DE1950516B2 - Verbindung elektrischer leiter - Google Patents

Verbindung elektrischer leiter

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DE1950516B2 DE19691950516 DE1950516A DE1950516B2 DE 1950516 B2 DE1950516 B2 DE 1950516B2 DE 19691950516 DE19691950516 DE 19691950516 DE 1950516 A DE1950516 A DE 1950516A DE 1950516 B2 DE1950516 B2 DE 1950516B2
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Description

Druck gleichzeitig verschweißt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer vergleichsweise niedrigschmelzenden Isolierung (20) vor dem Schweißvorgang ein Abstandselement (29) aus vergleichsweise hoch schmelzendem Material mit einer langgestreckten Aussparung in der Weise zwischen die beiden Leiteranordnungen eingefügt wird, daß die abgebogenen Abschnitte (21,26) der Leiter (19, 24) im Bereich dieser Aussparung liegen.
Die Erfindung betrifft eine Verbindung elektrischer Leiter, bei der jeder einzelne Leiter einer ersten Parallelanordnung von Leitern mit einem zugeordneten Leiter einer zweiten Parallelanordnung verschweißt ist und bei der beide Leiteranordnungen durch eine isolierende Zwischenlage getrennt sind, die im Bereich der Schweißung einen Kontakt der übereinanderliegenden Leiterteile ermöglicht, sowie ein zur Herstellung einer solchen Verbindung besonders geeignetes Verfahren.
Eine solche Verbindung von Leitern ist im wesentlichen beispielsweise aus der USA.-Patentschrift 2 977 672 bekannt. Hier werden die im wesentlichen sich rechtwinklig kreuzenden Leiter jeder Anordnung, deren Einzelleiter in entsprechend großem Abstand voneinander liegen, durch einen Schweißstempel einzeln miteinander verbunden. Der Schweißstempel weist dabei eine dem Überdeckungsbereich zweier Einzelleiter in etwa entsprechende Stirnfläche auf, so daß eine Verbindung einer Vielzahl von Einzelleitern zur Durchführung der jeweiligen Einzelverbindung jeweils ein erneutes Ausrichten der beiden Leiteranordnungen zum Schweißstempel erfordert, wobei nach entsprechend exaktem Ausrichten der Schweißstempel von oben auf einen Leiter der oben liegenden Anordnung einwirkt und diesen an der Kreuzungsstelle mit dem zur Verbindung gewählten unten liegenden Leiter elektrisch leitend verquetscht. Die isolierende Zwischenlage zwischen den Leiteranordnungen wird durch die Hitze- und Druckeinwirkung an der Kreuzungsstelle der zu verbindenden Leiter in deren Anlagebereich entfernt.
Ein solches Vorgehen mag zur Herstellung einzelner ausgewählter Verbindungen von Einzelleitern
der beiden Anordnungen durchaus zweckmäßig sein, schnitt aufweist, daß jeder Leiter der zweiten Anzur Herstellung von Verbindungen zwischen einer Ordnung einen unter einem zweiten Winkel bezüglich Vielzahl von Leitern ist es jedoch mühsam, zeitraubend, der Längsrichtung der zweiten Leiteranordnung erfordert zur jeweiligen exakten Neuausrichtung eine geneigten Abschnitt aufweist sowie daß aufeinanderhohe und apparativ kostspielige Präzision und birgt 5 folgende Abschnitte der Leiter einer jeden Lciterdie Möglichkeit von Fehlstellen oder gar Schaltungs- anordnung zueinander parallel und benachbart angefehlern in sich, wenn der Schweißstempel die gewählte ordnet sind und daß der zweite Winkel im wesent-Kreuzungsstelle verfehlen sollte. Diese Nachteile lichen gleich dem Winkel zwischen den Leiteranordkommen naturgemäß um so mehr zum Tragen, je nungen abzüglich des ersten Winkels ist und einander dünner die Leiter und je geringer die Abstände io zugeordnete Leiter jeder Leiteranordnung im Bereich zwischen ihnen sind. Bei gut sichtbaren Leitern in ihrer geneigten Abschnitte im wesentlichen deckungsgrößeren Abständen werden zwar an die Präzision gleich übereinanderliegend miteinander verschweißt geringere Anforderungen gestellt und sinkt die Fehler- sind.
