DE1533268B1 - Werkstoff fuer elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und Verfahren zur Herstellung desselben - Google Patents
Werkstoff fuer elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und Verfahren zur Herstellung desselbenInfo
- Publication number
- DE1533268B1 DE1533268B1 DE19661533268 DE1533268A DE1533268B1 DE 1533268 B1 DE1533268 B1 DE 1533268B1 DE 19661533268 DE19661533268 DE 19661533268 DE 1533268 A DE1533268 A DE 1533268A DE 1533268 B1 DE1533268 B1 DE 1533268B1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- palladium
- contact
- lead
- organic
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 41
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 claims description 10
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0237—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0466—Alloys based on noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
- C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
- C22C32/0021—Matrix based on noble metals, Cu or alloys thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Werkstoff für standswertes vom gewünschten Wert verursacht, so daß
elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und auf Ver- höhere Gehalte an diesen Zusätzen nicht zweckmäßig
fahren zur Herstellung desselben. sind, obgleich das Ziel, d. h. die Unterdrückung der
Bekannt sind elektrische Kontakte aus Palladium, Bildung organischer Abscheidungen, durchaus damit
die gegebenenfalls mit Gold überzogen bzw. plattiert 5 erreicht werden kann.
sind. Beim Schließen oder Öffnen eines solchen Palla- Unter Berücksichtigung dieser Feststellungen kann
diumkontaktes in einer Atmosphäre, die organische gesagt werden, daß der Gehalt der erfindungsgemäßen
Dämpfe enthält, wird auf der Kontaktoberfläche Palladiumlegierung an den vorgenannten Bleiverorganisches
Material oder ein Zersetzungsprodukt bindungen 0,1 bis 10 Gewichtsprozent betragen soll,
(braunes Pulver) abgeschieden, wodurch der Kontakt- io wie weiter oben bereits angegeben wurde,
widerstand zunimmt und folglich die Kontaktgabe Mit einem elektrischen Kontakt, der unter Ververschlechtert
ist. Um diese Schwierigkeiten zu ver- Wendung des erfindungsgemäßen Werkstoffs hergestellt
meiden, wird daher in der Praxis die Kontaktober- worden war, wurden Schleif- oder Reibungsuntersufläche
sorgfältig gesäubert oder eine Goldplattierung chungen in einer organische Dämpfe oder Gase, wie
bzw. ein solcher Überzug auf der Kontaktoberfläche 15 Benzol, enthaltenden Atmosphäre 5 Stunden lang
vorgesehen. durchgeführt mit einem Kontaktdruck von 30 g, einer
Die laufende Überwachung und Reinigung der Reib- bzw. Schleiffrequenz von 3000 pro Minute und
Kontakte ist jedoch mühevoll und unrationell, einer Schleifstrecke von 0,2 mm.
während die Plattierung der Kontaktoberfläche mit Es wurde dabei festgestellt, daß die Menge des
Gold aus wirtschaftlichen Gründen nicht immer be- 20 organischen Materials auf der Kontaktoberfläche ge-
dingungslos gewählt werden kann. ringer als etwa ein Zehntel derjenigen war, die bei elek-
Umfangreiche Untersuchungen des Erfinders zur trischen Kontakten aus reinem Palladium gefunden
Klärung der Gründe für die Abscheidung von orga- wird oder im wesentlichen die gleiche wie bei elektri-
nischem Material oder Zersetzungsprodukten auf der sehen Kontakten, deren Oberfläche zuvor mit Gold
Kontaktoberfläche haben nun zu der Erkenntnis ge- 25 plattiert wurde.
führt, daß die Abscheidung eines solchen Materials Die Wirkung der Erfindung auf die Abscheidung
durch eine katalytische Wirkung des Palladiums ver- von Zersetzungsprodukten wird im nachfolgenden
ursacht oder doch zumindest begünstigt wird. Daraus unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben;
ergab sich die Schlußfolgerung, daß es möglich sein es zeigt
müßte, die Bildung dieser störenden Abscheidungen 30 F i g. 1 eine 20fach vergrößernde photographische
durch solche Zusätze zum Palladium zu hemmen oder Aufnahme der auf einem Palladiumkontakt abge-
unter Kontrolle zu bringen, die in der Lage sind, die schiedenen organischen Substanz nach Betrieb in
katalytische Wirkung des Palladiums herabzusetzen. In organischer Atmosphäre; dabei ist auf der neben-
Weiterverfolgung dieser Erkenntnisse wurde gefunden, stehenden Skizze der elektrische Kontakt mit 1 und
daß Bleisulfid und Blei(II)-oxyd für diesen Zweck 35 das auf der Oberfläche abgeschiedene organische
geeignete Additive sind. Material mit 2 bezeichnet;
Die Verwendung von 0,5 bis 20 %, vorzugsweise F i g. 2 eine photographische Aufnahme gleicher
1 bis 3 % Bleioxyd ist aus der USA.-Patentschrift Vergrößerung wie in F i g. 1 der auf einem goldplat-
2 057 604 als Zusatz zu Kontaktmaterial auf Silber- tierten Palladiumkontakt abgeschiedenen organischen
basis bekannt, hat dort jedoch den Zweck, Lichtbögen 40 Materialien bzw. Zersetzungsprodukte nach Betrieb in
zu unterdrücken und das Zusammenkleben der Kon- organischer Atmosphäre und
takte zu vermeiden. Das Problem katalytischer Wir- F i g. 3 eine photographische Aufnahme ebenfalls
kungen des Kontaktmaterials in organischer Atmo- gleicher Vergrößerung wie in F i g. 1 des auf einem
Sphäre wurde dabei nicht berührt. Kontaktwerkstoff gemäß der Erfindung abgeschiedenen
Der erfindungsgemäße Werkstoff für elektrische 45 organischen Materials nach Betrieb in organischer
Kontakte auf Palladiumbasis besteht daher aus 0,1 bis Atmosphäre.
