DE1806756B2 - Resistor production using thick film techniques - employs resistance materials with only two different conductivity values - Google Patents

Abstract

The technique is applicable to the manufacture of a wide range of resistance values by applying the conducting pastes to insulating substrates, for example circuit cards. Differing resistance values over a wide range are achieved by determining the shape of the resistor and by two printing stages. The first application is allowed to dry. The second application, using a paste of differing conductivity, is then printed on, overlapping the first as necessary, to give the required resistance value. After drying the second layer the whole is then cured or sintered to complete the process. Terminal plates may also be in the form of a grid.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von ohmschen Widerständen in Dickschichttechnik auf Moduln in zwei oder drei verschiedenen Widerstandsbereichen durch Aufdrucken pastöser, aus Metallen und/oder Metalloxiden mit Bindemitteln und Flußmitteln bestehenden Widerstandsmassen auf ein Substrat und durch ihr anschließendes Trocknen und Einbrennen.The present invention relates to a method for manufacturing ohmic resistors in Thick-film technology on modules in two or three different resistance areas by printing pasty resistance masses consisting of metals and / or metal oxides with binders and fluxes onto a substrate and then drying and baking it.

Derartige Widerstände werden hauptsächlich in der sogenannten Modul-Fertigung verwendet, indem Widerstandspasten auf eine Keramikunterlage im Siebdruckverfahren aufgebracht werden. Diese Technik ist auch bekannt als sogenannte Dickfilmtechnik. Da auf einem Modul Widerstände mit verschiedenen Widerstandswerten vorhanden sind, ist es nicht immer möglieh, verschiedene Widerstandswerte mit ein und derselben Paste herzustellen. Es werden daher im Handel verschiedene Widerstandspasten angeboten, die einen voneinander abweichenden Leitwert aufweisen. Auf diese Weise ist es möglich, Widerstände zwischen 0,1 Ω ^o und einigen ΜΩ auf ein und derselben Isolicrstoffunterlage herzustellen. Hierzu sind jedoch, wie eben erläutert, verschiedene Pasten erforderlich, so daß auch entsprechend viele Arbeitsgänge und eventuell Einbrennvorgänge notwendig sind.Such resistors are mainly used in the so-called module production by Resistance pastes can be applied to a ceramic base using the screen printing process. This technique is also known as the so-called thick film technique. Since there are resistors with different resistance values on one module are available, it is not always possible to use different resistance values with one and the same Making paste. There are therefore various resistor pastes available in the trade, the one have different conductance values. In this way it is possible to measure resistances between 0.1 Ω ^ o and a few ΜΩ on one and the same insulating material to manufacture. For this, however, as just explained, various pastes are required, so that accordingly many work steps and possibly burn-in processes are necessary.

Es ist zwar möglich, mit einer einzigen Druckpaste für einen bestimmten Widerstandsgrundwert einen ganzen Bereich um den Grundwert dadurch zu erhal-756 It is possible to use a single printing paste for a certain basic resistance value whole range in order to get the basic value thereby

ten, daß die Druckpaste in langen breiten oder in kurzen schmalen Streifen und gegebenenfalls zusätzlich unterschiedlicher Dicke auf das Modulsubstrat aufge bracht wird, wie es z. B. aus dem Buch von Wellard, CL »Resistance and Resistors«, McGraw-Hill, S. 156, 157, bekannt ist.th that the printing paste in long wide or in short narrow strips and, if necessary, in addition different thickness is placed on the module substrate, as it is, for. B. from Wellard's book, CL "Resistance and Resistors", McGraw-Hill, pp. 156, 157, is known.

Um nun verschiedene Widerstände herzustellen, die trotz dieser Methoden nicht mehr mit einer einzigen Druckpaste hergestellt werden können, ist es erforderlich, eine entsprechende Anzahl von Druckpasten mit verschiedenen Widerstandsgrundwerten zu verwenden. So werden beispielsweise bei der Herstellung von Pci tentiometern gemäß der US-PS 22 59 588 der Widerstandsring in mehrere Sektoren unterteilt und jeder Sektor mit einer anderen Widerstandsmasse versehen, die kontinuierlich aneinander anschließen.In order to now produce different resistances, which in spite of these methods no longer work with a single one Printing paste can be produced, it is necessary to use a corresponding number of printing pastes to use different basic resistance values. For example, in the manufacture of Pci tentiometers according to US-PS 22 59 588 the resistance ring divided into several sectors and each Provided the sector with a different resistance mass, which are continuously connected to each other.

