DE3622223A1

DE3622223A1 - Method for producing an electronic network module

Info

Publication number: DE3622223A1
Application number: DE19863622223
Authority: DE
Inventors: Katsumi Takayanagi
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1985-07-03
Filing date: 1986-07-02
Publication date: 1987-01-08
Also published as: JPS627109A

Abstract

The present invention relates to a method for producing an electronic network module which is able to create a complicated circuit structure, such as a crossover circuit (transposition circuit) for example. According to the method according to the invention, a substrate is formed from a metal plate, which substrate is in the form of a grid and in the case of which a multiplicity of platelet supporting regions are connected to one another by means of first connecting regions in the form of a grid, and in the case of which these first connecting regions are connected to one another by second connecting regions in grid form, a frame body and a frame, which extends laterally from the substrate which is in the form of a grid, in each case creating a plurality of conductor connections which are provided between the substrates, which are in the form of grids, and the frame, in a manner such that they can be bridged. The first connecting regions and second connecting regions are cut away at the desired points, and a desired electrode pattern is formed by means of the remaining connecting regions and each platelet supporting region, after which an electronic component, which is in the form of a platelet, is then in each case placed and fixed between the desired platelet supporting regions, after which the substrate, which is in the form of a grid, including the electronic components, is enclosed in a sealing and integrating manner in a plastic material, and the conductor connections are finally cut away from the frame. <IMAGE>

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Netzwerk-Bausteins gemäß dem Oberbegriff des Anspruch 1. Genauer gesagt bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Netzwerk-Bausteins, der durch Montieren einer Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, wie Widerständen und Kondensatoren, auf einem flachstückartigen Substrat sowie durch abdichtendes Umschließen derselben mit Kunststoffmaterial gebildet wird.The present invention relates to a method for Manufacture of an electronic network component according to the preamble of claim 1. More specifically relates the invention to a method for producing a electronic network module, which is assembled by mounting a Majority of electronic components such as resistors and Capacitors, on a flat piece-like substrate as well by sealingly enclosing them with plastic material is formed.

Der Bedarf für einen elektronischen Netzwerk-Baustein, der elektronische Bauteile, wie Widerstände und Kondensatoren, integriert und in Verbund setzt, steigt rasch an in anbetracht der in letzter Zeit erzielten Fortschritte bei elektronischen Bauteilen bezüglich der Integration mit einer hohen Packungs- bzw. Unterbringungsdichte oder bezüglich der bemerkenswerten Reduzierung der Größe von elektronischen Vorrichtungen.The need for an electronic network device that electronic components, such as resistors and capacitors, integrated and combined, increases rapidly considering of recent advances in electronic Components related to integration with a high packing or housing density or regarding the remarkable Reduce the size of electronic devices.

Aus diesem Grund sucht man auf vielen Gebieten nach Verfahren zum Herstellen solcher elektronischer Netzwerk-Bausteine, mit denen eine hohe Qualität erzielbar ist und die für die Massen herstellung geeignet sind.For this reason, procedures are sought in many areas for the manufacture of such electronic network components, with who can achieve high quality and that for the masses manufacturing are suitable.

Betrachtet man z. B. ein Widerstands-Netzwerk, wird von den bereits bestehenden Verfahren zum Herstellen von elektronischen Netzwerk-Bausteinen das die nachfolgend erläuterten Arbeits schritte umfassende Verfahren im allgemeinen recht häufig verwendet. Bei diesem Verfahren werden eine Mehrzahl von Widerstandselementen und damit verbundenen Elektroden in vorbestimmten Abständen voneinander auf ein flachstückartiges und in Form eines kontinuierlichen Streifens vorliegendes keramisches Substrat aufgedruckt, und die Leiteranschlüsse werden durch Löten mit diesen Elektroden verbunden, wonach dann das keramische Substrat mit Kunststoffmaterial in abdichtender Weise umschlossen wird und die Leiteranschlüsse aus dem abgedichten Körper herausgeführt werden.Looking at z. B. a resistance network is used by the existing processes for manufacturing electronic Network building blocks that the work explained below comprehensive procedures are quite common used. In this method, a plurality of Resistance elements and associated electrodes in predetermined distances from each other on a flat piece and in the form of a continuous strip printed ceramic substrate, and the conductor connections are connected to these electrodes by soldering, after which then the ceramic substrate with plastic material in is sealed and the conductor connections be led out of the sealed body.