10 Gewichtsprozent Bleisulfid und/oder Blei(II)-oxyd, Der in F i g. 1 gezeigte elektrische Kontakt wurde
Rest Palladium. aus reinem Palladium hergestellt, dessen Oberfläche
Der erfindungsgemäße Kontaktwerkstoff kann be- vorangehend auf einem Polierbock poliert wurde;
vorzugt durch Sintern von Palladium, dem 0,1 bis 50 dieser Kontakt wurde 5 Stunden lang in einer Benzol-10
Gewichtsprozent Bleisulfid und/oder Blei(II)-oxyd atmosphäre bei einem Kontaktdruck von etwa 30 g
zugemischt wurden, bei einer Temperatur im Bereich und einer Reib- bzw. Schleiffrequenz von 3000 pro
von 600 bis 1050° C hergestellt werden oder auch durch Minute und einer Schleif strecke von 0,2 mm Reib- bzw.
Einmischen von 0,1 bis 10 Gewichtsprozent Bleisulfid Schleifuntersuchungen unterworfen,
und/oder -oxyd in geschmolzenes Palladium, das an- 55 Das auf der Kontaktoberfläche 1 gebildete organische
schließend abgekühlt wird. Material wird auf der 20fach vergrößernden Skizze
Die Wirkung des zugemischten Bleisulfids und/oder allgemein mit 2 bezeichnet,
-oxyds nimmt mit steigender Sintertemperatur zu. Fi g. 2isteine Aufnahme mit gleicher Vergrößerung;
Untersuchungen mit unterschiedlichen Mengen an sie zeigt die Abscheidungen von organischer Substanz
Bleisulfid oder Blei(II)-oxyd haben gezeigt, daß die 60 auf der Oberfläche eines goldplattierten Palladiumdurch
den Zusatz dieser Verbindungen erzielte kontaktes nach Schleifuntersuchungen unter den
Wirkung nicht dadurch verändert wird, daß sie allein gleichen Bedingungen wie vorgenannt,
oder gemeinsam zugemischt werden, und daß ihr Ge- F i g. 3 zeigt ebenfalls mit gleicher Vergrößerung die
halt an Palladium bei unter 0,1 Gewichtsprozent nicht Abscheidungen auf der Kontaktoberfläche eines aus
ausreicht, um die angestrebte Wirkung zu erreichen, 65 erfindungsgemäßem Werkstoff aus Palladium mit
während andererseits ein Gehalt über 10 Gewichts- 1 Gewichtsprozent Bleisulfid hergestellten elektrischen
prozt zu einem übermäßigen Kontaktwiderstand Kontaktes nach Schleifuntersuchungen ebenfalls unter
führt, der eine unwillkommene Abweichung des Wider- den gleichen Bedingungen, wie bereits angegeben.
Ein Vergleich der drei photographischen Aufnahmen zeigt deutlich die günstige Wirkung von Zusätzen aus
den erfindungsgemäßen Bleiverbindungen zum Palladium.
Wie durch die angefügten photographischen Aufnahmen belegt wird, ist es möglich, gemäß der Erfindung
die Bildung bzw. Abscheidung von organischem Material oder Zersetzungsprodukten zu hemmen
bzw. unter Kontrolle zu bringen und dadurch eine fehlerhafte Kontaktgabe zwischen elektrischen
Kontakten zu verhindern.
1. Weitere Vorteile des erfindungsgemäßen Kontaktwerkstoffs bestehen darin, die Schleif- und Abnutzungsfestigkeit
des elektrischen Kontaktes t. durch Erhöhung der Härte zu verbessern und
2. elektrische Kontakte von geringeren Kosten als die konventionellen goldplattierten elektrischen
Kontakte zu erhalten.
Die Erfindung ist also von großem industriellem Nutzen.
