congruent and integrally formed with the body.

Die erhöhte Struktur kann mehrere parallel zueinander mit Abstand sich erstreckende Abschnitte oder Rippen aufweisen oder aus beliebigen geometrischen Elementen bestehen, deren Oberseiten jedoch in einer fiktiven Ebene liegen, um das Aufwalzen von leitfähigem flüssigen oder zähfließenden bzw. pastösem Material oder Medium auf die Oberseite der erhöhten Struktur zu ermöglichen. Die Oberseiten der einzelnen Bestandteile oder Stücke der erhöhten Struktur können auch nur abschnittsweise, z. B. in einem Randbereich, in ein und der gleichen fiktiven Ebene sein, und ansonsten Vertiefungen, Absenkungen oder Kulen oder ähnliches haben, in denen sich mehr leitfähiges Material beim Auftragen auf die erhöhte Struktur sammeln kann. Hierdurch kann z. B. der ohmsche Widerstand, das Leitverhalten, der induktive oder kapazitive Belag der leitenden Struktur beeinflußt werden.The elevated structure can be parallel to each other with several Have spaced portions or ribs or consist of any geometric elements whose Tops, however, lie in a fictional level to that Rolling conductive liquid or viscous or pasty material or medium on top of the to allow increased structure. The tops of the individual components or pieces of the elevated structure can also only in sections, for. B. in an edge area, be in one and the same fictional level, and otherwise Have depressions, depressions or pits or the like, in which there is more conductive material when applied can collect the elevated structure. As a result, z. B. the ohmic resistance, the conductance, the inductive or capacitive coating of the conductive structure can be influenced.

Die leitende Struktur kann ein oder mehrere Kontaktflecken und die erhöhte Struktur zugehörige Inseln aufweisen, auf denen die Kontaktflecken ausgebildet sind.The conductive structure can have one or more pads and have the increased structure associated islands where the contact pads are formed.

Der Körper mit leitender Struktur kann aus Kunststoff bestehen, vorzugsweise aus einem aufschäumbaren Kunststoff wie Polypropylen oder ABS-Mischpolymerisat.The body with a conductive structure can be made of plastic consist, preferably of a foamable plastic such as polypropylene or ABS copolymer.

Das erfindungsgemäße Verfahren (Anspruch 13) zum Herstellen eines Körpers mit einer leitenden Struktur bzw. einer Leiterbahn umfaßt die folgenden Schritte:
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material im fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.The method according to the invention (claim 13) for producing a body with a conductive structure or a conductor track comprises the following steps:
the body is manufactured in a molding machine made of plastic, a conductive material in the flowable state is rolled onto the manufactured plastic body in order to form the intended conductive structure, which is then subjected to drying or curing.

Vorzugsweise wird beim Herstellen des Körpers eine erhöhte, vom Körper abstehende Struktur erzeugt, auf die das leitfähige Material im flüssigen Zustand aufgewalzt wird. Alternativerweise hierzu kann das leitende, flüssige Material mittels einer Walze mit profilierter Walzenoberfläche auf die Oberfläche des Körpers aufgetragen werden, um die leitende Struktur zu erzeugen, wobei das abgerollte Profil der Walze die leitende Struktur wiedergibt.Preferably, an increased, protruding structure on which the conductive material is rolled in the liquid state. Alternatively, the conductive, liquid Material using a roller with profiled Roller surface applied to the surface of the body to create the conductive structure, the unrolled profile of the roller the conductive structure reproduces.

Vorzugsweise wird der Körper und auch die erhöhte Struktur einstückig aus aufschäumbarem Polypropylen hergestellt. Preferably the body and also the elevated structure made in one piece from foamable polypropylene.

Gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Vorrichtung (Anspruch 22) zum Auftragen eines leitfähigen Materials im flüssigen Zustand auf die Oberfläche eines Körpers, um eine leitfähige Struktur auf dem Körper zu erzeugen, die folgenden Elemente und Einrichtungen auf:
eine Vorratsbehältereinrichtung oder Zuführeinrichtung mit Vorratsbehälter, die das leitfähige Material im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen z. B. länglichen Schlitz oder Spalt o. ä. dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung, die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung, und
eine Vorschubeinrichtung, die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung das Material auf die Oberfläche des Körpers übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur zu erzeugen.According to the present invention, an apparatus (claim 22) for applying a conductive material in the liquid state to the surface of a body to produce a conductive structure on the body comprises the following elements and devices:
a reservoir device or feed device with a reservoir, which provides the conductive material in the liquid state and via a z. B. dispenses elongated slot or gap or the like,
a roller device which receives the conductive material from the reservoir device,
a drive device which the roller device, and
a feed device which moves a body relative to the roller device such that the roller device can transfer the material to the surface of the body in order to produce the conductive structure there.

