DE1790293B2 - Process for the production of printed circuits excretion from 1665314 - Google Patents

Process for the production of printed circuits excretion from 1665314

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DE1790293B2 DE1790293A DE1790293A DE1790293B2 DE 1790293 B2 DE1790293 B2 DE 1790293B2 DE 1790293 A DE1790293 A DE 1790293A DE 1790293 A DE1790293 A DE 1790293A DE 1790293 B2 DE1790293 B2 DE 1790293B2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bestehend aus einem Träger aus isolierendem Material, einer haftungsvermittelnden Zwischenschicht und einer ganz oder teilweise darauf befindlichen Metallgrundschicht, bei dem die Zwischenschicht oder die gegebenenfalls vorhandene, diese bedeckende Metallgrundschicht mit einer Abdeckmaske versehen wird, die die dem gewünschten Leitermuster entsprechenden Bezirke frei läßt, sodann die so maskierte Oberfläche in den frei liegenden Bezirken durch einen Kupferüberzug verstärkt wird und anschließend die Abdeckmaske und die gegebenenfalls vorhandene, zwischen den Leiterzügen befindliche Metallgrundschicht weggeätzt wird.The invention relates to a method for the production of printed circuits, consisting of from a carrier made of insulating material, an adhesion-promoting intermediate layer and a whole or partially located thereon metal base layer, in which the intermediate layer or the optionally existing, this covering metal base layer is provided with a masking mask that corresponds to the desired Leaves conductor pattern corresponding areas free, then the so masked surface in the free lying areas is reinforced by a copper coating and then the mask and the metal base layer that may be present between the conductor tracks is etched away.

Ein Verfahren dieser Art ist bekannt (deutsche Auslegeschrift 1206 976).A method of this type is known (German Auslegeschrift 1206 976).

Im allgemeinen bestehen derart gefertigte gedruckteIn general, there are printed ones made in this way

3 43 4

Schullungen aus Leiterzügen aus Kupferfolie, die Herstellung besondere Sorgfalt erforderlich ist, um auf einem Isoliermaterial fest aufgebracht sind. Für eine gute Lötfähigkeit sicherzustellen,
umfangreiche Verdrahtungen hat es sich als zweck- Insbesondere für Konsumgüter, wie Rundfunkmäßig erwiesen, die Leiterzüge auf beiden Seiten und Fernsehgeräte, ist es unerläßlich, bei gedruckten einer Isolierstoffplatte anzuordnen und an vorhe- 5 Schaltungen auf Massenlötverfahren, wie Tauchstimmlen Punkten entsprechende Leiterzüge, durch oder Schlepplöten, zurückgieifen zu können. Wenn die Isolierschicht hindurch, miteinander z'.i verbinden. hierbei übliche Leiterplatten ohne metallisierte Loch-Besonders vorteilhaft ist es hierbei, die Wandungen wandungen benutzt werden, so ist nicht nur eine sehr der Durchbohrungen innerhalb des Isoliermaterials genaue Lötstellenkontrolle erforderlicii, sondern es durch Kombination von mit und ohne Stromzufuhr in müssen auch eine große Anzahl sogenannter »kalter« erfolgenden Metallobsi-heidungen zu plattieren, so oder sonst mangelhafter Lötstellen nachgelötet werden, daß eine direkte Verbindung eines Leiterzuges auf Hierzu ist ein unverhältnismäßig hoher Personalder einen Seite mit einem Leiterzug auf der anderen aufwand erforderlich, der sich notwendigerweise auf Seite des Isoliermaterials sichergestellt ist. die Wirtschaftlichkeit ungünstig auswirkt. Ein weiterer Zum Herstellen von Leiterplatten ohne, aber auch 15 Nachteil bei der Verwendung der bisher bekannten mit metallisierten Lochwandungen kann von einer Leiterplatten liegt darin, daß es beim Herstellvorgang entsprechenden mehrstufigen Verfahrensweise aus- unerläßlich ist, das Basis-Folienkupfer im Bereich gegangen werden. Bei einem bekannten Verfahren der Leiterzüge galvanisch um eine Schicht zu verstär-(britische Patentschrift 1013 606) wird wenigstens ken, die jener entspricht, die minimal innerhalb einer eine Schicht eines Klebemittels auf die angerauhte 20 Lochung verlangt werden muß. Dies führt zu der Oberfläche einer Isolierstoffplatte aufgebracht und Verwendung von Leiterzügen, die eine nutzlos dicke nachfolgend die Oberfläche mit Zinn und Palladium Kupferschicht aufweisen. Weiter hat es sich als voraktiviert. Dann wird eine bis zu 0,5 μ starke Kup- praktisch unmöglich erwiesen, wesentlich dünnere ferschicht auf die gesamte, mit Klebstoff überzogene Folien, also solche unter 10 μ Dicke, genügend poren-Oberfläche auf chemischem Wege stromlos abgeschie- 25 frei herzustellen und einigermaßen sicher zu handden und nachfolgend durch Elektrolyse auf 1 bis 2 μ haben. Besor? lere Schwierigkeiten treten vor allem verstärkt. dabei auf, derartig dünne Folien aufzukaschieren. Auf die Kupfer-Basisschicht wird eine Schablone ~ Die erstgenannte Verfahrensweise, bei der von aufgebracht, welche diejenigen Abschnitte der Ober- einem unkaschierten Basismaterial ausgegangen wird, fläche des .Opfers frei läßt, die die Leiterbahnen 30 weist als erheblichen Nachteil den Mangel ausreibilden sollen. Nunmehr wird durch Elektrolyse wei- chender Haftung zwischen Basismaterial und Kupferteres Kupfer auf diese Ouerflächenbereiche aufge- !eitern auf. Behoben wird dieser Nachteil zwar teilbracht, bis das Kupfer eine ge vünschte Stärke erreicht weise dadurch, daß die Oberfläche des Isoliermaterials hat. Schließlich werden die Schablone und durch mit einem Klebemittel versehen und die mit den galvaeinen Ätzvorgang auch die nicht verstärkten Kupfer- 35 nisch abgeschiedenen Leiterzügen ausgestattete Leiterbereiche entfernt. platte abschließend einem Wärmeaushärt- und Preßist für die Schaltung eine Leiterplatte erforderlich, Vorgang unterzogen wird; derartige Aushärtevorgänge die auf beiden Seiten mit Leiterzügen ausgestattet sind jedoch nicht nui sehr aufwendig, sie erfordern sein soll, so wird als Basismaterial eine Isolierstoff- auch eine genaue Arbeitsfolgeüberwachung und gehen platte benutzt, die auf beiden Seiten mit einer Kupfer- 40 damit über den Umfang der üblicherweise von Leiterfolienschicht versehen ist. plattenherstellern auszuführenden Arbeitsgänge weitSchullungen from conductor tracks made of copper foil, the manufacture of which special care is required in order to be firmly attached to an insulating material. To ensure good solderability,
Extensive wiring has proven to be expedient - especially for consumer goods, such as radio, the conductor tracks on both sides and televisions, it is essential to arrange an insulating material plate on printed circuit boards and on pre-5 circuits on mass soldering processes, such as dip points, through or Dragging to be able to pour back. When the insulating layer is through, connect z'.i together. common circuit boards without metallized hole - it is particularly advantageous here to use the walls, so not only a very precise solder joint control of the holes within the insulating material is required, but a large number of so-called must also be achieved through a combination of with and without power supply To plate "cold" metal lumps that are made, or to re-solder defective soldering points in this way, so that a direct connection of a conductor run is required on one side with a conductor run on the other, which is necessarily ensured on the insulating material side is. the economy has an unfavorable effect. Another disadvantage for the production of printed circuit boards without, but also with the use of the previously known ones with metallized hole walls, is that it is essential in the production process to use the basic foil copper in the range. In a known method of the conductor tracks galvanically to reinforce a layer (British patent specification 1013 606) is at least ken that corresponds to that which must be required minimally within a one layer of an adhesive on the roughened 20 holes. This leads to the surface of an insulating plate being applied and the use of conductor tracks that have a uselessly thick layer following the surface with tin and palladium copper. Next it has been preactivated. Then a copper up to 0.5 μ thick is proven to be practically impossible to produce a much thinner layer of film on the entire adhesive-coated film, i.e. those less than 10 μ thick, to produce a sufficient pore surface by chemical means, electrolessly deposited, and to some extent safe to handle and subsequently to 1 to 2 μ by electrolysis. Besor? ler difficulties arise especially more intensely. at the same time to laminate such thin films. Onto the copper base layer, a template ~ The former procedure applied in the from which those portions of the upper is considered a non-laminated base material surface of the .Opfers leaves free, should ausreibilden as a substantial disadvantage the lack facing the conductor tracks 30th Now, by electrolysis, the softening adhesion between the base material and more copper is thickened up on these outer surface areas. This disadvantage is remedied in part until the copper reaches a desired thickness, as a result of the fact that the surface of the insulating material has. Finally, the stencil is provided with an adhesive and the conductor areas equipped with the galvanic etching process, including the non-reinforced copper-niched conductor tracks, are removed. plate finally a thermosetting and pressing, a circuit board is required for the circuit, process is subjected; Such curing processes that are equipped with conductor tracks on both sides, however, are not nui very expensive, they should be required, so an insulating material and precise work sequence monitoring is used as the base material, which is used on both sides with a copper 40 over the circumference which is usually provided with a conductor foil layer. panel manufacturers far