Dieses bereits bestehende Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß die Arbeitsvorgänge kompliziert sind, da eine Schaltungs konfiguration durch ein auf das Keramiksubstrat aufzudruckendes Elektrodenmuster bestimmt ist, und es aus diesem Grund z. B. bei der Verwirklichung einer Überkreuzungsschaltung, wie sie in dem Diagramm der Fig. 3 veranschaulicht ist, erforderlich ist, das Elektrodenmuster durch Ausbildung von Durchgangs löchern in dem Keramiksubstrat auch auf die Rückseite des Substrats auszudehnen, oder aber es ist notwendig, dielektrisches Material bzw. eine Isolierschicht an dem Kreuzungsbereich vorzusehen.However, this existing method has the disadvantage that the operations are complicated because a circuit configuration is determined by an electrode pattern to be printed on the ceramic substrate, and it is for this reason, for. B. in the implementation of a crossover circuit, as illustrated in the diagram of FIG. 3, it is necessary to expand the electrode pattern by forming through holes in the ceramic substrate on the back of the substrate, or else it is necessary to dielectric material or to provide an insulating layer at the intersection area.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Verfahrens zum Herstellen eines elektronischen Netz werk-Bausteins, das sich selbst bei einem komplizierten Schaltungsaufbau, wie z. B. einer Überkreuzungsschaltung etc., in einfacher Weise durchführen läßt.An object of the present invention is to provide of a method for manufacturing an electronic network werk building block, which can be used even for a complicated Circuit construction, such as. B. a crossover circuit, etc., in can be carried out in a simple manner.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist das Verfahren erfindungsgemäß so geführt, wie dies im Kennzeichnungsteil des Anspruch 1 angegeben ist.To achieve this object, the method is in accordance with the invention managed as this in the characterizing part of claim 1 is specified.

Ein Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Verfahrens zum Herstellen eines elektronischen Netzwerk-Bausteins, bei dem die Nachteile bereits bestehender Lösungen überwunden sind. Das erfindungsgemäße Verfahren macht von einem aus einer Metallplatte gebildeten gitterförmigen Substrat Gebrauch, bei dem eine Vielzahl von Plättchentrage bereichen durch erste Verbindungsbereiche in Gitterform mit einander verbunden sind und bei dem diese ersten Verbindungsbereiche durch zweite Verbindungsbereiche in Gitterform miteinander verbunden sind, wobei ein sich zu dem gitterförmigen Substrat erstreckender Rahmen und ein Rahmenkörper jeweils eine Mehrzahl von Leiteranschlüssen schaffen, die zwischen dem gitterförmigen Substrat und dem Rahmen in überbrückender bzw. verbindender Weise vorgesehen sind; die ersten und die zweiten Verbindungsbereiche werden an den gewünschten Stellen weggeschnitten, und ein gewünschtes Elektrodenmuster wird mittels der verbleibenden Verbindungsbereiche und jedes Plättchentragebereichs gebildet, wonach dann mindestens ein plättchenförmiges elektronisches Bauteil zwischen den gewünschten Plättchentragebereichen plaziert und fixiert wird; danach wird das gitterförmige Substrat einschließlich der elektronischen Bauteile mit einem Kunststoffmaterial in abdichtender und integrierter Weise umschlossen, und schließ lich werden die Leiteranschlüsse von dem Rahmen abgeschnitten.One aspect of the present invention is that of Creation of a process for manufacturing an electronic Network building block, in which the disadvantages of existing Solutions are overcome. The method according to the invention makes from a lattice-shaped formed from a metal plate Substrate use where a variety of platelet carriers areas with first connection areas in lattice form are connected to each other and in which these first Connection areas through second connection areas in Lattice shape are connected to each other, one being frame extending to the grid-shaped substrate and a frame body each has a plurality of conductor connections create that between the grid-shaped substrate and the frame are provided in a bridging or connecting manner; the first and the second connection areas are at the desired Cut away and a desired electrode pattern is by means of the remaining connection areas and each Platelet support area formed, then at least one platelet-shaped electronic component between the the desired slide support areas are placed and fixed; then the lattice-shaped substrate including the electronic components with a plastic material in sealed and integrated way, and closes Lich the conductor connections are cut off from the frame.

Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Preferred developments of the invention result from the subclaims.