Wahrscheinlichkeit, wobüi jedoch nach wie vor durch V/eitere herstellungstechnische Vorteile durch eine
die Notwendigkeit der Herstellung einer Vielzahl 15 mögliche identische Ausbildung aller zu verbindender von Eiiizelverbinduneen hintprpinnnHor pinp rot;r.noiu τ »;♦,».· oreauao.vu <ioj..^i,. Ana α;*, τ «.;<« j^a^^ Fertigung kaum möglich ist. Bei Mikroschaltungen Leiter?nordnung im wesentlichen senkrecht zueinetwa ist infolge der kleinen Dimensionen eine Vielzahl ander angeordnet sind und je .inen unter 45" gegen- \on einwandfreien Verbindungen mit vertretbarem über den übrigen Leiterabschritten angeordneten Aufwand kaum noch herstellbar. 20 Abschnitt aufweisen. Zudem werden dadurch schlei-
In elektronischen Systemen, lieispielsweise in elek- fende Schnitte einzelner Leiter mit der Kontur des tronischen Rechnern u. dgl., sind extrem große Schweißwerkzeuges vermieden und die erforderlichen Anzahlen von elektrischen leitern bzw. Leiter- Tokranzen in einer zur rationellen Fertigung wünanordnungen miteinander zu verbinden. In der sehenswerten Weise vergrößert.
Technik der gedruckten Schaltungsplatten und in 25 Eine Vergrößerung der einzuhaltenden Toleranzen ähnlichen Techniken sind bereits wesentliche Fort- bei der Ausrichtung der Leiter gegeneinander wird schritte bezüglich der Verbindungsherstellung erzielt mit geringem herstellungstechnischem Aufwand und worden, wobei insbesondere die Arbeiten zum Ab- ohne eine Verwendung spezieller Leitertypen auch isolieren und Verlöten der zu verbindenden Leiter dadurch erreicht, daß die Breite der Leiter der ersten von Hand innerhalb des Herstellungsverfahrens weit- 30 Leiteranordnung im wesentlichen gleich ist der Breite genend entfallen. Indessen ist es auch bei Anwendung der Leiter der zweiten Leiteranordnung und daß die einer neuzeitlichen Technik nicht möglich, unter Ver- Breite der abgebogenen Abschnitte der Leiter beider meidung der vorstehend geschilderten Nachteile Anordnungen zur Vergrößerung der Überlappungsvollständige Geräteschaltungen in Form einer ein- fläche das } 2-fache der Breite der Leiter im Bereich zigen gedruckten Schaltung auszuführen, so daß 35 der übrigen, nicht geneigten Abschnitte beträgt,
die Verbindungsherstellung zwischen Anschlußleitern Eine Anwendung des Erfindungsgedankens auch
gleichwohl an vielen Stellen durchzuführen ist. Oft in solchen Fällen, in denen eine Anzahl von Leitern können die miteinander zu verbindenden Leiter hierbei an eine größere Anzahl weiterer Leiter angeschlossen in Gruppen oder L^iteranordnungen derart zusam- werden soll, wird unter Erzielung der erfindungsmengefaßt werden, daß jeder Leiter einer ersten 40 gemäßen Vorteile dadurch erreicht, daß eine Mehr-Gruppe oder Anordnung einem entsprechenden Leiter zahl von bezüglich der Erstreckung der Leiter der einer zweiten Gruppe oder Anordnung bzw. ent- ersten Leiteranordnung hintereinander angeordneten sprechenden Leitern weiterer Anordnungen züge- Abschnitten der Leiter vorgesehen ist, in deren ordnet ist. Bereich die Leiter der ersten Leiteranordnung mit