Es ist für die Herstellung gedruckter Schaltungen hinaus.It's also used in printed circuit manufacture.

auch bekannt, die Kupferoberfläche einer Elektrolyt- Weiterhin ist es erforderlich, die ursprüngliche, Kupferfolie, mit der die Isolierschicht kaschiert wird, stromlos abgeschiedene Metallschicht mit einer galvamit einer ätzfesten Schicht zu versehen, wobei alle 45 nischen Schutzschicht zu versehen, wenn nicht außerjene Oberflächenbezirke, die dem gewünschten Leiter- ordentliche und kostenvermehrende Sorgfalt bei der zugmuster entsprechen, durch Offsetdruck, Siebdruck, Handhabung der Halbfabrikate beobachtet werden Photodruck oder nach einem anderen Druckverfahren soll. All dies führt zu einer Komplizierung und Verabgedeckt werden. Die derart vi -bereiteten Platten schlechterung der Wirtschaftlichkeit und hatte zur werden nachfolgend einem Ätzmittel, beispielsweise 5° Folge, daß sich derartige Verfahren gegenüber dem Eisentrichlorid oder Ammoniumpersulfat, so lange Folienätzverfahren nicht haben durchsetzen können, ausgesetzt, daß alles nicht abgedecktes Kupfer voll- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die kommen entfernt wird. Anschließend wird die Schutz- Verfahrensweise bei der Herstellung gedruckter Schalschicht entfernt, so daß die ungeätzten Folienbezirke, Hingen so zu gestalten, daß die Haftfestigkeit zwischen die dem gewünschten Leiterzugmuster entsprechen, 55 den durch Metallabscheidung hergestellten Leiterfrei liegen. Unter Umständen hat es sich auch als zügen und dem Trägermaterial verbessert wird, wobei zweckmäßig erwiesen, mit einer Ätzschutzschicht zu letzteres sowohl bei stromloser Metallabscheidung arbeiten, die selbst lötbegünstigende Eigenschaften allein als auch zusammen mit einer galvanischen Abbesitzt und daher nach dem Ätzvorgang nicht entfernt scheidung für gedruckte Schaltungen mit und ohne zu werden braucht. Bei Standard-Leiterplatten liegt 60 metallisierte Lochwandungen einfach und wirtschai'tdas Verhältnis zwischen der die Leiterzüge bildenden lieh zu verwenden sein soll.also known, the copper surface of an electrolyte- Furthermore, it is necessary to use the original, Copper foil with which the insulating layer is laminated, electrolessly deposited metal layer with a galvamit to provide an etch-resistant layer, with all 45 niches protective layer provided, if not except for those Surface areas, which the desired leader- proper and cost-increasing care in the train pattern, to be observed by offset printing, screen printing, handling of the semi-finished products Photo printing or another printing process is intended. All of this adds to the complication and obscurity will. Such vi -prepared plates deteriorate the economy and had to are subsequently an etchant, for example 5 ° consequence that such a method compared to the Iron trichloride or ammonium persulphate, as long as foil etching processes have not been able to prevail, exposed that all uncovered copper fully- The invention is based on the object come is removed. Then the protective procedure is used in the manufacture of the printed shell layer removed so that the unetched foil areas, hung so that the adhesive strength between which correspond to the desired conductor pattern, 55 are exposed to the conductors produced by metal deposition. Under certain circumstances it has also been used as trains and the carrier material is improved, with Proven to be useful with an etch protection layer for the latter both in the case of electroless metal deposition work that has properties that favor soldering itself as well as together with galvanic stripping and therefore not removed after the etching process separation for printed circuits with and without needs to become. With standard printed circuit boards, 60 metalized perforated walls are easy and economical Ratio between the conductor tracks forming should be borrowed.

Kupferoberfläche und der Isolierstoffoberfläche etwa Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß bei 30 bis 40%. Das bedeutet, daß 60 bis 70% des ur- dadurch erreicht, daß auf die Oberfläche des Trägers sprünglichen Kupfers weggeätzt werden müssen. Das eine mindestens einen durch Oxydationsmittel oxydierist jedoch in wirtschaftlicher Hinsicht sehr nachteilig, 65 baren, wärmehärtbaren modifizierten Gummi bzw. da es sich bei der für die Herstellung des Basismaterials Kunstgummi (Kautschuk) gleichmäßig verteilt entverwendeten Kupferfolie um ein hochwertiges Produkt haltende Schicht appliziert, daß man die aufgetragene handelt, das frei von Poren sein muß und bei dessen Schicht durch Erwärmen wenigstens teilweise härtetCopper surface and the surface of the insulating material. This object is achieved according to the invention at 30 to 40%. That means that 60 to 70% of the ur- is achieved by being on the surface of the carrier original copper must be etched away. The one at least one is oxidized by oxidizing agents but very disadvantageous from an economic point of view, 65 baren, thermosetting modified rubber or because synthetic rubber (caoutchouc) was stolen evenly in the manufacture of the base material Copper foil is applied around a high-quality product holding layer that you can use the applied acts, which must be free of pores and hardens at least partially in the layer by heating

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und dall man die wenigstens teilweise gehärtete Schicht vor der stromlosen oder stromlosen und galvanischen Metallabscheidung zumindest in den zu metallisierenden Hereichen mit einem Oxydationsmittel, vorzugsweise mit einer Chromsohwefelsäure- oder Permanganatlösung, behandelt.and dall the at least partially hardened Layer before the electroless or electroless and galvanic metal deposition at least in the to metallizing coating with an oxidizing agent, preferably with a chromosulfuric acid or permanganate solution.

Bei einer derartigen Verfahrensweise ist es auf vorteilhafte Weise möglich, aufgebrachte Kupferschichfen fest _ind dauerhaft mit Isolierstoffoberflächen zu verbinden, ohne daß es hierfür eines Preßdruckes unter Wärmezufuhr bedarf. Das verwendete Basismaterial zur Herstellung von Leiterplatten ist in einfacher Weise handhabbar. Hierbei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, den Härtevorgang sowie den Oxydationsprozeß aufeinander abzustimmen und den Härte-Vorgang abzubrechen, ehe ein Zustand erreicht wird, in dem das benutzte Oxydationsmittel nicht mehr oder nur sehr langsam wirksam werden kann. Auf Grund einer Reihe von Versuchen konnte nachgewiesen werden, daß eine Anpassung des Oxydationsvorganges an den Härtevorgang in weiten Grenzen und bei großer Toleranz möglich ist. Der Wärmeprozeß kann bis zur vollständigen Aushärtuno geführt werden, soll jedoch vor dem Überhärten abgebrochen werden.With such a procedure it is possible in an advantageous manner to apply copper layers firmly _ind to be permanently connected to insulating material surfaces, without the need for a pressing pressure with the supply of heat. The base material used for the production of printed circuit boards is easy to handle. It has proven to be advantageous here emphasized to coordinate the hardening process as well as the oxidation process and the hardening process to stop before a state is reached in which the oxidant used is no longer or can only take effect very slowly. On the basis of a series of experiments it could be proven that an adaptation of the oxidation process to the hardening process within wide limits and with great tolerance is possible. The heating process can be carried out until it completely cures, should, however, be canceled before overhardening.