Es sei darauf hingewiesen, daß der in der vorliegenden An meldung verwendete Begriff "Plättchentragebereich" so zu verstehen ist, daß diese Bereiche die plättchenförmigen elektronischen Bauteile tragen, wobei vorzugsweise jeweils zwei solche Bereiche ein plättchenförmiges elektronisches Bauteil tragen. It should be noted that the in the present An used the term "platelet support area" understand that these areas are platelet-shaped wear electronic components, preferably each two such areas a platelet-shaped electronic Wear component.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der teilweise schematischen Darstellungen eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. Es zeigen:The invention and developments of the invention are in following based on the partially schematic representations of an embodiment explained in more detail. Show it:

Fig. 1 (A) bis 1 (D) Ansichten zur Erläuterung des erfindungs gemäßen Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Netzwerk-Bausteins; Fig. 1 (A) to 1 (D) views for explaining the method according to the Invention for producing an electronic network module;

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen elektronischen Netzwerk- Baustein, der nach dem Verfahren der Fig. 1 her gestellt ist; und Fig. 2 is a plan view of an electronic network module, which is made according to the method of Fig. 1 ago; and

Fig. 3 ein Diagramm eines Schaltungsaufbaus eines elektronischen Netzwerk-Bausteins. Fig. 3 is a diagram of a circuit structure of an electronic network device.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei Fig. 1 ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Netzwerk- Bausteins erläutert, der ein Ausführungsbeispiel der vorliegen den Erfindung darstellt. Von den Bezugszeichen bezeichnet 1 einen Rahmenkörper, 2 einen Rahmen, 3 ein gitterförmiges Substrat, 3 a einen Plättchentragebereich, 3 b einen ersten Verbindungsbereich, 3 c einen zweiten Verbindungsbereich, 4 einen Leiteranschluß, 5 einen plättchenförmigen Widerstand, 6 einen plättchenförmigen Kondensator, 7 ein Fixiermittel, und das Bezugszeichen 8 bezeichnet einen Abdichtkörper bzw. eine abdichtende Abdeckung aus Kunststoffmaterial.A preferred exemplary embodiment of the invention will now be described with reference to the drawings, in which FIG. 1 explains a method for producing an electronic network module, which represents an exemplary embodiment of the present invention. 1 denotes a frame body, 2 a frame, 3 a grid-shaped substrate, 3 a a wafer-carrying region, 3 b a first connection region, 3 c a second connection region, 4 a conductor connection, 5 a plate-shaped resistor, 6 a plate-shaped capacitor, 7 a Fixing means, and the reference numeral 8 denotes a sealing body or a sealing cover made of plastic material.

Wie in Fig. 1 (A) gezeigt ist, werden eine Mehrzahl von Transportlöchern 1 a und eine Mehrzahl von quadratischen oder vorzugsweise L-förmig ausgebildeten Stanzlöchern 1 b in eine in Form eines kontinuierlichen Streifens vorliegende Metall platte eingebracht, wodurch der Rahmenkörper 1 gebildet wird. In diesem ersten Schritt wird die ursprüngliche Ausgangsform des gitterförmigen Substrats 3 gebildet, wobei sich der Rahmen bzw. Trägerstreifen 2, in dem die Transportlöcher 1 a ausgebildet sind, an einer Seite des Rahmenkörpers 1 befindet und wobei eine Vielzahl von Plättchentragebereichen 3 a durch die schmalen ersten Verbindungsbereiche 3 b in Form eines Gitters miteinander verbunden sind und diese schmalen ersten Verbindungsbereiche 3 b durch die schmalen zweiten Verbindungsbereiche 3 c in Form eines Gitters miteinander verbunden sind; außerdem ist eine Mehrzahl von Leiter anschlüssen 4 vorhanden, die das gitterförmige Substrat 3 und den Trägerstreifen 2 miteinander verbinden. Danach wird auf der in einem Vorplattierungsvorgang gebildeten Kupferplattierung ein Zinnplattierungsvorgang ausgeführt.As shown in Fig. 1 (A), a plurality of transport holes 1 a and a plurality of square or preferably L-shaped punch holes 1 b are introduced into a plate in the form of a continuous strip, whereby the frame body 1 is formed . In this first step, the original starting shape of the lattice-like substrate 3 is formed, wherein the frame or support strip 2 in which the sprocket holes 1 are formed a, located at one side of the frame body 1 and wherein a plurality of plate support portions 3 a through the narrow first connection areas 3 b are connected to one another in the form of a grid and these narrow first connection areas 3 b are connected to one another by the narrow second connection areas 3 c in the form of a grid; there is also a plurality of conductor connections 4 which connect the grid-shaped substrate 3 and the carrier strip 2 to one another. Thereafter, a tin plating process is carried out on the copper plating formed in a pre-plating process.