Vorzugsweise hat die Walzeneinrichtung eine einzige angetriebene Walze mit einer ebenen Walzenoberfläche, um eine leitfähige Struktur auf einer erhöhten Struktur des Werkstücks, z. B. einer Leiterplatte aufzubringen. Die Achse dieser Einzelwalze kann beidseitig oder nur einseitig gelagert und getragen sein, um auch einen Walzbetrieb in einem Gehäuse zu ermöglichen. Alternativ hierzu kann die Walzeneinrichtung eine Auftragswalze mit ebener Walzenoberfläche und eine Profilwalze haben, deren Walzenoberfläche mit einem Profil versehen ist, dessen abgerolltes Oberflächenmuster der zu erzeugenden leitfähigen Struktur entspricht, wobei die Auftragswalze das von der Vorratsbehältereinrichtung zugeführte flüssige Material auf das Profil der Profilwalze überträgt, bevor die Profilwalze das flüssige Material auf die Oberfläche des Körpers aufträgt. The roller device preferably has a single one driven roller with a flat roller surface to a conductive structure on an elevated structure of the Workpiece, e.g. B. to apply a circuit board. The axis This single roller can be on both sides or only on one side be stored and carried to a rolling mill in to enable a housing. Alternatively, the Roller device an application roller with a flat Roll surface and a profile roller, whose Roll surface is provided with a profile, the rolled surface pattern of the to be generated corresponds to conductive structure, the application roller the liquid supplied by the reservoir device Material is transferred to the profile of the profile roller before the profile roller the liquid material on the surface of the body.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind den Unteransprüchen 2 bis 12, 14 bis 21, 23 und 24 zu entnehmen.Further advantageous developments of the present Invention are dependent claims 2 to 12, 14 to 21, 23rd and 24.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Weiterbildungen und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung sind aus der nachfolgenden Beschreibung von beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen zu entnehmen. Es zeigen:Further advantages, advantageous further training and Applications of the present invention are from the following description of exemplary Embodiments of the invention in connection with the attached drawings. Show it:

Fig. 1 eine beispielhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Körpers, nämlich ein Gehäuse (sogenanntes Towergehäuse) für einen Computer, das aus einem Gehäuseoberteil und einem Gehäuseunterteil und einer Gehäusevorder- und Rückwand besteht, wobei die Gehäusevorderwand in der Figur aus Übersichtlichkeitsgründen nicht gezeigt ist; Fig. 1 shows an exemplary embodiment of the body according to the invention, namely a housing (so-called tower case), the housing front wall is not shown in the figure for reasons of clarity for a computer, which consists of an upper housing part and a housing lower part and a Gehäusevorder- and rear wall;

Fig. 2 eine Schnittansicht entlang der unterbrochenen Linie A-B der Fig. 1; Fig. 2 is a sectional view taken along the broken line AB of Fig. 1;

Fig. 3 eine weitere beispielhafte Ausführungsform des Körpers der Erfindung, nämlich eine Leiterplatte mit erhöhter Struktur und darauf ausgebildeter leitender Struktur;3 shows a further exemplary embodiment of the body of the invention, namely a circuit board with increased structure and formed thereon conductive structure.

Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der unterbrochenen Linie C-D der Fig. 3, und Fig. 4 is a sectional view taken along the broken line CD of Fig. 3, and

Fig. 5 eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Auftragen von flüssigem, leitfähigem Material mittels einer Walze auf einen Körper gemäß der Erfindung mit erhöhter Struktur. Fig. 5 shows an inventive device for applying liquid, conductive material by means of a roller on a body according to the invention with an increased structure.

In der Fig. 1 ist eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Körpers, nämlich ein Gehäuse, gezeigt, das ein Oberteil 7 und ein Unterteil 6 hat, auf das das Oberteil 7 aufsetzbar ist. Das Oberteil 7 und das Unterteil 6 weisen im Kantenbereich des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6 Materialverstärkungen 71 bzw. 72 auf, die einstückig mit dem Oberteil 7 bzw. dem Oberteil 6 aus aufgeschäumten Kunststoff, insbesondere Polypropylen, ausgebildet sind.In FIG. 1, an embodiment of the body according to the invention, namely a housing, shown which has an upper part 7 and a lower part 6, on which the upper part 7 is placed. The upper part 7 and the lower part 6 have material reinforcements 71 and 72 in the edge region of the upper part 7 and lower part 6, respectively, which are made in one piece with the upper part 7 and the upper part 6 from foamed plastic, in particular polypropylene.

