DE19630720A1 - Filteranordnung zur Trennung eines HF-Felder enthaltenden Bereiches von einem gegen HF-Felder abgeschirmten Bereich - Google Patents
Filteranordnung zur Trennung eines HF-Felder enthaltenden Bereiches von einem gegen HF-Felder abgeschirmten BereichInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine in einer mehrschichtigen
Leiterplatte integrierte Filteranordnung zur Trennung eines
HF-Felder enthaltenden Bereiches von einem gegen HF-Felder
abgeschirmten Bereich längs einer Trennfläche, bei welcher
die Leiterplatte mit Masse verbundene metallisierte Flächen
enthält, welche mit weiteren metallisierten Flächen in
benachbarten Lagen der Leiterplatte Kondensatoren bildet,
durch welche HF-Felder zur Masse abgeleitet werden.
Bei einer bekannten Filteranordnung dieser Art erfolgt eine
Trennung des HF-Felder enthaltenden Bereichs von den gegen
HF-Felder abgeschirmten Bereich längs einer in der Ebene
der Leiterplatte verlaufenden Trennfläche. Längs dieser
Trennfläche ist auf eine Lage der mehrlagigen Leiterplatte
eine mit Masse verbundene Metallschicht aufgebracht. Die
Durchführung von dem HF-Felder enthaltenden Bereich in den
gegen HF-Felder abgeschirmten Bereich erfolgt über
metallisierte Durchführungen, die senkrecht zur Ebene der
Lagen isoliert durch die Metallschicht hindurchgeführt
sind. Über diese metallisierten Durchführungen könnten
jedoch auch Hochfrequenz-Signale in den abgeschirmten
Bereich übertragen werden. Deshalb sind in die Leiterplatte
Kondensatoren integriert, über welche die Durchführungen
mit der an Masse liegenden Metallschicht verbunden sind und
durch welche die HF-Felder zur Masse hin abgeleitet werden.
Die mit den Durchführungen verbundenen Platten dieser
Kondensatoren sind von metallisierten Flächen auf einer der
Trennfläche benachbarten Lage der Leiterplatte gebildet,
während die zweiten Platten der Kondensatoren von der an
Masse liegenden Metallschicht selbst gebildet werden. Die
mit den Durchführungen über Leiterbahnen verbundenen
Platten der so gebildeten Kondensatoren sind dabei in einer
Ebene nebeneinander angeordnet, nämlich auf der einen Lage
der Leiterplatte. Die Platten müssen eine bestimmte Größe
besitzen. Dadurch ist die Anzahl der Durchführungen und
damit die Integrationsdichte der Bauelemente auf der
Leiterplatte begrenzt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Übertragung
von Signalen aus einem HF-Felder enthaltenden Bereich in
einen gegen HF-Felder abgeschirmten Bereich bei Verwendung
einer Filteranordnung der eingangs genannten Art zu
vereinfachen.
Insbesondere soll die Integrationsdichte bei einer
Filteranordnung der eingangs genannten Art erhöht werden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
- (a) die Trennfläche quer zur Ebene der Lagen der Leiterplatte verläuft,
- (b) längs der Trennfläche in Lagen, die jeweils durch wenigstens eine dazwischenliegende Lage voneinander getrennt sind, metallisierte Masseflächen gebildet sind,
- (c) in den dazwischenliegenden Lagen Leiterbahnen durch die Trennfläche hindurchgeführt sind und
- (d) an diesen Leiterbahnen im Bereich der Trennfläche leitende Flächen gebildet sind, welche mit den Masseflächen Filterkondensatoren zur Ableitung von HF-Feldern bilden.
Die Trennfläche liegt erfindungsgemäß senkrecht zu der
Leiterplatte. Die Trennfläche wird definiert durch eine
Folge von übereinander in verschiedenen Lagen der
Leiterplatte vorgesehenen, an Masse liegenden
metallisierten Flächen. Zwischen diesen Flächen liegt
jeweils eine weitere Lage der Leiterplatte, in welcher
Leiterbahnen durch die Trennfläche hindurchgeführt sind.