Die vorliegende Erfindung befaßt sich demgegenüber mit der Aufgabe, die Herstellung von Moduln mit Widerständen, deren Ohmwerte derart verschieden sind, daß diese nicht mit nur einer Widerstandsmasse erzeugt werden können, rationell zu gestalten, indem mit mögl'chst wenig Widerstandsmassen ein möglichst großer Widerstandsbereich oder mehrere verschiedene Widerstandsbereiche hergestellt werden kann bzw. können.The present invention is concerned with the object, the production of modules with Resistors whose ohmic values are so different that they do not have a single resistance mass can be generated, to be made rational by using as few resistance masses as possible large resistance range or several different resistance ranges can be produced or can.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß auf einem Modul in lediglich zwei Auftragprozessen aus nur zwei Widerstandsmassen unterschiedlicher Leitfähigkeit dadurch Widerstände in verschiedenen Widerstandsbereichen erhalten werden, daß zunächst die Widerstandsmasse höherer oder niedrigerer spezifischer Leitfähigkeit in der erforderlichen Form und Dikke gedruckt und getrocknet wird und anschließend die Widerstandsmasse niedrigerer bzw. höherer spezifi scher Leitfähigkeit in der erforderlichen Form und Dik ke, an Stellen zur Erzeugung von Widerständen mit mittleren Ohmwerten die erste Widerstandsmasse voll überdeckend, gedruckt und getrocknet wird und daß dann beide Massen eingebrannt werden.According to the invention, this is achieved in that on a module in only two application processes only two resistance masses of different conductivity, thus resistances in different resistance ranges be obtained that initially the resistance mass is higher or lower specific Conductivity in the required form and thickness is printed and dried and then the Resistance mass of lower or higher specific conductivity in the required form and Dik ke, at points for generating resistances with medium ohmic values, the first resistance mass is full covering, printing and drying and that both masses are then burned in.

Hierdurch ist es beispielsweise möglich, zunächst Widerstandsschichten herzustellen, die eine hohe Leitfähigkeit aufweisen und diese einzubrennen Anschließend werden Widerstände gedruckt, die eine sehr niedrige Leitfähigkeit aufweisen und gleichzeitig werden mit dieser Paste einzelne oder alle vorherigen Widerstände mit hoher Leitfähigkeit überdruckt. Beim Einbrennen der letzteren Widerstandspaste werden dann Widerstände der einzelnen nachträglich aufgebrachten Schicht mit niedriger Leitfähigkeit erzielt und außerdem durch Ineinanderdringen der letzteren Schicht und der zuerst aufgebrachten Widerstandsschicht ein Wert erreicht, der zwischen demjenigen der ersten und der zweiten liegt. Hierdurch ist es möglich, mit zwei Arbeitsgängen drei verschiedene Widerstandsgrundwerte zu erhalten und durch entsprechende Formgebung einen bestimmten Bereich überstreichen zu können. Beispielsweise ist es möglich, mit einer ersten Widerstandsschicht ζ. B. den Bereich von 0,1 bis 2 Ω zu überstreichen, mit der zweiten Schicht einen Widerstandsbereich von z. B. 0,5 bis 5 kΩ zu überstreichen und daß durch das Ineinanderdringen ein resultierender Gesamtwiderstand der beiden übereinandergedruckten Pasten von etwa 1 bis 5 Ω je Flächeneinheit erhalten wird. Wie ersichtlich, können daher drei verschiedene Grundwerte erhalten werden, obwohl nur zwei Druckvorgänge erforderlich sind. Aber auch dann, wenn mit zwei Widerstandsmassen nur zwei verschiedene Widerstandsbereiche hergestellt werden sollen, ist derThis makes it possible, for example, to first produce resistance layers that have a high conductivity and then burn them in. Resistors are then printed that have a very low level Have conductivity and at the same time individual or all previous resistances are made with this paste overprinted with high conductivity. When the latter resistance paste is burned in, Resistances of the individual subsequently applied layer with low conductivity achieved and also by interpenetrating the latter layer and the resistive layer applied first, a value reached, which is between that of the first and the second. This makes it possible to do two work steps to obtain three different basic resistance values and by appropriate shaping to be able to paint over a certain area. For example, it is possible with a first resistance layer ζ. B. to cover the range from 0.1 to 2 Ω, a resistance range with the second layer from Z. B. 0.5 to 5 kΩ and that due to the interpenetration, a resulting total resistance of the two printed one on top of the other Pastes of about 1 to 5 Ω per unit area is obtained. As can be seen, therefore, three different Basic values are retained even though only two prints are required. But even if with two resistance masses only two different resistance ranges are to be produced is that

Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens des Übereinanderdruckens von Widerstandsmassen verschiedener Leitfähigkeit sehr vorteilhaft. So kann es beispielsweise vorkommen, daß Widerstands- oder Leiterbahnen mit einem Ohmwert von z. B. 0,01 bis 0,3 Ω je FIacheneinheit und Widerstandsbahnen mit 5 bis 10 Ω je Flächeneinheil auf einem Substrat erzeugt werden sollen. Die erstere besteht dabei z. B. aus einer Versilberungspaste, aus der auch die Anschlußkontakie aufgedruckt werden. Ist für die zweiten Widerstandsbahnen jedoch keine geeignete Widerstandsmasse vorhanden oder müßte sie erst aus vorhandenen anderen Widerstandsmassen zusammengemischt und erprobt werden, so kann mit Vorteil das erfindungsgemäße Verfahren angewandt werden. Dazu bedarf es nur eines Versuchs um festzustellen, in welcher Form und Stärke die beiden vorhandenen Widerstandsmassen übereinandergedruckt werden müssen, um den gewünschten Wider Standsbereich zu erhalten. Es bedarf also a'-ch keiner Vorratshaltung für Widerslandsmassen mil Zwischenwerten. Use of the method according to the invention of overprinting of resistance masses of different conductivity is very advantageous. So it can be, for example happen that resistance or conductor tracks with an ohmic value of z. B. 0.01 to 0.3 Ω per surface unit and resistance tracks with 5 to 10 Ω per unit area are to be produced on a substrate. The former consists z. B. from a silvering paste, from which the connection contacts are also printed will. If, however, there is no suitable resistance ground for the second resistance tracks or would it have to be mixed together and tested from other existing resistance masses, the method according to the invention can thus be used with advantage. It only takes one try to determine in which form and thickness the two existing resistance masses are printed on top of each other must be in order to obtain the desired resistance range. So there is no need a'-ch Stocking for contradicting masses with intermediate values.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Advantageous refinements of the invention are characterized in the subclaims.

Es ist zwar bereits aus der Dt-AS 10 66 654 bekannt, bei der Herstellung von Widerständen aus einem Metalloxidfilm mit relativ hohen Ohmwerten in an sich bekannter Weise den Widerstandsfilm sehr dünn zu machen und dessen Oberfläche dann durch einen vorzugsweise mindestens zehnfach höherohmigen Metalloxidfilm zu bedecken, der jedoch nicht mit dem darunter befindlichen eigentlichen Widerstandsfilm reagieren soll. Auf diesen werden von außen die Anschlußelemente aufgebracht und der Strom fließt vor allem quer durch den äußeren Widerstandsfilm. Dadurch soll erreicht werden, daß die ursprünglichen Eigenschaften des unteren Widerstandsfilms durch äußere Einflüsse wie Feuchtigkeit und atmosphärische Gase und Dämpfe nicht beeinflußt werden können und trotzdem nach dem Auftragen des als Schutzschicht wirkenden äußeren Metalloxidfilms eine Kontaktierung von außen möglich ist. Die Dt-AS befaßt sich also ausschließlich damit, den Widerstandswert von Metalloxidfilmen durc '■ Erzeugung dünnerer Filme zu erhöhen. Dieses Prob m der Instabilität infolge der sel· dünnen Metalloxidfilme stellt sich jedoch bei den in der Dickschichttechnik verwendeten Widerstandsmassen vor allem schon vermutlich wegen der relativ großen Schichtdicke nicht.It is already known from Dt-AS 10 66 654, in the manufacture of resistors from a metal oxide film with relatively high ohmic values in per se known Way to make the resistive film very thin and then its surface by one preferably to cover at least ten times higher resistance metal oxide film, but not with the one underneath the actual resistance film located is supposed to react. The connecting elements are attached to these from the outside applied and the current flows mainly across the outer resistive film. This is supposed to achieve that the original properties of the lower resistive film due to external influences how moisture and atmospheric gases and vapors cannot be influenced and still after the application of the outer metal oxide film, which acts as a protective layer, an external contact is possible. The Dt-AS is only concerned with the resistance value of metal oxide films by increasing the production of thinner films. This problem of instability as a result of the sel · thin However, metal oxide films are found in thick-film technology Resistance masses used, above all, presumably because of the relatively large ones Layer thickness not.