Das Gehäuseoberteil 7 und das Unterteil 6 wird im zusammengesetzten Zustand durch den Spanngurt 39 mit entsprechender Spannschnalle und zugehörigem Gegenstück zusammengehalten, wobei der Spanngurt 39 mit Spannschnalle und Gegenstück in einer Vertiefung (nicht gezeigt) an der Oberfläche des Gehäuses bzw. des Oberteils 7 und des Oberteils 6 angeordnet ist.The upper housing part 7 and the lower part 6 are held together in the assembled state by the tensioning strap 39 with a corresponding tensioning buckle and associated counterpart, the tensioning strap 39 with a tensioning buckle and counterpart in a recess (not shown) on the surface of the housing or the top portion 7 and Upper part 6 is arranged.

Auf der innenliegenden Oberfläche des Gehäuseoberteils 7 bzw. des Unterteils 6 sind eher schematisch mehrere Leiterbahnen 61, 62 und 63 mit angedeutenden Kontaktabschnitten bzw. Kontaktflecken oder pads ausgebildet. Die leitende Struktur 61, 62, 63 besteht aus einem leitenden Material, z. B. einer ausgehärteten Leitpaste oder einem Leitlack, das auf eine erhöhte Struktur 61.1 und 64.1 aufgetragen ist. Die erhöhte Struktur 61.1, 64.1 ist einstückig mit dem Gehäuseunterteil ausgebildet (vgl. Fig. 2). Die erhöhte Struktur besteht aus mehreren sich zueinander parallel erstreckenden Rippen auf deren Oberseiten 61.2 und 64.2 Leiterbahnen 61 bzw. 64 aus elektrisch leitfähigem Material mittels einer Walzeinrichtung aufgetragen sind. Die erhöhte Struktur umfaßt weiterhin flächige Inseln (nicht gezeigt), auf denen die Kontaktflecke 65 und 66 ausgebildet sind. In der Ausführungsform der Fig. 1 und 2 ist die erhöhte Struktur bzw. deren Oberseite an dem Unterteil 6 bzw. an der Gehäusewand deckungsgleich zu der aufgewalzten leitfähigen Struktur, wie leicht aus der Fig. 2 ersichtlich ist. Die Oberseiten 61.2 und und 64.2 und alle weiteren, hier nicht extra benannten Oberseiten bzw. Fronseiten der erhöhten Struktur sind in der gleichen fiktiven Ebene, so daß die leitfähige Struktur in einem Arbeitsgang auf die Oberseiten der erhöhten Struktur aufgewalzt werden kann. On the inner surface of the upper housing part 7 and the lower part 6 , several conductor tracks 61 , 62 and 63 with indicated contact sections or contact pads or pads are formed rather schematically. The conductive structure 61 , 62 , 63 consists of a conductive material, e.g. B. a hardened conductive paste or a conductive varnish, which is applied to an elevated structure 61.1 and 64.1 . The raised structure 61.1 , 64.1 is formed in one piece with the lower housing part (cf. FIG. 2). The raised structure consists of a plurality of ribs extending parallel to one another, on the upper sides 61.2 and 64.2 of which conductor tracks 61 and 64 made of electrically conductive material are applied by means of a roller device . The raised structure further includes flat islands (not shown) on which the pads 65 and 66 are formed. In the embodiment of FIGS. 1 and 2, the raised structure or its upper side on the lower part 6 or on the housing wall is congruent with the rolled-on conductive structure, as can be easily seen from FIG. 2. The tops 61.2 and and 64.2 and all other tops or fronts of the raised structure, which are not specifically mentioned here, are in the same fictitious plane, so that the conductive structure can be rolled onto the tops of the raised structure in one operation.

Die ausgebildeten Leiterbahnen oder Leiterstrukturen können Abschnitte aufweisen, die zur Kontaktierung mit einer zugeordneten Kontakteinrichtung einer Gerätekomponente in dem Gehäuse vorgesehen sind. Die Leiterbahn 61 kann z. B. im Randbereich des Unterteils 6 einen Abschnitt aufweisen, der zur Kontaktierung mit einem entsprechenden Abschnitt der Leiterbahn 63 des Oberteils 7 vorgesehen ist. Ist das Oberteil 7 auf das Unterteil 6 aufgesetzt, wird dann eine fortgesetzte Leiterbahn aus den Teilen 61 und 63 gebildet. Die Verschlußeinrichtung 39 bringt diesbezüglich einen ausreichenden Kontaktdruck auf, wenn sie im gespannten Zustand ist, der eine sichere Kontaktierung der Leiterbahnen 63 und 61 an ihren Abschnitten im Wandbereich des Oberteils 7 bzw. Unterteils 6 gewährleistet.The conductor tracks or conductor structures formed can have sections which are provided for contacting an associated contact device of a device component in the housing. The conductor track 61 can, for. B. in the edge region of the lower part 6 have a section which is provided for contacting a corresponding section of the conductor 63 of the upper part 7 . If the upper part 7 is placed on the lower part 6 , then a continuous conductor track is formed from the parts 61 and 63 . In this regard, the closure device 39 applies sufficient contact pressure when it is in the tensioned state, which ensures reliable contacting of the conductor tracks 63 and 61 at their sections in the wall region of the upper part 7 and lower part 6 .