Als geeignete Klebschichten werden solche verwendet, die einen (natürlich vorkommenden) Kautschuk oder synthetischen Kautschuk enthalten, der oxydierbar und abbaubar ist, wobei dieser Bestandteil feinst verteilt in der Klebschicht oder zumindest an der Oberfläche derselben in einer Zone, die beispielsweise eine Dicke von 10 μ besitzt, vorhanden sein muß. Brauchbare Substanzen sind beispielsweise Kautschukarten, beispielsweise Nitrilkautschuk, Butadien-Styrd-Mischpolymerisate, Butylkautschuk, Polybutylen, Neopren, Buna N, Polyvinylacetal-Harze, Silikon-Kautschuk, Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, Carboxylreste aufweisende Kunstharze, modifizierte Polyamide und mit Phenolharzen, Epoxydharzen und anderen geeigneten Harzen und Kunststoffen modifizierte Produkte derselben.Suitable adhesive layers used are those which have a (naturally occurring) rubber or contain synthetic rubber which is oxidizable and degradable, this being the component finely distributed in the adhesive layer or at least on the surface thereof in a zone which, for example has a thickness of 10 μ, must be present. Usable substances are for example Types of rubber, for example nitrile rubber, butadiene-styrene copolymers, Butyl rubber, polybutylene, neoprene, Buna N, polyvinyl acetal resins, Silicone rubber, acrylonitrile butadiene rubber, synthetic resins containing carboxyl residues, modified Polyamides and modified with phenolic resins, epoxy resins and other suitable resins and plastics Products of the same.

Als Oxidations- und Abbaumittel haben sich beispielsweise Chromschwefelsäure bzw. Permanganat-Lösungen als besonders geeignet herausgestellt.As an oxidizing and degrading agent, for example Chromosulfuric acid or permanganate solutions proved to be particularly suitable.

Im folgenden soll die Zusammensetzung von Basismaterial für das vorliegende Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen an einigen Beispielen näher dargestellt werden, wobei betont wird, daß für die Herstellung des Basismaterials selbst hier kein Schutz begehrt wird.The following is the composition of base material for the present process for the production of printed circuits using some examples are shown in more detail, whereby it is emphasized that here no for the production of the base material itself Protection is desired.

50 Beispiel I 50 Example I

Als Basismaterial dient eine Hartpapierplatte der Klasse 4 von beispielsweise 1,5 mm Dicke. Diese Platte wird zunächst, beispielsweise mit einem alkatischen Reiniger, von allen Verunreinigungen befreit, falls dies erforderlich sein sollte. Sie wird sodann mit einer Harzschicht versehen, Als geeignete Kunststoffkomposition hierfür kann dienen:A class 4 hard paper sheet, for example 1.5 mm thick, is used as the base material. These First of all, all contaminants are removed from the plate, for example with an alkaline cleaner, if this should be necessary. It is then provided with a resin layer, as a suitable plastic composition this can be used:

Harzgemisch AResin mixture A

Toluol 50 gToluene 50 g

Diacetonalkohol 50 gDiacetone alcohol 50 g

Butadien-Acrylnitril-Kautschuk .... 11gButadiene-acrylonitrile rubber .... 11g

öllösliches Phenol-Formaldehydharz 7,5 goil-soluble phenol-formaldehyde resin 7.5 g

Feinteiliges SiO2 20 gFinely divided SiO 2 20 g

Harzgemisch BResin mixture B

Epoxydharz 15gEpoxy resin 15g

Butadien-Acryhiilril-Kautschuk 15 gButadiene Acrylic Rubber 15 g

Diacetonalkohül 50 gDiacetone alcohol 50 g

Toluol 50 gToluene 50 g

öllösliches Phenol-Formaldehydharz 11 goil-soluble phenol-formaldehyde resin 11 g

Feinteiliges SiOa -5 gFine-particle SiO a -5 g

oderor

Harzgemisch CResin mixture C

Burtadien-Acylnitril-Kautschuk 15 gBurtadiene Acyl Nitrile Rubber 15 g

Chlorierter Kautschuk Visk. 10 cP . . 20 gChlorinated rubber visc. 10 cP. . 20 g

Diacetonalkohol 75 gDiacetone alcohol 75 g

Nitromethan 70 gNitromethane 70 g

Öllösliches Phenol-Formaldehydharz 10 gOil-soluble phenol-formaldehyde resin 10 g

Äthanol 10 gEthanol 10 g

Feinteiliges SiO., 7 gFine-particle SiO., 7 g

Xylol ." 50 gXylene. "50 g

Das Auftragen kann -n bekannter Weise, beispielsweise mittels Rollenlackiei maschinen, Rackellackiermaschinen oder im Tauchverfahren geschehen. Je nach der gewählten Aufbringart muß die Viskosität entsprechend eingestellt werden. Wird beispielsweise ein Auftrag mit Walzenlackiermaschinen gewählt, so ist eine Viskosität von etwa lOOOOcP zweckmäßig; für das Tauchverfahren hingegen sind Werte zwischen 500 und 1000 cP vorteilhaft. Das Einstellen erfolgt durch Zugabe von Lösungsmittel bzw. Füller, wie SiOo.The application can -n a known manner, for example by means of roller coating machines, rack coating machines or in the immersion process. Ever the viscosity must be adjusted accordingly depending on the type of application selected. For example If an application with roller coating machines is selected, a viscosity of about 10000 cP is appropriate; for the immersion process, on the other hand, values between 500 and 1000 cP are advantageous. The setting takes place by adding a solvent or filler such as SiOo.

Für das vorliegende Beispiel soll Walzenauftrag benutzt werden, und zwar mit einer Einstellung, die eine Trockenschichtdicke von 20 bis 30 μ ergibt. Nach dem Schichtauftrag wird diese ausgehärtet. Dies kann im IR-Ofen oder im Frischluft-Umwälzofei; geschehen. Für das vorliegende Beispiel wird ein Umlaufofen mit Frischluftzufuhr benutzt.For the present example, roller application is to be used, with a setting that results in a dry layer thickness of 20 to 30 μ. After the layer is applied, it is hardened. This can be done in the IR oven or in the fresh air circulation unit; happen. A circulating oven with a fresh air supply is used for the present example.

Als Harzgemisch dient jenes nach Formel B, eingestellt auf 70OcP Viskosität. Der Auftrag erfolgt durch Tauchen, wobei die Geschwindigkeit, mit der die Platten herausgezogen werden (senkrecht), beispielsweise 6 m pro Stunde beträgt. Das Härten der luftvorgetrockneten Platten erfolgt im Frischluft-Umwälzofen bei 1500C für 4 Stunden. Die abgekühlten Platten sind praktisch unbegrenzt haltbar und lagerfähig und dienen als eines der Basismaterialien.The resin mixture used is that according to formula B, adjusted to a viscosity of 70OcP. The application is carried out by dipping, the speed at which the panels are pulled out (vertically), for example 6 m per hour. The hardening of the air pre-dried plates are in the fresh air circulation type oven at 150 0 C for 4 hours. The cooled plates can be kept and stored for practically unlimited periods and serve as one of the basic materials.

Beispiel IIExample II

Als Ausgangsmaterial dient wieder ein Phenol-Formaldehyd-Papier Preßlaminate; zum Beschichten im Tauchverfahren dient einA phenol-formaldehyde paper press laminate is again used as the starting material; for coating in the immersion process one serves

Harzgemisch DResin mixture D

Methyläthylketon 415 gMethyl ethyl ketone 415 g

Cellosolveacetat 2375 gCellosolve acetate 2375 g

Nitrilkautschuk, flüssig 590 gNitrile rubber, liquid 590 g

Nitrilkautschuk in Brocken 350 gNitrile rubber in chunks 350 g

öllösliches Phenolharz, wärmehärtbar 350 g Epoxydharz (Epochlorhydrin-oil-soluble phenolic resin, thermosetting 350 g epoxy resin (epochlorohydrin

Abkömmling) 400 gDescendant) 400 g

Feinteiliges SiO2 300 gFine-particle SiO 2 300 g

Diäthylenglykolbutyläther 1830 gDiethylene glycol butyl ether 1830 g

Viskosität etwa 600 cP bei 22° C.Viscosity about 600 cP at 22 ° C.

