DE1640569A1 - Electrical circuit arrangement - Google Patents

Description

INTERBATIOHkI COMPUTERS AND TABULA.TORS LIMITED, I.C.T. House, Putney, Iondon, S.W. 15» EnglandINTERBATIOHkI COMPUTERS AND TABULA.TORS LIMITED, I.C.T. House, Putney, Iondon, S.W. 15 “England

Elektrische StromkreisanordnungElectrical circuit arrangement

Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Stromkreisanordnungen, bei denen eine Vielzahl von elektrischen Bauelementen, z.B. integrierende Schaltungen, auf einer Unterlage zur Verdrahtung befestigt sind, und insbesondere auf die Ausbildung von Isolierschichten für derartige Anordnungen·The invention relates to electrical circuit arrangements, in which a large number of electrical components, e.g. integrating circuits, on a substrate for wiring are attached, and in particular on the formation of insulating layers for such arrangements

Es ist bereits vorgeschlagen worden, Bauelemente, die auf einer Unterlage befestigt sind, dadurch miteinander zu verbinden, daß Stromleiter auf beiden Seiten der Unterlage ausgebildet werden, indem gedruckte Schaltungen verwendet wurden, wobei die Unterlage ein isolierendes Trennelement zwischen den Leitern darstellt und die Bauelemente mit den Stromleitern durch Löten oder SchweißenIt has already been proposed to interconnect components which are mounted on a base by forming current conductors on both sides of the base using printed circuit boards, the base being an insulating separator between the conductors and the components with the conductors by soldering or welding

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verbunden sind» Jede notwendige Verbindung zwischen zwei Leitern auf entgegengesetzten Seiten der Unterlage wird dann dadurch ausgebildet, daß ein loch durch die Stromleiter und die Unterlage gestanzt wird und daß ein Stift oder eine Öse durch das Loch gedrückt wird. Andererseits kann eine Verbindung dadurch hergestellt werden, daß die Oberfläche der Unterlage innerhalb des Loches mit einem stromleitenden Material überzogen wird.are connected »Every necessary connection between two conductors on opposite sides of the base is then formed by that a hole is punched through the conductor and the pad and that a pin or an eyelet is pushed through the hole will. On the other hand, a connection can be made that the surface of the pad within the Hole is coated with a conductive material.

Derartige Verfahren zur Ausbildung der Stromleiter und der Verbindungen zwischen ihnen sind kostspielig und werden immer schwieriger herstellbar, je kleiner die Bauteile, die Unterlagen und die Stromleiter werden·Such methods for forming the conductors and the connections between them are expensive and become more and more difficult to manufacture, the smaller the components, the documents and the conductors are

In der deutschen Patentanmeldung J 31 211 VIIId/21c ist eine Stromkreisanordnung beschrieben, bei der elektrische Bauelemente, die auf einer Unterlage befestigt sind, über Stromleiter auf der Unterlage verdrahtet sind, wobei die Anordnung aus miteinander abwechselnden stromleitenden und isolierenden Schichten aufgebaut ist. Eine derartige Anordnung bzw. Platte iet äußerst klein und die Schichten aus Leitern und Isoliermaterial müssen sehr dünn sein. Insbesondere ergeben sich Schwierigkeiten bei der Herstellung hinreichend dünner Isolierfilme, die zufriedenstellende mechanische und elektrische Eigenschaften aufweisen. Blattförmiges Material, das in anderer Weise zufriedenstellende Eigenschaften besitzt, ist zur Verwendung in derart^n Platten aufgrund der Eioke und der Schwierigkeit, die Isolierschicht mit der Unterlage zu verkleben, ungeeignet·In the German patent application J 31 211 VIIId / 21c is a Circuit arrangement described in which electrical components that are attached to a base, via conductors on the Underlay are wired, the arrangement being made up of alternating electrically conductive and insulating layers is. Such an arrangement or plate is extremely small and the layers of conductors and insulating material must be very thin be. In particular, there are difficulties in producing sufficiently thin insulating films which are satisfactory have mechanical and electrical properties. Leaf-shaped Material which has otherwise satisfactory properties is suitable for use in such panels because of the Eioke and the difficulty of gluing the insulating layer to the base, unsuitable

ferner müssen die Ieoliereohiohten einer derartigen PlatteFurthermore, the Ieoliereohiohten such a plate