Die Leiterbahnen können Abschnitte aufweisen, die zur Kontaktierung mit einer äußeren Kontakteinrichtung, z. B. einem Federkontakt oder ähnlichem, des Gehäuses vorgesehen sind. Mit Hilfe der oberflächlich ausgebildeten Leiterbahn bzw. Leiterbahnstrukturen können herkömmlich verwendete Kabelbäume, z. B. für einen Datenbus, einen Steuerbus, einen Adreßbus oder ähnlichem, zwischen den Gerätekomponenten eingespart werden, wodurch sich eine erhebliche Montagevereinfachung des elektrischen Gerätes ergibt.The conductor tracks can have sections that lead to the Contacting with an external contact device, for. B. a spring contact or the like, provided the housing are. With the help of the superficially designed conductor track or conductor track structures can be used conventionally Wiring harnesses, e.g. B. for a data bus, a control bus, a Address bus or the like, between the device components can be saved, resulting in a significant Simplification of assembly of the electrical device results.

In der Fig. 3 ist schematisch eine Leiterplatte als eine weitere Ausführungsform des Körpers gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Leiterplatte besteht aus einem in Spritzguß hergestellten Polymer-Substrat 4 mit erhöhter Struktur, die aus einer langgestreckten Rippe 41 mit endständigen Inseln, einem abgewinkelten Steg 42 mit endständigen Inseln und zwei alleinstehenden Inseln 43 besteht. Die Oberseiten der Rippe 41, des Stegs 42 und der Inseln 43 befinden sich in der gleichen Ebene. Die Seitenflanken der Rippe 41 erstrecken sich vertikal, während die Seitenflanken des Stegs 42 schräg verlaufen. In FIG. 3, a circuit board is schematically shown as a further embodiment of the body according to the present invention. The printed circuit board consists of an injection-molded polymer substrate 4 with a raised structure, which consists of an elongated rib 41 with terminal islands, an angled web 42 with terminal islands and two isolated islands 43 . The tops of the rib 41 , the web 42 and the islands 43 are in the same plane. The side flanks of the rib 41 extend vertically, while the side flanks of the web 42 run obliquely.

Auf den Oberseiten der erhöhten Struktur (vgl. Fig. 4) ist eine elektrisch leitende Struktur aufgebracht. Diese besteht aus der Leiterbahn 41.1 auf der Rippe 41, aus der mit Knick versehenen Leiterbahn 42.1 auf dem Steg 42 und aus dem Lötauge 43.1 auf der Insel 43. Auch auf den endständigen Inseln der Rippe 41 und des Stegs 42 wurden Lötaugen bzw. Kontaktflecke aus leitfähigem Material aufgewalzt. Das Lötauge 43.1 ist durch durchgehende Bohrung des Kanals 44 durch die Leiterplatte 4 vor dem Aufwalzen des Flecks 43.1 auf der Insel 43 oder durch Bohren des Kanals 44 nach dem Aufwalzen des Flecks 43.1 auf die Insel 43 entstanden. Zur Erläuterung ist ein Bein eines Bauelements 45 (z. B. ein Widerstand) in den Kanal 44 eingesetzt und mit dem Lot 46 auf der Außenoberfläche des Lötauges 43.1 verlötet.An electrically conductive structure is applied to the top of the raised structure (see FIG. 4). This consists of the conductor track 41.1 on the rib 41 , the kinked conductor track 42.1 on the web 42 and the pad 43.1 on the island 43 . Soldering eyes or contact spots made of conductive material were also rolled on the terminal islands of the rib 41 and the web 42 . The solder eye 43.1 is formed by drilling the channel 44 through the circuit board 4 before the spot 43.1 is rolled onto the island 43 or by drilling the channel 44 after the spot 43.1 is rolled onto the island 43 . To explain this, one leg of a component 45 (eg a resistor) is inserted into the channel 44 and soldered to the solder 46 on the outer surface of the soldering eye 43.1 .

Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Körpers am Beispiel des Gehäuseteils von Fig. 1 erläutert.The method according to the invention for producing a body according to the invention is explained below using the example of the housing part from FIG. 1.