Die beschichteten Platten werden im Frischluft-Umwälzofen bei 155° C für 3 V2 Stunden gehärtet.The coated panels are cured circulation type oven fresh air at 155 ° C for 3 V 2 hours.

Beispiel IIIExample III

Wie Beispiel II, jedoch mit etwa 1000g SiO2 und einer Lösungsmittclmenge, die eine Viskosität von etwa 12 00OcP ergibt, wobei der Auftrag mit einer Walzenlackiermasehinc erfolgt.As in Example II, but with about 1000 g SiO 2 and an amount of solvent which results in a viscosity of about 1200 ocP, the application being carried out with a roller coating machine.

Beispiel IVExample IV

Wie Beispiel II, jedoch mit einem modifizierten Kautschuk (Handelsname Hysol (RTM) Kunstharz zum Beschichten der Trägermalerialplattcn, wobei die Viskosität auf etwa 550 cP eingestellt ist und der Auftrag im Tauchverfahren mit einer Abziehgeschwindigkeit von etwa 7 m pro Stunde erfolgt. Das Härten erfolgt durch Erwärmen auf 1300C für 45 Minuten.As in Example II, but with a modified rubber (trade name Hysol (RTM) synthetic resin for coating the carrier material plates, the viscosity being set to about 550 cP and the application being made in the dipping process at a peeling speed of about 7 m per hour Heating to 130 ° C. for 45 minutes.

Das beispielsweise nach einem der voranstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Basismaterial wird zum Herstellen einer fest haftenden Metallschicht zunächst, zumindest in den zu metallisierenden Bezirken, einem geeigneten Oxydations- bzw. Abbaumittel ausgesetzt. Als geeignet haben sich z. B. Chiomschwefelsäurcbäder bzw. Permanganatlösungen erwiesen. Beispielsweise kann zu diesem Zweck ein Bad folgender Zusammensetzung benutzt werden:The base material produced, for example, by one of the methods described above is used to produce a firmly adhering metal layer, at least in the areas to be metallized, exposed to a suitable oxidizing or degrading agent. As suitable have z. B. Chromosulfuric acid baths or permanganate solutions proved. For example, a bath can be used for this purpose the following composition can be used:

Bad aBath a

Kaliumbichromat 37 gPotassium dichromate 37 g

Wasser 500 mlWater 500 ml

Konz. Schwefelsäure 500 mlConc. Sulfuric acid 500 ml

Wird vorbereitetes Basismaterial nach Beispiel IV benutzt, so beträgt die Einwirkungszeit beispielsweise bei Zimmertemperatur 30 Minuten.If the prepared base material according to Example IV is used, the exposure time is for example at room temperature for 30 minutes.

Anschließend wird in Wasser gespült, und es werden die Chromsäurerestc, beispielsweise mittels einer schwach sauren 5-%-Natriumsulfitlösung oder einer 5- bis 10-%-Fe''-Salzlösung, wie Eisensulfatlösung, und nachfolgendem Spülen mit Wasser entfernt. Die derart mit Mikroporen versehene beschichtete Trägerplatte bzw. das Basismaterial ist praktisch unbegrenzt lagerfähig, wenn sie nur vor der Weiterbehandlung nach längcrem Lagern kurz in HCI, 10°o, oder einer anderen geeigneten Säure gespült wird.It is then rinsed in water and the chromic acid residues are removed, for example by means of a weakly acidic 5% sodium sulphite solution or a 5- to 10% Fe '' salt solution, such as iron sulphate solution, and subsequent rinsing with water. The coated carrier plate provided with micropores or the base material can be stored for practically unlimited periods if it is briefly rinsed in HCl, 10 ° o , or another suitable acid before further treatment after longer storage.

Soll die ganze Oberfläche der Basismaterialplatte nach Beispiel IV mit einer Metallschicht überzogen werden, so wird diese in an sich bekannter Weise beispielsweise durch Einwirken von stabilisierten Silbersalzlösungen der von Palladiumsalzlösungen für die stromlose Metallabscheidung aktiviert. Zweckmäßig wird die Oberfläche in ebenfalls bekannter Weise zunächst einem Bad ausgesetzt, das Zinnionen enthält. Anschließend wird dann die aktivierte Basismaterialplatte einem stromlos Metall abscheidenden Bad ausgesetzt, beispielsweise einem solchen, das Nickel oder Kupfer abzuscheiden vermag.Should the entire surface of the base material plate according to Example IV be coated with a metal layer this is stabilized in a manner known per se, for example by the action of Silver salt solutions activated by palladium salt solutions for electroless metal deposition. Appropriate the surface is first exposed to a bath, the tin ions, in a known manner contains. Subsequently, the activated base material plate is then an electroless metal deposited Bath exposed, for example one that is able to deposit nickel or copper.

An Stelle der Materialplatte nach Beispiel IV kann auch eine solche nach einem der anderen Beispiele benutzt werden. Ebenso kann zum Oxydieren und Herstellen der Mikroporen eine anders zusammengesetzte Chromschwefelsäurelösung verwendet werden, wie z. B.Instead of the material plate according to Example IV, one according to one of the other examples can also be used to be used. Likewise, a different composition can be used for oxidizing and producing the micropores Chromosulfuric acid solution can be used, such as. B.

BadbBadb

Natriumbicnromat 120 gSodium bicnromate 120 g

Konz. Schwefelsäure 600 mlConc. Sulfuric acid 600 ml

Wasser 500 mlWater 500 ml

oder eine Permanganat-Lösung entsprechender Kon zentration oder ein anderes geeignetes Oxydations und Abbaumittel. Die Einwirkungszeit dieses Bade richtet sich nach der Art des Bcschichtungsmaterial und dessen Härlezustand und kann für jede gewünsch te Kombination in einfacher Weise durch Versucl festgelegt werden.or a permanganate solution of the appropriate concentration or another suitable oxidation and dismantling agents. The exposure time for this bath depends on the type of coating material and its Härlestatus and can for any desired combination in a simple manner by trial be determined.

Beispiel VExample V

ίο beschreibt das Herstellen eines die ganze Oberfläche des Basismaterials bedeckenden Kupferüberzuges Hierzu wird ein nach Beispiel IV oder in andere beschriebener Weise vorbereitetes, mit Mikroporei ausgestattetes Basismaterial zunächst einer Lösimj ausgesetzt, die beispielsweiseίο describes making one the whole surface The copper coating covering the base material. For this purpose, one according to Example IV or others The base material prepared in the manner described and equipped with a micropore is initially from a Lösimj exposed that for example

100gZinn(I!)-chlorid,
55 ml Salzsäure,
1000 ml Wasser100g tin (I!) Chloride,
55 ml hydrochloric acid,
1000 ml of water

ao enthält. ao contains.

Nach dem Spülen wird die Oberfläche sodann einen Bad ausgesetzt, das beispielsweise ausAfter rinsing, the surface is then exposed to a bath, which for example consists of

I g Palladiumchlorid,
40 ml Salzsäure,
1000 ml WasserI g palladium chloride,
40 ml hydrochloric acid,
1000 ml of water

besteht.consists.