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Öffnungen aufweisen, und die Verwendung einer Anzahl von in anderer Hinsicht zufriedenstellenden Filmen, die direkt auf der Platte ausgebildet sind, z.B. Glasurschichten, machen die Verwendung von stark korrodierenden Strömungsmedien zur Ausbildung solcher Öffnungen erforderlich, wobei umfangreiche und kostspielige Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden müssen.Have openings, and the use of a number of otherwise satisfactory films directly on the Plate, e.g., layers of glaze, make the use of highly corrosive flow media for formation Such openings are required, with extensive and expensive safety precautions must be taken.

Gemäß der Erfindung ist eine derartige Stromkreisanordnung bzw. Schaltplatte dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der f Isolierschichten aus einem harten Pdyimidfilm hergestellt ist, der durch Aufbringen eines Überzuges aus Pofyamcsäure, in Dimethylformamid gelöst, aufgebracht wird, daß der Überzug geschleudert wird, so daß er einen gleichmäßigen Film ausbildet, und daß er getrocknet sowie anschließend durch Aufheizen gehärtet wird»According to the invention, such a circuit arrangement or Circuit board characterized in that at least one of the f insulating layers is made of a hard pdyimide film, by applying a coating of polyamic acid in dimethylformamide dissolved, applied, that the coating is spun so that it forms a uniform film, and that it is dried and then hardened by heating »

Nachstehend wird die Erfindung in Verbindung mit der Zeichnung anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert.The invention is explained below in conjunction with the drawing using an exemplary embodiment.

Fig. 1 zeigt herausgeschnitten einen Teil einer elektrischen Stromkreisanordnung bzw. Schaltplatte gemäß der Erfindung, Fig. 1 shows a cut out part of an electrical circuit arrangement or circuit board according to the invention,

Fig. 2 eine Schrägansicht einer Einzelheit einer elektrischen Stromkreisanordnung, undFig. 2 is an oblique view of a detail of an electrical circuit arrangement, and

Fig. 3 eine Schnittansicht eines Teiles der elektrischen Stromkreisanordnung längs der Line 3-3 nach Fig. 1.Figure 3 is a sectional view of a portion of the electrical circuit assembly along the line 3-3 according to FIG. 1.

In den Zeichnungen ist eine Unterlage 1 zur Aufnahme einer /Matrix aus integrierten Schaltungsteilen 2 auf einem gesinterten Aluminiumoxyd-Keramikblock aufgebracht. Ein Satz vonIn the drawings there is a base 1 for receiving a / matrix of integrated circuit parts 2 on a sintered one Alumina ceramic block applied. A set of

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Speiseleitern 3 ist zum Anschließen der Speisequelle an die integrierten Schaltteile auf der=unterlage 1 dadurch ausgebildet, daß sein Überzug aus Gold in einer Glasmatrix durch ein Seidensieb ausgefällt und dann der Überzug gebrannt wird.Feeder 3 is for connecting the feed source to the integrated Switching parts on the = base 1 formed in that its coating of gold in a glass matrix through a silk screen precipitated and then the coating is fired.

Eine Isolierschicht 4 ist über den Stromleitern 3 dadurch ausgebildet, daß auf ihr ein Überzug aus Polyamicsäure gelöst in Dimethyl-Formamid aufgebracht wird. Die überzogene Anordnung wird dann geschleudert, so daß sie einen gleichmäßigen Film ausbildet, und der Überzug wird getrocknet. Nach dem Trocknen wird der Überzug durch 3 0 Minuten langes Aufheizen auf 300 C gehärtet, so daß ein harter Polyimidfilm entsteht· Falls erfaflerlich, kann die Fil-mdicke dadurch vergrößert werden, daß ein weiterer Überzug der Lösung nach dem Trocknen des ersten Überzuges aufgebracht wird. Der weitere Überzug kann dann trockaen und die beiden Überzüge werden miteinander gehärtet.An insulating layer 4 is formed over the conductors 3 by that on her a coating of polyamic acid dissolved in Dimethyl formamide is applied. The coated assembly is then spun so that it forms a uniform film, and the coating is dried. After drying, the coating is hardened by heating it to 300 ° C. for 30 minutes, so that a hard polyimide film is formed, if necessary, The film thickness can be increased by applying another coating of the solution after the first coating has dried will. The further coating can then dry and the two coatings are cured together.

