DE1490832B1 - Mikromodulschaltungseinheit - Google Patents
MikromodulschaltungseinheitInfo
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- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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Description
- Die Erfindung betrifft eine Mikromodulschaltungseinheit, bestehend aus mehreren, unter gegenseitigem Abstand parallel übereinander angeordneten, gedruckte Schaltungskreise tragenden Mikromödulplättchen.
- Aus der USA.-Patentschrift 2 771663 ist eine solche Mikromodulschaltungseinheit bekannt, bei der die Plättchen über vertikale, an ihren Schmalseiten angebrachte Leitungen mechanisch und elektrisch über Anschlußkontakte miteinander verbunden sind. Diese Leitungen werden in an den Schmalseiten der Plättchen vorgesehene Kerben hineingeschoben und dort eingelötet. Dieses Löten erfordert einen nicht vernachlässigbaren Aufwand. Zu beachten ist dabei, daß das Löten wegen der Kleinheit der Mikromodulschaltungseinheit sehr sorgfältig durchgeführt werden muß. Weiter muß beachtet werden, daß Verunreinigungen durch Zinn. oder. Löthilfsmittel unbedingt vermieden werden müssen. Schließlich greifen die Kerben bzw. die Leitungen in die Fläche der Plättchen selbst hinein, so daß die Fläche vermindert wird, auf der man aktive oder passive Schaltungselemente anordnen kann.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Mikromodulschaltungseinheit unter Vermeidung dieser Nachteile der bekannten Mikromodulschaltungseinheit so auszubilden, daß sie sich nicht nur einfach montieren läßt, sondern auch gute mechanische und elektrische Eigenschaften aufweist.
- Ausgehend von der bekannten Mikromodulschaltungseinheit wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß in den Ecken der Mikromödulplättchen Abstand haltende Stützen angeordnet sind, die Schlitze aufweisen; in die die Mikromodulplättchen mit ihren Ecken hineingesteckt sind.
- Diese die Schlitze aufweisenden Stützen sind einfache Stanzteile, die damit sehr preiswürdig sind. Die Montage erfordert nicht mehr als das Hineinstecken der Mikromodulplättchen in die Schlitze der Stützen. Damit wird eine ausreichende mechanische Festigkeit erzielt, die elektrischen Eigenschaften der 'Mikromodulplättcheri werden nicht beeinflußt, und es fällt nur der tote sowieso nicht nutzbare Raum an den Ecken der Plättchen weg.
- In einer zweckmäßigen Ausführungsform weisen die Schlitze an ihrer Oberwand nach unten ragende und in die Mikromodulplättchen einstechende Zacken auf. Die mechanische Befestigung der Mikro= modulplättchen in den Stützen wird dadurch merklich verbessert.
- Bei einer weiteren Ausführungsform liegen die Stützen mit ihren Außenkanten -außerhalb des Grundrisses der Mikromodulplättchen und der vertikalen Leitungen. Schiebi @ rnän "eine metallische Abdedkhaube auf die Außenkanten der Stützen auf, so wird automatisch gewährleistet, daß die Abdeckhaube einen Abstand auf den vertikalen Leitungen hat und damit von diesen isoliert ist.
- Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausbildung ist vorgesehen, daß die Stützen U-Profil haben, deren Stege nach innen weisen und die Schlitze enthalten, während die Flansche nach außen zeigen und die Abdeckhaube aufnehmen. Das U-Profil ergibt ein hohes Widerstandsmoment. Die nach außen zeigenden Flansche bewirken einen sicheren Halt der Abdeckhaube.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken mehrerer Mikromodulschaltungseinheiten.
- Diese Ausbildung zeichnet sich dadurch aus, daß das am offenen Ende der Abdeckhaube liegende Mikromodulplättchen Kontaktstifte zum Einstecken in fremde Schaltungseinheiten aufweist, die Kontaktstifte ganz durch das Mikromodulplättchen durchgeführt sind, aus dessen Oberseite herausstehen und mit ihren herausstehenden Enden in metallisierte Bohrungen des nächsten Mikromodulplättchens eingesteckt und verlötet oder verschweißt sind.