Nach dem sorgfältigen Spülen wird die Basismaterial oberfläche einem geeigneten Kupferabscheidungsbac ausgesetzt. Um ausgezeichnete Haftung zwischen den Kupferfiim und dem Untergrund sicherzustellen unc um zu vermeiden, daß bei späteren Schockvibrations oder Biegebelastungen Risse in dem Kupferfiim auftreten, hat es sich als zweckmäßig und vorteilhaft erwiesen, dafür Sorge zu tragen, daß die stromlos abgeschiedene Metallschicht gute Duktilität aufweist Außerdem hat sich aus entsprechenden Untersuchungen ergeben, daß es durch Benutzen bestimmtei Kupferabscheidungsbäder möglich ist, eine Metallschicht herzustellen, die große Reinheit besitzt und auf Grund ihrer Struktur und Beschaffenheit gestattet, auf ihr weitere, fest haftende, stromlos odei galvanisch hergestellte Metallschichten abzuscheiden, Bäder geeigneter Zusammensetzung enthalten neben einem Komplexbildner für die Cu(II)-Ionen einen Komplexbildner für CU(I)-Ionen in geringer Menge sowie die sonstigen üblichen Bestandteile. Eine gul geeignete Badlösung besteht beispielsweise ansAfter careful rinsing, the base material surface is coated with a suitable copper deposition base exposed. To ensure excellent adhesion between the copper film and the substrate unc in order to avoid that cracks occur in the copper film in the event of subsequent shock vibrations or bending loads, it has proven to be useful and advantageous to ensure that the currentless deposited Metal layer has good ductility In addition, it has been found from relevant studies reveal that by using certain copper plating baths it is possible to create a metal layer produce that is of great purity and, due to its structure and nature, allows to deposit further, firmly adhering, electroless or electroplated metal layers on it, Baths of suitable composition contain a complexing agent for the Cu (II) ions in addition to a Complexing agent for CU (I) ions in small quantities and the other usual ingredients. A gul a suitable bath solution is, for example, ans

BadeBath

30 g pro Liter Cu2SO4 · 5H2O,
150 g pro Liter R.ochellesalz,30 g per liter Cu 2 SO 4 5H 2 O,
150 g per liter R.ochelle salt,

1 ml Netzmittel,1 ml wetting agent,

30 mg pro Liter Natriumcyanid,
15 ml pro Liter Formaldehyd (37%),30 mg per liter of sodium cyanide,
15 ml per liter of formaldehyde (37%),

Natriumhydroxyd in einer Menge, die ein pH von 13 ergibt.Sodium hydroxide in an amount that gives a pH of 13.

Dieses Bad liefert einen gut duktilen, glatten, glänzenden Kupferniederschlag in einer Schichtstärke von etwa 3 μ in 45 Minuten bzw. 6 μ in 1 V2 Stunden.This bath provides a ductile, smooth, shiny copper deposit with a layer thickness of about 3 μ in 45 minutes or 6 μ in 1 V 2 hours.

Es hat sich gezeigt, daß derartige Niederschläge außerordentlich lagerfähig sind. Sie können durch einfaches Aktivieren in beispielsweise Schwefelsäure auch nach längerem Lagern für das Aufbringen eines weiteren, stromlos oder galvanisch abgeschiedenen Überzuges vorbereitet werden. Darüber hinaus weisen solche Schichten nicht nur eine sehr hohe Haftfestig-It has been shown that such precipitates can be stored extremely well. You can go through simple activation in, for example, sulfuric acid, even after prolonged storage for applying a further, electroless or galvanically deposited coating can be prepared. In addition, wise such layers not only have a very high adhesive strength

309550/420309550/420

36633663

9 109 10

keil auf, sondern sind auch, da stromlose Abschei- Maske entspricht dem Negativ des gewünschten düngen richtungsabhängig erfolgen, weitgehend frei Leilcrzugnuislers, läßt also jene Bezirke unbedeckt, von Poren. Etwa zu Beginn des Abschcidungsprozcsscs die den gewünschten Leitern entsprechen. Als Farbe sich auf Grund von Aktivierungsimpcrfcktionen aus- wird eine Komposition benutzt, die einerseits gute bildende, porenförmigc Inseln werden im weiteren 5 Widerstandsfähigkeit gegenüber den weiteren zur Verlauf des stromlosen Mctallabscheidimgsvorgatigcs Anwendung gelangenden Badflüssigkciten aufweist, automatisch aufgefüllt. Hierdurch unterscheiden sich andererseits aber in einfacher Weise mittels eines gedcraii.Rc Metallfolien grundsätzlich von galvanisch eigneten Lösungsmittels entfernt werden kann. Solche hergestellten. Wegen der bei letzteren unvermeidlichen Druckfarben sind in großer Zahl erhältlich. Ihre Porenbildung sowie der außerordentlichen Schwierig- io Widerstandsfestigkeit wird zweckmäßigerweise durch keifen bei der Herstellung sehr dünner galvanisch ab- einen Härtevorgang, beispielsweise durch eine Wärmegeschiedener Folien und bei deren Aufbringen auf trocknung, verbessert. Die derart mit dem Maskeneinen Träger war es bislang praktisch unmöglich, ein aufdruck versehene Basistrtaterialplatte wird anschliemit einer dünnen, beispielsweise 10 μ starken Kupfer- ßend kurz, beispielsweise in einer alkalischen Lösung, folie versehenes Basismaterial herzustellen. Die prak- 15 gereinigt und nach dem Spülen mit Wasser die Kupferlisch porenfreie Kupferfolie geringer Dicke ist hoch oberfläche, beispielsweise in Schwefelsäure (10%), rcduktil, haftet außerordentlich fest auf dem Unter- aktiviert. Sodann wird die Platte in ein duktiles grund und gestattet es ohne Schwierigkeit, auf ihr Metall, beispielsweise solches Kupfer ohne äußere fest haftende, weitere Mctallschichtcn abzuscheiden. Stromzufuhr abscheidendes Bad gebracht und darinwedge up, but are also, since electroless separation mask corresponds to the negative of the desired fertilization takes place depending on the direction, largely free Leilcrzugnuislers, so leaves those areas uncovered of pores. Approximately at the beginning of the separation process which correspond to the desired ladders. As a color due to activation impulses, a composition is used that is good on the one hand forming, pore-shaped islands become in the further 5 resistance to the further for The course of the electroless metal separation process showing the bath liquid coming into use, automatically filled. On the other hand, this means that they differ in a simple manner by means of a gedcraii.Rc Metal foils can in principle be removed by electroplating suitable solvents. Such manufactured. Because of the printing inks that are unavoidable in the latter, large numbers are available. Her Pore formation as well as the extraordinary difficult resistance is expediently through nibble in the production of very thin galvanically a hardening process, for example by a heat separator Foils and when they are applied to drying, improved. The one with the mask one Up to now, it has been practically impossible to support a base material plate with an imprint a thin, for example 10 μ thick copper ßend short, for example in an alkaline solution, to produce a base material provided with a foil. The prak- 15 cleaned and after rinsing with water the copper plate pore-free copper foil of small thickness has a high surface, for example in sulfuric acid (10%), ductile, adheres extremely firmly to the under-activated. The plate is then turned into a ductile one reason and allows it without difficulty, on their metal, for example such copper without external firmly adhering, further layers of metal to be deposited. Electrically deposited bath brought and in it

In diesem Zusammenhang soll darauf hingewiesen ao belassen, bis eine Kupferschicht der gewünschtenIn this context it should be noted ao leave until a copper layer of the desired

werden, daß stromlose und galvanische Metallab- Dicke in den dem Leiterzugmuster entsprechendenthat electroless and galvanic Metallab- thickness in the corresponding conductor pattern

Scheidungen getrennt durchgeführt oder auch kombi- Bezirken aufgebaut ist. Ein besonders gut geeignetesDivorces carried out separately or also combined districts is built up. A particularly suitable one

niert werden können, also beispielsweise eine Metall- Dad besteht beispielsweise aus einer Badlösung nachcan be rened, so for example a metal Dad consists for example of a bath solution

schicht gewünschter Dicke zum Teil durch Abschei- folgender Zusammensetzung:layer of the desired thickness partly by depositing the following composition:

dung aus einen stromlos arbeitenden Bad und zum as ν „„ta„„itnt nnn-^xA wr ·, L- r>.,rw .,1dung from a currentless working bath and to the as ν "" t a "" it nt nnn- ^ xA wr ·, L - r>., rw., 1

Teil durch galvanische Abscheidung hergestellt werden ρ "P ni,, ΐί H '' S*S? x!^w/ u^V^f Part can be made by electrodeposition ρ " P ni ,, ΐί H " S * S? X! ^ W / u ^ V ^ f

kann. Dies kann besonders vorteilhaft sein, wenn der RoScxblidner M°'/Llter blS 3'5 Mol/I can. This can be particularly advantageous if the RoScxblidner M ° ' / Llter bS 3 ' 5 mol / l

fertige Leiterzug aus Metallen verschiedener Art be- für Kunf (\U finished ladder made of metals of various kinds for Kunf (\ U

stehen soll, also beispielsweise aus 20μ Kupfer, 8μ ;„„„., nnm υ tu- 1· «■,<-»« ,„should stand, for example from 20μ copper, 8μ; """., nnm υ tu- 1 ·« ■, <- »«, "