Öffnungen 5 sind in der Schicht 4 in einer noch zu beschreibenden Weise ausgebildet. Aus Gründen der Einfachheit sind die Schicht und eine weitere Isolierschicht, auf die weiter unten eingegangen wird, aus der Fig. 2 weggelassen.Openings 5 are formed in layer 4 in a manner to be described. For the sake of simplicity, these are the layer and a further insulating layer, which will be discussed further below, is omitted from FIG. 2.

Eine weitere stromleitende Schicht, die aus eine-r .Erdungsebene 6 besteht, liegt unmittelbar über der Isolierschicht 4 und wird nach einem ähnlichen Verfahren wie dem zum Ausfällen der Speiseleiter 3 oder durch Vakuumniederschlag von Gold durch eine Maske hergestellt; die Erdungsebene 6 weist auch Öffnungen auf, die den Öffnungen 5 entsprechen. Ferner besitzt die Erdungsebene 6Another electrically conductive layer, which consists of a ground plane 6 exists, lies immediately above the insulating layer 4 and is made by a method similar to that for failing the feeder 3 or made by vacuum deposition of gold through a mask; the ground plane 6 also has openings that correspond to the openings 5. The ground plane also has 6

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eine Reihe von Vorsprüngen 7, von denen jeweils eine in jede Öffnung reicht und eine Verbindung zu den Teilen 2 darstellt· Die Erdungsebene 6 ergibt einen Rückführpfad für die Speiseströme und isoliert die Leiter 3 gegenüber den Signalleitern, die weiter unten beschrieben werden«a series of projections 7, one of which extends into each opening and represents a connection to the parts 2 The ground plane 6 provides a return path for the feed currents and isolates the conductors 3 from the signal conductors, which to be described below «

Die Erdungsebene 6 wird nunmehr als Maske zum selektiven Ätzen der Isolierschicht 4 aus Polyimidfilm verwendet, so daß die öffnungen 5 in der Schicht 4 ausgebildet werden, indem als Atzmit- f tel Hydrazinhydrat, Natriumhydroxyd oder Kaliumhydroxyd verwendet wird. Man hat festgestellt, daß beispielsweise ein 4 Minuten dauerndes Eintauchen in Hydrazinhydrat bei 50° C oder ein 12 Minuten dauerndes Eintauchen bei 22° C ausreichend ist, um Löcher in einem 0.0125 cm dicken Polyimidfilm auszubilden.The ground plane 6 is now used as a mask for the selective etching of the insulating layer 4 made of polyimide film, so that the openings 5 are formed in the layer 4 by using as etching agent f tel hydrazine hydrate, sodium hydroxide or potassium hydroxide are used will. It has been found that, for example, a 4 minute immersion in hydrazine hydrate at 50 ° C or a Immersion at 22 ° C for 12 minutes is sufficient to form holes in a 0.0125 cm thick polyimide film.

Eine weitere Isolationsschicht 18, die ähnlich der Schicht 4 ist, wird nunmehr über der Erdungsebene 6 ausgebildet und ein Satz paralleler Signalleiter 8, die sich längs der Unterlage 1 erstrecken, wird auf der Schicht 18 durch Vakuumniederschlag von Gold durch eine Maske ausgebildet. Die Öffnungen in der Maske sind so gewählt, daß die Stromleiter 8 sich nur eine kleine Strecke über die Öffnungen 5 erstrecken. Die Leiter 8 können in der Größenordnung von 0,0125 cm breit sein.Another insulation layer 18, similar to layer 4, is now formed over ground plane 6 and a set parallel signal conductors 8, which extend along the substrate 1, are deposited on the layer 18 by vacuum deposition of Gold formed through a mask. The openings in the mask are chosen so that the current conductors 8 are only a small one Stretch over the openings 5. The conductors 8 can be on the order of 0.0125 cm wide.

Eine weitere Isolationsschicht, die aus einem dünnen Film aus PoIyimid besteht, wird dann über den Signalleibern 8 in der vorbeschriebenen Weise ausgebildet.Another layer of insulation made from a thin film of polyimide exists, is then over the signal bodies 8 in the above-described Way trained.

