DE1926669B2 - Verfahren zur herstellung elektrisch leitender metallmuster - Google Patents

Verfahren zur herstellung elektrisch leitender metallmuster

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DE1926669B2
DE1926669B2 DE19691926669 DE1926669A DE1926669B2 DE 1926669 B2 DE1926669 B2 DE 1926669B2 DE 19691926669 DE19691926669 DE 19691926669 DE 1926669 A DE1926669 A DE 1926669A DE 1926669 B2 DE1926669 B2 DE 1926669B2
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Description

9 26
. 7 mil unlcr Verwendung einer rcsisienten Ahdeek-
■hicrtt iiul" galvanischem Wege aufwachsen. Nach An-
Γ· miing des Melallmuslcrs werden die klebstoff-
■hichten ausgehärtet. Dieses Verfahren weist die
N- -hieile auf, daß sich uie obere klebstofischicht, -,
fder sich das Muster befindet, während der l.öth^irbeiumg verflüssigt, wodurch sich das Muster verziehen kann, und daß auch in diesem lalle die beim Aushärten freiwerdenden flüchtigen Stolie nicht durch 1- dicke Metallschicht entweichen können, wodurch ,,, Jrh Blasen bilden können.
Uis der FR-I1S 15 19 7l>7 ist ein Verlahren bekannt, h-'i dem eine Klebstoffschicht angewandt wird, die Miirch Erhitzen ausgehärtet werden kann und die in iMchnviüiger Verteilung modifiziertes Gummi und/ 1S „der künstliches Gummi enthält, das durch ein Oxidationsmittel oxidiert und/oder /ersetzt werden kann, nie Klebstoffschicht wird, bevor da. Muster dur<:h ein Vflditives Verfahren angebracht wird, in der Regel nahezu völlig ausgehärtet, mit der Maligabe, daß die ,, Aushärtung unterbrochen wird, bevor eine Uberhartnn'ß lul'tritt Die Haftung eines aul einer nicht völlig useelvirletcn KlebstolTschicht angebrachten Metallmusters ist aber niemals optimal und manchmal nur Pin'wenig besser als die eines Metallmusters aut dem ;
olierenden Trägermaterial. Wenn aber zur Verbcs- «runR der Haftung die Klebstoflschicht vor der Anhr neung der Metallschicht nur teilweise ausgehärtet wird wird während der Lötbearbeitung wieder eine hörende Blasenbildung auftreten. Bei diesem Ver- J0 fihren wird zwar die Haftung erheblich verbessert, ndem die KlebstolTschicht nach Aushärtung wenigstens an den zu metallisierenden Stellen der Einwirkune eines Oxidationsmittels ausgesetzt wird, welches Verfahren übrigens an sich zum Metallisieren von J5 ABS-Kunststoffen bekannt ist, aber es wurde gefunden, daß die Kombination der folgenden beiden Maßnahmen:
Eine nahezu völlige Aushärtung der Klebstoffschicht und , .
ein Angriff eines Oxidationsmittels aut die ausgehärtete Klebstoffschicht
zu kritisch ist, um im allgemeinen auf diese Weise Produkte herzustellen, die nach der Lötbearbeitung noch die erforderliche Zuverlässigkeit aufweisen.
In der DT-OS 15 90 305 wird vorgeschlagen, eine dünne Klebstoffschicht aus Acrylnitril-Butadien-Styrol-Polymerisat oder Poly-4-methylpenten mit einer Stärke bis zu 100 μιτι anzuwenden, welche dann auf ehemischen! Wege, z. B. mittels Chromschwefelsäure, aufgerauht wird, wonach auf der in dieser Weise vorbehandelten Klebstoffschicht das metallische Leiterbild angebracht wird. Diese Materialien sind aber infolge ihrer verhältnismäßig geringen mechanischen Festigkeit und ihrer verhältnismäßig niedrigen Erweichungstemperatur zur Anwendung bei der Herstellung gedruckter Verdrahtungen, die einer Lötbehandlung, z. B. einer Tauchlötbehandlung, unterworfen werden müssen, durchaus ungeeignet. 6Q
Schließlich sei noch das aus der NL-OS 64 03 056 bekannte additive Verfahren erwähnt, bei dem auf einer Klebstoffschicht, die mindestens einen thermoplastischen Bestandteil, z. B. Polybutadien-Acrylnitril, enthält, eine glasige lichtempfindliche Schicht angebracht wird, die eine Verbindung enthält, die durch Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt liefert, das aus Mercuroverbindungen und/oder Silberverbindungen bei Anwesenheit vim !-'dichtigkeit metallisches Quecksilber oder Silber in lorn) eines physikalisch entwiekelharen Quecksilber-, Silber- oder Silberamalgamkeimbildes abscheidet. In diesem lalle wird somit auf phoiochemischem Wege eine Kernschicht entsprechend dem gewünschten Muster auf der KlebstolTschicht gebildet.
l)iese Keimschicht kann durch physikalische Umwicklung mit einer ein l-delmetallsal/ und ein Reduktionsmittel für dieses SaI/. enthaltenden Lösung /u einem elektrischleitenden Muster verstärkt werden, das auf chemischem und/oder galvanischem Wege /u dem endgültigen Metallmuster verstärkt werden kann, liei diesem Verfahren werden u. a. diejenigen Verbindungen angewandt, welche /u der Klasse der aromatischen Diazosulfonate gehören. Sie werden vorzugsweise zusammen mit einem sogenannten Antiregressionsmitlel angewandt. Nach einer in der NL-OS (16 03 640 beschriebenen Abwandlung des letzteren , Verfahrens wird das Lichtreaktionsprodukt des Diazosulfonats in ein Silbersulfitkeimbild und dann in ein Silberkeimbild umgewandelt, das unmittelbar oder nach Aktivierung auf chemischem Wege selektiv mit Kupfer, Nickel, Kobalt und/oder Silber verstärkt wird Insofern dabei die Klebstoffschicht ausgehärtet wird, erfolgt diese Aushärtung nach der Herstellung des endgültigen Metallmusters. Dabei kann wieder Blasenbildung auftreten, so daß dieses an sich brauchbare Verfahren keine zuverlässigen Produkte liefert.
Die Erfindung hat die Aufgabe, unter Vermeidung von Blasenbildungen haftfeste Metallschichten zu
erzieien.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch
angegebene Erfindung gelöst.
Isolierende Trägermaterialien, die bei dem Verfahren nach der Erfindung Anwendung finden können, sind z. B. Kunststofflaminate auf Basis von mit Phenolharz, Epoxyharz oder Polyesterharz imprägniertem Papier, Baumwolle- oder Glasfasergewebe, aber auch aus Polyester, Polyimid oder Polytetrafluoräthylen bestehende Kunststoffolien.
