DE1926093C - - Google Patents

Description

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten eines isolierten Metalldrahtes, insbesondere eines ultradünnen, mittels eines verdampfbaren Stoffes isolierten Drahtes, auf ein leitendes Auflager durch Widerstandserhitzung.The invention relates to a method for soldering an insulated metal wire, in particular an ultra-thin, by means of a vaporizable substance insulated wire, on a conductive support Resistance heating.

Bei den herkömmlichen Verfahren zum Löten isolierter Drähte mittels Widerstandserhitzung werden zunächst die Verdampfung der Isolierschicht und anschließend das Löten vorgenommen. Bei diesem Verfahren ist es schwierig, die Stromstärke mit genügender Genauigkeit zu steuern, damit nicht der Draht selbst bei der Lötung verbrannt wird, und das insbesondere, wenn der Draht sehr dünn ist und beispielsweise einen Durchmesser unterhalb von 0,04 mm besitzt.In the conventional method for soldering insulated wires by means of resistance heating first the evaporation of the insulating layer and then the soldering. In this procedure it is difficult to control the current with sufficient accuracy that the wire itself cannot is burned during soldering, especially if the wire is very thin and for example has a diameter of less than 0.04 mm.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lötverfahren für insbesondere ultradünne isolierte Metalldrühtc unter Vermeidung der Nachteile älterer Vorschläge zu schaffen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in einem ersten Verfahrensschritt der zu lötende Draht bei Druckausübung zwischen einer Elektrode und dem als Lotscl-icht dienenden Auflager nur bis zur Verdampfungstemperatur der Drahtisolation erhitzt wird, daß in einem zweiten Verfahrensschritt die Auflageschicht infolge des nun durch den abisolierten Drahtabschnitt fließenden Stromes auf Schmelztemperatur erhitzt und daß nach Einsinken des abisolierten Drahtabschnittes in die geschmolzene Auflagerschicht die Erhitzung des Drahtes beendet wird.The invention is based on the object of a soldering process for, in particular, ultra-thin insulated ones Metalldrühtc to create while avoiding the disadvantages of older proposals. This object is achieved according to the invention solved in that in a first process step the wire to be soldered when pressure is applied between an electrode and the support, which does not serve as a solder, only up to the evaporation temperature the wire insulation is heated that in a second process step the support layer as a result of the current flowing through the stripped wire section to the melting temperature heated and that after sinking of the stripped wire section into the molten bearing layer the heating of the wire is stopped.

Dabei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, daß das Auflager eine r--tallische Zwischenschicht bildet, die an der Stelle, wo der Draht befestigt werden soll, ein leitendes Teil bedeckt, rr.it dem der Draht verbunden verden soll.It has been found to be advantageous that the support forms a metallic intermediate layer, which, at the point where the wire is to be attached, covers a conductive part to which the wire is connected should verden.

Die metallische Zwischenschicht kann mittels galvanischer Abscheidung, mittels Abdampfen im Vakuum oder auch mittels Badverzinnung aufgebracht werden.The metallic intermediate layer can be galvanized Deposition, applied by means of evaporation in a vacuum or by means of bath tin-plating will.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens nach der Erfindung kann bei einem zu lötenden Kupferdraht als Zwischenschicht eine Silberlegierung eutektischer Zusammensetzung mit einer Schmelztemperatur von 600⁰C dienen, während die Verdampfungstemperatur der isolierenden Lackschicht 370° C beträgt.According to an advantageous embodiment of the method according to the invention, a silver alloy eutectic composition having a melting temperature of 600 ⁰ C can be used at a to be soldered copper wire as an intermediate layer, while the evaporation temperature of the insulating coating layer 370 ° C.

Zur Ausführung des erfindungsgeäßen Verfahrens sind Isolierschichten aus Harzen oder Lacken besonders geeignet.Insulating layers made of resins or lacquers are particularly useful for carrying out the method according to the invention suitable.