In dem zweiten Schritt werden gewünschte Verbindungsbereiche 3 b, 3 c zerschnitten, wobei eine Mehrzahl von ersten und zweiten Verbindungsbereichen 3 b, 3 c verbleibt und das gitter förmige Substrat 2 erhält die in Fig. 1 (B) gezeigte Ausbildung. In diesem zweiten Schritt wird das gitterförmige Substrat 3 also derart ausgebildet, daß es das gewünschte Elektroden muster gemäß dem gewünschten Schaltungsaufbau erhält. Außerdem wird ein Härtungsmittel 7, wie z.B. Lötpaste oder ein leit fähiges Haftmittel, an einer vorbestimmten Stelle auf die verbleibenden Plättchentragebereiche 3 a aufgebracht.In the second step, desired connection areas 3 b , 3 c are cut, leaving a plurality of first and second connection areas 3 b , 3 c , and the grid-shaped substrate 2 receiving the configuration shown in FIG. 1 (B). In this second step, the lattice-shaped substrate 3 is thus formed such that it receives the desired electrode pattern in accordance with the desired circuit structure. In addition, a hardening agent 7 , such as solder paste or a conductive adhesive, is applied at a predetermined location to the remaining wafer-carrying areas 3 a .

Bei dem dritten Schritt, der in Fig. 1 (C) veranschaulicht ist, werden plättchenförmige Widerstände 5 und plättchenförmige Kondensatoren 6 auf den mit dem Härtungsmittel 7 versehenen Bereichen angeordnet und mit diesen verschweißt. Im Falle des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird eine Überkreuzungs schaltung mit einem derartigen Aufbau gebildet, daß drei plättchenförmige Widerstände 5 mit dem in Fig. 1 (C) oberen Bereich verschweißt sind, während zwei plättchenförmige Widerstände 5 und zwei plättchenförmige Kondensatoren 6 jeweils mit dem unteren Bereich verschweißt sind; außerdem kreuzt ein zweiter Verbindungsbereich 3 c die Rückseite des plättchenför migen Widerstands 5, der sich ungfähr in der Mitte des oberen Bereichs befindet. Da die Rückseite des plättchen förmigen elektronischen Bauteils mit Ausnahme der an den beiden Enden vorhandenen Elektrodenbereiche mit Isoliermaterial versehen ist, ist dann, falls es an dem Kreuzungsbereich zu einer Berührung mit dem zweiten Verbindungsbereich 3 c kommt, eine elektrische Isolierung zwischen diesen Elementen sicher gestellt, und es ist nicht mehr notwendig, zusätzlich dielektrisches Material bzw. eine Isolierschicht vorzusehen.In the third step, which is illustrated in FIG. 1 (C), platelet-shaped resistors 5 and platelet-shaped capacitors 6 are arranged on the areas provided with the hardening agent 7 and welded to them. In the case of the present embodiment, a crossover circuit is formed with such a structure that three plate-shaped resistors 5 are welded to the upper region in FIG. 1 (C), while two plate-shaped resistors 5 and two plate-shaped capacitors 6 are each welded to the lower region are; In addition, a second connection area 3 c crosses the back of the platelet-shaped resistor 5 , which is approximately in the middle of the upper area. Since the back of the platelet-shaped electronic component, with the exception of the electrode regions present at the two ends, is provided with insulating material, if there is contact with the second connection region 3 c at the crossing region, electrical insulation between these elements is ensured, and it is no longer necessary to provide additional dielectric material or an insulating layer.

In dem vierten Schritt, wie er in Fig. 1 (D) veranschaulicht ist, wird der gesamte Bereich des gitterförmigen Substrats 3 in einem Formvorgang in integraler Weise mit Kunststoffmaterial abdichtend umschlossen, wobei eine Mehrzahl von Plättchen tragebereichen 3 a, ersten und zweiten Verbindungsbereichen 3 b, 3 c und plättchenförmigen elektronischen Bauteilen 5, 6 die gewünschte Überkreuzungsschaltung bilden, die als eine Einheit betrachtet wird, und auf diese Weise läßt sich eine abdichtender Kunststoffkörper 8 bilden.In the fourth step, as illustrated in FIG. 1 (D), the entire region of the lattice-shaped substrate 3 is sealed in an integral manner with plastic material in a molding process, a plurality of plate-carrying regions 3 a , first and second connection regions 3 b , 3 c and plate-shaped electronic components 5 , 6 form the desired crossover circuit, which is considered as a unit, and in this way a sealing plastic body 8 can be formed.