Bei der praktischen Anwendung der Erfindung wird der Kontaktwiderstand durch die Zugabe von Bleisulfid
und/oder Bleioxyd im Rahmen des Zulässigen etwas erhöht.
Claims (2)
1. Werkstoff für elektrische Kontakte auf Palladiumbasis, bestehend aus 0,1 bis 10 Gewichtsprozent
Bleisulfid und/oder Blei(II)-oxyd, Rest Palladium.
2. Verfahren zur pulvermetallurgischen Herstellung des Kontaktwerkstoffes nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Pulvergemisch aus 0,1 bis 10 Gewichtsprozent eines Pulvers aus
Bleisulfid und/oder Blei(II)-oxyd, Rest Palladiumpulver hergestellt und das Pulvergemisch bei einer
Temperatur von 600 bis 10500C gesintert wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4896965 | 1965-08-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1533268B1 true DE1533268B1 (de) | 1970-08-27 |
Family
ID=12818088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661533268 Withdrawn DE1533268B1 (de) | 1965-08-13 | 1966-08-11 | Werkstoff fuer elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und Verfahren zur Herstellung desselben |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3380812A (de) |
DE (1) | DE1533268B1 (de) |
GB (1) | GB1116788A (de) |
SE (1) | SE328646B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3544856A (en) * | 1967-05-19 | 1970-12-01 | Nippon Electric Co | Sandwich-structure-type alloyed semiconductor element |
US5225711A (en) * | 1988-12-23 | 1993-07-06 | International Business Machines Corporation | Palladium enhanced soldering and bonding of semiconductor device contacts |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2057604A (en) * | 1934-05-23 | 1936-10-13 | Gen Electric | Electrical switch contact |
US2736830A (en) * | 1951-07-25 | 1956-02-28 | Gen Electric | Current-conveying brushes |
US2924540A (en) * | 1958-05-23 | 1960-02-09 | Du Pont | Ceramic composition and article |
NL298179A (de) * | 1962-09-20 |
-
1966
- 1966-08-04 US US570372A patent/US3380812A/en not_active Expired - Lifetime
- 1966-08-04 GB GB35041/66A patent/GB1116788A/en not_active Expired
- 1966-08-11 DE DE19661533268 patent/DE1533268B1/de not_active Withdrawn
- 1966-08-12 SE SE10933/66A patent/SE328646B/xx unknown
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
None * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE328646B (de) | 1970-09-21 |
US3380812A (en) | 1968-04-30 |
GB1116788A (en) | 1968-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2633137C2 (de) | Borierungsmittel zum Borieren von Massenteilen aus Eisen und Nichteisenmetallen | |
DE1558880A1 (de) | Metall-Legierungspulver | |
DE2941446C2 (de) | ||
DE856664C (de) | Gleichrichter fuer Wechselstrom | |
DE2411322A1 (de) | Kontaktmaterial aus silbermetalloxid | |
DE3490081T1 (de) | Pulverförmiger Werkstoff zum thermischen Spritzen | |
DE2637807A1 (de) | Gold-legierung fuer elektrische kontakte | |
DE2052148B2 (de) | Widerstandsmasse und deren Verwendung | |
DE1276815B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Innenueberzuges fuer Gluehlampenkolben | |
CH635130A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer carbidschicht auf der oberflaeche eines gegenstandes aus einer eisenlegierung. | |
DE1533268C (de) | Werkstoff fur elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE1533268B1 (de) | Werkstoff fuer elektrische Kontakte auf Palladiumbasis und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2732211C3 (de) | Verfahren zur Beseitigung des Magnetismus aus synthetischen Diamanten | |
EP0145924B1 (de) | Werkstoffe für Schwachstromkontakte | |
DE2614957B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Gießpulver | |
DE2843110A1 (de) | Aufschweisslegierung | |
DE2341730C2 (de) | Pulverförmige Legierung zur Herstellung elektrischer Kontakte und Verfahren zur Herstellung der Pulver | |
DE2338355B2 (de) | Widerstaende mit nichtlinearer stromspannungskennlinie | |
DE1290722B (de) | Verwendung einer Nickellegierung als Werkstoff fuer Duesen zum Herstellen von Glasfaeden im Schmelzfluss | |
DE2341649A1 (de) | Magnetkopf und verfahren zu seiner herstellung | |
DE823521C (de) | Harte, chemische widerstandsfaehige Legierung | |
DE2142708C3 (de) | Verfahren zur Nachbehandlung von Sinterkörpern aus Eisen, Kupfer und Zinn | |
DE2820118C2 (de) | Oxid-Varistor und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1058805B (de) | Verfahren zum Herstellen durchscheinender und elektrisch leitender Goldueberzuege | |
DE741762C (de) | Verfahren zur Herstellung von Silberpraeparaten niederer Einbrenntemperatur fuer keramische Gegenstaende |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |