DE19615787A1 - Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-SubstratsInfo
- Publication number
- DE19615787A1 DE19615787A1 DE19615787A DE19615787A DE19615787A1 DE 19615787 A1 DE19615787 A1 DE 19615787A1 DE 19615787 A DE19615787 A DE 19615787A DE 19615787 A DE19615787 A DE 19615787A DE 19615787 A1 DE19615787 A1 DE 19615787A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- foils
- ceramic
- green ceramic
- ceramic foils
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Die Erfindung geht von einem Verfahren zur Herstellung eines
keramischen Multilayer-Substrats nach der im Oberbegriff des
Anspruchs 1 angegebenen Gattung aus.
Ein Verfahren zur Herstellung von keramischen Multilayer-
Substraten ist beispielsweise aus der DE 43 09 005 bekannt.
Bei diesem bekannten Verfahren werden grüne Keramikfolien,
also flexible, ungebrannte Keramikfolien im Rohzustand, mit
Leiterbahnen und Durchkontaktierungen, sogenannten Vias,
versehen. Zu diesem Zweck werden zunächst Löcher für die
Durchkontaktierungen in die grünen Keramikfolien gestanzt.
Anschließend werden auf den Keramikfolien Leiterbahnen im
Siebdruckverfahren mit einer Leitpaste gedruckt. Die zuvor
gestanzten Löcher für die Vias werden entweder beim Drucken
der Leiterbahnen mit Leitpaste aufgefüllt oder in einem se
parat durchgeführten Druckvorgang vor dem Drucken der Lei
terbahnen mit Leitpaste gefüllt. Dieses Verfahren wird auch
zur Herstellung von LTCC-Substraten (Low temperature cofired
ceramics) angewandt, die sich von den übrigen keramischen
Multilayer-Substraten dadurch unterscheiden, daß Keramikfo
lien verwandt werden, die bereits bei Temperaturen unterhalb
von 900°C gebrannt werden können. Bei diesen niedrigen Sin
tertemperaturen können sehr preiswerte Leitpasten für die
Herstellung der Leiterbahnen verwandt werden. Nach dem Be
drucken der Keramikfolien werden diese getrocknet und in ei
nem Stapel übereinander angeordnet. Anschließend wird der so
gebildete Stapel laminiert und schließlich gebrannt.
Die im bisherigen Stand der Technik zur Herstellung von ke
ramischen Multilayer-Substraten verwandten Leitpasten ent
halten ein organisches, leichtflüchtiges Lösungsmittel, wel
ches teilweise in die grünen Keramikfolien eindiffundiert.
Derartige Lösungsmittel sind zum Beispiel Alkohole oder Ter
pineole. Nach dem Drucken der Leiterbahnen beziehungsweise
der Durchkontaktierungen und vor dem Stapeln und Brennen der
grünen Keramikfolien müssen die Keramikfolien jeweils in ei
nem Trockner getrocknet werden, da die auf die Keramikfolien
aufgebrachte Leitpaste nicht ungetrocknet in die Folien ein
gebrannt werden kann, anderenfalls würde eine spontane Ver
dampfung des in der Leitpaste enthaltenen Lösungsmittels bei
den hohen Brenntemperaturen der Keramikfolien zu Riß- und
Blasenbildungen in den keramischen Multilayer-Substraten
führen. Als äußerst nachteilig muß dabei angesehen werden,
daß der Trocknungsprozeß der grünen Keramikfolien eine äu
ßerst aufwendige Unterbrechung des Herstellungsverfahrens
darstellt. Die einzelnen Keramikfolien werden bei leicht er
höhten Temperaturen so lange getrocknet, bis der überwiegen
de Anteil des Lösungsmittels verdampft ist. Darüber hinaus
kommt es beim Verdampfen des Lösungsmittels aus der Leitpa
ste und beim Verdampfen des in die Keramikfolien eindiffun
dierten Lösungsmittels zu einer nachteiligen Schrumpfung von
Leiterbahnen und Keramikfolien. Da die Keramikfolien nicht
alle um genau den gleichen Betrag schrumpfen, kann es zu
Verzerrungen der Leiterbahnstruktur auf den grünen Keramik
folien kommen. Bei dem nach dem Trocknen anschließend durch
geführten Stapeln der Keramikfolien können Versetzungen und
Verlagerungen zwischen den Leiterbahnen und Durchkontaktie
rungen zweier übereinander befindlicher Keramikfolien das
Zustandekommen eines elektrischen Kontakts an den gewünsch
ten Positionen teilweise oder völlig verhindern. Das nach
dem Brennen gebildete Multilayer-Substrat wird dadurch un
brauchbar.