Zur Ableitung der HF-Felder sind an diesen Leiterbahnen im
Bereich der Trennfläche metallisierte Flächen vorgesehen,
die mit den benachbarten, an Masse liegenden metallisierten
Flächen einen Kondensator bilden, über den die HF-Felder
zur Masse abgeleitet werden. Dieser Aufbau wird einfach
durch die Ausbildung der metallisierten Flächen der
Leiterplatten erreicht.
Dabei können die leitenden Flächen von Verbreiterungen der
Leiterbahnen im Bereich der Trennfläche gebildet sein.
Weiterhin können in mehreren Lagen der Leiterplatte jeweils
durch die Trennfläche durchgeführte Leiterbahnen und die
daran gebildeten, als Kondensatorplatten wirkenden
leitenden Flächen vorgesehen sein.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend unter
Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch ein Gehäuse mit einer
Leiterplatte, wobei das Gehäuse und die
Leiterplatte längs einer Trennfläche in einen HF-Feldern
ausgesetzten und einen gegen HF-Felder
abgeschirmten Bereich unterteilt ist.
Fig. 2 zeigt schematisch in einem Längsschnitt den Aufbau
der Leiterplatte bei der Anordnung von Fig. 1.
Fig. 3 ist eine schematisch-perspektivische Darstellung
und zeigt die Durchführung von Leiterbahnen durch
die Trennfläche bei der Anordnung von Fig. 1 und 2.
In Fig. 1 ist mit 10 ein Metallgehäuse bezeichnet. In dem
Metallgehäuse ist eine Leiterplatte 12 auf einer an dem
Metallgehäuse 10 angebrachten Leiste 14 gehaltert. Das
Metallgehäuse 10 und die Leiste 14 bilden ein Masse-Potential.
Das Metallgehäuse 10 ist durch eine senkrecht zu
der Leiterplatte 12 angeordnete, für HF-Felder
undurchlässige Trennwand 16 geteilt. Die Trennwand 16
definiert eine Trennfläche 18, welche einen HF-Feldern
ausgesetzten "schmutzigen" Bereich 20 von einem gegen HF-Felder
abgeschirmten "sauberen" Bereich 22 trennt. In den
"schmutzigen" Bereich 20 werden über eine Eingangsbuchse 24
Signale eingeleitet. Darunter sind auch Hochfrequenz-Signale.
An einer Ausgangsbuchse 26 werden aus dem
"sauberen" Bereich 22 Ausgangssignale abgegriffen. Die
Leiterplatte trägt (nicht dargestellte) Bauteile zur
Signalverarbeitung. Durch die Trennwand soll verhindert
werden, daß HF-Felder aus dem "schmutzigen" Bereich 20 die
Signalverarbeitung im "sauberen" Bereich 22 beeinflußt.
Dabei müssen HF-Felder, die über die in der Leiterplatte 12
gebildeten elektrischen Durchführungen aus dem Bereich 20
in den Bereich 22 gelangen könnten, durch Filter zum Masse-Potential
abgeleitet werden. Diese Filter enthalten
insbesondere Kondensatoren, deren eine Platte mit der
jeweiligen Durchführung und deren andere Platte mit Masse
verbunden ist.
In Fig. 2 ist die Leiterplatte 12 schematisch in einem
Längsschnitt dargestellt. Die Leiterplatte besteht aus
Lagen 28, 30, 32, 34, 36, 38, 40, 42, 44, 46, 48, 50 und
52. Die äußeren Lagen 28 und 52 sind auf der Außenseite
metallisiert mit Durchbrücken der Metallschicht für die auf
der Leiterplatte montierten Bauteile. Außerdem ist die
Leiterplatte 12 an den Längs- und Stirnseiten metallisiert.
Dadurch wird ein Kontakt mit Masse hergestellt.
Die Lagen 30, 34, 38, 42, 46 und 50 weisen im Bereich der
Trennfläche 18 metallisierte Flächen 54, 56, 58, 60, 62
bzw. 64 auf. Diese metallisierten Flächen sind mit den
Metallschichten auf den Längsseiten der Leiterplatte 12
elektrisch verbunden und darüber mit dem Metallgehäuse 10.
Die metallisierten Flächen 54 bis 64 liegen daher an Masse.
