DE1640468A1 - Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen - Google Patents
Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden LeiterstreifenInfo
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Description
Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenüberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen
Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten der auf einer Seite der Isolationsschicht von mikrominiaturisierten
Schaltkarten angeordneten Stromleiterstreifen mit den auf der andern Seite derselben angeordneten Stromleiterstreifen.
Bei durch Isolationskörper sich erstreckenden elektrischen Verbindungen
besteht ein Bedürfnis für Verbesserung, um derartige Verbindungen auch bei den zunehmend auf kleinsten Raum verdichteten,
den sogenannten mikrominiaturisierten Schaltungen anwenden zu können. Bekannte Verbindungen dieser Art weisen entweder (USA-Patentschrift
2 872 391) leitfähige Verbindungselemente in Löchern auf, die sich vollständig durch den Isolationskörper hindurch erstrecken,
oder machen die Anwendung von Hitze erforderlieh (USA-Patentschriften
2 889 395 und 3 037 265), um den Isolationskörper
in ausgewählten Bereichen zu verformen, wodurch die an einander gegenüberliegenden Flächen des Isolationskörpers befindlichen Verbindungsleiter
in diesen Bereichen gebogen bzw. angeschweißt werden können. Die Herstellung dieser bekannten Verbindungen ist sehr um-
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ständlich, erfordert eine große praktische Erfahrung und außerdem sowohl einen großen Kontaktbereich auf der Fläche des Isolationskörpers als .auch breite Stege des zuletzt genannten, so daß diese
Verbindungen in mikrominiaturisierten Schaltungen nicht oder nur unsicher herstellbar sind.
Die geschilderten Nachteile bekannter Verbindungen dieser Art vermeidet
die Erfindung dadurch, daß der eine der beiden Stromleiterstreifen an den gewünschten Kreuzungspunkten einen kaltgezogenen
hohlkegelstumpfartigen, die Isolierschicht durchdringenden Fortsatz aufweist, dessen Mantelfläche mit ihrer den Deckkreis beschreibenden
Kante die Innenfläche des anderen Leiterstreifens berührt und mit ihrer Außenseite an dem verdrängten Material der Isolationsschicht
anliegt und daß der Hohlraum im Fortsatz zum Teil mit elektrisch leitendem Material ausgefüllt Ist.
Einzelheiten der Erfindung sind nachstehend anhand von in den Figuren
veranschaulichten Ausführungsbeispielen beschrieben. Ss neigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines Schaltungselementes
mit von einander isolierten Leitern an ein-
^ ander gegenüberliegenden Flächen ihres Isolations-
körpers,
Fig. 2 einen Querschnitt des 3chaltungselementes der Fig.
entlang der Linie 2-2,
Fig. J bis ό mit der Darstellung In der Fig. 2 übereinstimmende
Querschnitte in verschiedenen Arbeitsstufen,
Fig. 7 ein transportabler für den Außendienst geeigneter
Werkzeugsatz für die rasche Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen,
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BAD ORIGINAL*
Fig. 8 eine Ansicht eines Teiles eines Isolationskörpers mit einem vorherbestimmten an seinen gegenüberliegenden
Flächen angeordneten Muster von unverbundenen Leitern, die mittels des Verfahrens gemäß der Erfindung miteinander
zu verbinden sind,
Fig. 9 bis 11 Querschnitte des in der Fig. 8 gezeigten Teiles während
der verschiedenen Arbeitsschritte und
Fig. 12 eine Draufsicht auf den Isolationskörper nach Fig. 8 ä
nach der Herstellung, der erfindungsgemäßen Verbindungen«
Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Teil eines Schaltelementes, das für
die Druchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung geeignet ist. Dieses Element weist die Leiter 1 und 2 auf, die an den beiden gegenüberliegenden
Seiten des Isolationskörpers 3 des Elementes angeordnet sind. Wie in den Fig. 3 bis 6 dargestellt, sieht das erfindungsgemäße
Verfahren ein steuerbares Durchschlagen von öffnungen vor, die sich durch einen der beiden Leiter und den Isolationskörper hindurch
erstrecken. Im vorliegenden Falle verläuft die öffnung durch den Leiter 1 und endißt beim anderen Leiter 2, ohne jedoch in diesen einzudringen.