Besondere Bedeutung kommt in diesem Zusammen- 45 einer jeweils gleichen Anzahl von zugeordneten hang der Tatsache zv, daß die Abmessungen und Leitern der zweiten Leiteranordnung an der Stelle gegenseitigen Abstände der Leiter in umfangreichen deren geneigter Abschnitte verbunden sind,
elektronischen Systemen der erwähnten Art im Hin- Eine erfindungsgemäße Verbindung von Leitern
blick auf die Miniaturisierung der aktiven Schaltungs- w'^d mit besonderem Vorteil dadurch hergestellt, elemente, z. B. von integrierten Siliziumtransistoren 50 daß jeder Leiter der ersten Leiteranordnung in einem und -dioden, äußerst geringe Werte aufweisen. Die Abschnitt unter einem ersten Winkel bezüglich der Anschlußleiter von Miniaturelementen haben z. B. Längsrichtung der ersten Leiteranordnung abgebogen im allgemeinen eine Breite von nur 0,175 mm bei wird, darauf jeder Leiter der zweiten Leiteranordnung einem gegenseitigen Mittenabstand von 0,35 mm. in einem Abschnitt unter einem zweiten Winkel Derartig geringe Abmessungen und Abstände stellen 55 bezüglich der Längsrichtung der zweiten Leiterbesonders hohe Anforderungen bei der Herstellung anordnung abgebogen wird, derart, daß die Leiter von einfachen und zuverlässigen Leiterverbindungen. jeder Leiteranordnung innerhalb der dabei entstan-Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, denen Abschnitte zueinander parallel und benachbart eine rationell herstellbare Verbindung von Leitern angeordnet sind, und daß beide Leiteranordnungen der eingangs bezeichneten Art zu schaffen, welche 60 daraufhin untei Zwischenschaltung von Isolierungen auch bei extrem kieinen Leiterabmessungen und ent- so übereinandergelegt werden, daß die zugeordneten sprechend geringen / bständen der Leiter unterein- Leiter im Bereich der abgebogenen Abschnitte jeder ander ohne übermäßige Steigerung des Aufwandes Leiteranordnung im wesentlichen zur Deckung komanwendbar ist. men und sodann im Bereich der abgebogenen Ab-
Nach der Erfindung »vird diese Aufgabe dadurch 65 schnitte mittels einer langgestreckten Elektrode unter gelöst, daß jeder Leiter der ersten Leiteranordnung zu einem örtlichen Schmelzen der Isolierung auseinen unter einem ersten Winkel bezüglich der Längs- reichender Temperatur und ausreichendem Druck richtung der ersten Leiteranordnung geneigten Ab- gleichzeitig verschweißt werden. Fehlschaltungen durch
eine vergleichsweise niedrigschmelzende Isolierung eine Überlappungsfläche von nur etwa 0,03 mm2
können auf einfache Weise dadurch vermieden werden, verfügbar. Es ergeben sich somit auf vergleichsweise
daß vor dem Schweißvorgang ein Abstandselement geringen Flächen große Leiterzahlen und eine ent-
aus vergleichsweise hochschmelzendem Material mit sprechend große Anzahl von zuverlässig und repro-
einer langgestreckten Aussparung in der Weise 5 duzierbar herzustellenden Leitverbindungen,
zwischen die beiden Leiteranordnungen eingefügt Im Falle der Beispielsausführungen nach F i g. 2
wird, daß die abgebogenen Abschnitte der Leiter und 3 ist ein Arbeitsschritt für die Formgebung von
im Bereich dieser Aussparung liegen. Ein solches, um 45° abgewinkelten Leiterabschnitten vorzusehen,