In einem ersten Schritt wird das jeweilige Gehäuseteil 6, 7 einstückig zusammen mit der erhöhten Struktur 61.1 und 64.1 in einem entsprechenden Formteilautomaten durch Aufschäumen eines Granulats aus Polypropylen hergestellt, wobei sich die Dichte des zu fertigenden Gehäuseteils 6, 7 durch die Auswahl der Granulatgröße bzw. durch die Mischung von Granulaten unterschiedlicher Größe festlegen läßt. Für das in den Fig. 1 bzw. 2 gezeigte Towergehäuse eines Computers wird vorzugsweise eine Dichte der fertiggestellten Polypropylen-Gehäuseteile von etwa 80 g/l vorgesehen.In a first step, the respective housing part 6 , 7 is produced in one piece together with the raised structure 61.1 and 64.1 in a corresponding molding machine by foaming a granulate made of polypropylene, the density of the housing part 6 , 7 to be manufactured being determined by the selection of the granule size or can be determined by mixing granules of different sizes. A density of the finished polypropylene housing parts of approximately 80 g / l is preferably provided for the tower housing of a computer shown in FIGS . 1 and 2.

Nach der Fertigstellung des aufgeschäumten Gehäuseteils wird das Gehäuseteil zumindest an den Oberflächen, die mit einer Leiterbahn oder einer Leiterbahnstruktur oder einer leitenden Struktur versehen werden sollen, z. B. mit Alkohol gereinigt, um etwaige Fett- oder Ölrückstände oder sonstige Verunreinigungen zu entfernen.After completion of the foamed housing part the housing part is at least on the surfaces with a conductor track or a conductor track structure or one conductive structure to be provided, for. B. with alcohol cleaned to remove any grease or oil residue or other Remove impurities.

Auf die Oberseiten 61.2 und 64.2 der erhöhten Struktur des derart präparierte Gehäuseteils 6 bzw. 7 in der Fig. 1, wird anschließend die leitende Struktur 61, 64 mittels Aufwalzen einer Leitpaste, eines Leitlacks oder eines leitenden Klebers als flüssiges bzw. dickflüssiges leitendes Material in einem Arbeitsgang aufgetragen. Dafür kann z. B. eine Vorrichtung mit Walzeneinrichtung 8, wie sie in der Fig. 5 dargestellt ist, verwendet werden.1, the conductive structure 61 , 64 is then applied as a liquid or viscous conductive material by rolling on a conductive paste, a conductive varnish or a conductive adhesive onto the upper sides 61.2 and 64.2 of the raised structure of the housing part 6 or 7 prepared in FIG. 1 applied in one operation. For this, e.g. B. a device with roller device 8 , as shown in FIG. 5, can be used.

Die Leitpaste besteht allgemein aus einem leitenden Material, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel, wobei diese Komponenten zu einer Paste zusammengemischt sind. Das elektrisch leitende Material kann z. B. Kohlefasern aufweisen, die beispielsweise mit Kupfer (Cu) oder Silber (Ag) plattiert sind. Als Bindemittel kann z. B. Epoxidharz verwendet werden. Als leitender Kleber kann z. B. 4-1s-15 Advanced Silver Silkscreenable Epoxy Conductive Ink, hergestellt von Advanced Coatings & Chemicals of Temple City, Californien, USA verwendet werden. Als Leittinte kann SS24211 Pad Printable Silver Based Polymer Thick Film Ink, hergestellt von Acheson Colloids Company in Port Huron Michigan, USA, verwendet werden. Als Leitlack kann z. B. der EMV 35 der CRC Industries Deutschland GmbH verwendet werden.The conductive paste generally consists of a conductive paste Material, a binder and a solvent, wherein these components are mixed together into a paste. The electrically conductive material can e.g. B. carbon fibers have, for example, with copper (Cu) or silver (Ag) are plated. As a binder z. B. epoxy be used. As a conductive adhesive z. B. 4-1s-15 Advanced Silver Silkscreenable Epoxy Conductive Ink, manufactured by Advanced Coatings & Chemicals of Temple City, California, United States. As a leading ink can SS24211 Pad Printable Silver Based Polymer Thick Film Ink, manufactured by Acheson Colloids Company in Port Huron Michigan, USA. As a conductive paint z. B. the EMV 35 from CRC Industries Deutschland GmbH is used will.

Nach Aushärten des aufgewalzten Materials, z. B. einer Leitpaste, wird auf die fertiggestellte Leiterbahnstruktur bzw. leitende Struktur 61, 64 bei Bedarf eine Schutzschicht aufgetragen. After the rolled material has hardened, e.g. B. a conductive paste, a protective layer is applied to the finished conductor structure or conductive structure 61 , 64 if necessary.

Das soeben mit Bezug auf die Gehäuseteile der Fig. 1 erläuterte Herstellungsverfahren ist in analoger Weise auch auf die Leiterplatte der Fig. 3 und 4 anwendbar.The manufacturing method just explained with reference to the housing parts of FIG. 1 can also be applied in an analogous manner to the printed circuit board of FIGS. 3 and 4.