Bei einer besonderen Anwendung der Erfindung werden nach I einer vorausgehenden Reinigung der Flächen des Elementes zur Beseitigung
eventueller Oxid-Ansammlungen von den zu durchschlagenden Leitern, wie dem Leiter 1, begrenzte Einstiche gemacht, indem die
nicht zu durchdringenden Leiter 2 gegen eine harte Auflagefläche, s. B. eine Glas-Auflageplatte 4 (Fig. 3) fest abgestützt werden. Der
nicht abgestützte Leiter 1 wird mittels eines scharfen mit mä3igem
Druck betätigten Einstich-Werkzeuges 5 durchstochen. Nach dem Durchgang
durch den Leiter 1 dringt die Spitze des Werkzeuges ρ durch den
Isolationskörper .5, bis sie von der inneren Fläche des fest abgestützten Leiters 2 angehalten wird, wobei ein beträchtlich größerer
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8AD OBIOiHAi
8AD OBIOiHAi
Druck zur Fortsetzung der Bewegung des Werkzeuges erforderlich wäre.
Zu diesem Zeltpunkt ist das Werkzeug zurückzuziehen und eine sichere
elektrische Verbindung zwischen den Leitern 1 und 2 durch die verbliebene öffnung 6 ist zu errichten.
Dies ist nur möglich, wenn bestimmte Bedingungen beachtet werden. Erstens darf das Material des Isolationskörpers nicht infolge seiner
Elastizität nach dem Wegnehmen des Werkzeuges in den Bereich der öffnung 6 zurückfließen, da die Leiter t und 2 dann erneut durch
Material des Isolierkörpers voneinander elektrisch isoliert würden,
und zweitens, das Material des Isolationskörpers 5 und des Leiters 2
darf nicht Schubkräften von solcher Höhe ausgesetzt werden, die das Material außerhalb der durchstoßenen Region 6 schwächen, zerreißen
oder übermäßig verformen.
Ein Weg zur Verhinderung der elastischen Entspannung des Isolationsmaterlales
in den Bereich 6 nach der Wegnahme des Werkzeuges 5 ist. in den Figuren j3 und 4 gezeigt. Es ist ersichtlich, daß das Werkzeug
3 so bemessen ist, um das weiche Kupfer des Leiters 1 über seine
Elastizitätsgrenze hinaus zu biegen und zum Anliegen an den Wänden der öffnung 6 zu zwingen, wodurch eine Rückbewegung des Isolationsmateriales
in die Region 6 verhindert wird. Solche Verformungen wurden einwandfrei durch ein Werkzeug mit einer 20° Spitze (dieses biegt
den in der Höhlung anliegenden Leiter 1 um einen Winkel von annähernd
75°) in Elementen erzeugt, die aus Isolierkörpern aus Polyäthylen-Terephthalat
mit einer Dicke von 0,1 mm und einem angehefteten in . einem Leitungsmuster angeordneten Kupferleiter, dessen Breite nirgends
größer als 0,025 mm ist, bestehen. Unter solchen Verhältnissen wurden
sichere Durchgangs-Verbindungen zwischen den Berührungsstellen der Leiter hergestellt, ohne Stufenansätze rund um die Kontaktregionen
aufzubauen.
Dem Eindringen des Werkzeuges kann z. B. Widerstand geboten werden
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BAD ORIGINAt
BAD ORIGINAt
durch das dauerhafte Anheften einer Schicht aus einem isolierenden
Material an die Fläche des Teiles, an welcher die Leiter 2 angeordnet sind. Pur beste Ergebnisse sollte das Einstichwerkzeug nicht
unmittelbar von Hand betätigt, sondern durch genau eingestellte mechanische Teile geführt und gesteuert werden.
