DE1917016B2 - Verfahren zur herstellung von hohlkoerpern aus halbleiter material - Google Patents
Verfahren zur herstellung von hohlkoerpern aus halbleiter materialInfo
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Description
c, .η.,, ebenfalls Silizium abscheidet.
ein rohrförmig·!· Tierkörper \erwendet und die gezeichneten' L 1^ sili/inni am Trägerkörper wird
Scheibe aus festem Halbleitermaterial auf eine Stirn- Das AhsclieKieu cjner,cils die Dicke der Schicht
seile des Träüerkörpers aufgelegt, wobei der Durch- dann beende . . e ( anLlcrei.seils eine gasdicht
messer der Scheibe so gewählt wird, daß er kleiner 1? genügend μ π ■ ^ Verbindung zwischen dei
als der äußere Durchmesser, aber größer als der 5 und !'1^L11"1' , ,.^ ^.|ΚΊ|Χ>
16 erzielt ist. Dann kam,
innere Duichmesser des rohrförmigen Trägerkörpers ^-'11V1.1.. 1|"11,,\^- 4 nach Herausnehmen aus d.i
ist. Soll ein einseitig geschlossenes Rohr mit kreis- der frage''M11Pj- [.'leraiisfräsen entfernt werden,
formisiem Querschnitt nach dem zweiten Lösungsweg Clliu*-' /' hl L i"ösun»swe" üemäß der LrfmduuLi
hergestellt werden, so wird der Durchmesser der Soll dei /UUL " ,.ul|; ^1111Y1Ji1S1 ebenfalls die ge
Scheibe zweckmäßiüerweise so gewählt, daß er min i° beschauen wemu . y^^^ wcrclcn. Dazu wird der
destens so siroß wie der innere Durchmesser des zeigte kiniienuii ^^ Beispiel aufgeheizt.
uesiens μ, 1:11.11.1 «,ν. ^, 1IMH.1». .^».^ .. , ■■ , 1 ,Ve im ersten ui«!1"·' "«.£,-
rohrförmigen Trägerkörpers ist. Das \'erfahren ge- Trageikoipe - ^ „asförmiaen Verbindung de
maß dem zweiten Lösungsweg kann zweckmäßiger- Nach hiniei ^ - scneidet sich dieses an der aufweise
auch zum Herstellen eines zweiseitig geschlos- Halbleiteinia.u . . ^ ^ ^ Wandunü des Trägersenen
Rohres verwendet werden, indem nach dem 15 geheizten '' au L- : >
'sin^umschicht uenüeend die!
Abscheiden des Halbleitermaterials und dem Ent- körper:, 4 an. isi _ xbsclieiden beendet und d,.·
fernen des Träeerkörpers eine weitere Scheibe des geworaen. so . u' '..j, iumf,hic|lt aus der Glocke
Halbleitermaterials auf die noch olTeiie Stirnseite des Trägerkörper mn u . dos Tr;igcrkörpers 4 wird
Rohres aufeeleut und mit dem niedergeschlagenen entleint. Auf uie ai. auf„esetzt, deren Durch-Halbleitermaterial
beispielsweise mittels Hoch- 20 dann eine γ"*""1;^^ dem Innendurchmesser defiequenzenersic
im Vakuum verschweißt wird. messer mindeste ^ Siliziumscheibe bei-Die
Erfindung wird an Hand zweier Ausführungs- Sil.z.umrohres >st; Dan 1, w. ^^ ^ crmuternden Voi freispiele
in Verbindung mit der Figur näher er- spie.swcise 111 eine, . ^ Hochfrequenzeneruie
läutert. In der Fijiur ist eine Einrichtung zum Ab- richtung im v^111' - verschweißt. Anschließend
jcheiden einer Schicht von Halbleitermaterial gezeigt. 25 mit der Slll/ium^ ,','koiPer 4 entfernt werden, wenn.