Nickel und 2 μ Gold." " * ,. Ko^exbi,dner ^ "°^ "" ^ ^1''Nickel and 2 μ gold. "" *,. Ko ^ exb i, dner ^ "° ^ ""^ ^ 1 ''

fur das Aktivieren der Lochwandungen hat sich für Ku f Mlfor activating the hole walls, Ku f Ml

als besonders vorteilhaft eine Badlösung erwiesen, · p 0™™*». ·„ . ,.„„„..,„A bath solution has proven to be particularly advantageous, · p 0 ™haben * ». · ". ,. """..,"

die aus einer wäßrigen Lösung von Zinn- und PaIIa- IOnen 0'00005 Mol/Liter bis 0,09 Mol/lthat from an aqueous solution of tin and palladium ions from 0 ' 00005 mol / liter to 0.09 mol / l

diumionen besteht und von 0,1 bis 5n n Methyläthyl- Alkalihydroxyd, um ein pH zwischen 10 und 14dium ions and from 0.1 to 5 n n methyl ethyl alkali hydroxide to a pH between 10 and 14

keton enthält. Diese gleiche Lösung kann auch zum 35 einzustellen. Ein derartiges Bad besteht beispielsweisecontains ketone. This same solution can also be discontinued at 35. Such a bath exists, for example

Aktivieren vor dem Aufbringen der ersten dünnen ausActivate before applying the first thin out

Kupferfolie mit Erfolg benutzt werden. .Copper foil can be used with success. .

Um beispielsweise eine beidseitig mit einer gedruck-For example, in order to have a double-sided printed

ten Schaltung versehene Leiterplatte herzustellen, CuSO4 · 5 H2O ] 5 g, 1to produce a printed circuit board provided with a circuit, CuSO 4 · 5 H 2 O] 5 g, 1

wird das Basismaterial nach Art des im Beispiel V 40 Rochellesalz 45 g 1the base material is similar to that of the Rochelle salt 45 g 1 in Example V 40

beschriebenen Produktes nach einem der bekannt- Natriumcyanid 0,7 g'ldescribed product according to one of the known sodium cyanide 0.7 g'l

gewordenen Druckverfahren oder in anderer Weise HCHO (37%) 10ml 1used printing process or in another way HCHO (37%) 10ml 1

mit einer Abdeckmaske versehen, die lediglich jene »...„„, , . .provided with a masking mask that only covers those »..." ",. .

Bezirke frei läßt, die den gewünschten Leiterzügen Natriumhydroxyd, um ein pH von 13,5 zu erreichen.Leaves areas free, which the desired conductors sodium hydroxide to achieve a pH of 13.5.

entsprechen. Sodann wird die so maskierte Schicht 45 Sehr gut geeignet ist auch ein Bad der folgenden einem stromlos Metall, beispielsweise Kupfer, ab- Zusammensetzung
scheidenden Bad ausgesetzt und in diesem belassen, ga(j e correspond. Then the layer 45 masked in this way is also very well suited to a bath with the following composition: an electroless metal, for example copper
Exposed to the outgoing bath and left in it, g a ( j e

bis eine Abscheidung genügender Dicke erreicht ist.until a deposit of sufficient thickness is achieved.

Hierauf wird die Maske in üblicher Weise entfernt CuSO4 ■ 5HjO 5 g/|The mask is then removed in the usual way. CuSO 4 · 5HjO 5 g / |

und die darunter befindliche Basismaterialkupferfolie 50 Tnnatnumnrtrilotriacetat (40%) 23 ml/land the underlying base material copper foil 50 Tnnatnumnrtrilotriacetat (40%) 23 ml / l

durch kurze Behandlung mit Ammoniumpersulfat Glyconitnl 12 mg/1by brief treatment with ammonium persulfate Glyconitnl 12 mg / 1

oder einem anderen geeigneten Lösungsmittel ent- 2-Mercaptobenzothiazol 0,08 mg/1or another suitable solvent ent-2-mercaptobenzothiazole 0.08 mg / l

fernt. Dies geschieht außerordentlich rasch und wirt- ™CH9 <37%) 10 ml/1far away. This happens extraordinarily quickly and economically - ™ CH 9 < 37 %) 10 ml / 1

schaftlich, da die Basismaterialfolie aus einer gegen- Netzmittel 2 g/leconomic, since the base material film consists of a counter-wetting agent 2 g / l

über üblichen Kupferkaschierten Basismaterialien 55 Natriumhydroxyd 2,1 g/lover common copper-clad base materials 55 sodium hydroxide 2.1 g / l

außerordentlich dünnen Kupferschicht besteht. g ^ *extremely thin copper layer. g ^ *

Dieses Verfahren soll in dem nachfolgenden Beispie, genauer darge.egt werden. Ä^lThis procedure is to be shown in more detail in the following example. Ä ^ l

B e i s ρ i e I VI 6o äthylendiamintriacetat (41 %) 15 ml/1B is ρ ie I VI 6o ethylenediamine triacetate (41%) 15 ml / 1

Als Ausgangsmaterial dient ein beispielsweise ent- ?2Α" 1 8^/,The starting material used is, for example, a? 2Α " 1 8 ^ /,

sprechend Beispiel V hergestelltes Basismaterial mit ThiSh 1 "' 'speaking example V base material made with ThiSh 1 "' '

einer Kupferfilmstärke von z. B. 5 μ und einem beide Thiod.athanol 0,000015 ml/1a copper film thickness of e.g. B. 5 μ and a Thiod.athanol both 0, 000015 ml / 1

Selten vollkommen bedeckenden Kupferfilm. SSST 1J ^Rarely completely covering copper film. SSST 1 J ^

Um eine Leiterplatte mit beidseitig angebrachter 65 "cixmuiei 1 g/\ To get a circuit board with 65 "cixmuiei 1 g / \

gedruckter Schaltung anzufertigen, wird zunächst auf Diese Bäder liefern hochglänzende außerordentlichTo make printed circuit boards, these baths deliver extremely high gloss

beiden Seiten des Basismaterials, in diesem Beispiel duktile Kupfemiederschläge von beispielsweise 35 μ mittels Siebdrucks, eine Maske aufgedruckt. Diese Dicke in 15 Stunden.both sides of the base material, in this example ductile copper deposits of, for example, 35 μ by means of screen printing, a mask is printed on. That thickness in 15 hours.

^56675^ 56675

Sobald die erwünschte Metallschichtstärke erreicht ist, wird die Maskenfarbe abgelöst, die Ware sorgfältig gespült und beispielsweise mit einem Wasseitauchlack überzogen, um Korrosion zu vermeiden.As soon as the desired metal layer thickness is reached, the mask color is removed, the goods carefully rinsed and coated, for example, with a water-dip lacquer to prevent corrosion.

5 Beispiel VlI 5 Example VI

stellt eine andere erfindungsgemäße Verfahrensweise dar. Hierbei wird die das Leitermuster bildende Metallschicht galvanisch aufgebaut. Zunächst wird, wie im Beispiel VI beschrieben, eine Maske aufgebracht, die lediglich die dem Leitermuster entsprechenden Bezirke frei läßt. Sodann wird die Platte in ein galvanisches Metallabscheidungsbad, beispielsweise in ein Pyrophosphat-Kupferbad eingebracht, wobei der elektrische Anschluß vom Einhängegestell zu der dünnen Kupferfolie des Basismaterials erfolgt. Nach entsprechender Galvanisierzeit, beispielsweise nach etwa 45 Minuten für 35 μ Cu wird die Platte gespült und nach dem Entfernen der Farbe und dem Lösen des ao zwischen den Leiterzügen frei liegenden Basismaterialkupfers mit einer Schutzschicht gegen Korrosion versehen. represents another procedure according to the invention. Here, the metal layer forming the conductor pattern is used galvanically built up. First, as described in Example VI, a mask is applied, which only leaves the areas corresponding to the ladder pattern free. The plate is then galvanized Metal deposition bath, for example placed in a pyrophosphate copper bath, with the electrical Connection from the hanging rack to the thin copper foil of the base material takes place. According to the appropriate Electroplating time, for example after about 45 minutes for 35 μ Cu, the plate is rinsed and after removing the paint and loosening the base material copper that is exposed between the conductor tracks provided with a protective layer against corrosion.