In der Fig. 5 ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von leitfähigem Material auf die erhöhte Struktur eines erfindungsgemäßen Körpers, z. B. das Gehäuse von Fig. 1 oder die Leiterplatte von Fig. 3 gezeigt. Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Walzeneinrichtung 8 mit einer Walze 8.1 und einer zugehörigen Walzenantriebseinrichtung, die die Walze 8.1 in Drehung um ihre Symmetrieachse versetzt, eine Vorschubeinrichtung 9, die das Werkstück, hier eine Leiterplatte 10, hergestellt wie die Leiterplatte der Fig. 3, mit einer erhöhten Struktur 11, unter der Walze 8.1 verfährt, und eine Vorratsbehältervorrichtung 12, die das leitende Medium oder Material 14 im flüssigen Zustand, z. B. eine Leitpaste, auf die Walze 8.1 ausgibt. Eine einstellbare Lippe 13, die in Drehrichtung (vgl. in Fig. 5 im Uhrzeigersinn eingezeichneten Pfeil) der Walze 8.1 gesehen dem Vorratsbehälter 12 nachangeordnet ist, dient zur gleichmäßigen Benetzung oder Verteilung des auf die Oberfläche der Walze 8.1 von dem Vorratsbehälter 12 aus abgegebenen Materials 14 auf der Oberfläche der Walze 8.1. Die Vorratsbehältereinrichtung 12 hat einen langgestreckten und justierbaren Dosierspalt 15, durch den das flüssige Material aus dem Vorratsbehälter 12 heraus auf die Oberfläche der Walze 8.1 fließen kann. Die Länge des Dosierspalts 15 entspricht der Länge der benetzbaren Walzenoberfläche. Die Oberfläche der Walze 8.1 ist uniform eben und verfügt über eine gewisse Saugfähigkeit oder Benetzungsfähigkeit für das aufgebrachte Material 14. Ein Spalt zwischen der Oberfläche der Walze und der Oberfläche des zu benetzenden Werkstücks bzw. der Anpressdruck der Walze auf das unter ihr geförderte Werkstück kann z. B. durch eine Höhenverstellung der Walze gegenüber der Fördertellerebene eingestellt werden.In FIG. 5, a device for applying conductive material to the elevated structure of a body according to the invention, z. B. the housing of Fig. 1 or the circuit board of Fig. 3 shown. The device according to the invention has a roller device 8 with a roller 8.1 and an associated roller drive device which sets the roller 8.1 in rotation about its axis of symmetry, a feed device 9 which also produces the workpiece, here a circuit board 10 , like the circuit board of FIG. 3 an elevated structure 11 , moves under the roller 8.1 , and a reservoir device 12 , the conductive medium or material 14 in the liquid state, for. B. a conductive paste on the roller 8.1 outputs. An adjustable lip 13 , which is arranged in the direction of rotation (see arrow in Fig. 5 clockwise arrow) of the roller 8.1 arranged downstream of the storage container 12 , serves for uniform wetting or distribution of the material discharged from the storage container 12 onto the surface of the roller 8.1 14 on the surface of the roller 8.1 . The reservoir device 12 has an elongated and adjustable metering gap 15 , through which the liquid material can flow out of the reservoir 12 onto the surface of the roller 8.1 . The length of the metering gap 15 corresponds to the length of the wettable roller surface. The surface of the roller 8.1 is uniformly flat and has a certain absorbency or wettability for the applied material 14 . A gap between the surface of the roller and the surface of the workpiece to be wetted or the contact pressure of the roller on the workpiece conveyed below it can, for. B. can be adjusted by adjusting the height of the roller relative to the level of the conveyor plate.

Die Vorschubeinrichtung 9 hat ein kettengetriebenes, endloses Laufband 9.1, auf dem ein rechteckiger Förderteller 9.2 in Richtung des in Fig. 5 eingezeichneten Pfeils mitgenommen wird. Dabei greift ein auf dem Laufband 9.1 angeordneter und befestigter Zahnriemen 9.3 in den Förderteller 9.2 ein und nimmt diesen mit.The feed device 9 has a chain-driven, endless treadmill 9.1 , on which a rectangular conveyor plate 9.2 is carried in the direction of the arrow shown in FIG. 5. A toothed belt 9.3 arranged and fastened on the treadmill 9.1 engages in the conveyor plate 9.2 and takes it with it.