Diese besteht im wesentlichen aus einer Quarzglocke 1 kann dann eier iu_ ''^0 Jcr Erfindunsz ohne
als Reaktionsecfäß. die auf der Unterseite mit zwei wie beim zweiten ^ . ^ ^.^ ^ ^- χ^_
riulaßrohren 2 und auf der Oberseite mit einer Aus- weiteres mogucn. . crfo]ote Durch das VerlrittsölTnuna3
versehen ist. In der Quarzglocke ist schweißen ^'"u cbenfai|s f eine Gasdichte und
ein mit einem Fuß 6 versehener. z.B. aus Graphit 30 schweißen IaI«J^ £ ™ c er7icfcn. Das Ve,-bestehender
Trägerkörper 4 angeordnet, der auf der mechanisch st. .Ic.N 'im '|oktroncnstrahIen im
l'nterseite der Quarzglocke ! mittels eines Ringes 7 schweben kann '1^ P|asmabrenncr im Schutz-„nrl
mittels Schrauben 8 beicstict ist. Im Fuß des Hochvakuum ode. m.ltels I
Trägerkörpers und im Ring 7 sind Dichtringe 9 ein- Sas_cr.10'^"· (isl,n,,SSVCo kann ai-ch dazu benutzt
gelassen, die das Innere der Quarzgiocke gegen die 35 Dei zwe l Lο « ^^ cincm Halbleitcr-
Atmosph-rc abdichten. Im Trägerkörper 4 ist eine werden «" !"»'^.!0^»^ verschließen. Dazu muß
Heizwicklung 11 angeordnet, die über Zuleitungen material ο !stan_ 1 ■ ^^ ^^
13 und 14 an eine Spannungsquelle angeschlossen na^rllLf^J,"^, Jhl allf die Herstellung von
"Äs Vcrfnhccn gemäß der Erfindung läuft so ab. 4o Hcirpern £ SiHzium ^^;,^^-
daß auf die Stirnseite des Tragcrkorpers 4 en ν /,. B. au el Holdko pe siliziunikarbid. Wolf-Scheibe
aufgelegt wird, die au,; dem gleichen Halb- nahen, wc z. B. Gu m a »J A11B, ,-Vcleitcrmaterial
besteht, das aus der gasförmigen Vor- ramcarbid. A;l, B, Λ ^™m^,, z B ^ '„ohlbindunn
auf den Trägerkörper 4 abgeschieden wer- b.ndungen he g si -^ So
den soll. Diese Scheibe ist mit 16 bezeichnet und be- 45 korper aus SiI zrT^1 1^Wl,SiCl, und Wassteht.
wenn z.B. ein Hohlkörper aus Silizium her- als gas ormige \e bin ngz. »· ^ ^.
.,esteilt werden soll, auch aus Silizium. Zweck- serstolT NerwuH · S 11 de U,1.,K^,
mäßiüCiweisc wird der Durchmesser der Scheibe 16 Bornitnt bestehen J ^;, K'
etwaC geringer gewählt als der gewünschte Außen- R,N C I «ml Vas.,MsU ff -we, e
,.,M-chmesser des Rohres. Anschließend wird die 5° Alle diese llalblute, s η stni 1
Ouarzulockc mittels des Ringes 7 und der Schrau- außerdem bes.and.g g gen 1 h Umpuati,a u.u
•H.-.1 H luftdicht verschlossen. Dann wird der Träger- gasdicht. Sie eignen sich d. S- U a ^ <^^_
l.ö,per 4 aulachei/l. indem die Heizwicklung 11 an gefäße für he, hohen lempe a u η Jlau ^k. K,
Spannunu ,eleut wird. Der Trägerkörper kann auch aktionen. Em Beispiel I1. e. κ ^ ^ ^ 1^
induktiv'hehei-/t werden. Zu diesem Zweck ist eine 55 der DHlusio.sprozef- he, .1 /™'™u]^ b ^,
um die Qua.zglocke I herumgelegte Wicklung IO für die D.ltusion ^^"^'^ΖΧ-vorgcsehen.
durch die ein Hochfrequenzstrom ge- ^^^^^^nSeΓ' ^aigele'S
dcV Träwrkfirpcr aufgeheizt, wird durch d.c gebenen HalWciterm^nallcn ^^,, die^m^ra-Rohrel
eine gasförmige Verbindung des Halbleiter- 60 türen wcscn hch er höh ve de J. «js J„ um™
materials, im Falle von Silizium, z. B. Silicochloro- prozeß beschlec.mg . A^'^^^^J^S
form SiHCl1 oder SilizJumtetrachlorid SiCI1 in die mehr, daß, wie ^f^^^S^Z
Ouar/Block«· eingeleitet. Durch thermische Zersetzung im Reaktmnsgcfaß cntl altenc ™"rc'"'8u^en^n
schläut sich am Trägerkörper 4 kristallines Silizium die S.hztumscheibet me "^«"d cren da das
nieder Die abgesd'Tclene Siliziumschicht 15 wächst 65 niedergeschlagene Halbleitermaterial, ins esoccre
dabei nach und nach mit dem Deckel 16 zusammen. Silizium, bekanntlich sehr rein hergestellt werden
indem sich an den mit 17 bezeichneten, dick schwarz kann.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Verfahren /um Herstellen eines aus einem und mit dem Halbleitermaterial im Vakuum oder
Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, he- 5 in Schulzgas verschweißt wird.