Als thermohärtende Bestandteile der Klebstoffschicht eignen sich insbesondere Phenol- und Epoxyharze, während als gummiartige Bestandteile ?.. B. Nitrilgummi, Butadien-Styrol-Gummi und Isobutyienlsopren-Gummi Anwendung finden können. Viele geeignete Klebstoffarten werden in I. Skeist, Handbook of Adhesives, New York 1962, beschrieben.
Wie oben bereits erwähnt wurde, kann die Erfindung bei zwei Verfahren additiver Art angewendet werden, und zwar:
1. Bei dem Verfahren, bei dem die Klebstoffschicht
auf chemischem oder photochemischem Wege
mit einer gleichmäßigen katalytisch wirkender
Keimschicht versehen wird, die durch stromlose
Metallabscheidung und gegebenenfalls anschlie
ßende galvanische Abscheidung zu einer dünner
Metallschicht verstärkt wird. Das gewünscht!
Metallmuster wird dann dadurch erhalten, daß fü
das Musternegativ die dünne Metallschicht mi
einem in bezug auf die zu verwendenden Vei
Stärkungsbäder resistenten Mittel abgedeckt un
das freiliegende Muster auf stromlosem und/ode
elektrolytischem Wege zu der gewünschten Dick
verstärkt wird, wonach das Abdeckmittel und di
darunter liegende Metallschicht auf chemische!
und/oder mechanischem Wege entfernt werdei
2. Bei clL'm Verfahren, bei dem die Klebstoffschiehl aul photochemisehem oder chemischem Wege. /.B. mit Hilfe einer Maske oder eins Stempels, mit einer katalytisch wirkenden Keimschichl entsprechend dem gewünschten Muster versehen -, wird, die ohne Verwendung eines Abdeckmittels durch eine stromlose Abscheidung oder durch eine kombinierte stromlose und galvaniscne Abscheidung zu einem Mctallmustcr der gewünschten Dicke verstärkt wird. u>
Obgleich das zweite Verfahren, wenn die Keimschicht entsprechend dem gewünschten Muster auf photochemischem Wege gebildet wird und die Verstärkung durch stromlose Metal !abscheidung erfolgt, is das weitaus einfachere ist, wird dennoch das erste Verfahren vorgezogen, wenn die Teile des Musters nicht leitend miteinander verbunden sind und das endgültige Metallmuster aus mehreren Schichten verschiedener Metalle bestehen muß, die sich nicht oder nur schwer oder nicht auf wirtschaftliche Weise stromlos abscheiden lassen.
Bei dem ersteren Verfahren wird die Klebstoffschicht vorzugsweise durch die allgemein bekannte Behandlung mit einer sauren Lösung eines Zinn(II)-Salzes (z. B. SnCl2) in Wasser und eine anschließende Behandlung mit einer verdünnten sauren Lösung eines Palladium(II)-Salzes (z. B. PdCl2) in Wasser für die stromlose Metallabscheidung empfindlich gemacht. Es kann auch eine einzige Lösung angewandt werden, die z. B. aus einem Gemisch von Zinn(II)-chlorid und PaIIadium(II)-chlorid besteht, wobei das Zinn(II)-chlorid in stöchiomcirischem Überschuß vorhanden ist. Die Anbringung einer katalytisch wirkenden Keimschicht entsprechend dem gewünschten Muster auf photoche- ^s mischem Wege kann bei dem zweiten Verfahren auf bekannte Waise erfolgen, wobei vorzugsweise eine lichtempfindliche Verbindung verwendet wird, die zu der Klasse der aromatischen Diazosulfonate gehört.
Nach der ersten Wärmebehandlung soll die Klebstoüschicht auf chemischem und/oder mechanischem Wege aufgerauht werden. Beim chemischen Aufrauhen wird vorzugsweise eine Behandlung mit Bichromat-Schwefelsäure angewandt, die zur Metallisierung von Acrylnitril-Butadien-Styrol-(ABS-)Kunststoffen allge- 4S mein Anwendung findet (»Metall Finishing«, November 1964, 52-56 und 59, »Galvanotechnik« 57 [1966], 668-700 und 59 [1968], 32-36). Die Einwirkungstemperatur und -dauer werden durch die Art der Klebstoffschicht und die Zusammensetzung des Bades bestimmt, absr die optimale Einwirkung läßt sich für jede Kombination auf einfache Weise durch Versuche feststellen. Vorzugsweise werden phosphorsäurehaltige Bäder verwendet, die eine größere Bichromatkonzentration gestatten. Es versteht sich, daß vor der Anbringung der Keimschicht die Reste des chemischen Aufrauhungsmittels entfernt oder unschädlich gemacht werden. Obgleich in der Regel ein chemisches Aufrauhungsverfahren vorgezogen wird, können auch brauchbare Produkte erhalten werden, wenn die Auf- r,n rauhung auf mechanischem Wege, z. B. durch Sandstrahlen oder durch Strahlen mit feinen Al3Oi-Teilchen, erzielt wird. In manchen Fällen kann der Effekt der chemischen Aufrauhung noch durch eine vorangehende mechanische Aufrauhung verbessert werden. r,_s
Die Versuche, die zu der Erfindung geführt haben, haben ergeben, daß für das Verhältnis zwischen dem thermohärtenden Bestandteil, durch den der Klebstoff endgültig eine genügende Beständigkeit gegen die l.othcarbeitung erhält und in he/ug auf alkalische Bäder gewissermaßen resistent wird, und dem gunimiarligen Bestandteil, durch den der Klebstoff jine genügende Klchkraft und eine genügende Flexibilität /um Auffangen des mit der Lötbearbeilung einhergehenden Stoßes erhält, kritische Grenzen berücksichtigt werden müssen. Fs hat sich herausgestellt, daß, wenn das Verhältnis der Gewichtsmenge eines Phenolharzes zu der eines Kunstgummis auf Basis von Acrylnitril-Butadien /u klein, /. B. I : 5, ist die Haftung während der Lötbearbeitung durch Verflüssigung des Kunstgummis verlorengeht, während bei einem zu großen Verhältnis, z.B. 5 : 1, die Haltung bereits vor der Lötbcarbeitung ungenügend ist.