entsprechend hochschmelzendes Abstandselement ver- Die vertikalen Leiter 19 gemäß F i g. 2 werden auf
hindert eine unzulässige Berührung der benach- 10 der Unterlage 20 mit gegenüber den Hauptabschnitten
barten Leiter, wenn etwa die isolierende Zwischen- 22 um 45° abgewinkelten Abschnitten 21 hergestellt,
lage im Übermaß zum Schmelzen gelangt. während die horizontalen Leiter 24 gemäß F i g. 3
In der folgenden Beschreibung von Ausführungs- auf der Unterlage 25 gegenüber den horizontalen
beispielen wird die Erfindung zusammen mit sich Hauptabschnitten 27 ebenfalls um 45' abgewinkelte
daraus ergebenden Vorteilen im einzelnen erläutert. 15 Abschnitte 26 aufweisen. Die vertikale bzw. hori-
Hierin zeigt zontale Lage gilt hierbei selbstverständlich nur für
F i g. 1 eine matrixförmige Überlappung von zwei die im Beispielsfall angedeutete Ausrichtung der
Leiteranordnungen mit vertikalen bzw. horizontalen Leiteranordnungen, während es tatsächlich nur auf
Einzelleitern in einer vergleichsweise einfachen Aus- deren Relativstellung ankommt. Weiterhin wird ein
führungsform, ao Abstandselement 29 gemäß F i g. 4 mit einer Aus-
F i g. 2 und 3 eine vertikale und horizontale Leiter- sparung 30 verwendet, deren Abmessungen etwa der anordnung mit geneigten Abschnitten als Ausgangs- Gesamtausdehnung der abgewinkelten Abschnitte 21 teile für die Herstellung der erfindungsgemäßen und 26 ge :iäß Fig. 2 und 3 entspricht. Dieses AbVerbindung, Standselement wird in der aus F i g. 5 ersichtlichen
F i g. 4 ein Abstandselement zur Verwendung bei 25 Weise zwischen die übereinandergelegten Leiter-
der Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindung, anordnungen eingefügt. Die abgewinkelten Leiter-
F i g. 5 einen Querschnittsbereich der unter Zwi- abschnitte 21 und 26 kommen hierbei zur gegen-
schenschaltung eines Abstandselementes über Kreuz seitigen Deckung. Weiterhin wird in der aus F i g. 5
aufeinandergelegten Leiteranordnungen gemäß den und 6 ersichtlichen Weise ein Heizelement, z. B.
F i g. 2 und 3 im Bereich der herzustellenden Ver- 30 eine Thermode 32 mit entsprechendem Anpreßdruck
bindungen vor dem Aufsetzen des Schweißwerkzeuges, auf die Leiterabschnitte 21 gesetzt, so daß die Unter-
F i g. 6 eine perspektivische Darstellung der auf- lage 20 der vertikalen Leiter örtlich geschmolzen einandergelegten Leiteranordnungen mit in Arbeits- werden und diese Leiterabschnitte 21 mit den Leiterstellung befindlicher Thermode bzw. Elektrode als abschnitten 26 durch Warmpreßschweißen verbunden Schweißwerkzeug, 35 weiden. Die Länge der Thermode 32 ist dabei so
F i g. 7 eine Flächendraufsicht einer erfindungs- bemessen, daß alle sich überlappenden Leitergemäß bearbeiteten Matrix-Doppelleiteranordnung, abschnitte 21 und 26 in einem einzigen Preßvorgang
F i g. 8 eine vergrößerte Flächendraufsicht einer miteinander verbunden werden, wodurch sich in
Verbindungsstelle aus F i g. 7 und einem Arbeitsgang die matrixförmige Leiteranordnung
F i g. 9 eine erfindungsgemäß hergestellte Sammel- 40 gemäß F i g. 7 ergibt. Die Verbindungsstellen der
leiteranordnung mit einer horizontalen Leiteranord- Leiter 19 und 24 liegen hierbei auf einer Geraden 33.
