DE1895663U - ROW ARRANGEMENT OF SOLDER PINS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS. - Google Patents

Description

'.A 3^5 055*115.64'.A 3 ^ 5 055 * 115.64

P 19 547/21 a GmP 19 547/21 a Gm

Philips IPatentverwaltung GmbH., Hamburg 1, Monokelergstr.Philips IPatentverwaltung GmbH., Hamburg 1, Monokelergstr.

Vorrichtung zur Herstellung einer reihenweisen Anordnung von lötanschlußstiften für gedruckte Schaltungsplatten.Apparatus for producing an array of solder terminal pins for printed circuit boards.

Die Neuerung "bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Herstellung einer reihenweisen. Anordnung von Lötanschlußstiften für gedruckte Schaltungsplatten.The innovation "relates to an apparatus for producing an array of solder terminal pins for printed circuit boards.

Es ist allgemein üblich, die Verbindung zwischen gedruckten Leitungszügen einer gedruckten Schaltungsplatte und Jhasehlußdrähten durch Iiötstifte herfceizufuhren. Die in die Schalungsplatte eingesetzten Lotstifte werden am in die Platte= eingesetzten Ende mit einem Leitungszug der gedruckten Verdrahtung und am auf der anderen Seite aus der Platte herausragenden Ende mit einem Anschlußdraht verlötet.It is common practice to make the connection between printed wiring tracks on a printed circuit board and supplying jasper wires by soldering pins. In the The solder pins inserted into the formwork panel are attached to the in the plate = inserted end with a cable run of the printed wiring and on on the other side the protruding end of the plate is soldered to a connecting wire.

Zum Einstecken in die Schaltungsplatte werden die Lötstifte einzeln einem Vorratsbehälter entnommen und mit ihrem Schaft von Hand in zum Einstecken vorgesehene LöcherTo be plugged into the circuit board, the Solder pins individually taken from a storage container and with their shaft by hand into holes provided for insertion

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.geschoben· Das Einsteeken von Hand erweist sich jedoch "bei der Bestückung größerer Mengen von Schaltungsplatten als umständlich, da die Lotstifte zunächst einzeln dem Vorratsbehälter entnommen und in die zum Einstecken erforderliche Sichtung gebracht werden müssen, ehe sie in die Schaltungsplatte eingesteckt werden können. Das übliche Bestückungsverfahren ist mithin zeitraubend..pushed "when assembling large quantities of circuit boards as cumbersome, since the solder pins initially individually the Storage container removed and in the required for insertion Sighting must be brought before they can be plugged into the circuit board. The usual The assembly process is therefore time-consuming.

Eine gewisse Beschleunigung der Bestückung ist dadurch zu erreichen, daß die Lötstifte mittels einer Rüttelvorrichtung ausgerichtet und ihr ausgerichtet entnommen werden. Die Verwendung solcher Rüttelvorriohtungen ist jedoch unbefriedigend, da sie an jedem Arbeitsplatz aufgestellt werden müssen. Damit ist ein großer Aufwand an Torrichtungen und ein großer Raumbedarf verbunden.A certain acceleration of the assembly can be achieved that the soldering pins by means of a Aligned vibrating device and removed from it aligned. The use of such vibrating devices however, it is unsatisfactory because they have to be set up at every workplace. This is a huge effort connected to gate directions and a large space requirement.

Es sind auch reihenweise Anordnungen von Lötstiften bekannt, bei denen die Lötstifte mittels eines Klebmittels zu einer Stange verarbeitet sind. In diesem lall braucht auf die Lotstifte vor dem Verlöten kein Flußmittel mehr aufgetragen zu werden.There are also row-wise arrangements of soldering pins are known, in which the soldering pins by means of an adhesive are processed into a rod. In this lall there is no longer any need for flux on the solder pins before soldering to be applied.

Die Heuerung hat es sich zur Aufgabe gemacht, eine einfache Torrichtung zur Herstellung der bekannten reihenweisen Lotstiftanordnungen zu schaffen. Sine derartige Torrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß. gemäß der Heuerung die in an sich bekannter Weise in einer Stanzvorrichtung aus einem Metallband herausgestanzten Lötstifte durch e in vor dem Sianzprozeß vorgenommenes "überziehen des Metallbandes mit einem Klebemittel beidseitig von diesem Klebemittel bedeckt werden, und daß die übereinander gestapelt die Stanzvorrichtung verlassenden Löt-The hiring has set itself the task of creating a simple gate direction for the production of the well-known rows To create solder pin arrangements. Sine such Door direction is characterized in that. according to the Heuer the soldering pins punched out of a metal strip in a punching device in a manner known per se by an "overlay" carried out before the Sianz process of the metal tape with an adhesive on both sides of this adhesive are covered, and that the one on top of the other stacked soldering device leaving the punching device

stifte vom Druck der "beim fortlaufenden Stanzvorgang nachgeschobenen lotstifte aufeinandergepreßt und weiter befördert werden, wobei das Klebemittel ausgetrocknet wird. Als Klebemittel wird vorzugsweise in Alkohol gelöstes Kolophonium verwendet, aus dem sich der Alkohol leicht ausdampfen läßt. Mit der Vorrichtung nach der Neuerung können beliebig lange Lötstiftstangen hergestellt werden.pins from the printing of the "in the continuous punching process pushed solder pins pressed together and further are conveyed, whereby the adhesive is dried out. The adhesive is preferably dissolved in alcohol Used rosin, from which the alcohol can easily be evaporated. With the device according to the As a novelty, solder pin rods of any length can be produced will.