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Ein Satz von zweiten Signalleitern 10, die gegenüber den ersten Leitern 8 durch Streifen 9 isoliert sind, wird in folgender Weise hergestellt. Eine Maske mit einer Reihe von Schlitzen, die den erforderlichen zweiten leitern 10 entsprechen, wird über dem Polyimidfilm angeordnet, wobei die Schlitze quer zu den ersten Leitern liegen. Die Maske kann beispielsweise aus licht- ■ elektrischem Widerstandsmaterial hergestellt sein.A set of second signal conductors 10 opposite the first Conductors 8 are insulated by strips 9, is made in the following manner. A mask with a series of slits, corresponding to the required second conductors 10 is placed over the polyimide film with the slots transverse to the first ladders. The mask can for example be made of light-electrical resistance material.

Streifen 10 aus Aluminium oder aus Chrom und im Anschluß daran Gold werden über dem Polyimidbelag durch Vakuumn&lerschlag durch die Maske ausgebildet. Ein Entfernen der Maske legt die Streifen des Polymidfilmes zwischen den Aluminium-oder Chrom-und den Goldstreifen freieStrips 10 made of aluminum or of chromium and subsequently gold are blown over the polyimide covering by means of a vacuum the mask formed. Removing the mask places the strips of polymide film between the aluminum or chrome and the gold strips free

Der Polyimidfilm wird dann selektiv weggeätzt, so daß die freigelegten Polyimidstreifen entfernt werden, wobei ein Ätzmittel in der oben beschriebenen Weise verwendet wird und wobei die Aluminium- oder Chrom- und Goldstreifen als Maske wirken. Die Aluminium- oder Qrom- und Goldstreifen bilden dann den Satz von zweiten StromMtern 10, wobei diese Stromleiter von den ersten Leitern durch die übrigen Teile 9 des Polyimidfilmes isoliert werden. Damit wird ein Satz von parallelen Teilen 9 des isolierenden Polyimidfilmes ausgebildet, wobei ein Satz von Goldsignalleitern 10 darauf angeordnet wird. Die Löcher in der Maske, die zur Ausbildung der Leiter 10 verwendet wurden, weisen eine solche Gestalt a-uf, daß die Stromleiter 10 die öffnungen 5 nioht kreuzen, aber bestimmte Stromleiter 10 weisen VorSprünge auf, die sioh in die öffnungen 5 zur Verbindung mit den Teilen 2 erstrecken.The polyimide film is then selectively etched away so that the exposed Polyimide strips are removed using an etchant in the manner described above and with the aluminum or chrome and gold strips act as a mask. The aluminum or Qrom and gold strips then form the set of second StromMtern 10, these current conductors isolated from the first conductors by the remaining parts 9 of the polyimide film will. With this, a set of parallel parts 9 of the polyimide insulating film is formed, with a set of gold signal conductors 10 is placed on it. The holes in the mask that were used to form the conductors 10 have one Shape a-uf that the conductors 10 do not cross the openings 5, but certain current conductors 10 have projections that can be seen in the openings 5 for connection to the parts 2 extend.

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Zwei aufeinander senkrecht stehende Sätze von Signalleitern 8 und 10 sind nunmehr ausgebildet worden und sind gegeneinander durch die Streifen 9 des Polyimidfilmes isoliert, und die Stromleiter 8. sind zwischen den Stromleitern 10 frei angeordnet«.Two mutually perpendicular sets of signal conductors 8 and 10 have now been formed and are opposite one another insulated by the strips 9 of the polyimide film, and the current conductors 8 are freely arranged between the current conductors 10 «.