- Zum weiteren Verständnis der Erfindung wird diese nun am Beispiel der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsform beschrieben. In der Zeichnung ist F i g. 1 eine schematische perspektivische Darstellung einer Mikromodulschaltungseinheit, wobei die Abdeckhaube nach oben abgezogen ist, F i g. 2 eine schematische Seitenansicht, wobei die Einzelteile zur besseren Klarheit auseinandergezogen dargestellt sind, F i g. 3 eine Ansicht in Blickrichtung der Pfeile 3-3 in Fi g. 2 und F i g. 4 eine Ansicht in Blickrichtung der Pfeile 4-4 in F i g. 2.
- An den vier Ecken der übereinander befindlichen Mikromodulplättchen 10 sind die Stützen 12 angeordnet, in denen übereinander und mit Abstand Schlitze 14 vorgesehen sind. Die Ecken der Mikromodulplättchen 12 greifen in diese Schlitze 14 ein, wodurch die Mikromodulplättchen 10 auf Abstand gehalten werden. Von den Oberkanten der Schlitze 14 greifen Zacken 16 in- die Mikromodulplättchen 10 ein. Vertikal verlaufende Leitungen 18 sind in Einschnitte in den Schmalseiten der Mikromodulplättchen 10 hineingeschoben und bewirken die elektrische Verbindung. Die gesamte bisher beschriebene Einheit, insbesondere die Stützen 12, stehen auf einer Sockelplatte 20 auf und sind mit dieser verbunden.
- Von der Unterseite der Sockelplatte 20 gehen Kontaktstifte 22 aus. Diese Kontaktstifte 22 sind elektrisch mit den Leitungen 18 verbunden, wie F i g. 1 andeutet. über die gesamte @ Anordnung wird die Abdeckhaube 24 geschoben, die auf den Außenkanten der Flansche der Stützen 12 aufsitzt. Eine Metalleinfassung 26 (vgl. auch F i g. 2 und 3) umschließt die Sockelplatte 20. Die Abdeckhaube 24 hat mit dieser Metalleinfassung 26 elektrischen Kontakt. Innerhalb dieser Metalleinfassung 26 liegt eine Isolierschicht 28.
- Zur elektrischen Verbindung zeigt F i g. 2 Bohrungen oder Einschnitte in den oberen Enden der Kontaktstifte 22. In diese Bohrungen oder Einschnitte greifen die Leitungen 18 ein. F i g. 4 zeigt weiter Anschlußfahnen 30. Diese Anschlußfahnen dienen zur elektrischen Verbindung von Schaltungselementen mit den Leitungen 18.
Claims (5)
- Patentansprüche: 1. Mikromodulschaltungseinheit, bestehend aus mehreren, unter gegenseitigem Abstand parallel übereinander angeordneten, gedruckte Schaltungskreise tragenden Mikromodulplättchen, die über vertikale, an den Schmalseiten der Plättchen angebrachte Leitungen mechanisch und elektrisch über Anschlußkontakte miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß in den Ecken der Mikromodulplättchen (10) Abstand haltende Stützen (12) angeordnet sind, die Schlitze (14) aufweisen, in die die Mikromodulplättchen (10) mit ihren Ecken hineingesteckt sind.
- 2. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (14) an ihrer Oberwand nach unten ragende und in die Mikromodulplättchen einstechende Zacken (16) aufweisen.
- 3. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen (12) mit ihren Außenkanten außerhalb des Grundrisses der Mikromodulplättchen (10) und der vertikalen Leitungen (18) liegen.
- 4. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stützen (12) U-Profil haben, deren Stege nach innen weisen und die Schlitze (14) enthalten, während die Flansche nach außen zeigen und die Abdeckhaube (24) aufnehmen.