Dem Fachmann der Material-Verformungstechnik ist es klar, daß eine
Grenze für die Form und für das Volumen des Materiales besteht, welches durch das Einstich- oder Präge-Werkzeug in der in der Fig. 3
gezeigten Weise verschoben werden kann, über welche Grenze hinaus Risse oder Deformierungen 7 (Fig. 2I-A) außerhalb der Vers chi ebungsregion
6 im Isolationskörper erzeugt werden würden. Gewisse Anforderungen
müssen daher an einen oder mehrere der folgenden Parameter gestellt werden: an die Dicken der zu durchstechenden Bereiche, an
die Form des Einstichwerkzeuges im Bereich seines Einstichendes, an die Elastizität der im Leitungs-Muster und für den Isolationskörper verwendeten Materialien, und an das Ausmaß der Auskröpfung oder
Deformierung des Isolationskörpers, welches als einwandfrei zu betrachten ist. In Verbindung mit dem letztgenannten Faktor sollte beachtet
werden, daß, wenn Schaltungselemente zur Erzeugung mehrschichtiger Aufmachungseinheiten vertikal zu stapeln sind, ein
Kleinstmaß der Auskröpfung oder Deformierung als erträglich zu betrachten
wäre, während ein nicht auf einen beschränkten Raumbereich in der Richtung seiner Dicke begrenzter Teil eine beträchtlich
größere Verschiebung oder Deformierung in dieser Richtung dulden würde, jedoch unter der Einschränkung, daß keine Risse oder Sprünge
im Körper des Teiles erzeugt werden dürfen.
Unter der Annahme, daß die oben aufgeführten Vorkehrungen beachtet
wurden, wird die Querschnitts-Gestaltung des Teiles nach der Wegnahme des Einstichwerkzeuges mit der in der Fig. 4 gezeigten Form
übereinstimmen. Der durchstochene Leiter 1 wird den nicht durchdrungenen Leiter 2 in einer mehr oder weniger sicheren Verbindung
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BAD ORiGiINAi.
berühren. Diese Verbindung wird darauffolgend mechanisch und elektrisch durch das zusätzliche Ablagern eines leitenden Materiales in
die öffnung 6, vorzugsweise galvanotechnisch, verstärkt. Derartige
Vertiefungen, die infolge eines zu geringen Hubes des Einstechwerk- zeuges
unvollkommen geformt sind, oder wegen der elastischen Regenerierung des verschobenen,Isolationsmateriales bei der Annahme eines
Aufbaues des Überzugmetalles versagen, sind durch visuelle Kontrolle.,
feststellbar. .·-.-■-■
Eine Einrichtung zur Bürsten-Plattierung, welche ohne weitgehendes
Ausbildung des Personales verwendet werden kann, ist in der Fig. t>
dargestellt, obwohl zur Massenherstellung durchgehender Verbindungen ,
komplizierte Einrichtungen bevorzugt werden. Wie aus der Fig. 5 ersichtlich,
wird die niehtdurchstoehene Stirnseite des Elementes in Berührung mit einer leitenden Platte ο gehalten, über welche die Leiter
2 mit der negativen Klemme 9 einer Gleichstrom-Quelle 10 verbunden sind. Die positive Klemme der Stromquelle ist mit einer Galvanisierungs-Elektrode
12 verbunden, Vielehe in eine Plattierungslösung in einem Behälter 13 getaucht ist. An einem Ende des Behälters sind
mit der Bürste 14 verbundene Röhren vorgesehen, so daß bei der Bewegung
der Bürste über der durchstochenen Fläche des Elementes das Plattierungsmetall 15 aus der Lösung ausgeschieden und hauptsächlich
in den Bereichen der Öffnungen 6 niedergeschlagen wird. Ein Schalter 16 ist zur Steuerung des Plattierungs-Stromflußes vorgesenen.
In den Massenerzeugungs-Anlagen werden die öffnungen β durch automatisch
betätigte und gesteuerte Einrichtungen erzeugt, worauf die durchlöcherten Teile in ein Plattierungsbad getaucht und die nicht♦
durchlöcherten Leiter 2 mit der einen Elektrode der Galvanisierungs-Anlage verbunden werden, während die öffnungen 6 zur anderen im GaI-vanisierungsbad
eingestellten Elektrode ausgerichtet sind. Ein Plattierungsstrom von vorherbestimmter Stärke würde dann für eine
vorherbestimmte Dauer angelegt werden, um das Plattierurigsmaterial
mit der gewünschten Dicke in den Vertiefungen niederzuschlagen.