Die mit Leitpaste benetzte und rotierende Walze 8.1 überträgt die auf ihrer Oberfläche verteilte Leitpaste auf die Oberseite der erhöhten Struktur 11 der Leiterplatte 10, wenn die Vorschubeinrichtung 9 die auf dem Förderteller 9.2 befindliche Leiterplatte 10 relativ zur Walze 8.1 fördert. Somit wird durch die Vorrichtung der Fig. 5 eine leitfähige Struktur 16 aus leitfähigem Material auf die Oberseite der erhöhten Struktur 11 aufgewalzt. Die leitende Struktur 16 wird durch den Aufwalzvorgang in gleichmäßiger Stärke bzw. Dicke aufgetragen.The wetted with conductive paste and rotating roller 8.1 transmits the distributed on its surface conductive paste on the upper surface of the elevated structure 11 of the circuit board 10 when the feeding device 9 supports the printed circuit board located on the conveyor plate 10 relative to the roller 9.2 8.1. Thus, by the apparatus of FIG. 5, a conductive pattern 16 of conductive material rolled on top of the elevated structure 11. The conductive structure 16 is applied by the rolling process in a uniform thickness.

Claims

1. Körper mit leitender Struktur (61, 62, 63), wobei die leitende Struktur aus einem mit einer Walze auf die Oberfläche des Körpers aufgetragenen, beim Aufwalzen fließfähigen Material besteht.1. Body with a conductive structure ( 61 , 62 , 63 ), the conductive structure consisting of a material that is applied to the surface of the body with a roller and that is flowable during rolling.

2. Körper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche des Körpers eine erhöhte Struktur ausgebildet ist, die die leitende Struktur trägt.2. Body according to claim 1, characterized in that on the surface of the body has an increased structure is formed, which carries the conductive structure.

3. Körper nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Struktur mehrere parallel zueinander mit Abstand sich erstreckende Leiterbahnen aufweist, deren Oberflächen in einer Ebene liegen, und die erhöhte Struktur zueinander beabstandete, sich parallel erstreckende Rippen aufweist, die die Leiterbahnen tragen.3. Body according to claim 1 or claim 2, characterized characterized in that the conductive structure several parallel mutually extending conductor tracks has, whose surfaces lie in one plane, and the increased structure spaced apart, parallel has extending ribs which carry the conductor tracks.

4. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Struktur ein oder mehrere Kontaktflecken aufweist und die erhöhte Struktur zugehörige Inseln aufweist, auf denen die Kontaktflecken ausgebildet sind.4. Body according to one of claims 1 to 3, characterized characterized in that the conductive structure is one or more Has contact patches and the increased structure associated Has islands on which the contact pads are formed are.

5. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper und die erhöhte Struktur einstückig ausgebildet sind.5. Body according to one of the above claims, characterized characterized that the body and the increased structure are integrally formed.

6. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper aus Kunststoff besteht.6. Body according to one of the above claims, characterized characterized in that the body is made of plastic.

7. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper aus einem aufschäumbaren Kunststoff besteht. 7. Body according to one of the above claims, characterized characterized in that the body from a foamable Plastic is made.

8. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper aus Polypropylen besteht und eine Dichte hat, die insbesondere zwischen etwa 40 g/l und etwa 120 g/l, vorzugsweise 80 g/l, beträgt.8. Body according to one of the above claims, characterized characterized in that the body is made of polypropylene and has a density, in particular between about 40 g / l and about 120 g / l, preferably 80 g / l.

9. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper ein Gehäuse oder ein Gehäuseteil ist.9. Body according to one of claims 1 to 8, characterized characterized in that the body is a housing or a Housing part is.

10. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper eine Leiterplatte ist.10. Body according to one of claims 1 to 8, characterized characterized in that the body is a printed circuit board.

11. Körper nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper ein Packelement ist.11. Body according to one of claims 1 to 8, characterized characterized in that the body is a packing element.

12. Körper nach einem der obenstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das aufgewalzte Material eine Leitpaste oder ein Leitlack ist.12. Body according to one of the above claims, characterized characterized in that the rolled material is a conductive paste or is a conductive varnish.

13. Verfahren zum Herstellen eines Körpers mit einer leitenden Struktur bzw. einer Leiterbahn (61, 62, 63), wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
der Körper wird in einem Formteilautomaten aus Kunststoff hergestellt, auf den hergestellten Kunststoff-Körper wird ein leitendes Material (14) in fließfähigem Zustand aufgewalzt, um die vorgesehene leitende Struktur auszubilden, die danach einer Trocknung oder Aushärtung unterzogen wird.13. A method for producing a body with a conductive structure or a conductor track ( 61 , 62 , 63 ), the method comprising the following steps:
the body is made of plastic in an automatic molding machine, a conductive material ( 14 ) is rolled onto the plastic body in a flowable state in order to form the intended conductive structure, which is then subjected to drying or curing.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß beim Herstellen des Körpers eine erhöhte, vom Körper abstehende Struktur erzeugt wird, auf die das leitfähige Material im flüssigen Zustand aufgewalzt wird.14. The method according to claim 13, characterized in that when manufacturing the body an increased from the body protruding structure is generated on which the conductive Material is rolled in the liquid state.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende, flüssige Material mittels einer Walze mit profilierter Walzenoberfläche auf die Oberfläche des Körpers aufgetragen wird, um die leitende Struktur zu erzeugen, wobei das abgerollte Profil der Walze die leitende Struktur wiedergibt.15. The method according to claim 13, characterized in that the conductive, liquid material with a roller profiled roller surface on the surface of the Body is applied to the conductive structure too generate, the rolled profile of the roller reproduces conductive structure.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß als leitendes Material eine Leitpaste verwendet wird, die als Gemisch aus einem pulverförmigen, elektrisch leitendem Material, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel aufbereitet wird.16. The method according to any one of claims 13 to 15, characterized characterized in that a conductive paste as the conductive material is used, which is a mixture of a powdery, electrically conductive material, a binder and a Solvent is processed.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß als leitendes Material ein Leitlack verwendet wird.17. The method according to any one of claims 13 to 15, characterized characterized in that a conductive lacquer as the conductive material is used.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß als leitendes Material ein leitender Kleber verwendet wird.18. The method according to any one of claims 13 to 15, characterized characterized in that a conductive material Glue is used.

