DE1490832B1 - Mikromodulschaltungseinheit - Google Patents

Mikromodulschaltungseinheit

Info

Publication number
DE1490832B1
DE1490832B1 DE19641490832 DE1490832A DE1490832B1 DE 1490832 B1 DE1490832 B1 DE 1490832B1 DE 19641490832 DE19641490832 DE 19641490832 DE 1490832 A DE1490832 A DE 1490832A DE 1490832 B1 DE1490832 B1 DE 1490832B1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
micromodule
micro
circuit unit
plates
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19641490832
Other languages
English (en)
Inventor
Ullery Lee Roy
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Technologies Corp
Original Assignee
United Aircraft Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Aircraft Corp filed Critical United Aircraft Corp
Publication of DE1490832B1 publication Critical patent/DE1490832B1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385Assembly of a plurality of insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Mikromodulschaltungseinheit, bestehend aus mehreren, unter gegenseitigem Abstand parallel übereinander angeordneten, gedruckte Schaltungskreise tragenden Mikromödulplättchen.
  • Aus der USA.-Patentschrift 2 771663 ist eine solche Mikromodulschaltungseinheit bekannt, bei der die Plättchen über vertikale, an ihren Schmalseiten angebrachte Leitungen mechanisch und elektrisch über Anschlußkontakte miteinander verbunden sind. Diese Leitungen werden in an den Schmalseiten der Plättchen vorgesehene Kerben hineingeschoben und dort eingelötet. Dieses Löten erfordert einen nicht vernachlässigbaren Aufwand. Zu beachten ist dabei, daß das Löten wegen der Kleinheit der Mikromodulschaltungseinheit sehr sorgfältig durchgeführt werden muß. Weiter muß beachtet werden, daß Verunreinigungen durch Zinn. oder. Löthilfsmittel unbedingt vermieden werden müssen. Schließlich greifen die Kerben bzw. die Leitungen in die Fläche der Plättchen selbst hinein, so daß die Fläche vermindert wird, auf der man aktive oder passive Schaltungselemente anordnen kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mikromodulschaltungseinheit unter Vermeidung dieser Nachteile der bekannten Mikromodulschaltungseinheit so auszubilden, daß sie sich nicht nur einfach montieren läßt, sondern auch gute mechanische und elektrische Eigenschaften aufweist.
  • Ausgehend von der bekannten Mikromodulschaltungseinheit wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in den Ecken der Mikromödulplättchen Abstand haltende Stützen angeordnet sind, die Schlitze aufweisen; in die die Mikromodulplättchen mit ihren Ecken hineingesteckt sind.
  • Diese die Schlitze aufweisenden Stützen sind einfache Stanzteile, die damit sehr preiswürdig sind. Die Montage erfordert nicht mehr als das Hineinstecken der Mikromodulplättchen in die Schlitze der Stützen. Damit wird eine ausreichende mechanische Festigkeit erzielt, die elektrischen Eigenschaften der 'Mikromodulplättcheri werden nicht beeinflußt, und es fällt nur der tote sowieso nicht nutzbare Raum an den Ecken der Plättchen weg.