Weiterhin ist es aus der DT-PS 7 32 464 bekannt, zur Herstellung von Massewiderständen, deren Widerstand über ihre Länge einen nichtlineraren insbesondere einen logarithmischen Verlauf bestitzen soll, zwei Widerstandsmassen so beispielsweise mittels Zerstäuber aufzutragen, daß diese sich auf einen Träger gemischt niederschlagen. Hierbei geht es jedoch um das Problem des stufenlosen Überganges von einer Zone einer bestimmten Leitfähigkeit in eine Zone anderer Leitfähigkeit.It is also known from DT-PS 7 32 464, for the production of ground resistors, their resistance should have a non-linear, in particular a logarithmic curve over its length, two To apply resistance masses, for example by means of an atomizer, that these are mixed on a carrier knock down. However, this concerns the problem of the stepless transition from one zone of a certain conductivity into a zone of other conductivity.

Besonders vorteilhaft ist die Erfindung anwendbar, wenn als die erste Widerstandsschicht die zur Kontaktierung des Moduls sowieso erforderliche Leiteremulsion Verwendung findet, die einen Flächenwiderstand von beispielsweise 0,05 Ω je Flächeneinheit aufweist.The invention can be used particularly advantageously when the first resistance layer is the one for contacting of the module anyway required conductor emulsion is used, which has a sheet resistance of, for example, 0.05 Ω per unit area.

Die Erfindung wird nachfolgend an Hand eines in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispicls beschrieben. The invention is described below with reference to one in Drawing illustrated embodiment described.

F i g. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einem Modul in Dickfilmtechnik,F i g. 1 shows a section from a module in thick film technology,

F i g. 2 einen Querschnitt mit erfindungsgemäß aufgebrachten Widerstandsmassen vor undF i g. 2 shows a cross section with resistance masses applied according to the invention in front of and

F i g. 3 denselben Ausschnitt nach dem Einbrennvorgang, F i g. 3 the same section after the burn-in process,

F i g. 4 zeigt eine untere Widerstandsschicht in Form eines Gitters.F i g. 4 shows a lower resistance layer in the form of a grid.

Mit 1 ist eine Isolierstoffunterlage, beispielsweise aus Hartpapier, Epoxydharz oder glasfaserverstärktem Epoxydharz oder vorzugsweise aus einer Keramikmasse bezeichnet. Diese ist mit z. B. Kontaktierungskerben 2 versehen, die in an sich bekannter Weise durch eine Versilberungspaste mit Anschlußelektroden 3, 4, 5 undWith 1 is an insulating material, for example from Hard paper, epoxy resin or glass fiber reinforced epoxy resin or preferably made of a ceramic compound designated. This is with z. B. Contacting notches 2 provided in a known manner by a Silver plating paste with connection electrodes 3, 4, 5 and

6 versehen sind.6 are provided.

Der Anschlußelektrode 3 liegt eine GegenelektrodeThe connection electrode 3 is a counter electrode

7 gegenüber und zwischen be'iden ist ein Widerstand 8 aus äinem Material mit niedriger Leitfähigkeit aufgedruckt oder aufgespritzt. Ebenso ist zwischen den Anschlußelektroden ■> und 6 eine Widerstandsfläche 9 aufgebracht, die aus derselben Widerstandsmasse besteht wie diejenige des Widersiandes 8.7 opposite and between the two is printed a resistor 8 made of a material with low conductivity or sprayed on. Likewise, between the connection electrodes ■> and 6 a resistor surface 9 is applied, which consists of the same resistor mass like that of the opposing party 8.