stehenden Hohlkörpers durch Abscheiden au- 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden
einer gasförmigen Verbindung dieses Halbleiter- Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
materials auf die Oberfläche eines beheizten Dicke der Scheibe gleich der 0,5- bis 2]"ichc-ii
Trägerkörpers. der nach dem Abscheiden einer Dicke des abgeschiedenen Materials gewählt
genügend dicken Schicht des Halbleitermaterial* in wird,
ohne Zerstörung tierseihen entfernt wird, d a durch gekennzeichnet, daß ein hohler
ohne Zerstörung tierseihen entfernt wird, d a durch gekennzeichnet, daß ein hohler
und wenigstens an zwei gegenüberliegenden Seiten
offener Tragerkörper verwendet wird, daß \.ir
dem Abscheiden des Flalb'eitermaterials eine der 15
offenen Seiten des Trägerkorpers durch ein·:
dem Abscheiden des Flalb'eitermaterials eine der 15
offenen Seiten des Trägerkorpers durch ein·:
Scheibe aus dem gleichen Halbleitermaterial ab- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein
gedeckt wird. d;ren Form der offenen Seite an- Verfahren zum Herstellen eines aus einem Halbgepaßt
ist. und daß dann das Halbleitermaterial leitermaterial, insbesondere Silizium, bestehenden
aus der gasförmigen Verbindung abgeschieden 20 Hohlkörpers durch Abscheiden aus einer gasförmigen
wird, bis die gewünschte Schichtdicke und eine Verbindung dieses Halbleitermaterials auf die Obergasdichte Verbindun» zwischen der Schicht und fläche eines beheizten Trägerkörpers, der nach dem
dem abdeckenden Halbleitermaterial erreicht ist. Abscheiden einer genügend dicken Schicht des FIaIb-
2. Verfahren zum Hersteilen eines aus einem leitcrmatcrials oh ie Zerstörung derselben entfernt
Flalbleitermaterial. insbesondere Silizium, be- 25 wird.
stehenden Hohlkörpers durch Abscheiden aus Ein solches Verfahren ist bereits vorgeschlagen
einer gasförmigen Verbindung dieser, Halbleiter- worden. Damit ist es insbesondere möglich, an zwei
materials auf c' j Oberfläche eines beheizten gegenüberliegenden Seiten offene Hohlkörper, z. B.
Trägerkörpers. der nach dem Abscheiden einer aus Silizium, herzustellen. Der Trägerkörper kann
genügend dicken Schicht des Halbleitermaterials 30 dann leicht z. B. durch Ausbrennen oder Ausbohren
ohne Zerstörung desselben L-n'.fern'wird, dadurch entfernt werden. Bei nur einseitig offenen Hohlgekennzeichnet, daß ein hohler und wenigstens körpern ist ein Ausbrennen dagegen schlecht mögan
zwei gegenüberliegenden Seiten offener Tracer- lieh oder laimwieria. und beim Ausbohren besteht die
ki'iiper verwendet wird, daß dann tlas Halbleiter- Gefahr, mit tlem Bohrer die der offenen Seite gcgenmaterial
aus der gasförmigen Verbindung abge- 35 überliegende Seite des Hohlkörpers :i: beschädigen,
schieden wird, bis die gewünschte Schichtdicke wenn der an dieser Seite anliegende Teil des Trägererreich'
ist. u,iß dann eine Scheibe festen FIaIb- körpers entfernt werden soll.
leitermalerials. tieren Form der offenen Seite an- Die vorliegende Erfindung zeigt nun zwei Wege.