Das erwähnte Gewichtsverhältnis ist einigermaßen von dem angewandten isolierenden Trägermaterial und von der Wahl der Bestandteile innerhalb der erwähnten Grenzen abhängig. Zum Beispiel ist der Bereich von Gewichtsverhältnissen auf einem Fpoxyharzlaminat größer als auf einem llartpapierlaminat, während Phenol-Kunstgummi-Gcmischc sich auch etwas anders als Fpoxy-Kunstgummi-Gemischc verhalten. Wenn das Gewichtsmengenverhältnis zwischen den thermohärtenden Bestandteilen und den gummiartigen Bestandteilen jedoch zwischen 2 : 1 und 1 : 2 gewählt wird, werden bei Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung mit Gewißheit stets zuverlässige Ergebnisse erzielt.
Die Temperatur, bei der die erste Wärmebehandlung durchgeführt wird, soll 1 10"C nicht unterschreiten, weil die Klebstoffschicht sonst nicht in einer angemessenen Zeitspanne genügend resistent in bezug auf die chemischen Bäder gemacht werden kann. Sie soll jedoch 180"C nicht überschreiten, weil die zu verwendenden Trägermaterialien sich bei einer Behandlung bei höherer Temperatur in der Regel schlecht verhalten, während sich die chemische Aufrauhung der Klebstoffschicht sehr schwer erzielen läßt. Im übrigen ist die Wahl der Temperatur innerhalb dieses Bereiches von der besonderen Zusammensetzung der Klebstoffschicht abhängig. In weitaus den meisten Fällen kann die erste Wärmebehandlung bei einer Temperatur zwischen 125 und 165°C durchgeführt werden. Eine Einwirkungsdauer von einer Stunde bis zu einer halben Stunde ist dann genügend.
Die zweite Wärmebehandlung, die durchgeführt wird, bevor die Verstärkung mit Metall zu der endgültigen Dicke stattfindet, ist von wesentlicher Bedeutung. Wenn sie fortgelassen wird, tritt beim Tauchlöten nahezu stets Blasenbildung auf, wie aus verschiedenen Ausfuhrungsbeispielen deutlich hervorgeht. Die zweite Wärmebehandlung bezweckt nicht nur, eine Fixierung der dünnen Klebstoffschicht zu erzielen, sondern auch eine derartige Erhärtung der Klebstoffschicht zu sichern, daß bei der Lötbearbeitung nicht mehr auf störende Weise flüchtige Stoffe freiwerden. Diese flüchtigen Stoffe können, wenn sie während der zweiten Stufe der Wärmebehandlung freiwerden, noch entweichen, ohne daß die Haftung der Metallschicht an der Klebstoffschicht dadurch in erheblichem Maße beeinträchtigt wird. Vorzugsweise wird die zweite Wärmebehandlung bei einer Temperatur zwischen 130 und 165"C durchgeführt. Bei einer Behandlung von einer halben bis zu einer Stunde bei 140 bis 1600C werden in der Regel zuverlässige Produkte erhalten. Im übrigen hat ein Fortdauern der Behandlung, also ein Überschreiten der für den beabsichtieten Zweck
erforderlichen Zeitdauer, in der Regel keine schädlichen Folgen.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung besteht die Klcbstoffschicht zu höchstens 10% des Gesamtgewichtes an trockenen Bestandteilen aus einem feindispergiertcn oxidationsbeständigen anorganischen Füllmittel. Geeignete Füllmittel sind u.a. SiO2, Aluminiumsilicat, Calciumsilicat und SiO2+ BaSO4. Diese Maßnahme fördert den Angriff des chemischen Aufrauhungsmittcls auf die Klebstoffschicht, ist günstig für die Bekeimung und neutralisiert teilweise den nachteiligen Einfluß der Lötbearbeitung. Bei dem oben beschriebenen bekannten Verfahren wird feindispergiertes SiO2 dem Klebstoff in größeren Mengen zugesetzt, um die Zähflüssigkeit des Klebstoffes einzustellen. Die Zähflüssigkeit läßt sich jedoch auf befriedigende Weise auch dadurch regeln, daß die Konzentration der wesentlichen Bestandteile des Klebstoffs geändert wird. Es dürfte einleuchten, daß große Füllstoffmengen eine Beeinträchtigung der Haftung der Klebstoffschicht am isolierenden Trägermaterial mit sich bringen, während außerdem die elektrischen Eigenschaften des fertigen Produktes dadurch ungünstig beeinflußt werden. Aus diesen Gründen wird bei dem Verfahren nach der Erfindung im Klebstoff auch auf die Verwendung von feindispergierten Teilchen eines katalytischen Mittels zur stromlosen Verkupferung, wie Cu2O, oder von durch den Klebstoff dispergierten Teilchen einer lichtempfindlichen Verbindung verzichtet, weii die wirksame Konzentration eine Verringerung der Haftung zur Folge hat.
Die Herstellung von Löchern mit Metallwandung in Verdrahtungen läßt sich leicht in das Verfahren nach der Erfindung einpassen. Bei Anwendung der Verfahrensvariante mit gleichmäßiger chemischer Bekeimung ist es vorteilhaft, wenn die Löcher erst im Träger angebracht werden, nachdem die Klebstoffschicht aufgebracht und die erste Stufe der Wärmebehandlung durchgeführt worden ist. Danach finden dann die Aufrauhung und die Bekeimung statt. Bei der photochemischen Verfahrensvariante werden Löcher vorzugsweise vor dem Anbringen der Klebstoflschicht angebracht, wonach der Klebstoff vorteilhaft unter hohem Druck aufgespritzt wird.
Das Verfahren nach der Erfindung läßt sich vorteilhaft in Verbindung mit dem subtraktivcn Ätzverfahren zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen anwenden. Die inneren Schichten mit Verdrahtung^- und Sehaltungsmustern werden vorzugsweise mit Hilfe des Ätzverfahren hergestellt, wobei von mit Metallfolie belegtem Trägermaterial ausgegangen wird. Nachdem man die geätzten inneren Schichten mit Mctallmustcrn, die auf der Ober- und der Unterseite mit einer Schicht unbclcgtcn Trägcrmatcrials abgedeckt sind, unter Verwendung von Wärme und Druck zu einem l'aket komprimiert und die Löcher durch Bohren angebracht hat, kann man die äußeren Metallmustcr zugleich mit der Mctallwandung der Löcher auf zweckmäßige und zuverlässige Weise mittels des Verfahrens gemäß der Erfindung anbringen.
Die Erfindung wird nunmehr anhand einiger Ausführungsbeispicle niiher erläutert.
Beispiel I
Von acht Tafeln aus Hartpapier wurden nach mechanischer Λ ul rau hu nn ihrer Oberfläche durch Strahlen mit Al ,O, jeweils zwei Tafeln mit einer 20 |/.m dicken
IS Klebstoffschicht versehen, indem eine 20gew.-%ige Lösung einer Kombination eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers(A), eines plastifizierten butylierten Phenol-Formaldehyd-Harzes (B) und eines alkalischen Kresolharzcs (C) in Methyläthylketon aufgegossen wurde, wobei das Gewichtsmengenverhältnis zwischen A, B und C für je zwei Tafeln verschieden war.