Damit die größtmögliche Flexibilität bei dieser Leiteranordnung erzielt wird, ist es notwendig, Diskontinuitäten in einigen der Stromleiter 8 und 10 herzustellen, wobei die Stromleiter 8 und 10 in Abschnitte geteilt werden. Dieser Vorgang wird durch eine Funkenbearbeitungsmethode vorgenommen, bei welcher eine Elektrode in der Nähe des Stromleiters 8 oder 10 angeordnet ist, und es wird ein Funken durch Anlegen einer Spannung zwisOhen der Elektrode und dem Stromleiter erzeugt. Ein Teil des Leiters 8 oder 10 wird dadurch entfernt, und bildet eine Diskontinuität, z.B. die Unterbrechung 11. Durch Ausbildung von Diskontinuitäten an verschiedenen Stellen werden Abschnitte von Leitern, z.B. die Abschnitte 12 bis 14 ausgebildeteIn order to achieve the greatest possible flexibility in this conductor arrangement, it is necessary to eliminate discontinuities in some of the Manufacture current conductors 8 and 10, wherein the current conductors 8 and 10 are divided into sections. This process is carried out by a Made spark machining method in which an electrode is placed in the vicinity of the conductor 8 or 10, and it is a spark is generated by applying a voltage between the electrode and the conductor. Part of the conductor 8 or 10 becomes thereby removed, and forms a discontinuity, e.g. the interruption 11. By forming discontinuities at different Make sections of ladders, e.g. sections 12-14

Verbindungen zwischen ausgewählten Leiterabsebitten werden durch die Ausbildung von stromleitenden Verbindungen z.B. Verbindungen 15 und 16, an den Kreuzungspunkten der ausgewählten Leiterabschnitte ausgebildet. Um die Verbindungsstellen an vorbestimmten Kreuzungspunkten zu erzielen, wird eine Schicht ausConnections between selected leader requests are made through the formation of current-conducting connections, e.g. connections 15 and 16, at the crossing points of the selected Conductor sections formed. In order to achieve the connection points at predetermined crossing points, a layer is made of

e lichtelektrischem Widerstandmaterial über der gesamten Leiterfläch erzeugt, und diese wird mittels einer Elektronenstrahlquelle abgetastet, die eingeschaltet wird, wenn jeder der vorbestimmten Kreuzungspunkte abgetastet wird. Dieser Elektronenstrahl erweiöhte photoelectric resistance material over the entire conductor surface generated, and this is scanned by means of an electron beam source which is turned on when each of the predetermined Intersection points is scanned. This electron beam consecrates

das Widerstandsmaterial an diesen Kreuzungspunkten und das erweicU te Widerstandsmaterial wird durch ein entsprechendes Lösungsmittelthe resistance material at these crossing points and the softener te resistor material is made by an appropriate solvent

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entfernt, so daß Öffnungen verbleiben. Eine Schicht aus Aluminium wird dann durch Yakuumniederschlag über der Widerstandsschicht ausgefällt. Das verbleibende Widerstandsmaterial wird dann durch ein entsprechendes Lösungsmittel in einem Ultraschallbad entfernt, wobei die unerwünschten Teile der Aluminiumschicht mitgenommen und nur die Verbindungsteile belassen werden. Somit ist nunmehr eir stromleitender Pfad entstanden, der beispeilsweise durch den leiterabschnitt 12, durch die Verbindung 15, den Abschnitt 13, die Verbindung 16 zu einem Teil 17 eines der Stromleiter 8 führt und in die öffnung 5 vorsteht. Durch Verlängerung dieser Vorgänge können sehr komplexe Leiteranordnungen ausgebildet werden.removed so that openings remain. A layer of aluminum is then precipitated over the resistive layer by yakuum precipitation. The remaining resistor material is then put through a appropriate solvent removed in an ultrasonic bath, the unwanted parts of the aluminum layer being carried along and only the connecting parts left. So now there is eir Electrically conductive path was created, for example through the ladder section 12, through the connection 15, the section 13, the connection 16 leads to a part 17 of one of the current conductors 8 and protrudes into the opening 5. By extending these operations very complex conductor arrangements can be formed.

Falls es zu einem beliebigen Zeitpunkt erwünscht ist, die Stromleiterausbildung zu verändern, können weitere Verbindungen und Diskontinuitäten in ähnlicher Weise erzeugt werden, Verbindungen können durch Funkenbearbeitung oder durch chemische Vorgänge entfernt werden, und unerwünschte Diskontinuitäten können durch neue Verbindungen überbrückt werden. Somit wird ein sehr flexibles System von Zwischenverbindungen geschaffen.If required at any point in time, the conductor design to change, further connections and discontinuities can be created in a similar way to connections can be removed by spark machining or chemical processes, and unwanted discontinuities can be replaced by new ones Connections are bridged. Thus a very flexible system of interconnections is created.

