DE1514864B2 - Verfahren zum sortieren von halbleiterelementen - Google Patents

Verfahren zum sortieren von halbleiterelementen

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Norbert 7100 Heilbronn Bock
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Telefunken Patentverwertungsgesell schaft mbH, 7900 Ulm
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen aus einer Halbleiterscheibe, bei dem die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet werden und die dann nach dem Ritzen und Brechen der Scheibe von den brauchbaren Elementen getrennt werden.
Bisher wurden die beispielsweise Planartransistoren enthaltenden Halbleiterscheiben auf einem Scheibenprüfgerät durchgemessen, wobei die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet wurden. Dabei ging mäijso.vor, daß die unbrauchbaren Elemente entweder-init Farbe betupft, durch einen Stromstoß an,der Oberfläche angeschmort oder mit einem Diamanten' 'angeritzt wurden. Nach diesem Meß- und Kennz$iehnungsprozeß wurde die Halbleiterscheibe mit der nicht gekennzeichneten Fläche auf eine flexible Unterlage, wobei beispielsweise eine selbstklebende Folje ^Verwendung fand, aufgeklebt und anschließend mit Hilfe einer Ritzmaschine gemäß ihrer Struktur geritzt und in Einzelelemente zerbrochen. Alle Einzelelemente — brauchbare und unbrauchbare — wurden dann nur noch durch die aufgeklebte Folie zusammengehalten, die nach dem Brechen der Scheibe von dieser abgelöst wurde, wozu beispielsweise Trichloräthylen verwendet wurde.
Nach der Vereinzelung der Halbleiterelemente müssen die brauchbaren von den unbrauchbaren getrennt werden. Dies geschah bisher dadurch, daß die gekennzeichneten Elemente unter dem Mikroskop mit Hilfe einer Saugpinzette einzeln aussortiert wurden. Der so beschriebene Arbeitsgang ist zeitraubend und aufwendig; da die unbrauchbaren Elemente erst gemäß ihrer ^ Kennzeichnung ausgesucht und dann einzeln abgesondert werden müssen.
Um Zeit, Arbeitsaufwand und damit Arbeitskräfte einzusparen, wird erfindungsgemäß ein Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen aus einer Halbleiterscheibe vorgeschlagen, bei dem die unbrauchbaren Elemente in der Scheibe gekennzeichnet werden und bei dem die Scheibe mit ihrer nicht gekennzeichneten Oberfläche auf eine Folie geklebt, geritzt und gebrochen' wird und das vorsieht, daß die unbrauchbaren Elemente mit einem Stoff gekennzeichnet werden, der einerseits auf den Halbleiterelementen und andererseits an einer zweiten, auf die gekennzeichnete Oberfläche der Halbleiterscheibe aufgelegten Folie haftet, so daß nach dem Ablösen der einen Folie von der nicht gekennzeichneten Oberfläche der Halbleiterscheibe die unbrauchbaren Elemente an der zweiten Folie haftenbleiben und so von den brauchbaren Elementen getrennt werden können.
Dabei geht man vorteilhaft so vor, daß zur Kennzeichnung der unbrauchbaren Elemente ein wasserunlöslicher, thermoplastischer Stoff, z. B. Picein oder Kolophonium, verwendet wird. Nachdem alle Elemente der Halbleiterscheibe durchgeprüft und gegebenenfalls gekennzeichnet wurden, wird die Halbleiterscheibe — wie üblich — mit der nicht gekennzeichneten Fläche auf eine Folie aufgeklebt, wozu man vorteilhaft einen wasserlöslichen Kleber benutzt. Die so aufgeklebte Halbleiterscheibe wird nun — wie bisher — mit Hilfe einer Ritzmaschine geritzt und in Einzelelemente zerbrochen, wobei die Einzelelemente von der aufgeklebten Folie zusammengehalten werden. Anschließend wird auf die Fläche der Scheibe, auf der die unbrauchbaren Elemente gekennzeichnet wurde, eine zweite Folie aufgelegt bzw. aufgepreßt. Falls zur Kennzeichnung der Elemente ein thermoplastischer Stoff verwendet wurde, wird man nun die ganze Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmittels erhitzen und anschließend wieder auf Raumtemperatur abkühlen. Nach diesem Erwärmungsprozeß haften bzw. kleben die gekennzeichneten Elemente fest an der darüberliegenden Folie. Wie angeführt, nimmt man nach dem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhaft ein