  • In einer zweckmäßigen Ausführungsform weisen die Schlitze an ihrer Oberwand nach unten ragende und in die Mikromodulplättchen einstechende Zacken auf. Die mechanische Befestigung der Mikro= modulplättchen in den Stützen wird dadurch merklich verbessert.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform liegen die Stützen mit ihren Außenkanten -außerhalb des Grundrisses der Mikromodulplättchen und der vertikalen Leitungen. Schiebi @ rnän "eine metallische Abdedkhaube auf die Außenkanten der Stützen auf, so wird automatisch gewährleistet, daß die Abdeckhaube einen Abstand auf den vertikalen Leitungen hat und damit von diesen isoliert ist.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausbildung ist vorgesehen, daß die Stützen U-Profil haben, deren Stege nach innen weisen und die Schlitze enthalten, während die Flansche nach außen zeigen und die Abdeckhaube aufnehmen. Das U-Profil ergibt ein hohes Widerstandsmoment. Die nach außen zeigenden Flansche bewirken einen sicheren Halt der Abdeckhaube.
  • Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken mehrerer Mikromodulschaltungseinheiten.
  • Diese Ausbildung zeichnet sich dadurch aus, daß das am offenen Ende der Abdeckhaube liegende Mikromodulplättchen Kontaktstifte zum Einstecken in fremde Schaltungseinheiten aufweist, die Kontaktstifte ganz durch das Mikromodulplättchen durchgeführt sind, aus dessen Oberseite herausstehen und mit ihren herausstehenden Enden in metallisierte Bohrungen des nächsten Mikromodulplättchens eingesteckt und verlötet oder verschweißt sind.
  • Zum weiteren Verständnis der Erfindung wird diese nun am Beispiel der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsform beschrieben. In der Zeichnung ist F i g. 1 eine schematische perspektivische Darstellung einer Mikromodulschaltungseinheit, wobei die Abdeckhaube nach oben abgezogen ist, F i g. 2 eine schematische Seitenansicht, wobei die Einzelteile zur besseren Klarheit auseinandergezogen dargestellt sind, F i g. 3 eine Ansicht in Blickrichtung der Pfeile 3-3 in Fi g. 2 und F i g. 4 eine Ansicht in Blickrichtung der Pfeile 4-4 in F i g. 2.
  • An den vier Ecken der übereinander befindlichen Mikromodulplättchen 10 sind die Stützen 12 angeordnet, in denen übereinander und mit Abstand Schlitze 14 vorgesehen sind. Die Ecken der Mikromodulplättchen 12 greifen in diese Schlitze 14 ein, wodurch die Mikromodulplättchen 10 auf Abstand gehalten werden. Von den Oberkanten der Schlitze 14 greifen Zacken 16 in- die Mikromodulplättchen 10 ein. Vertikal verlaufende Leitungen 18 sind in Einschnitte in den Schmalseiten der Mikromodulplättchen 10 hineingeschoben und bewirken die elektrische Verbindung. Die gesamte bisher beschriebene Einheit, insbesondere die Stützen 12, stehen auf einer Sockelplatte 20 auf und sind mit dieser verbunden.
  • Von der Unterseite der Sockelplatte 20 gehen Kontaktstifte 22 aus. Diese Kontaktstifte 22 sind elektrisch mit den Leitungen 18 verbunden, wie F i g. 1 andeutet. über die gesamte @ Anordnung wird die Abdeckhaube 24 geschoben, die auf den Außenkanten der Flansche der Stützen 12 aufsitzt. Eine Metalleinfassung 26 (vgl. auch F i g. 2 und 3) umschließt die Sockelplatte 20. Die Abdeckhaube 24 hat mit dieser Metalleinfassung 26 elektrischen Kontakt. Innerhalb dieser Metalleinfassung 26 liegt eine Isolierschicht 28.
  • Zur elektrischen Verbindung zeigt F i g. 2 Bohrungen oder Einschnitte in den oberen Enden der Kontaktstifte 22. In diese Bohrungen oder Einschnitte greifen die Leitungen 18 ein. F i g. 4 zeigt weiter Anschlußfahnen 30. Diese Anschlußfahnen dienen zur elektrischen Verbindung von Schaltungselementen mit den Leitungen 18.

