DE1926093B2 - Direct resistance brazing of insulated thin wire - to components coated with brazing material - Google Patents
Direct resistance brazing of insulated thin wire - to components coated with brazing materialInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten eines isolierten Metalldrahtes, insbesondere eines ultradünnen, mittels eines verdampfbaren Stoffes isolierten Drahtes, auf ein leitendes Auflager durch Widerstandserhitzung.The invention relates to a method for soldering an insulated metal wire, in particular an ultra-thin, by means of a vaporizable substance insulated wire, on a conductive support Resistance heating.
Bei den herkömmlichen Verfahren zum Löten isolierter Drähte mittels Widerstandserhitzung werden zunächst die Verdampfung der Isolierschicht und anschließend das Löten vorgenommen. Bei diesem Verfahren ist es schwierig, die Stromstärke mit genügender Genauigkeit zu steuern, damit nicht der Draht selbst bei der Lötung verbrannt wird, und das insbesondere, wenn der Draht sehr dünn ist und beispielsweise einen Durchmesser unterhalb von 0,04 mm besitzt.In the conventional method for soldering insulated wires by means of resistance heating first the evaporation of the insulating layer and then the soldering. In this procedure it is difficult to control the current with sufficient accuracy that the wire itself cannot is burned during soldering, especially if the wire is very thin and for example has a diameter of less than 0.04 mm.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lötverfahren für insbesondere ultradünne isolierte Metalldrähte unter Vermeidung der Nachteile älterer Vorschläge zu schaffen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in einem ersten Verfahrensschritt der zu lötende Draht bei Druckausübung zwischen einer Elektrode und dem ais Lotschicht dienenden Auflager nur bis zur Verdamp-.... fungstemperatur der Drahtisolation.erhitzt wird, daß in einem zweiten Verfahrensschrltt' die Auflageschicht infolge des nun durch den abisolierten Drahtabschnitt fließenden Stromes auf SchmelztemperaturThe invention is based on the object of a soldering process for, in particular, ultra-thin insulated ones To create metal wires while avoiding the disadvantages of previous proposals. This object is achieved according to the invention solved in that in a first process step the wire to be soldered when pressure is applied between an electrode and the support serving as a solder layer only up to the evaporation ... operating temperature of the wire insulation. is heated that in a second process step, the overlay layer as a result of the current flowing through the stripped wire section to the melting temperature
C erhitzt und daß nach Einsinken des abisolierten Drahtabschnittes in die geschmolzene Auflagerschicht die Erhitzung des Drahtes beendet wird.C heated and that after sinking of the stripped wire section into the melted bearing layer the heating of the wire is stopped.
Dabei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, daß das Auflager eine metallische Zwischenschicht bildet,It has been found to be advantageous that the support forms a metallic intermediate layer,
ίο die an der Stelle, wo der Draht befestigt werden soll, ein leitendes Teil bedeckt, mit dem der Draht verbun-ίο the one at the point where the wire is to be attached, covers a conductive part to which the wire is connected
: ■ den werden soll. : ■ which should be.
Die metallische Zwischenschicht kann mittels galvanischer Abscheidung, mittels Abdampfen im Va-The metallic intermediate layer can be deposited by means of galvanic deposition, by means of evaporation in the vacuum
kuum oder auch mittels Badverzinnung aufgebracht werden.kuum or by means of bath tin-plating.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens nach der Erfindung kann bei einem zu lötenden Kupferdraht als Zwischenschicht eine Silberlegie-According to an advantageous embodiment of the method according to the invention, a to be soldered Copper wire as an intermediate layer a silver alloy
ao rung eutektischer Zusammensetzung mit einer Schmelztemperatur von 600° C dienen, während die
Verdampfungstemperatur der isoliei enden Lackschicht 370° C beträgt.
Zur Ausführung des erfindungsgeäßen Verfahrensao tion of eutectic composition with a melting temperature of 600 ° C, while the evaporation temperature of the insulating lacquer layer is 370 ° C.
To carry out the method according to the invention
as sind Isolierschichten aus Harzen oder Lacken besonders geeignet.he insulating layers made of resins or paints are special suitable.
Ein Beispiel für die Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung ist in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An example of the implementation of the method according to the invention is shown schematically in the drawing and is described in more detail below.
Es zeigtIt shows
F i g. 1 eine elektrische Anschlußklemme mit einem an dieselbe zu lötenden Draht,F i g. 1 an electrical connection terminal with a wire to be soldered to the same,
.,. F i g. 2 eine Darstellung dieser Teile nach der Lötung. .,. F i g. 2 shows these parts after soldering.
Um einen ultradünnen Kupferdraht 1 mit einem Durchmesser unterhalb von etwa 0,04 mm, der mit Hilfe einer Harz- oder Lackschicht isoliert ist, auf die Oberfläche einer Kontaktklemme 2 zu löten, wird diese Oberfläche mit einer relativ dünnen Schicht 3 überzogen, die aus einer eutektischen Silberlegierung mit einem Schmelzpunkt bei etwa 600° C besteht, während die Schmelztemperatur des Kupfers bekanntlich 1080° C beträgt. Der Draht 1 wird mit Hilfe einer Elektrode 4 gegen die Schicht 3 gedrückt,To an ultra-thin copper wire 1 with a diameter below about 0.04 mm, which with With the help of a resin or lacquer layer is insulated, to be soldered onto the surface of a contact terminal 2, will this surface is coated with a relatively thin layer 3 made of a eutectic silver alloy with a melting point of about 600 ° C, while the melting temperature of copper is known 1080 ° C. The wire 1 is pressed against the layer 3 with the help of an electrode 4,
AS wobei die Elektrode 4 und die Klemme 2 in gleicher Weise mit einer Stromquelle 5 verbunden sind. AS where the electrode 4 and the terminal 2 are connected to a power source 5 in the same way.
Wenn die Verdampfungstemperatur des Isolierstoffes erreicht ist, so verdampft die IsolierschichtWhen the evaporation temperature of the insulating material is reached, the insulating layer evaporates
-,, und legt damit den Draht frei. Sobald die Schmelztemperatur der Schicht 3 erreicht ist, versinkt der Draht in dieser Schicht, wie in Fi g. 2 dargestellt. Die Elektrode 4 steht sodann in direkter Berührung mit der Schicht 3, wodurch der Draht kurzgeschlossen wird und keinen Zwischenleiter mehr darstellt, wodurch seine Erhitzung beendet wird. - ,, and thus exposes the wire. As soon as the melting temperature of layer 3 is reached, the wire sinks into this layer, as in FIG. 2 shown. The electrode 4 is then in direct contact with the layer 3, whereby the wire is short-circuited and no longer represents an intermediate conductor, whereby its heating is ended.
Auf diese Weise erfolgt das Löten, ohne daß derIn this way the soldering takes place without the
,. Drahtwerkstoff auf eine Temperatur erhitzt werden . muß, die die Gefahr der Materialveränderung be-' inhaltet.,. Wire material can be heated to a temperature . must, which contains the risk of material change.
Die Zwischenschicht 3 kann auf dem Teil, mit dem der Draht verlötet werden soll, in jeder geeigneten Weise aufgebracht werden, so z.B. durch Galvanoplastik, durch Aufdampfung im Vakuum oder durch Badverzinnung. Sie kann auch aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehen, sofern der Schmelzpunkt zwischen dem Verdampfungspunkt der Isolierschicht und dem Schmelzpunkt des Drahtwerkstoffes liegt.The intermediate layer 3 can be in any suitable form on the part to which the wire is to be soldered Be applied in a way, e.g. by electroplating, by vapor deposition in a vacuum or by Bath tinning. It can also consist of aluminum or an aluminum alloy, provided that the Melting point between the evaporation point of the insulating layer and the melting point of the wire material lies.
Nach dem gleichen Verfahren kann ein Draht auch direkt auf seinem Auflager und ohne Zwischen· schicht gelötet werden, sofern das Auflager hinsichtlich seines Schmelzpunktes die obenerwähnten Eigenschaften besitzt.Using the same procedure, a wire can also be placed directly on its support and without any intermediate layer are soldered, provided that the support has the above-mentioned properties in terms of its melting point owns.
In Abwandlung des geschilderten Verfahrens kann der Draht auch mit einer geeigneten Heizvorrichtung an Stelle der Widerstandserhitzung aufgeheizt werden. As a modification of the method described, the wire can also be equipped with a suitable heating device instead of resistance heating.
Vorzue, das LötenTo advance the soldering
Drähte ohne Be-Wires without loading
dSeSÄdto Dicke der Isolierschicht herabgesetzt werden wodurch Wicklungen erreichbar sind, deren halt hinsichtlich des Gesamtvolumens gröbei Drähten, die mittels eines,Lackes mit f ilit iddSeSÄdto reduced the thickness of the insulating layer are thus achievable windings whose hold in terms of the total volume is coarse Wires that have been coated with a varnish with f ilit id
in wer lsi tus uoi j^*»«*"«» -·- , , ., t j_jin who lsi tus uoi j ^ * »« * "« »- · -,., t j_j
Das Verfahren nach der Erfindung hat nicht nur 10 sehr tiefem Verdampfungspunkt isoliert sind.The method according to the invention has not only 10 very low evaporation points isolated.
Hierzu J Blatt ZeichnungenFor this purpose J sheet drawings
Claims (6)
drahtes, insbesondere eines ultradünnen, mittels eines verdampfbaren Stoffes isolierten Drahtes, auf ein leitendes Auflager durch Widerstandserhitzung, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Verfahrensschritt der zu lötende Draht bei Druckausübung zwischen einer Elektrode und dem als Lotschicht dienenden Auflager nur bis zur Verdampfungstemperatur der Drahtisolation erhitzt wird, daß in einem zweiten Verfahrensschritt" die Auflagerschicht infolge des nun durch den abisolierten Drahtabschnitt fließenden Stromes auf Schmelztemperatur erhitzt und daß nach Einsinken des abisolierten Drahtabschnittes in die geschmolzene Auflagerschicht die Erhitzung des Drahtes beendet wird.ί, method for soldering an isolated '
wire, in particular an ultra-thin wire insulated by means of a vaporizable substance, on a conductive support by resistance heating, characterized in that in a first process step the wire to be soldered is only heated up to the vaporization temperature of the wire insulation when pressure is exerted between an electrode and the support serving as a solder layer is that in a second process step "the support layer is heated to melting temperature as a result of the current flowing through the stripped wire section and that after the stripped wire section has sunk into the melted support layer, the heating of the wire is stopped.
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