Wenn die gewünschte Stromleiteranordnung ausgebildet worden ist, werden die Schaltungsteile 2 (von denen nur zwei in Fig. 1 aus Gründen der einfacheren Darstellung gezeigt sind) über den Öffnungen 5 angeordnet, wobei die Verbindungsglieder auf den Schaltungsteilen 2 in Berührung mit den Teilen der Stromleiter 3, 8, und 10 und der Erdungsebene 6 stehen, die in die öffnungen 5 vorsteh-en. Die Glieder werden dann mit diesen Teilstücken durch Ultraschallschweißung verbunden. Um das Verschweißen zu vereinfachen, können Aluminium«* oder Goldsockel, z.B. durch PlattierenWhen the desired conductor arrangement has been formed, the circuit parts 2 (of which only two are shown in Fig. 1 for the sake of simplicity) on the Openings 5 arranged, the connecting members on the circuit parts 2 in contact with the parts of the conductor 3, 8, and 10 and the ground plane 6, which protrude into the openings 5. The limbs will then go through with these sections Ultrasonic welding connected. To simplify welding, aluminum «* or gold bases, e.g. by plating

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mit jedem der Leiterteilstücke oder dem Verbindungsgliedern befestigt werden, bevor der Schweißvorgang vorgenommen wird.attached to each of the ladder sections or the connecting links before welding is carried out.

Obgleich in vorbeschriebenem Ausführungsbeispiel die Unterlage aus Aluminiumoxyd besteht, kann sie auch aus Glas, aus Silizium oder aus einem stromleitenden Material wie Aluminium bestehen. In letzterem Falle würde eine Schicht aus isolierendem Material, z.B. einem lichtelektrischem Widerstandsmaterial mit Aluminiumoxid, Siliciummonoxyd oder eine Polyimidschicht über der Unter- " lage 1 ausgebildet werden, bevor die Stromleiter 3 ausgefällt werden.Although the base in the above-described embodiment is made of aluminum oxide, it can also be made of glass or silicon or made of an electrically conductive material such as aluminum. In the latter case a layer of insulating material, e.g. a photoelectric resistance material with aluminum oxide, Silicon monoxide or a polyimide layer over the lower Layer 1 can be formed before the conductors 3 fail.

Die Scha.'tungsteile 2 können abwechselnd in Aussparungen in der Unterlage 1 eingesetzt werden, entweder bevor die Stromleiter ausgefällt worden sind oder im Anschluß daran. Es würde dann eine Verbindung zwischen den Anschlußgliedern und den Stromleitern entweder während des Ausfällens der Stromleiter oder mit Hilfe von Aluminiumverbindungen ähnlich den Verbindungen 15 und 16 iThe Scha.'tungsteile 2 can alternately in recesses in the Pad 1 can be used either before the conductors have failed or afterwards. It would then be a Connection between the connecting members and the conductors either during the precipitation of the conductors or with the aid of aluminum compounds similar to compounds 15 and 16 i

hergestellt. Andererseits können die Aussparungen durch Öffnungen durch die Unterlage 1 hindurch ersetzt werden. Die Öffnungen können mit einem Füllmaterial, z.B. einem geeigneten Wachs, gefüllt werden, wobei die Stromleiter dann ausgebildet werden, indem sie das Füllmaterial überlappen. Die Stromleiter können dann durch Elektroplattieren verstärkt werden, das Füllmaterial kann entfernt werden, die Schaltungsteile 2 können in die Öffnungen von der Unterseite der Unterlage 1 her gesteckt werden und die Stromleiter können mit den Anschlußgliedern durch Verschweiflen, durch Ausbilden von Aluminiumverbindungen oder durch ein anderes entsprechendes Verfahren verbunden werden.manufactured. On the other hand, the recesses can be through openings be replaced by the pad 1 through. The openings can be filled with a filler material such as a suitable wax wherein the conductors are then formed by overlapping the filler material. The conductors can then are reinforced by electroplating, the filler material can be removed, the circuit parts 2 can be inserted into the openings of the underside of the pad 1 are inserted and the current conductors can with the connecting links by welding Formation of aluminum connections or some other equivalent Procedure to be connected.