nung und mehreren vertikalen Leiteranordnungen. Unbeschadet der gleichzeitigen Herstellung ergibt
F i g. 1 veranschaulicht eine vergleichsweise ein- sich eine selektive Verbindung der Leiter, z. B. des fache Technik zur Verbindung einer Mehrzahl von vertikalen Leiters 19' mit dem horizontalen Leiter ?4\ Leitern 11 einer Anordnung 12 mit entsprechenden 45 während diese Leiter von allen übrigen Leitern isoLeitern 14 einer Anordnung 15. Diese Leiteranord- liert sind. Durch Vergleich der F i g. 7 und 1 ergibt nungen sind auf Unierlagen 13 bzw. 16 angebracht sich anschaulich das Maß der durch die gleichzeitige Durch Überlappen der Leiter in der dargestellten Verbindungsherstellung erzielten Vereinfachung im *Veise kann eine Aufeinanderfolge von z. B. durch Vergleich zu der üblichen, aufeinanderfolgenden Warmpreßschweißen gebildeten Verbindungen 17 her- 50 Verbindungsherstellung.
gestellt werden, wobei jede der Verbindungen zwischen Weiterhin veranschaulicht F i g. 8 die erfindungseinem der horizontalen Leiter t4 und einem der gemäß erzielte Verminderung der Genauigkeitsanfor-Qberlappenden vertikalen Leiter 11 angeordnet ist. derungen hinsichtlich der überlappenden Ausrichtung Wie noch im einzelnen zu erläutern ist, wird die der zu verbindenden Leiterabschnitte und hinsichtlich Unterlage 13 bei diesem Warmpreßschweißen bereichs- 55 der Ausrichtung der Thermode. Bei einer Leiterweise derart zum Schmelzen gebracht, daß nur die breite X und einem Leiterabstand d vom vierfachen betreffenden Leiter miteinander verbunden werden, Wert der Leiterbreite beträgt die Länge / eines jeden während die restlichen Leiter durch die Unterlagen 13 abgewinkelten Leiterabschnitts 4X\2, womit sich und 16 isoliert bleiben. Beispielsweise wird der hon- eine insgesamt verfügbare Verbindungsfläche von sontale Leiter 14' nur mit dem vertikalen Leiter 11' 60 SX2 im Vergleich zu einer Verbindungsfläche von X1 verbunden. im Falle der Ausführung nach F i g. 1 ergibt Infolge
Trotz der neuerdings in der Technik des Warm- dieser Vergrößerung der Verbindungsfläche um den
>reßschweißens erzielten Fortschritte ergeben sich Faktor 8 können entsprechend erhöhte Toleranzen
jei der Herstellung solcher Verbindungen mit der der Thermode zugelassen werden. Außerdem kann
Vnzahl der zu verbindenden Leiter und umgekehrt 65 die Abmessung d gemäß F i g. 8 und damit du Ver-
ώ deren Breite zunehmende Schwierigkeiten. Wenn bindungsfläche weiter erhöht werden.
Ue Breite eines einzelnen Leiters z. B. 0,175 mm Das Abstandselement 29 gemäß den F i g. 4 bis 6
«trägt, so ist für die Herstellung der Verbindung ist nicht wesensnotwendig für die erfindungsgemäße
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Verfahrensweise. Es hat sich jedoch bei praktischen (Markenprodukt INCONEL 718) hergestellt, die sich Versuchen herausgestellt, daß die Begrenzung der durch langzeitige Oxydationsbeständigkeit in Luft Wärmezuführr.ng auf die zum örtlichen Schmelzen bei hohen Temperaturen auszeichnet,
der LeiterunterlCige 20 erforderliche Fläche bei gleich- Anwendungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verzeitiger Unterbindung des Schmelzeintritts außerhalb 5 fahrens finden sich insbesondere bei der Herstellung der Verbindungsfläche Schwierigkeiten bereitet. Bei von festverdrahteten Informationsspeichern. In Verwendung eines aus entsprechend hochschmel- F i g. 9 sind z. B. 32 einem Informationswort zugezendem Material bestehenden Abstandselementes blei- ordnete Leiter 35 mit vier Wort-Leiteranordnungen ben die vertikalen Leiter dagegen von den horizon- 36 bis 39 mit je 32 Leitern verbunden. Jede der Worttalen Leitern selbst dann isoliert, wenn das Auf- io Leiteranordnungen weist einen Winkelabschnitt geschmelzen der Unterlage nicht genau eingegrenzt ist. maß F i g. 2 auf. Die in einer solchen Leiteranordnung In einem Ausführungsbeispiel des erfindungsge- vorhandenen Verbindungen, und zwar 128 Verbinmäßen Verfahrens waren 28-g-KupferIeiter, eine düngen, wurden erfindungsgemäß in nur vier Arbeits-Unterlage 20 aus 0,025 mm starker Polyesterfolie schritten hergestellt. Zu beachten ist ferner, daß die (aus dem Markenprodukt MYLAR) sowie ein Ab- 15 Leiter 35 nicht genau rechtwinklig zu den Leitern 36 Standselement 29 aus 0,0125 mm starker Polyamid- bis 39 angeordnet sind. Durch die hier vorgesehenen, folie (Markenprodukt KAPTON) und horizontale geringfügigen Winkelabweichungen wird eine sym-21-g-Kupferleiter auf einer Unterlage 25 aus 0,025 mm metrische Anordnung der aufeinanderfolgenden Verstarker Polyamidfolie (KAPTON) gegeben. Die Poly- bindungsflächen bezüglich einer gemeinsamen Horiesterunterlage wurde zunächst mit Kupfer beschichtet »0 zontalachse ermöglicht.
und sodann zur Bildung der vertikalen Leiter geätzt. Die Verbindungsabschnitte der sich überlappenden Die horizontalen Leiter wurden durch Ätzen aus Leiter können auch unter von 45° verschiedenen handelsüblichem kupferkaschiertem Folienmaterial Winkeln angeordnet sein. Für die Bildung einer (Markenproduk* LASHCLAD) hergestellt. Die hori- rechtwinkligen Matrixanordnung mit kongruenten zontalen und vertikalen Leiter waren 0,175 mm breit as Überlappungsabschnitten kommt jedoch vorzugsweise und umfaßten unter 45° abgewinkelte Abschnitte, eine Ausrichtung der Verbindungsabschnitte der wie in den Zeichnungsfiguren dargestellt. Die Ther- beiden Leiteranordnungen unter zu 90° komplemenmode32 wurde bei einer Temperatur von etwa757°C tären Winkeln in Betracht. Entsprechend kommt bei und mit einem Druck von etwa 2870 kp/cm2 bei einer schiefwinkligen Matrixanordnung eine Winkeleiner Schweißdauer von etwa einer Sekunde be- 3o anordnung der Verbindungsabschnitte unter bezüglich trieben. Durch Verwendung von hochwärrr.eleitenden dieses schiefen Neigungswinkels der Matrixlinien Befestigungs- und Halterlingselementen sowie wärme- komplementären Winkeln in Betracht,