Auf den darüber- oder dazwischenliegenden Lagen 28, 32, 36,
40 und 44 sind Leiterbahnen z. B. 66 in Fig. 2 vorgesehen,
welche durch die Trennfläche 18 hindurchgeführt sind und in
der Leiterplatte 12 eine Verbindung zwischen dem
"schmutzigen" Bereich 20 und dem "sauberen" Bereich 22
herstellen.
Wie am besten aus Fig. 3 ersichtlich ist, weisen die durch
die Trennfläche 18 hindurchgeführten Leiterbahnen 68, 70,
72 und 74, die auf einer der dazwischenliegenden Lagen 28,
32, 36, 40 oder 44 vorgesehen sind, im Bereich der
Trennfläche 18 Verbreiterungen auf, welche metallisierte
Flächen 76, 78, 80 bzw. 82 bilden. Diese metallisierten
Flächen 76, 78, 80 bzw. 82 bilden zusammen mit den
benachbarten, auf Masse-Potential liegenden
metallisierenden Flächen der benachbarten Lagen der
Leiterplatte 12 Kondensatoren, wie mit der Leiterbahn 66
und den an Masse liegenden, metallisierten Flächen 60 und
62 in Fig. 2 dargestellt ist. Über diese Kondensatoren
werden HF-Felder von den Leiterbahnen 66 bzw. 68, 70, 72
und 74 zur Masse hin abgeleitet. Wie in Fig. 2 dargestellt
ist, können die Filter auch Induktivitäten 82 oder 84
enthalten, die in die Leiterplatte 12 durch geeignete
Führung der Leiterbahnen 66 integriert sind.
Als weitere Filterglieder sind auf der Leiterplatte 12 als
gesonderte Bauteile Kondensatoren 86 und 88 und
entsprechende Induktivitäten, z. B. 90 montiert. Die
Verbindung der Ein- und Ausgängegänge und der auf der
Leiterplatte 12 montierten Bauteile mit den Leiterbahnen
auf den verschiedenen Lagen 28 bis 52 wird in üblicher
Weise über Durchkontaktierungen 92 bzw. 94 hergestellt.
Die beschriebene Anordnung gestattet es,
Filterkondensatoren zur Ableitung von HF-Feldern direkt in
konventioneller Technik zu integrieren.
Claims (3)
1. In einer mehrschichtigen Leiterplatte (12) integrierte
Filteranordnung zur Trennung eines HF-Felder
enthaltenden Bereiches (20) von einem gegen HF-Felder
abgeschirmten Bereich (22) längs einer Trennfläche
(18), bei welcher die Leiterplatte (12) mit Masse
verbundene metallisierte Flächen (54 bis 64) enthält,
welche mit weiteren metallisierten Flächen (76 bis 82)
in benachbarten Lagen der Leiterplatte (12)
Kondensatoren bildet, durch welche HF-Felder zur Masse
abgeleitet werden,
dadurch gekennzeichnet, daß
- (a) die Trennfläche (18) quer zur Ebene der Lagen (28 bis 52) der Leiterplatte (12) verläuft,
- (b) längs der Trennfläche (18) in Lagen (30, 34, 38, 42, 46, 50), die jeweils durch wenigstens eine dazwischenliegende Lage (32, 36, 40, 44, 48) voneinander getrennt sind, metallisierte Masseflächen (76, 78, 80, 82) gebildet sind,
- (c) in den dazwischenliegenden Lagen (32, 36, 40, 44, 46) Leiterbahnen (66, 68, 70, 72, 74) durch die Trennfläche (18) hindurchgeführt sind und
- (d) in diesen Leiterbahnen (66, 68, 70, 72, 74) im Bereich der Trennfläche (18) leitende Flächen (76, 78, 80, 82) gebildet sind, welche mit den Masseflächen Filterkondensatoren zur Ableitung von HF-Feldern bilden.
2. Filteranordnung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die leitenden Flächen (76, 78, 80, 82)
von Verbreiterungen der Leiterbahnen (66, 68, 70, 72, 74)
im Bereich der Trennfläche (18) gebildet sind.
3. Filteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß in mehreren Lagen der Leiterplatte
(12) jeweils durch die Trennfläche (18) durchgeführte
Leiterbahnen und die daran gebildeten, als
Kondensatorplatten wirkenden leitenden Flächen
vorgesehen sind.
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