Die !feuerung wird an Hand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung zur Herstellung der Lötstiftstange näher erläutert.The! Firing is based on an embodiment of a device shown in the drawing Manufacture of the soldering pin bar explained in more detail.

Pig. 1 und 2 zeigen Vorder- "bzw· Seitenansicht einer Vorrichtung zur Herstellung von Lötstiftstangen nach der !Teuerung.Pig. 1 and 2 show front and side views, respectively, of an apparatus for producing solder pin bars after the!

Pig. 3 zeigt einen Schnitt durch diese Vorrichtung längs der Linie Ι1Ι-ΙΪΙ nach Pig. 1.Pig. 3 shows a section through this device along the line Ι1Ι-ΙΪΙ according to Pig. 1.

Pig. 4 zeigt schaubildlieh eine lötstiftstange in vergrößertem Maßstab.Pig. 4 diagrammatically shows a solder pin bar in FIG enlarged scale.

Ein Metallband 1 wird von einer Vorratsrolle 3 abgewickelt und einer Stanzvorrichtung 5 zugeführt. Zwischen der Stanzvorrichtung 5 und der Vorratsrolle 3 läuft das Metallband 1 zwischen zwei beidseitig gegen dieses gedruckte Pilzstreifen 7 hindurch. Aus einem Tropfgefäß 9 gelangt laufend in Alkohol gelöstes Kolophonium auf die Pilzstreifen 7> die damit ständig mit der Lösung durchtränkt sind. Die Pilzstreifen 7 tragen auf das zynischen ihnen hindurchlaufende Band 1 beidseitig ständig einen dünnen Pilz der Alkohol-Kolophoniumlösung auf. Die Seiten-A metal strip 1 is unwound from a supply roll 3 and fed to a punching device 5. This runs between the punching device 5 and the supply roll 3 Metal band 1 through between two mushroom strips 7 printed on both sides against this. From a drip container 9 Colophony dissolved in alcohol constantly gets onto the mushroom strips 7> which are constantly soaked with the solution. The mushroom stripes 7 contribute to the cynical Tape 1 running through them constantly shows a thin mushroom of alcohol-rosin solution on both sides. The pages-

flächen des Metallbandes sind damit klebfähig.surfaces of the metal tape are therefore adhesive.

Das Metallband 1 wird absatzweise über die Schnittplatte 11 der Stanzvorrichtung 5 hinweg bewegt. Bei jedem liedergehen stanzt der Stempel 13 aus dem Metallband 1 einen Lötstift 15 aus und drückt ihn durch die Stempelführung 17 in. der Schnittplatte 11 hindurch. In der Praxis werden zweckmäßig mehrere Stempel 13 vorgesehen, die in einem Arbeitsgang gleichzeitig mehrere Lötstifte 15 ausstanzen und durch die Schnittplatte 11 drücken. Der Metallbandrest 19 wird von einer zweiten Rolle 21 aufgespült.The metal strip 1 is moved intermittently over the cutting plate 11 of the punching device 5. With everyone The punch 13 punches a soldering pin 15 from the metal strip 1 and pushes it through the punch guide 17 in. Of the cutting plate 11 therethrough. In practice, several stamps 13 are expediently provided, which are shown in Punch out several solder pins 15 at the same time in one operation and press through the cutting plate 11. The remainder of the metal strip 19 is washed up by a second roller 21.

