DE1239159B - Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumueberzuegen - Google Patents

Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumueberzuegen

Info

Publication number
DE1239159B
DE1239159B DEJ28310A DEJ0028310A DE1239159B DE 1239159 B DE1239159 B DE 1239159B DE J28310 A DEJ28310 A DE J28310A DE J0028310 A DEJ0028310 A DE J0028310A DE 1239159 B DE1239159 B DE 1239159B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
palladium
bath
ammonium
temperature
coatings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEJ28310A
Other languages
English (en)
Inventor
Laurence Alfred Heathcote
John Hill
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JOHNSON
Matthey & Co Ltd
Original Assignee
JOHNSON
Matthey & Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JOHNSON, Matthey & Co Ltd filed Critical JOHNSON
Publication of DE1239159B publication Critical patent/DE1239159B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • C25D3/52Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals characterised by the organic bath constituents used
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
C 23 b
Deutsche Kl.: 48 a-5/24
Nummer: 1 239 159
Aktenzeichen: J 28310 VIb/48a
Anmeldetag: 9. Juni 1965
Auslegetag: 20. April 1967
Palladium wird gewöhnlich aus einem Galvanisierbad abgeschieden, das eine wäßrige Lösung, einer Palladiumverbindung und im allgemeinen auch Ammoniak enthält, um das Bad leicht alkalisch zu machen.
Es wurden z. B. Palladiumgalvanisierbäder mit dem allgemein als »P«-Salz bekannten Palladiumdiammino-dinitrit Pd(NHg)2(NO2)., oder mit Palladium-tetrammino-dinitrat Pd(NH3)4(NO3)2 als Elektrolyte vorgeschlagen. Mit diesen Bädern arbeitet man gewöhnlich in einem pH-Bereich von 5 bis 9 und bei einer Temperatur von etwa 50 bis 95° C. Palladiumüberzüge, die mit Hilfe der bisher bekannten Galvanisierbäder erhalten wurden, haben sich aber aus verschiedenen Gründen als nicht ganz befriedigend erwiesen, und die Verwendung der obengenannten Bäder ist mit gewissen Nachteilen behaftet.
Vor kurzem wurde ein Palladiumgalvanisierbad vorgeschlagen, das sich besonders zur Galvanisierung gedruckter Schalttafeln eignet und das eine wäßrige Lösung enthält, die außer mit Palladium- und Ammoniumionen noch mit einem Lieferanten für SuI-famationen versetzt worden ist. Die Wirksamkeit des Bades kann z. B. auf der Umsetzung des oben angeführten bekannten »P«-Salzes mit Sulfaminsäure oder Ammoniumsulfamat beruhen, wobei eine Verbindung gebildet wird, deren genaue Zusammensetzung noch nicht bekannt ist.
Es wurde festgestellt, daß das Bad Vorzüge gegenüber den herkömmlichen Bädern aufweist und daß damit bei Zimmertemperatur oder in der Nähe dieser Temperatur gearbeitet werden kann.
Ziel der Erfindung ist ein Palladiumgalvanisierbad, das beständig ist, bei niedriger Temperatur verwendet werden kann und mit dem im wesentlichen porenfreie und dicke Überzüge von Palladium erhalten werden können.
Nach der Erfindung enthält ein Galvanisierbad zum galvanischen Abscheiden von Palladiumüberzügen eine wäßrige neutrale oder alkalische Lösung mit einer Palladiumverbindung und einem Ammoniumsalz einer schwachen organischen Säure, die keine unlösliche Verbindung mit der Palladiumverbindung bildet.
Die bei der Durchführung der Erfindung verwendete Palladiumverbindung ist vorzugsweise Palladium-diammino-dinitrit Pd(NH3)2(NO2)2, aber es können auch andere Palladiumverbindungen wie Palladium-tetrammino-nitrat Pd(NH3)4(NO3)2 oder Palladiumchlorid verwendet werden.
Als Salze organischer Säuren werden vorteilhafter-Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumüberzügen
Anmelder:
Johnson, Matthey & Company Limited, London
Vertreter:
Dr. W. Müller-Bore, Dipl.-Ing. H. Gralfs
und Dr. G. Manitz, Patentanwälte,
Braun schweig, Am Bürgerpark 8
Als Erfinder benannt:
John Hill,
Laurence Alfred Heathcote, London
Beanspruchte Priorität:
Großbritannien vom 12. Juni 1964 (24 457)
weise die folgenden Ammoniumsalze verwendet: Ammoniumtartrat, Ammoniumoxalat, Ammoniumcitrat, Ammoniumformiat und das Ammoniumsalz der Äthylen-diamin-tetraessigsäure. Besonders zufriedenstellende Ergebnisse werden bei Verwendung von Ammoniumformiat erzielt.
Ammoniak wird vorzugsweise in solcher Menge zu der Lösung zugesetzt, daß ein pH-Wert von 7 bis 10, vorzugsweise 8 bis 9 erhalten wird, wobei der Glanz des Überzugs im allgemeinen mit ansteigendem pH-Wert zunimmt. Vorzugsweise soll die Lösung kein Cyanid enthalten.
Die erfindungsgemäßen Bäder sollen vorzugsweise bei einer Temperatur von 15 bis 75° C in Betrieb genommen werden. Wenn das Bad Ammoniumformiat enthält, ist es aber ratsam, nicht längere Zeit bei einer Temperatur über 40° C zu arbeiten, da in diesem Falle das Palladium leicht ausfällt und chemisch abgeschieden wird. Die Stromdichte, bei der die Bäder in Betrieb genommen werden, ist zwischen 0,1 und 54 A/dm2 variabel.