Bei dem letzten Schritt wird der vorstehend beschriebene Rahmen 2 von den Leitungsanschlüssen 4 abgetrennt, und dadurch wird ein elektronischer Netzwerk-Baustein 9 des in Fig. 2 gezeigten Einzelreihenanordnungs-Typs geschaffen, bei dem die Leiteranschlüsse 4 in Form einer einzigen Reihe angeordnet sind. Mit diesem elektronischen Netzwerk-Baustein 9 ist eine Überkreuzungsschaltung verwirklicht, wie sie in dem Diagramm der Fig. 3 dargestellt ist.In the last step, the frame 2 described above is separated from the line connections 4 , and thereby an electronic network module 9 of the single-row arrangement type shown in FIG. 2 is created, in which the conductor connections 4 are arranged in the form of a single row. With this electronic network module 9 , a crossover circuit is implemented, as shown in the diagram in FIG. 3.

Bei der Bildung eines elektronischen Netzwerk-Bausteins mit einem anderen Schaltungsaufbau wird der gleiche Rahmenkörper 1 verwendet, und ein elektronischer Netzwerk-Baustein mit dem gewünschten Schaltungsaufbau läßt sich dadurch erzielen, daß man die Wegschneid- bzw. Wegstanzbereiche der ersten und der zweiten Verbindungsbereiche 3 b, 3 c des gitterförmigen Substrats 3 ändert, oder dadurch, daß man die Art und die Anordnungsstellen der auf die Plättchentrage bereiche 3 a aufzubringenden plättchenförmigen elektronischen Bauteile ändert. Somit kann ein komplizierter Schaltungsaufbau, wie z.B. eine Überkreuzungsschaltung - ob wohl sich eine solche Schaltung nicht nur mittels der ersten Verbindungsbereiche 3 b erzielen läßt, die die Plättchentrage bereiche 3 a in Form eines Gitters miteinander verbinden -, in derselben Weise, wie sie vorstehend beschrieben wurde, einfach dadurch hergestellt werden, daß man zusätzlich die zweiten Verbindungsbereiche 3 c verwendet, die außerdem die ersten Verbindungsbereiche 3 b in der Gitterform miteinander verbinden.In the formation of an electronic network module with a different circuit structure, the same frame body 1 is used, and an electronic network module with the desired circuit structure can be achieved by cutting off or punching away the first and second connection areas 3 b , 3 c of the lattice-shaped substrate 3 changes, or by changing the type and the arrangement locations of the areas to be applied to the plate-carrying areas 3 a, plate-shaped electronic components. Thus, a complicated circuit structure, such as a crossover circuit - whether such a circuit can be achieved not only by means of the first connection regions 3 b , which connect the wafer-carrying regions 3 a to one another in the form of a grid - in the same manner as described above was simply produced by additionally using the second connection areas 3 c , which also connect the first connection areas 3 b in the lattice shape.

Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel wird der abdichtende Kunststoffkörper 8 in einem Formvorgang gebildet, doch statt dessen kann er auch durch ein Pulverbeschichtungsverfahren oder ein Eintauchverfahren etc. gebildet werden. Außerdem läßt sich jedes unter Wärmeeinwirkung aushärtende Kunststoffmaterial oder jedes thermoplastische Kunststoffmaterial als Material für den abdichtenden Kunststoffkörper 8 verwenden.In the described embodiment, the sealing plastic body 8 is formed in a molding process, but instead it can also be formed by a powder coating process or an immersion process, etc. In addition, any thermosetting plastic material or thermoplastic material can be used as the material for the sealing plastic body 8 .