Die über die gesamte liefe der Schnittplatte 11. hinweg der Form des Stempels 13 angepaßte Stempelführung ist auf der Unterseite der Schnittplatte 11 mittels Führungsleisten 23 verlängert. Die nacheinander durch die Schnittplatte 11 hindurchgedrückten Lötstifte 15 werden von den Leisten 23 auch nach dem Verlassen der Schnittplatte 11 parallel zueinander weitergeführt« Damit eine einwandfreie führung der zwischen den Leisten 23 abwärts wandernden Lötstiftstange 25 gewährleistet ist, sind an den Pührungsleisten 23 unter Federdruck stehende Ansäze 27 vorgesehen. Die Führungsleisten 23 müssen über die Ansätze 27 so kräftig gegen die Lötstiftstange 25 drücken, daß diese nur infolge des starken Druckes der nachfolgenden Lötstifte 15 abwärts wandert. Die Lötstifte 15 werden damit fest aufeinandergedrückt. Im allgemeinen wird es gentigen, wenn über die gesamte Leistenlänge verteilt zwei Federstücke 27 vorgesehen sind.The punch guide adapted to the shape of the punch 13 over the entire length of the cutting plate 11 is extended on the underside of the cutting plate 11 by means of guide strips 23. One after the other through the Cutting plate 11 pushed through soldering pins 15 are of the strips 23 even after leaving the cutting plate 11 continued parallel to each other «This ensures perfect guidance of those moving down between the bars 23 Soldering pin rod 25 is guaranteed, are on the guide strips 23 projections 27 under spring pressure are provided. The guide strips 23 must be so strong over the lugs 27 press against the soldering pin rod 25 so that it is only due to the strong pressure of the following soldering pins 15 downwards wanders. The soldering pins 15 are thus firmly pressed together. In general, it will be sufficient if two spring pieces 27 are provided over the entire length of the bar are.

Während die unter dem Druck der nachfolgenden Lötstifte 15 zusammengepreßten Lötstifte 15 zwischen den Führungsleisten 23 entland wandern, werden die LötstifteWhile the under the pressure of the subsequent solder pins 15 compressed solder pins 15 wander along between the guide strips 23, the solder pins

mit ihren klebfähig geraachten Seitenflächen von einer die leisten 23 umschließenden Heizvorrichtung 29 soweit erwärmt, daß der Alkohol im Klebemittel verdampft und das Kolophonium austrocknet. Beim Austrocknen kleben die aufeinander gepreßten Lotstifte 15 zu der Lotstiftstauge 25 zusammen.with their adhesively smoked side surfaces heated by a heating device 29 surrounding the strips 23 to the extent that that the alcohol in the adhesive evaporates and the rosin dries out. When they dry out, they stick to each other pressed solder pins 15 to the solder pin junction 25 together.

loch vor dem Terlassen der Führungsleisten 25 wird auf die Lotstiftstange 25 aus mehreren Kanälen 31 Kühlluft geblasen. Die Lötstiftstange 25 verläßt die Führungsleisten 23 dann mit ausgetrocknetem Klebemittel bei Zimmertemperatur. hole before leaving the guide strips 25 is on the solder pin rod 25 from several channels 31 cooling air blown. The soldering pin rod 25 then leaves the guide strips 23 with dried adhesive at room temperature.

Da die Klebekraft des vorzugsweise verwendeten Kolophoniums keine größeren Belastungen aushält, ist darauf zu achten, daß die Führungsleisten 23 schwingungsfrei gelagert sind. Am leichtesten Y/ird dies dadurch erreicht, daß die Führungsleisten 23 an der Stanzvorrichtung 5 starr befestigt sind.Since the adhesive force of the rosin, which is preferably used, cannot withstand any major loads, it is important ensure that the guide strips 23 are supported free of vibrations are. The easiest way to achieve this is that the guide strips 23 are rigid on the punching device 5 are attached.

Schutzansprüche:Protection claims:

- 6- 6

Claims (2)

«~ 6 Schutzansprüche:«~ 6 protection claims: 1. Vorrichtung zur Herstellung einer reihenweisen Anordnung von lötanschlußstiften für gedruckte Schaltungsplatten, gekennzeichnet durch vor der Stanzvorrichtung (5) angeordnete, vorzugsweise auf Filz bestehende, mit Klebemittel getränkte Auftragsstreifen (7)» zwischen denen das Metallband (1) hindurchgezogen wird, durch eine Schnitt« platte (17) mit einer über ihre gesamte Siefe der Stempelform entsprechende Schnittführung sovi/ie durch an sk der Schnittplatte angeordnete Führungsleisten (23)> für die sich nacheinander durch die Schnittführung schiebenden Lotstifte (15).1. Device for producing a row-wise arrangement of solder connection pins for printed circuit boards, characterized by in front of the punching device (5) arranged, preferably on felt, soaked with adhesive application strips (7) »between which the Metal band (1) is pulled through a cutting plate (17) with a punch over its entire screen appropriate incision soi / ie through an sk der Guide strips (23) arranged on the cutting plate> for those sliding one after the other through the cutting guide Solder pins (15). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsleisten (23) von einer Heizvorrichtung (29) und einer in Yo rs chub richtung der Lö'tstifte (15) hinter der Heizvorrichtung angeordneten Kühlvorrichtung (31) umgeben sind.2. Device according to claim 1, characterized in that the guide strips (23) from a heating device (29) and one in the direction of the soldering pins (15) behind the heating device arranged cooling device (31) are surrounded. 3· Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsleisten (23) federnd miteinander verbunden und beispielsweise durch starres Befestigen an der Stanzvorrichtung (5) schwingungsfrei gehalten sind.3. Device according to claims 1 and 2, characterized in that the guide strips (23) resiliently with one another connected and held vibration-free, for example by rigidly attaching to the punching device (5) are.