gepaßt ist. mit tlem abgeschiedenen Halbleiter- mit denen Hohlkörper aus einem Halbleitermaterial,
material im Vakuum oder im Schutzgas ver- 40 insbesondere Silizium, hergestellt werden können,
schweißt wird. Dabei soll eine Entfernung des Trägerkörpers auch
3. Verfahren nach ,Anspruch I zum Herstellen dann leicht und ohne Beschädigung des Hohlkörpers
eines einseitig geschlossenen Rohres mit kreis- möglich sein, wenn dieser nur einseitig offen ist.
förmigem Querschnitt, dadurch gekennzeichnet. Die erste I.ömiii» ist dadurch gekennzeichnet, tlaß ti.iß ein rohrförmiger Irägerkörper verwendet 45 ein hohler und wenigstens an zwei gCL'cnübcrlieucnwirtl und tlaß tue Scheibe aus festem Halbleiter- den Seiten offener Trägerkörper verwendet wird, daß material an einer Stirnseite ties Trägerkörpers vor dem Abscheiden des Halbleitermaterials eine der smücortlnei wird und tlaß tier Durchmesser der offenen Seiten ties Trä»erkörpers durch eine Scheibe Scheibe so gewühlt wirtl. daß er kleiner als der aus tlem ''!eichen Halbleitermaterial abgedeckt wird. Süßere Durchmesser, aber größer als tier innere 5" deren Form der offenen Seile angepaßt ist. und tlaß l)iirch;ue-^er des rohrlörmigi-ii "1 'riigcrköi'; er % i· 1 dann da; 1 lalhleitermaterial aus tier gasförmigen Vcr-
förmigem Querschnitt, dadurch gekennzeichnet. Die erste I.ömiii» ist dadurch gekennzeichnet, tlaß ti.iß ein rohrförmiger Irägerkörper verwendet 45 ein hohler und wenigstens an zwei gCL'cnübcrlieucnwirtl und tlaß tue Scheibe aus festem Halbleiter- den Seiten offener Trägerkörper verwendet wird, daß material an einer Stirnseite ties Trägerkörpers vor dem Abscheiden des Halbleitermaterials eine der smücortlnei wird und tlaß tier Durchmesser der offenen Seiten ties Trä»erkörpers durch eine Scheibe Scheibe so gewühlt wirtl. daß er kleiner als der aus tlem ''!eichen Halbleitermaterial abgedeckt wird. Süßere Durchmesser, aber größer als tier innere 5" deren Form der offenen Seile angepaßt ist. und tlaß l)iirch;ue-^er des rohrlörmigi-ii "1 'riigcrköi'; er % i· 1 dann da; 1 lalhleitermaterial aus tier gasförmigen Vcr-
4. V.-rfahreii nach Anspruch 2 /.um Herstellen bindung abgeschieden wird, bis die gewünschte
eines L'iii'Ncitig geschlossenen Rohres mit kreis- Schichtdicke und eine «^dichte Verbindung zwischen
förmigem Querschnitt, dadurih gekennzeichnet. der abgeschiedenen Schicht und dem abdeckenden
daß ein rohrfömiiuer Triigerkörper verwendet S") I lalbleilerinalerial erreicht i-i.
»iid und tlaß die Scheibe aus festem Halbleiter- Der zweite Lösungsweg besteht darin, daß ein
material an einer Stirnseite des Trägerkörpers hohler und wenigstens an zwei gegenüberliegenden
angeordnet wird und tlaß der Durchmesser der Seiten offener Trägerkörper verwendet wird, daß
Scheibe so gewählt wird, daß er mindestens so dann das Flalbleitermaterial aus der gasförmigen
groß ist wie der innere Durchmesser des rohr- ">o Verbindung abgeschieden wird, bis die gewünschte
förmigcn Trägerkörpers. Schichtdicke erreicht ist. daß dann eine Scheibe
5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 4. daduich festen Halbleitermaterials, deren Form der offenen
gekennzeichnet, daß tier 'Irägerkörper vor dem Seite angepaßt ist. mit dem abgeschiedenen HaIb-Verschwcißen
von Scheibe und abgeschiedenem leitermaterial im Vakuum oder im Schutzgas verMaterial
entfernt wirtl. 65 schweißt wird.
Ci. Verfahren nach Anspruch 3 oder 5 zum Soll der erste t.ösungsweg dazu benutzt werden.
Herstellen eines zweiseitig geschlossenen Rohres. ein einseitig geschlossenes Rohr mit kreisförmigem
tiadiirch gekennzeichnet, tlaß nach dem Ab- Querschnitt herzustellen, so wirtl vorteilhafterweise
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