Das erwähnte Gewichtsverhältnis wurde für die einzelnen Klebstofizusammensetzungen wie folgt gewählt:
Klebstoff 1:
Klebstoff 2:
Klebstoff 3:
Klebstoff 4:
4 Gewichtsteile A, 4 Gewichtsteile B,
1 Gewichtsteil C
4 Gewichtsteile A,
3 Gewichtsteile B,
2 Gewichtsteile C
4 Gewichtsteile A, 2'/2 Gewichtsteile B, 2'/2 Gewichtsteile C
4 Gewichtsteile A,
2 Gewichtsteile B,
3 Gewichtsteile C
('S Nach 30 Minuten dauerndem Trocknen der Tafeln bei 70 C wurden sie der ersten Stufe der Wärmebehandlung unterworfen, die für sämtliche Tafeln eine Stunde lang bei 150' C durchgeführt wurde.
Dann wurde die Oberfläche der Klebstoffschicht auf chemischem Wege mit Hilfe eines Aufrauhungsbades folgender Zusammensetzung aufgerauht:
100 cm3 konzentrierte H2SO4
50 cm1 konzentrierte HjPO4
60 g Na2Cr2O7-2H2O
100 cm1 H2O
Die Temperatur des Aufrauhungsbades betrug in sämtlichen Fällen 45 C und die Dauer der Einwirkung auf die Klebstoffschicht war eine Minute.
Nach Entfernung der auf der Oberfläche zurückgebliebenen Reste des Aufrauhungsbades durch 5 Minuten langes sorgfältiges Spülen mit einem Warmwasserstrahl wurden die Klebstoffschichtcn mit einei gleichmäßigen katalytisch wirkenden Keimschicht versehen, indem sie eine Minute in ein Bekcimungsbac getaucht wurden, das 10 g SnCl2 und 10 ml konzentrierte HCl pro Liter Wasser enthielt, wonach sie eine Minute mit kaltem Wasser gespült und danr wieder eine Minute in ein Aktivierungsbad getauch wurden, das 0,1g PdCI2 und IO cm konzentrierte IICI pro Liter Wasser enthielt.
Nach Spülen mit einem Kaltwasserstrahl wurde dii erhaltene katalytischc Keimschicht gleichmäßig zi cincrclcklrischlcitendcn Kupferschicht mit einer Dicki von etwa 1,5 μm mit Hilfe einer chemischen Vcr kupferungslösung in Wasser verstärkt, welche pro LiIc enthielt:
0,026 Mol Kupfcrsulfal (CuSO., · 5 IU))
0,028 Mol Tetra-Na-Salz der Äthyleniliamintetraessigsäure
0,1 Mol NaOII
20 ml einer 35%igen l'ormakk'hydlösung
Nach soigliilligiim Spülen mit Wasser wurde jcwcil eine der mit den KlcbslolVartcn I, 2, 3 und 4 über
ίο
zogenen Tafeln der zweiten Stute der Wärmebehandlung unterworfen, die darin bestand, daß 30 Minuten auf 150 C erhitzt wurde. Bei den übrigen Tafeln wurde die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen. Dann wurden sämtliche Tafeln für das Negativbild des gewünschten Verdrahtungsmusters durch ein Siebdruckverfahren mit einer säurebeständigen Abdeckschicht versehen, wonach die nicht bedeckten Teile auf galvanischem Wege bei einer Stromdichte von 3 A/dm2 bis zu einer Dicke von etwa 30 μηι mit Kupfer verstärkt wurden, und zwar mit Hilfe eines Bades, das 1,5 n-CuS(V 5HiO und 1,Sn-H2SO4 enthielt.
Tabelle 1
Nach Entfernung der Abdeckschicht wurde die darunterliegende dünne leitende Kupferschicht durch Ätzen mit einer FeClrLösung in Wasser entfernt. Die auf diese Weise erhaltenen Produkte wurden anschließend einer Haftfestigkeitsprüfung unterworfen, bei der die Ablöse- bzw. Schälfestigkeit der Kupfermuster bestimmt wurde, bevor und nachdem die Tafeln 5 Sekunden lang einer Tauchlötbearbeitung bei 250 C unterworfen worden waren.
Die Ergebnisse dieser llaftfestigkeitsprüfungen sind in der nachstehenden Tabelle zusammengefaßt.
Kleb Erste Stufe Zweite Stufe Seha'H'estigkeit B Schälfestigkeit
stoff Wärmebehand Wärmebehandlung (g/mm Spurbreite) (g/mm Spurbreite)
lung vor dem Löten nach dem Löten
1 1 h 150 C 30 Min. 150 C 170 170
I 1 h 150 C fortgelassen 110 Blasen
2 1 h 150 C 30 Min. 150 C 160 160
2 1 h 150 C fortgelassen 50 Blasen
3 1 h 150 C 30 Min. 150 C 160 160
3 1 h 150 C fortgelassen 50 Blasen
4 1 h 150 C 30 Min. 150 C 160 160
4 1 h 150C fortgelassen 50 Blasen
rabelle 1 geht deutlich
1 f» . i— _ I 		hervor, daß durch e i s ρ i e 1 2
das Verfahren nach der Erfindung in sämtlichen Fällen Kupfermuster erhalten werden, die sowohl vor wie auch nach dem Lötvorgang eine vorzügliche Schälfcstigkeit aufweisen. Wird hingegen die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen, so sind die erhaltcnen Schälfestigkeiten ungenügend, wobei überdies nach dem Tauchlötvorgang eine unakzeptable Blasenbildung auftritt.
l-'crncr wurde jeweils eine Tafel aus Hartpapier nach mechanischer Aufrauhung ihrer Oberfläche mit einer der Klcbslofflösungen I, 2, 3 oder 4 versehen, wobei insofern von dem Verfahren nach der Erfindung abgewichen wurde, als die erste Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen wurde. In sämtlichen Fällen waren die erzielten Ergebnisse viel schlechter als beim Durchführen der ersten Stufe der Wärmebehandlung, weil die KlebstolTsehicht in bezug auf das chemische Aufrauhunysbad nicht genügend resistent waren, während sich außerdem herausstellte, daß el ic KlebstolTschiehten nicht gegen die alkalische chemische Verkupferungslösung beständig waren.