ίο wasserunlösliches Kennzeichnungsmittel und einen wasserlöslichen Kleber zum Aufkleben der Folie an der den Kennzeichnungsstellen gegenüberliegenden Fläche der Halbleiterscheibe. So kann diese Folie nun in Wasser abgelöst werden, während die mit den unbrauchbaren, gekennzeichneten Elementen verbundene Folie auch im Wasserbad nicht abgelöst wird. So werden durch den Lösungsprozeß im Wasser die brauchbaren Elemente frei, während alle unbrauchbaren Elemente einer Scheibe zusammen an der nicht abgelösten Folie haftenbleiben.
Es ist leicht einzusehen, daß dieses Sortierungsverfahren, bei dem kein manuelles Sortieren unter dem Mikroskop mehr erforderlich ist, eine große Arbeitserleichterung und Zeiteinsparung bedeutet. Es ist auch ausgeschlossen, daß unbrauchbare Elemente versehentlich mit in den Fertigungsgang gegeben werden.
Die einzelnen Verfahrensschritte werden nochmals kurz an Hand der F i g. 1 und 3 erläutert.
F i g. 1 zeigt eine Halbleiterscheibe 1, deren unbrauchbare Elemente 2 mit einem thermoplastischen Stoff gekennzeichnet wurden und die auf eine Folie 3 mit einem wasserlöslichen Kleber aufgeklebt, geritzt und gebrochen wurde. In F i g. 2 wurde eine weitere Folie 4 auf die Halbleiterscheibe aufgelegt. Anschließend wurde die Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsstoffes erhitzt und wieder abgekühlt. F i g. 3 zeigt die Folie 3 im Wasserbad 5 mit den frei daraufliegenden, brauchbaren Elementen und die aus dem Wasserbad genommene Folie 4 mit den daran klebenden, unbrauchbaren Elementen 2.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Sortieren von Halbleiterelementen einer Halbleiterscheibe, auf der die unbrauchbaren Elemente gekennzeichnet werden und bei denen die Halbleiterscheibe mit ihrer den Kennzeichnungsstellen gegenüberliegenden Ober-
■ ι fläche auf eine Folie aufgeklebt, geritzt und in ' Einzelelemente gebrochen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die unbrauchbaren Elemente mit einem Stoff gekennzeichnet werden, der einerseits auf den Halbleiterelementen und andererseits an einer zweiten, auf die gekennzeichnete Oberfläche der Hableiterscheibe aufgelegten Folie haftet, so daß nach dem Ablösen der einen Folie von der nicht gekennzeichneten Oberfläche der Halbleiterscheibe die unbrauchbaren Elemente an der zweiten Folie haftenbleiben und so von den brauchbaren Elementen getrennt werden können.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die unbrauchbaren Elemente in der Halbleiterscheibe mit einem wasserunlösliehen, thermoplastischen Stoff gekennzeichnet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die unbrauchbaren Elemente
in der Halbleiterscheibe mit Picein oder Kolophonium gekennzeichnet wurden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die den Kennzeichnungsstellen gegenüberliegende Oberflächenseite der Halbleiterscheibe mit Hilfe eines wasserlöslichen Klebers auf eine Folie aufgeklebt wird und anschließend geritzt und in Einzelelemente zerbrochen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Brechen der Halbleiterscheibe auf die gekennzeichnete Oberflächenseite der Halbleiterscheibe eine Folie aufgelegt bzw. aufgepreßt wird, daß anschließend die Anordnung über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmittels erhitzt und wieder abgekühlt wird, so daß die unbrauchbaren Elemente an der darüberliegenden Folie haftenbleiben.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Erhitzen der Scheibe über den Schmelzpunkt des Kennzeichnungsmaterials die Folie an der den Kennzeichnungsstellen gegenüberliegenden Oberflächenseite der Halbleiterscheibe in Wasser abgelöst wird, so daß die brauchbaren Elemente vereinzelt werden, während die unbrauchbaren Elemente an der zweiten, in Wasser nicht abgelösten Folie kleben bleiben.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE19651514864 1965-09-08 1965-09-08 Verfahren zum sortieren von halbleiterelementen Pending DE1514864B2 (de)

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DE19756614A1 (de) 1997-12-18 1999-07-01 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Montage und Demontage einer Halbleiterscheibe, und Stoffmischung, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist
US6521467B2 (en) * 2000-12-22 2003-02-18 Ericsson, Inc. Characterizing semiconductor wafers with enhanced S parameter contour mapping

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