ableitenden Klammern wurde für eine genaue Steu- Die erfindungsgemäße Verfahrensweise kommt inserung des Wärmeflußgrades und der örtlichen Wärme- besondere für eine Anwendung auf gedruckte Schalausbreitung gesorgt. Die Halterung hatte ferner 35 tungsplatten unter Anwendung des Warmpreßschweieinen Schwenkeinstellbereich von einem Bruchteil Bens in der beschriebenen Art in Betracht, darüber eines Winkelgrades, um die Gleichförmigkeit der hinaus jedoch auch für andere Leitergebilde und bei Verteilung des Schweißdruckes zu verbessern. Die der Anwendung andersartiger Schweiß- bzw. Ver-Thermode war aus einer handelsüblichen Legierung bindungsverfahren.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verbindung elektrischer Leiter, bei der jeder einzelne Leiter einer ersten Parallelanordnung S von Leitern mit einem zugeordneten Leiter einer zweiten Parallelanordnung verschweißt ist und bei der beide Leiteranordnungen durch eine isolierende Zwischenlage getrennt sind, die im Bereich der Schweißung einen Kontakt der übereinanderliegenden Leiterteile ermöglicht, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Leiter (19) der ersten Leiteranordnung einen unter einem ersten Winkel bezüglich der Längsrichtung der ersten
weist, daß jeder Leiter (24) der zweiten Leiteranordnung eii^en unter einem zweiten Winkel bezüglich der Längsrichtung der zweiten Leiteranordnung geneigten Abschnitt (26) aufweist, daß aufeinanderfolgende Abschnitte der Leiter (19, 24) ao einer jeden Leiteranordnung zueinander parallel und benachbart angeordnet sind und daß der zweite Winkel im wesentlichen gleich dem Winkel zwischen den Leiteranordnungen abzüglich des ersten Winkels ist und einander zugeordnete Leiter (19, 24) jeder Leiteranordnung im Bereich ihrer geneigten Abschnitte (21,26) im wesentlichen deckungsgleich übereinanderliegend miteinander verschweißt sind.
2. Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter (19, 24) jeder Leiteranordnung im wesentlichen senkrecht zueinander angeordnet sind und je einen unter 45° gegenüber den übrigen Leiterabschnitten angeordneten Abschnitt (21, 26) aufweisen.
3. Verbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der Leiter (19) der ersten Leiteranordnung im wesentlichen gleich ist der Breite der Leiter (24) der zweiten Leiteranordnung und daß die Breite der abgebogenen Abschnitte (21, 26) der Leiter (19, 24) beider Anordnungen zur Vergrößerung der Überlappungsfläche das J 2 -fache der Breite der Leiter (19, 24) im Bereich der übrigen, nicht geneigten Abschnitte beträgt.
4. Verbindung einer Anzahl von Leitern einer ersten Leiteranordnung mit einer größeren Anzahl von Leitern einer zweiten Leiteranordnung, wobei jedem Leiter der ersten Leiteranordnung eine Mehrzahl von Leitern der zweiten Leiteranordnung zugeordnet ist, nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von bezüglich der Erstreckung der Leiter (35) der ersten Leiteranordnung hintereinander angeordneten geneigten Abschnitten der Leiter (35) vorgesehen ist, in deren Bereich die Leiter (35) der ersten Leiteranordnung mit einer jeweils gleichen Anzahl von zugeordneten Leitern (36, 37, 38, 39) der zweiten Leiteranordnung an der Stelle deren geneigter Abschnitte verbunden sind.