Ähnliche Ergebnisse- wie in der Tabelle 1 werden er/iell, wenn die aktivierte kalalytisehe Keimschicht gleichmäßig /u einer elektrisch leitenden Nickelschichl mit einer Dicke von etwa 1,5 μηι mit Hilfe einer chemischen Vcrnickehingslösung in Wasser verstärkt wird, die pro l.iler enthält:
30 ι; Nickelchlorid (NiCI, ■ 611,0)
IO μ Netriiimhypophosphit (NaIN1O,
10,5 g Citronensäure
5,(ι μ Natriumhydroxid; pil ■!,(>
II.O)
wonach die Tafel weiter nacl
Verfahren behandelt wird.
dem oben beschriebenen Sechs llartpapiertafeln mit einer Dicke von 1,5 mm wurden nach mechanischer Aufrauhling ihrer Oberfläche durch Strahlen mit AIiOi in zwei Reihen von drei Tafeln unterteilt. Jeweils eine der ersten Reihe Tafeln wurde durch Aufspritzen einer der folgenden Klebstofllösiingen mit einer 20 μΐη dicken Klebstoffschicht versehen:
A !: Eine 15gew.-%ige Lösung von 3 Gewichtstcilen eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers und 2 Gewichtstcilen eines plastifizieren butylierlen Phenol-Formaldehyd-1 larzes in Methyläthylketon.
A 2:Eine 15gew.-7i.ige Lösung von 1 Gewichtsteileines Butadicn-Acrylnitril-Copolymers und 1 Gewichts· teil eines plastifizieren butylierlen Phenol-Form· aldehyd-llar/es in Methyläthylketon.
A 3: Eine I5gew.-7..ige Lösung von I Gewichtsteil eines Butadien-Aerylnitril-Copolymers und 2 Gewichtsteilen eines plastifizieren hutylierten Phenoll'ormaldehyd-l lar/es in Melhyläthylketon.
Jeweils eine der /weilen Reihe Tafeln wurde durch Aufspritzen einer der folgenden KlebstoMösungon mil einer 20 μηι dicken KlehstolTseliicht versehen:
Ul: Eine I5gcw.-%ige Lösung von 2 Gewichlsteilci eines Hutadien-Aerylnitril-Copolymers und I Gc wiclitsleil eines alkalischen Kresolhar/es in Me thvliithylkelon.
Eine Ι5μι·\ν.-7,,ίμο Lösung von I Gewichlsteil eine: Butadien-AcryliHlril-Copolymcis und I Gcwichls teil eines alkalischen Kresolherzes in MelhyliÜhyl keton.
'K
13: Eine 15gew.-%ige Lösung von 1 Gewichtsteil eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers und 2 Gewichtsteilen eines alkalischen Kresolharzes in Methylüthylketon.
Nach 30 Minuten langem Trocknen bei 70 C wurden lie beiden Reihen von drei Tafeln nach dem im Bei- ;piel 1 beschriebenen Verfahren mit Kupfermustern nit einer Dicke von etwa 30 am versehen, wonach
Tabelle 2
die erhaltenen Produkte der gleichfalls im Beispiel 1 beschriebenen llaftfestigkeitsprüfung unterworfen wurden.
Die bei den einzelnen Klebstoffarten angewandten Temperaturen und Zeitdauern der ersten und der zweiten Stufe der Wärmebehandlung sind mit den erhaltenen Werten der Schälfestigkeit in der nachstehenden Tabelle zusammengefaßt.
Klebstoff
Erste Stufe
Wärmebehandlung
/.weite Stufe
Wärmebehandlung Schälfestigkeit
(g/mm Spurbreite)
vor dem Löten
Sdiülicsligkcil
(g/mm Spurbreite)
nach dem Löten
Al I h 150 C 30 Min. 150 C 170 160
A2 1 h 150 C 30 Min. 150' C 130 130
A3 1 h 150 C 30 Min. 150 C iOO 110
Bl 1 h 150 C 2 h 130 C 140 140
B2 1 h 150 C 30 Min. 150 C 140 140
B3 1 h 150 C 30 Min. 150C HO 140
Ähnliche Ergebnisse können erzielt werden, wenn statt des im Beispiel 1 angewandten Aufrauhungsbades ein Üad folgender Zusammensetzung gewählt wird:
100 ml konzentrierte H2SO.,
50 ml konzentrierte H3PO4
18 g K2Cr2O7
100 ml Wasser
Auch lassen sich gute Ergebnisse erzielen, wenn statt des im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren zum Anbringen einer gleichmäßigen katalytisch wirkenden Keimschicht ein Verfahren angewandt wird, bei dem die chemisch aufgerauhte Klebstoffschicht in eine Lösung getaucht wird, die z.B. ein Gemisch von Zinn(ll)-chlorid und Palladium(U)-chlorid enthält, wobei das Zinn(H)-chlorid in stöchiometrischcm Überschuß vorhanden ist.
Beispiel 3
Jeweils eine von sieben Tafeln aus Epoxyharz wurde nach Entfetten mit Trichloräthylcn dadurch mit einer 20μιτι dicken Klcbstoffschicht verschen, daß eine 20gew.-%igc Lösung einer Kombination eines BuIadicn-Acrylnitril-Copolymcrs und eines alkalischen Krcsolhar/.cs in Methyläthylketon aufgegossen wurde, wobei das Gcwiehlsmcngenvcrhältnis zwischen dem Butadien-Acrylnitril-Copolymcr und dem alkalischen Kresolharz für jede Tafel verschieden war.
Das erwähnte Gewichtsverhältnis wurde für die einzelnen KlebstolTzusammensetzungen wie folgt gewählt:
Klebstoff 1: Butadien-Acrylnitrü-Copolymer 4,
alkalisches Kresolharz 1
Klebstoff 2: Butadien-Acrylnitril-Copolymer 3,
alkalisches Kresolharz 1
Klebstoff 3: Butadien-Acrylnitril-Copolymer 2,
alkalisches Kresolharz 1
Klebstoff 4: Butadien-Acrylnitril-Copolymer 3,
alkalisches Kresolharz 2
KlebstolTS: Butadien-Acrylnitril-Copolymer I,
alkalisches Kresolharz 1
Klebstoff (r. Butadien-Acrylnitril-Copolymer 2,
alkalisches Kresolharz 3
Klebstoff 7: Butadien-Acrylnitril-Copolymer 1,
alkalisches Kresolharz 2
Nach 30 Minuten langem Trocknen bei 70 C wurden die sieben Tafeln nach dem im Beispiel 1 bcschrie-
4S benen Verfahren mit Kupfermustern mit einer Dicke von etwa 30 μιη versehen, wonach die erhaltenen Produkte der gleichfalls im Beispiel 1 beschriebenen llaftfestigkeitsprüfung unterworfen wurden.