Claims (5)

  1. Patentansprüche: 1. Mikromodulschaltungseinheit, bestehend aus mehreren, unter gegenseitigem Abstand parallel übereinander angeordneten, gedruckte Schaltungskreise tragenden Mikromodulplättchen, die über vertikale, an den Schmalseiten der Plättchen angebrachte Leitungen mechanisch und elektrisch über Anschlußkontakte miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß in den Ecken der Mikromodulplättchen (10) Abstand haltende Stützen (12) angeordnet sind, die Schlitze (14) aufweisen, in die die Mikromodulplättchen (10) mit ihren Ecken hineingesteckt sind.
  2. 2. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (14) an ihrer Oberwand nach unten ragende und in die Mikromodulplättchen einstechende Zacken (16) aufweisen.
  3. 3. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen (12) mit ihren Außenkanten außerhalb des Grundrisses der Mikromodulplättchen (10) und der vertikalen Leitungen (18) liegen.
  4. 4. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen (12) U-Profil haben, deren Stege nach innen weisen und die Schlitze (14) enthalten, während die Flansche nach außen zeigen und die Abdeckhaube (24) aufnehmen.
  5. 5. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das am offenen Ende der Abdeckhaube (24) liegende Mikromodulplättchen Kontaktstifte (22) zum Einstecken in fremde Schaltungseinheiten aufweist, die Kontaktstifte (22) ganz durch das Mikromodulplättchen (10) durchgeführt sind, aus dessen Oberseite herausstehen und mit ihren herausstehenden Enden in metallisierte Bohrungen des nächsten Mikromodulplättchens (10) eingesteckt und verlötet oder verschweißt sind.
DE19641490832 1963-06-25 1964-02-19 Mikromodulschaltungseinheit Pending DE1490832B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US290368A US3243661A (en) 1963-06-25 1963-06-25 Enhanced micro-modules

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1490832B1 true DE1490832B1 (de) 1969-12-18

Family

ID=23115675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19641490832 Pending DE1490832B1 (de) 1963-06-25 1964-02-19 Mikromodulschaltungseinheit

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3243661A (de)
DE (1) DE1490832B1 (de)
GB (1) GB1035554A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988000396A1 (en) * 1986-06-30 1988-01-14 Robert Bosch Gmbh Multiple-plate hybrid device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3322655A (en) * 1963-08-12 1967-05-30 United Aircraft Corp Method of making terminated microwafers
US3370203A (en) * 1965-07-19 1968-02-20 United Aircraft Corp Integrated circuit modules
US4237522A (en) * 1979-06-29 1980-12-02 International Business Machines Corporation Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate
JPS58446U (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 富士通株式会社 混成集積回路装置
GB2123216B (en) * 1982-06-19 1985-12-18 Ferranti Plc Electrical circuit assemblies
US4499607A (en) * 1982-09-13 1985-02-12 Higgins David M Geometrically-integrated architecture of microcircuits for high-speed computers
US4770640A (en) * 1983-06-24 1988-09-13 Walter Howard F Electrical interconnection device for integrated circuits
US4862322A (en) * 1988-05-02 1989-08-29 Bickford Harry R Double electronic device structure having beam leads solderlessly bonded between contact locations on each device and projecting outwardly from therebetween
US5857858A (en) * 1996-12-23 1999-01-12 General Electric Company Demountable and repairable low pitch interconnect for stacked multichip modules

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2746420A (en) * 1951-11-05 1956-05-22 Steigerwald Karl Heinz Apparatus for evaporating and depositing a material
US2771663A (en) * 1952-12-04 1956-11-27 Jr Robert L Henry Method of making modular electronic assemblies
DE1106893B (de) * 1960-03-30 1961-05-18 Zeiss Carl Fa Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes
FR1300771A (fr) * 1961-05-09 1962-08-10 Haloid Xerox Panneau de circuit imprimé à deux dimensions
DE1142397B (de) * 1961-12-16 1963-01-17 Telefunken Patent Mikrominiaturisierte Schaltungsplatte