19. Verfahren nach Anspruch 16 oder Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen des Körpers, der mit einer Leiterbahn oder leitenden Struktur versehen werden soll, vor dem Auftragen des elektrisch leitenden Materials gereinigt wird.19. The method according to claim 16 or claim 17, characterized characterized in that the surfaces of the body that with a conductor track or conductive structure should, before applying the electrically conductive material is cleaned.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die ausgehärtete Leiterbahn oder leitende Struktur mit einer Schutzschicht abgedeckt wird.20. The method according to any one of claims 13 to 19, characterized characterized in that the hardened conductor track or conductive structure is covered with a protective layer.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper und auch die erhöhte Struktur einstückig aus aufschäumbarem Polypropylen hergestellt wird.21. The method according to any one of claims 13 to 20, characterized characterized that the body and also the heightened One-piece structure made of foamable polypropylene will be produced.

22. Vorrichtung zum Auftragen eines leitfähigen Materials (14) im flüssigen Zustand auf die Oberfläche eines Körpers (10), um eine leitfähige Struktur (16) auf dem Körper (10) zu erzeugen, die aufweist:
eine Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15), die das leitfähige Material (14) im flüssigen Zustand bereitstellt und über einen Öffnung 15 dosiert abgibt,
eine Walzeneinrichtung (8), die das leitfähige Material von der Vorratsbehältereinrichtung (12, 13, 15) entgegennimmt,
eine Antriebseinrichtung, die die Walzeneinrichtung (8) dreht, und
eine Vorschubeinrichtung (9, 9.1, 9.2, 9.3), die einen Körper relativ zur Walzeneinrichtung derart bewegt, daß die Walzeneinrichtung (8) das Material (14) auf die Oberfläche des Körpers (10, 11) übertragen kann, um dort die leitfähige Struktur (16) zu erzeugen.22. Apparatus for applying a conductive material ( 14 ) in the liquid state to the surface of a body ( 10 ) to produce a conductive structure ( 16 ) on the body ( 10 ), which comprises:
a storage container device ( 12 , 13 , 15 ) which provides the conductive material ( 14 ) in the liquid state and dispenses it in a metered manner via an opening 15 ,
a roller device ( 8 ) which receives the conductive material from the reservoir device ( 12 , 13 , 15 ),
a drive device which rotates the roller device ( 8 ), and
a feed device ( 9 , 9.1 , 9.2 , 9.3 ) which moves a body relative to the roller device in such a way that the roller device ( 8 ) can transfer the material ( 14 ) to the surface of the body ( 10 , 11 ) in order to obtain the conductive structure there ( 16 ) to generate.

23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Walzeneinrichtung (8) eine Walze (8.1) mit ebener Walzenoberfläche hat.23. The device according to claim 22, characterized in that the roller device ( 8 ) has a roller ( 8.1 ) with a flat roller surface.

24. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Walzeneinrichtung eine Auftragswalze mit ebener Walzenoberfläche und eine Profilwalze hat, deren Walzenoberfläche mit einem Profil versehen ist, dessen abgerolltes Oberflächenmuster der zu erzeugenden leitfähigen Struktur entspricht, wobei die Auftragswalze das von der Vorratsbehältereinrichtung zugeführte flüssige Material auf das Profil der Profilwalze überträgt, bevor die Profilwalze das flüssige Material auf die Oberfläche des Körpers aufträgt.24. The device according to claim 22, characterized in that that the roller device is an application roller with a flat Has roller surface and a profile roller, the Roll surface is provided with a profile, the rolled surface pattern of the to be generated corresponds to conductive structure, the application roller the liquid supplied by the reservoir device Material is transferred to the profile of the profile roller before the profile roller the liquid material on the surface of the body.