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merk
malen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den großen Vor
teil, daß die grünen Keramikfolien vor dem Stapeln nicht ge
trocknet werden müssen. Durch die Verwendung einer Leitpa
ste, welche als Druckträger ein Wachs enthält und keine
leichtflüchtigen Lösungsmittel aufweist, entfällt die zeit
aufwendige Trocknung der grünen Keramikfolien. Die Folien
können unmittelbar nach dem Drucken der Leiterbahnen und
Durchkontaktierungen gestapelt und gebrannt werden. Da die
Trockenzeiten entfallen, können die keramischen Multilayer-
Substrate sehr viel schneller gefertigt werden. Darüber hin
aus besteht der große Vorteil, daß eine Schrumpfung der Lei
terbahnen und der grünen Keramikfolien vor dem Brennen ver
mieden wird. Eine Verzerrung der feinen Leiterbahnstrukturen
auf den grünen Keramikfolien ist somit ausgeschlossen. Beim
Stapeln und Brennen der Keramikfolien ist sichergestellt,
daß elektrische Kontakte zwischen Leiterbahnen und Durchkon
taktierungen zweier übereinander angeordneter Keramikfolien
auch tatsächlich an den gewünschten Positionen gebildet wer
den. Insgesamt wird die Präzision des hergestellten kerami
schen Multilayer-Substrats hierdurch entscheidend verbes
sert.
Zur Herstellung eines keramischen Multlayer-Substrats werden
ungebrannte grüne Keramikfolien verwandt. Die grünen Kera
mikfolien bestehen aus Keramikpartikeln, einem anorganischen
Binder und einem organischen Bindemittel. Geeignete Materia
lien für diese Komponenten werden beispielsweise in der US
50 85 720 aufgelistet. Die grünen Keramikfolien weisen eine
flexible Struktur auf und können leicht bearbeitet werden.
So ist zum Beispiel das Stanzen von Löchern für Durchkontak
tierungen (Vias) in dieser Phase der Substratherstellung
leicht möglich. Nachdem die Keramikfolien mit den Durchkon
taktierungslöchern versehen wurden, werden diese in einem
Druckvorgang mit einer Leitpaste gefüllt. Danach werden in
einem weiteren Druckvorgang die Leiterbahnen auf die Kera
mikfolien aufgedruckt. Beim Drucken wird eine Leitpaste ver
wandt, die keine leichtflüchtigen Lösungsmittel als Druck
träger enthält. Die Leitfähigkeit der Paste wird durch eine
große Anzahl kleiner Metallpartikel, z. B. Silberpartikel mit
einer Korngröße von 0,5 µm-10 µm, hervorgerufen. Als
Druckträger enthält die Leitpaste ein aus organischen Ver
bindungen bestehendes Wachs, das bei einer Temperatur unter
halb eines Temperaturbereiches von etwa 40°C bis 70°C fest
bis knetbar ist und oberhalb dieses Temperaturbereiches un
zersetzt in den dünnflüssigen Zustand übergeht. Besonders
gut geeignet sind Leitpasten mit einem Wachs, das bei ca.
60°C bis 70°C in den flüssigen Zustand übergeht. Bei der
Herstellung der Leiterbahnen und der Durchkontaktierungen
auf den grünen Keramikfolien wird die Leitpaste auf eine
Temperatur von mehr als 70°C erhitzt, so daß die Paste
druckfähig wird und die für den Druckvorgang erforderlichen
rheologischen Eigenschaften aufweist. Derartige Pasten wer
den derzeit zu anderen Verwendungszwecken, zum Beispiel un
ter der Bezeichnung ENVIROTHERM-Pasten, im Handel angeboten.
Da die gedruckte Paste kein leichtflüchtiges Lösungsmittel
enthält, diffundiert beim Druckprozeß auch kein Lösungsmit
tel in die grünen Keramikfolien ein. Es entfällt somit eine
mit einer Schrumpfung verbundene Trocknung der Keramikfoli
en, bei der die leicht flüchtigen Lösungsmittel aus der Leit
paste und den Keramikfolien ausgedampft werden. Nach dem
Drucken der Leiterbahnen erstarrt das Wachs in der Leitpaste
nach einer kurzen Zeit des Abkühlens, wodurch die Leiterbah
nen in ihrer Position und Dimensionierung auf den grünen Ke
ramikfolien fixiert sind. Die grünen Keramikfolien können
nun ohne Trockenzeiten justiert übereinander gestapelt wer
den. Da das auf die grünen Keramikfolien mit hoher Präzision
aufgebrachte Leiterbahnbild unmittelbar nach Abkühlung der
Leitpaste erstarrt, müssen keine zusätzlichen Stabilisie
rungsmaßnahmen zur Vermeidung einer Verzerrung oder Verfor
mung des Leiterbahnbildes getroffen werden. Der so gebildete
Stapel wird nun laminiert und schließlich in einem Ofen ge
brannt. Beim Brennen werden die organischen Bindestoffe der
grünen Keramikfolien rückstandslos verbrannt. Beim Sintern
wird schließlich das eigentliche Keramiksubstrat gebildet,
wobei der anorganische Binder als Matrix wirkt, durch welche
die Keramikpartikel miteinander verbunden werden. Gleichzei
tig wird das in der Leitpaste der aufgebrachten Leiterbahnen
und Durchkontaktierungen enthaltene organische Wachs pyroli
siert und entweicht durch die poröse Keramik aus dem Stapel.