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Obgleich die Stromleiter 3> 8 und 10 und die Erdungsebene 6 im vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel als aus Gold bestehend be- . zeichnet wurden, können auch andere Metalle, vorzugsweise Edelmetalle verwendet werden. Die Stromleiter 3 können andererseits durch Vakuumniederschlag einer Stromschicht oder einer Nickelchromschicht durch eine entsprechend mit öffnung versehene Maske . ausgebildet werden, im Anschluß daran kann eine Schicht aus Gold aufgebracht werden, die während des Evakuierungsvorganges in der gleichen Weise ausgebildet wird. Das Chrom oder das Nickel-Ohrom ergibt eine gute Bindung mit der Aluminiumunterlage 1, während das Gold einen Stromleiter darstellt, der einen niedrigen elektrischen Widerstand besitzt, jedoch widerstandsfähig gegen Oxydation ist.Although the conductors 3> 8 and 10 and the ground plane 6 in the embodiment described above are made of gold. other metals, preferably precious metals, can also be used. The conductors 3 can on the other hand by vacuum deposition of a current layer or a nickel-chromium layer through a mask provided with a corresponding opening. are formed, then a layer of gold can be applied, which during the evacuation process in the trained in the same way. The chrome or the nickel ear gives a good bond with the aluminum base 1, while gold is a conductor of electricity that has a low electrical resistance but is resistant to oxidation is.

Vorzugsweise können die Isolierschichten aus einem dünnen harten Polyimidfilm in der angegebenen Weise ausgebildet werden, es können aber auch eine oder mehrere dieser Isiierschichten abwechselnd aus einem anderen Isoliermaterial hergestellt gein, z.B. einem lichtelektrischem Widerstandsmaterial, das durch eine Maske belichtet und entwickelt wird, oder aber die Isolierschichten werden aus einem Polymer gebildet, z.B. einem p&ymerisierten Dimethyl-Polysiloxan oder aus Siliziummonoxyd oder einem anderen geeigenten Material· Wenn Polyimidfilm verwendet wird, damit ein Isolierbelag ausgebildet wird, und der Film öffnungen aufweisen soH kann er selektiv in der beschriebenen Weise weggeätzt werden, wobei eine Maske aus ätzfestem Material verwendet wird. Insbesondere ist es zur Vermeidung der Notwendigkeit wMerholter Arbeitsschritte mit der Maske erwünscht, eine weitere Stromleitersohicht als Maske zum Ätzen des Polimidfilmes zu verwenden. Ferner kann diePreferably, the insulating layers can be formed from a thin hard polyimide film in the manner indicated however, one or more of these insulating layers can alternately be made of a different insulating material, e.g. a photoelectric resistance material which is exposed and developed through a mask, or the insulating layers are formed from a polymer such as a polymerized Dimethyl polysiloxane or from silicon monoxide or another Suitable material · If polyimide film is used to form an insulating layer and the film has openings soH it can be selectively etched away in the manner described using a mask made of etch-resistant material. In particular it is to avoid the need for repeated work steps with the mask desired, another electrical conductor layer as a mask to be used for etching the polimide film. Furthermore, the

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Isolationsschicht 18 in Streifen zusammen mit den Stromleitern auf die gleiche Weise ausgebildet werden wie die Isolierstreifen 9 und die Signalleiter 10·Insulation layer 18 can be formed in strips together with the current conductors in the same way as the insulation strips 9 and the signal conductors 10

Die Goldleiter 8 und 10 können über entsprechende Chrom- und Nickel-Ohrom-Streifen ausgebildet werden, die den Goldleitern eine höhere mechanische Festigkeit verleihen₀ The gold conductors 8 and 10 can be formed via corresponding chromium and nickel-Ohrom strips which provide a higher mechanical strength to Gold conductors ₀

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Claims (4)