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3148310A (en) * 1964-09-08 Methods of making same
US2909289A (en) * 1954-07-19 1959-10-20 American Metal Prod Hold-down clip for shelf
US2832013A (en) * 1954-11-12 1958-04-22 Bell Telephone Labor Inc Printed wire circuit card inter-connection apparatus
US2951185A (en) * 1956-12-28 1960-08-30 Gen Dynamics Corp Printed circuit subassemblies and test fixtures
US3052957A (en) * 1957-05-27 1962-09-11 Motorola Inc Plated circuit process
US3134049A (en) * 1958-05-13 1964-05-19 Globe Union Inc Modular electrical units and assemblies thereof
US2995686A (en) * 1959-03-02 1961-08-08 Sylvania Electric Prod Microelectronic circuit module
US3029495A (en) * 1959-04-06 1962-04-17 Norman J Doctor Electrical interconnection of miniaturized modules
US2995351A (en) * 1959-11-27 1961-08-08 Acf Ind Inc Carburetor
US3184648A (en) * 1961-06-22 1965-05-18 Western Electric Co Electrical assemblies

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2746420A (en) * 1951-11-05 1956-05-22 Steigerwald Karl Heinz Apparatus for evaporating and depositing a material
US2771663A (en) * 1952-12-04 1956-11-27 Jr Robert L Henry Method of making modular electronic assemblies
DE1106893B (de) * 1960-03-30 1961-05-18 Zeiss Carl Fa Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes
FR1300771A (fr) * 1961-05-09 1962-08-10 Haloid Xerox Panneau de circuit imprimé à deux dimensions
DE1142397B (de) * 1961-12-16 1963-01-17 Telefunken Patent Mikrominiaturisierte Schaltungsplatte

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988000396A1 (en) * 1986-06-30 1988-01-14 Robert Bosch Gmbh Multiple-plate hybrid device

Also Published As

Publication number Publication date
GB1035554A (en) 1966-07-13
US3243661A (en) 1966-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69500592T2 (de) Geerdete Chipkarte
EP0349878B1 (de) Elektronik-Baugruppe
CH494521A (de) Paketanordnung für Mikro-Baugruppen elektrischer Schaltungselemente
DE69818626T2 (de) Elektrischer Steckverbinder für Leiterplattenaufbauten
DE1269692B (de) Modulanordnung in Rahmenbauweise fuer Schaltkreise der Elektronik
DE1490832B1 (de) Mikromodulschaltungseinheit
DE2247681C3 (de) Gestellanordnung zur Entstörung einer Vielzahl von elektrischen Leitungen und zur anschließenden störungsfreien Durchführung der Leitungen durch eine Schirmwand
DE2724939A1 (de) Schaltgeraet, insbesondere elektronisches, beruehrungslos arbeitendes schaltgeraet
DE2646616B2 (de) Anreihbares Einbauteil
DE2363597A1 (de) Elektrischer stecker
DE1233038B (de) Elektrisches Geraet, bei dem die elektrischen Verbindungen zwischen seinen Bauelementen mittels Schaltungsplatten hergestellt sind
DE2139701C3 (de) Elektronische Anlage mit einem Rahmen zur Aufnahme von steckbaren Karten mit gedruckten Schaltungen
DE1059988B (de) Elektrische Baugruppe
DE4212409C2 (de) Elektrischer Anschlußklemmenblock
DE3220044C2 (de)
DE3249507T1 (de) Reihen- oder schichtenweise angeordnete, senkrecht zueinander in Bezug stehende, drei dimensionale gedruckte Plattenschaltung
DE3513504C2 (de)
DE1258934B (de) Kontaktloses Steuer- und Regelement
DE905502C (de) Fernmeldekabelendverschluss
DE4040662C1 (en) Electrical plug connector - has poly-flex circuit into which ends of contact pins are plugged
DE1836231U (de) Anordnung fuer loetstuetzpunkte auf isolierstoffplatten.
DE1856145U (de) Speicherebene fuer datenverarbeitungsanlagen.
DE1940160U (de) Elektronischer baustein.
DE1035713B (de) Elektrische Steckanordnung
DE2228345A1 (de) Anordnung von integrierten schaltkreisen und stromversorgungsleitungen auf leiterplatten