Dabei werden die in der Paste enthaltenen Metallpartikel
elektrisch leitend miteinander verbunden, so daß das in meh
reren Schichten des Multilayer-Substrats vorgesehene Leiter
bild aus elektrisch verbundenen Leiterbahnen und Durchkon
taktierungen ausgebildet wird.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-
Substrats, insbesondere eines LTCC-Substrats, wobei auf meh
reren grünen Keramikfolien Leiterbahnen und/oder Durchkon
taktierungen im Druckverfahren aus einer Leitpaste herge
stellt werden, und anschließend die grünen Keramikfolien in
einem Stapel übereinander angeordnet und gebrannt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Leiterbahnen
und Durchkontaktierungen eine mit einem Wachs versehene
Leitpaste verwandt wird, die frei von leichtflüchtigen Lö
sungsmitteln ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Leitpaste ein Wachs enthält, das bei etwa 60°C bis 70°C
in den flüssigen Zustand übergeht.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19615787A DE19615787A1 (de) | 1996-04-20 | 1996-04-20 | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
AU18689/97A AU715150B2 (en) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Process for producing a ceramic multilayer substrate |
KR1019970708746A KR19990022267A (ko) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | 세라믹 다층 기판의 제조 방법 |
EP96946052A EP0835522A1 (de) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Verfahren zur herstellung eines keramischen multilayer-substrats |
BR9610093A BR9610093A (pt) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Processo para produção de uma base cerâmica de camadas múltiplas |
RU98101120/28A RU2185683C2 (ru) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Способ изготовления керамической многослойной подложки |
JP9537548A JPH11510963A (ja) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | セラミック多層基板の製造方法 |
US08/981,163 US5919325A (en) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Process for producing a ceramic multilayer substrate |
PCT/DE1996/002348 WO1997040529A1 (de) | 1996-04-20 | 1996-12-07 | Verfahren zur herstellung eines keramischen multilayer-substrats |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19615787A DE19615787A1 (de) | 1996-04-20 | 1996-04-20 | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19615787A1 true DE19615787A1 (de) | 1997-10-23 |
Family
ID=7791942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19615787A Withdrawn DE19615787A1 (de) | 1996-04-20 | 1996-04-20 | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5919325A (de) |
EP (1) | EP0835522A1 (de) |
JP (1) | JPH11510963A (de) |
KR (1) | KR19990022267A (de) |
AU (1) | AU715150B2 (de) |
BR (1) | BR9610093A (de) |
DE (1) | DE19615787A1 (de) |
RU (1) | RU2185683C2 (de) |
WO (1) | WO1997040529A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10234773A1 (de) * | 2002-07-30 | 2004-02-12 | Daimlerchrysler Ag | Einspritzsystem und Drucksensor für ein solches |
DE10305950B4 (de) * | 2003-02-12 | 2006-03-02 | Daimlerchrysler Ag | Einspritzsystem und thermischer Massenflusssensor für ein solches |
DE102007015399A1 (de) | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer keramischen Mehrlagen-Schaltungsanordnung und entsprechende Mehrlagen-Schaltungsanordnung |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6551720B2 (en) | 2000-05-02 | 2003-04-22 | Sarnoff Corporation | Materials to fabricate a high resolution plasma display back panel |
US6738600B1 (en) * | 2000-08-04 | 2004-05-18 | Harris Corporation | Ceramic microelectromechanical structure |
US6437981B1 (en) | 2000-11-30 | 2002-08-20 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
US7240424B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-07-10 | Northrop Grumman Corporation | Method of laminating low temperature co-fired ceramic (LTCC) Material |
US7795632B2 (en) | 2006-06-26 | 2010-09-14 | Osram Sylvania Inc. | Light emitting diode with direct view optic |
JP5686606B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2015-03-18 | 日本軽金属株式会社 | フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板 |
KR101796452B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2017-11-13 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
US9640419B2 (en) * | 2014-08-04 | 2017-05-02 | Infineon Technologies Ag | Carrier system for processing semiconductor substrates, and methods thereof |
US9368436B2 (en) | 2014-08-04 | 2016-06-14 | Infineon Technologies Ag | Source down semiconductor devices and methods of formation thereof |
CN106145914B (zh) * | 2016-06-24 | 2018-11-09 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193972A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-02 | Nippon Engeruharudo Kk | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 |
JPH0224907A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-26 | Fujitsu Ltd | ペースト組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