Im folgenden sind Beispiele für erfindungsgemäß brauchbare Galvanisierbäder sowie Arbeitsbedingungen für diese Bäder aufgeführt.
In den Beispielen, in denen Palladium-diamminodinitrit Pd(NH3)2(NO2)2 als Palladiumverbindung verwendet wird, wird das Galvanisierbad durch Lösen des Palladiumsalzes in Ammoniak hergestellt, wobei 2 ml 0,880 Ammoniak pro 8 g Palladium [2,175 g Pd(NH3)2(NO2)2 entsprechen Ig Pd] und
709 550/290
die gleiche Menge Wasser verwendet werden. Das Salz der organischen Säure wird anschließend zugesetzt und der pH-Wert wie gewünscht eingestellt.
Beispiel I
Palladium-diammino-
dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 .. 24 g/l
(entsprechend 11 g/l Pd) Ammoniumtartrat... 50 g/l Wasser auf 11
Das Bad sollte bei einer Stromdichte von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 3O0C in Betrieb genommen werden. Der pH-Wert des Bades wurde auf 8,5 eingestellt. Es wurde ein glänzender Überzug von Palladium erhalten.
Beispiel II
Palladium-diammino-dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 24 g/l
(=HgAPd)
Ammoniumoxalat 50 g/l
Wasser auf 11
Dieses Bad sollte ebenfalls bei einer Stromdichte von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C in Betrieb genommen werden. Der pH-Wert des Bades wurde auf 8,5 eingestellt. Es wurde ein glänzender Überzug von Palladium erhalten.
Beispiel III
Palladium-diammino-dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 24 g/l
(=11 g/l Pd)
Ammoniumeitrat 60 g/l
Wasser auf 11
Die Arbeitsbedingungen für dieses Bad können die gleichen sein wie in den vorhergehenden Beispielen.
Beispiel IV
Palladium-diammino-dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 24 g/l
(=11 g/l Pd)
Ammoniumformiat 80 g/l
Wasser auf 11
Dieses Bad sollte bei einer Stromdichte von 1,3 A/dm2 und einer Temperatur von 20 bis 40° C in Betrieb genommen werden, die am besten befriedigenden Ergebnisse werden bei einer Temperatur von 30° C erzielt. Der pH-Wert dieses Bades wurde auf 8 bis 9 eingestellt.
Nach Belieben kann der Palladiumgehalt des obigen Bades auf 15 g/l erhöht werden. In diesem Falle werden bei einer Stromdichte von 1,9 A/dm2 glänzende Überzüge mit einer Dicke von 0,02 mm erhalten.
B eispiel V
Palladium-diammino-dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 21,7 g/l
Äthylendiamin-tetraessigsäure .... 80 g/l Wasser auf 11
Die Äthylendiamin-tetraessigsäure wurde zur Bildung des Ammoniumsalzes mit Ammoniak neutralisiert und das Palladiumsalz in Ammoniak gelöst. Der pH-Wert des Bades wurde auf 8,5 eingestellt.
Das Bad sollte bei einer Stromdichte von
0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 16° C in Betrieb genommen werden. Die Stromausbeute beträgt 59 %>, und es ist ein glänzender Überzug mit einer Dicke von 0,003 mm erzielbar.
B e i s ρ i e 1 VI
Palladium-diammino-dinitrit
Pd(NH3)2(NO2)2 24 g/l
Ammoniumoxalat 50 g/l
Wasser auf 11
Der pH-Wert dieses Bades wurde durch Zusatz von Ammoniak auf 8,0 eingestellt.
Ein glänzender Überzug mit einer Dicke von 0,0025 mm kann mit diesem Bad erhalten werden, wenn bei einer Stromdichte von 1,3 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C gearbeitet wird. Es wird eine Stromausbeute von 53% erzielt. Der zu galvanisierende Gegenstand soll möglichst bewegt werden.
Beispiel VII
Kalium-Palladium-tetranitrit
K2Pd(NO2), 43 g/l -
(=12 g/l Pd)
Ammoniumeitrat 70 g/l
Wasser auf 11
Der pH-Wert dieses Bades wurde durch Zusatz von Ammoniak und Zitronensäure auf 9,0 eingestellt.
Es wurde ein glänzender Überzug mit einer Dicke von 0,0025 mm mit diesem Bad erhalten, wenn bei einer Stromdichte von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C gearbeitet wurde. Es wurde eine Stromausbeute von 57 % erzielt.
Beispiel VIII
Palladiumacetat Pd(CH3COO)2 21,1 g/l
(= 1OgA Pd)
Ammoniumoxalat 50 g/l
Wasser auf 11
Das Palladiumacetat wurde zunächst durch Erwärmen in Ammoniak gelöst und bildete Pd(NH3)4 (CH3COO)2. Der pH-Wert der fertigen Lösung wurde durch Zusatz von Ammoniak und Essigsäure auf 8,7 eingestellt.
Dieses Bad lieferte einen matten Überzug mit einer Dicke von 0,0048 mm, wenn bei einer Stromdichte von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C gearbeitet wurde. Die Stromausbeute betrug 94 %.
Beispiel IX
Kalium-Palladium-dichlorid ...
Äthylendiamin-tetraessigsäure ..
Wasser auf
46 g/l
(=15 g/l Pd)
80 g/l
11
Die Äthylendiamin-tetraessigsäure wurde mit Ammoniak neutralisiert und der pH-Wert der fertigen Lösung durch Zusatz von Ammoniak auf 9,6 eingestellt.
5 6
Das Bad lieferte einen matten Überzug mit einer B e i s ρ i e 1 XI
DiCknJOAM0>r6r' T" bei Γ1"6" StrXiChte Palladium-tetrammino-dinitrat
von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C ge- phcnh ^ Civo ϊ on ά η
arbeitet wurde. Die Stromausbeute betrug 90 ·/.. A^S^a^^, WW 40,0 g7l
5 Wasser auf 11
BeispielX
Die Äthylendiamin-tetraessigsäure wurde mit Am-
Palladium-diaminochlorid moniak neutralisiert und der pH-Wert der fertigen
Pd(NH3)2Cl2 15,9 g/l Lösung mit verdünnter Salpetersäure auf 7,5 einge-
(=8 g/l Pd) ίο stellt.
Ammoniumformiat 100 g/l Dieses Bad lieferte einen matten Überzug mit einer
Wasser auf 11 Dicke von 0,0048 mm, wenn bei einer Stromdichte
von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C ge-
Das Palladium-diamminochlorid wurde in Ammo- arbeitet wurde. Die Stromausbeute betrug 94%.
niak gelöst und der pH-Wert der fertigen Lösung auf 15 Glänzende Überzüge können auch mit Hilfe von
9,8 eingestellt. Bädern der in den folgenden Beispielen XII bis
Dieses Bad lieferte einen matten Überzug mit einer XXI angegebenen Zusammensetzung und unter Ver-
Dicke von 0,0043 mm, wenn bei einer Stromdichte wendung von Palladium-diammino-dinitrit als Palla-
von 0,6 A/dm2 und einer Temperatur von 30° C ge- diumverbindung und Ammoniumformiat NH4OOCH
arbeitet wurde. Die Stromausbeute des Bades be- 20 als Ammoniumsalz erhalten werden, wenn bei den
trug 86 °/o. unten angegebenen Bedingungen gearbeitet wird.
Beispiel
XII
XIII
XIV
XV XVI XVII XVIII XIX XX
5 12 16 16 14 14
80 70 60 70 60 60
8,5 10,0 8,5 9,0 8,5 8,5
0,6 1,3 1,3 48,5 13 6,5
0,0046 0,0051 0,020 0,0025 0,0025 0,025
78 70 70 9 20 30
30 40 30 30 30 30
nein nein nein ja ja ja
Palladium, g/l ..
Ammoniumformiat, g/l ...
PH ,.
Stromdichte, A/dm2
Dicke, mm
Stromausbeute, "/ο
Temperatur, ° C
Bewegung des zu galvanisierenden Gegenstandes
10
20 9,0
0,2 0,0025
80 20
nein
14
60
50 ! 60 8,0 I 9,0
1,9 0,0125
65 30
nein
0,6 0,0038
73 30
nein
60 8,5
0,6 0,0038
85 70
nein
Die Zusammensetzung weiterer Galvanisierbäder gemäß der Erfindung, mit deren Hilfe glänzende Überzüge mit einer Dicke von etwa 0,0025 mm erhalten werden können, sind in den folgenden Beispielen XXII bis XXVII einschließlich zusammen mit den Arbeitsbedingungen des jeweiligen Bades angegeben.
XXIII 80 60 Beispiel XXV Salz 80 XXVI XXVII 80
XXII 10 14 XXIV Ammoniumtartrat 10 16
Ammoniumcitrat 8,5 9,0 60 8,6 Ammoniumacetat 8,5
3,2 0,6 15 0,6 80 1,3
0,0025 0,0025 8,0 0,0025 10 0,003
30 30 3,2 32 8,8 37
ja nein 0,0038 nein 0,3 ja
53 61 30 60 0,003 61
ja 37
66 ja
56
Salz, g/l
Palladium als Pd(NH3)2(NO2)2, g/l
PH
Stromdichte, A/dm2
Dicke, mm
Temperatur, 0C
Bewegung des zu galvanisierenden Gegenstandes
Stromausbeute, %
Galvanisierbäder nach der Erfindung lassen sich zur Abscheidung von Palladiumüberzügen auf Kupfer, Phosphorbronze, Messing, Beryllium-Kupfer, rostfreiem Stahl, Flußstahl, Nickel, Silber oder anderen Metallen verwenden. Es ist keine besondere Vorbehandlung erforderlich, und es können die normalen Reinigungsverfahren benutzt werden.
Es zeigt sich, daß glänzende Überzüge bis zu einer Dicke von mindestens 0,025 mm bei der Trommelgalvanisierung erhalten werden können, wobei die Bäder stabil sind und bei niedriger Temperatur, d. h. bei Zimmertemperatur oder in der Nähe davon, in Betrieb genommen werden können.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladiumüberzügen, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einer wäßrigen neutralen oder alkalischen Lösung mit einem Gehalt an einer Palladium verbindung und einem Ammoniumsalz ao
einer schwachen organischen Säure, die keine unlösliche Verbindung mit der Palladiumverbindung bildet, besteht.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es Palladium-diammino-dinitrit Pd(NH3)2(NO2)2 oder Palladium-tetrammino-dinitrat Pd(NH3)4(NOs)2 oder Palladiumchlorid enthält.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es Ammoniumtartrat, Ammoniumoxalat, Ammoniumeitrat, Ammoniumformiat oder das Ammoniumsalz der Äthylendiamin-tetraessigsäure enthält.
4. Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumüberzügen unter Verwendung eines Bades nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem pH-Wert von 7 bis 10, vorzugsweise 8 bis 9, mit einer Stromdichte von 0,1 bis 54 A/dm2 und einer Temperatur von 15 bis 75° C gearbeitet wird.
DEJ28310A 1964-06-12 1965-06-09 Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumueberzuegen Pending DE1239159B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB24457/64A GB1035850A (en) 1964-06-12 1964-06-12 Improvements in and relating to the electrodeposition of palladium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1239159B true DE1239159B (de) 1967-04-20