Der Anschlußelektrode 4 liegt eine Gegenelektrode 10 gegenüber, die beide aus einer Versilberungsmasse bestehen und zwischen beiden ist beispielsweise hier in Mäanderform aus derselben Versilberungsmasse ein Widerstand mit sehr hohem Leitwert aufgebracht. Hierüber ist in derselben Form die gleiche Widerstandsmasse aufgebracht, wie sie für die Widerstände 8 und 9 Verwendung finden. Diesen Vorgang zeigt die Fig. 2. Hier ist mit 11 die Silberschicht und mit 8 die Widerstandsschicht bezeichnet. Bei dem Einbrennen der Widerstandsschicht gehen die beiden in F i g. 2 gezeigten Schichten in eine homogene Widerstandsschicht über, wie sie in F i g. 3 mit 12 bezeichnet ist.The connection electrode 4 is opposed to a counter-electrode 10, both of which are made of a silver-plating compound exist and between the two is, for example, here in a meander shape made of the same silvering compound Resistance applied with a very high conductance. Above this, the same resistance mass is in the same form applied as they are used for the resistors 8 and 9. This process shows the Fig. 2. Here, 11 denotes the silver layer and 8 denotes the resistance layer. During the burn-in the resistive layer both go in FIG. 2 into a homogeneous resistance layer about, as shown in Fig. 3 is designated by 12.

Wie an Hand der F i g. 1 ersichtlich, kann mit einer Widerstandsmasse mit hohem Widerstand, beispielsweise ein sehr hochohmiger Widerstand 8 und ein niedrigohmiger Widerstand 9 hergestellt und außerdem durch die Herstellung einer homogenen Schicht mit der Silberemulsion ein zwischen den Grundwerten liegen der Widerstandswert erhalten werden. Es können daher im vorliegenden Beispiel unter Verwendung nur einer einzigen Widerstandsmasse mit niedrigem Leitwert und der vorhandenen Versilberungsmasse zweierlei Widerslandsspektren mit vollkommen voneinander verschiedenen Grundwerten hergestellt werden und trotzdem ist nur für die Herstellung der Widerstände mit verschiedenen Grundwerten ein einziger Arbeitsgang notwendig.As shown in FIG. 1 can be seen with a resistive mass with high resistance, for example a very high resistance 8 and a low resistance 9 are made and also due to the production of a homogeneous layer with the silver emulsion, one should lie between the basic values the resistance value can be obtained. It can therefore only be used in the present example a single resistance mass with low conductance and the existing silver-plating mass, two things Contradictory spectra can be produced with completely different basic values and nevertheless, a single operation is only required for the production of the resistors with different basic values necessary.

In vorteilhafter Weise kann zwecks Abgleichens eines Widerstandes dieser oder ein Teil desselben in Form eines Gitters mit Querstegen 13 und einem mittleren, die Querstege 12 verbindenden gemeinsamen Steg 14 aufgebracht weiden und der mittlere Steg durch eine geeignete Trennvorrichtung abgetragen werden.Advantageously, for the purpose of balancing a resistance, this or a part of it can be shown in Form of a grid with transverse webs 13 and a central joint connecting the transverse webs 12 The web 14 is applied and the middle web is removed by a suitable separating device will.

Gegebenenfalls kann das Gitter von der zweiten höherohmigen Widerstandsmasse so bedeckt sein, daß auch die Hohlräume mit bedeckt werden. Hierdurch ergibt sich praktisch keine wesentliche Änderung des WHerstandswertes des Gitters. Der Vorteil der Anbringung des verbindenden Steges 14 und der Auftrennung desselben zwecks Abgleich ist der, daß Streuungen, die durch ungenaues Arbeiten der Trennvorrichtung auftreten können, vermieden werden, da die Widerstandsschicht als solche nicht verletzt wird sondern nur der verbindende Steg 14 aufgetrennt und daher ein stufenförmiger Abgleich erreicht werden kann. Zweckmäßig sind die Querstege 13 gegeneinander ver-If necessary, the grid can be covered by the second, higher-ohmic resistance mass in such a way that the cavities are also covered with. This results in practically no significant change in the WH Resistance value of the grid. The advantage of attachment of the connecting web 14 and the separation of the same for the purpose of adjustment is that scatter, which can occur due to inaccurate work of the separating device can be avoided, since the Resistance layer as such is not injured but only the connecting web 14 is separated and therefore a gradual adjustment can be achieved. The transverse webs 13 are expediently