16A0569 I/p 6117 17. November 1967 W/R Pate nta nsprüche t16A0569 I / p 6117 November 17, 1967 W / R Patent claims t 1. Verfahren zur Herstellung einer Stromkreisanordnung, bei der elekt: sehe Bauelemente auf einer Unterlage befestigt und über Stromleiterausbildungen auf der Unterlage verdrahtet werden, wobei die Stromleiterausbildungen Schichten aus Stromleitern abwechselnd mit Schichten aus Isoliermaterial aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Isolationsschicbten aus einem harten1. A method for producing a circuit arrangement in which elect: see components are attached to a base and wired via current conductor formations on the base, the current conductor formations having layers of current conductors alternating with layers of insulating material, characterized in that at least one of the insulating layers from a tough Polyimidfilm hergestellt wird, der durch Aufbringen eines Überaus
zuges/Polyamicsäure gelöst in Dimethylformamid ausgebildet wird, daß der Überzug zur Ausbildung eines ebenen Filmes geschleudert wird, und daß er getrocknet und im Anschluß daran durch Erwärmung gehärtet wird«Polyimide film is made by applying an excess
added / polyamic acid dissolved in dimethylformamide is formed, that the coating is centrifuged to form a flat film, and that it is dried and then hardened by heating « 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke des Polyimidfilmes durch Aufbringen eines weiteren Überzuges aus Polyamidsäure gelöst in Dimethylformamid.vergrößert wird, daß der Film geschleudert wird und daß der Überzug getrocknet wird, bevor der zuerst aufgebrachte Film gehärtet wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the thickness of the polyimide film is enlarged by applying a further coating of polyamic acid dissolved in dimethylformamide, that the film is spun and that the coating is dried before the first applied film is cured. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der . Polyimidfilm über einer stromleitenden Schicht ausgebildet wird,· die auf der Unterlage aufgetragen ist, und daß der Polyimidfilm selektiv weggeätz-tywird, so daß Teile der stromleitenden Schicht frei liegen, indem ein Ätzmittel auf den Film über eine ätzfeste Maske aufgebracht wird, .3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the . Polyimide film is formed over an electrically conductive layer, which is applied to the substrate, and that the polyimide film is selectively etched away, so that parts of the electrically conductive layer lying exposed by applying an etchant to the film over an etch-proof Mask is applied,. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Maske4. The method according to claim 3, characterized in that the mask durch eine zweite stromleitende Schicht gebildet wird·is formed by a second conductive layer 009851/1679 _C0PY 009851/1679 _C0PY I/p 6117 17. November 1967 W/BI / p 6117 November 17, 1967 W / B Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Ätzmittel Hydrazinhydrat, Kaliumhydroxyd oder Natriumhydroxyd istoProcess according to claim 3 or 4, characterized in that the etchant is hydrazine hydrate, potassium hydroxide or sodium hydroxide isto , Stromkreisanordnung," bei der elektrische Bauelemente auf einer Unterlage befestigt und über Stromleiter-ausbildungen auf der Unterlage verdrahtet sind, wobei die Stromleiterausbildungen Schichten aus Stromleitern abwechselnd mit Schichten aus Isoliermaterial aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Isolationsschichten aus einem harten Polyimidfilm besteht, der durch Aufbringen eines Überzuges aus Polyamicsäure gelöst in Dimethylformamid ausbildbar und daß der Überzug nach dem Schleudern durch Erwärmung härtbar ist."Circuit arrangement," in which electrical components are placed on a Base attached and wired via conductor trainings on the base, the conductor trainings Have layers of current conductors alternating with layers of insulating material, characterized in that at least one of the insulation layers consists of a hard polyimide film, which is obtained by applying a coating of polyamic acid dissolved in dimethylformamide and that the coating after can be hardened by being spun by heating. . Stromkreisanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Polyimidfilm über einer auf der Unterlage aufgetragenen stromleitenden Schicht ausgebildet ist und an bestimmten Stellen wegätzbar ist, wobei eine ätzfeste Maske verwendet wird.. Circuit arrangement according to Claim 6, characterized in that the polyimide film is applied over a layer on the substrate Electrically conductive layer is formed and can be etched away at certain points, an etch-resistant mask is used. . Stromkreisanordnung nach Anspruch 6 oder 7» dadurch gekennzeichnet! daß die Maske durch eine zweite stomleitende Schicht gebildet ist·. Circuit arrangement according to claim 6 or 7 »characterized! that the mask is formed by a second conductive layer COPYCOPY 00985 1/167900985 1/1679 LeerseiteBlank page