Family

ID=10212010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEJ28310A Pending DE1239159B (de) 1964-06-12 1965-06-09 Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumueberzuegen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3530050A (de)
DE (1) DE1239159B (de)
FR (1) FR1436451A (de)
GB (1) GB1035850A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3400139A1 (de) * 1983-01-07 1984-07-12 Omi International Corp., Warren, Mich. Galvanisches bad fuer die schnellabscheidung von palladium und ein verfahren zur galvanischen schnellabscheidung von palladium

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH597372A5 (de) * 1976-06-28 1978-03-31 Systemes Traitements Surfaces
CA1089796A (en) * 1976-11-17 1980-11-18 Thomas F. Davis Electroplating palladium
US4092225A (en) * 1976-11-17 1978-05-30 Amp Incorporated High efficiency palladium electroplating process, bath and composition therefor
US4328286A (en) * 1979-04-26 1982-05-04 The International Nickel Co., Inc. Electrodeposited palladium, method of preparation and electrical contact made thereby
SE8106693L (sv) * 1980-12-17 1982-06-18 Hooker Chemicals Plastics Corp Elektropleteringsbad innehallande palladium
US4392921A (en) * 1980-12-17 1983-07-12 Occidental Chemical Corporation Composition and process for electroplating white palladium
GB2171721B (en) * 1985-01-25 1989-06-07 Omi Int Corp Palladium and palladium alloy plating
US4778574A (en) * 1987-09-14 1988-10-18 American Chemical & Refining Company, Inc. Amine-containing bath for electroplating palladium