Die bei den ein/einen Klebstoffarten angewandten
so Temperaturen und Zeitdauern der ersten und der /weiten Stufe der Wärmebehandlung sind mit den erhaltenen Werten der Schälfestigkeit in der nachstehenden Tabelle zusammengefaßt.
Tabelle 3 Kiste Suite
Wärmebehand
lung		 150 1C /weite Stufe
Wärmebehandlung		 150C Schäll'esligkeil
(g/mm Spurbreite)
vor dem Löten		 Schälfcsligkeit
(g/mm Spurbreite;
nach dem Löten
Kleb
stoff		 150C 30 Min. 150C UiO 160
1 150C 30Min. 150 C IW) 160
2 150C 30 Min. 150C 150 UiO
3 I50C 30 Min. 150 t ■ 150 150
4 150C 30Min. 150 (' 140 140
5 150 C 30Min. 150C 140 140
(i 30 Min. 140 150
7 h
Ii
Ii
h
h
Ii
h
Aus der Tabelle 3 geht hervor, daß bei Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung bei allen untersuchten Klelbstoffzusammensetzungen Kupfermuster erhalten werden, die sowohl vor wie auch nach dem Lötvorgang eine vorzügliche Schälfestigkeit aufweisen.
Ferner wurde jeweils eine Tafel aus Epoxyharz nach Entfetten mit Trichloräthylen mit einer der Klebstofflösungen 4, 5, 6 oder 7 versehen, wonach das eben beschriebene Verfahren durchgeführt wurde, mit dem Unterschied, daß die erste Stufe der Wärmebehandlung eine Stunde lang bei 130"C stattfand. Die erhaltenen Werte der Schälfestigkeit waren auch in diesem Falle sowohl vor wie auch nach dem Tauchlötvorgang stets als vorzüglich anzusehen. Wenn aber von dem Verfahren nach der Erfindung abgewichen wurde, indem die zweite Stufe der Wärmebehandlung fortgelassen wurde, wurden sämtliche beschriebenen Klcbstoffzusammensetzungen weniger zuverlässige Ergebnisse erzielt.
Beispiel 4
Eine llartpapiertafel wurde nach mechanischer Aufrauhung ihrer Oberfläche mit einer 20 μηι dicken Klebstoffschichl versehen, indem eine 20gew.-%igc Lösung von 3 Gewichtsteilen eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers und 1 Gewichtsteil eines alkalischen Kresolharzes in Methyläthylketon aufgegossen wurde, wobei zu 60Gewichtsteilen Klebstofllösung !Gewichtsteil leindispergiertes S1O2 zugesetzt worden war.
Nach 30 Minuten langem Trocknen bei 70 C wurde die Tafel nach dem im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren mit Kupfermustem mit einer Dicke von etwa 30 mm versehen, wobei die erste Stufe der Wärmebehandlung eine Stunde lang bei 150"C stattfand, während die zweite Stufe der Wärmebehandlung 30 Minuten lang bei 150"C durchgeführt wurde.
Dann wurde das erhaltene Produkt der im Beispiel I beschriebenen Ilaftfestigkeitsprüfung unterworfen, wobei sowohl vor wie auch nach dem Tauchlölvorgang eine Schälfestigkeit gemessen wurde, die größer als 140 g/mm Spurbreite war.
Entsprechende Ergebnisse lassen sich dadurch erzielen, daß die Klebstofllösung im gleichen Gewichtsverhältnis mit fcindispergicrtcn Teilchen eines anderen anorganischen Füllmittels, wie z. B. Aluminiumsilicat oder Calciumsilicet, gemischt wird.
Beispiel 5
Nach Entfeiten mit Trichloräthylen wurde jeweils eine von fünf Tafeln aus Epoxyharz mit einer 20 μηι dicken Klebstoffschicht versehen, indem eine der folgenden KlcbsloMösungcn aufgegossen wurde:
1. Eine I7gew.-%ige Lösung von I Gewichtsteil eines Epoxyhar/.es und 2 Gewichlsteilen eines Buladien-Acrylnilril-C'opolymers in Methylethylketon, wobei zu 350Gcwichtsteilen Klebslofliösung IGewiehlsteil eines l'olyamin-llärtimgsmittcls zugcset/l worden war.
2. Eine 20gew.-%ige Lösung von I Gewichlsleil eines Epoxyhai/.us und I Gewichlsleil eines Buledien-Acrylnitril-Copolymers in Methylethylketon, wobei /11 2()()(iewichtsteilen Klebstofllösung I Gewichtsteil eines l'olyamin-llärtungsmittcls /ugesclzl worden wer.
3. Eine 20gew.-%ige Lösung von 2 Gewichtsteilen eines Epoxyharzes und 1 Gewichtsteil eines Butadien-Acrylnitril-Copolymeis in Methyläthylketon, wobei zu 150 Gewichtsteilen Klebstofllösung 1 Gewichtsteil eines Polyamin-llärtungsmittels zugesetzt worden war.
4. Eine 29gew.-%ige Lösung von 4 Gewichtsteilen eines Epoxyharzes und 1 Gewichtsteil eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers in Methyläthylketon wobei zu 85 Gewichtsteilen Klebstofllösung I Gewichlsteil eines Polyamin-llärtungsmittels zugesetzt worden war.
5. Eine 28gew.-%ige Lösung einer Kombination von 4 Gcwichtsteilen eines Epoxyharzes, 4Gewichts-
iS teilen eines Butadien-Acrylnitril-Copolymers und
3 Gewichtsteilen eines Phenol-Formaldehyd-Ilarzes in Methyläthylketon.
Nach 30 Minuten langem Trocknen bei 70 C wurden die fünf Tafeln nach dem im Beispiel 1 beschriebenen Verfahren mit Kupfermustem mit einer Dicke von etwa 30 μιη versehen, wobei für die Klebstoffzusammcnsetzungen 1 bis 4 die erste Stufe der Wärmebehandlung eine Stunde lang bei 150 C und für die
2S KlebstolTzusammensetzung 5 30 Minuten lang bei 130"C durchgeführt wurde. Die zweite Stufe dei Wärmebehandlung wurde in sämtlichen Fällen 30 Minuten lang bei 150'C durchgeführt.
Die erhaltenen Produkte wurden anschließend der im Beispiel 1 beschriebenen Ilaftfestigkeitsprüfung unterworfen, wobei in sämtlichen Fällen sowohl vor wie auch nach dem Tauchlötvorgang Schälfestigkeiten gemessen wurden, die größer als 140 g/mm Spurbreite waren.