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BADORfGtNAL
BADORfGtNAL
16A0A68
Beim Plattieren von öffnungen 6 mit einer Tiefe von 0,15 mm in Teilchen
aus Polyäthylen-Terephthalat wurden einwandfreie Niederschläge
erhalten, bei welchen die durchlöcherten Teile in eine schwachsaure wässrige Lösung eines metallischen Salzes, in welcher der Metallbestandteil
Gold, Kupfer, Kadmium oder dergl. ist, getaucht und einem
Plattierungsstrom von 10 Amp. für Zeitintervalle zwischen 20 und 30
Sekunden pro Anwendung ausgesetzt werden. Solche Plattierungslösungen
und für deren Anwendung geeignete Selektiv-Plattierungseinrichtungen sind weitgehend von Herstellern galvanischer Anlagen käuflich zu erhalten.
Eine typische Lösung fUr die Erzielung einwandfreier Ergebnisse ist aus einer Suspension von Gold in einer schwachen Säure
zusammengesetzt, die rund 20 bis 42 öramm Gold pro 4,5 Liter Flüssigkeit
mit einem PH-Wert zwischen 4,2 und 4,5 enthält mit einem Zusatz eines leitfähigen Salzes, um ein spezifisches Gewicht von 1,11 bis
1*125 g/cm^ zu halten.
Dem Anlegen des Plattierungs-Materiales folgend, kann der Teil entweder
visuell durch eine Vergrößerungsoptik oder elektrisch geprüft werden, um zu bestimmen, ob alle gewünschten Verbindungen hergestellt
wurden. Ein elektrischer Prüfaufbau ist in der Fig. 6 gezeigt. Die
Leiter 2 werden mit einer Klemme der Gleichstromquelle 17 verbunden, während deren zweite Klemme alt der entgegengesetzten Polarität über
eine Prüf- und Anzeigeeinrichtung 18 mit den gelochten Leitern 1 verbunden wird. Ein Fehler der Plattierung in irgendeinem Öffnungsbereich
6 wird durch das Offenbleiben des PrüfStromkreises angezeigt. Wenn
nur einige der vielen Lochungen in einem Teil als fehlerhaft festgestellt werden, ist es eine einfache Angelegenheit, diese wenigen Löcher
neu zu stechen und wahlweise wieder zu plattieren und zwar nur über
den erneut durchstochenen Regionen mittels des in der Fig. 5 dargestellten
Bursten-Plattierungsgerätes. Wenn alle Durchlöcherungen eines
Teiles nach der Plattierung als elektrisch "offen" festgestellt werden, ist es augenscheinlich, daß entweder der Hub des Einstechwerkzeuges
nicht ausreichte, oder daß die Abmessungen des der Bearbeitung unterworfenen Teiles oder das Material seiner Zusammensetzung fehlerhaft
war.
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Es ist zu bemerken, daß auch manche schlecht vorbereiteten Teile zur
Plattierung genommen werden können. Dies wurde durch Versuche bewiesen, bei welchen Steuer-Löcher gemacht wurden unter der Verwendung
von Drücken, die so errechnet wurden, um die inneren Flächen der der Plattierung ausgesetzten kaschierten Leiter unisoliert zu belassen.
Es wurde sogar festgestellt, daß ein weitgehender Teil solcher Randformationen tatsächlich durch eine Galvanisierung mit dem vorher angegebenen
Strom in vollständige Verbindungen umgewandelt werden könnte.
Obwohl es vom Gesichtspunkt der Prüfung und Verlässlichkeit als sehr
vorteilhaft erscheint, das beschriebene Plattierungsverfahren für die Verstärkung gelochter Verbindungen zu benutzen, ist zu verstehen, daß
der letzte Arbeitsschritt im Verfahren gemäß der Erfindung in manchen Fällen durch, andere Mittel ausgeführt werden kann. z. B. durch
das Versprühen einer Metall-Suspension durch eine Maske. Die Auswirkungen des letzteren Verfahrens könnten jedoch nicht einer unmittelbaren
visuellen Prüfung unterzogen werden wie bei der Plattierung,
Obwohl es wahrscheinlich am brauchbarsten ist, ein Werkzeug mit einem
konisch zulaufenden Stichende zu verwenden, ist es nicht absolut notwendig. Es könnte beispielsweise ein keilförmiges Werkzeug benutzt
werden, um den Leiter 1 vollständig zu durchschneiden und eine
keilförmige Vertiefung im Bereich 6 zu belassen. Dann würde jedoch der Leiter 1 nicht vollständig an den Wänden des Bereiches anliegen
und demzufolge würde sich die Wahrscheinlichkeit der elastischen Regenerierung des Isolationsmateriales im Bereich 6 vergrößern.