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE371542A (de) * 1929-07-02
GB367588A (en) * 1931-03-12 1932-02-25 Alan Richard Powell Improvements in or relating to the electrodeposition of the metals of the platinum group
GB367587A (en) * 1931-03-12 1932-02-25 Alan Richard Powell Improvements in or relating to the electro-deposition of palladium
US2057475A (en) * 1931-03-31 1936-10-13 Baker & Co Inc Electrodeposition of rhodium
DE564088C (de) * 1931-11-08 1932-11-14 Heraeus Gmbh W C Verfahren zur Erzeugung elektrolytischer Niederschlaege von Metallen der Platingruppe
US2773818A (en) * 1954-05-20 1956-12-11 Harshaw Chem Corp Alkaline nickel plating solution
US2915406A (en) * 1958-03-03 1959-12-01 Int Nickel Co Palladium plating by chemical reduction
US3235392A (en) * 1960-10-11 1966-02-15 Automatic Telephone & Elect Electroless deposition of palladium
US3130072A (en) * 1961-09-22 1964-04-21 Sel Rex Corp Silver-palladium immersion plating composition and process
US3264199A (en) * 1962-06-25 1966-08-02 Ford Motor Co Electroless plating of metals
GB965859A (en) * 1962-07-05 1964-08-06 Johnson Matthey Co Ltd Improvements in and relating to the deposition of palladium
US3274022A (en) * 1963-03-26 1966-09-20 Int Nickel Co Palladium deposition
US3303111A (en) * 1963-08-12 1967-02-07 Arthur L Peach Electro-electroless plating method
US3290234A (en) * 1963-10-29 1966-12-06 Technic Electrodeposition of palladium
CA791112A (en) * 1964-06-30 1968-07-30 J. Kahan George Catalytically active palladium coatings

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3400139A1 (de) * 1983-01-07 1984-07-12 Omi International Corp., Warren, Mich. Galvanisches bad fuer die schnellabscheidung von palladium und ein verfahren zur galvanischen schnellabscheidung von palladium

Also Published As

Publication number Publication date
US3530050A (en) 1970-09-22
FR1436451A (fr) 1966-04-22
GB1035850A (en) 1966-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2845439C2 (de) Bad zur galvanischen Abscheidung von Überzügen aus Zinn oder Zinnlegierungen
DE1280014B (de) Bad und Verfahren zum galvanischen UEberziehen von Metallen mit Platin, Palladium, Rhodium, Ruthenium oder Legierungen dieser Metalle untereinander und/oder mit Iridium
DE2829980C2 (de) Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen und Verfahren zur Herstellung des in diesem enthaltenen Ammonium-Gold(I)-sulfit-Komplexes
DE1496916B1 (de) Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege
DE1144074B (de) Bad zum galvanischen Abscheiden dicker, spannungsfreier Platinueberzuege
DE1239159B (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumueberzuegen
DE2608644C3 (de) Glanzzinkbad
DE1213697B (de) Saures cyanidisches Bad, Mischung zur Herstellung des Bades und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glaenzenden Gold- oder Goldlegierungsueberzuegen
DE2319197B2 (de) Waessriges bad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines duktilen, festhaftenden zinkueberzugs
DE3400670A1 (de) Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades
DE1247804B (de) Alkalisches Bad zum chemischen Abscheiden von festhaftenden Palladiumueberzuegen
DE2346616B2 (de) Bad zum stromlosen abscheiden von duktilem kupfer
DE2249037A1 (de) Verfahren zum plattieren von kupfer auf aluminium
DE2360834C3 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten
DE2032867B2 (de) Galvanisches Goldbad und Verfahren zur Abscheidung gleichmäßiger, dicker Goldüberzüge
DE1278188B (de) Verfahren zur Herstellung von UEberzuegen unedler Metalle auf edleren Metallen durch chemische Reduktion von in Wasser geloesten Metallsalzen
DE2751055C2 (de)
DE939720C (de) Galvanisches Versilberungsbad
DE3013029C2 (de) Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung glänzender, rißfreier Palladiumüberzüge
DE1086508B (de) Saures galvanisches Kupferbad
DE1796110C3 (de) Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender und porenfreier Palladiumüberzüge
DE1229363B (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden eines Kadmium-Titan-Legierungsueberzugs
DE1247113B (de) Cyanidfreies galvanisches Silberbad
DE3203000A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von goldueberzuegen
DE1253986B (de) Saures galvanisches Glanzzinkbad