Aus der vorstehenden Beschreibung ergibt sich, daß sich die vorliegende Erfindung an eine Vielzahl verschiedener Elektroden muster anpassen läßt, indem man die Schneid- bzw. Stanzbereiche der ersten und der zweiten Verbindungsbereiche des aus einer Metallplatte bestehenden gitterförmigen Substrats in geeigneter Weise wählt, und daß die vorliegende Erfindung insbesondere in der Lage ist, ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Netzwerk-Bausteins zu schaffen, mit dem es in einfacher Weise möglich ist, einen komplizierten Schaltungsaufbau, wie z.B. eine Überkreuzungsschaltung etc., zu erzielen, und das ein großes Maß an Freiheit bei der Schaltungsausbildung sicher stellt, indem man den zweiten Verbindungsbereich verwendet, der die ersten Verbindungsbereiche in Gitterform verbindet, wobei diese wiederum die Plättchentragebereiche in Gitterform verbinden.From the above description it follows that the present invention to a variety of different electrodes pattern can be adjusted by cutting or punching areas the first and the second connecting areas of one Metal plate existing grid-shaped substrate in a suitable Way chooses, and that the present invention particularly in is able to produce a method of electronic Create network building blocks with which it can be done in a simple manner a complex circuit structure, e.g. to achieve a crossover circuit, etc., and that great degree of freedom in circuit design for sure using the second connection area, that connects the first connection areas in a lattice shape, these in turn the lattice support areas in lattice form connect.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Netzwerk- Bausteins, bei dem eine Mehrzahl von plättchenförmigen elektronischen Bauteilen auf einem Substrat montiert und mit einem Kunststoffmaterial in abdichtender Weise umschlossen wird, gekennzeichnet durch folgende Schritte: Bildung eines Rahmenkörpers aus einer Metallplatte unter Ausbildung eines gitterförmigen Substrats, bei dem eine Mehrzahl von Plättchentragebereichen durch erste Verbindungs bereiche in Form eines Gitters miteinander verbunden sind und bei dem die ersten Verbindungsbereiche durch zweite Verbindungsbereiche in Gitterform miteinander verbunden sind, sowie unter Ausbildung eines Rahmens, der sich zu dem gitterförmigen Substrat erstreckt, und unter Ausbildung von Leiteranschlüssen, die zwischen dem gitterförmigen Substrat und dem Rahmen in überbrückender Weise vorgesehen sind;
anschließend erfolgendes Wegschneiden von ersten und zweiten Verbindungsbereichen an gewünschten Stellen zur Bildung eines gewünschten Elektrodenmusters aus den verbleibenden Verbindungs bereichen und Plättchentragebereichen;
danach erfolgendes Plazieren und Fixieren der plättchenförmigen elektronischen Bauteile zwischen den gewünschen Plättchen tragebereichen;
anschließend erfolgendes abdichtendes und integriertes Umschließen des gitterförmigen Substrats einschließlich der elektronischen Bauteile mit dem Kunststoffmaterial; und
abschließend erfolgendes Abtrennen der Leiteranschlüsse von dem Rahmen.1. A method for producing an electronic network component, in which a plurality of platelet-shaped electronic components are mounted on a substrate and sealed with a plastic material in a sealing manner, characterized by the following steps: formation of a frame body from a metal plate with formation of a lattice-shaped substrate, in which a plurality of wafer support areas are connected to each other by first connection areas in the form of a grid and in which the first connection areas are connected to one another by second connection areas in grid form, and with the formation of a frame which extends to the grid-shaped substrate and with the formation of Conductor terminals that are bridged between the grid-shaped substrate and the frame;
then cutting away first and second connection areas at desired locations to form a desired electrode pattern from the remaining connection areas and wafer-carrying areas;
then placing and fixing the platelet-shaped electronic components between the desired platelets carrying areas;
then sealing and integrated enclosing of the lattice-shaped substrate including the electronic components with the plastic material; and
finally disconnecting the conductor connections from the frame.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein leitfähiges Härtungsmittel auf die gewünschten, durch den Schneidvorgang gebildeten Plättchentragebereiche aufgebracht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that a conductive curing agent to the desired, formed by the cutting process Platelet support areas is applied.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Überkreuzungsschaltung gebildet wird, bei der gewünschte plättchenförmige Bauteile mit den gewünschten Verbindungsbereichen des gitterförmigen Substrats verbunden sind.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that a crossover circuit is formed in the desired platelet-shaped components with the desired connection areas of the lattice-shaped Substrate are connected.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die plättchenförmigen Bauteile eine Isolierseite aufweisen, und daß die die Überkreuzungs schaltung bildenden Verbindungsbereiche die plättchenför mige Bauteile auf deren Isolierseite kreuzen.4. The method according to claim 3, characterized in that the platelet-shaped components have an insulating side, and that the crossover circuit-forming connection areas the platelet Cross components on their insulating side.

5. Verfahren nach einem der Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die gewünschten Verbindungsbereiche des gitterförmigen Substrats plattiert werden, nachdem das Elektrodenmuster nach Maßgabe des gewünschten Schaltungsaufbaus gebildet worden ist.5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the desired connection areas of the lattice-shaped substrate are plated after the Electrode pattern according to the desired circuit design has been formed.