Die Anordnung nach Fig. 7 umfaßt einen Vorrat an vorgefertigten rechteckigen
Isolationsblättern19 aus Polyäthylen-Terephthalat im Ausmaß
von 229 mal J53O mm, von denen jedes bereits aufgedruckte Matrixmuster
dünner leitender Linien 20 und 21 an seinen beiden Flächen enthält. Es ist zu bemerken, daß diese Blätter vor und nach der Formung durch-
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BAD ORfGiNAt
16A0A68
gehender Verbindungen in der nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 8 bis 12 beschriebenen Weise ohne verlängerte leitende Anschlußbereiche
sind.
In einem Beispiel der beabsichtigten Anwendung der Blätter 19 wird
ein veränderliches Netzwerk elektrischer Verbindungen erzeugt durch die Bildung von Verbindungen zwischen den Kreuzungspunkten der leitenden
Linien. Für diese Anwendung erstrecken sich die Linien 20 an einer Fläche des Blattes parallel zu einander in einer ersten Richtung
und die Linien 21 an der anderen Seite des Blattes erstrecken sich ebenfalls zueinander parallel in einer zweiten Richtung, die
aber von der ersten Richtung verschieden ist. Die Leiter 20 und 21
bilden daher eine Matrix von Kreuzungsbereichen 22, an denen durchgehende Verbindungen herstellbar sind.
Die Montage-Tasche enthält ferner eine Glas-Unterlegplatte 25, ein
Lochungswerkzeugt 24, eine Reinigungsbürste 25, einen Vorrat an
Seifenpulver 26, ein Abstreifmesser 27 und eine tragbare Bürsten-Plattierungs-Ausstattung
28. Die Plattierungs-Ausstattung 28 enthält eine elektrische Kraftquelle 29, eine Kathode 30 und eine Plattierungs-Anodenkammer
31, die in den Bürstenfasern 32 endigt.
Wie aus dem Beispiel in den Fig. 8 bis 12 ersichtlich ist, können durchgehende und kreuzende Verbindungen mittels der Taschen-Ausstattung
nach der Fig. 7 auf den flachen Streifen oder Blättern 37 hergestellt werden. Das bei der besonderen Anwendung gemäß den Fig. 8 bis
12 gezeigte Blatt 37 ist ein rechteckiges Blatt mit den Seitenlängen
223 bzw. 330 mm, auf dessen beiden Seitenflächen diagonal orientierte Leitungsmuster gedruckt sind. Bei dieser Anordnung waren die Leitungen
zur Übertragung von Datensignalen gedacht, die durch Frequenzen von solcher Höhe gekennzeichnet sind, daß Signalverzögerungen durch Leitungsverbindungen,
wie die im Blatt 37 zu formenden, bedeutsame Faktoren darstellen. Um einheitliche SignalVerzögerungen zu erhalten,
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BAD
BAD
ist es daher erwünscht, das bestehende Kupferleiter-Muster so anzuordnen,
um eine lange grundsätzliche oder Nominal-Verzögerung zwischen den entgegengesetzten Seiten des Blattes vorzusehen, wodurch
Abweichungen von der Nominalverzögerung infolge der durchgehenden
und kreuzenden Verbindungen proportional zur Nominalverzögerung Vermindert
würden. Die Leitungen auf dem Blatt 37 sind in der Fig. ο
in der bevorzugten diagonalen Orientierung gezeigt, und die parallelen Leitungen 38 an der oberen Blattfläche bilden schiefe Winkel
mit den Blattkanten, und die parallelen Leitungen 39 an der unteren Blattfläche (in der Pig. 8 gestrichelt gezeigt) verlaufen senkrecht
zu den Leitungen 38.
Es ist z. B. erwünscht, eine Verbindung zwischen den Serjnenten 40A
und 41B der entsprechenden Leiter 40 und 41 an der oberen Fläche des Blattes und eine andere Verbindung zwischen den Segmenten 40B und
41A derselben Leiter herzustellen, welche Verbindungen voneinander elektrisch isoliert sind. Um dies auszuführen, wird die Fläche
des diese Leiter enthaltenden Blattes gründlich gereinigt und dann werden die Unterbrechungen und die durchgehenden Verbindungen an den
gewünschten Stellen entlang der Leiter 40 und 41 und des mittleren Leiters 42 geformt. Wie aus den Fig. 8 bis 12 ersichtlich ist, werden
die Unterbrechungen durch das Wegkratzen von Bereichen der Leiter erzielt, wie z. B. des Bereiches 43 des Leiters 40, der Bereiche
44 und 45 des Leiters 42 und des Bereiches 46 des Leiters 41 .