- 5. Mikromodulschaltungseinheit nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das am offenen Ende der Abdeckhaube (24) liegende Mikromodulplättchen Kontaktstifte (22) zum Einstecken in fremde Schaltungseinheiten aufweist, die Kontaktstifte (22) ganz durch das Mikromodulplättchen (10) durchgeführt sind, aus dessen Oberseite herausstehen und mit ihren herausstehenden Enden in metallisierte Bohrungen des nächsten Mikromodulplättchens (10) eingesteckt und verlötet oder verschweißt sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US290368A US3243661A (en) | 1963-06-25 | 1963-06-25 | Enhanced micro-modules |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1490832B1 true DE1490832B1 (de) | 1969-12-18 |
Family
ID=23115675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19641490832 Pending DE1490832B1 (de) | 1963-06-25 | 1964-02-19 | Mikromodulschaltungseinheit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3243661A (de) |
DE (1) | DE1490832B1 (de) |
GB (1) | GB1035554A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988000396A1 (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Multiple-plate hybrid device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3322655A (en) * | 1963-08-12 | 1967-05-30 | United Aircraft Corp | Method of making terminated microwafers |
US3370203A (en) * | 1965-07-19 | 1968-02-20 | United Aircraft Corp | Integrated circuit modules |
US4237522A (en) * | 1979-06-29 | 1980-12-02 | International Business Machines Corporation | Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate |
JPS58446U (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 富士通株式会社 | 混成集積回路装置 |
GB2123216B (en) * | 1982-06-19 | 1985-12-18 | Ferranti Plc | Electrical circuit assemblies |
US4499607A (en) * | 1982-09-13 | 1985-02-12 | Higgins David M | Geometrically-integrated architecture of microcircuits for high-speed computers |
US4770640A (en) * | 1983-06-24 | 1988-09-13 | Walter Howard F | Electrical interconnection device for integrated circuits |
US4862322A (en) * | 1988-05-02 | 1989-08-29 | Bickford Harry R | Double electronic device structure having beam leads solderlessly bonded between contact locations on each device and projecting outwardly from therebetween |
US5857858A (en) * | 1996-12-23 | 1999-01-12 | General Electric Company | Demountable and repairable low pitch interconnect for stacked multichip modules |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2746420A (en) * | 1951-11-05 | 1956-05-22 | Steigerwald Karl Heinz | Apparatus for evaporating and depositing a material |
US2771663A (en) * | 1952-12-04 | 1956-11-27 | Jr Robert L Henry | Method of making modular electronic assemblies |
DE1106893B (de) * | 1960-03-30 | 1961-05-18 | Zeiss Carl Fa | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
FR1300771A (fr) * | 1961-05-09 | 1962-08-10 | Haloid Xerox | Panneau de circuit imprimé à deux dimensions |
DE1142397B (de) * | 1961-12-16 | 1963-01-17 | Telefunken Patent | Mikrominiaturisierte Schaltungsplatte |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3148310A (en) * | 1964-09-08 | Methods of making same | ||
US2909289A (en) * | 1954-07-19 | 1959-10-20 | American Metal Prod | Hold-down clip for shelf |
US2832013A (en) * | 1954-11-12 | 1958-04-22 | Bell Telephone Labor Inc | Printed wire circuit card inter-connection apparatus |
US2951185A (en) * | 1956-12-28 | 1960-08-30 | Gen Dynamics Corp | Printed circuit subassemblies and test fixtures |
US3052957A (en) * | 1957-05-27 | 1962-09-11 | Motorola Inc | Plated circuit process |
US3134049A (en) * | 1958-05-13 | 1964-05-19 | Globe Union Inc | Modular electrical units and assemblies thereof |
US2995686A (en) * | 1959-03-02 | 1961-08-08 | Sylvania Electric Prod | Microelectronic circuit module |
US3029495A (en) * | 1959-04-06 | 1962-04-17 | Norman J Doctor | Electrical interconnection of miniaturized modules |
US2995351A (en) * | 1959-11-27 | 1961-08-08 | Acf Ind Inc | Carburetor |
US3184648A (en) * | 1961-06-22 | 1965-05-18 | Western Electric Co | Electrical assemblies |
-
1963
- 1963-06-25 US US290368A patent/US3243661A/en not_active Expired - Lifetime
-
1964
- 1964-01-23 GB GB3035/64A patent/GB1035554A/en not_active Expired
- 1964-02-19 DE DE19641490832 patent/DE1490832B1/de active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2746420A (en) * | 1951-11-05 | 1956-05-22 | Steigerwald Karl Heinz | Apparatus for evaporating and depositing a material |
US2771663A (en) * | 1952-12-04 | 1956-11-27 | Jr Robert L Henry | Method of making modular electronic assemblies |
DE1106893B (de) * | 1960-03-30 | 1961-05-18 | Zeiss Carl Fa | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
FR1300771A (fr) * | 1961-05-09 | 1962-08-10 | Haloid Xerox | Panneau de circuit imprimé à deux dimensions |
DE1142397B (de) * | 1961-12-16 | 1963-01-17 | Telefunken Patent | Mikrominiaturisierte Schaltungsplatte |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988000396A1 (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Multiple-plate hybrid device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1035554A (en) | 1966-07-13 |
US3243661A (en) | 1966-03-29 |
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