Ein Beispiel für die Durchführung des Verfahren nach der Erfindung ist in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigtAn example of the implementation of the method according to the invention is shown schematically in the drawing and is described in more detail below. It shows

Fig. 1 eine elektrische Anschlußklemme mit einem an dieselbe zu lötenden Draht,1 shows an electrical connection terminal with a wire to be soldered to the same,

F i g. 2 eine Darstellung dieser Teile nach der Lötung. F i g. 2 shows these parts after soldering.

Um einen ultradünnen Kupferdraht 1 mit einem Durchmesser unterhalb von etwa 0,i>? mm, der mit Hilfe einer Harz- oder Lackschicht isoliert ist, auf die Oberfläche einer Kontaktklemme 2 zu löten, wird diese Oberfläche mit einer relativ dünnen Schicht 3 überzogen, die aus einer eutektischen Silberlegierung mit einem Schmelzpunkt bei etwa 600° C besteht, während die Schmelztemperatur des Kupfers bekanntlich 1080° C beträgt. Der Draht 1 wird mit Hilfe einer Elektrode 4 gegen die Schicht 3 gedrückt, wobei die Elektrode 4 und die Klemme 2 in gleicher Wt:se mit einer Stromquelle 5 verbunden sind.To make an ultra-thin copper wire 1 with a diameter below about 0, i>? mm, the one with With the help of a resin or lacquer layer is insulated, to be soldered onto the surface of a contact terminal 2, will this surface is coated with a relatively thin layer 3 made of a eutectic silver alloy with a melting point of about 600 ° C, while the melting temperature of copper is known 1080 ° C. The wire 1 is pressed against the layer 3 with the help of an electrode 4, the electrode 4 and the terminal 2 being connected to a current source 5 in the same way.

Wenn die Verdampfungstempera'ur des Isolierstoffes erreicht ist, so verdampft die Isolierschicht und legt damit den Draht frei. Sobald die Schmelztemperatur der Schicht 3 erreicht ist, versinkt der Draht in dieser Schicht, wie in F i g. 2 dargestellt. Die Elektrode 4 steht sodann in direkter Berührung mit der Schicht 3, wodurch der Draht kurzgeschlossen wird und keinen Zwischenleiter mehr darstellt, wodurch seine Erhitzung beendet wird.When the evaporation temperature of the insulating material is reached, the insulating layer evaporates and thus exposes the wire. Once the melting temperature layer 3 is reached, the wire sinks into this layer, as in FIG. 2 shown. the Electrode 4 is then in direct contact with layer 3, as a result of which the wire is short-circuited and no longer represents an intermediate conductor, whereby its heating is stopped.

Auf diese Weise erfolgt das Löten, ohne daß der Drahtwerkstoff auf eine Temperatur erhitzt werden muß, die di* Gefahr der Materialveränderung beinhalte*. In this way, the soldering takes place without the wire material being heated to a temperature must, which contain the * risk of material change *.

Die Zwischenschicht 3 kann auf dem Teil, mit dem der Draht verlötet werden soll, in jeder geeigneten Weise aufgebracht werden, so z. B. durch Galvanoplastik, durch Aufdampfung im Vakuum oder durch Badverzinnung. Sie kann auch aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehen, sofern der Schmelzpunkt zwischen dem Verdampfungspunkt der Isolierschicht und dem Schmelzpunkt des Drahtwerkstoffes liegt.The intermediate layer 3 can be in any suitable form on the part to which the wire is to be soldered Wise applied, so z. B. by electroplating, by vapor deposition in a vacuum or by Bath tinning. It can also consist of aluminum or an aluminum alloy, provided that the Melting point between the evaporation point of the insulating layer and the melting point of the wire material located.

Nach dem gleichen Verfahren kann ein Draht auch direkt auf seinem Auflager und ohne Zwischenschicht gelötet werden, sofern das Auflager hinsichtlich seines Schmelzpunktes die obenerwähnten Eigenschaften besitzt. SUsing the same method, a wire can also be placed directly on its support and without an intermediate layer be soldered, provided that the support has the above-mentioned properties in terms of its melting point owns. S.

In Abwandlung des geschilderten Verfahrens kann der Draht auch mit einer geeigneten Heizvorrichtung an Stelle der Widerstandserhitzung aufgeheizt werden. As a modification of the method described, the wire can also be equipped with a suitable heating device instead of resistance heating.

Das Verfahren nach der Erfindung hat nicht nur xo den Vorzug, das Löten ultradünner Drähte ohne Beeinträchtigung zu ermöglichen, sondern gestattet auch dank der Sicherheit, die es bietet, die Verwendung von Drähten, bei denen der Verdampfungspunkt der Isolierschichten weit höher als üblich liegt Infolgedessen kann die Dicke der Isolierschicht herabgesetzt werden, wodurch Wicklungen erreichbar sind, deren Kupfergehalt hinsichtlich des Gesamtvolumens größer ist als bei Drähten, die mittels eines Lackes mit sehr tiefem Vcdampfungspunkt isoliert sind.The method according to the invention not only has the advantage of soldering ultra-thin wires without impairment to enable, but also permits its use thanks to the security it offers of wires where the evaporation point of the insulating layers is much higher than usual as a result the thickness of the insulating layer can be reduced, whereby windings can be achieved, their Copper content in terms of the total volume is greater than that of wires that are coated with a varnish very low vaporization point.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen 1 sheet of drawings

Claims (6)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zum Löten eines isolierten Metalldrahtes, insbesondere eines ultradünnen, mittels S eines verdampfbaren Stoffes isolierten Drahtes, auf ein leitendes Auflager durch Widerstandserhitzung, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Verfahrensschritt der zu lötende Draht bei Druckausübung zwischen einer Elektrode und dem als Lotschicht dienenden Auflager nur bis zur Verdampfungstemperatur der Drahtisolation erhitzt wird, daß in einem zweiten Verfahrensschritt die Auflagerschicht infolge des nun durch den abisolierten Drahtabschnitt fließenden Strones auf Schmelztemperatur erhitzt und daß nach Einsinken ces abisolierten Drahtabschnittes in die geschmolzene Auflagerschicht die Erhitzung des Drahtes beendet wird.1. Method of soldering an insulated metal wire, in particular an ultra-thin wire, insulated by means of a vaporizable substance, on a conductive support by resistance heating, characterized in that In a first process step, the wire to be soldered when pressure is exerted between an electrode and the support used as a solder layer only up to the vaporization temperature of the wire insulation is heated that in a second step, the bearing layer as a result of the now through the stripped wire section flowing strones heated to melting temperature and that after the stripped wire section has sunk into the melted support layer, the heating is initiated of the wire is terminated. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- ao kennzeichnet, daß das Auflager eine metallische Zwischenschicht bildet, die an der Stelle, wo der Draht befestigt werden soll, ein leitendes Teil bedeckt, mit dem der Draht verbunden werden soll.2. The method according to claim 1, characterized in that the support is a metallic one Forms an intermediate layer that covers a conductive part at the point where the wire is to be attached, to which the wire is to be connected. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Zwiscnenschicht mittels galvanischer Abscheidung aufgebracht wird.3. The method according to claim 2, characterized in that the metallic intermediate layer is applied by means of galvanic deposition. 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die iretallische Zwischenschicht mittels Aufdampfung im * ikuum aufgebracht wird.4. The method according to claim 2, characterized in that the iretallic intermediate layer applied by evaporation in a vacuum will. 5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Zwischenschicht mittels Badverzinnung aufgebracht wird.5. The method according to claim 2, characterized in that the metallic intermediate layer is applied by means of bath tin-plating. 6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem zu lötender. Kupferdraht als Zwischenschicht eine Silberlegierung eutektischer Zusammensetzung dient, deren Schmelzpunkt bei 600° C liegt, und daß die Verdampfungstemperatur der isolierenden Lackschicht 370° C beträgt.6. The method according to claim 2, characterized in that in a to be soldered. Copper wire a silver alloy of eutectic composition is used as the intermediate layer, the Melting point is 600 ° C, and that the evaporation temperature of the insulating lacquer layer 370 ° C.