5. Verfahren zur Herstellung der Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Leiter (19) der ersten Leiteranordnung in einem Abschnitt (21) unter einem ersten Winkel bezüglich der Längsrichtung der ersten Leiteranordnung abgebogen wird, darauf jeder Leiter (24) der zweiten Leiteranordnung in einem Abschnitt (26) unter einem zweiten Winkel bezüglich der Längsrichtung der zweitei Leiteranordnung abgebogen wird, derart, daß dii Leiter (19,24) jeder Leiteranordnung innerhall der dabei entstandenen Abschnitte (21,26) zu einander parallel und benachbart angeordnet sind und daß beide Leiteranordnungen daraufhin untei Zwischenschaltung von Isolierungen (20 bzw. 2£T so übereinandergelegt werden, daß die zugeordneten Leiter (19,24) im Bereich der abgebogenen Abschnitte (21,26) jeder Leiteranordnung im wesentlichen zur Deckung kommen und sodann im Bereich der abgebogenen Abschnitte (21, 26] mittels einer langgestreckten Elektrode (32) unter zu einem örtlichen Aufschmelzen der Isolierung
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1262951A (en) * 1969-01-08 1972-02-09 Alcan Res & Dev Improved jointing method for cables
US3680209A (en) * 1969-05-07 1972-08-01 Siemens Ag Method of forming stacked circuit boards
US3678437A (en) * 1970-12-30 1972-07-18 Itt Flat cable wafer
US3721778A (en) * 1971-06-21 1973-03-20 Chomerics Inc Keyboard switch assembly with improved operator and contact structure
JPS51148960U (de) * 1975-05-22 1976-11-29
US4319708A (en) * 1977-02-15 1982-03-16 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
SE427514B (sv) * 1979-05-25 1983-04-11 Thomas & Betts Corp Forfarande och anordning for anslutning av en forsta bandkabel med inbordes isolerade ledare till en andra bandkabel med inbordes isolerade ledare
US4258974A (en) * 1979-05-25 1981-03-31 Thomas & Betts Corporation Installation kit for undercarpet wiring system
USRE31336E (en) * 1979-05-25 1983-08-09 Thomas & Betts Corporation Method for electrical connection of flat cables
US4521969A (en) * 1979-05-25 1985-06-11 Thomas & Betts Corporation Apparatus for electrical connection of multiconductor cables
US4249303A (en) * 1979-05-25 1981-02-10 Thomas & Betts Corporation Method for electrical connection of flat cables
US4535388A (en) * 1984-06-29 1985-08-13 International Business Machines Corporation High density wired module
NL8403755A (nl) * 1984-12-11 1986-07-01 Philips Nv Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze.
US5165166A (en) * 1987-09-29 1992-11-24 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a customizable circuitry
AU610249B2 (en) * 1987-09-29 1991-05-16 Microelectronics And Computer Technology Corporation Customizable circuitry
US4934045A (en) * 1988-02-05 1990-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of producing electric circuit patterns
US5164888A (en) * 1988-12-29 1992-11-17 International Business Machines Method and structure for implementing dynamic chip burn-in
JPH06291428A (ja) * 1992-05-08 1994-10-18 Stanley Electric Co Ltd 回路基板
DE19531970A1 (de) * 1995-08-30 1997-03-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist
DE19618100A1 (de) * 1996-05-06 1997-11-13 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur mit elektrisch leitenden Verbindungen
US6107578A (en) * 1997-01-16 2000-08-22 Lucent Technologies Inc. Printed circuit board having overlapping conductors for crosstalk compensation
JP2002315163A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Yazaki Corp 交差電線の固定構造
JP2003123545A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Yazaki Corp ワイヤーハーネスおよびこれを配索した車両用モジュール体
JP4032353B2 (ja) * 2003-12-26 2008-01-16 セイコーエプソン株式会社 回路基板の製造方法、回路基板、電子機器、および電気光学装置
US7427719B2 (en) * 2006-03-21 2008-09-23 Intel Corporation Shifted segment layout for differential signal traces to mitigate bundle weave effect
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8007286B1 (en) * 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
TWI334746B (en) * 2008-03-31 2010-12-11 Raydium Semiconductor Corp Assembly structure
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2019625A (en) * 1934-03-30 1935-11-05 Rca Corp Electrical apparatus
US2872565A (en) * 1955-04-28 1959-02-03 Honeywell Regulator Co Welding method
US2977672A (en) * 1958-12-12 1961-04-04 Gen Electric Method of making bonded wire circuit
US3300851A (en) * 1964-01-02 1967-01-31 Gen Electric Method of making bonded wire circuits

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4912950B1 (de) 1974-03-28
BE739900A (de) 1970-03-16
DE1950516A1 (de) 1970-10-29
NL6914916A (de) 1970-04-10
GB1282326A (en) 1972-07-19
SE344262B (de) 1972-04-04
US3499098A (en) 1970-03-03
FR2020130A1 (de) 1970-07-10

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