DE4309005A1 (de) * | 1992-07-23 | 1994-01-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4345955A (en) * | 1980-10-28 | 1982-08-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing multilayer ceramic chip carrier modules |
US4546065A (en) * | 1983-08-08 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Process for forming a pattern of metallurgy on the top of a ceramic substrate |
US5085720A (en) * | 1990-01-18 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of green ceramic bodies |
-
1996
- 1996-04-20 DE DE19615787A patent/DE19615787A1/de not_active Withdrawn
- 1996-12-07 KR KR1019970708746A patent/KR19990022267A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-12-07 EP EP96946052A patent/EP0835522A1/de not_active Withdrawn
- 1996-12-07 RU RU98101120/28A patent/RU2185683C2/ru active
- 1996-12-07 JP JP9537548A patent/JPH11510963A/ja active Pending
- 1996-12-07 US US08/981,163 patent/US5919325A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-07 WO PCT/DE1996/002348 patent/WO1997040529A1/de not_active Application Discontinuation
- 1996-12-07 BR BR9610093A patent/BR9610093A/pt unknown
- 1996-12-07 AU AU18689/97A patent/AU715150B2/en not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193972A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-02 | Nippon Engeruharudo Kk | 熱可塑性導電ペ−スト組成物 |
JPH0224907A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-26 | Fujitsu Ltd | ペースト組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
DE4309005A1 (de) * | 1992-07-23 | 1994-01-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10234773A1 (de) * | 2002-07-30 | 2004-02-12 | Daimlerchrysler Ag | Einspritzsystem und Drucksensor für ein solches |
DE10305950B4 (de) * | 2003-02-12 | 2006-03-02 | Daimlerchrysler Ag | Einspritzsystem und thermischer Massenflusssensor für ein solches |
DE102007015399A1 (de) | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer keramischen Mehrlagen-Schaltungsanordnung und entsprechende Mehrlagen-Schaltungsanordnung |
US9003653B2 (en) | 2007-03-30 | 2015-04-14 | Robert Bosch Gmbh | Method for the production of a ceramic multilayer circuit arrangement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0835522A1 (de) | 1998-04-15 |
RU2185683C2 (ru) | 2002-07-20 |
JPH11510963A (ja) | 1999-09-21 |
WO1997040529A1 (de) | 1997-10-30 |
US5919325A (en) | 1999-07-06 |
BR9610093A (pt) | 1999-01-05 |
KR19990022267A (ko) | 1999-03-25 |
AU715150B2 (en) | 2000-01-20 |
AU1868997A (en) | 1997-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3738343C2 (de) | ||
DE68923468T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen. | |
DE69835659T2 (de) | Mehrschichtiges keramisches Substrat mit einem passiven Bauelement, sowie Herstellungsverfahren | |
EP0016307B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen glaskeramischen Struktur mit innen liegenden Versorgungsleitungen auf Kupferbasis | |
DE10042909C2 (de) | Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE3787399T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines keramischen Mehrshictsubstrates mit massivem nicht-porösem Metall-Leiter. | |
DE60011515T2 (de) | Herstellung von Keramiksubstraten und ungesintertes Keramiksubstrat | |
DE69008963T2 (de) | Elektronisches Schaltungssubstrat. | |
DE2736055C3 (de) | Mehrschichtige gedruckte Schaltung und Verfahren zum Herstellen der mehrschichtigen gedruckten Schaltung | |
DE19615787A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats | |
DE2703956A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtkeramik | |
KR100462289B1 (ko) | 도체 페이스트, 세라믹 다층기판, 및 세라믹 다층기판의제조방법 | |
DE2306236C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen mit leitenden Schichten auf beiden Seiten eines Keramiksubstrates | |
DE2745581A1 (de) | Verfahren zum herstellen mehrschichtiger keramischer substrate | |
DE1916789C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Mehrschichtschaltung | |
DE2445087A1 (de) | Fuer die herstellung eines kondensators geeigneter keramikkoerper und verfahren zu seiner herstellung | |
DE19509554A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Multilayerschaltung | |
DE10041623A1 (de) | Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung | |
US7186307B2 (en) | Method for manufacturing a ceramic multilayer circuit board | |
DE2461996A1 (de) | Mehrschichtige schaltkreisstrukturmatrix und verfahren zu ihrer herstellung | |
EP1445795B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit integrierten passiven Bauelementen | |
DE2526553C3 (de) | Mehrlagige elektronische Schichtschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE4309005A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden | |
JPH06334282A (ja) | セラミック多層基板用グリーンシート | |
DE2462008C3 (de) | Mehrschichtige Schaltkreisstruktur und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |