DE1919319U - Spanplatte. - Google Patents
Spanplatte.Info
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- DE1919319U DE1919319U DEB61837U DEB0061837U DE1919319U DE 1919319 U DE1919319 U DE 1919319U DE B61837 U DEB61837 U DE B61837U DE B0061837 U DEB0061837 U DE B0061837U DE 1919319 U DE1919319 U DE 1919319U
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- wood
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- urea
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
- B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
- B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
- B27N3/002—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres characterised by the type of binder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/02—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board the layer being formed of fibres, chips, or particles, e.g. MDF, HDF, OSB, chipboard, particle board, hardboard
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- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
Description
BADISCHE ANILIlI- & SODA-FABRIK. AG
- · Unser Zeichen: GM 571 3a/La
Ludwigshafen (Rhein), 10.5-1965
Sollen Spanplatten üblicher Art, die aus groben Holzspänen bestehen,
welche mit Hilfe von Bindemitteln untereinander verfestigt worden sind, mit Oberflächenvergütungsmitteln wie Edelfurnieren
oder dünnen Kunststoff-Folien beschichtet werden, so müssen die Oberflächen solcher Spanplatten vorher hierfür besonders vorbereitet
werden. Man schleift für diese Zwecke die Oberflächen der Platten plan oder egalisiert die vorhandenen Unebenheiten durch
Aufziehen von Blindfurnieren oder Textilbahnen, ehe die eigentlichen
Oberflächenvergütungsmittel aufgepreßt v/erden.
Ein solches Verfahren ist zeitaufwendig und teuer. Es wurden daher
für diese Verwendungszwecke Spanplatten entwickelt, deren Deckschichten aus besonders feinen Spänen oder aus Holzstaub be»
'Stehen'".' Jedoch zeigte es sich, daß derartige Spanplatten, deren Oberflächen aus Holzstaub, sehr feinen Spänen oder Mischungen dieser
Produkte bestehen und die üblichen Bindemittel wie Harnstoff-Formaldehyd-Kondensate,
Sulfitablauge oder Melamin-Formaldehyd-
Kondensate und Phenol-Formaldehyd-Kondensate enthalten, den Anforderungen
der Praxis nicht genügen. Vielmehr weisen die Ober-70/65 flächen Stellen mit besonders fester, aber auch Stellen mit un-
- 2 - SM 571 ,
zulässig loser Struktur auf, was in jedem Falle zu einer schlechten Haftung der Oberflächenvergütungsmittel führt, da diese ßich
entweder zusammen mitteilen der Deckschicht von der Grundplatte abheben oder an den Stellen, an denen die Deckschichten besonders
fest verleimt sind, nicht auf diese aufziehen.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine HolzwerkstoffplaV te, die eine besonders feinstrukturierte gleichmäßige, mit der
Grundplatte verfestigte Deckschicht aufweist und die ohne zusätzliche Bearbeitung mit Edelfurnieren oder Kunststoff-Folien überzogen
werden kann.
Diese Spanplatte besteht aus
1. einer oder mehreren Grundschichten aus durch Verpressen in der
Hitze in Gegenwart von Bindemitteln untereinander verfestigten Holzspänen oder anderen Zerkleinerungsprodukten holzähnlicher
Rohstoffe und
2. ein- oder beiderseitigen Deckschichten aus mit Hilfe von Bindemitteln
verfestigtem Holzstaub,
Kennzeichnend für diese heue Spanplatte ist, daß die Deckschichten
als Bindemittel Melamin-Harnstoff-Formaldehyd-Mischkondensate
enthalten.
Diese Spanplatten zeichnen sich durch eine gleichmäßig strukturierte,
völlig geschlossene, harte Oberfläche mit großem Haftvermögen aus. Hochempfindliche Vergütungsmittel wie Edelfurniere
oder Kunststoff-Folien, aber auch"Lacke oder andere Beschichtungsmittel
können direkt auf die Oberfläche dieser Spanplatten aufgebracht
Werden, Sie besitzen ausgezeichnete Längs- und Querzugs-
- 3 - GM 571 l
festigkeiten und sind biegesteif und biegefest., F&vnsr verformen
sich die Deckschichten dieser Spanplatten unter dam Einfluß von
Feuchtigkeit nicht.
Di..:* ei-findungegöffilißwii Spanplatten können auf verschiedene weise
hergestellt siiii. So können Deckschicht bßw. die Deckschichten
aus mit. KeJHmin-Harnatoff-Pcrr.r-ildehj/d-Mitichkondfinsaten bsleimten
Holzat-aub im Zujre der üblichen Sptaiplattenh er st ellung auf die ein—
odor lüahrschichtigo Oruudp.iatte aufgebracht sein, indem das in
üblicher Weise iait dem Bindemittel versehene Peingut bzw. der beleinte
Holzötaub als erste und/oder letzte Schicht beim Aufschütten
des Plattem1 ohliKgs gestreut und dieser dann in Anschluß unter
Druck und Hits« verfestigt wurde. "Die Oberflächenschichten
konnsn auch auf fertige Spanplatten nachträglich aufgebracht sein,
indem de? mit Bindemittel versehene Hulzataub auf die Plattenoberfläche
aufgebracht und die 30 vorbereitete Spanplatte erneut
verpreßt \rarde.
AIb Ausgi-ngame.terial für die Herstellung der !Deelcseniehten eignet
Bioh z.B. dar. bei der Urzeugung grober Eolzspo,ne anfallende
Feingut ^ovie üehieif- und 'iägeßtsub, der bei der holzverarbeitend
en Iii(jup.t,'ie in erheblichen Mengen vorhanden ist.
AIo Bindemittel fdr die lieckschichten sind solche beeonders geeigxiet,
die- zwischen 10 und 50 Gewichtsprozent Melamins, bezogen
auf den Ge samt gehalt an Melamin und Harnstoff in der Bindeiaittelflot
te enthalten, Z0B. der von der Badisohsn Anilin- und CiodapEbrik
AG- unter der Bezeichnung "KAUEIT 470" vertriebene Leim.
_ A m.
- 4 - GM 571
In der anliegenden 3kizze des Gegenstandes der Erfindung bedeutet
1 die Grundplatte und 2 die Deckschichten.
Claims (2)
1. einer oder mehreren Grundschichten aus durch Verpressen in der
Hitze in Gegenwart von Bindemitteln untereinander verfestigten Kolzspänen oder anderen Zerkleinerungsprodukten holzähnlicher
Rohstoffe und
2. ein- oder beiderseitigen Deckschichten aus mit Hilfe von Bindemitteln
verfestigte1:. Holzstaub, und
dadurch gekennzeichnet.ist, daß die Deckschichten als Bindemittel
Melamin-Harnstoff-iOrraaldehyd-Mischkondensafce enthalten.
BADISGHE ANILIN- & SODA-FABRIK AG
Zeichn.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB61837U DE1919319U (de) | 1965-05-11 | 1965-05-11 | Spanplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB61837U DE1919319U (de) | 1965-05-11 | 1965-05-11 | Spanplatte. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1919319U true DE1919319U (de) | 1965-07-08 |
Family
ID=33321667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEB61837U Expired DE1919319U (de) | 1965-05-11 | 1965-05-11 | Spanplatte. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1919319U (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0018355A1 (de) * | 1979-04-23 | 1980-10-29 | Österreichische Hiag-Werke Aktiengesellschaft | Holzspanplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
-
1965
- 1965-05-11 DE DEB61837U patent/DE1919319U/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0018355A1 (de) * | 1979-04-23 | 1980-10-29 | Österreichische Hiag-Werke Aktiengesellschaft | Holzspanplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
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