Beispiel VIIIExample VIII

beschreibt die Herstellung von Leiterplatten mit metallisierten Lochwandungen unter Verwendung der in den Beispielen VI und VII beschriebenen Verfahrensschritte. Hierbei wird zunächst das Basismaterial der Art, wie sie für die Beispiele VI und VII beschrieben wurde, mit den Löchern und Durchbrüchen versehen, deren Wandungen metallisiert und/oder als Verbindungen zwischen Leiterzügen auf beiden Seiten zweiseitiger Leiterplatten dienen sollen. Sodann wird die mit den Lochungen versehene Basismaterialplatte beispielsweise mittels einer Zinn- und Edelmetallionen enthaltenden Lösung behandelt, um die Lochwandungen für die stromlose Metallabscheidung zu aktivieren. Anschließend wird, wie in den Beispielen VI und VII beschrieben, die Maske gedruckt und weiter, wie dort ausgeführt, verfahren, wobei jedoch in jedem Falle eine stromlose Metallschicht, gegebenenfalls geringerer Dicke, hergestellt werden muß.describes the production of printed circuit boards with metallized hole walls using the process steps described in Examples VI and VII. Here is the base material first of the type described for Examples VI and VII provided with the holes and breakthroughs, the walls of which are metallized and / or bilateral as connections between conductor tracks on both sides Printed circuit boards are intended to serve. Then the base material plate provided with the perforations treated for example by means of a solution containing tin and noble metal ions to the hole walls activate for electroless metal deposition. Then, as in Examples VI and VII described, printed the mask and proceeded as stated there, but in each case an electroless metal layer, possibly of a smaller thickness, must be produced.

Schließlich haben Untersuchungen ergeben, daß die fertiggestellte Leiterplatte vor dem Aufbringen eines Korrosionsschutzes für kurze Zeit einem Säurebad ausgesetzt wird, um so alle von früheren Verfahrensschritten noch zurückgebliebenen Salzreste zu entfernen.Finally, studies have shown that the finished circuit board prior to application a corrosion protection is exposed to an acid bath for a short time, so are all of earlier process steps remove any remaining salt residue.

Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird bei der Herstellung von Leiterplatten von einem Basismaterial nach Art der im Beispiel I bzw. II beschriebenen Materialien ausgegangen. Diese bestehen, wie dort ausgeführt, aus einem geeigneten Trägermaterial, beispielsweise einem Phenol-Papierlaminat, das mit einer geeigneten Oberflächenschicht versehen ist. Dieses Basismaterial wird zunächst mit einer gegenüber dem Oxydations- und Abbaubad sowie den Bädern des Aktivierungsprozesses für die stromlose Metallabscheidung resistenten Maske bedeckt, die lediglich die dem späteren Leitermuster entsprechenden Oberflächenbezirke frei läßt. Der Aufdruck kann beispielsweise im Siebdruck erfolgen, und als besonders geeignet haben sich hochätzfeste Druckfarben erwiesen. Um deren Beständigkeit noch zu verbessern, kann es zweckmäßig sein, diese durch einen Wärmevorgang zu härten. Sollen die Leiterplatten mit metallisierten Lochwandungen versehen werden, so werden die entsprechenden Lochungen entweder vor oder nach dem Aufbringen dieser Maske hergestellt.According to another embodiment of the invention, in the manufacture of printed circuit boards of a Base material based on the type of materials described in Example I and II. These consist As stated there, from a suitable carrier material, for example a phenolic paper laminate, with is provided with a suitable surface layer. This base material is first compared to the Oxidation and degradation bath as well as the baths of the activation process for electroless metal deposition resistant mask, which only covers the surface areas corresponding to the later conductor pattern releases. The imprint can be done, for example, by screen printing, and is particularly suitable have proven to be highly etch-resistant printing inks. In order to further improve their durability, it can it may be useful to harden them by means of a heating process. Should the circuit boards with metallized Perforated walls are provided, the corresponding perforations are either before or after Applying this mask made.

Sodann wird die frei liegende Basismaterialoberfläche dem Oxydations- und Abbaumittel, beispielsweise einer Permanganatlösung, ausgesetzt, und zwar für eine Zeit, die ausreicht, um eine ausreichende Oxydation herbeizuführen und Mikroporen auszubilden. Daran anschließend wird die Platten-Oberfläche nach vorangehender Spülung aktiviert, also beispielsweise einer Zinn- und Edelmetallionen enthaltenden Lösung ausgesetzt. Zweckmäßigerweise enthält die die Edelmetallionen enthaltende Lösung einen geringen Prozentsatz, etwa bis zu 5%, an MEK. Nach dem Spülen wird die Maskenfarbe entfernt. Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, solche Maskenfarben zu benutzen, die sich in alkalischen Lösungen ablösen lassen. Hierauf wird die derart vorbehandelte Basismaterialplatte einem geeigneten stromlos Metall abscheidenden Bad ausgesetzt, und zwar für eine Zeit, die zum Aufbau einer Schicht gewünschter Stärke ausreicht.Then the exposed base material surface is the oxidizing and degrading agent, for example a permanganate solution, for a time sufficient to produce sufficient To bring about oxidation and to form micropores. This is followed by the surface of the plate activated after rinsing, for example one containing tin and noble metal ions Solution exposed. The solution containing the noble metal ions expediently contains a low percentage, up to about 5%, of MEK. After rinsing, the mask paint is removed. As special It has proven advantageous to use such mask colors that are in alkaline solutions let it peel off. The base material plate pretreated in this way is then turned into a suitable electroless metal exposed to the deposition bath for a time necessary to build up a layer of the desired thickness sufficient.

Besonders vorteilhaft können die in den vorangehenden Beispielen beschriebenen stromlos arbeitenden Bäder benutzt werden. Abschließend werden die Platten sorgfältig gespült und gegebenenfalls nach weiteren Reinigungs- und Neutralisierbädern mit einem Korrosionsschutz versehen. Als solcher kann beispielsweise ein Wassertauchlack oder eine im Sprüh verfahren aufgetragene Zinnschicht oder eine Walzenverzinnung dienen.The electroless operations described in the preceding examples can be particularly advantageous Baths are used. Finally, the plates are carefully rinsed and, if necessary, afterwards protect other cleaning and neutralizing baths with corrosion protection. As such, can For example, a water dip paint or a spray applied tin layer or a Serve roller tinning.

Besonders vorteilhaft erweist sich bei dieser erfindungsgemäßen Ausführung, daß zwischen den Leitern keine Reste von Substanzen aus dem Aktivierungszyklus vorhanden sein können, die etwa ohne sorgfältige Reinigung zu einer Verschlechterung des Oberflächenwiderstandes Anlaß sein könnten.It has proven particularly advantageous in this embodiment according to the invention that between the conductors no residues of substances from the activation cycle can be present, around without careful Cleaning could lead to a deterioration in the surface resistance.

Andererseits mag es unter Umständen verfahrenstechnisch einfacher sein, von einem Basismaterial auszugehen, wie es dem Beispiel III entspricht. Dieses Basismaterial besitzt eine bereits mit dem Oxydationsund Abbaumittel behandelte Oberflächenschicht. Für die Weiterverarbeitung zu Leiterplatten ergeben sich zwei Verfahrensvarianten. Nach der einen wird zunächst die Maske aufgebracht und anschließend so verfahren, wie in dem für Basismaterial nach dei Art der Beispiele I und Π gegebenen Verfahrensbeispiel ausgeführt.On the other hand, it may be procedurally simpler under certain circumstances, from a base material go out, as it corresponds to Example III. This base material already has an oxidizing agent Surface layer treated with degradation agent. For further processing into printed circuit boards result two process variants. After one, the mask is applied first and then like this proceed as in the process example given for base material according to the type of examples I and Π executed.