Wenn von dem Verfahren nach der Erfindung dadurch abgewichen wurde, daß die zweite Stufe dei Wärmebehandlung fortgelassen wurde, wurden füi sämtliche beschriebene Klebstoffzusammensetzungen weniger zuverlässige Ergebnisse erzielt.
Beispiel 6
Eine gelochte Tafel aus Epoxyharz wurde nacr Entfetten mit Trichloräthylen mit einer 20 μιη dicker
4s KlcbslolTschicht versehen, indem eine 15gew-%igc Lösung von 2 Gcwichtsteilen eines Epoxyharzes unt I Gewichtsteil eines Butadien-Acrylnitril-Copolymeri in Methyläthylketon aufgespritzt wurde, wobei zi 200Gcwichtsteilen Klebstofllösung I Gcwichtstei
so eines Polyamin-I lärtungsmittcls zugesetzt worden war Nach 30 Minuten langem Trocknen bei 70 C wurde
die Tafel der ersten Stufe der Wärmebehandlung unter zogen, die eine Stunde lang bei 150'C durchgcführ wurde.
ss Dann wurde ti ic Klebstoffobcrlläche mechaniscl durch Strahlen mit AI7O,-Pulvcr aufgerauht, wonecl gründlich mil Wasser gespült wurde.
Die so vorbehandelte Klcbsloffschichl wurde dem auf beiden Seiten und in den Löchern durch Hin
do leuchen in eine wäßrige Lösung mit einer lichtempfind liehen Schicht versehen, welche Lösung pro Lite enthielt:
0,05 Mol Mg-SeIz der o-Methoxybcnzoldi
<i.s a/.osulfonsiiurc
0,0167 Mol Milchsäure
0,0167 Mol C'edmiumlectel
0.0167 Mol C:ilciimil:irl:i!
IDg eines niditionogenen oberfliichen-
akliven Stoffes, der aus einem kondensntionsprodukt von Alkylphenolen mil Äthylenoxid bestellt
Nach Abtropfen des Überschusses an lichtempfindlicher Lösung und Kinlrockncn der restlichen Schicht wurde zugleich auf beiden Seiten der TaIeI durch das Negativ des gewünschten Verdrahtungsmusters hindurch ·η einem Abstand von 30 cm mit einer Hoch- m druck-Quecksilberdampfiampe von 125 W (vom Typ IH1R) belichtet. Die Belichtungszeit betrug 1 Minute und wurde derart gewählt, daß das in die Löcher fallende Licht genügte, um das dort vorhandene lichtempfindliche Material zu zersetzen. is
Das Keimbild wurde dadurch gebildet, daß die Tafel 4 Sekunden lang in eine wäßrige Lösung getaucht wurde, die pro Liter enthielt:
0,15 Mol Mercuronitrat
0,01 Mol Silbernitrat 0,1 Mol Salpetersäure
Nach Abspülen mit entionisiertem Wasser wurde das Keimbild 2 Minuten lang bei 20"C physikalisch entwickelt -, und zwar in einer wäßrigen Lösung, die pro Liter enthielt:
0,1 Mol Metol
0,1 MoI Citronensäure
0,05 Mol Silbernitrat
30
Das auf diese Weise auf beiden Seiten der Tafel und in einer Dicke von etwa 2 μΐη auf galvanischem Wege mit Kupfer mit Hilfe eines Bades verstärkt, das 1,Sn-CuSO4-5H2O und l,5n-H2SO4 enthielt, wobei nach einem Verfahren gearbeitet wurde, bei dem eine dünne Metallfolie angewandt wird, die mit einer Seite gegen die Tafel gedrückt wird und zugleich als Kathode im Metallisierungsbad dient, wodurch die andere Seite der Tafel und die versilberten Löcher mit Kupfer versehen werden.
I.Vinn wurde die Tafel der /weiten Stufe cer Wärmebehandlung unterworfen, die darin bestand, daß 30 Minuten lang auf 15(1 C erhit/l wurde.
Schließlich wurde die galvanische Verstärkung mit Kupfer mil Hilfe des eben beschriebenen Verfahrens /u einer Dicke von etwa 30 um fortgesetzt.
Die aufdiese Weise erhaltene Verdrahtungsplatlc mit Löchern mit verkupferter Wandung wurde dann der im Beispiel 1 beschriebenen Haftfestigkeitsprüfung unterworfen, wobei sowohl vor wie auch nach dem Tauchlötvorgang Schälfestigkeiten gemessen wurden, die größer als 140 g/mm Spurbreite waren.
Entsprechende Ergebnisse wurden erzielt, wenn die eben beschriebene Keirnbildeinführung durch ein Verfahren ersetzt wurde, bei dem die Tafel 15 Sekunden lang in eine 0,5molare wäßrige Silbernitratlösung und dann gründlich mit entionisiertem Wasser gespült wurde, wonach das so gebildete Silbersulfitkeimbild dadurch in ein Silberkeimbild umgewandelt wurde, daß die Tafel einige Sekunden in eine wäßrige Lösung getaucht wurde, die 0.65 Mol Natriumhydroxid und 100 ml 35%ige Formaldehydlösung pro Liter enthielt, wonach dieses Silberkeimbild schließlich durch eine 15 Sekunden lange Behandlung mit einer 0,lmolaren Lösung von Salzsäure in Wasser aktiviert wurde, wobei die Lösung außerdem 0,2 g Palladiumchlorid pro Liter enthielt.
Das so gebildete Keimbild konnte nach gründlichem Spülen mit entionisiertem Wasser ohne Schwierigkeiten mit Hilfe einer chemischen Verkupferungs-, Vernickelungs- oder Verkobaltungslösung stromlos zu elektrisch leitenden Metallmustern verstärkt werden, wonach die weitere Verstärkung durch das oben bereits beschriebene Verfahren erzielt wurde.