setzt, so daß die Abgleichstufen näher aneinanderrükken und praktisch eine kontinuierliche Abieichkurve ergeben können. Um einen Abgleich herstellen zu können, wird vorher die für den Abgleich vorgesehene Widerstandsfläche in ihrer Flächenausdehnung derart gewählt, daß der Gesamtwiderstand flächenmäßig größer ist als erforderlich und anschließend durch Entfernen des verbindenden Steges 14 auf den geforderten Wert abgeglichen werden kann. Eine derartige Teilansicht eines Gitters zeigt die F i g. 4.so that the adjustment levels move closer together and practically result in a continuous adjustment curve can. In order to be able to make an adjustment, the one provided for the adjustment is required beforehand Resistance area chosen in its area extension so that the total resistance is larger in terms of area is as required and then by removing the connecting web 14 on the required Value can be adjusted. Such a partial view of a grid is shown in FIG. 4th

IJm Hip Ahglpirhkiirvpn beeinflussen zu können, kann in vorteilhafter Weise die Breite und/oder die Länge der Quersiege 13 und/oder die Abmessungen des Steges 14 verändert werden. Weiterhin muß der Steg 14 nicht unmittelbar mit der Widerstandsschicht verbunden sein.IJm Hip Ahglpirhkiirvpn to be able to influence can advantageously the width and / or the length of the transverse winches 13 and / or the dimensions of the web 14 can be changed. Furthermore, the web 14 does not have to be connected directly to the resistance layer be connected.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (4)

Patentansprüche: 18Claims: 18 1. Verfahren zur Herstellung von ohmschen Widerständen in Dickschichttechnik auf Moduln in zwei oder drei verschiedenen Widerstandsbereichen durch Aufdrucken pastöser, aus Metallen und/oder Metalloxiden mit Bindemitteln und Flußmitteln bestehenden Widerstandsmassen auf ein Substrat und durch ihr anschließendes Trocknen und Einbrennen, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem Modul in lediglich zwei Auftragprozessen aus nur zwei Widerstandsmassen unterschiedlicher Leitfähigkeit dadurch Widerstände in verschiedenen Widerstandsbereichen erhalten werden, daß zunächst die Widersundsmasse höherer oder .niedrigerer spezifischer Leitfähigkeit in der erforderlichen Form und Dicke gedruckt und getrocknet wird und anschließend die Wrderstandsmasse niedrigerer bzw. höherer spezifischer Leitfähigkeit in der erforderlichen Form und Dicke, an Stellen zur Erzeugung von Widerständen mit mittleren Ohmwerten die erste Widerstandsmasse voll überdeckend, gedruckt und getrocknet wird und daß dann beide Massen eingebranm werden.1. Process for the production of ohmic resistors in thick-film technology on modules in two or three different resistance areas by printing pasty, made of metals and / or metal oxides with binders and fluxes existing resistance masses Substrate and by its subsequent drying and baking, characterized in that that on a module in only two application processes from only two resistance masses of different Conductivity thereby resistances in different resistance ranges are obtained, that first the contradiction mass of higher or lower specific conductivity in the required Shape and thickness is printed and dried and then the Wrderstandsstoff lower or higher specific conductivity in the required shape and thickness in places to generate resistances with medium ohmic values fully covering the first resistance mass, is printed and dried and that both masses are then burned in. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Einbrennen in oxidierender Atmosphäre durchgeführt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the baking in an oxidizing atmosphere is carried out. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Einbrennen in reduzierender Atmosphäre durchgeführt wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the baking in a reducing atmosphere is carried out. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Widerstandsmasse in Form eines Gitters (13, 14) aufgebracht wird und die zweite Widerstandsmasse das Gitter überdeckt.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the first resistance mass is applied in the form of a grid (13, 14) and the second resistance mass the Covered grid.