Es kann jedoch auch zunächst die ganze unmaskierte Oberfläche für die stromlose Metallabscheidung aktiviert und erst daran anschließend die Maske aufgedruckt werden. Abgesehen von dieser Unterschiedlichkeit wird wie für die erste Variante angedeutet,However, the entire unmasked surface can also initially be activated for the electroless metal deposition and only then can the mask be printed on. Apart from this difference is indicated as for the first variant,

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Claims (11)

Palentansprüche:Palent claims: 1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bestellend aus einem Träger aus isolierendem Material, einer haftvermittelnden Zwischenschicht und einer ganz oder teilweise darauf befindlichen Metallgrundschicht, bei dem die Zwischenschicht oder die gegebenenfalls vorhandene, diese bedeckende Metallgrundschicht mit einer Abdeckmaske versehen wird, die die dem gewünschten Leitermusier entsprechenden Bezirke frei läßt, sodann die so maskierte Oberfläche in den frei liegenden Bezirken durch einen Kupferüberzug verstärkt wird, anschließend die Abdeckmaske und die gegebenenfalls vorhandene zwischen den Leiterzügen befindliche Metallgrundschicht weggeätzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß man auf die Oberfläche des Trägers eine mindestens einen durch Oxydationsmittel oxydierbaren, wärmeaushärtbaren modifizierten Gummi bzw. Kunstgummi (Kautschuk) gleichmäßig verteilt enthaltende Schicht appliziert, daß man die aufgetragene Schicht durch Erwärmen wenigstens teilweise härtet und daß man die wenigstens teilweise gehärtete Schicht vor der stromlosen oder stromlosen und galvanischen Metallabscheidung zumindest in den zu metallisierenden Bereichen mit einem Oxydationsmittel, Vorzugsweise mit einer Chromschwefelsäure- oder Permanganatlösung behandelt.1. Process for the production of printed circuits, ordering from a carrier insulating material, an adhesion-promoting intermediate layer and a wholly or partially metal base layer on it, in which the intermediate layer or the possibly present, this covering metal base layer is provided with a masking that the leaves free areas corresponding to the desired conductor musier, then the surface masked in this way is reinforced in the exposed areas by a copper coating, then the Cover mask and the metal base layer that may be present between the conductor tracks is etched away, characterized in that one is on the surface of the Carrier one at least one oxidizable, thermosetting modified by oxidizing agents Rubber or synthetic rubber (caoutchouc) applied layer containing evenly distributed, that the applied layer is at least partially cured by heating and that the at least partially hardened layer before electroless or electroless and galvanic metal deposition at least in the areas to be metallized with an oxidizing agent, preferably treated with a chromic acid or permanganate solution. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger vor oder nach dem Aufbringen der Maskenschicht mit Löchern bzw. Durchbrüchen versehen wird, die zugleich mit dem Aufbau der Leiterzüge vermittels stromloser bzw. stromloser und galvanischer Metallabscheidung und in an sich bekannter Weise mit einem metallischen Wandbelag versehen werden.2. The method according to claim 1, characterized in that the carrier before or after application the mask layer is provided with holes or breakthroughs, which at the same time with the construction of the conductor tracks by means of currentless or electroless and galvanic metal deposition and in a manner known per se with a metallic wall covering. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des mit der Schicht versehenen Trägers mit einer Abdeckmaske versehen wird, die lediglich die dem gewünschten Leiterbild entsprechenden Bezirke frei läßt, hierauf die maskierte Oberfläche für die entsprechende Zeitspanne einem Oxydationsmittel ausgesetzt und einem Aktivierungsvorgang für die stromlose Metallabscheidung unterworfen wird, um schließlich nach dem Entfernen der Abdeckschicht in ein bekanntes stromlos abscheidendes Metallisierungsbad für eine solche Zeitspanne gebracht zu werden, daß darin die erwünschten Leiterzüge in entsprechender Dicke aufgebracht werden.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the surface of the with Layer provided carrier is provided with a masking mask, which is only the desired Leaves the corresponding areas free, then the masked surface for the corresponding areas Period of time exposed to an oxidizing agent and an activation process for the electroless metal deposition is subjected to finally after removal of the cover layer placed in a known electroless plating plating bath for such a period of time to be that the desired conductor tracks are applied in the appropriate thickness therein will. 4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Oxydationsmittel ausgesetzt gewesene Oberfläche mit einer Maske bedruckt wird, die lediglich jene Bezirke frei läßt, die dem erwünschten Leiterbild entsprechen, die frei gelassenen Bezirke hierauf für die stromlose Metallabscheidung aktiviert und anschließend nach dem Entfernen der Maskenschicht die Leiterzüge in an sich bekannter Weise in einem stromlos Metall abscheidenden Bad aufgebaut werden.4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the oxidizing agent exposed surface is printed with a mask that only leaves those areas free which correspond to the desired conductor pattern, the areas left free for the currentless ones Metal deposition activated and then, after removing the mask layer, the conductor tracks be built up in a manner known per se in an electrolessly metal-depositing bath. 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die dem Oxydationsmittel ausgesetzt gewesene Oberflächenschicht, nachdem sie für die Abscheidung aus stromlos arbeitende! Bädern in bekannter Weise aktiviert worden isi mit einer Abdeckmaske versehen wird, die ledig lieh die dem gewünschten Leitermuster entspre eilende Bezirke frei läßt, anschließend die Leiter züge in einem stromlos arbeitenden Metallisie rungsbad hergestellt und die Abdeckmaske, fall erwünscht, entfernt wird.5. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the oxidizing agent Surface layer that has been exposed after it has been de-energized for deposition! Baths have been activated in a known manner and are provided with a mask that is single lent the areas corresponding to the desired ladder pattern, then leaves free the ladder trains made in an electroless metallization bath and the cover mask, case desired, is removed. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5 dadurch gekennzeichnet, daß die zum Aktiviere! für die stromlose Metallabscheidung neben Zinn und Palladiumionen eine geringe Menge eine: organischen Lösungsmittels, vorzugsweise Methyl Äthylketoii in einer Konzentration von 0,1 bi: 5°u, enthält.6. The method according to any one of claims 3 to 5, characterized in that the to activate! for electroless metal deposition, in addition to tin and palladium ions, contains a small amount of an organic solvent, preferably methyl ethyl ketone in a concentration of 0.1 to 5 ° u. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 dadurch gekennzeichnet, daß die Mm Oxydationsmittel ausgesetzte Oberfläche anschließend einen: Bad ausgesetzt wird, das neutralisierend wirki bzw. Reste des Oxydationsmittels in eine auswaschbare Form überführt, die in einem anschließenden Waschvorgang entfernt werden.7. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the Mm oxidizing agent exposed surface then a: bath is exposed, the neutralizing effect or residues of the oxidizing agent in a washable form, which are removed in a subsequent washing process. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die mit den aufgebauten Leiterzügen versehene, von der Maskenschicht und gegebenenfalls von einer dünnen zwischen den Leiterzügen befindlichen Metalischicht befreite Oberfläche nach dem Spülen einem Säurebad ausgesetzt und anschließend wiederum gespült und, falls erwünscht, mit einer Schutzschicht versehen wird.8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the built with the Conductor lines provided by the mask layer and possibly a thin one Metal layer located between the conductor tracks freed surface after rinsing exposed to an acid bath and then rinsed again and, if desired, with a Protective layer is provided. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Säurebad eine 10-%-Salzsäurelösung ist.9. The method according to claim 8, characterized in that the acid bath is a 10% hydrochloric acid solution is. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das stromlos Metall abscheidende Bad ein Kupferbad ist, das neben einem Reduktionsmittel und anderen geeigneten Bestandteilen sowohl Cupri-Ionen- als auch Cupro-Ionen-Komplexbildner enthält.10. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the electroless metal The separating bath is a copper bath, which in addition to a reducing agent and other suitable Ingredients of both cupric-ion and cupro-ion complexing agents contains. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad ein wasserlösliches Cyanid, vorzugsweise in einer Konzentration von 0,004 bis 0,025 Mol/l, enthält.11. The method according to claim 10, characterized in that the bath is a water-soluble Cyanide, preferably in a concentration of 0.004 to 0.025 mol / l.
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