Das in diesem Beispiel beschriebene Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungsplatten mit Löchern mit Metallwandung kann auch ohne weiteres bei anderen nicht biegsamen Trägermaterialien, wie z. B. Platten aus mit glasfaserverstärktem Polytetrafluorethylen, angewandt werden.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfuhren /ur Herstellung elektrisehleiiender Metallmuster auf isolierenden Trägern, bei dem auf die Oberlliiche eines Tragermaterials eine KlebstolT-schicht aufgebracht wird, die durch Hrhit/ung auf eine Temperatur /wischen IK) und 180 C ausgehärtet werden kann und in gleichmäßiger Verteilung modifiziertes Gummi und/oder künstliches Gummi und thermohärtende Bestandteile enthält, wobei das Gewichtsverhältnis der ihermohärtenden und gummiartigen Bestandteile in Abhängigkeit von dem Material des isolierenden Trägers und von der Wahl der Bestandteile zwischen 4 : 1 und 1:4 liegt, wobei die Klebstoffschicht einer Wärmebehandlung unterworfen und nach Behandlung mit einem Aufrauhungsmittel auf chemischem oder photochemischem Wege gleichmäßig oder entsprechend dem gewünschten Muster mit einer katalytisch wirkenden Keimschicht versehen wird, die durch stromlose Metallabscheidung und gegebenenfalls anschließende elektrolytische Abscheidung mit einer Silber-, Kupfer- und/oder Nickelschicht mit einer Stärke zwischen 1 und 5 u.m verstärkt wird und erforderlichenfalls unter Verwendung einer in bezug auf die anzuwendenden Verstärkungsbäder resistenten Abdeckschicht zu der gewünschten Dicke verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlung in zwei Stufen durchgeführt wird, wobei die erste Stufe, die nach Trocknung der Klebstoffschicht stattfindet, darin besteht, daß während einer Zeitdauer erhitzt wird, die derart auf die gewählte Temperatur abgestimmt ist, daß die Klebstoffschicht nach Beendigung dieser Behandlung einerseits in bezug auf die chemischen Bäder, mit denen sie nacheinander in Berührung gebracht wird, eben genügend resistent ist, während sie andererseits noch angemessen durch ein chemisches Aufrauhungsmittel angegriffen werden kann, wonach die Oberfläche der so vorerhärtenden Klebstoffschicht aufgerauht, bekeimt und zu der Dicke von 1 bis 5 [xm verstärkt wird, wonach die zweite Stufe der Wärmebehandlung durchgeführt wird, die darin besteht, daß zwischen den gleichen Temperaturgrenzen wie bei der ersten Stufe der Wärmebehandlung während einer Zeitdauer erhitzt wird, die zum Erreichen eines derartigen Härtungszustandes erforderlich ist, daß die Schicht den mit einer Lötbearbeitung einhergehenden thermischen Stoß auffangen kann, ohne daß dabei auf störende Weise noch flüchtige Stoffe freigesetzt werden, und daß schließlich die Verstärkung mit Metall zu der endgültigen Dicke erfolgt.
    35
    40
    50
    55
    Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur erstellung elektrischleitender Metallmuster auf isoirenden Trägern, bei dem auf die Oberfläche eines rägermaterials eine Klebstoffschicht aufgebracht wird, e durch Erhitzung auf eine Temperatur zwischen und 180 C ausgehärtet werden kann und in gleich- (>s läßiger Verteilung modifiziertes Gummi und/oder jnstliches Gummi und thermohärtende Bestandteile -ithüU. wobei das Gewichtsverhältnis der therrnohärteiulen und gummiartigen Bestandteile in Abhängigkeit von dem Material des isolierenden 'Irägers und von der Wahl der Bestandteile /wischen 4 : 1 und I :4 liegt, wobei die KlebstolVschichl einer Wärmebehandlung unterworfen und nach Behandlung mit einem Aufrauliungsmittel auf chemischem oder pholochemischem Wege gleichmäßig oder entsprechend dem gewünschten Muster mit einer katalytisch wirkenden Keimschicht versehen wird, die durch stromlose Meiallabscheidung und gegehenenlalls anschließende elekirolytische Abscheidung mit einer Silber-, Kupfer- und/oder Nickelschicht mit einer Stärke /wischen I und 5 ;;.m verstärkt wird und erforderlichenfalls unter Verwendung einer in bezug auf die anzuwendenden Verstärkungsbäder resistenten Abdeckschichl zu der gesvünschlen Dicke verstärk! wird. Unter isolierenden Trägern sind insbesondere Kunststoffschichten und mit Kunststoff imprägniertes Schichtmaterial, wie sie bei der Herstellung gedruckter Verdrahtungen Anwendung finden, zu verstehen.
    Unier einem additiven Verfahren /ur Herstellung gedruckter Verdrahtungen ist ein Verfahren zu verstehen, bei dem das Mctallmuster vorwiegend direkt auf der nicht mit Metallfolie bedeckten Kunststollschicht aufgebaut wird. Dieses Verfahren unterscheidet sich von dem subtraktiven Verfahren, bei dem von einem mit einer Metallschicht überzogenen Kunststofflager ausgegangen wird, dessen außerhalb des gewünschten Musters befindliches Metall, nachdem die zu dem Muster gehörigen Metallteile mit einer in bezug auf die zu verwendende Ätzflüssigkeit resistenten Schicht überzogen worden sind, durch Ätzen entfernt wird.
    Aus der GB-PS 8 32 229 ist ein additives Verfahren zur Herstellung gedruckter Verdrahtungen bekannt, bei dem eine thermohärtende Klebstoffschicht angewandt wird, auf der durch Aufdampfen oder auf chemischem Wege eine äußerst dünne gleichmäßige Metallschicht mit einer Stärke von etwa 0,4 μιη angebracht wird. Nachdem das Muster unter Verwendung einer resistenten Abdeckschicht galvanoplastisch aufgewachsen ist, wird die Klebstoffschicht durch eine Wärmebehandlung ausgehärtet. Dieses Verfahren weist mehrere Nachteile auf. Erstens ist ein thermohärtender Klebstoff, der keinen elastischen Bestandteil enthält, nicht gegen den mit einer Lötbearbeitung einhergehenden thermischen Stoß beständig. Ferner ist die gleichmäßige Metallschicht, die als Grundlage für den galvanischen Niederschlag dient, äußerst dünn und demzufolge sehr verletzbar. Schließlich bereitet die Aushärtung Schwierigkeiten, weil dabei flüchtige Stoffe entweichen, die, da sie nicht durch die dicke Metallschicht entweichen können, Blasenbildung veranlassen. Bei dem aus der GB-PS 10 13 606 bekannten additiven Verfahren werden zwei Klebstoffschichten angewandt: Eine erste aus Epoxypolyamid bestehende Klebstoffschicht, die eine gute Haftung mit dem Basismaterial schaffen muß, und eine zweite aus künstlichem Gummi bestehende Klebstoffschicht, die auf der ersten Klebstoffschicht angebracht ist und dank ihren elastischen Eigenschaften den Ausdehnungsunterschied zwischen den Metallmustern und dem Trägermaterial auffangen kann. Nachdem die erste Klebstoffschicht angebracht worden ist, wird sie 30 Minuten bei einer Temperatur zwischen 55 und 651C getrocknet. Die zweite Klebstoffschicht wird der gleichen Trocknungsbehandlung unterworfen. Dann läßt man das endgültige Muster auf einer gleichmäßigen Metallschicht von 1
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