Aus diesen Figuren sind auch die Verbindungs-Lochungen 47 und 48 im
Leiter 40, die Lochungen 50 im Leiter 42 und die Lochungen 5I und 52
im Leiter 41 ersichtlich.
Diese Lochungen werden geformt, indem das Blatt 37 (Fig. 9 bis 11)
gegen eine Glas-Auflegeplatte 53 gehalten wird. Die Segmente 40B und 40A (Fig. 9) werden durch die Unterbrechung 43 voneinander isoliert
und mit den überschneidenden Bereichen der Leiter 56 bzw. 57 an der
Unterseite des Blattes 37 verbunden. Das streifenähnliche Segment 58
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BAD ORIGINAL
des Leiters '<\2 (Pig. 11) ist vom restlichen Teil des Leiters 42
durch die Unterbrechungen 44und 45 isoliert und bildet eine Verbindungsbrücke
zwischen den Leitungen 57 und 59 an der Unterseite über
die Lochungen 49 und 50. Schließlich sind die Segmente 41A und 41B
(Fig. 10) voneinander durch die Unterbrechung 46 isoliert und über die Lochungen 51 und 52 mit den unterseitigen Leitern 56 bzw. 59
verbunden. Nach dem Plattieren der Lochungen 47 bis 52 besteht daher
eine elektrische Verbindung vom Segment 40A (Fig. 12) über die plattierte
Lochunc 47ί den Leiter 57>
die plattierte Lochung 49, den Streifen 5&, die plattierte Lochung 50* den Leiter 59 und über die
plattierte Lochung iy.: zum Leitersegment 41B. In ähnlicher VTeise ist
eine Verbindung zwischen den Segmenten 40b und 41A über die plattierte
Lochung 48, den Leiter 56 und die plattierte Lochung 5I hergestellt.
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BAD OBfQIMAt
Claims (4)
1. Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten der auf einer Seite
der Isolationsschicht von mikrominiaturisierten Schaltkarten angeordneten Stromleiterstreifen mit den auf der andern Seite derselben
angeordneten Stromleiterstreifen, dadurch gekennzeichnet, daß der eine (z. B. 1) der beiden Stromleiterstreifen (1, 2) an den gewünschten
Kreuzungspunkten einen kaltgezogenen hohlkegeistumpfartigen,
die Isolierschicht (5) durchdringenden Fortsatz (6) aufweist,
dessen Mantelfläche mit ihrer den Deckkreis beschreibenden Kante die Innenfläche des anderen Leiterstreifens berührt und mit ihrer
Außenseite an dem verdrängten Material der Isolationsschicht O)
anliegt und daß der Hohlraum im Fortsatz (6) zum Teil mit elektrisch leitendem Material ausgefüllt ist.
2. Verfahren zur Herstellung der elektrischen Verbindung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkarte auf einen harten Unterlagekörper aufgelegt wird, an den vorherbestimmten
Kreuzungspunkten durch Einstechen des einen Stromleiterstreifens mit einem angespitzten Werkzeug das Kaltziehen der hohlkegeistumpf
artigen Fortsätze erfolgt, wobei das Werkzeug in den anderen Stromleiterstreifen nicht eindringt und daß anschließend in einer
Galvanisierungsanlage ein metallischer Niederschlag in den Hohlräumen der hohlkegeistumpfartigen Fortsätze erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Galvanisierungslösung
eine schwache Säure mit 20 bis 42 g Gold pro 4,5 Liter Flüssigkeit mit einem pH~Wert von 4,2 bis 4,5 besteht und durch
einen Zusatz eines leitfähigen Salzes ein spez. Gewicht von 1,11 bis 1,125 g/cnr besitzt.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Schaltkarten einem Galvanisierungsstrom von 10 A während 20 bis
J)O Sekunden ausgesetzt werden.
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